中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
报告书（草案）与预案主要差异情况说明
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股
份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“标的公司”）
中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套
资金预案>及其摘要的议案》（以下简称“预案”）；2026 年 3 月 30 日，公司
召开第三届董事会第十次会议，审议通过《关于<中微半导体设备（上海）股份
有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）>及其摘
要的议案》（以下简称“报告书”）。
与本次交易的预案相比，本次交易报告书存在一定差异，现将主要差异情况
说明如下：
报告书章节 与预案的主要差异
声明 2、更新上市公司及全体董事、高级管理人员声明、交易对方声
明。
释义 为便于投资者阅读理解，增加及更新部分释义内容
易具体方案；
产评估作价情况进行了补充披露；
重大事项提示
履行的决策程序及审批程序、本次重组对中小投资者权益保护
的安排；
提醒投资者重点关注的事项；
风险”、“本次交易后续方案调整的风险”；
重大风险提示
第一节 本次交易概况 1、更新披露了本次交易方案概述及具体方案；
报告书章节 与预案的主要差异
第二节 上市公司基本情况 2、更新最近三年的主营业务发展情况；
第三节 交易对方基本情况
联关系说明、交易对方向上市公司推荐的董事及高级管理人员
情况、交易对方及其主要管理人员最近五年行政处罚、刑事处
罚、重大诉讼或仲裁情况、交易对方及其主要管理人员最近五
年的诚信情况。
分析；
第四节 交易标的基本情况 9、补充涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、施工建设
等有关报批事项；
市公司重大资产重组交易标的的情况；
章程规定的股权转让前置条件；
第五节 标的资产评估作价
根据披露准则要求，新增本章节
基本情况
报告书章节 与预案的主要差异
第六节 本次交易发行股份
的情况
第七节 本次交易合同的主
根据披露准则要求，新增本章节
要内容
第八节 本次交易的合规性
根据披露准则要求，新增本章节
分析
第九节 管理层讨论与分析 根据披露准则要求，新增本章节
第十节 财务会计信息 根据披露准则要求，新增本章节
第十一节 同业竞争和关联
根据披露准则要求，新增本章节
交易
风险”、“本次交易后续方案调整的风险”；
第十二节 风险因素
排、董事会对上述情况的说明；
第十三节 其他重要事项 4、补充披露了内幕信息知情人登记制度的制定和执行情况；
—上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条和
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产
重组》第三十条不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
第十四节 对本次交易的结
论性意见
第十五节 本次交易有关中
根据披露准则要求，新增本章节
介机构情况
第十六节 董事、高级管理 1、更新上市公司及其董事、高级管理人员声明；
人员及有关中介机构声明 2、补充相关中介机构的声明。
第十七节 备查文件及备查
根据披露准则要求，新增本章节
地点
注：上述词语或简称与报告书“释义”所述词语或简称具有相同含义。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会关于发行股份
及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）与预案主要差异情况说明》
之盖章页）
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