瑞芯微电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码:603893 公司简称:瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
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第一节 重要提示
发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司2025年度利润分配预案为:以2025年度利润分配预案实施股权登记日的总股本为基
数,向全体股东每10股派发现金红利12.00元(含税),预计派发现金红利总额为505,193,520.00
元,资本公积不转增。公司2025年度利润分配预案已经公司第四届董事会第十一次会议审议
通过,尚需提交公司股东会审议。
此外,公司于2025年12月24日召开2025年第二次临时股东大会,审议通过《关于<利润
分配预案>的议案》,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),并于2026年2月10日实
际派发现金红利126,287,550.00元。
综上,公司2025年度合计向全体股东每10股派发现金红利15.00元(含税),拟合计派发
现金红利631,481,070.00元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为60.72%。
截至报告期末,母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 瑞芯微 603893 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 林玉秋 翁晶
福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大 福建省福州市鼓楼区铜盘路软件大
联系地址
道89号软件园A区18号楼 道89号软件园A区18号楼
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电话 0591-86252506 0591-86252506
传真 0591-86252506 0591-86252506
电子信箱 ir@rock-chips.com ir@rock-chips.com
(一)行业基本情况及政策
公司为集成电路设计企业,根据中国证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》
的行业划分,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
集成电路行业上游主要包括半导体材料和设备、芯片设计工具等,中游主要为集成电路
设计、制造、封装和测试等环节,下游主要包括通信、消费电子、汽车电子、工业应用等各
领域应用。集成电路产业链绵长复杂,行业发展呈现技术和资本密集、分工精细化与专业化、
政策驱动性强、全产业链协同创新等特征。集成电路行业作为信息技术产业的核心,是支撑
经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产
业变革的关键力量,也是驱动新质生产力的关键引擎,其技术水平和发展规模已成为衡量国
家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
拉动下,保持强劲增长态势。人工智能技术的快速发展推动大模型升级迭代加速,全球大模
型厂商竞争持续加剧。为保持大模型领先地位、抢占大模型产业化先机,以中美头部科技公
司为代表的企业在大模型算力基建上持续超高投入。随着 AI 基础设施投资爆发,用于 AI
服务器的 HBM、DRAM 等存储芯片需求指数级增长,推动存储市场进入量价齐升的超级周
期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计,2025 年全球半导体市场规模达 7,956 亿
美元,同比增幅扩大至 26.2%,主要得益于 AI 计算芯片等逻辑 IC 与存储芯片的强劲涨势。
作为全球半导体行业的重要参与者,2025 年中国半导体行业创新加速,景气度持续上
行。2025 年 1 月,DeepSeek-R1 发布,通过模型架构和训练方法创新,以少量算力投入实现
顶尖推理性能,大幅降低大模型训练与推理成本。同时,开源模式降低行业门槛,加速 AI
在教育、医疗、工业等垂直应用领域全面落地。根据工信部数据显示,2025 年我国集成电
路产量 4,843 亿块,同比增长 10.9%;集成电路设计收入 4,421 亿元,同比增长 18.9%,展
现了中国集成电路产业强大的韧性与活力。根据海关总署数据显示,2025 年我国集成电路
出口数量 3,495 亿个,同比增长 17.4%;出口总额 2,019 亿美元,同比增长 26.8%,我国集
成电路产品在国际市场上的竞争力持续增强。
集成电路行业作为国家重点鼓励、扶持的新兴战略产业,过去一年来国家各部委围绕财
税金融支持、标准制定、核心技术攻关、场景应用创新等方面出台了多项政策,致力于推动
集成电路行业高质量发展。其中,报告期内新发布的主要政策如下:
将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用,大力发展智能网联
新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
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成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》,延续对符合要求的集成电路企业和软
件企业的税收优惠政策。
能化赋能标准建设,落实《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南》
,加快数据服务、
智能芯片、智能传感器、计算设备、算力中心等基础支撑标准研制等。
率先实现人工智能与 6 大重点领域广泛深度融合,新一代智能终端、智能体等应用普及率超
及率超 90%。
的集成电路企业清单制定工作的通知》,延续对符合要求的集成电路设计、生产、封测、装
备、材料企业的增值税加计抵减政策。
确提出全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点
领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
实施意见》,指出在人工智能领域,加强关键核心技术攻关和推广应用,加快高价值应用场
景培育和开放,更好满足科技、产业、消费、民生、治理、全球合作等各领域发展需要。
(二)公司所处的行业地位
公司是国内人工智能物联网 AIoT 芯片领先者,获得国家高新技术企业、国家企业技术
中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年,拥有深厚的
技术底蕴和丰富的行业市场经验,围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方
向不断迭代创新,保持核心技术水平的领先性,持续深耕 AIoT 市场各应用领域,致力于为
下游客户提供最佳的芯片解决方案,助力人工智能全方位赋能千行百业。
(2024-2025)”。
电子创新大会(AEIF2025)金芯奖评选的“卓越产品奖”。
高效的产业落地成果,成功入选“2025 高工具身智能年度力量榜”。
产品奖。
(三)公司主要业务及经营模式
公司是国内领先的 AIoT 芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器 SoC 及周边配套芯
片的设计、研发与销售。针对芯片行业高投入、技术迭代快的特点,公司采用 Fabless 经营
模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,将晶圆的制造与封装、测试环节委托给
专业代工企业,最终取得芯片成品进行对外销售并向客户提供技术服务。针对 AIoT 应用领
域广泛、客户群体庞大的特点,公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式,通过整合外部
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渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。
(四)公司的主要产品及其用途
公司主要产品包括智能应用处理器芯片、数模混合芯片及其他芯片,其中 2025 年智能
应用处理器芯片收入 39.27 亿元,占比 89.21%。公司构建了多元化的智能应用处理器芯片平
台,并通过开放易用的工具链、深度合作的算法生态以及可快速复用的行业参考设计,建立
“芯片+算法+行业方案”的全栈能力,产品广泛应用于汽车电子、机器视觉、机器人、工业
应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域,是目前国内
AIoT 产品线布局最丰富、客户覆盖范围最广的厂商之一。
智能应用处理器芯片,属于系统级芯片(SoC)范畴,是系统级超大规模数字集成电路,
通常内置 CPU、GPU 作为基础运算核心,并根据应用场景集成 NPU、ISP、视频编解码等
处理内核,通过单芯片实现计算、图像处理、AI 等能力,主要用于各类型智能终端设备的
核心运算与应用处理,是支撑各类智能功能实现的“大脑”。其中,NPU 核心功能是高效
执行神经网络计算,与 CPU 和 GPU 相比,在处理 AI 任务上具有更高的能效比、更低的延
迟和更强的场景适配性等优势,是端侧 AI 应用的核心算力支撑。
公司的智能应用处理器芯片通用性强、产品梯队丰富,部分产品还推出工业规格及车用
规格等专用版本,具有可靠性高、抗干扰性强等优势。根据功能侧重方向,可将公司的智能
应用处理器划分为通用处理器、视觉处理器、音频处理器等。通用处理器包括 RK3588 系列、
RK3576 系列、RK3568/66 系列、RK3562 系列、RK3399 系列、RK3288 系列、RK3326 系
列、RK3506 系列等,拥有不同性能层次的 CPU、GPU 内核,具备强大的数据处理能力、
出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势,充分满足下游多场景
应用需求。视觉处理器包含 RV1126B 系列、RV1106/03 系列、RV1106B/03B 系列等,根据
产品定位集成 NPU、ISP、AI-ISP、视频编码器等自研核心 IP,支持丰富的视觉算法,具有
良好的影像处理能力,适用于多场景下的机器视觉应用。音频处理器包含 RK2118 系列、
RK2116 系列等,内置高性能音频 DSP,具有灵活的音频接口和丰富的外设扩展,广泛应用
于 Soundbar 音箱、调音台、会议拾音设备、车载功放等多形态产品。
公司自 2018 年以来持续迭代自研 NPU,目前大部分智能应用处理器芯片已内置 NPU
其中,RK3588 系列、RK3576 系列、RK3572 系列集成 4~6TOPS 中高算力 NPU,RV1126B
模块。
系列、RK3568/66 系列、RK3562 系列等集成 1~3TOPS 中等算力 NPU,RV1106/03 系列、
RV1106B/03B 系列、RK2118 系列等集成 1TOPS 以下轻量级算力 NPU,形成不同算力的产
品梯队,充分满足 AIoT 不同场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。同时,因应 AI
在端侧应用的发展需求,公司重点布局 16TOPS 及以上的大算力芯片产品,已于 2025 年推
出全球首颗 3D 架构协处理器 RK182X,
能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、
功耗等关键瓶颈,是部署端侧 AI 最合适的解决方案。
公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片
等产品。其中,电源管理芯片如 RK860 系列、RK80X 系列、RK81X 系列等,主要承担电
能变换、分配、检测及其他电能管理职责;接口转换芯片如 RK628 系列等,主要用于实现
不同接口或传输协议间数据转换的功能;无线连接芯片如 RK96X 等,主要用于实现设备之
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间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配,为客户提供稳定、
高效的综合产品解决方案。
单位:元 币种:人民币
本年比上年增减
(%)
总资产 5,584,701,847.04 4,265,988,219.99 30.91 3,507,219,550.74
归属于上市公司股东的净资产 4,382,394,945.78 3,545,884,291.91 23.59 3,060,740,090.06
营业收入 4,402,090,888.24 3,136,370,678.42 40.36 2,134,522,147.19
利润总额 1,117,773,300.01 611,854,701.42 82.69 82,214,571.54
归属于上市公司股东的净利润 1,039,952,125.00 594,862,210.27 74.82 134,885,044.41
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 1,068,773,781.48 1,379,383,589.99 -22.52 681,258,029.87
加权平均净资产收益率(%) 25.79 17.81 增加7.98个百分点 4.53
基本每股收益(元/股) 2.48 1.42 74.65 0.32
稀释每股收益(元/股) 2.46 1.42 73.24 0.32
单位:元 币种:人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
(1-3 月份) (4-6 月份) (7-9 月份) (10-12 月份)
营业收入 884,962,635.69 1,160,880,454.93 1,095,538,404.08 1,260,709,393.54
归属于上市公司股东的净利润 209,479,446.98 321,666,635.93 248,430,805.42 260,375,236.67
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 311,552,612.60 396,772,233.78 138,980,023.52 221,468,911.58
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 99,563
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 96,175
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数(户) 0
前十名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
股东名称 报告期内 期末 比例 持有有限 质押、标记或 股东
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(全称) 增减 持股数量 (%) 售条件的 冻结情况 性质
股份数量
股份
数量
状态
励民 0 157,679,892 37.46 0 无 0 境内自然人
黄旭 0 62,430,000 14.83 0 无 0 境内自然人
厦门市润科欣投资管理合
-8,368,300 19,900,640 4.73 0 无 0 境内非国有法人
伙企业(有限合伙)
香港中央结算有限公司 165,987 10,244,052 2.43 0 无 0 境外法人
厦门腾兴众和投资合伙企
-2,271,700 5,038,493 1.20 0 无 0 境内非国有法人
业(有限合伙)
厦门普芯达投资合伙企业
-1,770,400 4,047,084 0.96 0 无 0 境内非国有法人
(有限合伙)
中国工商银行股份有限公
司-华泰柏瑞沪深 300 交
易型开放式指数证券投资
基金
交通银行股份有限公司-
万家行业优选混合型证券 -999,945 3,000,056 0.71 0 无 0 其他
投资基金(LOF)
厦门芯翰投资合伙企业
-1,235,600 2,817,237 0.67 0 无 0 境内非国有法人
(有限合伙)
中国建设银行股份有限公
司-华夏国证半导体芯片
-565,314 2,654,703 0.63 0 无 0 其他
交易型开放式指数证券投
资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 不适用
表决权恢复的优先股股东及持股数量的
不适用
说明
√适用 □不适用
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√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内,公司实现营业收入 4,402,090,888.24 元,同比增长 40.36%;归属于上市公司
股东的净利润 1,039,952,125.00 元,同比增长 74.82%。
或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用