金能科技: 金能科技股份有限公司关于2026年度预计向银行申请综合授信额度的公告

来源:证券之星 2026-04-14 22:19:22
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证券代码:603113      证券简称:金能科技         公告编号:2026-015
                金能科技股份有限公司
      关于 2026 年度预计向银行申请综合授信额度的公告
    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示:
?   公司及全资子公司 2026 年度拟向银行申请总额不超过人民币 150 亿元的综
    合授信额度。
?   本事项尚需提交公司股东会审议。
    一、银行综合授信情况概述
    为满足公司生产经营和战略实施的需要,公司及其全资子公司 2026 年度拟
向银行申请总额不超过人民币 150 亿元的综合授信额度。综合授信品种包括但不
限于:短期流动资金贷款、项目贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵(质)
押贷款、贸易融资等(具体业务品种以相关银行审批意见为准)。实际公司融资
金额将视公司生产经营和战略实施的实际资金需求而定。各银行具体授信额度、
授信期限以银行审批为准,授信期限内,授信额度可循环使用。此次申请期限自
公司 2025 年年度股东会审议通过之日起至 2026 年年度股东会止。
    为提高工作效率,提请股东会同意公司在授信额度、期限内办理与授信(包
括但不限于授信、借款、担保、抵质押、融资等)有关的业务,并授权董事会,
由董事会转授权董事长或法定代表人签署(法人章具有同等法律效力)与上述业
务有关的合同、协议、凭证等各项法律文件,并办理相关手续。
    本议案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
    二、董事会意见
年度预计向银行申请综合授信额度的议案》,同意公司及其全资子公司 2026 年度
向银行申请总额不超过人民币 150 亿元的综合授信额度,并同意提请股东会审议。
特此公告。
        金能科技股份有限公司董事会

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