证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-019
中微半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 分配及转增比例：每10股派发现金红利人民币3.50元（含税），同时以
资本公积每10股转增4.9股，不送红股。
? 本次利润分配及资本公积金转增股本以实施权益分派股权登记日登记的
总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
? 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生
变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利润总额和转
增总额，并将另行公告具体调整情况。
? 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科
创板股票上市规则》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风
险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，中微半导体设备
（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”或“公司”）2025 年度实现归
属于公司股东的净利润为 21.11 亿元，母公司实现的净利润为 6.32 亿元。经董事
会决议，公司 2025 年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分
配利润并转增股本。本次利润分配及资本公积金转增股本预案如下：
公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 3.50 元（含税）。截至本公告披露
日，公司总股本 626,145,307 股，以此计算合计拟派发现金红利 219,150,857.45
元（含税）。本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额
公司拟以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.9 股。截至本公告披露日，
公司总股本 626,145,307 股，以此计算合计转增 306,811,200 股，转增后公司总股
本将增加至 932,956,507 股（具体以中国证券登记结算有限责任公司登记为准）。
如在本预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股
/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司
总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例和转增比例不变，调整拟分配的利
润总额和转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配及资本公积金转增股本预案尚需提交股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
项目 本年度 上年度 上上年度
现金分红总额（元） 219,150,857.45 187,214,710.20 309,032,798.60
回购注销总额（元） - - -
归属于公司股东的净利
润（元）
母公司报表本年度末累
计未分配利润（元）
最近三个会计年度累计
现金分红总额（元）
最近三个会计年度累计
回购注销总额（元）
最近三个会计年度平均
净利润（元）
最近三个会计年度累计
现金分红及回购注销总 715,398,366.25
额（元）
最近三个会计年度累计
现金分红及回购注销总 否
额是否低于3000万元
现金分红比例（%） 38.93
现金分红比例（E）是否
否
低于30%
最近三个会计年度累计
研发投入金额（元）
最近三个会计年度累计
研发投入金额是否在3 是
亿元以上
最近三个会计年度累计
营业收入（元）
最近三个会计年度累计
研发投入占累计营业收 26.91
入比例（%）
最近三个会计年度累计
研发投入占累计营业收 是
入比例是否在15%以上
是否触及《科创板股票
上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定 否
的可能被实施其他风险
警示的情形
二、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于公司股东的净利润 2,111,472,990.43 元，拟分配
的现金红利总额（包括中期已分配的现金红利，以及以现金为对价，当年采用集
中竞价方式、要约方式当年已实施的股份回购金额）为 219,150,857.45 元，占本
年度归属于公司股东的净利润比例低于 30%，具体原因分项说明如下。
（一）公司所处行业及其特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、偿债
能力及资金需求；
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受国际经济波动、半导体市
场、终端消费市场需求影响，其发展往往呈现一定的周期性波动。当宏观经济和
终端消费市场需求变化较大时，半导体生产厂商会调整其资本性支出规模和对半
导体设备的采购计划，从而对公司的营业收入和盈利产生影响。
在全球贸易争端不断、世界经济增长放缓、国内经济下行压力加大的背景下，
全球半导体产业、LED 产业及设备产业呈现震荡发展态势。
公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED
芯片、先进封装、MEMS 等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜沉积设
备和 MOCVD 设备、提供配件或服务实现收入和利润。
公司所处的半导体设备行业属于技术、资金密集型行业，具有产品技术升级
快、研发投入大等特点。国外领先的同行业可比公司均在研发上投入了大量资金，
要持续投入大量资金用于新一代刻蚀设备、薄膜设备以及宽禁带功率器件外延生
长设备等新产品研发以及市场化等。
为 6.32 亿元，公司盈利能力不断增强，偿债能力良好。
体刻蚀设备、薄膜沉积设备和 MOCVD 设备的过程中，公司拟招募国际和国内
一流的技术人才，保持高额的研发投入。同时，为适应经营规模的快速发展，公
司将进一步提升质量管控和内部管理水平，不断做大做强，为全体股东创造较好
的投资回报。在此过程中，公司需要更多的资金以保障目标的实现。
（二）公司留存未分配利润的预计用途以及收益情况；
公司 2025 年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以满足公司生产经营和
项目投资带来的营运资金的需求。公司将继续严格按照相关法律法规和《公司章
程》等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展和投资者
回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的
成果。
（三）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提供
了便利；
公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东会以现场会议形
式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东会决策提供便利。
（四）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施。
未来公司将努力做好业务经营，进一步推动盈利水平的提升，并严格按照相
关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有
利于公司发展和投资者回报的角度出发，积极履行公司的利润分配政策，坚持现
金分红为导向，积极探索更多方式方法回报股东，保障投资者权益，促进公司健
康可持续发展。
三、公司履行的决策程序
公司于 2026 年 3 月 30 日召开第三届董事会第十次会议审议通过了《关于公
司 2025 年年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》，董事会全体董事
同意利润分配及资本公积金转增股本预案，并同意将该议案提交公司股东会审议。
本方案符合《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》规定的利润分配政策。
四、相关风险提示
（一）本次现金分红方案结合了公司发展阶段、未来的资金需求等因素，不
会对公司经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发展。
（二）本次利润分配及资本公积金转增股本方案尚需提交公司股东会审议通
过后方可实施。
特此公告。
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
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