证券代码：688693 证券简称：锴威特 公告编号：2026-019
苏州锴威特半导体股份有限公司
关于公司 2026 年度向银行申请综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 8 日召
开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于公司 2026 年度向银行申请综合
授信额度的议案》，具体情况如下：
为满足公司发展计划和战略实施的资金需要，公司及控股子公司 2026 年度
拟计划向银行申请综合授信总额不超过人民币 2.5 亿元，授信范围包括但不限于：
流动资金贷款、项目贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在
此额度内由公司及下属子公司根据实际资金需求开展融资活动（涉及重大资产抵
押、质押或其他担保方式，仍应根据公司相关制度履行审批程序）。具体明细如
下：
序号 银行 拟申请授信额度（万元）
合计 25,000
以上申请的授信额度最终以银行实际审批的授信额度为准，上述额度可在各
银行或新增银行之间调剂使用，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确
定，以银行与公司实际发生的融资金额为准。
上述综合授信额度的申请期限为自股东会审议通过之日起 1 年，该授信额度
在授权期限内可循环使用。在此额度和时间范围内，公司将不再就每笔授信或借
款事宜另行召开董事会、股东会。公司董事会提请股东会授权经营管理层代表公
司签署上述授信额度内与授信（包括但不限于授信、借款、融资等）相关的合同、
协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业
银行，申请授信相关其他具体事宜由公司财务部负责组织实施和管理。
特此公告。
苏州锴威特半导体股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
