佰维存储: 关于2026年第一季度为控股子公司提供担保的进展公告

来源:证券之星 2026-03-31 20:17:33
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     证券代码:688525           证券简称:佰维存储                  公告编号:2026-027
                   深圳佰维存储科技股份有限公司
      关于 2026 年第一季度为控股子公司提供担保的进展
                                      公告
         本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
     或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
     重要内容提示:
         ? 担保对象及基本情况
                                           实际为其提供的担保        是否在前期   本次担保是否
      被担保人名称               本次担保金额
                                             合同总金额          预计额度内    有反担保
 广东泰来封测科技有限公司              30,000 万元       (含本次 10,000 万元     是       否
                                                续期)
广东芯成汉奇半导体技术有限公司            10,000 万元                          是       否
                                             (不含本次)
  佰维存储科技有限公司
(Biwin Semiconductor(HK)   500 万美元                            是       否
                                             (不含本次)
    Company Limited)
         ? 累计担保情况
     对外担保逾期的累计金额(万元)              0
     截至本公告日上市公司及其控股子公
     司对外担保总额(万元)
     对外担保总额占上市公司最近一期经
     审计净资产的比例(%)
                                  担保金额(含本次)超过上市公司最近一期经审
                                  计净资产 50%
                                  对外担保总额(含本次)超过上市公司最近一期
     特别风险提示(如有请勾选)                经审计净资产 100%
                                  □对合并报表外单位担保总额(含本次)达到或超过
                                  最近一期经审计净资产 30%
                                  本次对资产负债率超过 70%的单位提供担保
     其他风险提示(如有)                   无
  一、担保情况概述
  (一)担保的基本情况
  为满足深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资及控股
子公司生产经营业务发展需要,公司为其提供担保,具体内容如下:
全资子公司广东泰来封测科技有限公司(以下简称“泰来科技”)向北京银行股
份有限公司深圳分行申请综合授信额度人民币 2 亿元,期限 24 个月。其中 1 亿
元为原有授信额度续期,新增授信额度 1 亿元,公司为其提供连带责任保证担保。
本次担保无反担保。相关原有担保事项详见公司于 2024 年 12 月 24 日披露的《关
于为全资子公司提供担保的进展公告》。控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有
限公司(以下简称“广东芯成汉奇”)向北京银行股份有限公司深圳分行申请综
合授信额度人民币 1 亿元,期限 24 个月,公司为其提供连带责任保证担保,公
司提供的担保最高债权额为人民币 1 亿元整。本次担保无反担保。具体内容详见
公司 2026 年 1 月 17 日披露在上海证券交易所(www.sse.com.cn)的《关于为控
股子公司提供担保的进展公告》。
币 1 亿元,期限 36 个月。公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行签订了《最
高额保证合同》,为泰来科技向该行申请的借款提供连带责任保证担保,公司所
担保债权之最高本金余额为 1 亿元整。本次担保无反担保。具体内容详见公司
司提供担保的进展公告》。
的交易安排,为获得信用支持,香港佰维需向供应商提供付款保函。为此,公司
于 2026 年 2 月 26 日为香港佰维向东亚银行(中国)有限公司深圳分行申请开立
付款保函,保函金额为 500 万美元
                 (按 2026 年 3 月 31 日人民币汇率中间价 6.9194
折算为 3,459.70 万元),有效期至 2026 年 7 月 7 日。该保函旨在担保香港佰维
履行与供应商在《采购框架合同》及相关安排下所产生的付款义务。
  (二)内部决策程序
  公司于 2025 年 12 月 8 日、2025 年 12 月 24 日分别召开第四届董事会第八
次会议、2025 年第五次临时股东会并审议通过了《关于 2026 年度申请综合授信
及担保额度预计的议案》,同意为子公司提供不超过 60 亿元人民币(或等值外
币)的担保额度,担保额度在有效期内可循环使用。担保期限为自股东会审议通
过之日起至 2026 年 12 月 31 日。具体内容详见公司于 2025 年 12 月 9 日在上海
证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于 2026 年度申请综合授信及担
保额度预计的公告》。本次担保在公司 2025 年第五次临时股东会授权额度范围
内,公司无需另行召开董事会及股东会审议。
  (三)被担保人的基本情况
被担保人类型         法人
被担保人名称         广东泰来封测科技有限公司
被担保人类型及上市公司
            全资子公司
持股情况
主要股东及持股比例      公司持股 100%
法定代表人          何瀚
统一社会信用代码       91441300MA4W3JBE6P
成立时间           2016 年 12 月 21 日
注册地            惠州市仲恺区陈江街道侨飞路 25 号
注册资本           49,300 万元人民币
公司类型           有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
               一般项目:集成电路制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品
               制造;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨
经营范围
               询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口。(除依法须
               经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
               项目           2025 年 12 月 31 日(经审计)
               资产总额         293,553.99
主要财务指标(万元)
               负债总额         249,743.92
               资产净额         43,810.07
被担保人类型         法人
被担保人名称         广东芯成汉奇半导体技术有限公司
被担保人类型及上市公司
            控股子公司
持股情况
主要股东及持股比例      公司持股 70%,海南芯成汉奇一号企业管理咨询合伙企业(有限
              合伙)持股 30%;
法定代表人         何瀚
统一社会信用代码      91441900MACXHJEL48
成立时间          2023 年 9 月 13 日
注册地           广东省东莞市松山湖园区兴业路 6 号
注册资本          10,000 万元人民币
公司类型          其他有限责任公司
              一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转
              让、技术推广;数字技术服务;集成电路制造;集成电路芯片及
              产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;电子元器
              件制造;电子元器件零售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询
经营范围          服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可
              类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用
              设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出
              口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法
              自主开展经营活动)
              项目               2025 年 12 月 31 日(经审计)
              资产总额             167,599.19
主要财务指标(万元)
              负债总额             165,809.02
              资产净额             1,790.17
被担保人类型        法人
              佰维存储科技有限公司(Biwin Semiconductor(HK)Company
被担保人名称
              Limited)
被担保人类型及上市公司
              全资子公司
持股情况
主要股东及持股比例     公司持股 100%
法定代表人         孙成思
商业登记证         59395450
成立时间          2012 年 2 月 9 日
注册地           香港九龙湾宏照道 11 号宝隆中心 B 座 2 楼 208 室及 209 室
注册资本          300 万美元
公司类型          私人股份有限公司
经营范围         存储器产品进出口
               项目    2025 年 12 月 31 日(经审计)
              资产总额   228,099.31
主要财务指标(万元)
              负债总额   184,537.42
              资产净额   43,561.89
    二、担保协议的主要内容
    (一)公司与北京银行股份有限公司深圳分行签订的《综合授信合同》
技术有限公司

合授信合同》项下的全部债务向北京银行股份有限公司深圳分行提供连带责任保
证担保。
    (二)公司与中国银行股份有限公司深圳南头支行签订的《最高额保证合同》
届满之日,被确定属于本合同之被担保主债权的,以及基于该主债权之本金所发
生的利息(包括利息、复利、罚息)、违约金、损害赔偿金、实现债权的费用(包
括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等)、因债务人违约而给
债权人造成的损失和其他所有应付费用等,均属于被担保债权,其具体金额在其
被清偿时确定。
证期间为该笔债务履行期限届满之日起三年。在该保证期间内,债权人有权就所
涉主债权的全部或部分、多笔或单笔,一并或分别要求保证人承担保证责任。
 (三)公司为佰维存储科技有限公司提供担保开立银行保函
同》及相关安排下所产生的付款义务。
  三、担保的必要性和合理性
 公司为泰来科技、广东芯成汉奇、香港佰维提供担保,是为满足泰来科技、
广东芯成汉奇、香港佰维日常经营的资金需求。上述担保有利于增强泰来科技、
广东芯成汉奇、香港佰维融资能力,为其提供相应资金支持,有利于其日常经营
稳定,符合公司整体发展战略。
  被担保方资产负债率均大于 70%,公司对泰来科技、广东芯成汉奇、香港佰
维的经营管理、财务等方面有充分的控制权,能及时掌握其资信状况,违约风险
和财务风险在公司可控范围内,公司为其提供担保不会对公司日常经营产生重大
影响,不会损害公司及全体股东的利益,故泰来科技、广东芯成汉奇、香港佰维
未提供反担保。被担保对象广东芯成汉奇为公司合并报表范围内正常、持续经营
的控股子公司,资产信用情况良好,具有偿还债务能力,广东芯成汉奇的少数股
东未提供同比例担保,担保风险总体可控。
  四、董事会意见
 上述担保有助于满足公司子公司经营发展中的资金需求,提高公司的经营效
率。被担保对象为公司合并报表范围内的子公司,公司对被担保公司具有控制权,
提供担保的风险处于可控范围,不存在损害公司和全体股东利益的情形。
  五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
  截至本公告披露日,公司及控股子公司对外担保总额为 60 亿元(2026 年度
担保预计总额),均为公司为合并财务报表范围内的子公司提供的担保,担保总
额占公司最近一期经审计归母净资产的比例为 110.29%。公司对控股子公司提供
的担保合同总金额为 27.35 亿元(含本次担保),担保合同总金额占公司最近一
期经审计归母净资产的比例为 50.27%。公司无逾期和涉及诉讼的对外担保情形。
  特此公告。
                    深圳佰维存储科技股份有限公司董事会

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