盛合晶微: 盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告

来源:证券之星 2026-03-31 05:53:29
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        盛合晶微半导体有限公司
     (SJ Semiconductor Corporation)
     首次公开发行股票并在科创板上市
          招股意向书提示性公告
     保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
            联席主承销商:中信证券股份有限公司
                                   扫描二维码查阅公告全文
   盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)(以下简称“盛合
晶微”、“发行人”或“公司”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已经上海
证券交易所(以下简称“上交所”)上市审核委员会审议通过,并已经中国证券监
督管理委员会(以下简称“中国证监会”)证监许可〔2026〕373 号文同意注册。
《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公开发行股票
并在科创板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网站
(https://www.sse.com.cn/)和符合中国证监会规定条件网站(证券时报网,网址
www.stcn.com;中证网,网址 www.cs.com.cn;中国证券网,网址 www.cnstock.com;
证券日报网,网址 www.zqrb.cn;经济参考网,网址 www.jjckb.cn;金融时报网,
网址 www.financialnews.com.cn;中国日报网,网址 cn.chinadaily.com.cn)披露,
并置备于发行人、上交所、本次发行联席主承销商中国国际金融股份有限公司、
中信证券股份有限公司的住所,供公众查阅。
   敬请投资者重点关注本次发行流程、网上网下申购及缴款、弃购股份处理等
方面,并认真阅读同日披露于上交所网站和符合中国证监会规定条件网站上的
《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)首次公开发行股票
并在科创板上市发行安排及初步询价公告》。
                        发行人基本情况
            盛合晶微半导体有
公司全称                           证券简称        盛合晶微
            限公司
证券代码/网下申
购代码
网下申购简称      盛合晶微               网上申购简称      盛合申购
            计算机、通信和其
所属行业名称                         所属行业代码      C39
            他电子设备制造业
                           本次发行基本情况
            本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网
发行方式        下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存
            托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行
定价方式        网下初步询价确定发行价格,网下不再进行累计投标询价
发行前总股本(万                       拟发行数量(万
股)                             股)
预计新股发行数                        预计老股转让数
量(万股)                          量(万股)
                               拟发行数量占发
发行后总股本(万
股)
                               例(%)
网上初始发行数                        网下初始发行数
量(万股)                          量(万股)
网下每笔拟申购                        网下每笔拟申购
数量上限(万股)                       数量下限(万股)
初始战略配售数                        初始战略配售占
量(万股)                          拟发行数量比(%)
                               高管核心员工专
保荐人相关子公
                               项资管计划认购     2,554.6616/
司初始跟投股数     1,277.3308
                               股数/金额上限(万   31,500.0000
(万股)
                               股/万元)
是否有其他战略
            是
配售安排
                           本次发行重要日期
初步询价日及起
            (T-3 日)            发行公告刊登日     2026 年 4 月 8 日(T-1 日)
止时间
网下申购日及起     2026 年 4 月 9 日(T   网上申购日及起     2026 年 4 月 9 日(T 日)
止时间         日)9:30-15:00       止时间         9:30-11:30,13:00-15:00
网下缴款日及截     2026 年 4 月 13 日    网上缴款日及截     2026 年 4 月 13 日(T+2 日)
止时间         (T+2 日)16:00       止时间         日终
                           发行人和联席主承销商
发行人         盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
联系人         周燕                 联系电话        0510-86975899
保荐人(联席主承
            中国国际金融股份有限公司
销商)
联系人         资本市场部        联系电话       010-89620582
联席主承销商      中信证券股份有限公司
联系人         股票资本市场部      联系电话
         发行人:盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
                 保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
                               联席主承销商:中信证券股份有限公司
(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页)
       发行人:盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
                                       年     月    日
(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页)
                保荐人(联席主承销商):中国国际金融股份有限公司
                                       年    月   日
(此页无正文,为《盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Corporation)
首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书提示性公告》之盖章页)
                            联席主承销商:中信证券股份有限公司
                                       年    月   日

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