晶华微: 晶华微关于向银行申请综合授信额度的公告

来源:证券之星 2026-04-15 20:14:49
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证券代码:688130     证券简称:晶华微      公告编号:2026-004
              杭州晶华微电子股份有限公司
          关于向银行申请综合授信额度的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2026 年 4 月 15 日召
开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的
议案》,该事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东会审议。现将
相关情况公告如下:
  为提高企业资金运营能力,根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发
展计划,公司(含子公司,下同)拟向合作银行申请总额不超过人民币 2.5 亿元
(含本数)的综合授信额度,授信业务包括但不限于短期流动资金贷款、项目贷
款、中长期借款、银行承兑汇票、保函、票据贴现等,具体授信业务品种、额度
和期限,以各家银行最终核定为准。
  该授信有效期为自董事会审议通过之日起 12 个月内。在授信期限内,授信
额度可循环使用,可以在不同银行间进行调整,单笔融资可不再上报董事会或股
东会审议。以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额
度内,并以公司与合作银行实际发生的融资金额为准,具体融资金额及品种等将
视公司业务发展的实际需求来合理确定。
  为提高工作效率,拟授权董事长或其指定的授权代理人士在上述授信额度和
期限内与银行签署相关的合同及法律文件,并同意授权管理层办理相关手续。
  特此公告。
                           杭州晶华微电子股份有限公司
                                          董事会

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