兆易创新科技集团股份有限公司
格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律、法规以及
《公司章程》《董事会议事规则》等相关规定，切实履行公司股东会赋予的职责，
规范运作、科学决策，严格执行公司股东会各项决议，持续完善公司治理体系，
积极推进公司战略的落地和经营发展目标的达成。公司全体董事恪尽职守、勤勉
尽责，积极参与公司重大事项的决策，推动董事会决议事项的落实，推进公司高
质量发展，维护公司及全体股东的合法权益。现将公司董事会 2025 年度主要工
作报告如下：
一、公司 2025 年经营情况回顾
司战略稳步落地及技术较快迭代形成的多重协同效应。行业层面，存储行业周期
向上，供需结构优化推动产品量价齐升。战略层面，公司积极拥抱AI，发展定制
化存储、较高算力MCU和AI MCU等新业务、新产品及解决方案。公司始终坚持
以市场占有率为核心的发展目标，持续深化多元化产品布局，多领域需求增长与
公司丰富的产品矩阵形成高效协同，为全年业绩稳步攀升提供坚实支撑。公司继
续保持较快的技术迭代步伐，积极响应PC、服务器、汽车电子、端侧AI等不同
领域的客户需求。报告期内，公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；
归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%；归属于上市公司股
东的扣除非经常性损益的净利润为14.69亿元，同比增长42.57%。
现将 2025 年公司经营情况总结如下：
（一）存储周期上行，公司各类存储产品均不同程度受益；消费、汽车、
工业、存储与计算等下游实现较快增长
报告期内，公司存储芯片营业收入同比增长约26.41%，其中利基型DRAM
及SLC NAND Flash受益于行业供给紧缩带来价格较快上行，营业收入增速表现
亮眼，NOR Flash收入延续稳健增长，产品价格在2025年下半年开启温和上涨。
Flash产品方面，公司NOR Flash产品在消费市场相对平稳，得益于汽车、工
业、存储与计算及手机/平板电脑等领域的拉动，于报告期实现营业收入和出货
量的增长。公司SLC NAND Flash收入在2025年上半年同比有所下滑，主要源于
产品价格和毛利率处于较低水平，2025年下半年，受益于海外大厂退出2D NAND
Flash，行业供给出现明显缺口，SLC NAND Flash产品量价齐升，毛利率环比明
显改善，收入同比高增。
利基型DRAM方面，随着海外大厂加快淡出利基型DRAM市场，该市场呈现
显著供不应求的局面，自2025年第二季度起，公司利基型DRAM产品量价齐升，
毛利率季度环比明显改善。收入结构上，公司DDR4产品占比提升，其中新产品
DDR4 8Gb在TV、工业等领域客户导入成效显著，收入贡献快速提升，已成为利
基型DRAM收入的重要组成部分。
定制化存储解决方案方面，公司控股子公司北京青耘科技有限公司（以下简
称“青耘科技”）在2025年下半年已陆续有部分项目进入客户送样、小批量试产
阶段，在2026年有望进入量产阶段并相应贡献收入。
MCU产品方面，行业竞争依然激烈，价格处于周期底部。公司继续提高研
发效能，丰富产品料号，强化深耕优质消费及工业市场，报告期内，MCU产品
出货量的增长带动营业收入同比增长12.98%。下游应用领域方面，消费、工业、
汽车、存储与计算及网通领域的营业收入均实现同比稳健增长。
传感器芯片方面，受手机、平板电脑领域竞争加剧的影响，公司传感器产品
在报告期的营业收入与毛利率同比有所下滑。
模拟芯片方面，公司原有模拟芯片业务实现收入同比增长约460%，公司控
股子公司苏州赛芯电子科技股份有限公司（以下简称“苏州赛芯”）经营情况稳
健，完成其2025年度扣非净利润不低于7,000万元人民币的业绩承诺。通过与苏
州赛芯在技术、业务、资源及团队等方面的有效整合，公司模拟业务的协同效应
逐步显现。
报告期内，公司持续深耕汽车市场，进一步提升汽车产品的战略定位，积极
深化与国内外车厂和Tier 1的合作关系。公司车规Flash产品的营业收入实现较好
增长，累计出货量已超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等关键场景，为
智能汽车提供高可靠、高性能的存储支持。在高算力MCU方面，GD32A7系列车
规MCU陆续进入规模化量产阶段，并获得多个车型定点，GD32A全系车规MCU
累计出货超800万颗，可充分满足整车多层级应用需求。
（二） 多元化的产品布局，为增长提供多重动能
公司持续深入洞察行业趋势，前瞻性布局多元化产品组合，快速响应客户需
求，进一步增强客户黏性，提高公司综合竞争力和品牌影响力。
存储产品方面，公司存储芯片 NOR Flash、SLC NAND Flash 和利基型 DRAM
三条产品线，形成丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封
装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现全品类覆
盖。NOR Flash 方面，公司于 2025 年推出专为 1.2V SoC 打造的双电压供电 SPI
NOR Flash、双电压高性能 xSPI NOR Flash 等新产品；在工艺制程迭代上，公司
为率先实现 45nm 节点 SPI NOR Flash 大规模量产的公司之一，存储密度显著改
善，持续保持技术和市场的领先。SLC NAND Flash 方面，公司 SPI NAND Flash
在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现全品类的产品覆盖，公司于 2025
年推出兼备更快读取速度和坏块管理功能的高速 QSPI NAND Flash 产品，可应
用于工业、IoT 等快速启动应用场景。利基型 DRAM 方面，报告期内，公司 DDR4
完成核心团队搭建，相关定制化存储业务有序推进，在 AI 手机、AIPC、机器人
等多个领域均实现重点客户和项目的突破。
MCU产品方面，公司于报告期内持续拓宽技术实力，深耕专业领域。在AI
算法及解决方案方面，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为强大
算力硬件基础，并提供一整套AI算法工具，大幅提升检测准确率。较高算力MCU
方面，公司于报告期推出GD32H78D/77D系列高性能32位通用微控制器，全新集
成MIPI DSI接口，为高性能嵌入式系统提供全面可靠的硬件平台。在工业自动化、
数字能源及人形机器人等领域，公司推出GDSCN832系列EtherCAT从站控制器
产品以及GD32H75E系列超高性能工业互联MCU产品，可广泛服务于工业机器人、
协作机器人及自动化产线中的运动控制系统；GD32F503/505高性能系列32位
MCU产品，为高性能计算提供坚实基础，可广泛应用于数字电源、工业自动化、
电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等多元化场景。在家电变频技术领域，
公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层
应用的全链路技术支持。
传感器产品方面，公司于2025年推出自互容一体、电容式多点触摸板控制芯
片，并与合作伙伴共同推出高性能、高精度的触摸板模组方案，截至目前，已有
多家业界头部企业采用该方案并实现量产。公司GSL6188 MoC（Match-on-Chip）
PC指纹识别传感器成功通过Windows Hello增强型登录安全性认证（Windows
Hello Enhanced Sign-in Security），标志着公司在高安全生物识别芯片领域的软
硬件设计与系统集成能力已达到国际主流标准。在MEMS气压传感器领域，公司
已拥有前瞻性的产品组合布局。公司普通型气压计作为面向手机市场的主力产品，
已顺利通过E911测试。在防水型气压计产品方面，部分产品型号已成功在国际
知名厂商的产品中实现量产。
模拟产品方面，公司 GD30 系列模拟芯片已超过 700 款型号，覆盖电源（包
含存储 PMIC、通用 DC-DC、充电芯片及 LDO 等）、电机驱动（无刷电机、有
刷电机、步进电机驱动及电机 SoC 芯片）、电池管理（提供全集成 BMS AFE 芯
片与可级联 BMS AFE 芯片）、通用信号链（涵盖高精度 ADC、DAC、运算放
大器、基准源、开关、接口及温湿度传感器）四大核心产品系列。公司通用型产
品实现全行业广泛覆盖，专用型产品精准满足特定行业定制需求，在服务器、电
力、家电、储能、清洁电器、轻型动力、人形机器人、3D 打印机等多个细分市
场深度落地。公司 GD30 系列模拟芯片与 GD32 系列 MCU、存储芯片协同搭配，
为客户提供高集成、高性能的整体解决方案。报告期内，苏州赛芯的模拟芯片产
品已成功应用于众多知名终端客户的产品与解决方案中。
（三） 深化全球化战略布局，加快海外业务发展
公司持续推进产品创新、全球化供应链协同与生态布局，积极把握海外市场
机遇，更高效地响应全球客户多元化的应用需求。
为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进
一步提升公司核心竞争力，2025年6月，公司国际总部在新加坡正式成立，新加
坡公司将承担起统筹国际运营、推进本地化产品创新、强化客户与供应链协同等
关键职能。以此为战略起点，公司将加快国际市场拓展，构建更加开放、灵活、
富有前瞻性的生态体系。
经香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，公司 H 股
股票于 2026 年 1 月 13 日在香港联交所主板挂牌并上市交易，完成“A+H”双资
本平台构建的关键一步，标志着公司资本平台与国际化战略迈入新阶段。公司将
在全球化视野下持续夯实多元芯片产品布局，把握 AI、汽车电子、新型智能终
端等多个领域的发展机遇，通过技术创新、生态协同与品牌建设形成系统化竞争
力。
（四） 供应链协同创新，提升供应链弹性
报告期内，全球半导体供应链呈现供需节奏变化、区域产业布局调整、风险
与机遇并存的复杂态势。公司通过与供应商的深度战略合作，应对多方面考验的
同时不断提升供应能力及生产效率，强化风险预警机制，为各产品线提供了坚实
保障。
（五）践行可持续发展，全方位提升 ESG 水平
公司积极采取各种举措，在 ESG 治理及管理、应对气候变化议题、聚焦清
洁技术发展战略、商业道德与反商业贿赂议题、人力资本发展议题及责任供应链
议题上开展有针对性的工作，持续提升 ESG 管理水平。公司已正式加入联合国
全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反
腐败的十项原则。
二、2025 年度公司董事会日常工作情况
公司第五届董事会由 9 名董事组成，其中独立董事 5 名，占董事会人数三分
之一以上。董事会成员具备管理、集成电路、财务、法律等不同领域背景。目前，
公司女性董事 3 名、男性董事 6 名，团队具有多元性特征。报告期内，公司根据
有关法律、法规和规范性文件的规定，并结合公司实际情况，不再设置监事会，
监事会职权由董事会审计委员会行使。此外，公司通过职工代表大会选举职工代
表董事，进一步完善公司治理结构。
（一）公司董事会会议召开情况
报告期内，公司共召开 6 次董事会会议，共审议通过 65 项议案。公司董事
会会议的召集召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、行政法规、
部门规章、规范性文件及《公司章程》的相关规定。公司董事出席相关董事会会
议，忠实、勤勉履行董事职责。具体情况如下：
会议审议通过《关于审议<2024 年年度报告>及摘要的议案》等 26 项议案。
会议审议通过《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议
案》等 20 项议案。
会议审议通过《关于调整 2020 年股票期权与限制性股票激励计划相关事项的议
案》等 4 项议案。
会议审议通过《关于审议公司<2025 年半年度报告>及其摘要的议案》等 7 项议
案。
议，会议审议通过《关于审议<2025 年第三季度报告>的议案》等 5 项议案。
议，会议审议通过《关于确定 H 股全球发售（包括香港公开发售及国际发售）
及在香港联合交易所有限公司主板上市相关事宜之议案》等 3 项议案。
（二）公司董事会执行股东会决议情况
董事会严格执行股东会审议通过的各项决议和相关授权工作。具体情况如下：
《关于审议<2024 年年度报告>及摘要的议案》《关于审议<2024 年度利润分配
预案>的议案》等 8 项议案，其中，对中小投资者的表决情况单独计票的议案 3
项。
议通过《关于取消公司监事会并修订<兆易创新公司章程>及相关议事规则的议
案》《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》
等 14 项议案，其中，对中小投资者的表决情况单独计票的议案 9 项。
审议通过《关于变更会计师事务所的议案》等 3 项议案，其中，对中小投资者的
表决情况单独计票的议案 2 项。
（三）公司董事参加董事会和股东会的情况
报告期内，公司董事参加董事会、股东会的具体情况如下：
参加股东
参加董事会情况
是否 会情况
董事姓名 独立 本年应参 亲自 以通讯 委托 是否连续 出席股
缺席
董事 加董事会 出席 方式参 出席 两次未亲 东会的
次数
次数 次数 加次数 次数 自参会 次数
朱一明 否 6 6 6 0 0 否 3
何卫 否 6 6 2 0 0 否 3
胡洪 否 6 6 0 0 0 否 3
文恬 否 4 4 2 0 0 否 1
周海涛 是 6 6 4 0 0 否 3
钱鹤 是 6 6 4 0 0 否 2
杨小雯 是 6 6 5 0 0 否 1
陈洁 是 6 6 5 0 0 否 2
郑晓东 是 6 6 5 0 0 否 3
王志伟（WANG
否 2 2 1 0 0 否 2
ZHIWEI）（离任）
（四）公司董事会各专门委员会履职情况
公司董事会下设战略与可持续发展委员会、审计委员会、薪酬与考核委员会
以及提名委员会。报告期内，公司董事会各专门委员会根据《公司章程》《独立
董事工作制度》及各专门委员会工作细则，勤勉尽责，有力支撑公司董事会的科
学决策。报告期内，公司董事会各专门委员会具体会议情况如下：
报告期内，公司董事会战略与可持续发展委员会共召开 2 次会议，会议就公
司 2024 年 ESG 报告、ESG 管理办法以及公司发行 H 股股票并在香港联交所上
市等共 9 项议案作出决议，并就公司 2025 年 ESG 工作计划和 2025 年战略修编
等重要事项进行充分讨论，并明确公司前瞻性战略发展方向。
报告期内，公司董事会审计委员会共召开 5 次会议，会议就公司定期财务报
告，募集资金存放与实际使用情况专项报告，聘请 H 股发行并上市审计机构、
变更会计师事务所以及公司 2025 年度审计方案等共 17 项议案作出决议，并在相
关会议上听取公司内审部门的季度工作汇报。
报告期内，公司董事会薪酬与考核委员会共召开 4 次会议，会议就公司高级
管理人员 2024 年度绩效考核与评价以及 2025 年度薪酬标准与考核目标、以及股
权激励计划的条件成就与调整等共 14 项议案作出决议。
报告期内，公司董事会提名委员会共召开 1 次会议，会议审议通过《关于确
定公司董事类型的议案》1 项议案。
（五）公司独立董事专门会议履职情况
报告期内，公司独立董事严格按照《公司章程》及《独立董事工作制度》等
规定，勤勉履职，维护公司及全体股东、特别是中小股东的合法权益。2025 年
度，公司共召开 2 次独立董事专门会议，分别就公司 2025 年度以及 2026 年上半
年度日常关联交易额度预计等事项作出决议。
（六）公司信息披露与投资者关系管理工作情况
股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务。报告期内，公司通过指定媒体《证
券时报》及上海证券交易所（http://www.sse.com.cn）共披露定期报告 4 则，以
及涉及会议决议、修订公司内部治理制度、发行 H 股股票并在香港联合交易所
有限公司上市、日常关联交易额度预计、股权激励等事项的临时公告百余份，期
间，公司严格遵守相关法律、法规及公司《内幕信息知情人登记备案制度》，履
行登记、报备义务，维护信息披露的公平原则。
务管理等方面与投资者充分沟通，此外，公司通过投资者专线电话、公开邮箱、
上证 e 互动平台等多种渠道，加强与投资者的交流，加深投资者对公司价值的理
解和认同，促进公司与投资者之间长期、稳定的良好互动关系。
三、2026 年度公司董事会工作计划
民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规和规范性文件
及《公司章程》的有关规定，忠实履行董事会职责，谨慎、认真、勤勉地行使公
司及股东会所赋予的各项职权，推动公司业务稳健发展。
场占有率和经营业绩。在研发方面，继续加大芯片设计领域的研发创新力度，提
升整体研发效率。在市场方面，公司将不断完善全球营销服务网络，深化产品与
市场融合，打造行业生态圈。在供应链方面，将进一步完善国内外双轨供应机制，
增强产能的韧性与稳定性。公司将发挥“A+H”双资本平台优势，密切关注行业
发展趋势和市场潜在投资机会，优化产业布局。此外，公司将可持续发展融入战
略与运营，强化环保、社会责任与公司治理，全面提升综合竞争力，实现高质量
稳健发展。
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