证券代码：301563 证券简称：云汉芯城 公告编号：2026-008
云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
本公告所载云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司（以下简称“公司”）
告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。
一、2025 年度主要财务数据和指标
单位：元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（%）
营业总收入 3,237,655,408.63 2,577,269,899.86 25.62%
营业利润 118,553,073.67 98,609,578.96 20.22%
利润总额 117,187,453.64 96,848,225.81 21.00%
归属于上市公司股东的净利润 98,882,046.18 88,272,786.59 12.02%
扣除非经常性损益后的归属于上市公 92,353,923.21 84,076,842.09 9.84%
司股东的净利润
基本每股收益（元） 1.87 1.81 3.31%
加权平均净资产收益率 11.12% 12.55% -1.43%
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（%）
总资产 1,738,315,358.90 1,081,230,401.34 60.77%
归属于上市公司股东的所有者权益 1,215,883,225.21 748,316,077.90 62.48%
股本 65,116,099.00 48,837,074.00 33.33%
归属于上市公司股东的每股净资产
（元）
注：1、本报表数据为公司合并报表数据（未经审计）；
属于上市公司股东的数据填列，基本每股收益、净资产收益率按加权平均法计算。
二、经营业绩和财务状况情况说明
报告期公司实现营业总收入 323,765.54 万元，较上年同期增加 25.62%；营业利
润为 11,855.31 万元，较上年同期增加 20.22%；利润总额为 11,718.75 万元，较上年
同期增加 21.00%；归属于上市公司股东的净利润为 9,888.20 万元，较上年同期增加
同时，国产半导体元器件在设计、制造与封装环节的能力快速提升，国内产业链自
主可控持续强化。
报告期内，公司持续提升产业互联网平台业务的竞争能力，推进“芯晶采”大
中型企业数智化内采平台、互联网+授权代理等产业互联网延伸服务发展，国产替
代服务能力建设、海外业务稳步推进。借助创业板上市带来的公众影响力，在市场
拓展方面取得了重要进展，进一步巩固了在电子元器件流通环节的差异化竞争优势。
报告期末，公司总资产为 173,831.54 万元，较期初增加 60.77%；归属于上市公
司股东的所有者权益为 121,588.32 万元，较期初增加 62.48%；归属于上市公司股东
的每股净资产为 18.67 元，较期初增加 21.87%。
公司总资产、归属于上市公司股东的所有者权益增加主要系公司首次公开发行
人民币普通股（A 股）增加、报告期盈利所致。
三、与前次业绩预计的差异说明
公司在本次业绩快报披露前未披露 2025 年度业绩预告。
四、其他说明
本次业绩快报是公司财务部初步核算的结果，尚未经会计师事务所审计，可能
与年度报告中披露的最终数据存在差异，具体财务数据公司将在 2025 年度报告中详
细披露。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
五、备查文件
经公司现任法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。
特此公告。
云汉芯城（上海）互联网科技股份有限公司董事会
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