中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
关于本次交易不构成重大资产重组、关联交易
及重组上市的说明
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）
拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称
“标的公司”）64.69%的股权（以下简称“标的资产”）并募集配套资金（以下简
称“本次交易”）。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》
（以下简称“
《重组管理办法》”）的
规定，公司董事会经审慎分析，认为本次交易不构成重大资产重组、关联交易及
重组上市，具体说明如下：
一、本次交易不构成重大资产重组
根据上市公司、标的公司经审计的 2025 年度财务数据以及本次交易作价情
况，相关财务比例计算如下：
单位：万元
资产总额与交易额 资产净额与交易额
项目 营业收入
孰高 孰高
收购杭州众硅 10.21%股权 23,534.88 23,534.88 -
本次交易 157,604.91 157,604.91 24,411.88
累计金额 181,139.79 181,139.79 24,411.88
项目 资产总额 资产净额 营业收入
上市公司交易前一年（2025
年）财务数据
占比 6.07% 7.97% 1.97%
注：累计计算本次交易前十二个月内，曾发生购买同一资产的情况。
根据上述计算结果，本次交易资产总额、资产净额、营业收入指标均未超过
二、本次交易不构成关联交易
本次交易的交易对方在本次交易前与上市公司之间不存在关联关系。本次交
易完成后，无单一交易对方或同一控制下交易对方合计持有上市公司股份超过
三、本次交易不构成重组上市
本次交易前 36 个月内，上市公司实际控制人未发生变更。本次交易前后，
上市公司均不存在控股股东和实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变
更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。
特此说明。
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
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