证券代码:688486 证券简称:龙迅股份 公告编号:2026-018
龙迅半导体(合肥)股份有限公司
关于 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告
暨 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
? 重要内容提示:
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,维护龙迅半导体(合肥)股份
有限公司(以下简称“公司”或“龙迅股份”)全体股东利益,基于对公司未来发展
前景的信心,对公司价值的认可和切实履行社会责任,公司于2025年2月28日在上海
证券交易所网站披露了《龙迅股份关于2024年度“提质增效重回报”专项行动方案
的评估报告暨2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的公告》(以下简称“行
动方案”),自行动方案发布以来,公司积极开展和落实相关工作。公司于2026年4
月9日召开第四届董事会第十三次会议审议通过了《关于2025年度“提质增效重回报”
专项行动方案的评估报告暨2026年度“提质增效重回报”专项行动方案的议案》,
现将“2025年行动方案的实施进展及评估情况”和“2026年主要措施”报告如下:
一、聚焦经营主业,促进高质量发展
报告期内,公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业,深化智能视觉终端、
智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局,经营规模与盈利水平同步提升。2025年度,
公司实现营业总收入56,820.37万元,较上年同期增长21.93%;归属于母公司所有者
的净利润17,191.56万元,较上年同期增长19.05%;归属于母公司所有者的扣除非经
常性损益的净利润14,445.08万元,较上年同期增长29.64%;期末总资产165,800.99
万元,较期初增长10.36%。
公司资产负债率维持低位,现金流健康稳定,盈利质量持续优化,整体经营呈
现营收稳增、利润提质、风险可控的良好态势。
(一)坚持技术创新驱动,筑牢核心技术壁垒
公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入,加速产品迭代与前沿技术
布局。2025年研发投入11,324.81万元,同比增长13.28%,研发投入占营收比重达
AI&HPC等核心应用场景的技术研发,持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理
等领域的技术优势,不断夯实公司技术护城河,强化核心竞争力;报告期内,公司
研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品,包括实现智能感知、超高
速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片,解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA
芯片等;同时,顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级,
推出了刷新率高达240Hz、支持Local Dimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯
片,适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片,用于AR/VR低时延传输芯片等。
产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升,可充分满足高端市场多元化、
高品质需求。
公司持续研发新技术新协议,在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、
高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕,重点围绕DP2.1、USB4.0、
PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进产品研发,为
公司的长期增长与下一代产品布局提供了坚实的技术储备。
集成电路布图7项。截至2025年底,公司共授权各类知识产权546项,核心技术自主
可控能力持续提升,进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国第一、全球前
五的行业地位。
(二)深化市场开拓布局,提升市场覆盖与客户粘性
公司以客户需求为导向,深耕境内外市场,持续优化客户结构,精准布局高增
长赛道,推动市场份额稳步提升。公司四大应用场景协同发展、各具成效:智能视
觉终端业务保持稳健增长态势,应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓
宽;智能车载领域客户群体持续扩容,合作深度与广度不断提升;AR/VR领域积极拓
展标杆客户,有望实现业务放量增长;AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地
与市场布局。四大核心场景联动发力,成为公司营收持续增长的核心驱动力。
公司坚持境内外市场双轮驱动策略,国内市场持续巩固消费电子、工业显示、
车载电子领域头部客户合作,稳步推进战略合作深化与定点项目落地,夯实本土市
场优势;海外市场同步有序拓展,持续提升全球交付能力与品牌国际影响力,推动
客户结构进一步优化多元。与此同时,不断优化供应链合作体系,强化晶圆代工、
封测环节协同保障,扎实做好产能调配与成本精细化管控,有效应对全球供应链波
动风险,保障核心产品稳定交付,交付周期与产品良率持续提升,牢筑经营发展的
供应链根基。
(三)推进资本市场升级,启动“A+H”双平台布局
公司上市的提示性公告,正式启动本次H股上市相关筹备事项,并于2025年12月向香
港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请,港股上市工作稳步推进中。此举旨在
借助香港国际资本市场的优势,深化国际化战略布局,增强境外投融资及运营能力,
持续吸引并聚集优秀人才,进一步提升公司综合竞争实力。未来,公司将以H股上市
为契机,聚焦核心业务的深耕与创新,加速技术研发与市场拓展,为股东、客户及
社会创造更大价值,稳步迈向国际化发展的新阶段。
(四)打造科创研发载体,加快推进科创研发基地建设
目预计总投资约3.43亿元,落户合肥经济技术开发区;2025年11月,项目正式开工
建设,目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。项目总建筑面积约9.37万平方米,
将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施,全面升级研发硬件条件,配
置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备,搭建先进、完备、
规模化的研发与测试平台。
此举旨在显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力,完善从前端设计到后端
验证的全流程研发体系,强化高清视频桥接、高性能计算、汽车电子等核心领域的
技术突破与产品迭代,持续提升自主创新能力与核心竞争力。未来,公司将以科创
研发基地为支撑,强化技术储备与产品布局,推动研发成果高效转化为市场价值,
为股东、客户与社会创造长期回报,助力公司迈向国际一流集成电路设计企业的发
展目标。
(五)落地长效激励机制,扎实推进股权激励方案
为进一步健全公司长效激励约束机制,吸引、留住与激励核心人才,充分调动
董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力,有效凝聚股东
利益、公司利益与核心团队个人利益,在切实保障股东长远利益的前提下,公司2025
年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行,顺利完成预留授予、价格
调整、解除限售等关键环节工作。2025年度共通过股权激励归属或解除限售而新增
上市流通626,620股。
本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求,围绕营业收入
增长率、毛利率等关键指标,设置具有挑战性的考核目标,将管理层与员工利益同
公司发展目标深度绑定,进一步激发团队活力、提升公司发展质量,切实增强投资
者回报。
发IP储备,重点布局智能车载SerDes技术、AR/VR空间计算技术、AI&HPC高速传输协
议等前沿领域,强化关键核心技术攻关。深化与全球领先晶圆代工厂的战略合作,
加快先进工艺节点导入与半导体工艺升级,构筑坚实技术壁垒,巩固核心竞争优势。
公司将优化全球客户服务体系,提升服务响应效率,构建境内外协同的双轨供应保
障体系,强化全流程合规管理,打造具备弹性与可扩展性的全球化运营平台。坚持
人才引领发展战略,大力引进高端研发与管理人才,完善多元化人才激励机制,为
长期发展提供坚实支撑。积极把握行业发展机遇,审慎探索战略投资与并购机会,
持续丰富技术与产品布局,不断提升长期可持续竞争力,助力产业创新与高质量发
展。
二、重视股东回报,分享公司价值成长红利
公司高度重视股东的投资回报,努力以良好的业绩成长回馈投资者,为股东创
造长期可持续的价值。上市以来,公司积极实施现金分红、资本公积转增等举措,
以提升投资者回报、增强投资者信心,促进公司内在价值与市场价值共同增长。
分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每
年度公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为49.16%;同
时,以资本公积向全体股东每10股转增3股,不送红股,合计转增30,423,935股,转
增后公司总股本由102,280,590股增加至132,704,525股。
索方式方法,在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下,兼顾
股东的即期利益和长远利益,实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制,提升广
大投资者的获得感。利润分配方面,公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日的
总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利
金分红金额占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为80.13%;同时,拟以资
本公积向全体股东每10股转增4股,不送红股,合计拟转增52,984,083股,转增后公
司总股本将由133,327,682股增加至186,311,765股(最终以中国证券登记结算有限
责任公司上海分公司登记结果为准,如有尾差,系取整所致)。
三、提升信息披露质量,积极传递公司投资价值
公司高度重视信息披露工作,始终严格遵守上市公司信息披露相关法律法规和
规范性文件要求,不断完善自身信息披露相关制度,积极履行各项信息披露义务,
持续提升公司信息披露的质量和透明度。2025年,公司累计发布定期报告4份,临时
公告72份。公司坚持从投资者需求出发,持续优化定期报告编制披露方式,从框架、
内容、形式等多方面进行拓展,以更简明清晰、通俗易懂的方式展现公司主营业务
发展及经营情况。2025年,公司举办了2024年度、2025年第一季度、2025年半年度
和2025年第三季度业绩说明会,结合文字互动、图文展示等形式,全方位向投资者
展示公司经营情况。年度内,组织参与投资者线上线下路演交流活动24场,披露投
资者关系活动记录表11份;公司通过e互动平台积极与投资者交流,回复率100%。通
过多层次沟通渠道,让投资者全面及时地了解公司的基本情况,让投资者更加充分、
全面地了解公司的内核价值与发展战略,积极传达公司的投资价值,促进公司与投
资者之间建立起长期、稳定、信赖的关系。
求,不断完善自身信息披露相关制度,积极履行各项信息披露义务,持续提升公司
信息披露的质量和透明度。继续强化投资者关系管理,树立科学的市值观,加强与
投资者互动交流,重视公司资本市场表现,努力推动公司市场价值与内在价值相匹
配,不断提升投资者对公司战略和长期投资价值的认同感,提高公司的市场形象和
品牌价值。组织、参与投资者线上线下路演交流活动不少于25次,让投资者全面、
及时地了解公司的经营状况、发展战略等情况,增进投资者对公司的信任与支持,
打造高效透明的沟通平台。
四、持续完善公司治理,强化“关键少数”责任
公司严格按照《公司法》等法律法规要求,不断完善法人治理结构,建立健全
内部控制体系和管理制度,持续提高公司规范运作及治理水平。
(一)强化管控,规范有序运作。依据公司重大事项决策进度,规范推动公司
董事会、监事会和股东大会的运行和重大事项决策,全年累计召开董事会7次、监事
会7次、股东大会3次,累计审议议案116项,各项决议均有效执行。
(二)推进监事会改革,健全制度体系。根据中国证监会《关于新<公司法>配
套制度规则实施相关过渡期安排》,完成公司监事会改革,并同步完成了《公司章
程》和《信息披露管理制度》《舆情管理制度》等配套管理制度的修订/制定工作。
公司高度重视董事、监事及高级管理人员等“关键少数”的职责履行和风险防
控。2025年,公司根据监管机构、交易所、上市公司协会要求及相应培训内容,积
极协调安排公司董监高及相关人员参加相应培训,强化规范治理理念的宣贯,全面
提升合规意识和履职能力。2025年,组织公司董监高30余人次参加了上交所合规履
职培训、独立董事后续培训、董事会秘书后续培训以及安徽上市公司协会董监高培
训、上市公司高质量发展专项培训等多项培训;组织相关部门10余人次参加了定期
报告编制、并购重组、舆情管理、市值管理等多项培训;及时通过邮件向全体董监
高传递监管动态,确保监管精神理解准确、执行有效,着力提高“关键少数”的专
业素养和履职能力,强化“关键少数”人员合规意识;同时,公司严格执行内幕信
息知情人登记管理及保密制度,做好内幕信息保密工作,保障广大投资者的合法权
益。
要求,不断加强规范治理体制机制建设,提升公司治理水平和规范运作能力,防范
化解重大风险,保护投资者特别是中小投资者的合法权益。持续完善内控体系建设,
通过建立规范、有效的内部控制体系,提高公司的经营管理水平和风险防范能力,
增强企业竞争力,促进企业持续、健康、稳定发展。
强化“关键少数”责任方面,公司将密切关注政策动态,积极学习研究新规,
坚持定期自查,积极组织相关人员参加各类监管机构组织的线上、线下培训交流活
动,踊跃报名各协会组织举办的资本市场交流活动,定期学习法律法规及相关规则,
强化大股东、董监高等“关键少数”合规意识,并确保“关键少数”及时了解最新
法律法规,提升董监高的履职能力。同时,公司将加强与董事、高管的互动沟通,及
时反馈传递资本市场监管部门的相关案例,多维度提升公司治理能力切实推动公司
高质量发展,维护全体股东的利益。
五、持续评估完善行动方案,维护公司市场形象
展,切实保障和维护了投资者合法权益。公司持续评估具体举措,在 2025 年度方案
基础上进一步优化了 2026 年度“提质增效重回报”专项行动方案。公司将专注主营
业务,推进新产品战略布局,提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力,通
过良好的经营管理、规范的公司治理积极回报广大投资者,切实履行上市公司责任
和义务,促进资本市场平稳健康发展。
本公告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,不构成公
司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意相关风险。
特此公告。
龙迅半导体(合肥)股份有限公司董事会