光大证券股份有限公司
关于苏州纳芯微电子股份有限公司
保荐机构名称：光大证券股份有限公司 上市公司：苏州纳芯微电子股份有限公司
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：江嵘
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
联系方式：021-52523200
保荐代表人姓名：陆佳杭
联系地址：上海市静安区新闸路 1508 号
重大事项提示
属于上市公司股东的净利润为-22,887.46 万元，公司亏损较上年同期收窄，但受
到宏观经济波动与行业竞争加剧影响，以及公司为构建长期竞争优势，持续在研
发创新、市场拓展、供应链与质量体系建设和高端人才引进等方面进行战略性、
前置性投入，公司 2025 年度尚未实现盈利。针对前述公司业绩亏损的情况，本
保荐机构提醒投资者予以关注。
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕427
号”批准，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“公司”或“纳芯微”）于中国
境内首次公开发行 A 股，并于发行完成后在上海证券交易所科创板上市。公司
本次向社会公开发行人民币普通股 2,526.60 万股，每股发行价格为人民币 230.00
元，募集资金总额为 581,118.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行登记费以及其
他发行费用共计 22,993.34 万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 558,124.66
万元。本次公开发行股票于 2022 年 4 月 22 日在上海证券交易所上市。光大证券
股份有限公司（简称“光大证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证
券发行上市保荐业务管理办法》，由光大证券完成持续督导工作。根据《证券发
行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，
光大证券出具本持续督导跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 项目 持续督导工作情况
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开 保荐机构已与公司签署了保荐协
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导 议，协议明确了双方在持续督导期
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务， 间的权利和义务，并已报上海证券
并报上海证券交易所备案。 交易所备案。
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调
查等方式开展持续督导工作。
对公司开展持续督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 2025 年度，公司未发生需公开发
证券交易所报告，经上海证券交易所审核后在 表声明的违法违规事项。
指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当
发现之日起五个工作日内向上海证券交易所报
告，报告内容包括上市公司或相关当事人出现
等事项。
违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐
机构采取的督导措施等。
保荐机构持续督促、指导公司及其
董事、监事（已于 2025 年 11 月取
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员
消监事会，下同）、高级管理人员，
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所
发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履
高级管理人员能够遵守相关法律
行其所做出的各项承诺。
法规的要求，并切实履行其所做出
的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
公司章程、议事规则等制度符合相
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会
议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行
效执行了相关治理制度。
为规范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和 公司内控制度符合相关法规要求，
对外担保、对外投资、衍生品交易、对子公司 内控制度。
的控制等重大经营决策的程序与规则等。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
保荐机构督促公司严格执行信息
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有
披露制度，审阅信息披露文件及其
他相关文件，详见“二、保荐机构
的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
对公司信息披露审阅的情况”。
漏
序号 项目 持续督导工作情况
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审 露审阅的情况”。
阅，对存在问题的信息披露文件应及时督促上
市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或
补充的，应及时向上海证券交易所报告。
对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅
的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交
易日内，完成对有关文件的审阅工作，对存在 详见“二、保荐机构对公司信息披
问题的信息披露文件应及时督促上市公司更正 露审阅的情况”。
或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时
向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董
实际控制人、董事、监事、高级管
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政
理人员不存在受到中国证监会行
政处罚、上海证券交易所纪律处分
券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完
或者被上海证券交易所出具监管
善内部控制制度，采取措施予以纠正。
关注函的情况。
关注上市公司及控股股东、实际控制人等履行
承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，保荐人应及时向上海
情况。
证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与
事实不符的，保荐人应及时督促上市公司如实
披露或予以澄清；上市公司不予披露或澄清的，
应及时向上海证券交易所报告。
在持续督导期间发现以下情形之一的，保荐人
应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向
上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违
反《上市规则》等上海证券交易所相关业务规
则；（二）证券服务机构及其签名人员出具的
大遗漏等违法违规情形或其他不当情形；（三）
上市公司出现《保荐办法》第六十七条、第六
十八条规定的情形；（四）上市公司不配合保
荐人持续督导工作；（五）上海证券交易所或
保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现 保荐机构制定了对上市公司的现
场检查工作要求，确保现场检查工作质量。保 场检查工作计划，明确现场检查工
于一次，负责该项目的两名保荐代表人至少应 对上市公司进行了现场检查，负责
当有一人参加现场检查。 该项目的两名保荐代表人参加了
序号 项目 持续督导工作情况
现场检查。
上市公司出现以下情形之一的，保荐人应自知
道或应当知道之日起十五日内，对上市公司进
行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌
疑；（二）控股股东、实际控制人及其关联人
涉嫌资金占用；（三）可能存在重大违规担保；
（四）控股股东、实际控制人及其关联人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司
利益；（五）资金往来或者现金流存在重大异
常；（六）上海交易所或者保荐机构认为应当
进行现场核查的其他事项。
保荐机构对公司募集资金的专户
持续关注上市公司建立募集资金专户存储制度 存储、募集资金的使用以及投资项
实施等承诺事项。 关注，督导公司执行募集资金专户
存储制度及募集资金监管协议。
二、保荐机构对公司信息披露审阅的情况
光大证券持续督导人员对公司 2025 年度的信息披露文件进行了事先或事后
审阅，包括年度报告、半年度报告、业绩快报、业绩预告、股东大会、董事会和
监事会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文
件，对信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，纳芯微严格按照证券监督部门的相关规定进行信息
披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露真
实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
四、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损的风险
本期归属于上市公司股东的净利润为-22,887.46 万元，归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73 万元；本期归属于上市公司股东的净
利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润改善主要原因是：1）
在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量和麦歌恩并表，带动公司出货量和营
收实现大幅增长；2）在费用端，公司持续深化精益管理与组织提效，公司整体
费用占营业收入比例下降，推动了盈利能力的改善。
公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋
势一致。如果后期下游终端市场需求持续下降、市场竞争加剧、宏观景气度下行、
国家产业政策变化、公司客户拓展情况不及预期等情形，公司业绩可能存在持续
下滑或亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
公司主要从事模拟芯片的研发、设计与销售，所属行业为集成电路设计行业。
集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，持续技术创新是公司在市场中保持
竞争优势的重要手段。随着市场竞争的加剧以及终端客户产品应用场景的不断丰
富，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断优化现有产品并研发新技
术、新产品，从而保持技术创新性和产品竞争力。
如果公司不能对未来市场的发展趋势进行准确的判断，保持核心技术优势并
推出具有竞争力的新产品，而竞争对手推出的新技术、新产品满足市场需要，则
公司将逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
集成电路设计企业具有技术密集的特点，研发人员是其保持技术发展和产品
优势的核心要素。随着行业规模的不断增长，集成电路设计企业对于核心技术人
才的竞争日趋激烈。如果公司不能有效稳定公司核心技术团队，提供有市场竞争
力的待遇，并保持对新人才的引进和培养，那么可能出现人才流失或紧缺的风险，
将对公司的持续研发能力造成不利影响。
经过专业研发团队多年的积累，公司在传感器、信号链、电源与驱动、第三
代功率半导体等五大领域形成了多项核心技术。公司与核心技术人员签署了保密
协议，并就核心技术形成的知识产权申请了专利、计算机软件著作权、集成电路
布图设计等。鉴于公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，生产过程中也需向
供应商提供相关数据、芯片版图，如果出现核心技术人员流失或供应商保管不当
等情况，可能产生核心技术泄密或被他人盗用的风险。
（三）经营风险
报告期内，公司主要采用集成电路设计行业常用的 Fabless 模式，晶圆制造、
芯片封装和芯片测试均由委外厂商完成。受限于技术水平、资本规模等因素，全
球范围内符合公司技术、供货量、代工成本等要求的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆制造、封装测试的代工服务主要委托业内知名厂商进行，采购集
中度较高。如果公司的主要供应商业务经营发生重大变化、产能受限或合作关系
变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公
司盈利能力和经营业绩产生不利影响。
随着公司业务持续发展和募投项目的实施，公司的收入和资产规模会进一步
扩大，产品种类也将增多，员工人数相应增加，这将对公司的经营管理、质量管
控、资源整合、市场开拓、内部控制、财务规范等方面提出更高的要求。如果公
司不能随业务规模扩大及时优化及提升组织模式、管理制度和管理水平，将会一
定程度上面临经营规模扩大带来的管理风险，进而对盈利能力造成不利影响。
公司产品的销售部分由经销商渠道实现，尽管已与其签订协议，对其市场与
销售行为进行规范，但公司对其日常经营活动的控制能力有限，且无法完全保证
其始终遵守协议约定及相关法律法规。
若经销商发生不当行为，例如对终端客户进行未经授权的虚假陈述、侵犯第
三方知识产权，或在业务活动中存在商业贿赂等违法违规行为，均可能导致本公
司面临来自终端客户或第三方的索赔及诉讼。无论相关诉求是否合理，应对此类
纠纷均可能消耗公司较多的财务与管理资源，并对公司声誉及正常经营造成不利
影响。
（四）财务风险
随着公司业务规模的不断扩大，存货规模随之上升，如果未来市场需求发生
变化或与公司预测情况差异较大，或者公司不能随着存货的增加优化库存管理水
平，则可能导致产品滞销、存货积压，从而需要增加计提存货跌价准备，对公司
经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司
产品毛利率水平主要受产品售价波动、产品结构变化等因素影响所致。如果未来
出现公司不能保持技术优势、市场竞争加剧等原因而导致销售价格下降，或采购
价格上升导致成本上升，可能导致毛利率下降，对公司的盈利能力带来一定风险。
随着公司全球多元化战略的推进实施，以外币结算的采购和销售业务比重不
断上升。汇率的变动将影响以外币计价的资产、负债及境外实体的价值，并间接
引起公司一定期间收益或现金流量的变化。随着汇率市场化改革的深入，人民币
与其它可兑换货币之间的汇率波动较大，存在外汇结算过程中的汇率波动风险。
公司财务报表中确认了较大金额的商誉。截至 2025 年 12 月 31 日，公司商
誉账面价值为人民币 54,547.00 万元，主要系收购麦歌恩股权和投资莱斯能特所
致。
根据企业会计准则，商誉需至少每年进行减值测试，其价值评估依赖于管理
层对未来现金流、增长率和折现率等一系列关键参数的估计与判断。如果未来宏
观经济、市场环境、行业竞争或公司自身经营状况发生重大不利变化，导致相关
资产组的实际盈利能力或预测数据低于前述评估所依据的假设，则公司可能需对
该等商誉计提大额减值准备。
商誉减值损失一经确认，在后续会计期间不予转回，将直接减少当期利润，
并对公司的资产状况、财务状况和经营成果产生重大不利影响。
（五）行业风险
公司主要产品的竞争对手为成立时间早、营收规模大且品牌影响力较高的国
外龙头企业，如德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌（Infineon）、埃戈罗
（Allegro）、迈来芯（Melexis）、瑞萨电子（Renesas）等公司。公司在营收规
模、产品丰富度和技术积累上与上述公司仍有一定差距，如果未来公司不能保持
在细分产品领域的技术和性价比优势，不能及时推出在功能、性能、可靠性等方
面更为契合市场需求的产品，则会在客户开发过程中面临更为激烈的竞争，存在
被上述国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。
公司所处的半导体行业具有周期性波动特征。受技术迭代、产品生命周期以
及供需关系变化等多重因素影响，行业历史上曾经历多次周期性下行。衰退期通
常表现为需求骤降、产品售价快速下跌、产能利用率不足、存货水平及减值风险
上升。此类宏观因素超出公司可控范围，可能导致公司难以快速调整库存以适应
需求变化，并对产品定价产生不利影响。若公司未能准确预测或有效应对行业波
动，公司的经营与财务状况可能受到负面影响。
（六）宏观环境风险
公司芯片产品应用领域非常广泛，涵盖了汽车电子、工业、光伏储能、电机
控制、通讯、家电、医疗、消费等众多行业，因此公司业务发展不可避免会受宏
观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不
利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司终端客户包括诸多境内外知名企业，如果国际贸易摩擦进一
步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制，进而影响到公司向其销售各类产
品，对公司的经营业绩产生一定的不利影响。同时，报告期内公司的晶圆代工、
封装测试主要向国内外的头部供应商采购，上述供应商可能受到国际贸易政策的
影响，进而影响到其对公司晶圆、封装测试的供应，从而对公司生产经营产生一
定不利影响。
（七）股权激励导致股份支付金额持续较大的风险
在公司的快速发展阶段，为吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极
性，公司设立了多个员工持股平台，进行了多次股权激励，导致公司股份支付费
用大幅增加。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但相关的股
份支付费用将会对公司经营业绩产生一定影响。
五、重大违规事项
无。
六、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要财务数据 2025 年度 2024 年度 增减幅度（%）
营业收入 336,782.31 196,027.42 71.80
扣除与主营业务无关的业务收
入和不具备商业实质的收入后 335,598.97 194,666.54 72.40
的营业收入
利润总额 -24,119.52 -40,415.50 不适用
归属于上市公司股东的净利润 -22,887.46 -40,287.82 不适用
归属于上市公司股东的扣除非
-28,632.73 -45,677.81 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -62,662.72 9,505.33 -759.24
主要财务数据 2025 年度 2024 年度 增减幅度（%）
归属于上市公司股东的净资产 759,718.10 594,234.42 27.85
总资产 968,149.96 767,357.59 26.17
主要财务指标 2025 年度 2024 年度 增减幅度（%）
基本每股收益（元/股） -1.60 -2.86 不适用
稀释每股收益（元/股） -1.60 -2.85 不适用
扣除非经常性损益后的基本每
-2.00 -3.25 不适用
股收益（元/股）
加权平均净资产收益率（%） -3.90 -6.65 不适用
扣除非经常性损益后的加权平
-4.88 -7.53 不适用
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 23.59 27.55 减少 3.96 个百分点
本报告期内，部分财务数据及指标的变动原因如下：
下游汽车电子领域需求稳健增长，公司在该领域的相关产品持续放量；泛能源领
域整体呈复苏态势，其中光伏和储能、工业自动化领域大部分客户恢复正常需求，
服务器电源客户需求在 AI 驱动下增长迅速；麦歌恩并表进一步丰富了公司产品
矩阵，其业务贡献对本期营收增长形成积极影响，推动公司单季度营业收入持续
攀升。
东的扣除非经常性损益的净利润为-28,632.73 万元；本期归属于上市公司股东的
净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损收窄主要源于
收入端与费用端的同步改善：（1）在收入端，下游市场需求回暖，新产品放量
和麦歌恩并表，带动公司出货量和营收实现大幅增长；（2）在费用端，公司持
续深化精益管理与组织提效，公司整体费用占营业收入比例下降，推动了盈利能
力的改善。
订单量增加和市场预期的变动调整了备货量，使得购买商品、接受劳务支付的现
金同比增加 17.29 亿元，同比增长 147.26%，增速高于销售商品、提供劳务收到
的现金；另一方面，公司在人才建设方面持续投入，本期支付给职工以及为职工
支付的现金流出同比增长 40.83%，两者同时影响下使得经营活动产生的现金流
量净额转负。
告期内，公司始终坚持技术创新与研发投入，2025 年度研发费用为 79,460.27 万
元，同比增长 47.15%，因公司营业收入的快速增长使得研发投入占营业收入比
例有所下降。
七、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
（1）核心技术储备丰富
公司作为集成电路设计企业，拥有专业的模拟芯片研发能力，并深度参与后
续封装框架和测试软件的搭建，建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体
系。凭借多年的研发积累，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开
展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体等五
大领域形成了多项核心技术，广泛应用于各类自研模拟及混合信号芯片产品中，
主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。
（2）非标产品设计能力突出
为了满足下游客户的应用需求，公司可根据客户的参数条件定制开发相应产
品，如为客户开发轮速传感器、侧边气囊压力传感器等传感器类产品及低边驱动
等电源管理产品等，满足下游汽车客户不同的产品使用需求。此外，公司可应客
户的需求设计芯片、提供定制化封装和测试方法，并深度参与到客户的产品验证、
测试等工序的设计和搭建，为客户提供从芯片设计、产品适配到批量标定校准等
多环节服务。凭借自身对行业的理解和技术积累，公司帮助多家下游客户成功进
入目标汽车厂商的合格供应体系。
公司高度重视产品质量的可靠性，始终坚持高标准的质量要求。公司以“可
靠可信赖”的质量方针为根本遵循，从产品的研发到生产的过程中，坚持严格的
质量管控，为客户提供稳定可靠的产品；以客户满意为宗旨，坚守对客户的承诺，
持续不断的改进产品和服务，成为客户可信赖的公司。公司秉承着“质量从设计
开始并贯穿整个产品生命周期”的质量管理理念，构建了全面质量管理体系，并
通过组织能力建设以及流程体系 IT 化建设确保全面质量管理体系的落实和执
行，持续不断地追求“零缺陷”的质量目标。在车规级产品领域，公司围绕跨部
门协同、车规级质量体系、车规标准下的产品设计开发、生产工艺控制及 AEC-Q
系列可靠性认证，建立覆盖全生命周期的车规级质量管理体系，满足车规级客户
的各项要求。
经过多年的持续开发，公司可提供从信号采集到信号处理、传输的全链路产
品，拥有从供电、驱动到功率路径保护的产品矩阵，并覆盖磁、压力、温湿度等
多种传感器产品，围绕下游应用场景建立了丰富的产品品类，具有从消费级、工
业级到车规级的产品覆盖能力。公司持续研发，报告期内围绕三大产品方向研发
或推出了多款新品，包括传感器方向的高精度游标绝对值编码器芯片（霍尔/电
涡流双技术路径）、汽车 3D 角度芯片、超低抖动轮速传感器、耐恶劣介质绝对
压力传感器，信号链方向的新一代数字隔离器、隔离 CAN 芯片、车载 SerDes
接口芯片、汽车专用 MCU（NovoGenius 系列）及通用信号链等，电源管理方向
的第二代智能隔离栅极驱动芯片、功能安全隔离栅极驱动芯片、GaN 驱动芯片
（用于激光雷达/AI 服务器）、多路集成半桥驱动芯片、ClassD 音频放大器以及
车载专用 PMIC 与 SBC 等。
凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标
杆客户的认可。此外，公司拥有丰富的面向汽车前装市场模拟芯片、传感器、专
用 MCU 等产品定义、开发和量产经验。相较其他领域公司来说，汽车客户的认
证周期长且测试严格，对产品的技术和质量要求更高，公司车规级芯片已在大量
主流整车厂商或汽车一级供应商实现批量装车。获得行业标杆客户的认证也有利
于公司在相同领域客户的商业拓展，进一步扩大领先优势。
在晶圆制造方面，公司已与主要供应商保持长期、稳定的合作关系。在芯片
封装及测试方面，公司与主要封装测试供应商深度合作多年，已形成了稳定的封
装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专
属产能。同时，随着经营规模的快速增长，公司已自建封测工厂，将压力传感器
及定制化产品自行封测，保证公司产能需求和控制成本，降低了行业产能波动对
公司产品产量、供货周期的影响。
（二）核心竞争力变化情况
八、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化情况
单位：元
项目 2025 年度 2024 年度 增减变动幅度（%）
费用化研发投入 794,602,749.25 539,992,130.07 47.15
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 794,602,749.25 539,992,130.07 47.15
研发投入总额占营业
收入比例（%）
研发投入资本化的比
- - -
重（%）
（二）研发进展
报告期内，公司新增获得知识产权项目授权 92 项，其中发明专利 40 项，具
体如下：
本期新增 累计数量
项目
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 59 40 304 163
实用新型专利 18 17 111 91
外观设计专利 0 0 1 1
软件著作权 0 0 37 38
其他 33 35 267 218
合计 110 92 720 511
注 1：上表含莱斯能特知识产权情况；
注 2：“其他”项为集成电路布图设计及境外知识产权情况。
单位：万元
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
开 发 汽 车 专 用 SOC
处理器方向在用的
汽车电子执行器，
汽车马达控制 SOC，
国际 汽车智能氛围灯
领先 和 TouchSense 以
方向以及汽车传感
及汽车传感方向
方向针对性的开发
一系列专用处理器
低功耗 MEMS 麦 低功耗，高 PSRR，
国际 手机内高性能数
领先 字麦克风模组
片研发 麦克风 ASIC
研 发 40V 耐 压 ，
过流保护和预警的
旋转变压器驱动运
算放大器，应用于新
能源汽车的主驱电
主要应用于新能
机系统中；研发 80V
源汽车主驱系统，
通用信号链 AFE 共模电压能力， 国内
芯片的研发 CMRR 指 标 高 达 领先
及通讯电源系统
中
感放大器，应用于汽
车车身和底盘系统
以及 48V 通讯电源的
输出监控系统中；研
发 40V 耐压的通用汽
车级运算放大器；
开发工业级隔离模
高性能高可靠性 主要应用于工业
拟信号采样芯片，主 国际
要为高性价比隔离 领先
的研发 电表
电压采样芯片研发
开发适用于汽车绝
缘监测系统的高压
固态继电器芯片，实
现 1700V 和 600V 两
新一代高压固态 个电压挡位，分别满 国际 汽车电子，工业储
继电器芯片开发 足 800V 和 400V 的电 领先 能
池系统，采用非光耦
的传输方式，提高了
系统应用的长期可
靠性
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
讯类接口芯片研 可靠性的接口芯片， 领先 备等
发 主要分为多点低压
差分接口 MLVDS 芯
片、隔离 485 芯片和
隔离 CAN 接口芯片
开发满足 AEC-Q100
标准的高可靠性
LIN、CAN 等接口芯
新一代汽车级接 片，CAN 芯片需要满 国内
口芯片研发 足 ISO11898 国际 标 领先
准，支持 56V 的总线
耐压，系统 ESD 达到
开发汽车前灯应用
场景一系列芯片，包
含恒压输出芯片和
车规级 LED 驱动 恒流输出芯片，内部 国内
研发 集成各种错误检测， 领先
包含输入电压的欠
压过压，LED 驱动输
出开路短路等
开发车规级开关电
源，包含升压 Boost,
车规级开关电源 降压 Buck,包含不同 国内
研发 的输入输出电压和 领先
不同的输出电流能
力等
开发汽车应用一系
车身域，智能座
车规级高边开关 列高边开关，用于驱 国内
研发 动阻性、容性和感性 领先
系统
负载等
开 发 车 规 级
进马达驱动芯片系
列，驱动电流达 1.5A
步进马达驱动芯 国内 汽车热管理，车灯
片研发 领先 等
检测，智能衰减模
式，自带各种保护功
能，如欠压，短路，
负载检测等等
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
功放芯片研发 类音频功夫系列产 领先 统，智能座舱，应
品，整体性能达到国 急电话系统，发动
际厂商最新一代水 机噪音模拟系统
平
开发适用于氮化镓
第三代半导体栅 国际 汽车激光雷达，数
极驱动芯片研发 领先 字电源，光伏等
用栅极驱动芯片
开发车规及工规级
单路/双路/4 路/8 路
低边，可配置高低边
多路高低边驱动 驱动芯片系列， 国内 新能源车车身电
芯片研发 RDSon 覆盖 90mohm 领先 子，工业自动化
到 1mohm，集成负载
检测及各种保护功
能
基于新工艺平台，开
发耐压 30V+，单通
道，半桥，智能隔离
高性价比隔离栅 驱动产品系列。实现 国际 新能源车电源与
极驱动器的研发 性能更优，成本更 领先 电控
低，驱动电流覆盖
抗干扰性能
开发车规与工规
产品系列，涉及
基于化合物半导 新能源车电源与
TO247-3 ， 国内
TO247-4,TO263 等封 领先
发 伏，数字电源
装，全面覆盖新能源
电源，热管理，光伏，
数字电源的应用场
景
开发多路直流电机
多路预驱马达驱 预驱芯片，覆盖 2 通 国内 车身电子，域控，
动芯片研发 道到 8 通道，集成各 领先 底盘等
种诊断及保护功能
开发车规及工规级
直流有刷马达驱 集成功率 MOSFETH 国内 车身电子及娱乐
动芯片研发 桥 驱 动 ， 3.5A~20A 领先 系统
驱动电流系列产品。
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
多通道预驱芯片系
列，集成负载诊断及
各种保护功能
开发多路半桥集成
多路半桥集成马 直流电机驱动芯片， 国内
达驱动芯片研发 覆盖 2 通道到最高 12 领先
通道
开发车规级 650V、
至 280AIGBT 各等级
单管产品，以及车规
面向于泛能源和
级 650V15A 至 70A 新能源车电控，电
新能源汽车应用 国内
的硅基功率器件 领先
MOSFET 系列产品， 泛能源
研发
全面覆盖新能源车
电控，电源，热管理，
光伏，储能等应用场
景
针对不同的传感器 汽车动力系统/热
高集成度传感器 类型，开发完成一系 国际 管理系统/制动系
调理芯片研发 列专用的高性能传 领先 统，工业控制，光
感器信号调理芯片 伏等应用
通过小尺寸、小量
程 、 低 噪 声 MEMS
芯片+传感器信号调
理 ASIC 芯片，低应
主要应用于汽车
高可靠性压力传 力集成封装技术，实 国内
感器研发 现差压传感器的 领先
域，医疗领域
压 传 感 器 的
温域可达精度 1%
研发符合 AEC-Q100
标准的车规级磁传
感器芯片，支持
基于霍尔/磁阻 -24V~28V 过 压 反 压 主要应用于汽车
国内
领先
器芯片研发 对精度，实现国产芯 域
片在磁传感器领域
中高端应用上的突
破；其中包括磁性位
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
移，电流，速度等传
感器
开发出特色工艺，并
在工艺基础上开发 手机锂电池保护，
锂电池用过流保 国际
护器件研发 领先
管，覆盖 1 豪欧到 33 等锂电应用场景
豪欧
各类系统预驱、门
新 一 代 高 性 能
驱 、 集 驱 ，
BCDu2 技术开发，为
下一代 BCDu2 国际 ClassD,DC/DC, 车
技术开发项目 领先 灯 控 制 ，
芯片提供最佳的工
CAN/SBC 等模拟
艺解决方案
芯片
开发适用汽车底盘
智能底盘控制马 国内 汽 车 底 盘 ， EPS
达驱动芯片研发 领先 等应用
流电机驱动芯片
第一代 BCDu1 工艺
平台技术研发，实现 各类系统预驱、门
高压 DEMOS 器件的 驱 、 集 驱 ，
BCDU1 工艺平 开发，性能到达国内 国内 ClassD,DC/DC, 车
台研发 第一梯队，为各类商 领先 灯 控 制 ，
用、车用模拟芯片提 CAN/SBC 等模拟
供合适的工艺解决 芯片
方案
超低成本模拟硅
低成本、高鲁棒性模
麦信号调理芯 国际 中低端手机、中低
片，成本迭代项 领先 端 TWS
理 ASIC
目
研发汽车阳光/雨量
SOC 信号处理芯片，
汽车阳光雨量传 集成 LINTransceiver/ 国内 汽车雨刮和环境
感器 SOC 项目 符合 ISO-26262 雨量 领先 光传感器
通道 ASIL-A ，阳 光
通道 ASIL-B 设计
高端数字麦克风 研发高性能高鲁棒 国际 高端 TWS 耳机和
芯片项目 性模拟硅麦芯片 领先 手机
开发基于隔离工艺
的窄切割道技术，涉
基于隔离工艺的 国内 工业，泛能源，汽
窄切割道预研 领先 车电子
圆切割等新工艺研
发。
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
开 发 集 成 LIN 和 汽车智能执行器，
汽车电子执行器
LDO 以 及 三 相 半 桥 国内 大功率水阀，
驱动的 BLDC 电机控 领先 AGS，充电小门，
目
制芯片 座椅通风
汽 车 TMAP ，
研发符合 AEC-Q100
高精度传感器调 国际 FTPS，VBS，高
理芯片设计 领先 压喷油压力，机油
传感器调理芯片
压力，变速箱压力
基 于 xMR,hall 等 技
术 研 发 符 合
AEC-Q100 标准的车
规级磁传感器芯片，
支 持 -24V~28V 过 压
反压保护，达到全温
磁性传感器电路 精度 1%，低功耗低 国内 工业，汽车电子，
设计 噪声，支持多种输出 领先 泛能源
协议类型，实现国产
芯片在磁传感器领
域中高端应用上的
突破；其中包括磁性
位移，电流，速度，
开关等传感器
单端输入，双 Vdd、
麦克风专用信号 低功耗、高 SNR、高
国际 旗舰手机、中高端
领先 TWS
片项目 硅麦克风信号处理
ASIC
研发汽车超声波雷
车载超声雷达信 汽车自动驾驶市
达信号处理芯片，满 国内
足 AK2 协议/编码/功 领先
目 达
能安全 ASILB
基于电涡流原理 基于电涡流原理的
国际 机器人关节、伺服
领先 电机
片 位置传感器芯片
公司第二代低功耗
线性霍尔芯片，芯片 AR/VR 控 制 手
新版线性霍尔立 国内
项开发 领先
元件，4K 信号带宽， 3D 遥杆
新一代的磁性汽 新 一 代 的 采 用 IMC 国内 通用汽车角度检
车角度传感器芯 （集磁片）技术的磁 领先 测应用
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
片 性汽车角度传感器
芯片，以满足更广泛
的汽车级角度检测
应用的需求。
公司第二代线性电
流传感器芯片，电源
端支持±20V 耐压保
用于新能源汽车 护，输出端支持﹢
车载逆变器的高 20V 耐压保护，灵敏 国内
精度低温漂电流 度 范 围 支 持 领先
芯片 0.5~6.5mV/Gs，1.8uS
的高速响应，±1.5%
全温度范围灵敏度
表现
公司第二代高性能
线性霍尔芯片，芯片
新一代低成本线 国际 安防监控、智能云
性霍尔芯片 领先 台
件，30K 信号带宽，
基于 AMR 原理的轮
速传感器芯片，该芯
片能检测主动轮的
AMR 轮速传感 国内
器芯片 领先
泛的速度、气隙和温
度范围内提供安全
的速度信息
工业机器人、数
工业离轴角度编
控机床用高性能 离轴 2mm 固定磁极 国内
离轴角度传感器 距增量式编码器 领先
测等
芯片
研发适用于集成电
路半导体芯片的检
测测试装置，利用可
调节的芯片定位机
集成电路芯片用
构，实现检测精度的 国内 半导体产品封装
提高；同时可调节的 领先 测试领域
装置的研发
定位限位机构，能全
面覆盖不同规格型
号芯片外观检测的
应用场景
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
功放芯片研发 载 D 类音频功放芯片 领先 能座舱
研发量产<40V 单/双 数字电源，充电
低压非隔离驱动 国内
芯片研发 领先
动芯片 子
研发量产 AI 板卡用
低压智能集成功 国内
级芯片研发 领先
片
第二代功能安全 研发量产第二代车
国际
领先
发 极驱动芯片
开发无镀层裸铜框
架技术，识别并解决
线氧化及作业风险，
为全铜工艺储备技
术；研发高 CF 值磁
高性能高可靠性 电流产品，形成下一 国内 半导体产品封装
封装技术研究 代磁电流封装技术 领先 测试领域
方案；优化切割工
艺，缩小切割道宽
度，提升晶圆单位产
出，储备先进切割技
术。
研发量产>100V 高压 AI 电源，车载电
高压非隔离驱动 国际
芯片研发 领先
片 通信电源，光伏
研发量产高压栅极
高压智能集成功 国内 白电，服务器电
率级芯片研发 领先 源，车载电源
芯片
新一代温/湿度 高精度，低成本温湿 国际
传感器芯片研发 度产品开发 领先
研发量产集成各种 工业变频器，伺服
智能隔离栅极驱 国际
动芯片研发 领先
极驱动芯片 器
磁位置传感器电 研发基于磁技术的 国内 汽车电子，伺服驱
路设计 位置传感器 领先 动器，家电
开发新一代成本更
新一代高性能高 优，性能更优的满足 汽车电子，工业变
国际
领先
芯片的研发 离芯片，研发新一代 器，光伏逆变器
隔离工艺技术
预计总投 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
资规模 金额 金额 段性成果 水平
离电源芯片的研 优，高可靠性的高集 领先 频器，伺服驱动
发 成的隔离电源芯片 器，光伏逆变器
合计 / 254,306.00 79,460.27 146,379.83 / / / /
九、新增业务进展是否与前期信息披露一致
新增业务。
十、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 3 月 1 日出具的《关于同意苏州纳
芯微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕427
号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 2,526.60 万股，每股发行价格为人
民币 230.00 元，募集资金总额为 581,118.00 万元；扣除承销及保荐费用、发行
登记费以及其他发行费用共计 22,993.34 万元（不含增值税金额）后，募集资金
净额为 558,124.66 万元，上述资金已于 2022 年 4 月 18 日全部到位，经天健会计
师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2022 年 4 月 19 日出具了“天健验﹝2022﹞
的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募
集资金三方监管协议。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及期末余额情况如下：
单位：万元
项目 金额
一、募集资金总额 581,118.00
其中：超募资金金额 483,124.66
减：直接支付发行费用 22,993.34
二、募集资金净额 558,124.66
减：
以前年度已使用金额 505,821.90
本年度使用金额 73,248.34
加：
募集资金利息收入 21,696.70
三、报告期期末募集资金余额 751.12
（二）募集资金使用是否合规
票上市规则》《苏州纳芯微电子股份有限公司募集资金管理制度》等法律法规和
制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信
息披露义务，募集资金具体实际使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改
变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十一、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结
及减持情况
（一）控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员和核心技术人员持股
变动情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、高级管理人
员和核心技术人员直接或间接持有公司股份及变动情况如下：
单位：万股
期初持股 期末持股
姓名/名称 与公司的关系 股份变动 变动原因
数量 数量
实际控制人、董事长、
王升杨 1,876.52 1,876.52 - -
总经理
实际控制人、董事、副
盛云 1,704.28 1,704.28 - -
总经理、研发负责人
实际控制人、董事、副
王一峰 639.45 639.45 - -
总经理
姜超尚 职工董事、董事会秘书 13.09 9.99 -3.10 持股平台减持
朱玲 财务总监 11.84 8.94 -2.90 持股平台减持
期初持股 期末持股
姓名/名称 与公司的关系 股份变动 变动原因
数量 数量
陈奇辉 核心技术人员 50.40 37.80 -12.60 持股平台减持
马绍宇 核心技术人员 37.80 28.40 -9.40 持股平台减持
赵佳 核心技术人员 37.90 30.10 -7.80 持股平台减持
持股平台减
叶健 核心技术人员 38.68 29.34 -9.34 持、二级市场
买卖
（二）董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权
激励情况
报告期内，公司董事、高级管理人员和核心技术人员不存在被授予股权激励
的情况。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人
员持有的公司股份均不存在质押、冻结的情形。
十二、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他情形
无。
（以下无正文）
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