深圳市强达电路股份有限公司
董事会领导下，本着对公司和股东高度负责的态度，严格按照《中华人民共和国
公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和《深圳市强达电路股份有限公
司章程》（以下简称“《公司章程》”）、《经理工作制度》的要求，勤勉尽责，
贯彻执行董事会、股东会决议，带领经营团队开展 2025 年度各项工作。在此，
我谨代表公司管理层向董事会总结汇报 2025 年度相关工作，具体如下：
一、2025 年经营管理工作回顾
（一）公司经营业绩
样板和小批量板的定位，持续提升技术工艺制程、拓宽新兴产品型号、增强规模
化交付样板和小批量板产品的能力，把握下游应用领域涌现的新机遇，在稳定当
前优势业务领域，持续提升工业控制、通讯设备等重点领域业务的基础上，积极
布局新兴产业应用领域，全力开拓国内外市场，进一步巩固公司在中高端样板和
小批量板领域的地位。
截至 2025 年期末，公司总资产人民币 155,343.05 万元，归属于上市公司股
东的净资产人民币 117,202.70 万元；2025 年，公司实现营业收入人民币 95,354.20
万元，同比增长 20.24%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币 12,088.75 万
元，较上年同期增长 7.31%；扣除非经常性损益后的归属于公司普通股股东的净
利润 11,815.70 万元，较上年同期增长 20.88%。
（二）客户维护与拓展
依托长期积淀的稳定品质、及时交付、扎实的技术等优势获得既有客户的信赖，
维护与巩固现有客户的稳定合作关系。在维系现有合作关系高质量运行的同时，
公司亦秉持进取精神，积极拓展新客户资源，驱动销售业绩持续向好。
（三）产能布局与重点项目建设
强达电路科技有限公司年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目”的建设工作。截
至年底，该项目已完成主体建设，引进先进自动化、数字化生产线的前期工作同
步展开。该项目的产品主要为高多层板、高密度互连板（HDI），可应用于高端
通信、汽车毫米波雷达、智能驾驶控制、人形机器人、Mini LED、半导体测试、
物联网（IoT）、低空经济等领域，具有广阔的发展前景。
（四）技术研发创新
为增强竞争实力，公司高度重视自主创新和研发投入，2025 年公司研发投
入人民币 4,822.27 万元，研发费用率 5.06%。2025 年度，公司持续开展存储模块、
卫星通讯、AI 服务器、激光雷达等应用领域 PCB 板的研究，例如：应用于存储
模块印制电路板技术研究、应用于卫星通讯多次压合埋阻印制电路板技术研究、
应用于 AI 服务器印制电路板技术研究、激光雷达 HDI 印制电路板技术研究等技
术研发项目。截至 2025 年末，公司共有 142 名研发人员，服务于公司新产品、
新技术的开发和工艺技术的研究，持续提高公司自主研发的知识产权和核心竞争
力。2025 年，公司先后取得 1 项发明专利、7 项实用新型专利，进一步巩固了公
司在相关领域的技术护城河。
（五）健全治理结构、加强规范运作
系及公司治理架构，致力于构建更为坚实的制度基础。坚守“服务电子科技进步，
满足广泛快速复杂的挑战，实现员工价值”的企业使命，并围绕“成为电子行业领
先企业”的战略愿景，稳步提升内部管理效率，强化成本控制措施，从而推动公
司朝着高质量的发展方向稳步前进。2025 年，根据新《公司法》要求，公司取
消了监事会，其监督职能由董事会下设的审计委员会承接，进一步优化了公司治
理架构，提升了决策与监督效率。
（六）内部管理与降本增效
以成本管控、资金管理等为核心抓手，深挖内部经营潜力，保障公司稳健运营。
成本管控方面，公司强化原材料采购全流程管理，持续优化生产工艺流程，
稳步提升产能利用率和产品良率，以高质量、高效率的生产组织模式，有效对冲
外部市场波动带来的经营压力。
资金管理方面，公司通过合理调配募集资金及自有资金开展现金管理工作，
提高资金使用效率。报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为 11,888.27
万元，同比增长 9.29%，现金流保持健康稳健态势。
财务风险控制方面，公司建立了成本控制、预算执行、资金运行的预警机制，
形成了“监测-预警-反馈-改进”的闭环管控流程，为公司经营活动划定安全边界，
筑牢风险防控防线。同时，公司持续深化内控体系建设，在强化流程合规性的基
础上，重点聚焦内控执行有效性，全面提升公司综合抗风险能力。
二、2026 年重点工作规划
PCB 产业是电子信息产品制造业的基础性产业，受益于工业自动化、5G/6G
通信网络、新能源汽车与智能汽车以及半导体和数字经济等领域的快速发展，全
球 PCB 行业开启了新一轮增长周期。根据 Prismark 数据预测，2026 年全球 PCB
市场仍将保持 12.5%的稳健增长；未来五年全球 PCB 市场将保持稳定增长的态
势，预计 2030 年全球 PCB 产值预计将达到 1,233.48 亿美元，2025-2030 年复合
增长率为 7.7%。面对 PCB 行业发展的机遇和挑战，公司将通过积极开拓市场、
加大自主研发投入、强化组织能力建设、建设新厂区以丰富中高端 PCB 产品型
号等措施，进一步提高公司综合竞争力和市场占有率。2026 年，公司将重点开
展以下工作：
（一）开拓市场和优化销售服务
户资源优势，加强与现有客户的合作深度，积极走访大客户，出台激励措施，争
取更多 PCB 采购订单。同时根据行业发展趋势，及时、适度调整营销策略，努
力开拓国内外市场，加大销售服务力度，力争改善经营状况。
（二）强化产品研发和技术创新
根据市场发展趋势、下游客户需求和主要竞争对手动态合理规划，有计划、
有目的、有步骤地进行技术开发和创新，着重提升内部研发能力，持续增加技术
研发的投入，进行生产工艺改进，开发高附加值的 PCB 产品，努力实现在产品
层数、铜厚、高密度互连阶数、电路图形精密度、高频高速等方面工艺技术的创
新突破，保证公司产品的竞争优势和可持续发展。同时，完善公司研发管理体系
与研发激励机制，加大对技术研发人员研发和创新成果的激励。此外，引进更多
专业人才，保持公司技术研发队伍的活力与创新能力。
（三）人力资源管理建设
努力建立与业务战略相匹配的人力资源开发与管理职能团队，以企业发展战
略为导向，重点把握招聘甄选、人才培育、人员配置、绩效评估、员工激励、员
工关怀等关键环节，提升公司人力资源开发与管理的能力，发挥人才对企业发展
的重要支撑作用，以实现人才与公司的共同成长。公司将进一步通过内部培训、
联合培养、人才引进等多种方式大力扩充人才队伍，不断改善员工的知识结构、
年龄结构和专业结构，建立符合企业快速发展需要的人才梯队。
（四）推进项目建设
司（以下简称“南通强达”）“年产 96 万平方米多层板、HDI 板项目”进展，
通过南通强达逐步投产扩充公司整体产能和规模，丰富中高端 PCB 产品型号及
优化产品结构，从而进一步提高公司产品的市场占有率，稳固公司行业地位，助
推公司快速长远发展。
深圳市强达电路股份有限公司
经理：宋振武
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