证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-021
苏州锴威特半导体股份有限公司
关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
开了第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于未弥补的亏损达实收股本总额
三分之一的议案》，该议案尚需提交公司股东会审议，现将有关事项说明如下：
一、情况概述
根据北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的
公司 2025 年度审计报告（德皓审字[2026]00001119 号），公司 2025 年度合并报
表归属于上市公司股东的净利润为-9,078.26 万元。截止 2025 年 12 月 31 日，公
司合并口径未分配利润为-10,647.90 万元。未弥补亏损为-10,647.90 万元，实收
股本为 7368.4211 万元，根据《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的相关
规定，公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时，需提交至股东会审议。
二、形成主要原因
报告期内，公司实现营业总收入 25,456.78 万元，较上年同期增长 95.62%；
实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26 万元，较上年同期减少亏损 640.67
万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05 万元，
较上年同期减少亏损 493.79 万元。尽管营收显著增长且亏损幅度收窄，但公司
当期业绩仍处于亏损状态，主要原因如下：
报告期内，虽然公司所处行业功率半导体行业迎来结构性复苏，但市场竞争
格局依然严峻。为此，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入与人才引进力
度，以巩固技术优势；同时强化市场开拓，通过扩充营销团队、加强品牌推广，
进一步完善销售渠道布局。此外，基于谨慎性原则，公司对报告期末存在减值迹
象的相关资产计提了减值准备。受上述投入增加、产品结构持续调整以及行业竞
争加剧等多重因素叠加影响，导致公司当期净利润仍为负值。
三、应对措施
面对复杂的市场环境和行业竞争环境挑战，公司将坚持“自主创芯，助力核
心芯片国产化”的战略定位，深耕“功率器件+功率 IC”双轮驱动发展战略，聚焦
高可靠、新能源、智能电网及工业控制等高附加值领域，通过持续的技术创新、
产品迭代与市场拓展，深化产业链协同，提升核心竞争力，致力于成为国内领先
的功率半导体解决方案提供商。主要举措如下：
研发创新是公司发展的核心驱动力。公司将持续保持高强度的研发投入，完
善“产、学、研”相结合的技术创新机制，重点突破关键核心技术，丰富产品矩
阵。巩固平面 MOSFET、FRMOS、沟槽 MOSFET、超结 MOSFET 等成熟产品
的市场地位，针对 BMS、电机驱动等核心应用场景持续优化产品性能。加快第
三代半导体国产化突破，推进第 3 代 SiC MOSFET、集成 SBD 与 ESD 保护器件
的迭代及量产工作，重点适配新能源汽车、OBC、电驱系统等高端场景，实现
SiC 产品系列化发展与市场深度渗透。
围绕电源管理与电机驱动两大核心方向，完善电源管理 IC（隔离/非隔离
DC-DC、PFC 等）、电机驱动 IC（单相/三相全桥、半桥驱动）的产品谱系，推
动技术迭代与应用场景适配。推进器件与 IC 融合创新，加快智能功率模块（IPM）、
大电流固态继电器（适配 SiC 器件）的研发与认证进程，缩短客户研发周期，降
低客户系统整体成本。
持续加大高技术人才引进力度，优化研发团队结构，提升硕士及以上学历人
员占比；完善内部培养机制，推广“传、帮、带”模式，构建全方位的人才培养体
系，打造高素质技术创新团队。深化控股子公司众享科技与总部的业务协同，快
速整合市场、客户、技术及供应链资源，实现并购驱动的业务增长；通过产品矩
阵的拓展与丰富，增强公司综合抗风险能力与市场竞争力。
随着公司规模扩张，公司将进一步加强内部控制与合规管理，确保高质量健
康发展。公司将密切跟踪国内功率半导体行业周期变化，动态调整产能规划与库
存管理策略，避免库存积压风险。同时，优化国内客户结构，平衡高可靠领域与
消费、工控领域的业务占比，提升公司抗行业周期风险能力。
针对国内功率半导体行业竞争态势，优化委外晶圆、封装测试的采购体系，
与国内核心供应商建立长期稳定的战略合作关系，有效降低单位生产成本。严格
执行产品全生命周期质量追溯体系，强化产品设计、流片、封装、测试全流程的
质量管控，以卓越品质赢得市场认可。
特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
