中国国际金融股份有限公司
关于合肥晶合集成电路股份有限公司
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上
市规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》
等有关法律、法规的规定，中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”
或“保荐人”）作为合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或
“公司”）持续督导工作的保荐人，负责公司上市后的持续督导工作，并出具本
持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐人已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针
对具体的持续督导工作制定相应的工作计划
了相应的工作计划。
保荐人已与晶合集成签订保
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开
荐协议，该协议明确了双方
始前，与上市公司或相关当事人签署持续督导
协议，明确双方在持续督导期间的权利义务，
务，并报上海证券交易所备
并报上海证券交易所备案
案。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法 2025 年度晶合集成在持续督
违规事项公开发表声明的，应于披露前向上海 导期间未发生按有关规定需
证券交易所报告，并经上海证券交易所审核后 保荐人公开发表声明的违法
在指定媒体上公告 违规情况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违
法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当
自发现之日起五个工作日内向上海证券交易所
报告，报告内容包括上市公司或相关当事人出
背承诺等情况。
现违法违规、违背承诺等事项的具体情况，保
荐人采取的督导措施等
保荐人通过日常沟通、定期
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调 或不定期回访等方式了解晶
查等方式开展持续督导工作 合集成业务情况，对晶合集
成开展了持续督导工作。
序号 工作内容 持续督导情况
集成及其董事、监事、高级
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员
管理人员遵守法律、法规、
遵守法律、法规、部门规章和上海证券交易所
发布的业务规则及其他规范性文件，并切实履
发布的业务规则及其他规范
行其所做的各项承诺
性文件，切实履行其所作出
的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 保荐人督促晶合集成依照相
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会 关规定健全完善公司治理制
议事规则以及董事、监事和高级管理人员的行 度，并严格执行公司治理制
为规范等 度。
保荐人对晶合集成的内控制
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，
度的设计、实施和有效性进
包括但不限于财务管理制度、会计核算制度和
行了核查，晶合集成的内控
制度符合相关法规要求并得
易、对外担保、对外投资、衍生品交易、对子
到了有效执行，能够保证公
公司的控制等重大经营决策的程序与规则等
司的规范运营。
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
保荐人督促晶合集成依照相
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有
关规定健全和完善信息披露
制度并严格执行，审阅信息
的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗
披露文件及其他相关文件。
漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、
上海证券交易所提交的其他文件进行事前审
阅，对存在问题的信息披露文件及时督促公司
予以更正或补充，公司不予更正或补充的，应
保荐人对晶合集成的信息披
及时向上海证券交易所报告；对上市公司的信
露文件进行了审阅，不存在
应及时向上海证券交易所报
履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有
告的情况。
关文件的审阅工作，对存在问题的信息披露文
件应及时督促上市公司更正或补充，上市公司
不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所
报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董 2025 年度持续督导期间内，
事、监事、高级管理人员受到中国证监会行政 晶合集成及其控股股东、实
券交易所出具监管关注函的情况，并督促其完 级管理人员未发生该等事
善内部控制制度，采取措施予以纠正 项。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等 2025 年度持续督导期间内，
履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际 晶合集成及其控股股东、实
控制人等未履行承诺事项的，及时向上海证券 际控制人不存在未履行承诺
交易所报告 的情况。
序号 工作内容 持续督导情况
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对
市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存 2025 年度持续督导期间内，
在应披露未披露的重大事项或与披露的信息与 经保荐人核查，不存在应及
事实不符的，及时督促上市公司如实披露或予 时向上海证券交易所报告的
以澄清；上市公司不予披露或澄清的，应及时 情况。
向上海证券交易所报告
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明
并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则； （二）
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
晶合集成未发生左述情况。
法违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保
荐办法》第七十条规定的情形；（四）公司不配合
持续督导工作；（五）上海证券交易所或保荐人
认为需要报告的其他情形
保荐人已制定了现场检查的
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现 相关工作计划，明确了现场
场检查工作要求，确保现场检查工作质量 检查工作要求，并确保了现
场检查工作质量。
上市公司出现下列情形之一的，保荐人、保荐代
表人应当自知道或者应当知道之日起十五日内
进行专项现场核查：
（一）存在重大财务造假嫌
疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事 本持续督导期间，晶合集成
（三）可能存在重大违规担保；（四）资金往来 情形。
或者现金流存在重大异常；
（五）上海证券交易
所或者保荐人认为应当进行现场核查的其他事
项。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况详见本报告“九、募集资金的使
用情况及是否合规”之“（五）募集资金合规情况”。
三、重大风险事项
公司目前面临的主要风险因素如下：
（一）核心竞争力风险
集成电路晶圆代工行业兼具资本、技术、管理及人才高度密集等综合特征，
随着集成电路行业竞争持续加剧，稳定且专业的研发团队是公司持续发展的基石，
人才现已成为公司关键的战略资源。为此，公司将人才梯队建设置于重要位置，
通过实施股权激励、完善职业发展通道等多元化举措，积极吸引并留住高端技术
人才，现已组建起一支经验丰富、稳定可靠、创新能力卓越的核心研发团队，在
新产品与先进制程的研发及量产方面发挥了关键作用。尽管正常范围内的人才流
动通常不会对研发与经营造成重大不利影响，但若未来核心技术人员出现较大范
围的流失，仍可能在一定时期内对相关项目的研发进度、技术迭代及工艺稳定性
带来挑战，从而对公司的市场竞争地位产生不利影响。
集成电路晶圆代工行业技术复杂程度高、迭代速度快，且下游应用需求多元。
公司需持续进行高强度的研发投入，以跟进技术发展趋势并响应客户需求。然而，
新工艺平台从研发、验证到最终实现规模化量产，通常研发周期长、资金投入大
且结果存在不确定性。若公司未能及时完成关键技术迭代，亦或大量研发投入未
能获得理想效果及适应需求变化，可能导致新产品无法顺利通过客户的产品导入
和认证，性能及良率不达预期、量产交付延迟等情况，致使公司发展后劲不足，
在市场竞争中处于不利地位。
经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核
心技术，拥有覆盖研发及生产全流程的上千项专利。同时，公司仍在持续进行多
项针对主营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申
请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，
并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权作出了严格规定。同
时，通过对访问权限划分、敏感信息监控等方式加强网络安全管理，以保护公司
的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可
控因素，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临
一定的泄密风险，从而对公司核心竞争力产生风险。
（二）经营风险
计 606,236.18 万元，占营业收入的比例为 55.69%，客户集中度较高。公司凭借
自身的研发能力、产品品质、产能支持、客户服务等综合能力，与主要客户保持
了良好的合作关系并与部分客户签署了长期合作的框架协议，并借助新产品类别
或新兴应用（如人工智能、汽车电子及物联网）带来的增量市场积极开拓新客户。
但未来若公司的主要客户因产品布局优化、技术路径转变、增加或更换供应商、
下游需求变化等因素调整采购策略，或者公司自身在产品研发、生产经营等方面
未能持续满足客户需求，导致订单量大幅下降、价格下调的风险，且公司未能及
时开拓足量新客户以弥补需求缺口，将可能对公司生产经营和盈利能力产生不利
影响。
公司一直重视新产品、新制程和特色工艺平台的研发工作，目前公司 28nm
逻辑工艺平台已完成开发，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、55nm 全流程堆栈
式 CIS 芯片、55nm 逻辑芯片、110nm Micro OLED 芯片均实现批量生产，新产品
的陆续研发完成并通过认证及量产，将会给公司经营业绩带来新的增长点。然而，
开发新技术平台及实现商业化涉及大量成本、时间及风险，包括市场接受度、客
户认证及行业竞争加剧等多重不确定性。若公司的新产品未能准确契合市场趋势
或未能获得客户及市场的充分认可，可能导致研发投入无法取得预期回报，从而
影响公司的成长速度与盈利能力。
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，目前的主要产品包括 DDIC、CIS、
PMIC、Logic 和 MCU，虽然报告期内公司主营业务收入主要来自于 DDIC，该
产品营收占比约为 58.06%，但是较 2024 年营收占比（67.50%）下降 9.44 个百分
点，CIS 产品的营收占比较 2024 年提升 5.38 个百分点，产品结构有所改善。虽
然公司正在进行 PMIC、MCU 和 Logic 等其他技术平台的研发和持续优化工作，
并积极开拓市场，但新产品形成规模收入尚需时间。短期内，如果面板显示驱动
芯片市场和图像传感器市场需求下降，导致公司在该领域的生产或销售出现不利
变化，则可能对公司的盈利能力、经营性现金流产生不利影响。
为把握市场机遇，公司计划依据市场环境、客户需求、公司发展战略进一步
进行弹性产能扩充，并已进行了深入的市场调研和可行性分析，在技术工艺、市
场开拓、人员储备等方面做好了充分准备，但产能建设与释放需要一定周期，外
部环境的不确定性仍可能带来挑战。未来若宏观经济环境、国家产业政策或技术
发展方向发生重大变化，导致下游市场增速不及预期、公司主要客户需求改变，
或其他同业竞争者加速扩产导致市场供需失衡等情形，公司将面临产能释放节奏
和市场需求节奏不匹配致使无法及时消化新增产能的风险，进而导致产能利用率
下滑、固定资产折旧压力增大，对公司的经营业绩造成不利影响。
（三）财务风险
公司所处的集成电路行业是典型的资本密集型行业，固定资产投资规模较大。
为把握市场机遇、提升客户服务能力及强化市场地位，公司持续推进产能扩张战
略。尽管已制定审慎的资本开支计划并配套多元化融资方案，但在产能实际建置
过程中，受制于宏观经济波动、货币政策调整及资本市场融资环境变化等不可控
因素，公司可能面临一定的资金压力。与此同时，随着大额固定资产的增加，折
旧费用也将相应上升，但经济效益提升需要一定的时间，若公司未来产销规模的
增长无法消化大额固定资产投资带来的新增折旧，可能会对公司的盈利水平产生
阶段性压力。
报告期末，公司的存货账面价值为 171,485.72 万元，占总资产比例为 3.22%；
存货跌价准备金额为 10,571.32 万元，对应存货期末余额的计提比例为 5.81%，
较 2024 年末存货跌价准备对应存货期末余额计提比例 2.59%有所上升。公司的
生产策略以销售订单为核心，并考虑客户的中期需求来制定生产计划，进行适度
备货，以保证销售与生产的匹配与衔接。若未来市场环境发生不利变化、客户需
求出现非预期调整、市场竞争加剧或技术迭代加速，而公司未能及时有效应对并
做出相应调整，将导致产品滞销、存货积压，公司将面临存货跌价的风险。
报告期内，公司综合毛利率为 25.52%。公司的产品规格数量较多，不同制
程和品类的产品在单价与毛利率上存在一定差异，产品结构的调整将直接影响毛
利率水平。同时，公司成本结构中以固定成本为主，主要包含厂房、设备折旧等，
因此价格和稼动率的波动对毛利率影响较大。未来，如果市场供求关系、公司议
价能力、技术发展趋势等发生重大不利变化，导致公司营业收入规模出现显著波
动，或流失高毛利率业务，或新增产能未达预期稼动率，公司将面临毛利率波动
甚至下滑的风险。
报告期内，公司存在境外销售及采购的情况，并主要通过美元或日元进行结
算，公司相应持有美元、日元等外币货币性资产。虽然公司在业务开展时已考虑
了订单签订及款项收付期间汇率可能产生的波动，也持续平衡外币货币性资产规
模以降低汇兑损益对经营业绩的影响，但如果未来境内外经济环境、政治形势、
货币政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的
风险。与此同时，如果结算汇率短期内波动较大，公司境外原材料采购价格和产
品销售价格也将受到影响，进而可能对经营业绩造成不利影响。
（四）行业风险
集成电路产业是我国的战略性支柱产业，近年来国家陆续出台文件进行积极
引导，自上而下地为行业构建了系统性的支持体系。各级地方政府亦同步配套税
收优惠、融资支持、财政补贴、人才引进及知识产权保护等一揽子举措，为产业
链各环节企业营造了良好的发展环境。在政策驱动下，国内集成电路行业在芯片
设计研发、先进制程工艺突破及关键核心技术自主可控等方面取得显著进步。若
未来产业政策方向发生调整（如财税优惠退坡、补贴力度减弱或行业准入规则变
化等），可能对公司技术研发、高端人才储备、产能扩张节奏及市场竞争力产生
潜在不利影响。
近年来，集成电路行业在国家政策引导及地方产业配套支持下已形成高速增
长态势，良好的行业前景吸引了更多的市场新进入者以及资本力量的汇聚，共同
推动了行业的繁荣。然而，伴随产能规模化释放，市场供给不断增加，行业竞争
进一步加剧。尽管公司通过自主研发，在工艺迭代、新产品开发方面取得了不错
的进展，并构建了较为完整的技术储备与量产经验体系，但在核心技术壁垒构建、
高端市场渗透能力等方面仍与行业龙头企业存在一定差距。未来，倘若行业产能
供应过剩、竞争对手推出新技术、公司未能及时响应客户的定制化需求，可能导
致公司产品定价承压、市场份额下滑，从而对公司的业务、财务状况及经营业绩
造成不利影响。
集成电路行业对核心原材料、精密零部件、专用软件及高端设备的品质与适
配性具有严苛标准，是保证公司稳定生产的必要条件，但部分重要原材料、零部
件、专用软件、核心设备等的全球合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地
缘政治不稳定的地区。尽管公司持续强化供应链安全体系建设，积极推动关键设
备及材料的国产化替代，以降低对外部供应的依赖，但国际贸易环境不确定性的
影响依然存在。若因地缘政治等其他不可抗力的因素，导致公司的重要材料、零
备件、软件、设备等的出口许可、物流受到限制或成本上涨，将对公司产能规划
实施效率、技术迭代进度、客户关系维系带来潜在不利影响，从而影响公司的整
体运营和发展。
（五）宏观环境风险
在全球经济一体化的大环境下，国家之间的经济往来与政治互动紧密相关，
国际形势的变动直接影响着国际贸易的格局，也对特定产业的发展产生深远影响。
近年来，国际贸易摩擦不断，集成电路产业成为贸易冲突的重点领域，部分国家
采用提高关税、出口管制、技术限制等非市场化干预措施，客观上制约我国产业
链生态协同发展进程。尽管公司在经营过程中始终遵守中国及他国法律法规，并
积极构建多元化供应链与市场布局以规避单一区域风险，但国际环境的复杂性和
多变性意味着，国际贸易政策可能突然发生不利变更，将对公司的业务拓展和供
应链管理带来限制，进而影响公司的正常运营。
公司主要从事集成电路相关产品研发、生产及销售，属于集成电路行业的中
游环节。由于行业固有的周期性特征，公司的业务表现与宏观经济周期及下游行
业的发展状况紧密相连。若未来宏观经济形势发生重大变化，终端需求低迷，将
导致 IC 设计公司新产品发布延迟、下游厂商备货策略趋于谨慎或施加更大的定
价压力，包括公司在内的集成电路企业将面临一定的行业波动风险，对经营情况
造成不利影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
本期比上年同
项目 2025年度/2025年末 2024年度/2024年末
期增减(%)
营业收入 1,088,544.93 924,925.23 17.69
归属于上市公司股东的净利润 70,420.44 53,284.06 32.16
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 384,291.99 276,113.13 39.18
归属于上市公司股东的净资产 2,176,853.21 2,087,031.10 4.30
总资产 5,329,796.93 5,039,857.94 5.75
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025年 2024年
(%)
基本每股收益（元／股） 0.36 0.27 33.33
稀释每股收益（元／股） 0.36 0.27 33.33
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 3.31 2.52 上升0.79个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 13.35 13.88 下降0.53个百分点
营业收入较上年同期增加 163,619.69 万元，同比增长 17.69%，主要系报告
期公司产品销量增加，收入规模持续增长所致。
归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 17,136.38 万元，同比增长
司转让光罩相关技术所致。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年减少 19,232.86 万
元，同比下降 48.77%，主要系：①公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期
增加；②受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年同期增加；③受
资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。
经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 108,178.86 万元，同比增长
加所致。
基本每股收益、稀释每股收益分别为 0.36 元/股、0.36 元/股，较上年同期分
别增加 0.09 元/股、0.09 元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同
比增加所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益为 0.10 元/股，较上年同期下降了 0.10
元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比
下降所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）研发团队经验丰富，技术实力行业领先
公司研发团队核心成员均由境内外的资深专家组成，在不同的技术方向具有
丰富的研发经验，对行业发展现状和趋势有着深刻的认识和理解。公司坚持以行
业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，及时进行产品迭代，满
足终端客户的需求。通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰
富的研发经验，截至报告期末，公司共取得专利 1,374 个，其中发明专利 1,057
个、实用新型专利 317 个。报告期内，公司研发投入金额达 145,340.02 万元，较
上年增长 13.20%。报告期末公司拥有员工 5,710 名，其中研发人员 1,976 名，占
员工总数比例为 34.61%，研发人员中硕士及以上占比约 68.98%。
（二）产品结构不断丰富，工艺平台多元发展
公司已实现 DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台量产，产品结构
日益多样化，产品应用涵盖消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网
及存储等领域。报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了
产品结构。28nm 逻辑工艺平台完成开发，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、55nm
全流程堆栈式 CIS 芯片、55nm 逻辑芯片、110nm Micro OLED 芯片均实现批量
生产。
（三）位居合肥战略核心，产业链协同效应强
公司地处国家级科创试点城市合肥。合肥凭借“芯屏汽合”产业战略，已形
成新型显示、集成电路、新能源汽车及人工智能等新兴产业集群，并集聚了众多
集成电路产业链上下游重点企业，构建了覆盖设计、制造、封装测试、装备材料
及公共服务平台的完整生态。作为集成电路产业链的核心环节，公司充分发挥本
地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，深度融入合肥产业
链布局，提供关键芯片供给，有力促进产业链协同联动，共建稳定共赢的产业生
态圈。
（四）客户关系紧密稳固
作为领先的晶圆代工企业，公司为客户提供稳定的产能规划、全面的技术支
持与可靠的产品交付。公司高度重视关键客户的定制化需求，通过共同开发与工
艺验证，满足其特定应用，深化客户粘性。这种深度合作不仅助力公司精准洞察
市场与技术趋势，更构建了长期稳固的客户网络，为可持续增长奠定坚实基础，
并赢得了众多境内外知名芯片设计与终端产品企业的广泛认可。
（五）体系认证齐全，质量稳定可靠
公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证
并提升产品品质。截至目前，公司已取得质量管理体系认证 ISO9001、环境管理
体系认证 ISO14001、职业健康安全管理体系认证 ISO45001、有害物质过程管理
体系 QC080000、温室气体排放盘查认证 ISO14064 等诸多认证。此外，在车用
芯片领域，公司已取得车载质量管理体系 IATF16949 认证。
（六）智能生产和本地化产业链优势
公司已整合智能制造系统及 AI 智能制造工具，构建覆盖生产全流程的智能
化体系。智能生产线配备了先进的智能制造运营管理系统，包括数字化生产系统、
自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统及智能生
产派工系统等。公司不仅为客户提供卓越的代工服务与稳定可靠的产品质量，更
通过将人工智能技术全面融入研发与运营等核心环节，实现了 AI 驱动的智能制
造升级与全局优化。
公司所有产能均集中于中国合肥的同一厂区，通过在此基础上有序、稳步地
扩充产能，可有效减少重复建设，自动化晶圆传送系统贯穿整个厂区，将显著提
升投资效益并优化产能调度。同时，公司还积极努力推动关键原材料及设备的国
产化，降低对进口材料及设备的依赖，增强供应链稳定性。高度一体化的生产基
地、智能生产及本土化供应链支持，使公司具备更高效率、更佳质量及更雄厚的
成本竞争力。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
单位：万元
项目 本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 145,340.02 128,397.52 13.20
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 145,340.02 128,397.52 13.20
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
（二）研发进展
报告期内，公司新增发明专利共 317 项，实用新型专利 99 项，软件著作权
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
（一）募集资金使用及结余情况
经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
（证监许可〔2022〕954 号）
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
同意，晶合集成首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司
每股发行价格 19.86 元，募集资金总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用
（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金净额 9,723,516,459.91
加：未置换的以自有资金支付的发行费用（印花税） 2,431,486.99
加：利息收入扣除银行手续费净额 121,910,882.62
减：募集资金投资项目支出(a+b+c) 8,785,813,265.09
其中：直接投入募集资金项目的金额(a) 5,264,295,448.59
以募集资金置换预先投入项目的自筹资金的金额(b) 2,075,224,554.41
使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付
募投项目所需资金并以募集资金等额置换的金额(c)
减：节余资金永久补充流动资金 701,107,797.75
减：超募资金永久补充流动资金 60,000,000.00
减：超募资金回购公司股份 164,520,697.56
减：报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金 0
截至2025年12月31日募集资金专户应有余额(d) 136,417,069.12
截至2025年12月31日募集资金专户实际余额(e) 136,417,069.12
差异(d-e) 0
（二）募集资金管理情况
公司已按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《首次公开
发行股票注册管理办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板
股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范
运作》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理
制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管
理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。
根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司、保荐机构中国国际金融股份
有限公司以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，
对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券
交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至 2025
年 12 月 31 日，《募集资金专户存储三方监管协议》得到了切实履行。
截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：
单位：人民币元
银行名称 银行账号 余额 账户状态
合肥科技农村商业银行 2026 年 3 月
股份有限公司七里塘支 19 日销户
银行名称 银行账号 余额 账户状态
行
合肥科技农村商业银行
股份有限公司七里塘支 20000515418466600000164 23,100.83
行
中国银行股份有限公司 2026 年 3 月
合肥庐阳支行 18 日销户
中国农业银行股份有限 2026 年 3 月
公司合肥金寨路支行 18 日销户
招商银行股份有限公司 2024 年 7 月
合肥分行 17 日销户
兴业银行股份有限公司 2024 年 7 月
合肥望江东路支行 19 日销户
中国工商银行股份有限 2024 年 5 月
公司合肥四牌楼支行 17 日销户
中国建设银行股份有限 2026 年 3 月
公司合肥龙门支行 19 日销户
（三）年度募集资金的实际使用情况
公司 2025 年度募集资金实际使用情况对照表详见本报告附件 1《募集资金
使用情况对照表》。
报告期内，公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入情况。
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
公司于 2024 年 5 月 31 日召开了第二届董事会第五次会议和第二届监事会
第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民
币 20 亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过
之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见
公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置
募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-034）。
公司于 2025 年 4 月 28 日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事
会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民
币 15 亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议
通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，现金管理
到期后将归还至募集资金专户。具体内容详见公司于上海证券交易所
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理
的公告》（公告编号：2025-023）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额
为 133,858,919.36 元，均为协定存款。报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎
回。公司募集资金现金管理明细表如下：
单位：人民币万元
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 81 保本浮动
集成 有限公司 期浮动收益凭证 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 82 保本浮动
集成 有限公司 期浮动收益凭证 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 37 期 10,000.00 2024/7/31 2025/2/5 2025/2/7 0 1.8%-4% 208.22
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 38 期 5,000.00 2024/8/7 2025/2/11 2025/2/13 0 1.8%-4% 103.56
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
晶合 中国中金财富 中金公司金泽鑫动 保本浮动
集成 证券有限公司 195 号收益凭证 收益
晶合 中国中金财富 中金公司金泽鑫动 保本浮动
集成 证券有限公司 196 号收益凭证 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 62 期 10,000.00 2024/10/31 2025/5/6 2025/5/22 0 1.5%-3.7% 190.58
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
晶合 国元证券股份 国元证券元鼎尊享 保本固定
集成 有限公司 定制 609 期 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 116 保本浮动
集成 有限公司 期 收益
晶合 中信证券股份 中信证券股份有限 保本浮动 10,000.00 2025/1/9 2025/5/27 2025/5/27 0 1.6%-1.73% 13.08
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
集成 有限公司 公司节节添利系列 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 77 期 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 79 期 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 80 期 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 108 5,000.00 2025/5/13 2025/8/12 2025/8/18 0 1.2%-2.6% 22.43
集成 有限公司 收益
期
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 5,000.00 2025/5/23 2025/11/24 2025/11/27 0 2% 50.96
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 5,000.00 2025/5/23 2025/11/24 2025/11/27 0 1.95%-2.35% 59.88
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 10,000.00 2025/5/30 2025/12/1 2025/12/8 0 2.00% 101.92
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 10,000.00 2025/5/30 2025/12/9 2025/12/23 0 1.95%-2.35% 125.14
集成 有限公司 收益
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
晶合 国元证券股份 国元证券鼎尊享定 保本固定
集成 有限公司 制 632 期 收益
中信证券股份有限
晶合 中信证券股份 保本固定
公司节节添利系列 2,000.00 2025/5/30 2025/11/26 2025/11/26 0 1.50%-1.65% 16.27
集成 有限公司 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元鼎尊享 保本固定
集成 有限公司 定制 652 期 收益
合肥科技农村
晶合 商业银行股份 保本固定
银行协定存款 13,385.89 2025/7/16 / / / 0.70% /
集成 有限公司七里 收益
塘支行
报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
销的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或
回购公司股份并注销的情况。
公司于 2025 年 6 月 26 日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第
十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动
资金的议案》，同意公司将募投项目“40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”予以结
项，并将节余募集资金 35,323.63 万元（未包含尚未收到的银行利息收入、现金管理
收益，实际节余资金以资金转出当日计算的该项目募集资金剩余金额为准）用于永
久补充公司流动资金。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议
的核查意见，该事项无需提交公司股东会审议。具体内容详见公司于上海证券交易
所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永
久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-033）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司已将节余募集资金 356,670,377.10 元从募集资金
存放专项账户转出用于补充流动资金。公司在中国银行合肥庐阳支行开立的账号为
单位：人民币元
新项目 新项目计划投 董事会审 股东会审
节余募投项目 节余资 新项目
节余资金金额 计划投 入募集资金总 议通过日 议通过日
名称 金用途 名称
资总额 额 期 期
用于补 2025 年 6 月
片工艺平台研 356,670,377.10 不适用 不适用 不适用 不适用
流 26 日
发项目
注：“节余资金金额”为资金转出当日实际计算的该项目募集资金剩余金额。
次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付
募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募投项目
建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存款账户、银
行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置换。具体内容
详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用基本存款
账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公
告》（公告编号：2023-006）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式累
计支付了募投项目所需资金共计 1,446,293,262.09 元，以募集资金 1,446,293,262.09
元进行了等额置换。
除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
（四）变更募投项目的资金使用情况
公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九
次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的议
案》，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳
米及 40 纳米）”，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58 万元（含现金管理收益及利
息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投
项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，并授权公司管理层及其授权
人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户
存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无
异议的核查意见，该事项已于 2025 年 5 月 28 日经公司 2024 年年度股东会审议通
过。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于
（公告编号：2025-002）、
终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》
《晶合集成 2024 年年度股东会决议公告》（公告编号：2025-030）。
截至 2025 年 12 月 31 日，变更募投项目具体情况详见附件 2《变更募集资金投
资项目情况表》。
（五）募集资金合规情况
公司 2025 年 7-10 月陆续向合肥科技农村商业银行提交 3 笔电汇付款申请，金
额分别为 7,090,909 日元、6,483,996 日元、17,818,182 日元，因银行操作人员工作疏
忽，未能按公司申请书约定的账户执行购汇付款作业，造成账号为
资金混用。公司在进行账务处理过程中发现该问题，及时将错用的资金调拨回原账
户，银行已向公司出具情况说明。上述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募
集资金投资项目进程产生不利影响。
报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，
不存在其他募集资金使用及管理的违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、准
确、完整地进行了披露。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
消公司监事会、变更经营范围并修订<公司章程>的议案》，根据《公司法》《上市公
司章程指引》等法律法规的相关规定，公司将不再设置监事会或者监事，由董事会
审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权，同时公司《监事会议事规则》相应
废止，公司各项制度中涉及监事会、监事的表述相应删除。
截至 2025 年 12 月 31 日，晶合集成董事、高级管理人员变动情况如下：
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
邱文生 董事 选举 工作调动
陈铤 独立董事 选举 工作调动
谢明霖 董事 离任 工作调动
陈绍亨 独立董事 离任 工作调动
邱显寰 联席总经理 聘任 工作调动
郑志成 联席总经理 聘任 工作调动
蔡辉嘉 总经理及核心技术人员 离任 个人原因
截至 2025 年 12 月 31 日，晶合集成现任及报告期内控股股东、实际控制人、董
事、高级管理人员持有公司股份变动的情况如下：
年初持 年度内股份增
年末持股数
姓名 职务 股数 减变动量 增减变动原因
（股）
（股） （股）
总经理(离任)、核心技术
蔡辉嘉 60,000 45,000 -15,000 二级市场买卖
人员(离任)
联席总经理、核心技术人
郑志成 10,000 105,000 95,000 股票激励计划
员
归属
合计 / 70,000 150,000 80,000 /
截至 2025 年 12 月 31 日，晶合集成的控股股东、实际控制人、董事、高级管理
人员持有的公司股权均不存在质押、冻结的情形。
十一、上海证券交易所或保荐人认为应当发表意见的其他事项
无。
附件 1：
募集资金使用情况对照表
单位：元 币种：人民币
发行名称 2023 年首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 4 月 26 日
本年度投入募集资金总额 947,824,714.48
已累计投入募集资金总额 9,010,333,962.65
变更用途的募集资金总额 350,000,000.00
变更用途的募集资金总额比例 3.60%
项目
达到
预定 项目
已变更 截至期
可使 本年 可行
项目， 截至期末累计投 末投入 是否
募投项 用状 度实 性是
含部分 募集资金承诺投 截至期末承诺投 截至期末累计投 入金额与承诺投 进度 达到
承诺投资项目和超募资金投向 调整后投资总额 本年度投入金额 态日 现的 否发
目性质 变更 资总额 入金额(1) 入金额(2)注 1 入金额的差额 （%） 预计
期 效益注 生重
（如 (3)＝(2)-(1) (4)＝ 4 效益
（具 大变
有） (2)/(1)
体到 化
月
份）
后照式 CMOS 图像传感器芯片
工艺平台研发项目（包含 90 研发 否 600,000,000.00 600,000,000.00 600,000,000.00 71,875,498.34 472,167,225.81 -127,832,774.19 78.69 否
年底 用 用
纳米及 55 纳米）
微控制器芯片工艺平台研发项 不适 不适
研发 是 350,000,000.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 终止 是
目（包含 55 纳米及 40 纳米） 用 用
项目注 2 年中 用 用
注3
研发 是 2,450,000,000.00 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 56,191,557.26 102.01 否
平台研发项目 年底 用 用
生产建 不适 不适
收购制造基地厂房及厂务设施 否 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 0.00 2,763,936,719.17 -336,063,280.83 89.16 年7 否
设 用 用
月
补流还 不适 不适 不适
补充流动资金及偿还贷款 否 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 0.00 1,517,274,213.08 17,274,213.08 101.15 否
贷 用 用 用
补流还 不适 不适 不适 不适
超募资金-永久补充流动资金 - 0.00 60,000,000.00 60,000,000.00 0.00 60,000,000.00 0.00 100.00
贷 用 用 用 用
回购公 不适 不适 不适 不适
超募资金-回购公司股份 - 0.00 163,516,459.91 163,516,459.91 0.00 164,520,697.56 1,004,237.65 100.61
司股份 用 用 用 用
不适
合计 9,500,000,000.00 9,723,516,459.91 9,723,516,459.91 947,824,714.48 9,010,333,962.65 -713,182,497.26 — — — —
用
未达到计划进度原因（分具
不适用
体募投项目）
项目可行性发生重大变化
详见本报告“九、募集资金的使用情况及是否合规”之“（四）变更募投项目的资金使用情况”。
的情况说明
募集资金投资项目先期投
不适用
入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充
不适用
流动资金情况
对闲置募集资金进行现金 详见本报告“九、募集资金的使用情况及是否合规”之“（三）年度募集资金的实际使用情况”之“4、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产
管理，投资相关产品情况 品情况”。
用超募资金永久补充流动
不适用
资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形
详见本报告“九、募集资金的使用情况及是否合规”之“（三）年度募集资金的实际使用情况”之“7、节余募集资金使用情况”。
成原因
募集资金其他使用情况 详见本报告“九、募集资金的使用情况及是否合规”之“（三）年度募集资金的实际使用情况”之“8、募集资金使用的其他情况”。
注 1：“截至期末累计投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投
项目所需资金并以募集资金等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额，超募资金回购公司股份金额。
注 2：公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”并将该项目募集资金投向变更至“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，此处“调整后
投资总额”不含“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”募集资金实际转出时的利息收入。
注 3：公司于 2026 年 2 月 6 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司董事会同意将募投项目
“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”结项，具体内容详见公司于上海证券交易所
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-001）。
注 4：上述募投项目均不直接产生效益，无法单独核算效益。募投项目“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”、“40 纳米逻辑芯片工艺
平台研发项目”及“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”主要是为了进一步增强公司的研发实力，提高公司的产品市场竞争力，提升公司的持续盈利能力与核心竞争
力。“收购制造基地厂房及厂务设施”主要是为了保障生产自主性与资产完整性，降低长期运营成本。“补充流动资金及偿还贷款”项目成果体现在缓解公司资金压力，降低财
务风险。
附表 2：
变更募集资金投资项目情况表
单位：元 币种：人民币
发行名称 2023 年首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 4 月 26 日
项目达
募 变更后
到预定
投 的项目
投资进度 可使用 本年度 是否达 董事会 股东会
变更后 对应的原 项 实施 实施 变更后项目拟投 截至期末计划累 本年度实际投入 实际累计投入金 可行性
（%） 状态日 实现的 到预计 审议通 审议通
的项目 项目 目 主体 地点 入募集资金总额 计投资金额(1) 金额 额(2) 是否发
(3)=(2)/(1) 期（具 效益 效益 过时间 过时间
性 生重大
体到年
质 变化
月）
逻 辑 及 芯片工艺
OLED 平台研发 安 徽 2024 年 2025 年
研 晶合 2025
芯 片 工 项目（包 省 合 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 102.01 不适用 不适用 否 12 月 5 月 28
发 集成 年底
艺 平 台 含 55 纳米 肥市 30 日 日
研 发 项 及 40 纳
目 米）
合计 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 - - 不适用 - - - -
受主轴产品研发策略和市场需求变化的影响，公司从市场需求、技术投入、投资收益以及成本控制等多个维度重新对募投项目“微控制器芯片工艺
变更原因、决策程序及信 平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”进行评估，认为该项目效益相较于最初预期出现了明显的降低趋势。公司决定整合研发资源并聚焦于公司主
息披露情况说明（分具体 力产品，将更多研发力量投向效益更好的研发项目。28 纳米逻辑及 OLED 芯片在市场上展现出巨大的需求潜力，并且公司“28 纳米逻辑及 OLED 芯片
募投项目） 工艺平台研发项目”的开发进展顺利，目前已取得了良好的阶段性成果，公司期望通过扩大投资额，加快推动 28nm 产品的工艺精进及效能提升，以满
足客户日益增长且不断变化的需求。鉴于上述情况，公司经慎重考虑决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”，
并将该项目募集资金变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”
，增加“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”
的投资总额。本次变更募投项目有利于更快实现效益，拓展产品的应用领域，使公司在激烈的市场竞争中占据更有利的地位，符合公司实际经营需要，
具有合理性和必要性。
公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其
他募投项目的议案》
，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58
万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平
台研发项目”
，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。
保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项已于 2025 年 5 月 28 日经公司 2024 年年度股东会审议通过。具体内容
详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》
（公告编号：2025-002）
、
《晶合集成 2024 年年度股东会决议公告》
（公告编号：2025-030）
。
未达到计划进度的情况
和原因（分具体募投项 不适用
目）
变更后的项目可行性发
不适用
生重大变化的情况说明
注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
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