中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
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公司代码：688012 公司简称：中微公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
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重要提示
(一) 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
一、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
二、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可
能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
五、公司负责人尹志尧、主管会计工作负责人陈伟文及会计机构负责人（会计主管人员）陈伟文
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本626,145,307
股，以此计算合计拟派发现金红利219,150,857.45元（含税）。
公司拟以资本公积金向全体股东每10股转增4.9股。截至本公告披露日，公司总股本626,145,307股
，以此计算合计转增306,811,200股，转增后公司总股本将增加至932,956,507股（具体以中国证券
登记结算有限责任公司登记为准）。
上述事项已经董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者
及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请
投资者注意投资风险。
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九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
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载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
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第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
报告期 指 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
公司、本公司、中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司
股东会 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司股东会
董事会 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
中微亚洲 指 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia
中微南昌 指 南昌中微半导体设备有限公司
中微临港 指 中微半导体（上海）有限公司
中微汇链 指 中微汇链科技（上海）有限公司
中微惠创 指 中微惠创科技（上海）有限公司
芯汇康 指 芯汇康生命科学（上海）有限公司
中微成都 指 中微半导体设备（四川）有限公司
中微广州 指 中微半导体设备（广州）有限公司
超微公司 指 超微半导体设备（上海）有限公司
智微资本 指 上海智微私募基金管理有限公司
上海创投 指 上海创业投资有限公司
巽鑫投资 指 巽鑫（上海）投资有限公司
DAS 环境专家有限公司 指 DAS Environmental Expert GmbH
Capacitively Coupled Plasma，电容性耦合的等离子体
CCP 指
源
Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补
CMOS 指 金属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的
一种器件结构
CVD 指 Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积
Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储
DRAM 指
器
用化学或物理方法有选择地在硅片表面去除不需要
ETCH、刻蚀 指 的材料的过程，是与光刻相联系的图形化处理的一种
主要工艺，是半导体制造工艺的关键步骤
Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导
氮化镓 指 体，主要应用为半导体照明和显示、电力电子器件、
激光器和探测器等领域
IT 领域领先的研究与顾问公司，研究范围覆盖从最
Gartner 指 上游的硬件设计、制造到最下游终端应用的 IT 产业
全环节
Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺，将
晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源
IC、集成电路 指
元件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封装
在一个外壳内，实现特定功能的电路或系统
ICP 指 Inductive Coupled Plasma，电感性耦合的等离子体
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源
LED 指 Light-Emitting Diode，发光二极管
LED 外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片
LED 外延片 指 （主要有蓝宝石、SiC、Si 等）上所生长出的特定单
晶薄膜
MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统
介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极
Mini-LED 指
管，意指晶粒尺寸约在 100 微米的 LED
LED 微缩化和矩阵化技术，将 LED 背光源进行薄膜
化、微小化、阵列化，可以让 LED 单元小于 50 微米，
Micro LED 指 与 OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二
极管）一样能够实现每个像素单独定址，单独驱动发
光
Metal-organic Chemical Vapor Deposition，金属有
MOCVD 指 机化合物化学气相沉积，MOCVD 设备是 LED 外延
片生产过程中的关键设备
SEMI 指 国际半导体设备材料产业协会
Atomic layer deposition，原子层沉积，是一种可以
ALD 指 将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的
方法
Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压化
LPCVD 指
学气相沉积
EPI 指 Epitaxy，在衬底上生长出的半导体薄膜
Through Silicon Via，一项高密度封装技术，在三
TSV、硅通孔 指 维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解
决方案
VOC 指 Volatile Organic Compounds，挥发性有机化合物
封装技术的定义为，在半导体开发的最后阶段，将一
封装 指 小块材料（如芯片）包裹在支撑外壳中，以防止物理
损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术
反应台 指 反应腔中用于承载、冷却、吸附晶圆的装置
利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将
光刻 指 电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形
窗口或功能图形的工艺技术
晶圆 指 用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
半导体设备制造分为前道和后道工艺，前道主要是光
刻、刻蚀、清洗、离子注入、化学机械平坦等；后道
前道、后道 指
主要有打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测
试等
最新的封装技术，例如 2.5D 及 3D 芯片技术、晶圆
先进封装 指
级封装、倒装芯片封装和硅通孔技术等
《公司章程》 指 《中微半导体设备（上海）股份有限公司章程》
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 中微半导体设备（上海）股份有限公司
公司的中文简称 中微公司
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公司的外文名称 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China
公司的外文名称缩写 AMEC
公司的法定代表人 尹志尧
公司注册地址 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路 188 号
公司注册地址的历史变更情况 /
公司办公地址 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路 188 号
公司办公地址的邮政编码 201201
公司网址 http://www.amec-inc.com
电子信箱 IR@amecnsh.com
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘方 胡潇
上海市浦东新区金桥综合保税区泰华 上海市浦东新区金桥综合保税
联系地址
路 188 号 区泰华路 188 号
电话 021-61001199 021-61001199
传真 021-61002205 021-61002205
电子信箱 IR@amecnsh.com IR@amecnsh.com
三、信息披露及备置地点
公司披露年度报告的媒体名称及网址 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点 上海市浦东新区金桥综合保税区泰华路 188 号
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 中微公司 688012 不适用
科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境 上海市黄浦区湖滨路 202 号领展企业广场 2
办公地址
内） 座普华永道中心 11 楼
签字会计师姓名 张炜彬、胡玉琢
名称 国泰海通证券股份有限公司
报告期内履行持续督导职责的 办公地址 上海市静安区南京西路 768 号
保荐机构 签字的保荐代表
邬凯丞、庄庄
人姓名
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持续督导的期间 2021 年 6 月 30 日至 2023 年 12 月 31 日
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本期比上年同
主要会计数据 2025年 2024年 2023年
期增减(%)
营业收入 12,384,638,268.11 9,065,165,097.69 36.62% 6,263,513,581.37
利润总额 2,189,849,396.66 1,708,934,664.34 28.14% 2,010,381,608.63
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 1,549,796,388.43 1,388,153,354.14 11.64% 1,191,434,841.55
利润
经营活动产生的现金流
量净额
本期末比上年
%）
归属于上市公司股东的
净资产
总资产 29,846,018,981.43 26,217,544,719.07 13.84% 21,525,546,561.69
(二) 主要财务指标
本期比上年同期
主要财务指标 2025年 2024年 2023年
增减(%)
基本每股收益（元／股） 3.40 2.61 30.27% 2.89
稀释每股收益（元／股） 3.36 2.60 29.23% 2.88
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
增加1.31个百分
加权平均净资产收益率（%） 9.97% 8.66% 10.72%
点
扣除非经常性损益后的加权平均净 减少0.12个百分
资产收益率（%） 点
增加3.18个百分
研发投入占营业收入的比例（%） 30.23% 27.05% 20.15%
点
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
年刻蚀设备销售约 98.32 亿元，同比增长约 35.12%；LPCVD 设备销售约 5.06 亿元，同比增长约
在先进逻辑器件和先进存储器件中多种关键刻蚀工艺实现大规模量产。
主要原因：（1）2025 年营业收入增长 36.62%下，毛利较上年增加约 11.28 亿元。（2）2025 年
公司研发投入约 37.44 亿元，同比增加约 12.91 亿元（增长约 52.65%），2025 年研发投入占公司
营业收入比例约为 30.23%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平（10%~15%）。2025 年
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研发费用 24.75 亿元，较上年增加约 10.58 亿元（增长约 74.61%）。（3）经评估师评估，公司以
公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2025 年产生公允价值变动收益和投资收
益合计约 6.61 亿元，较 2024 年的 1.98 亿元增加约 4.64 亿元。
同比增长约 11.64%，主要原因：2025 年营业收入增长 36.62%，毛利较上年增加约 11.28 亿元，
以及 2025 年研发费用较上年增加约 10.58 亿元。
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2025 年分季度主要财务数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 2,173,278,385.62 2,787,322,884.42 3,101,963,845.38 4,322,073,152.69
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 298,301,989.05 240,465,857.41 348,036,426.83 662,992,115.14
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
附注
非经常性损益项目 2025 年金额 （如适 2024 年金额 2023 年金额
用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资
产减值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策规
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定、按照确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期
保值业务外，非金融企业持有金融资产
和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资
金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产
生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备
转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业
的投资成本小于取得投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益
同一控制下企业合并产生的子公司期初
至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的
一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当
期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认
的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日
之后，应付职工薪酬的公允价值变动产 - -3,966,569.40 -3,553,499.85
生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资
性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产
生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支
-661,546.23 5,416,835.75 30,062,991.10
出
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 99,191,593.16 -40,274,457.72 103,871,710.75
少数股东权益影响额（税后） -21,169.09 -8,201.50 22,544.38
合计 561,676,602.00 227,522,392.67 594,473,132.91
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
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十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
□适用 √不适用
十一、非企业会计准则财务指标情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期数 上期数
会计指标：归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润
调整项目：股份支付费用 512,828,094.44 458,223,960.11
非企业会计准则财务指标：剔除股
份支付费用影响后，归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净
利润
选取该非企业会计准则财务指标的原因
无
选取的非企业会计准则财务指标或调整项目较上一年度发生变化的说明
□适用 √不适用
该非企业会计准则财务指标本期增减变化的原因
无
十二、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
对当期利润的影响金
项目名称 期初余额 期末余额 当期变动
额
交易性金融资产 834,024,383.58 791,755,164.40 -42,269,219.18 -1,713,602.76
其他非流动金融
资产
合计 2,602,892,093.80 2,963,643,912.11 360,751,818.31 163,192,220.00
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
报告期内，公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司瞄准世
界科技前沿，基于在半导体设备制造产业多年积累的专业技术，涉足半导体集成电路制造、先进
封装、LED 外延片生产、功率器件、MEMS 制造以及其他微观工艺的高端设备领域。
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中微公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀
设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一
线客户，从 65 纳米到 3 纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体
和半导体化学薄膜设备，如 LPCVD、ALD、EPI 设备等，并取得了可喜的进步。中微公司开发的
用于 LED 和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化
镓基 LED MOCVD 设备市场占据领先地位。此外，中微公司已全面布局光学和电子束量检测设备，
并开发多种泛半导体微观加工设备。
公司主要为集成电路、LED 外延片、功率器件、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设
备、薄膜沉积设备、MOCVD 设备及其他设备，其中主要产品的具体情况如下：
报告期内，公司主营业务未发生变化。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED 外延片、先进封
装、MEMS 等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和 MOCVD 设备、提供配件及服务
实现收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于
设备相关配件销售及设备支持服务等。
公司主要采取自主研发的模式。根据公司产品成熟度，公司的研发流程主要包括概念与可行
性阶段、Alpha 阶段、Beta 阶段、量产阶段。
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公司按照刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD 设备等不同研发对象和项目产品，组成了相对独立
的研发团队。不同产品研发团队拥有各自独立的机械设计、工艺开发、产品管理和技术支持团队，
而在电气工程、平台工程、软件工程等方面则采用共享的方式进行研发支持。通过这种矩阵管理
的方法，实现了人才、营运等资源在不同的产品及技术服务之间灵活分配，实现共享经验知识，
优化资源使用效率，使公司能够快速响应不断变化的研发要求，进行持续的技术创新。
为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。达到经营资质、
研发和设计能力、技术水平、质量管控能力、生产能力、产品价格、交货周期及付款周期等众多
标准要求的供应商，才可以被考虑纳入公司合格供应商名录，并定期审核。目前，公司已经与全
球众多供应商建立了长期、稳定的合作关系。
公司主要采用以销定产的生产模式，实行订单式生产为主，结合少量库存式生产为辅的生产
方式。订单式生产是指公司在与客户签订订单后，根据订单情况进行定制化设计及生产制造，以
应对客户的差异化需求。库存式生产是指公司对设备通用组件或成批量出货设备常用组件根据内
部需求及生产计划进行预生产，主要为快速响应交期及平衡产能。
公司采取直销为主的销售模式，因欧洲市场的客户较为分散，公司在该区域通过代理商模式
进行销售。公司设有全球业务部负责公司所有产品的销售管理，下设中国大陆、中国台湾、韩国、
日本、新加坡、美国等国家或地区的销售和支持部门。
(三) 所处行业情况
半导体设备行业是一个全球化程度较高的行业，受经济形势、半导体市场、终端消费市场需
求等影响，其发展呈现一定的周期性波动。当宏观经济和终端消费市场需求变化较大时，客户会
调整其资本性支出规模和对设备的采购计划，从而对公司的营业收入和盈利产生影响。
全球集成电路和以 LED 为代表的光电子器件的销售额合计占所有半导体产品销售额的 90%
以上，是半导体产品最重要的组成部分。公司所处的细分行业为半导体设备行业中的刻蚀设备行
业、薄膜设备行业和 LED 设备行业中的 MOCVD 设备行业。
集成电路设备包括晶圆制造设备、封装设备和测试设备等，晶圆制造设备的市场规模约占集
成电路设备整体市场规模的 80%。
晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、量检测、离子掺杂等品类，其中刻蚀设备、
薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中制程步骤数量庞大，工艺开发颇具挑战性的
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三类核心设备。根据 Gartner 历年统计，全球刻蚀设备、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量
约 22%和 23%。
随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽关键尺寸不断缩小、芯片结构 3D 化，晶圆制造向 3
纳米以及更先进的工艺发展。由于目前先进工艺芯片加工使用的光刻机受到波长限制，14 纳米及
以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板工艺来
实现，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多。由于存储器技术由二维转向三维架构，随着堆叠层
数的增加，刻蚀设备和薄膜沉积设备越来越成为关键核心的设备。
MOCVD 设备广泛应用于包括光学器件、功率器件等多种薄膜材料的制备，是目前化合物半
导体材料外延的核心装备。MOCVD 设备既能实现高难及复杂的化合物半导体材料生长，又能满
足产业化对高效产出的需求，在化合物半导体芯片产业链中有着举足轻重的作用。
随着化合物半导体材料应用领域的不断拓展，MOCVD 设备除用于制造通用照明和背光显示
的 LED，还可制造应用于高端显示的 Mini-LED 和 Micro-LED、用于杀菌消毒和空气净化的紫外
LED、应用于电力电子的功率器件等。随着这些新兴领域的不断出现，预计 MOCVD 设备的市场
有望进一步扩大。
过去几年，LED 外延芯片公司扩产的主要方向为蓝绿光外延片，下游应用也主要集中在照明
市场。在 Mini-LED 背光及直接显示技术逐渐成熟，生产成本逐渐降低的推动下，近两年高端显
示类的 LED 外延片需求量明显增加，并逐渐从商业显示向个人消费领域渗透。2025 年，RGB
Mini-LED 背光电视正在成为高端电视中的新生力量，加速了除传统蓝绿光 Mini-LED 外，红光
Mini-LED 的新增市场需求。 Micro-LED 显示技术也越来越受到业内关注，基于单色 Micro-LED
显示的 AR 眼镜已经实现了全面量产，
基于 Micro-LED 的高端显示产品也开始实现小规模试生产，
预计在未来几年将会有更多的新兴产品出现。总体上，LED 外延片产品需求从单一的蓝光扩展到
红绿蓝三色，外延材料增加了对砷化镓基红光外延片的需求。
此外，随着消费电子、电动汽车、智能驾驶、数据中心、新能源发电与储能等应用爆发式增
长，带动功率半导体市场迎来高景气周期，尤其是氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体是近些
年的行业热点。据 Yole 公司报告，氮化镓功率器件主要应用在高频中小电压范围，预计市场规模
将从 2024 年的 3.6 亿美金快速增长到 2030 年超过 29 亿美金，复合年均增长率达 42%。因此，面
向氮化镓功率器件的外延设备的需求具有很大的增长空间。
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目前半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据。近年来我国半导体设备行业整
体水平不断提高。
在刻蚀设备方面，全球刻蚀设备市场呈现垄断格局，海外少数几家公司占据主要市场份额；
公司刻蚀设备已应用于全球先进的 3 纳米及以下集成电路加工制造生产线。在海外先进的 3 纳米
芯片生产线及下一代更先进的生产线上，公司的 CCP 刻蚀设备均实现了批量销售。公司的 ICP 双
台机 Primo Twin-Star，反应台之间刻蚀速度控制的最好精度已达到每分钟 0.2A（0.02 纳米，即
度约等于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径的 350 万到 500 万分之一。受益
于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖
丰富等优势，2025 年公司 CCP 和 ICP 刻蚀设备的销售增长和在国内主要客户芯片生产线上市占
率不断提升。
公司近两年新开发的 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市
场并获得重复性订单。其中，薄膜设备累计出货量已突破 300 个反应台，其他二十多种导体薄膜
沉积设备也将陆续进入市场，能够覆盖全部类别的先进金属应用；公司硅和锗硅外延 EPI 设备已
顺利运付客户端进行量产验证，并且获得客户高度认可。
在 MOCVD 领域，用于氮化镓基 LED 外延生产的设备已在行业领先客户生产线上大规模投
入量产，自 2017 年起已经成为氮化镓基 LED 市场份额最大的 MOCVD 设备供应商，牢牢占据行
业内的领先地位。公司在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发上取得了良好进展，2025
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年已完成行业头部 Micro-LED 外延公司的量产验证。公司正积极布局用于氮化镓基功率器件领域，
新型 MOCVD 设备目前已发往下游客户进行量产验证，为 GaN 功率器件外延设备的国产化做好
充分准备。另外，AsP 材料专用的 MOCVD 设备正在根据应用需求定制开发中，其中，面向红光
LED 和 Mini-LED 的 AsP 材料专用设备也已发往显示头部 IDM 公司进行量产验证，其他应用包括
红光 Micro-LED、光电子材料外延等也正在逐步推进中。
随着微观器件越做越小，量检测设备也成为了更关键的设备，为占总设备市场约 13%的第四
大设备门类。根据 QYResearch 调研数据，2024 年全球量检测设备市场规模为 120.8 亿美元，预
计 2025-2031 年复合年增长率（CAGR）将达 4.9%，2031 年有望增至 168.3 亿美元。公司通过投
资和成立子公司，全面布局了量检测设备板块，子公司超微公司引入多名国际顶尖的电子束量检
测设备领域专家和领军人才，均拥有 10 年以上电子束设备研发与产品商业化经验，已规划覆盖多
种量检测设备产品。
同时，公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科
技有限公司控股权实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上
市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案
的能力。
随着芯片制程的不断提升，在每一代芯片新技术上，晶体管体积都在不断缩小，同时芯片性
能不断提升，先进的芯片中已有超过 100 亿个晶体管。随着工艺的提升，先进芯片从平面结构过
渡到复杂的三维架构。随着晶体管结构的复杂度不断提升，各种半导体设备技术的创新和突破起
到决定性作用，对于刻蚀和薄膜沉积技术提出了更高的要求。
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刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻
蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，或用于干法刻蚀后清洗残留物等。等离子体干法刻蚀是
目前主流的刻蚀技术。
根据产生等离子体方法的不同，干法刻蚀主要分为电容性等离子体刻蚀和电感性等离子体刻
蚀；根据被刻蚀材料类型的不同，干法刻蚀主要是刻蚀介质材料、硅材料和金属材料。电容性等
离子体刻蚀主要是以高能离子在较硬的介质材料上，刻蚀高深宽比的深孔、沟槽等微观结构；而
电感性等离子体刻蚀主要是以较低的离子能量和极均匀的离子浓度刻蚀较软的或较薄的材料。这
两种刻蚀设备涵盖了主要的刻蚀应用。
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电容性等离子体刻蚀反应腔 电感性等离子体刻蚀反应腔
p
p
随着国际上先进芯片制程从 3 纳米阶段向更先进工艺的方向发展，当前光刻机受光波长的限
制，需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重模板工艺，利用刻蚀工艺实现更小的尺寸，使得刻蚀技
术及相关设备的重要性进一步提升。下图展示二重和多重模板工艺原理，涉及多次刻蚀：
芯片线宽的缩小及多重模板工艺等新制造工艺的采用，对刻蚀技术的精确度和重复性要求更
高。刻蚀技术需要在刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比、深宽比、均匀性、残留物、等离
子体引起的敏感器件损伤、颗粒沾污等指标上满足更高的要求，刻蚀设备随之更新进步。
集成电路 2D 存储器件的线宽已接近物理极限，NAND 闪存已进入 3D 时代。目前 200 层以
上 3D NAND 闪存已进入大生产，更高层数正在开发。3D NAND 制造工艺中，增加集成度的主要
方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠的层数。刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上，加工
深宽比，并且对刻蚀设备的需求比例进一步加大。
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从上个世纪末开始，主流的半导体工艺节点开始采用钨作为接触孔材料，以减少纯铝连接对
前端器件的损伤，到如今钨依然是接触孔工艺的主流方案。伴随着技术节点的推进，器件外阻逐
渐超过内阻，成为影响器件速率的关键因素，同时器件密度的提高使得原本的单层接触孔结构向
多层接触孔演变。在先进的节点，钨接触孔是目前最有竞争力的解决方案之一。
CVD 钨制程需要良好的附着和阻挡层，一般是用附着性、稳定性以及阻挡性都非常优秀的氮
化钛材料。在传统工艺中，关键尺寸比较大，填充难度不高，业界都是用物理气相沉积的方法来
沉积氮化钛。如今主流的逻辑和存储芯片接触孔或者连线的关键尺寸很小，深宽比很高，传统的
物理气相沉积氮化钛由于较低的阶梯覆盖率，不能够满足高端器件的需求。原子层沉积的氮化钛
具有优秀的阶梯覆盖率，逐渐成为接触孔阻挡层和粘结层的主要选择。
随着 3D NAND 堆叠层数增加，阶梯接触孔的深宽比会达到 40：1 到 60：1 以上，这对氮化
钛阻挡层的生长和极高深宽比的钨填充都提出了更高的要求，堆叠层数的提高还需要更具挑战性
的 WL 线路填充，包括更高的深宽比和更长的横向填充。
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同时，先进逻辑器件工艺节点向 3 纳米及更先进工艺方向发展，器件互联电阻逐渐增大成为
影响器件速度的关键因素。在 90 纳米到 28 纳米的传统工艺节点中，降低接触孔电阻的关键是降
低钨膜的电阻率。但是在 14 纳米及更先进工艺节点，金属阻挡层、金属形核层对接触孔阻值的影
响越来越明显，如何减少或者消除阻挡层和形核层的电阻是降低接触孔电阻的关键。钴、钼、钌
等金属的应用以及无阻挡层的工艺也在更先进工艺节点上开发和应用。
随着逻辑器件制程的进步，栅极作为逻辑器件中的重要组成部分，其类型逐渐由多晶硅栅极
向金属栅极发展，进而大大地提高了器件的性能。从 28nm 技术节点开始，金属栅极成为了先进
逻辑器件的重要基础，并且一直沿用至今。先进逻辑器件,尤其是采用鳍式场效应晶体管之后，对
金属栅薄膜均匀性，污染物控制，稳定性，功函数调节和台阶覆盖率都提出了更高的要求，从而
提高器件的性能和稳定性。
以上在先进逻辑和存储器件中的新工艺都要通过先进的金属 CVD 或 ALD 来实现。
制造照明用蓝光 LED 外延片的 MOCVD 技术已达到成熟量产的阶段，应用于 Mini-LED 新型
显示的 MOCVD 设备发展较为迅速，整体产业技术从专注于白光 Mini-LED 背光逐渐升级向 RGB
Mini-LED 背光和小间距直显等性能更为卓越的显示方案。MOCVD 设备的迭代更新主要目标是在
提高大规模生产的前提下满足外延生长的性能要求、从而达到降低生产成本、提高生产效率的目
的。此外，开发面向 AsP 材料的专用 MOCVD 设备，从而覆盖红光 LED 和 Mini-LED 的应用需求，
是报告期内一个新的发展趋势。主要的发展路径包括：具备大尺寸、多片外延材料的生长能力，
满足高均匀性和高生产效率的指标要求。
应用于 Micro-LED 高端显示的 MOCVD 设备对外延片在产出波长均匀性、颗粒度等方面有更
为苛刻的技术要求，以此降低 Micro-LED 应用的制造成本，加速高品质显示应用的推广。MOCVD
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设备发展的主要方向将在提升产出波长均匀性，减少外延片颗粒度，提升设备的自动化性能以及
大尺寸外延片生长能力等方面进行。应用于氮化镓功率器件生产的 MOCVD 设备处于快速发展阶
段。基于硅基衬底的氮化镓功率器件是当前应用端采用的主流技术。相比于蓝宝石异质外延，硅
基氮化镓异质外延会引入了更高的应力，这对外延的均匀性和应力控制提出了更高的挑战。因此，
需要对量产型 MOCVD 设备的温度场、气体流动场和多方位的监测控制进行更精细的迭代优化。
二、经营情况讨论与分析
半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，而集成电路和泛半导体微观器件，
又是数码时代的基础。半导体设备微观加工的能力是数码产业发展最卡脖子的关键，“半导体行业
的未来，制造设备是关键”，没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等
设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小，结构越做越复杂，半导体
设备的极端重要性更加凸显出来。一个国家要成为数码时代的强国，至关重要的是要成为半导体
微观加工设备的强国。
近年来数码产业蓬勃发展，已成为国民经济发展的重要引擎。随着数码产业的发展，全球半
导体芯片和晶圆制造领域的持续投资，促进了半导体设备行业的快速发展。数码产业占全球企业
总产值 40%以上，而且在不断增长，和传统工业已经成为国民经济的两大支柱，数码产业的发展
正在彻底改变人类的生产方式和生活方式。半导体微观加工设备是发展集成电路和数码产业的关
键，已成为人们最关注的硬科技产业之一。
中国的集成电路和泛半导体产业近年来持续兴旺。在政府的大力推动和业界的努力下，虽然
在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，
但发展迅速并已初具规模，中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升。
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中微公司的主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备作为光刻机之外的核心微观加工设备，其
制程步骤复杂度与工艺开发难度均在业内处于突出地位。微观器件的不断缩小推动了器件结构和
加工制程的革命性变化。存储器件内部架构从 2D 到 3D 的转换，使等离子体刻蚀和薄膜制程成为
关键的核心步骤，对这两类设备的需求量大大增加。光刻机由于波长的限制，先进的微观结构要
靠等离子体刻蚀和薄膜的组合“二重模板”和“四重模板”工艺技术来加工，刻蚀机和薄膜设备的重
要性不断提高，这给主要提供等离子体刻蚀设备和薄膜设备的中微公司带来了高速成长机会。此
外，量检测设备市场增长速度很快，已成为占半导体前道设备总市场约 13%的第四大设备门类。
量检测设备市场主要分为光学量检测设备和电子束量检测设备，其中公司发起设立的超微公司，
重点开发电子束量检测设备等，公司将通过各种方式扩大对多门类量检测设备的市场参与和覆盖。
公司的等离子体刻蚀设备及薄膜沉积设备持续获得众多客户的认可，针对芯片制造中关键工
艺的高端产品新增付运量及销售额显著提升。公司站在先进制程工艺发展最前沿，始终强调技术
创新、产品差异化和知识产权保护的基本原则，并保持高强度的研发投入。目前在研项目涵盖六
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类设备，总共有超过二十款新设备在开发中。新产品开发已经取得了显著成效，近两年新开发的
LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备，已有多款新型设备顺利进入市场并获得重要客户的重复性订
单。其中，薄膜设备累计出货量已突破 300 个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目的研
发进程均比较顺利，有望尽快进入客户验证阶段。公司 EPI 设备已进入客户端量产验证阶段。公
司在 Micro-LED 和高端显示领域的 MOCVD 设备开发及客户验证上取得了良好进展，并正在开发
用于碳化硅和氮化镓基功率器件应用的相关设备。
同时，公司拟通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式购买杭州众硅电子科
技有限公司控股权实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这一整合不仅填补了上
市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案
的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，
上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强
客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。
公司继续瞄准世界科技前沿，持续践行三维立体发展战略，深耕集成电路关键设备领域、扩
展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全发
展。公司坚持以市场和客户需求为导向，积极应对复杂形势，继续加大研发投入和业务开拓力度，
推动以研发创新为驱动的高质量增长策略，抓住重点客户扩产投资机会，推进订制化精细化生产
经营，公司在刻蚀设备、薄膜设备、MOCVD 设备等设备产品研发、市场布局、新业务投资拓展
等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得海内外客户的认可，为公司持续健康发展提
供了有力支撑。
公司同时兼顾外延性发展，在聚焦公司核心业务集成电路设备的同时积极探索布局其他新业
绩增长点，子公司中微惠创、中微汇链、芯汇康及公司参与投资的诸多公司在各自细分领域取得
了卓有成效的进展。
此外，为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司
在上海临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微
南昌产业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南
总部项目。公司位于南昌的约 14 万平方米的生产和研发基地已于 2023 年 7 月正式投入使用；公
司在上海临港的约 18 万平方米的生产和研发基地已于 2024 年 8 月正式投入使用，临港二期约 20
万平方米的生产和研发基地拟于 2026 年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约 10 万平方米的总
部大楼暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约 130 亩，
生产基地暨西南总部一期项目占地约 50 亩，于 2025 年 10 月正式启动建设，预计 2027 年投产；
为今后的发展夯实基础。
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报告期内公司持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面不
断向国际先进水平的方向努力，实现公司高速、稳定、健康、安全发展。
报告期内重点任务完成情况
报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极
成果：
公司坚持自主创新，产品布局及技术研发面向世界科技前沿。报告期内，公司继续保持较高
的研发投入，与国内外一流客户保持紧密合作，相关设备产品研发进展顺利、客户端验证情况良
好。2025 年公司研发投入约 37.44 亿元，较去年增长 12.91 亿元，同比增长约 52.65%，研发投入
占公司营业收入比例约为 30.23%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。
公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较
高。公司的等离子体刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造
中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器
件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。
公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发出十多种导体和介质薄膜设备，目前
已有多款新型设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，LPCVD 设备累计出货量突破
三百个反应台，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进；公司 EPI 设备已顺利进入客
户端量产验证阶段。
公司持续保持国际氮化镓基 MOCVD 设备市场领先地位，积极布局用于碳化硅和氮化镓基功
并在 Micro-LED 和其他显示领域的专用 MOCVD 设备开发上取得了良好进展，
率器件应用的市场，
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几款 MOCVD 新产品进入客户端验证阶段。公司新型八寸碳化硅外延设备、新型红黄光 LED 应
用的设备已付运至国内领先客户开展验证，目前进展顺利。
报告期内，公司发挥产品技术及销售服务竞争优势，不断强化公司技术和品牌优势，持续深
化同海内外客户的业务合作，以更好的市场形象和更专业的服务为客户提供产品解决方案。在持
续改善量产机台的运行时间和生产效率的同时，研发团队和客户紧密合作，进行更多的关键制程
的工艺开发和验证，进一步提高产品的技术先进性和市场竞争力，以拓宽机台的生产能力并赢得
更多的制程量产机会。
公司主要产品的进展情况如下：
（1）CCP 刻蚀设备
公司 CCP 刻蚀设备中双反应台 Primo D-RIE、Primo AD-RIE、Primo AD-RIEe，单反应台 Primo
HD-RIE 等产品已广泛应用于国内外一线客户的生产线，2025 年继续保持高速增长态势，单年付
运超过 1000 个反应台。用于高精度高选择比刻蚀工艺的单反应台产品 Primo HD-RIEe，和用于超
高深宽比刻蚀工艺的 Primo UD-RIE 付运量继续增加。2025 年 CCP 刻蚀设备累计装机量超过 5000
反应台，连续十年保持大于 30%的年平均复合增长率。
公司已有的刻蚀产品已经对绝大部分 CCP 刻蚀应用形成较为全面的覆盖。针对更加先进的 7
纳米及以下的逻辑器件生产中所需要的更高选择比和均匀度的接触孔，通孔以及金属掩膜大马士
革工艺，公司在可调节电极间距的双反应台 CCP 刻蚀机 Primo SD-RIE 的基础上，基于新的平台
开发了具有可调电极间距的单反应台刻蚀产品。该产品在具备可调节电极间距的基础上，可以灵
活调节等离子体分布；同时增加了腔体加热和聚焦环控温功能，可以更有效地保持反应腔稳定性；
同时还具备 5 路快速切换气体，可以满足更先进器件 CCP 刻蚀工艺中氧化硅和氮化硅原子层刻蚀
的需求。目前产品样机已经在实验室搭建完成，预计 2026 年第一季度进行工艺验证和马拉松测试。
公司开发的晶边刻蚀设备 Primo Halona 2025 年付运到国内领先的逻辑客户进行现场验证。该
产品基于中微公司成熟的双反应台平台，采用高效率四手臂机械手，在实现高产出效率的同时降
低生产成本。其腔体采用耐腐蚀设计，可以兼容多种腐蚀性气体，在同一腔体实现了有机物，氧
化硅，金属和金属氧化物的刻蚀，满足各种晶边刻蚀的应用需求。同时该设备可选配集成量测模
块，实现在同一平台晶边刻蚀工艺的刻蚀率和偏心度的检测，极大提升工艺精准度和生产效率。
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在存储器件制造工艺中，公司的产品可以覆盖绝大部分刻蚀应用，2025 年针对存储器件刻蚀
工艺的新增装机占比继续提升。公司完全自主开发的针对超高深宽比刻蚀工艺的 Primo UD-RIE
的工艺能力得到进一步验证，在 2024 年实现超高深宽比深孔刻蚀工艺大规模量产的基础上，2025
年实现了超高深宽比沟槽刻蚀的大规模量产。公司针对更先进三维存储器件超高深宽比刻蚀工艺
的下一代产品实验室研发阶段已经完成，该产品采用全新腔体结构设计，适用于高腐蚀性气体和
超低温刻蚀工艺，刻蚀工艺显著减少碳氟气体使用，刻蚀效率较上一代产品提升明显，可以显著
提升生产效率，降低生产成本并实现更低的环境影响。
（2）ICP 刻蚀设备
报告期内，公司的 ICP 刻蚀设备包括 Primo Twin-Star、Primo nanova、Primo Menova 等产品
在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的 50 多个客
户的生产线上量产，并继续验证更多 ICP 刻蚀工艺。2025 年，ICP 刻蚀设备在客户端的累计安装
数达到 1800 个反应台，近 9 年年均增长大于 100%。
报告期内，公司 Nanova LUX-Cryo 在客户端认证通过，并取得重复订单，在客户的下一代产
品的产线上实现量产。与此同时，下一代 ICP 刻蚀设备的 Alpha 机在实验室开展多个客户的工艺
验证，Beta 机器计划 2026 年初去客户端认证。Primo Twin-Star 则在海内外客户的逻辑芯片、功
率器件、微型发光二极管 Micro-LED、AR 和 VR 智能眼镜用的超透镜（Metalens）等特色器件的
产线上实现量产，装机量快速增长。公司的 Primo Menova 金属刻蚀设备，在客户端认证顺利，已
投入量产。
报告期内，公司 ICP 刻蚀设备类中的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV 200E、Primo
TSV 300E 在晶圆级先进封装、2.5D 封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单
的同时，在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户 12 英寸微机电
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系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司 Primo TSV 300E 刻蚀设备拓展了新的
市场。与此同时，公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机
Primo Twin-Star DSE 的 Alpha 机搭建完成，并开始客户的工艺验证。
此外，报告期内，公司根据客户和市场技术发展需求，有序推进更多 ICP 刻蚀技术的研发，
特别是先进高选择比技术的研发，为未来推出更多的刻蚀设备做技术储备，以满足三维逻辑、三
维 DRAM 和更多堆叠的 3D NAND 存储等芯片制造对 ICP 刻蚀的需求。
（3）薄膜沉积设备研发
公司开发的多款薄膜沉积产品已推向市场。中微公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相
沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和 ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨
应用；该系列设备均已通过关键存储客户端现场验证，满足先进存储应用中所有金属互连应用（包
含高深宽比金属互连应用）及三维存储器件字线应用各项性能指标，并获得客户重复量产订单。
同时，公司钨系列产品也可满足先进逻辑器件中多道金属钨互连应用需求，已通过关键逻辑客户
端现场验证，满足先进逻辑应用中各项性能指标，已获得客户重复量产订单。此外，公司钨系列
产品也通过了特殊器件客户金属钨应用现场验证。基于公司钨系列产品独特的性能优势，已顺利
完成先进逻辑，先进存储和特殊器件的现场验证，未来将进一步扩大市场占有率。
同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD 氮化钛，ALD 钛铝，ALD
氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，可满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的
薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。该系列设备已付运到多个先进逻辑客
户端进行验证，核准推进顺利。其中，ALD 氮化钛薄膜也是先进存储器件中钨填充阻挡层和粘结
层的主要选择，公司开发的 ALD 氮化钛设备可满足先进存储器件高深宽比及三维结构的台阶覆盖
率需求及各项性能指标，并已通过多个关键存储客户的样品验证，有利于进一步扩大市场规模。
中微公司在现有的金属 CVD 和 ALD 设备研发基础上，同步推进多款 CVD、ALD 等设备开
发，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。
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公司的薄膜沉积设备采用独特的双腔设计，每个腔体可独立进行工艺调节，保证产品性能的
同时，大大提高了生产效率，降低了材料成本。此外，中微独立自主的 IP 设计，确保了更优化的
产品性能，也保障了产品未来的可持续发展。
公司 EPI 设备研发团队，通过基础研究和采纳关键客户的技术反馈，已经开发出具有自主知识产
权及创新的平台，预处理和外延反应腔。目前公司减压 EPI 设备已顺利付运成熟制程客户进行量
产验证。设备已经进入先进制程客户验证阶段，部分先进工艺已进入量产验证。新一代高选择比
预清洁腔体满足先进工艺的需求，已在客户端进行量产验证；常压外延设备现已完成开发，进入
工艺验证阶段。
（4）MOCVD 设备
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报告期内，公司用于蓝光照明的 PRISMO A7、用于深紫外 LED 的 PRISMO HiT3、用于
Mini-LED 显示的 PRISMO UniMax 等产品持续服务客户。截止 2025 年，公司持续保持国际氮化
镓基 MOCVD 设备市场领先地位。其中 PRISMO UniMax 产品自 2021 年 6 月正式发布以来，凭借
其高产量、高波长均匀性、高良率等优点，受到下游客户的广泛认可，在 Mini-LED 显示外延片
生产设备领域处于国际领先。
（图：PRISMO UniMax MOCVD 设备）
公司于 2023 年底付运 Micro-LED 应用的设备样机 Preciomo Udx 至国内领先客户开展生产验
证。报告期内样机验证进展顺利，其性能与可靠性已满足客户产线要求，并获得客户的重复订单。
同时，公司正进一步推进该新产品在 Micro-LED 市场的应用拓展与推广。
（图： Preciomo Udx MOCVD 设备）
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随着电动汽车、消费电子、人工智能、风力与光伏储能和轨道交通等应用的快速发展，市场
对氮化镓和碳化硅功率器件的需求呈现爆发式增长。公司已经建立了氮化镓 LED 外延装备的优势，
在此基础上，进一步研发了面向硅基氮化镓异质外延功率器件的专用设备。于 2022 年推出了用于
氮化镓功率器件生产应用的 MOCVD 设备 PRISMO PD5，目前已交付客户进行生产验证，并取得
了重复订单。除此之外，公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的 MOCVD 设备，将进一步提升
设备性能，降低客户生产成本；报告期内，公司已付运新型氮化镓功率器件应用 MOCVD 设备至
领先客户端开展生产验证。
同时，公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备的开发，报告期内，公司持续提升
优化该设备的工艺性能，并与多家行业领先客户开展技术对接和商务洽谈。目前，该新型 8”碳化
硅外延设备已进入国内头部企业的试产验证阶段。
此外，公司也紧跟市场发展趋势，积极拓展 MOCVD 设备的应用范围，进一步推进应用于红
黄光 LED 的 MOCVD 设备开发，实验室已实现了优良的 LED 波长均匀性能。报告期内，公司已
付运红黄光 LED 应用的设备样机至国内领先客户开展生产验证，目前样机验证进展顺利。
（5）先进封装相关设备
报告期内，公司用于 2.5D、3D 先进封装硅通孔的 Primo TSV 300E 产品持续服务客户，并获
得重复订单。公司用于先进封装等离子体切割的 Primo Matrix 正与多家重要客户开展商务洽谈。
同时，Primo TSV 300E 在 12 英寸的高深宽比深槽电容刻蚀和 SoIC WoW（Wafer on Wafer）工
艺上完成工艺开发，并在国内头部客户产线上成功验证。
此外，公司也紧跟市场发展趋势，在继续深耕先进封装所用的第三代 TSV 刻蚀机开发的同时，
大力拓展先进封装产品的平台化；报告期内，公司启动了先进封装所用的 CuBS PVD 集成设备开
发，目前两款设备均开发顺利，报告期内得到了优良的工艺结果，正与多家领先客户开展商务洽
谈。
（6）气体净化设备
子公司中微惠创利用分子筛的吸附原理，开发制造了平板显示领域气体净化设备。设备可根
据客户的要求灵活配置不同处理规模的系统，提供给客户可靠、稳定、安全和节能的净化解决方
案。此外，中微惠创与德国 DAS 环境专家有限公司继续开展战略合作，双方在半导体行业尾气处
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
理设备领域展开紧密的合作，目前已经批量生产制造净化设备，并顺利地应用在各个客户端，共
同推动环保科技行业的发展。
（图：气体净化设备）
（7）分布式生态工业互联网平台
子公司中微汇链基于多年来在中微公司沉淀的业务管理经验以及在高科技制造领域多家企业
的数字化服务实践经验，研发和推广数字化运营体系及产品，专注服务以集成电路为代表的高科
技制造行业与行业内企业。
汇链推出的“We”系列数字化产品为提升企业从研发、制造，到质量、售后的管理能力，助力
企业融入产业生态，为高科技制造产业打造企业间协同互信、资源共享的生态型平台 We-Linkin。
目前，中微汇链产品已涵盖超 80+个场景应用、超 900+项微服务功能。
基于半导体产业数字化领域的战略布局，专注为中国半导体设备、核心零部件及特种材料领
域的科创型、高成长性企业，提供端到端的数字化运营整体解决方案。以“研发运营一体化、运营
管理指标化”为核心理念的产业数字合伙人，致力于帮助客户将技术创新高效、可靠地转化为市场
成功与可持续增长。汇链科技已成功服务超过 50 家半导体领域的科创企业，产业链数字化解决方
案覆盖率 85%。我们正从“解决方案提供商”向“产业效率平台”演进，通过积累的行业经验与知识
模型，未来为企业提供更智能的管理范式、供应链协同网络及产业资源对接服务，成为推动中国
半导体产业自主化与高质量发展的重要数字基座。
中微汇链为国家“星火?链网”半导体骨干节点技术建设单位、中国产业区块链企业 50 强，并
被授予上海市集成电路产业数字化转型“链主”培育服务企业；入选上海市质量管理数字化转型案
例十佳案例；并参与制定《区块链服务基于区块链的去中心化标识（DID）技术要求》、《区块
链服务数字孪生开发平台技术规范》等多项数字化领域团体标准。
报告期内，公司研发方向和产品符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发
成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，巩固了公司产品的竞争优势。
为更好地完善公司的产业链布局，进一步提升公司的产能规模和综合竞争实力，公司在上海
临港新片区建设中微临港产业化基地及中微临港总部和研发中心，在南昌高新区建设中微南昌产
业化基地，在广州建设华南总部研发及生产基地，在成都建设成都研发及生产基地暨西南总部项
目。公司位于南昌的约 14 万平方米的生产和研发基地已于 2023 年 7 月正式投入使用；公司在上
海临港的约 18 万平方米的生产和研发基地已于 2024 年 8 月正式投入使用，临港二期约 20 万平方
米的生产和研发基地拟于 2026 年下半年开工建设；上海临港滴水湖畔约 10 万平方米的总部大楼
暨研发中心也在顺利建设；位于广州的华南总部研发及生产基地总体规划占地约 130 亩，2025 年
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
地暨西南总部一期项目占地约 50 亩，于 2025 年 10 月正式启动建设，预计 2027 年建成投产，为
今后的发展夯实基础。
（图：南昌研发与生产基地整体航拍图）
（图：上海临港生产和研发基地项目整体航拍图）
公司在需求预测、库存管理和供应商管理三方面建立了动态协调机制，使生产所需的零部件
原材料能够高效流转。公司也在持续开发关键零部件的供应商，也非常重视零部件的国产化工作。
公司建立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。随着智能工厂项目
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
和精益管理的持续推进，人员效率和人均产能将稳步提升，制造成本更富竞争力。同时，公司深
入强化质量管理体系建设，增强员工质量意识，产品质量缺陷数量呈逐年下降态势。
公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运
行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定
期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。2025 年，
公司获得了多项殊荣，行业认可度不断提升，包括临港新片区工业产值十强、SEMI SCC 碳中和
与可持续发展领军企业奖、福布斯 ESG50 等。报告期内，公司营运效率持续提高，设备交付按时
率保持在较高水准，物料成本控制等指标达到预期水平。
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作。报告期内，公司新增专利申请 416 项，包括发
明专利 294 项，实用新型专利 105 项，外观设计专利 17 项。截至 2025 年 12 月，公司已申请 3324
项专利，其中发明专利 2715 项；已获授权专利 2047 项，其中发明专利 1695 项。公司鼓励创新，
组织开展优秀专利奖项的评选活动，并着重奖励在产品创新方面取得杰出成效的员工。
法”（专利号：ZL201510218357.1）荣获第二十五届中国专利奖银奖。中国专利奖是我国专利领域
的最高荣誉，由国家知识产权局和世界知识产权组织联合主办，旨在鼓励和表彰专利权人和发明
人对技术创新及经济社会发展所作出的突出贡献。至此，中微公司已荣获中国专利奖 2 项金奖、1
项银奖和 3 项优秀奖，这标志着中微公司在技术创新和知识产权保护方面所取得的卓越成就。
公司视“员工”为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，构建专业线、管理
线发展双通道，并设计了针对不同发展阶段、形式多样的职业规划，拓展人才发展渠道，无论普
通员工，还是管理团队均能获得充分的成长、发展机会。同时，公司践行“五个十大”的公司文化，
打造赋能型、人性化、全员参与式的学习氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身职业理想，
与企业共同成长发展。报告期内，公司进一步拓宽人才吸引渠道，从国内外吸引了行业经验丰富
的管理及技术人才，并从知名院校中挑选了一批优秀的毕业生，公司 2025 年新入职员工 702 人。
公司于 2021 年正式成立了中微学习发展中心，由董事长兼 CEO 领衔，各部门负责人作为系主任，
设置了以产品线划分的技术、领导力以及通用能力的学习板块，并进一步设置中微学苑，有力促
进培养组织需要的技能，提升组织及人员竞争力，建立学习型组织文化氛围。2025 年，根据公司
最新的业务战略和人才发展规划，对中微学苑进行重磅升级，新的中微学苑致力成为半导体设备
行业人才培养的标杆，在 CEO 及由主要领导专家组成的指导委员会的指导和支持下，通过新定义
的三大功能中心：专业培训中心、素质发展中心、校企合作中心，由运营中心团队负责具体规划、
运营、实施，对内系统化培养不同岗位及层次的人才，发展行业一流人才，对外与不同层次院校、
单位在人才培养、科研项目等方面进行合作，互惠双赢。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域
取得了良好的进展，得到了市场和用户的高度评价。2025 年度，公司参与设立智微资本，并出资
耕半导体产业链，与公司业务形成良好的协同效应。
公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，报告期内持续完善公司治理机制，强
化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障公司和股东的权益，为企业持续健康
发展提供坚实基础。
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完
整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e
互动、电话、邮件等诸多渠道，与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明。报告期内，公司荣
获“2024 新财富杂志最佳上市公司”、“金牛上市公司科创奖”、“上市公司投资者关系天马奖”、“2025
最具价值科创板上市公司”、“2024 年度新质企业金牛奖”等多个奖项。
公司高度重视内幕交易防范，对公司董事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易
的警示教育，要求董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖股票规
定。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司主要从事半导体及泛半导体设备的研发、生产和销售，为全球半导体制造商及其相关的
高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案，助力他们提升技术水平、提高生产效率、
降低生产成本。公司围绕这一目标，不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持
续研发创新并推出有技术和市场竞争力的产品。
（一）突出的创始人及技术团队保证公司在高端半导体设备研发和运营的竞争优势
中微公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验，是国内具有国际
化优势的半导体设备研发和运营团队之一。
中微公司的创始人、董事长及总经理尹志尧博士在半导体芯片和设备产业有超过 30 年的行业
经验，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者之一。中微公司的其他联合创始人、
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
核心技术人员和重要的技术、工程人员，包括各专业领域的专家，其中很多是在国际半导体设备
产业耕耘数十年，为行业发展做出杰出贡献的资深技术和管理专家。他们在参与创立或后续加入
中微公司后，不断创造新的技术、工艺和设计，为公司产品和技术发展做出了不可替代的贡献。
中微公司以合作共赢的团队精神和全员持股的激励制度，吸引了来自世界各地具有丰富经验
的半导体设备专家，形成了成熟的研发和工程技术团队。截至报告期末，公司共有研发人员 1548
名，占员工总数的 52.24%，涵盖了等离子体物理、射频及微波学、结构化学、微观分子动力学、
光谱及能谱学、真空机械传输等相关学科的专业人员。凭借研发团队多年的努力以及持续不断的
研发投入，公司成功研发了具有市场竞争力的半导体刻蚀设备、薄膜设备及 MOCVD 设备，积累
了丰富的研发和产业化密切结合的经验和雄厚的技术、专利储备。
公司成功打造了一支具有创造力和竞争力的技术和研发团队，有力地保障了公司产品和服务
不断创新改进。
（二）持续高水平的研发投入，依照产业发展提前布局
持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。半导体制造对设备的可靠性、稳定
性和一致性提出了极高的要求，半导体设备行业技术门槛较高，行业新进入者需要经过较长时间
的技术积累才能进入该领域。
公司面向世界先进技术前沿，以国际先进的研发理念为依托，专注于高端微观加工设备的自
主研发和创新。公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比。公司具有一支技术精湛、
勇于创新的国际化人才研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供保障
力量。
公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，这一优势保证了公司产品和服务的不断进步。
公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至 2025 年 12 月，公司已申请 3324 项专利，其中发明
专利 2715 项；已获授权专利 2047 项，其中发明专利 1695 项。
在逻辑集成电路制造环节，公司开发的 12 英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的
生产线上并用于 3 纳米、3 纳米以下器件中若干关键步骤的加工；同时，公司根据先进集成电路
厂商的需求持续进行设备开发和工艺优化。在 3D NAND 芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设
备已应用于 200 层以上的量产，同时公司根据存储器件客户的需求正在开发极高深宽比的刻蚀设
备和工艺；公司也根据逻辑器件客户的需求，正在开发更先进刻蚀应用的设备。公司的 MOCVD
设备 Prismo A7、Prismo UniMax 能分别实现单腔单腔 34 片 4 英寸和 41 片 4 英寸外延片加工能力。
公司的 Prismo A7 与 Prismo UniMax 设备技术实力突出，已在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中
占据领先地位。公司和诸多一流的 LED 外延片厂商公司紧密合作，实现了产业深度融合。公司开
发的 12 英寸低压薄膜沉积设备可以用于先进逻辑电路接触孔填充工艺，以及 200 层以上 3D NAND
的多个工艺的制程要求，同时公司还致力于更先进逻辑电路的接触孔填充设备和更多层数的存储
器件接触孔和金属互联填充设备的开发和工艺验证。具体在研项目情况详见第三节管理层讨论与
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
分析部分“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”中关于核
心技术与研发进展部分。
公司高端设备产品和技术处于世界先进水平，产品研发提前布局，符合行业发展趋势。
（三）持续优化营销和服务网络，在产品认证和使用过程和客户形成深度的绑定合作关系积
极打造中微特色的服务优势
经过多年的努力，公司凭借在刻蚀设备及 MOCVD 设备领域的技术和服务优势，产品已成功
进入了海内外半导体制造企业，形成了较强的客户资源优势。
半导体设备制造商的售后服务尤为关键，关系到设备能否在客户生产线上正常、稳定地运行。
随着半导体制造环节向亚洲转移，相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近主流客户，能提供
快捷的技术支持和客户维护。
公司良好的产品性能表现以及专业售后服务能力已在业内树立了良好的品牌形象。
（四）持续拓展泛半导体设备产品，扩大产品覆盖优势
公司的设备产品覆盖集成电路、MEMS、LED、平板显示等不同的下游半导体应用市场，具
有不同的周期性，多产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。
（五）建立全球化采购体系，持续提升公司生产交付的服务水平
公司对于零部件供应商的选择十分慎重，对供应商的工艺经验、技术水平、商业信用进行严
格考核，并对零部件进行严格测试。公司建立了全球化的采购体系，与全球 800 余家供应商建立
了稳定的合作关系。同时，公司注重零部件的本土化，在国内培育了众多的本土零部件供应企业，
有力地保障了公司产品零部件供应和服务水平的持续提升。
（六）充分发挥员工主观能动性，打造“总能量”和“净能量”最大化的企业文化
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司高度重视企业管理文化建设，经过 20 多年的实践发展，总结出了一套科创企业发展和成
熟必须要遵循的客观规律和经验法则，形成了以“产品开发的十大原则”、“战略销售的十大准则”、
“营运管理的十大章法”、“领导能力的十大要点”和“精神文化的十大作风”为核心的企业管理与发
展的哲学。中微一直秉承“自强不息，厚德载物”和“攀登勇者，志在巅峰”的企业精神，不断攀登
新的发展高峰，力争使中微成为总能量最大化和净能量也最大化的强大而成功的企业。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
公司特别重视核心技术的创新、产品的差异化和知识产权的保护。在开发、设计和制造刻蚀
设备、薄膜沉积设备和 MOCVD 等设备的过程中，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投
入。通过核心技术的创新开发，公司的产品已达到国际先进水平。
报告期内，公司紧跟技术发展趋势和客户需求，坚持自主创新，致力于产品的差异化，持续
强化刻蚀设备的技术领先优势。公司在过去的 20 多年着力开发了一个完整系列的 20 种等离子体
刻蚀设备，并积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据。公司 CCP 和 ICP 刻蚀机的单双
反应台并举策略的优势凸显。同时，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验
证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的设备已经在客户的产线上展开验证。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻
辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。其中 CCP 方面，
公司用于关键刻蚀工艺的单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60 比 1 超高深宽比介质刻蚀设备
成为国内标配设备，量产指标稳步提升，下一代超高深宽比介质刻蚀设备即将进入市场；ICP 方
面，适用于下一代逻辑和存储客户用 ICP 刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得了良好进展。加
工的精度和重复性已达到单原子水平。
此外，公司和国内外特殊器件制造客户合作，在先进封装、功率器件、电源管理、微机电系
统等领域不断拓展应用，持续获得订单。公司通过与国际领先客户合作，积极参与新兴器件制造
技术的研发，在虚拟现实技术和医疗诊断有广泛应用前景的超透镜（Metalens）和基于 12 英寸晶
圆的微机电系统制造等方面都取得可喜的进展，公司设备已经在相应的生产线上进行最新技术的
研发和试产。
在不断扩大刻蚀应用市场占有率和提升产品性能的同时，公司致力于建立完整的供应商体系，
非常注重与本土供应商的合作，力争实现以点带面，合作共赢，共同突破。在带动一批本土供应
商成长的同时也极大地助力公司的高速，稳定，健康和安全发展。近年来，公司继续加大供应商
本土化和多元化的投入，在合作的深度和广度上进一步加强，为降本增效和供应链安全提供更加
坚实的保障。
公司已经实现多种薄膜沉积设备的高效研发与交付。公司完全自主设计开发的双台机钨系列设备，
生产效率达到业界领先水平，在保证较低的化学品消耗的同时，具有优秀的阶梯覆盖率和填充能
力，能够满足先进存储器件关键字线应用、接触孔填充应用及其他多个关键应用，同时也可满足
先进逻辑应用中钨接触孔应用需求，中微独创的接触孔填充方案能够在 60 比 1 深宽比的深孔结构
中获得国际领先的填充效果。此外，中微开发的金属钨系列在生产稳定性上也表现出了突出性能，
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其中原子层沉积金属钨产品晶圆间薄膜均一性达到了小于 1%的水平。公司新推出自主开发的金
属栅系列产品，继承中微独特的双反应台设计，通过中微专利的多级匀气混气设计，基于模型算
法的加热系统设计和可实现高效原子层沉积反应的反应腔流导设计等，具备高输出效率的同时，
产品性能达到国际先进水平，可满足先进逻辑关键金属栅应用需求。
公司用于蓝光 LED 的 PRISMO D-Blue、PRISMO A7 两款 MOCVD 设备能分别实现单腔 14
片 4 英寸和单腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。公司的 PRISMO A7 设备已在全球氮化镓基 LED
MOCVD 市场中占据领先地位。
用于制造深紫外光 LED 的高温 MOCVD 设备 PRISMO HiT3，其反应腔最高工艺温度可达 1400
度，单炉可生长 18 片 2 英寸外延晶片，并可延伸到生长 4 英寸晶片，已在行业领先客户端用于深
紫外 LED 的生产验证并获得重复订单。
用于 Mini-LED 生产的 MOCVD 设备 PRISMO UniMax，具有行业领先的高产能和高灵活性的
特点，在同一系统中可配备多达 4 个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制。PRISMO UniMax
配置了 785mm 大直径石墨托盘，可实现同时加工 164 片 4 英寸或 72 片 6 英寸外延晶片，有效提
高产能并降低生产成本；创新的多区辅助加热调节系统，能精确控制托盘局部区域温度，有助于
更大程度上提升 LED 波长均匀性。PRISMO UniMax 已在领先客户端开始进行规模化生产，助力
公司在全球氮化镓基 LED MOCVD 市场中持续占据领先地位。
用于硅基氮化镓功率器件用 MOCVD 设备 PRISMO PD5，具有高灵活性的特点，在同一系统
中可配备多达 4 个反应腔，每个反应腔都可实现独立控制，仅通过更换石墨托盘即可实现 6 英寸
与 8 英寸工艺的便捷切换，PRISMO PD5 设备已在客户生产线上验证通过并获得重复订单。
用于 Micro-LED 生产的 MOCVD 设备 Preciomo Udx，具有高度生产灵活性，在同一系统中最
多可配置两个反应腔，每个反应腔可以独立控制，可同时加工 18 片 6 英寸或者 12 片 8 英寸高性
能氮化镓基蓝绿光 Micro-LED 外延晶片。系统配置了自主开发的基于模型的温控系统，具有优异
的波长均匀性和产出稳定性等优势；设备集成了腔内原位清洁功能，实现长周期免维护连续运行，
结合业界领先的片盒到片盒自动化生产模式，有效降低了 Micro-LED 外延片的颗粒缺陷数。
Preciomo Udx 已在领先客户生产线上验证通过并获得重复订单。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
认定主体 认定称号 认定年度 产品名称
中微半导体设备（上海）股份有 2023-2025 28/22/14/7 纳米
单项冠军产品
限公司 年 刻蚀机系列
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
具体内容见下表
报告期内获得的知识产权列表
本年新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 294 185 2,715 1,695
实用新型专利 105 90 547 310
外观设计专利 17 9 62 42
软件著作权 4 4 33 33
其他 PCT 13 0 37 0
合计 433 288 3,394 2,080
单位：元 币种：人民币
本年度 上年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 2,698,439,950.43 1,572,333,582.18 71.62%
资本化研发投入 1,045,193,442.41 880,100,420.54 18.76%
研发投入合计 3,743,633,392.84 2,452,434,002.72 52.65%
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） 27.92 35.89 减少 7.97 个百分点
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司持续进行较高水平的研发投入，以保持公司的核心竞争力。本期研发投入总额 37.44
亿元，较上年增长 52.65%，主要由于随着更多研发项目的开展，研发材料投入增加以及研发人员
增加下职工薪酬增长。
公司站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原
则。坚持原创的设计，和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司目前在研项目涵盖六类设备，
超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设
备，现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来
几年更大规模地推出新产品。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
√适用 □不适用
本期研发投入总额 37.44 亿元较上年增长 52.65%，其中本期符合资本化条件的研发项目支出金额
大的新研发项目尚处在研究阶段，未达到资本化条件。
√适用 □不适用
单位：亿元
预计 技
本期 累计
序 项目名 总投 进展或阶段性成 术 具体应用前
投入 投入 拟达到目标
号 称 资规 果 水 景
金额 金额
模 平
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
辑电路 台 Beta 机已交付 密度分布的可 际 辑电路刻蚀
的 CCP 客户并通过了客 调节，满足均匀 先
刻蚀设 户验证。 性、减少金属污 进
备 染和颗粒物的 水
要求 平
用于 5-3 4.40 0.71 4.33 Beta 机台在多个 成功研制适用 国 先进逻辑芯
纳米逻 先进逻辑客户的 于 5 纳米逻辑 际 片
辑芯片 产线上开展更多 芯片制造用的 先
制造的 ICP 刻蚀工艺的 的 ICP 刻蚀工 进
ICP 刻蚀 验证，部分工艺 艺的刻蚀设备， 水
机 作为基线设备， 并完成在先进 平
在客户产线上量 逻辑芯片生产
产。 厂家的评估，实
现销售。完成 3
纳米刻蚀机
Alpha 原型机的
设计、制造、测
试及初步的工
艺开发和评估
用于新 1.35 0.49 0.57 Beta 机在 3D 成功研制适用 国 先进存储芯
一代存 NAND 和 DRAM 于先进 DRAM 际 片
储芯片 存储客户的产线 和 3D NAND 制 先
制造用 上通过多个技术 造用的的 ICP 进
ICP 刻蚀 节点上的多个 刻蚀工艺的刻 水
机 ICP 刻蚀工艺验 蚀设备，并在客 平
证，部分工艺作 户端成功核准，
为基线设备，投 实现销售
入大量产。同时
继续推进更多
ICP 工艺制程的
验证。
锗硅选 4.50 1.32 3.99 客户端 Beta 机 研发 12 英寸减 国 先进的逻辑，
择性外 28nm/22nm 成熟 压外延设备，满 际 存储，射频，
延设备 制程量产验证， 足逻辑，存储集 先 传感器等集
产业化 制程客户验证， 艺 水
部分先进工艺进 平
入量产验证
接触孔 2.46 0.51 2.15 国内头部存储芯 全面实现国内 国 半导体大规
用 片生产客户已完 先进半导体生 际 模生产中逻
WCVD 成量产验证，并 产应用 CVD 金 先 辑器件钨金
设备的 收到批量订单。 属钨工艺量产 进 属接触孔，存
研发及 同时，逻辑芯片 覆盖 水 储器的金属
产业化 生产客户和功能 平 接触孔、沟
量产验证，并且 接触孔以及
已经收到重复订 金属栅的钨
单。 原子层填充，
以及其他器
件钨金属互
联应用
平板显 3.78 1.12 1.98 客户端验证阶段 用于平板显示， 国 电视、电脑显
示用 面向 G8.6 际 示器、笔记本
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PECVD OLED 器件生 先 电脑和移动
设备的 产的 BP 工艺段 进 终端等平板
研发及 PECVD 设备， 水 显示领域
产业化 工艺结果达到 平
产业界先进水
平
SiC 功率 1.26 0.59 1.20 客户端验证阶段 满足八英寸碳 国 电动汽车，高
器件外 化硅功率器件 际 速铁路，新能
延生长 外延生产要求 先 源电力基础
设备 进 设施等碳化
水 硅应用领域
平
金属硅 2.30 0.26 1.61 客户端验证阶段 完成客户端现 国 先进逻辑器
化物应 场验证，同时积 际 件和存储器
用中等 极开展商务推 先 件中金属硅
离子体 进，扩展新客户 进 化物应用，以
增强化 水 及金属钨填
学气相 平 充前黏附层
薄膜设
备
(PECVD
Ti)的研
发及产
业化
用于先 2.88 0.44 2.42 已经完成先进逻 与客户合作完 国 先进逻辑器
进存储 辑客户验证，持 成量产推广；完 际 件中金属栅
芯片氮 续拓展新客户并 成新客户的验 先 功函数薄膜，
化钛设 交付验证 证 进 存储器件的
备的研 水 阻挡层，电容
发及产 平 极板应用，以
业化 及金属硅化
物应用等
CCP 刻 5.40 1.38 5.03 完成验证，满足 根据客户端生 国 逻辑器件和
蚀机改 量产需求 产中的问题，进 际 存储器件的
进及应 行功能升级，满 先 通孔，沟槽及
用升级 足量产需求 进 接触孔等应
(战新) 水 用
平
去耦合 4.30 1.36 1.88 客户端验证阶段 通过工艺、硬 国 先进 3D 闪存
离子增 件、控制等持续 际 存储
强化学 优化不断提升 先
气相沉 产品性能，完成 进
研发及 证 平
产业化
（D-RIE
CIP）
后段铜 1.71 0.46 0.99 完成基本的工艺 完成客户端现 国 逻辑器件和
导线用 需求及客户样品 场验证 际 存储器件中
备的研 进 层应用
发及产 水
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
业化 平
下 需求及客户样品 场验证 际 存储器件中
PVD/CV 验证 先 铜种子阻挡
种子层 水
集成系 平
统
先进器 1.75 0.61 0.61 完成初步工艺验 设计开发高密 国 针对先进器
件原子 证 度低损伤的新 际 件应用的低
层沉积 型等离子体薄 先 温高质量侧
金属氧 膜沉积系统，独 进 壁保护薄膜
化物研 特的气体分布 水
业化 不同客户在更
加先进技术节
点对低温高质
量侧壁保护薄
膜应用需求
下一代 3.40 0.78 0.78 客户样机评估阶 应用到存储芯 国 先进 DRAM
能实现 段，先进存储芯 片先进节点，并 际 以及 Logic 节
从底部 片厂样机验证通 逐步量产 先 点超小通孔
往顶部 过，正在评估进 进 钨填充应用
化学气 平
相沉积
金属钨
设备
合
/ 49.73 12.42 33.41 / / / /
计
情况说明
无
单位：万元 币种：人民币
基本情况
本期数 上期数
公司研发人员的数量（人） 1,548 1,190
研发人员数量占公司总人数的比例（%） 52.24 47.98
研发人员薪酬合计 109,941.09 76,435.97
研发人员平均薪酬 71.02 64.23
研发人员学历结构
学历结构类别 学历结构人数
博士研究生 280
硕士研究生 616
本科 567
专科 70
高中及以下 15
研发人员年龄结构
年龄结构类别 年龄结构人数
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
□适用 √不适用
(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
核心竞争力是企业在激烈市场竞争中赖以生存的差异化优势资源。目前，公司的核心竞争力
主要体现在与产品有关的技术优势及产品服务解决方案上。如果公司未来难以保持在市场中的技
术领先优势，没有开发其他具有竞争力的产品，不能提供满足客户需求的定制化服务等，公司的
核心竞争力将受到影响。
(四) 经营风险
√适用 □不适用
近年来，设备市场周期性波动态势给公司带来相应的经营风险。在行业景气度提升过程中，
产业往往加大资本性支出，快速提升对相关设备的需求；在行业景气度下降过程中，产业则可能
削减资本支出，进而对设备的需求产生不利影响。
公司的销售和盈利情况也会受到上述影响发生相应波动，造成相应的经营风险。
近年来，晶圆厂和 LED 外延片制造商审慎地进行扩产。不能排除下游个别晶圆厂和 LED 外
延片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量，进而对
公司的业绩产生不利影响。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
作为科技创新型企业，公司秉承扁平化的全员激励原则，对不同层级员工均给予股权激励。
员工持股计划涉及公司全体员工的个人利益，如果未来公司未能有效地管理员工持股计划，未能
使员工持股计划持续作为员工整体薪酬的重要组成部分，将可能导致公司人员流失等治理风险。
在实施过程中，公司根据企业会计准则相关规定确认股份支付费用，相关股份支付费用计入
经常性损益，该等费用将对归属期内各年度扣非后净利润构成一定影响。由此，公司实施员工持
股计划可能面临股份支付费用影响短期经营业绩的风险。
公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业 15%所得税的优惠税率，如果国家上
述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优
惠减少或取消而降低盈利的风险。
(五) 财务风险
□适用 √不适用
(六) 行业风险
√适用 □不适用
国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路、LED 及其装备制造业的发展，增强信息产
业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。
近年来，国际贸易摩擦不断。公司始终严格遵守中国和他国法律，一直保持与相关国家政府
部门的及时沟通。由于少数国家不断加强对中国半导体方面的出口管制限制，公司存在相当程度
的国际贸易摩擦风险。
近年来，随着全球经济和日常生活的加速数字化转型，半导体行业保持高景气周期，半导体
器件供应链持续紧张。公司科学管理供应厂商，对关键零部件供应商采取多厂商策略保障零部件
及时供应。若未来上游供应链产能紧张形势延续，将对公司设备交期产生影响。
(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
半导体及 LED 设备行业受下游市场及终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的
周期性。未来宏观经济疲软，终端消费市场的需求尤其是增量需求下滑，客户将会减少设备的采
购，行业将面临一定的波动风险。
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(九) 其他重大风险
√适用 □不适用
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，
已掌握先进技术的半导体设备企业通常会通过申请专利等方式设置较高的进入壁垒。公司一贯重
视自主知识产权的研发，建立了科学的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手
产生知识产权纠纷，亦不能排除公司的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对公司的正常经营
活动产生不利影响。
公司在全球范围内销售产品，在多个国家或地区注册知识产权，但不同国别、不同的法律体
系对知识产权的权利范围的解释和认定存在差异，若引发争议甚至诉讼将影响业务经营。
此外，产业链上下游供应商与客户的经营也可能受知识产权争议、诉讼等因素影响，进而间
接影响公司正常的生产经营。
关键技术人员是公司生存和发展的关键，也是公司获得持续竞争优势的基础。公司已经通过
全员持股方式，有效提高关键人员和研发团队的忠诚度和凝聚力。但随着行业对专业人才的需求
与日俱增，人才竞争不断加剧。若公司不能提供优质的发展平台、有竞争力的薪酬待遇及良好的
研发条件，存在关键人员流失的风险，进而可能对公司研发项目的实施和进程等方面造成一定的
影响。
公司拥有大量技术和管理资深专家，集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才。但如果未
能持续引进、培养、激励顶尖技术人才，公司将面临专业技术人才不足的风险，进而可能导致在
技术突破、产品创新方面有所落后。
此外，创始人团队对公司日常生产经营及技术研发具有重要作用，公司十分注重保障创始人
团队的稳定性，创始人团队在可预期的未来发生变动的可能性较低，但如公司创始人团队出现重
大变动，将可能对公司的在研项目进程、客户关系维护、日常经营管理等方面造成一定的影响。
针对契合中微公司的中长期发展战略、有发展潜力的标的公司或部门，中微公司计划通过股
权投资、并购等方式进行布局，以拓展公司业务领域，培育新的利润增长点，进一步提升公司防
范市场波动风险并提升公司盈利能力。在进行投资和并购项目实施过程中，将面临投资风险及并
购风险。
（1）投资风险
基于产业支持政策、市场环境和发展趋势，公司经过可行性研究作出项目投资决策。公司投
资项目标的企业在后续发展过程中，可能面临产业政策变化、市场环境变化、产品技术水平不达
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
预期等诸多不确定因素，可能导致标的企业实际经营表现不达预期，进而导致投资项目的实际效
益与预期结果存在较大差异。
（2）并购风险
公司强调稳健发展，坚持实施内生性增长与外延式并购相结合的发展策略。虽然公司未来并
购时将继续秉承审慎原则，相应制定整合计划，防范并购风险，但若出现宏观经济波动、市场竞
争加剧、被并购公司业绩或协同效应低于预期等情形，将对公司的经营业绩产生不利影响。
五、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
单位：元 币种：人民币
科目 本期数 上年同期数 变动比例（%）
营业收入 12,384,638,268.11 9,065,165,097.69 36.62%
营业成本 7,534,139,015.56 5,342,977,540.40 41.01%
销售费用 498,511,080.73 478,850,487.74 4.11%
管理费用 477,875,366.88 481,801,040.67 -0.81%
财务费用 -47,583,749.46 -86,796,807.14 -45.18%
研发费用 2,475,424,032.16 1,417,657,501.11 74.61%
经营活动产生的现金流量净额 2,295,352,919.08 1,458,401,788.71 57.39%
投资活动产生的现金流量净额 -2,104,679,343.98 646,387,923.68 不适用
筹资活动产生的现金流量净额 181,735,580.65 -1,500,394.94 不适用
营业收入变动原因说明：公司 2025 年营业收入约 123.85 亿元，较上年增加约 33.19 亿元，同比增
长约 36.62%。其中，2025 年刻蚀设备销售约 98.32 亿元，同比增长约 35.12%；LPCVD 设备销售
约 5.06 亿元，同比增长约 224.23%。
营业成本变动原因说明：随公司业务规模的扩大而增长，与公司营业收入规模相匹配。
销售费用变动原因说明：主要系本期职工薪酬增加 2,514 万元。
管理费用变动原因说明：主要系本期专业机构服务费减少 1,464 万元，职工薪酬增加 850 万元。
财务费用变动原因说明：主要系本期汇兑损失较上年增加 2,963 万元。
研发费用变动原因说明：主要系本期耗用的原材料和低值易耗品较上年增加 6.56 亿元，职工薪酬
较上年增加 2.46 亿元，股份支付费用较上年增加 0.53 亿元。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年
增加。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期银行理财产品规模较上年减小，本期赎
回的理财产品较往年减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系上年发生股权回购 3 亿元，本期未发生。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见下文。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
单位：元 币种：人民币
主营业务分行业情况
营业收入 营业成本
毛利率比上
分行业 营业收入 营业成本 毛利率（%）比上年增 比上年增
年增减（%）
减（%） 减（%）
半导体设备 减少 1.89 个
收入 百分点
主营业务分产品情况
营业收入 营业成本
毛利率比上
分产品 营业收入 营业成本 毛利率（%）比上年增 比上年增
年增减（%）
减（%） 减（%）
半导体设备 减少 1.89 个
相关产品 百分点
主营业务分地区情况
营业收入 营业成本
毛利率比上
分地区 营业收入 营业成本 毛利率（%）比上年增 比上年增
年增减（%）
减（%） 减（%）
减少 1.77 个
大陆地区 12,058,314,866.56 7,336,396,156.39 39.16% 40.07% 44.28%
百分点
增加 0.60 个
台湾地区 215,350,813.57 117,289,886.17 45.54% -31.63% -32.37%
百分点
其他国家和 减少 12.75 个
地区 百分点
主营业务分销售模式情况
营业收入 营业成本
毛利率比上
销售模式 营业收入 营业成本 毛利率（%）比上年增 比上年增
年增减（%）
减（%） 减（%）
减少 1.89 个
直销 12,384,638,268.11 7,534,139,015.57 39.17% 36.62% 41.01%
百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
报告期内，公司半导体设备收入实现增长 36.62%，其中专用设备实现收入 105.27 亿元，同比增
长 34.76%，公司整体盈利水平持续提高。
由于今年客户的结构性变化，公司给予了部分的客户一定的销售折扣，导致今年毛利率减少。从
地区来看，公司主要收入来源为大陆地区。报告期内，大陆地区营业收入较上年增长 40.07%。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
生产量比上 销售量比上 库存量比上
主要产品 单位 生产量 销售量 库存量
年增减（%）年增减（%）年增减（%）
专用设备 腔 1,660 1,240 1,010 8.07% 27.97% 36.67%
产销量情况说明
无
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(4). 成本分析表
单位：元 币种：人民币
分行业情况
本期金额
本期占总 上年同期
成本构成项 较上年同 情况
分行业 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本
目 期变动比 说明
(%) 比例(%)
例(%)
直接材料 6,698,840,974.71 88.91% 4,737,842,154.02 88.67% 41.39%
直接人工 360,897,917.98 4.79% 255,346,460.43 4.78% 41.34%
半导体设备
制造费用 474,400,122.88 6.30% 349,788,925.95 6.55% 35.62%
总计 7,534,139,015.57 100.00% 5,342,977,540.40 100.00% 41.01%
分产品情况
本期金额
本期占总 上年同期
成本构成项 较上年同 情况
分产品 本期金额 成本比例 上年同期金额 占总成本
目 期变动比 说明
(%) 比例(%)
例(%)
直接材料 6,698,840,974.71 88.91% 4,737,842,154.02 88.67% 41.39%
半导体设备 直接人工 360,897,917.98 4.79% 255,346,460.43 4.78% 41.34%
相关产品 制造费用 474,400,122.88 6.30% 349,788,925.95 6.55% 35.62%
总计 7,534,139,015.57 100.00% 5,342,977,540.40 100.00% 41.01%
成本分析其他情况说明
无
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
□适用 √不适用
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
前五名客户销售额928,823.18万元，占年度销售总额75.00%；其中前五名客户销售额中关联方销
售额197,568.09万元，占年度销售总额15.95%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
占年度销售总额比例 是否与上市公司存在
序号 客户名称 销售额
（%） 关联关系
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
合计 / 928,823.18 75.00% /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额240,944.79万元，占年度采购总额27.01%；其中前五名供应商采购额中关联
方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
占年度采购总额比例 是否与上市公司存在
序号 供应商名称 采购额
（%） 关联关系
合计 / 240,944.79 27.01% /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C. 报告期内公司存在贸易业务收入
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
科目 本期金额 上年同期额 变动比例(%) 情况说明
销售费用 498,511,080.73 478,850,487.74 4.11%
管理费用 477,875,366.88 481,801,040.67 -0.81%
研发费用 2,475,424,032.16 1,417,657,501.11 74.61% 主要系本期耗用的
原材料和低值易耗
品较上年增加 6.56
亿元职工薪酬较上
年增加 2.46 亿元，
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
股份支付费用较上
年增加 0.53 亿元。
财务费用 -47,583,749.46 -86,796,807.14 -45.18% 主要系本期汇兑损
失 较 上 年 增 加
所得税费用 125,632,065.02 94,620,268.09 32.78% 主要系本期净利润
增加。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
科目 本期金额 上年同期额 变动比例(%) 情况说明
经营活动产生 2,295,352,919.08 1,458,401,788.71 57.39% 主要系本期销售商品、
的现金流量净 提供劳务收到的现金较
额 上年增加。
投资活动产生 -2,104,679,343.98 646,387,923.68 不适用主要系本期银行理财产
的现金流量净 品规模较上年减小，本
额 期赎回的理财产品较往
年减少所致。
筹资活动产生 181,735,580.65 -1,500,394.94 不适用主要系上年发生股权回
的现金流量净 购 3 亿元，本期未发生。
额
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
公司本期公允价值变动收益为 1.63 亿元，主要包括其他非流动金融资产经评估师评估产生公允价
值变动收益 1.67 亿元。该收益不具有可持续性，公司将其计入非经常性损益。
公司本期投资收益为 5.11 亿元，主要包括处置其他非流动金融资产收益 4.42 亿元。该收益不具有
可持续性，公司将其计入非经常性损益。
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期期 上期期 本期期末
末数占 末数占 金额较上
项目名称 本期期末数 总资产 上期期末数 总资产 期期末变 情况说明
的比例 的比例 动比例
（%） （%） （%）
货币资金 7,951,400,258.31 26.64 7,761,617,180.32 29.60 2.45
本期收回应收
应收票据 60,486,128.55 0.20 92,614,452.08 0.35 -34.69
票据
随收入规模增
应收款项 1,986,842,828.78 6.66 1,352,336,466.74 5.16 46.92
长而增加
本期货款从合
合同资产 15,616,848.62 0.05 28,173,421.93 0.11 -44.57
同资产转入应
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
收款项
本期应收投资
其他应收款 89,771,972.40 0.30 11,387,415.47 0.04 688.34
款增加
预付款项 59,653,611.83 0.20 54,423,424.47 0.21 9.61
存货 7,169,972,235.39 24.02 7,038,518,704.32 26.85 1.87
交易性金融
资产
其他流动资
产
一年内到期
合同履约保证
的非流动资 - - 14,832,000.00 0.06 -100.00
金已经收回
产
固定资产 2,829,204,536.58 9.48 2,716,202,457.70 10.36 4.16
本期在建房屋
在建工程 862,874,481.39 2.89 652,149,990.74 2.49 32.31 建 筑 物 支 出 增
加
本期在研项目
完成由开发支
无形资产 1,285,841,936.37 4.31 692,961,834.76 2.64 85.56
出转入无形资
产
开发支出 1,535,060,685.12 5.14 1,247,588,985.02 4.76 23.04
使用权资产 9,767,218.68 0.03 15,855,988.76 0.06 -38.40系正常折旧
长期待摊费
用
长期股权投 本期新增对外
资 权益性投资
投资性房地
产
长期应收款 12,242,089.36 0.04 10,138,889.35 0.04 20.74
其他非流动
金融资产
其他非流动 本期新增投资
资产 意向金
可抵扣暂时性
递延所得税 差异增加导致
资产 递延所得税资
产增加
应付账款 1,856,267,553.12 6.22 1,679,974,308.81 6.41 10.49
合同负债 3,043,841,852.78 10.20 2,586,467,855.67 9.87 17.68
应付职工薪
酬
应交企业所得
应交税费 102,022,623.49 0.34 208,864,005.92 0.80 -51.15
税减少
其他应付款 527,155,746.28 1.77 580,117,043.20 2.21 -9.13
一年内到期
一年内到期的
的非流动负 19,116,635.86 0.06 35,625,808.69 0.14 -46.34
长期借款减少
债
其他流动负 随收入规模增
债 长质保金增加
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
长期借款 730,400,000.00 2.45 721,800,000.00 2.75 1.19
预计负债 8,607,982.57 0.03 15,777,688.36 0.06 -45.44
收到的政府补
递延收益 169,570,623.11 0.57 95,736,672.93 0.37 77.12
助增加
租赁负债 4,868,935.49 0.02 10,994,026.49 0.04 -55.71
递延所得税
负债
其他非流动
负债
其他说明
无
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 资产规模
其中：境外资产7.62（单位：亿元 币种：人民币），占总资产的比例为2.55%。
(2). 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
请参阅本报告“第三节管理层讨论与分析中‘一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、
行业情况及研发情况说明’”中相关内容。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
报告期投资额（万元） 上年同期投资额（万元） 变动幅度
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入权益的
本期公允价值 本期计提 本期出售/赎回金
资产类别 期初数 累计公允价 本期购买金额 其他变动 期末数
变动损益 的减值 额
值变动
交易性金融资
产-银行理财产 834,024,383.58 8,954,536.00 - - 5,440,050,000.00 -5,480,050,000.00 -11,223,755.18 791,755,164.40
品
其他非流动金
融资产
合计 2,602,892,093.80 176,395,569.42 - - 5,778,398,846.45 -6,034,439,308.72 440,396,711.16 2,963,643,912.11
其他说明：
无
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
证券投资情况
√适用 □不适用
单位：亿元 币种：人民币
计入权益
本期公允
最初投资 期初账面 的累计公 本期购买 本期出售 期末账面 会计核算
证券品种 证券代码 证券简称 资金来源 价值变动 处置损益
成本 价值 允价值变 金额 金额 价值 科目
损益
动
境内外股 上市公司 上市公司
票 1 1
其他非流
境内外股 上市公司 上市公司
票 2 2
产
其他非流
境内外股 上市公司 上市公司
票 3 3
产
其他非流
境内外股 上市公司 上市公司
票 4 4
产
其他非流
境内外股 上市公司 上市公司
票 5 5
产
其他非流
境内外股 上市公司 上市公司
票 6 6
产
合计 / / 3.60 / 10.57 -1.13 - - -5.54 4.52 9.33 /
衍生品投资情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：亿元 币种：人民币
是否控
截至报 报告期
投资协 报告期 制该基 是否存 基金底 报告期
私募基金 投资 拟投资 告期末 参与身 末出资 会计核 累计利
议签署 内投资 金或施 在关联 层资产 利润影
名称 目的 总额 已投资 份 比例 算科目 润影响
时点 金额 加重大 关系 情况 响
金额 （%）
影响
其他非 投资高
基金 A 0.50 - 0.50 2.36% 否 流动金 否 科技企 0.03 0.14
月 投资 伙人
融资产 业
投资高
基金 B 7.35 5.15 5.15 49.00% 是 是 科技企 0.04 0.04
月 投资 伙人 权投资
业
其他非 投资高
基金 C 0.20 0.08 0.08 0.91% 否 流动金 否 科技企 - -
月 投资 伙人
融资产 业
合计 / / 8.05 5.23 5.73 / / / / / / 0.07 0.18
其他说明
无
□适用 √不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
公司名称 公司类型 主要业务 注册资本 总资产 净资产 营业收入 营业利润 净利润
半导体设备的
中微临港 子公司 研发、设计、生 400,000万元 2,028,737.48 754,098.07 926,203.27 175,970.83 167,876.37
产、销售
半导体设备的
中微南昌 子公司 研发、设计、生 2,500万元 583,032.53 267,625.07 662,170.53 50,421.53 46,295.87
产、销售
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
公司名称 报告期内取得和处置子公司方式 对整体生产经营和业绩的影响
中微半导体设备（四川）有限公司 投资设立 公司生产经营和业绩无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
数码产业的发展正在改变人类的生产和生活方式。集成电路芯片和各种半导体微观器件是信
息产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半
导体制造设备是半导体产业进步的核心工具，是实现集成电路性能提升的关键，是半导体技术迭
代的基石，发展集成电路及装备产业对我国的经济结构调整升级具有重要的战略意义。
从历史上看，全球半导体产业成长迅猛。根据 Gartner 发布的初步统计数据，2025 年全球半
导体市场营收总额达 7930 亿美元，同比增长 21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处
理器、高带宽内存 HBM 及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计
到 2026 年 AI 基础设施支出将突破 1.3 万亿美元。伴随着新应用推动市场需求的持续旺盛，以及
国内需求和技术升级推动下的强劲增长势头，国内半导体设备行业将受益于半导体产业的发展。
人工智能、汽车电子、物联网以及 5G/6G 等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市
场需求。半导体设备位于半导体产业链的上游，其市场规模随着下游半导体技术发展和市场需求
而波动，据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体制造装备销售额今年将达 1330 亿美
元，同比增加 13.7%；2026 年和 2027 年将分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元，刷新历史最高
纪录。该协会分析认为，增长势头迅猛的原因在于 AI 需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯
片、尖端封测等各领域的投资。目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据，近年来我国设
备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，
半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心
逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展
提供了机遇。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
公司目前开发的产品以半导体前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备等关键设备为主，
并开发了先进封装、MEMS、蓝绿光及紫外 LED、Mini-LED、Micro-LED 等泛半导体设备产品。
未来，在强化内生成长的同时，公司考虑通过并购等外延式成长途径扩大产品和市场覆盖，并将
继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用。
公司所处的半导体设备产业具有广阔的成长空间。公司将继续通过自主研发进一步提高公司
产品的竞争力，为客户提供品质一流、性能创新的产品和优良快捷的服务，努力提高市场份额。
公司将紧紧抓住半导体产业发展的机遇，不断提升技术水平和市场竞争力，引领国内半导体设备
和技术的发展。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司已形成三个维度扩展未来公司业务的布局规划：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛
半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会。在集成电路设备领域，公司考虑扩大在刻
蚀设备领域的竞争优势，延伸到薄膜、量检测等其他关键设备领域；公司计划扩展在泛半导体领
域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件等的关键设备；公司拟探索其他新兴领域的机会，
利用独特的设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路
及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。
公司将围绕自身核心竞争力，通过自主创新、有机生长，结合适当的投资、兼并策略，不断
推动企业健康发展。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供先进的微观加工所需的高端关键设备，是典
型的新质生产力代表。凭借创新的研发团队和深厚的客户关系，公司聚焦布局核心设备，关键技
术不断突破创新，并快速扩增产品线及扩大产品在国内领先客户的市场占有率。2026 年，公司将
继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、
健康和安全的发展。具体包括以下方面：
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面
做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投
入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。
设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据先进逻辑芯片和高密度存
储 DRAM 和 3D NAND 芯片的不同刻蚀需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不
同应用的刻蚀性能，满足不同客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一代
产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。在薄膜沉积设备研发方面，公司将
进一步开发 LPCVD、EPI 和 ALD 产品，提升高端关键制程的覆盖率，完善工艺整合方案，满足
客户在的新的技术节点上对薄膜沉积设备的需求。
针对第三代半导体设备市场，公司正开发新一代氮化镓功率器件应用的 MOCVD 设备，将进
一步提升设备性能，降低客户生产成本，持续提升公司在氮化镓基 MOCVD 设备领域的竞争力。
同时，公司也启动了应用于碳化硅功率器件外延生产设备、应用于红黄光 LED 的 MOCVD 设备
的开发，不断丰富公司设备的产品线，强化公司在第三代半导体设备市场的竞争优势。
公司视“员工”为最宝贵的资产，致力于为员工提供广阔的职业发展空间，构建专业线、管
理线发展双通道，并设计了形式多样的职业规划，拓展人才发展渠道。公司注重激发组织和员工
活力，组织开展多项深入的专题培训、学习交流，有力促进培养组织需要的技能，提升组织及人
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
员竞争力，建立学习型组织文化氛围。公司持续优化人才绩效评估体系及人才晋升机制，使得优
势资源更进一步的向高绩效员工倾斜。公司已经通过全员持股方式，有效提高员工的忠诚度和凝
聚力。同时在公司践行“五个十大”的公司文化使命，打造赋能型、人性化、全员参与式的学习
氛围，不断激发员工活力，助力员工实现自身职业理想，与企业共同成长发展。
公司于 2021 年正式成立了中微学习发展中心，由董事长兼 CEO 领衔，各部门负责人作为系主
任，设置了以产品线划分的技术、领导力以及通用能力的学习板块，并进一步设置中微学苑，有
力促进培养组织需要的技能，提升组织及人员竞争力，建立学习型组织文化氛围。2024 年临港培
训中心正式投入使用。该培训中心配备了先进的现代化教学设备和舒适的学习环境，为员工提供
了一个更加优质的学习与成长空间。2025 年，根据公司最新的业务战略和人才发展规划，对中微
学苑进行重磅升级，新的中微学苑致力成为半导体设备行业人才培养的标杆，在 CEO 及由主要领
导专家组成的指导委员会的指导和支持下，通过新定义的三大功能中心：专业培训中心、素质发
展中心、校企合作中心，由运营中心团队负责具体规划、运营、实施，对内系统化培养不同岗位
及层次的人才，发展行业一流人才，对外与不同层次院校、单位在人才培养、科研项目等方面进
行合作，互惠双赢。此外，300 平技术实训道场投入使用，为相关岗位岗前技术认证提供培训保
障。
持续开展各种类型培训和项目，推进在不同层面的学习文化建设。根据业务发展需求，制定短期、
中期和长期相结合的人力资源规划及具体实施办法，计划引进超过 600 名国内外专业人才，进行
超过 8 万小时的系统性培训等措施持续提升员工专业能力。新员工融入项目，提供线上+线下互动
的入职培训及年度零距离对话 CEO 活动，帮助新员工快速了解公司文化；应届生“首峰计划”成
长营项目，通过“公司化、职业化、专业化”6 个月三阶段的培训，依据岗位的线上必修课+线下
集训+带教辅导+阶段汇报组成的混合数字化项目学习模式，帮助应届生有效快速提升专业能力和
职场素养，顺利完成从学生到中微人的转身。中微论坛升级为中微大讲堂，广邀内外部专家，聚
焦行业热点、前沿科技，为员工打开视野，保持知识更迭。中微十大领导力将进一步在不同领导
梯队落地，在已有新经理成长营项目基础上，增加面向年轻人才、年轻管理者、总监级等对象的
培训项目。校企合作中心将进一步加深与重点中学，高校的合作，共同开发并实施面向中学生，
专、本、硕、博学生的微观制造教育内容，为行业贮备未来领军人才，与重点高校的持续横向科
研合作，构筑科研储备力量。
公司将持续收集半导体制造行业市场与技术动态信息，密切关注客户需求。公司在满足现有
客户设备需求的同时，深度挖掘现有客户的其他需求；积极拓展国内外其他知名客户，不断支持
公司扩大业务规模。同时，公司将不断寻求新的业务增长契机。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
提升公司影响力和产品的知名度。作为 SEMI、中国半导体行业协会等国内外十多家行业协会/联
盟的重要成员单位，中微公司将继续参加行业主要活动，履行社会责任，扩大公司的行业影响力。
公司不断践行外延式发展策略，公司下属的中微汇链、中微惠创、芯汇康在新业务拓展领域
取得了良好的进展，得到了市场和用户的高度评价。在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机
成长的同时，通过投资、并购国内外高端的半导体设备及关键零部件厂商，使公司能够覆盖更多
的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期高速稳定发展奠定基础。2026 年，公司会继续重
点考虑布局半导体和泛半导体领域，以及产业链上下游有协同效应的公司。
公司在营运管理中采用关键指标管理，尤其在生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运
行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定
期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈，制定出关键指标的改进要求。公司建
立了高效的库存管控体系，设置合理的库存警戒线，以加快存货周转。2026 年，公司将在中微临
港等生产基地，继续推进智能工厂项目和精益管理，提升人员及营运效率，缩短设备交付周期，
并努力保持 100%订单准时交付。
随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续完善内控建设，结合公司实际情况，在符合内部
控制要求的前提下，着眼于管理创新，持续提升公司的内部控制管理体系，促进公司高速、稳定、
健康发展。
(四) 其他
□适用 √不适用
第四节 公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》
的规定制定了股东会、董事会的议事规则等相关内部治理制度，确定了股东会、董事会和管理层
的运行机制并合法、有效运作。公司董事会下设战略委员会、审计委员会、提名委员会、薪酬与
考核委员会、ESG 委员会，为公司重大事项的决策提供咨询及建议，以保证董事会议事决策的专
业化和高效化。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
单位：股
报告期内
从公司获 是否在公
任期起始 任期终止 年初持股 年末持股 年度内股份 增减变动
姓名 职务 性别 年龄 得的税前 司关联方
日期 日期 数 数 增减变动量 原因
薪酬总额 获取薪酬
（万元）
董事长、总经
尹志尧 理、核心技术 男 82 2018/12/21 2028/1/13 4,159,436 -170,000.00 减持 683.96 否
人员
朱民 董事 男 53 2018/12/21 2028/1/13 0 0 0 / 0 是
李鑫 董事 男 46 2025/1/14 2028/1/13 0 0 0 0 是
袁训 董事 男 54 2025/9/24 2028/1/13 0 0 0 / 0 否
董事、副总经
实施股权
丛海 理、核心技术 男 59 2023/3/30 2028/1/13 0 22,005 22,005 479.72 否
激励
人员
董事、副总经
陶珩 理、核心技术 男 51 2023/3/30 2028/1/13 0 0 0 / 352.21 否
人员
孙铮 独立董事 男 69 2025/1/14 2028/1/13 0 0 0 / 57.50 否
张聿 独立董事 男 54 2023/3/15 2028/1/13 0 0 0 / 59.17 否
徐萍 独立董事 女 57 2025/1/14 2028/1/13 0 0 0 / 57.50 否
靳巨 副总经理 男 62 2025/1/14 2028/1/13 0 0 0 / 383.50 否
副总经理、财
陈伟文 男 59 2018/12/21 2028/1/13 500,000.00 375,500 -124,500.00 减持 399.29 否
务负责人
实施股权
何奕 副总经理 男 58 2025/1/14 2028/1/13 0 30,000 30,000 297.74 否
激励
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
姜银鑫 副总经理 男 49 2025/1/14 2028/1/13 0 0 0 / 349.58 否
副总经理、董
刘方 男 50 2025/4/17 2028/1/13 0 0 0 / 252.75 否
事会秘书
独立董事（离
陈世敏 男 68 2018/12/21 2025/1/14 0 - - / 1.67 否
任）
独立董事（离
孔伟 男 55 2018/12/21 2025/1/14 0 - - / 1.67 否
任）
独立董事（离
张卫 男 58 2018/12/21 2025/1/14 0 - - / 1.67 否
任）
王耀 董事（离任） 男 62 2021/12/9 2025/1/14 0 - - / 0 否
张亮 董事（离任） 男 44 2018/12/21 2025/1/14 0 - - / 0 否
董事会秘书、
刘晓宇 副总经理（离 男 46 2018/12/21 2025/1/14 0 - - / 104.30 是
任）
杨卓 董事（离任） 男 40 2023/5/18 2025/9/24 0 - - / 0 否
核心技术人 实施股权
姜勇 男 52 2023/8/24 2026/12/31 6,581.00 21,755 15,174.00 271.19 否
员 激励,减持
核心技术人 实施股权
陈煌琳 男 56 2023/8/24 2026/12/31 6,963.00 5,781 -1,182.00 330.83 否
员 激励,减持
核心技术人 实施股权
刘志强 男 49 2023/8/24 2026/12/31 0 4,714 4,714.00 367.46 否
员 激励,减持
核心技术人 实施股权
何伟业 男 44 2023/8/24 2026/12/31 0 0 0 251.79 否
员 激励,减持
核心技术人 实施股权
张凯 男 52 2025/1/14 2026/12/31 0 0 0 348.08 否
员 激励,减持
合计 / / / / / 4,842,980 4,619,191 -223,789 / 5,051.58 /
注：除上述薪酬发放外，基于公司经营发展情况与核心团队长期激励安排，公司向董事、高级管理人员发放相关款项合计 3,966 万元，其中尹志尧 1,709
万元，丛海 246 万元，陶珩 612 万元，靳巨 284 万元，陈伟文 681 万元，姜银鑫 250 万元，刘晓宇 184 万元。
姓名 主要工作经历
尹志尧 尹志尧先生，1944 年生，中国国籍，中国科学技术大学学士，加州大学洛杉矶分校博士。1984 年至 1986 年，就职于英特尔中心技术开
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
发部，担任工艺工程师；1986 年至 1991 年，就职于泛林半导体，历任研发部资深工程师、研发部资深经理；1991 年至 2004 年，就职于
应用材料，历任等离子体刻蚀设备产品总部首席技术官、总公司副总裁及等离子体刻蚀事业群总经理、亚洲总部首席技术官；2004 年至
今，担任中微公司董事长、总经理、核心技术人员。
朱民先生，1973 年生，中国国籍，华东政法大学学士，华东师范大学硕士。1995 年至 1999 年，担任上海金桥（集团）有限公司法律顾
问、团委书记；1999 年至 2003 年，历任上海市经营者资质评价中心信息部副部长、部长；2003 年至 2007 年，历任上海市国资委企业改
革处主任科员、上海市国资委办公室主任科员；2007 年至 2010 年，担任上海市国资委办公室副主任、援藏任西藏日喀则地区国资委副主
朱民
任；2010 年至 2014 年，历任上海市国资委办公室副主任、上海市国资委直属单位管理办公室主任、直属单位党委副书记；2014 年至今，
历任上海科技创业投资（集团）有限公司副总经理、党委副书记、总裁。现任上海国有资本投资有限公司科创总监、上海科技创业投资
（集团）有限公司党委书记、董事长。现任中微公司董事。
李鑫先生，1980 年生，中国国籍，硕士学历。曾任上海颐广电子科技公司执行董事、总经理，上海广电电子股份有限公司董事、副总经
李鑫 理，上海索广电子有限公司董事、副总经理，上海仪电(集团)有限公司副总裁等职务。2024 年 10 月起任上海国有资本投资有限公司副总
裁。现任中微公司董事。
袁训先生，1972 年生，中国国籍，北京大学硕士。曾在北京华虹 NEC 集成电路设计有限公司、意法爱立信半导体(北京)有限公司、微软
袁训 移动(中国)投资有限公司工作，2015 年加入华芯投资管理有限责任公司，历任投资二部高级经理，战略发展部副总经理、总经理，投资四
部总经理，投资四部兼投资三部总经理，现任业务三部总经理。现任中微公司董事。
丛海先生，1967 年生，新加坡国籍，新加坡国立大学硕士研究生。1995 年至 2002 年，担任新加坡特许半导体蚀刻资深工程师；2002 年
至 2003 年，担任美国台积电海外厂蚀刻资深工程师；2003 年至 2018 年，担任新加坡 GlobalFoundries 研发部门蚀刻部技术总监；2018 年
丛海
至今，历任中微公司集团副总裁，刻蚀和外延产品部总经理；资深副总裁，全球业务管理，刻蚀产品事业总部、EPI 及 D-RID PECVD 产
品部总经理。现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
陶珩先生，1975 年生，中国国籍，上海交通大学硕士研究生。1997 年至 2002 年，担任武汉理工大学校办工厂机械工程师；2002 年至 2003
年担任捷锐气压设备（上海）有限公司机械工程师；2003 年至 2005 年担任精技机电（上海）有限公司机械工程师。2005 至今，历任中
陶珩
微公司执行总监、副总裁、集团副总裁，LPCVD 产品部和公共平台工程部总经理、CVD 产品部及公共工程部总经理、中微成都总经理。
现任中微公司董事、副总经理、核心技术人员。
孙铮先生，1957 年生，中国国籍，经济学（会计学）博士。曾任上海财经大学校学术委员会主任委员、副校长、商学院院长，财政部中
孙铮 国会计准则委员会委员,中国会计学会副会长，上海证券交易所上市委员会委员。现任上海财经大学资深教授，中国注册会计师协会资深
会员，澳大利亚注册会计师公会(CPA Australia)资深注册会计师、荣誉会员(FCPA)。现任中微公司独立董事。
张聿先生，1972 年生，中国国籍，美国夏威夷大学硕士研究生。2008 年至 2010 年，任恩智浦机顶盒业务部全球总经理；2010 年至 2013
张聿 年，任 PMCS 全球副总裁兼中国区总裁；2013 年至 2014 年，任建信投资执行董事。2016 年至 2023 年，任华登投资咨询（北京）有限公
司管理合伙人；2024 年至今，任上海华登高科私募基金管理有限公司管理合伙人。现任中微公司独立董事。
徐萍女士，1969 年生，中国国籍，北京大学法学学士，复旦大学法律硕士。2003 年至 2022 年，任天元律师事务所合伙人，主要从事证
徐萍
券、公司收购与兼并、资产重组以及境外融资业务；2016 年至 2019 年，任中国证监会第六届并购重组审核委员会委员；2023 年至今，
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
任汉坤律师事务所合伙人（境内证券业务主要负责人）。现任中微公司独立董事。
靳巨先生，1964 年生，美国国籍，西安交通大学学士，日本东京大学博士。1998 年至 2000 年，就职于美国 ADE 公司，历任首席技术专
家和研发部门经理；2001 年至 2002 年，担任美国光刻机公司 Ultratech 公司主任工程师；2004 年至 2009 年，担任日本东京精密机械株式
靳巨 会社美国公司半导体前道设备总经理；2009 年至 2016 年，创立美国 Applied Electro-Optics Inc.，担任董事长和首席执行官；2016 年至 2019
年，担任以色列 Orbotech 公司资深商务及市场总监；2019 年至 2023 年，担任美国 Onto Innovation Inc.公司集团资深副总裁兼半导体检
测事业部总经理；2023 年至今，担任中微公司资深副总裁，检测事业部总经理。现任中微公司副总经理。
陈伟文先生，1967 年生，中国香港国籍，厦门大学学士、美国阿拉巴马大学硕士。1996 年至 1999 年，担任普华永道会计师事务所审计
师；1999 年至 2000 年，担任可口可乐公司总部财务分析师；2000 年至 2005 年，担任霍尼韦尔国际总部资深内审员及中国区飞机引擎分
陈伟文 部财务总监；2006 年至 2007 年，担任耶路全球中国国际运输财务总监；2007 年至 2008 年，担任海王星辰连锁药店集团财务总监兼副总
经理；2009 年至 2010 年，担任盛大科技财务总监；2010 年至 2012 年，担任阿特斯太阳能集团副总经理兼财务总监。现任中微公司副总
经理、财务负责人。
何奕先生，1968 年生，中国国籍，苏州大学理学学士，美国城市大学工商行政管理硕士。二十多年人力资源从业经历，担任多家中外企
何奕 业的人力资源负责人，包括康明斯中国地区人力资源总监、铁姆肯亚太区人力资源副总裁、福耀玻璃人力资源副总裁、均胜电子人力资
源总监等；2023 年 9 月，加入中微公司，担任集团副总裁，负责人力资源工作。现任中微公司副总经理。
姜银鑫先生，1977 年生，中国国籍，南京理工大学学士，复旦大学硕士。1999 年至 2001 年，就职于富士康科技集团华东法务室，担任
姜银鑫 专利工程师；2001 年至 2005 年，就职于台达电力电子研发中心，任专利经理；2005 年至今，历任中微公司知识产权经理、知识产权总
监、知识产权资深总监、法务及知识产权执行总监、法务及知识产权副总裁、集团副总裁及总法律顾问。现任中微公司副总经理。
刘方先生，1976 年生，中国国籍，美国康奈尔大学工商管理硕士，新加坡南洋理工大学电子工程硕士。2003 年至 2007 年，就职于新加
坡电信有限公司，担任工程师；2010 年至 2020 年，就职于中信证券股份有限公司，历任投资银行业务高级经理、副总裁、高级副总裁、
刘方 总监等职；2020 年，就职于深圳传音控股股份有限公司，任副总裁；2021 年至 2025 年 2 月，就职于长鑫科技集团股份有限公司，担任
董事会办公室主任、其子公司安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司总经理等职；2025 年 2 月至今，历任中微公司集团副总裁、副总经理、
董事会秘书。
陈世敏博士，1958 年生，上海财经大学学士、硕士，美国佐治亚大学博士。1985 年至 1986 年，担任上海财经大学教师；1991 年至 1998
年，担任宾州克莱瑞恩大学（Clarion University of Pennsylvania）会计学副教授、教授；1998 年至 2002 年，担任香港岭南大学会计学副教
陈世敏（离
授；2002 年至 2004 年，担任路易斯安那大学拉法叶分校（The University of Louisiana at Lafayette）会计学副教授；2004 年至 2005 年，担
任）
任香港岭南大学会计学副教授；2005 年至 2008 年，历任香港理工大学会计学副教授，会计金融学院副主任；2008 年至今，历任中欧国
际工商学院会计学教授，副教务长及工商管理硕士主任，副教务长及案例中心主任。
孔伟先生，1971 年生，甘肃政法学院学士。1993 年至 1997 年，担任甘肃省经济律师事务所律师；1997 年至 1998 年，担任史密夫律师行
孔伟（离任） 律师助理；1998 年至 1999 年，担任外立综合法律事务所律师助理；1999 年至 2001 年，担任上海市瑛明律师事务所律师；2001 年至今，
担任中伦律师事务所合伙人。
张卫（离任） 张卫博士，1968 年生，西安交通大学学士、硕士、博士。1995 年至 2000 年，历任复旦大学电子工程系副教授、教授；2001 年至 2002 年，
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
赴德国开姆尼茨工业大学（TU-Chemnitz）微系统系，为德国洪堡学者；2002 年至 2013 年，担任复旦大学微电子学系教授；2007 年至 2013
年，担任复旦大学微电子学系系主任、教授；2013 年至 2017 年，担任复旦大学微电子学院副院长；2017 年至 2019 年，担任复旦大学微
电子学院执行院长，2019 年至今，担任复旦大学微电子学院院长。
王耀先生，1964 年生，硕士研究生。王耀先生曾任上海中西药业股份有限公司事业部经理，市场部经理，上海中西新生力生物工程有限
公司副总经理；2002 年 5 月起先后担任上海创业投资有限公司项目经理、重大项目部副经理、资产经营部经理、上海科技创业投资（集
王耀（离任）
团）有限公司综合业务部总经理、上海集成电路产业投资基金管理有限公司总经理、上海科技创业投资（集团）有限公司战新项目部总
经理、上海科技创业投资（集团）有限公司高级顾问等职。
张亮先生，1982 年生，山东大学硕士。2004 年至 2014 年，历任济南泉城不锈钢有限公司采购部经理，总经理;2015 年起，担任上海兴橙
张亮（离任）
投资管理有限公司总经理，上海宝鼎投资股份有限公司董事长以及中国电子工程设计院股份有限公司董事等职务。
刘晓宇先生，1980 年生，浙江大学学士、复旦大学-BI 挪威商学院工商管理硕士。2001 年至 2005 年，担任中芯国际集成电路制造（上海）
刘晓宇（离
有限公司战略市场部分析师；2005 年至今，历任中微公司市场部经理、市场部资深经理、市场部总监、公共关系部资深总监、董事会办
任）
公室执行总监、副总裁、副总经理、董事会秘书；上海智微私募基金管理有限公司董事兼总经理。
杨卓先生，1986 年生，中国国籍，硕士学历，高级经济师。2009 年加入国家开发银行深圳市分行，历任评审处副处长、客户五处处长。
杨卓（离任）
姜勇先生，1974 年生，中国国籍，上海交通大学工学学士，上海交通大学工学硕士，2005 年加入中微公司。现任中微公司副总裁、MOCVD
姜勇
产品部副总经理、核心技术人员。
陈煌琳先生，1970 年生，中国台湾国籍，台湾工业技术学院学士。2000 年至 2018 年，就职于泛林半导体，任职资深客户服务经理，2018
陈煌琳
年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、ICP Etch 产品事业部总经理、核心技术人员。
刘志强先生，1977 年生，新加坡国籍，清华大学学士，硕士。2002 年至 2004 年，就职于中芯国际集成电路制造有限公司，担任蚀刻工
刘志强 艺工程师；2004 年至 2008 年，担任新加坡特许半导体蚀刻主任工程师，2008 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁，CCP Etch 产
品事业部总经理、核心技术人员。
何伟业先生，1982 年生，中国国籍，南京大学学士，硕士。2007 年至 2010 年，就职于中芯国际逻辑技术研发部，担任工艺工程师；2011
何伟业 年至 2021 年，就职于应用材料（中国）有限公司，历任技术主管、产品经理；2021 年加入中微公司。现任中微公司集团副总裁、薄膜沉
积产品事业部总经理、核心技术人员。
张凯先生，1974 年生，中国国籍，浙江大学机械电子工程专业学学士。1998 年至 2000 年，就职于上海光华仪表厂，担任电子系统研发
工程师；2000 年至 2004 年，就职于美国应用材料中国公司，历任客户服务工程师、CPI 产品技术经理；2004 年至 2018 年，就职于美国
张凯
Veeco Instruments 公司，历任中国区技术服务总经理、销售总监等职务；2018 年加入中微公司，曾任 MOCVD 业务副总经理，目前担任
公司集团副总裁、负责大平板设备事业部、中微广州总经理、核心技术人员。
其它情况说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
在股东单位担任
任职人员姓名 股东单位名称 任期起始日期 任期终止日期
的职务
朱民 上海创业投资有限公司 董事、总经理 2023 年 /
在股 东单位 任职
情况的说明
√适用 □不适用
任职人 在其他单位
其他单位名称 任期起始日期 任期终止日期
员姓名 担任的职务
尹志尧 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 /
尹志尧 杭州众硅电子科技有限公司 董事 2025 年 09 月 /
尹志尧 沈阳拓荆科技有限公司 董事 2021 年 1 月 /
尹志尧 睿励科学仪器（上海）有限公司 董事长 2021 年 2 月 /
陶珩 上海瑷建展览服务有限公司 执行董事 2017 年 9 月 /
陶珩 嘉兴忠微企业管理有限公司 监事 2018 年 9 月 /
陶珩 苏州索雷尔科技有限公司 董事 2025 年 12 月 /
何奕 上海易漫企业管理咨询有限公司 监事 2014 年 9 月 /
刘晓宇 上海理想万里晖薄膜设备有限公司 监事 2020 年 9 月 2025 年 09 月
刘晓宇 上海洪朴信息科技有限公司 董事 2023 年 8 月 2025 年 10 月
刘晓宇 上海芯元基半导体科技有限公司 董事 2024 年 1 月 /
刘晓宇 PROCISIVE PTE. LTD. 董事 2022 年 11 月 /
刘晓宇 上海智微私募基金管理有限公司 经理,董事 2025 年 02 月 /
李鑫 上海国有资本投资有限公司 副总裁 2024 年 10 月 /
李鑫 上海华力微电子有限公司 董事 2025 年 1 月 /
李鑫 国智投私募基金管理有限公司 董事长 2024 年 11 月 /
上海集成电路产业投资基金管理有
李鑫 董事长 2024 年 11 月 /
限公司
上海集成电路产业投资基金股份有
李鑫 董事长 2024 年 11 月 /
限公司
上海集成电路产业投资基金（二期）
李鑫 董事长 2024 年 11 月 /
有限公司
李鑫 上海众栀私募基金管理有限公司 董事长 2025 年 7 月 /
袁训 长鑫新桥存储技术有限公司 董事 2023 年 10 月 /
袁训 长鑫集电（北京）存储技术有限公司 董事 2023 年 08 月 /
袁训 通富微电子股份有限公司 董事 2025 年 08 月 /
袁训 北方华创科技集团股份有限公司 董事 2025 年 09 月 /
袁训 拓荆科技股份有限公司 董事 2025 年 09 月 /
袁训 华芯投资管理有限责任公司 监事 2022 年 04 月 /
朱民 上海科技创业投资（集团）有限公司 经理，董事 2024 年 11 月 2025 年 11 月
朱民 上海科技创业投资（集团）有限公司 董事长 2025 年 11 月 /
执行董事、总
朱民 上海创业投资有限公司 2022 年 3 月 /
经理
朱民 上海产业知识产权运营投资管理有 董事长 2016 年 9 月 /
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
限公司
朱民 上海战新投资管理有限公司 执行董事 2016 年 5 月 /
朱民 上海浦江科技投资有限公司 董事长 2020 年 12 月 /
朱民 上海生物芯片有限公司 董事长 2020 年 12 月 /
朱民 上海汇科创业投资有限公司 执行董事 2020 年 11 月 /
朱民 上海芯超生物科技有限公司 董事长 2020 年 10 月 （工商变更
中）
职务已调整给
朱民 上海科技创业投资股份有限公司 监事 2020 年 10 月 他人、工商变
更中
朱民 上海八六三软件孵化器有限公司 董事长 2020 年 7 月 2025 年 1 月
朱民 上海明浦科技发展有限公司 执行董事 2020 年 7 月 2025 年 4 月
上海海兴科创私募基金管理有限公
朱民 董事 2021 年 11 月 /
司
朱民 国投创业投资管理有限公司 监事 2020 年 9 月 /
朱民 上海科技创业投资股份有限公司 董事长 2024 年 10 月 /
朱民 上海超导科技股份有限公司 副董事长 2024 年 12 月 /
上海华芯创业投资合伙企业（有限合 咨询委员会
朱民 2024 年 12 月 /
伙） 委员
上海海聚英才一期创业投资合伙企 投资决策委
朱民 2025 年 12 月 /
业（有限合伙） 员会委员
徐萍 北京市汉坤律师事务所 合伙人 2023 年 1 月 /
助教，讲师，
孙铮 上海财经大学 1983 年 2 月 /
副教授，教授
孙铮 中国东方航空股份有限公司 独立董事 2021 年 6 月 /
孙铮 上海汽车集团股份有限公司 独立董事 2022 年 5 月 /
孙铮 兴业银行股份有限公司 外部监事 2023 年 6 月 2025 年 12 月
孙铮 上海财大软件股份有限公司 董事 2003 年 1 月 /
孙铮 上海晅凯企业管理咨询事务所 法人代表 2018 年 3 月 /
宁波梅山保税港区墨阳投资管理有
张聿 董事长 2019 年 10 月 /
限公司
张聿 义乌市华芯股权投资有限公司 执行董事 2020 年 04 月 /
张聿 苏州慧财智科技有限公司 监事 2019 年 5 月 /
张聿 爱传奇（北京）运动科技有限公司 监事 2013 年 11 月 /
张聿 义乌华芯晨枫投资管理有限公司 经理 2017 年 12 月 /
中微半导体设备（上海）股份有限公
张聿 独立董事 2023 年 03 月 /
司
张聿 中颖电子股份有限公司 董事 2021 年 06 月 2025 年 12 月
张聿 深圳市航盛电子股份有限公司 董事 2022 年 09 月 /
张聿 盛泰光电科技股份有限公司 董事 2021 年 07 月 /
张聿 豫北转向系统（新乡）股份有限公司 董事 2022 年 10 月 /
张聿 深圳市唯酷光电有限公司 董事 2021 年 12 月 /
张聿 武汉嘉晨电子技术股份有限公司 董事 2021 年 12 月 /
张聿 北京煋邦数码科技有限公司 董事 2021 年 01 月 /
张聿 上海麦腾物联网技术有限公司 董事 2018 年 01 月 /
张聿 盈力半导体（上海）有限公司 董事 2022 年 10 月 /
张聿 光梓信息科技（上海）有限公司 董事 2017 年 3 月 /
张聿 成都臻识科技发展有限公司 董事 2017 年 03 月 /
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
张聿 合肥华登科技投资管理有限公司 总经理 2018 年 11 月 /
张聿 上海汉枫电子科技有限公司 董事 2022 年 02 月 /
上海产业知识产权运营投资管理有
王耀 董事 2018 年 7 月 /
限公司
王耀 上海集成电路研发中心有限公司 监事 2019 年 3 月 /
王耀 上海超碳石墨烯产业技术有限公司 董事 2021 年 11 月 /
上海糖码承创生物医药科技有限公
王耀 董事 2021 年 11 月 /
司
投资三部总
杨卓 华芯投资管理有限责任公司 2023 年 3 月 2024 年 5 月
经理
投资五部总
杨卓 华芯投资管理有限责任公司 2024 年 5 月 /
经理
杨卓 拓荆科技股份有限公司 董事 2023 年 5 月 2026 年 1 月
杨卓 北方华创科技集团股份有限公司 董事 2023 年 5 月 2025 年 8 月
杨卓 宁波南大光电材料有限公司 董事 2023 年 11 月 /
副董事长，董
杨卓 上海硅产业集团股份有限公司 2023 年 6 月 /
事
杨卓 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 董事 2023 年 7 月 /
杨卓 通富微电子股份有限公司 董事 2024 年 1 月 2025 年 9 月
杨卓 华润微电子有限公司 董事 / /
陈世敏 中欧国际工商学院 教授 2017 年 7 月 /
陈世敏 银城国际控股有限公司 独立董事 2019 年 2 月 2025 年 3 月
陈世敏 赛晶电力电子集团有限公司 独立董事 2010 年 8 月 /
陈世敏 中国邮政储蓄银行股份有限公司 监事 2019 年 12 月 2025 年 12 月
陈世敏 广发银行股份有限公司 独立董事 2021 年 1 月 /
陈世敏 益海嘉里金龙鱼食品集团有限公司 独立董事 2025 年 12 月 /
孔伟 北京市中伦（上海）律师事务所 合伙人 2001 年 8 月 /
孔伟 光大保德信基金管理有限公司 独立董事 2019 年 5 月 2025 年 3 月
张卫 上海概伦电子股份有限公司 独立董事 2025 年 2 月 /
张卫 国家集成电路创新中心有限公司 董事长、经理 2023 年 2 月 /
张卫 上海微电子装备有限公司 独立董事 2020 年 6 月 2026 年 1 月
张卫 上海硅产业集团 独立董事 2019 年 5 月 2025 年 8 月
董事长、总经
张卫 上海复旦微电子集团股份有限公司 2025 年 6 月 /
理
张亮 上海兴橙投资管理有限公司 总经理 2015 年 1 月 /
法定代表人、
张亮 济南国开兴橙投资管理有限公司 执行董事、总 2017 年 9 月 /
经理
广州兴橙私募证券投资管理有限公
张亮 监事 2020 年 2 月 /
司
法定代表人、
张亮 上海宝鼎投资股份有限公司 2020 年 12 月 /
董事长
张亮 上海岳橙科技有限公司 财务负责人 2023 年 8 月 /
法定代表人、
张亮 宝鼎芯谷微电子（杭州）有限公司 执行董事、总 2021 年 4 月 /
经理
广州湾区智能传感器产业集团有限
张亮 董事 2021 年 10 月 /
公司
张亮 广州湾区智能传感器产业集团有限 经理 2023 年 11 月 /
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司
张亮 中国电子工程设计院股份有限公司 董事 2022 年 9 月 /
张亮 光科芯图（北京）科技有限公司 董事 2022 年 5 月 /
张亮 无锡迪思微电子有限公司 董事 2022 年 9 月 /
深圳市志橙半导体材料股份有限公
张亮 董事 2022 年 12 月 /
司
张亮 昂坤视觉（北京）科技有限公司 董事 2020 年 5 月 /
张亮 天津济坤医药科技有限公司 董事 2023 年 4 月 /
张亮 广州增芯科技有限公司 经理、董事 2023 年 11 月 /
张亮 上海矽睿科技股份有限公司 监事 2021 年 6 月 /
井冈山鼎橙投资合伙企业（有限合 执行事务合
张亮 2020 年 9 月 /
伙） 伙人
井冈山欣橙股权投资合伙企业（有限 执行事务合
张亮 2021 年 9 月 /
合伙） 伙人
共青城欣语投资合伙企业（有限合 执行事务合
张亮 2020 年 8 月 /
伙） 伙人
在其他
单位任
职情况
的说明
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
董事、高级管理人员薪酬的 根据《公司章程》、《薪酬与考核委员会管理办法》等相关规定，
决策程序 董事、高级管理人员薪酬经董事会薪酬与考核委员会审核。
董事在董事会讨论本人薪酬
是
事项时是否回避
《关于公司 2025 年年度董事薪酬方案的议案》符合公司的相关规
定，并结合了公司的实际情况，有利于完善公司董事的薪酬分配，
薪酬与考核委员会或独立董
使公司董事更好的履行勤勉尽责的义务，促进公司持续、健康、稳
事专门会议关于董事、高级
定发展，以切实维护公司与股东的权益。因公司全体董事属于关联
管理人员薪酬事项发表建议
董事，故全体董事对此进行了回避表决，符合《公司法》以及《上
的具体情况
海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规以及《公司章程》
的有关规定。综上，独立董事同意将该议案提交公司股东大会审议。
董事、高级管理人员薪酬确 根据个人年度经营计划、岗位职责和管理目标等综合情况核定考核
定依据 指标。
董事和高级管理人员薪酬的
公司董事、高级管理人员报酬已根据相关规定支付。
实际支付情况
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管
非独立董事和高级管理人员根据个人年度经营计划、岗位职责和管
理人员实际获得薪酬的考核
理目标等综合情况核定考核指标。绩效考核工作按公司绩效考核规
依据和完成情况
定，有效执行并完成。
报告期末全体董事和高级管 2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；基于
理人员实际获得薪酬的递延 公司经营发展情况与核心团队长期激励安排，公司向非独立董事、
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
支付安排 高级管理人员发放相关款项合计 3,966 万元为递延支付安排。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得薪酬的止付
立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。
追索情况
(三) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
姓名 担任的职务 变动情形 变动原因
李鑫 董事 选举 换届
孙铮 独立董事 选举 换届
徐萍 独立董事 选举 换届
袁训 董事 选举 选举董事
靳巨 副总经理 聘任 换届
何奕 副总经理 聘任 换届
姜银鑫 副总经理 聘任 换届
聘任副总经理、董事会
刘方 副总经理、董事会秘书 聘任
秘书
陈世敏 独立董事 离任 换届
孔伟 独立董事 离任 换届
张卫 独立董事 离任 换届
王耀 董事 离任 换届
张亮 董事 离任 换届
杨卓 董事 离任 工作职责变动
刘晓宇 董事会秘书、副总经理 离任 换届
(四) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(五) 其他
□适用 √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
参加股东
参加董事会情况
是否 会情况
董事
独立 本年应参 以通讯 是否连续两
姓名 亲自出 委托出 缺席 出席股东
董事 加董事会 方式参 次未亲自参
席次数 席次数 次数 会的次数
次数 加次数 加会议
尹志尧 否 8 8 5 0 0 否 4
朱民 否 8 8 5 0 0 否 4
李鑫 否 8 8 5 0 0 否 4
袁训 否 2 2 2 0 0 否 0
丛海 否 8 8 5 0 0 否 4
陶珩 否 8 8 5 0 0 否 4
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
孙铮 是 8 8 5 0 0 否 4
张聿 是 8 8 5 0 0 否 4
徐萍 是 8 8 5 0 0 否 4
王耀（离
否 0 0 0 0 0 否 1
任）
张亮（离
否 0 0 0 0 0 否 1
任）
陈世敏
是 0 0 0 0 0 否 1
（离任）
孔伟（离
是 0 0 0 0 0 否 1
任）
张卫（离
是 0 0 0 0 0 否 1
任）
杨卓（离
否 6 6 3 0 0 否 4
任）
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数 8
其中：现场会议次数 0
通讯方式召开会议次数 5
现场结合通讯方式召开会议次数 3
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用 √不适用
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
专门委员会类别 成员姓名
审计委员会 孙铮（主任委员）、袁训、徐萍
提名委员会 张聿（主任委员）、尹志尧、徐萍
薪酬与考核委员会 张聿（主任委员）、尹志尧、徐萍
战略委员会 尹志尧（主任委员）、朱民、袁训、丛海、陶珩、张聿、孙铮
ESG 委员会 尹志尧（主任委员）、李鑫、丛海、陶珩、孙铮
(二)报告期内审计委员会召开6次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
无
月 14 日 资设立私募基金管理人暨关联交易的议案 通过
无
月 17 日 联交易等议案 通过
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
月 24 日 通过
无
月 10 日 议案 通过
无
月 28 日 常关联交易议案 通过
议案全部经审议
通过
日
(三)报告期内提名委员会召开3次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
无
月 14 日 选人的议案 通过
无
月 17 日 案 通过
无
月 28 日 事的议案 通过
(四)报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
无
月 17 日 2024 年、2025 年股权激励等议案 通过
审议 2023 年股权激励相关议案 无
月 28 日 通过
审议 2025 年股权激励授予相关议案 无
月 10 日 通过
(五)报告期内战略委员会召开2次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
审议公司 2024 年年度利润分配预案等议案 无
月 17 日 通过
审议公司发行股份及支付现金购买资产并 议案全部经审议
募集配套资金方案的议案 通过
日
(六)报告期内ESG委员会召开1次会议
召开日期 会议内容 重要意见和建议 其他履行职责情况
无
月 17 日 司治理报告的议案 通过
(七)存在异议事项的具体情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
八、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量 38
主要子公司在职员工的数量 2,925
在职员工的数量合计 2,963
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工
人数
专业构成
专业构成类别 专业构成人数
生产人员 369
销售人员 135
技术人员 573
财务人员 35
行政人员 303
研发人员 1,548
合计 2,963
教育程度
教育程度类别 数量（人）
博士 291
硕士 989
大学本科 1,339
大专及以下 344
合计 2,963
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
公司为保障员工的合法权益，激励员工的积极性和主动性，制定并落实《员工薪酬管理制度》
，
为员工塑造全面的薪酬管理及职级晋升体系。《员工薪酬福利管理办法》规定了公司员工薪酬的
体系构成、职级及薪酬调整流程、审批程序等。公司高级管理人员的薪酬由董事会拟定审批、监
督执行，其余人员在《员工薪酬福利管理办法》的制度框架内，针对不同岗位的差异，分别制定
各自薪资标准和职级晋升办法。
公司中国籍员工的薪资主要由基本工资、岗位津贴、加班工资和年终奖金等构成，外籍员工
的薪资主要由基本工资、加班工资、福利补贴和年终奖等构成。公司根据员工的工作量、工作强
度、工作业绩等指标，按年度进行考核并发放绩效奖金，以增强员工的工作积极性，提高整体用
工效率。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
公司着重提升员工的半导体行业技术专业技能、通用素质及管理技能，帮助员工全面成长。
在专业技术方面，为员工开设设备产品与技术、营运管理、销售服务、前沿技术等线上线下课程。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
在通用素质方面，通过“职场加速器”系列公开课、新员工工作坊、应届生成长营、关键素质工
作坊等提升员工通用素质。领导力方面，基于中微领导力十大要点，与多家外部管理咨询机构合
作，为不同人才梯队如年轻人才，新经理，中间层，高管层等开设不同的课程和培训项目。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
九、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
公司已根据中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》以及上海证券交
易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》制定了公司的分红政
策。
《公司章程》第一百五十九条至一百六十三条规定了现金分红政策以及公司利润分配方案的
决策程序，现有现金分红政策充分保护了中小投资者的合法权益，报告期对公司章程的修改涉及
现金分红政策相关内容详见公司于 2025 年 08 月 29 日披露的《关于取消监事会、修订<公司章程>、
制定、修订及废止公司部分治理制度的公告》。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求 √是 □否
分红标准和比例是否明确和清晰 √是 □否
相关的决策程序和机制是否完备 √是 □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用 √是 □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保
√是 □否
护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
每 10 股送红股数（股） -
每 10 股派息数（元）（含税） 3.50
每 10 股转增数（股） 4.90
现金分红金额（含税） 219,150,857.45
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利
润
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额 -
合计分红金额（含税） 219,150,857.45
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股
股东的净利润
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润 3,870,761,345.05
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1) 715,398,366.25
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2) -
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额
(3)=(1)+(2)
最近三个会计年度年均净利润金额(4) 1,837,685,570.57
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4) 38.93
最近三个会计年度累计研发投入金额 7,458,167,211.05
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例
(%)
十、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
激励方 标的股票 标的股票数量 激励对象人 激励对象人数 授予标的股
计划名称
式 数量 占比(%) 数 占比(%) 票价格
制性股票 限制性 400 万股 0.65 1,104 99.37 50
激励计划 股票
制性股票 限制性 550 万股 0.89 1,390 99.43 50
激励计划 股票
制性股票 限制性 880 万股 1.42 1,798 99.72 76.10
激励计划 股票
制性股票 限制性 1000 万股 1.61 2,470 98.72 100
激励计划 股票
注：以对应股权激励计划草案披露时点的情况列示。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：股
报告期内 报告期内 授予价 期末已获
年初已授 报告期新 期末已获
可归属/行 已归属/ 格/行 归属/行
计划名称 予股权激 授予股权 授予股权
权/解锁数 行权/解 权价格 权/解锁
励数量 激励数量 激励数量
量 锁数量 （元） 股份数量
制性股票 4,000,000 0 807,488 758,342 50 4,000,000 2,393,150
激励计划
制性股票 5,500,000 0 1,210,379 1,140,801 50 5,500,000 2,359,483
激励计划
制性股票 8,800,000 0 2,010,149 1,882,429 76.10 8,800,000 1,882,429
激励计划
制性股票 0 10,000,000 0 0 100 10,000,000 0
激励计划
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
报告期内公司层面考核指标完
计划名称 报告期确认的股份支付费用
成情况
合计 / 512,489,020.74
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
事会第二次会议，审议通过了《关于作废处理 2022 年、2024 年限 国证券报》《上海证券报》
制性股票激励计划部分限制性股票的议案》、《关于 2022 年限制 《证券日报》《证券时报》
性股票激励计划第三个归属期、2024 年限制性股票激励计划第一 和上海交易所网站
个归属期符合归属条件的议案》。监事会对前述事项进行核实并发 （www.sse.com.cn）上刊登
表了核查意见。 的公告。
通过了《关于<2025 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的 国证券报》《上海证券报》
议案》《关于<2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的 《证券日报》《证券时报》
议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜 和上海交易所网站
的议案》等议案。董事会薪酬与考核委员会对本激励计划的相关事 （www.sse.com.cn）上刊登
项进行核实并出具了相关核查意见。 的公告。
事会第四次会议，审议通过了《关于作废处理 2023 年限制性股票 国证券报》《上海证券报》
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
激励计划部分限制性股票的议案》《关于公司 2023 年限制性股票 《证券日报》《证券时报》
激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。监事会对前述事项 和上海交易所网站
进行核实并发表了核查意见。 （www.sse.com.cn）上刊登
的公告。
详见 2025 年 6 月 11 日在《中
了《关于调整公司 2025 年限制性股票激励计划相关事项的议案》 《证券日报》《证券时报》
《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。董事会薪酬与考 和上海交易所网站
核委员会对前述事项进行核实并发表了核查意见。 （www.sse.com.cn）上刊登
的公告。
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：股
年初已获 报告期新 限制性股 期末已获
报告期 报告期 报告期
授予限制 授予限制 票的授予 授予限制
姓名 职务 内可归 内已归 末市价
性股票数 性股票数 价格（元 性股票数
属数量 属数量 （元）
量 量 ） 量
董事长
、总经
尹志 396,820.0 125,000.0 99,205. 521,820.0
理、核 100.00 0 272.72
尧 0 0 00 0
心技术
人员
董事、
丛海 核心技 100.00 272.72
术人员
董事、
陶珩 核心技 50,000.00 100.00 0 272.72
术人员
副总经
陈伟 157,600.0 39,400. 221,600.0
理、财 64,000.00 100.00 0 272.72
文 0 00 0
务负责
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
人
副总经 120,000.0 30,000. 30,000. 170,000.0
何奕 50,000.00 100.00 272.72
理 0 00 00 0
姜银 副总经 116,384.0 19,803. 166,384.0
鑫 理 0 00 0
副总经 100,000.0 25,000. 164,000.0
靳巨 64,000.00 100.00 0 272.72
理 0 00 0
副总经
理、董 100,000.0 100,000.0
刘方 0 100.00 0 0 272.72
事会秘 0 0
书
核心技 15,174. 15,174. 109,363.0
姜勇 83,863.00 25,500.00 100.00 272.72
术人员 00 00 0
陈煌 核心技 16,818. 16,818. 115,939.0
琳 术人员 00 00 0
刘志 核心技 16,760. 16,760. 145,704.0
强 术人员 00 00 0
何伟 核心技 13,239. 13,239.
业 术人员 00 00
核心技 14,663. 14,663. 108,369.0
张凯 82,869.00 25,500.00 100.00 272.72
术人员 00 00 0
合计 / 1,602,071 760,500 / 2,362,571 /
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
公司制定了高级管理人员的业绩考核体系与业绩考核指标，由薪酬与考核委员会负责落实。
公司制定了较为完善的考评机制，根据年度经营责任考核相关管理办法，通过多种立体指标体系
来进行考核奖惩，调动高级管理人员的工作积极性和能动性，有效提升公司治理水平。
十一、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
内容详见公司于 2026 年 3 月 31 日在上交所网站披露的《中微半导体设备（上海）股份有限
公司 2025 年度内部控制评价报告》。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十二、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
公司所属子公司一直坚持稳健经营的原则，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民
共和国证券法》等法规和条例以及公司章程，规范经营行为，加强内部管理。公司已建立《子公
司管理制度》，通过经营管理、人事和薪酬管理、财务管理、重大事项报告和审议、审计和监督
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
等多方面，对子公司进行管理和约束，以此保护公司和各投资人的合法权益，确保各子公司规范、
有序、健康发展。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十三、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
内容详见公司于 2026 年 3 月 31 日在上交所网站披露的《中微半导体设备（上海）股份有限
公司内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见
□是 √否
十四、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
为贯彻落实《国务院关于进一步提高上市公司质量的意见》精神，按照中国证监会《关于开
展上市公司治理专项行动的公告》要求，公司对照上市公司治理专项自查清单，深入开展了专项
自查工作，认真梳理查找存在的问题，总结公司治理经验，完成了专项自查工作。经自查，公司
不存在重大缺陷或重要缺陷。
十五、董事会有关 ESG 情况的声明
中微公司在为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，追求在环境、社会和公司治理等领
域成为国际领先企业，立足中微七个 ESG 核心要素的管理，推动经济和社会可持续发展，让人们
的生活因我们的努力奉献而更美好。中微公司高度重视 ESG 治理体系建设，在董事会层面专门设
立了“ESG 委员会”，并建立了覆盖“决策层-管理层-执行层”的三级 ESG 管理架构，确保 ESG
工作高效落地、稳步推进，持续提升公司 ESG 管理水平与治理效能，着力打造具有行业影响力的
中微 ESG 品牌形象。
十六、ESG 整体工作成果
√适用 □不适用
(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法
√适用 □不适用
公司立足半导体装备行业特色，将 ESG 理念深度融入业务发展全过程，以实际行动践行可持
续发展承诺。报告期内，公司积极打造具有行业辨识度的 ESG 实践，包括以 AI 赋能设备产品创
新，稳步推进绿色工厂与智能工厂建设，深化全学段联合培养以支持教育事业发展，并通过举办
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
创新大赛持续激发全员创新活力，以科技创新、绿色运营与人才培育协同助力高质量可持续发展。
具体内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(二)本年度 ESG 评级表现
√适用 □不适用
ESG 评级体系 ESG 评级机构 公司本年度的评级结果
Wind 万得 AA
CDP CDP B（气候变化问卷）
(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况
√适用 □不适用
HSCAESG.HI 恒生 A 股通 300ESG
数据来源：Wind
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
十七、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十八、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
公司围绕绿色产品、低碳运营、可持续供应链、员工发展与关怀、社会公益、合规治理等关
键议题持续深耕，不断夯实可持续发展竞争力。通过系统化推进各维度 ESG 管理实践，切实将可
持续发展理念融入企业战略与日常运营，履行企业社会责任，助力产业高质量发展。
具体内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(二)推动科技创新情况
公司持续加大关键核心技术研发与创新投入，将环境友好、资源高效、安全可靠等理念融入
产品全生命周期，打造技术先进性以及绿色可持续性的高端装备，以负责任创新助力半导体产业
高质量发展。通过优化研发流程、强化资源投入、完善激励机制和构建开放生态，持续提升自主
创新能力与产品竞争力，为长期可持续发展奠定坚实基础。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(三)遵守科技伦理情况
在半导体行业企业管理与研发领域推进 AI 应用过程中，公司高度关注科技伦理，确保 AI 技
术合法合规、安全可靠地使用，同时平衡技术创新与风险，为企业和行业的可持续发展筑牢根基。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(四)数据安全与隐私保护情况
中微公司高度重视信息安全管理，从技术、制度及管控措施等维度构建全方位防护体系，部
署基于 ISO 27001 标准的动态防护架构，持续升级核心技术模块。同时公司不断健全人才培养机
制，着力提升员工信息安全意识与专业能力，常态化开展信息安全演练与应急处置，切实筑牢数
据安全与隐私保护防线。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
类型 数量 情况说明
对外捐赠
其中：资金（万元）
物资折款（万元）
公益项目
包含“关爱特困老人公益项目”提
其中：资金（万元） 470 供现金及慰问品金额、儿童关爱
项目资金
包含定向帮扶特困老人家庭数量
救助人数（人） 243
及救助、慰问儿童数量
乡村振兴
其中：资金（万元）
物资折款（万元）
帮助就业人数（人）
√适用 □不适用
中微公司长期致力于扶老携幼等公益事业，自 2020 年起，长期保持与上海市老年基金会建
立合作，专项设立“关爱特困老人公益”项目，助力上海老龄事业的健康发展；同时公司高度关
注儿童成长，积极投身儿童关爱公益活动，以实际行动守护儿童健康成长，用责任与爱心传递社
会温暖，助力构建更加包容、和谐的美好社会。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
(六)股东和债权人权益保护情况
公司按照《公司法》《证券法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律法规要求，建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构，持续强化法律法规政
策落实、风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，切实保障股东和债权人的各项合法权益。
公司严格履行信息披露义务，通过公告、投资者交流会、业绩说明会等多渠道，做到信息披露的
真实、准确、及时、完整，使得股东和债权人平等的获取信息。
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《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(七)职工权益保护情况
公司严格遵守劳动用工相关法律法规，全面保障员工劳动报酬、休息休假、职业健康与平等
就业等合法权益，同时持续完善员工职业发展体系与权益保障机制，注重员工关怀与身心健康保
护，致力于打造安全、尊重、多元、平等、包容的职场环境。
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《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
员工持股情况
员工持股人数（人） -
员工持股人数占公司员工总数比例（%） -
员工持股数量（万股） -
员工持股数量占总股本比例（%） -
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
公司自成立以来始终秉持“相互信任，紧密合作，共同发展”的客户服务原则，以“战略和
销售的十大准则”为依据，以客户和市场为导向，深化合作领域，拓展服务广度，严格保障产品
质量安全与知识产权，切实维护客户合法权益，持续提升服务水平和客户满意度，坚持以负责任
的产品与服务创造长期价值。同时公司秉持开放共赢的合作理念，坚持合法合规、互利共赢的合
作原则，建立完善的供应商管理体系，强化供应链 ESG 风险管控，致力于打造高效、透明、负
责任的供应链治理体系，推动产业链协同可持续发展。
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《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(九)产品安全保障情况
公司高度重视产品安全，设立专职产品安全管理部门，建立覆盖研发、生产、交付及售后全
生命周期的产品安全管理体系，严格遵循安全标准与行业规范，强化全流程风险识别、评估与管
控，切实保障客户生产运营安全与合法权益，以高品质、高可靠、负责任的产品与服务持续赢得
客户信赖。
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《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(十)知识产权保护情况
中微公司严格遵循《中华人民共和国民法典》《中华人民共和国反不正当竞争法》《中华人
民共和国专利法》等法律法规，充分尊重竞争对手、供应商及其他所有第三方的知识产权，同时
要求所有员工入职时必须签署严格的《保密协议》，承诺不泄露公司自身商业秘密，且不侵犯他
人知识产权。公司以明晰战略目标、多维度布局、全球视野与严苛管理，搭建起涵盖专利、商标、
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
著作权及商业秘密的知识产权保护体系。通过系统化的知识产权布局，捍卫自身核心技术，更助
力中微在全球市场竞争中脱颖而出。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
公司积极加强与政府、行业协会、监管机构以及媒体的沟通与联系，建立畅通的沟通渠道，
并主动接受监管和检查，持续提升公司社会责任履行的透明度，在推进公司经营发展的同时，注
重企业的社会价值实现，构建和谐、友善的公共关系。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
十九、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
公司设立党支部，上级党委为中共上海金桥经济技术开发区综合委员会。2025 年内，在党支
部全体党员共同努力下，各项工作有序开展，有效进一步加强了基层党建工作。
公司党支部组织党员加强理论与实践学习，努力把思想政治工作和公司发展建设工作紧密结
合起来，强化各党员的责任感、使命感及紧迫感，更好地为公司、社会、国家作出应有的贡献。
(二) 投资者关系及保护
类型 次数 相关情况
为加强与投资者的沟通，公司召
开了 2024 年度暨 2025 年第一季
度业绩说明会、2025 年半年度业
召开业绩说明会 3
绩说明会和 2025 年第三季度业绩
说明会，就公司定期报告业绩与
经营情况与投资者进行了交流。
公司通过微信公众号、视频号等
平台发布公司产品情况、公司活
借助新媒体开展投资者关系管理活动 54
动、定期报告一图读懂、公司声
明等公司信息。
具体情况请见公司官网：https://
官网设置投资者关系专栏 √是 □否
www.amec-inc.com/
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
公司严格遵守法律法规和监管机构规定，严格执行公司信息披露管理制度，真实、准确、完
整、及时、公平地履行信息披露义务，通过上市公司公告、投资者交流会、业绩说明会、上证 e
互动、电话、邮件等诸多渠道与投资者保持密切沟通，保持公司营运透明度。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
公司严格按照《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理
办法》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》《信息披露管理制度》《信息披露暂缓与豁免
事务管理制度》等内部制度，真实、准确、完整、及时、公平地披露有关信息，保障投资者的知
情权。公司设置董事会秘书作为信息披露代表，投资者可以通过信息披露报纸《上海证券报》《中
国证券报》《证券时报》和《证券日报》、上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）等途径便捷
获取信息。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
√适用 □不适用
公司股权结构比较分散，无控股股东和实际控制人，机构股东类型包括公募基金、私募基金、
证券、保险机构、QFII 等，机构投资者类型多元。
公司依据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引 1 号——规范运作》等相关法律、法规和规范性文件要求，制定《公
司章程》，建立了由股东会、董事会和高级管理人员组成的公司治理架构，形成了权力机构、决
策机构、监督机构和管理层之间权责明确、运作规范的相互协调和相互制衡机制。
基于公司当前的治理体系，机构股东可根据入股时间及持股比例等具体情况，通过以下多种
途径参与公司治理，包括但不限于：（1）推荐董事人选，参与董事会日常运作，参与或监督公司
日常经营事项；（2）行使表决权、质询权、建议权、临时提案权等相关股东权利，参与重大事项
决策。
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
√适用 □不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
在《中微全球商业行为与道德规范》中，中微公司强调，反贪污、反腐败、道德合规应反映
在各个方面，不仅对中微员工自身有要求，对中微公司客户和供应商亦应有所要求。公司定期开
展针对所有运营场所的商业行为和道德规范的评估工作，确保相关活动符合公司及法规要求。
更多内容请参见公司于 2026 年 3 月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《中微公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
二十、其他
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
第五节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
如
未
能
如未
及
能及
是 是 时
时履
否 否 履
承 行应
有 及 行
承诺 承诺 承诺 诺 说明
承诺方 履 承诺期限 时 应
背景 类型 内容 时 未完
行 严 说
间 成履
期 格 明
行的
限 履 下
具体
行 一
原因
步
计
划
在本人担任发行人董事或高级管理人员期间，每年直接或间接转让的发 本人担任中微公司董
行人股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的 25%。若本人 二 事或高级管理人员期
尹志
与首 不再担任发行人董事或高级管理人员，则自不再担任上述职位之日起半 零 间；本人不再担任中微 不
股份 尧、杜 不适
次公 年内，本人将不转让本人直接或间接持有的发行人股份。自本人直接或 一 是 公司董事或高级管理 适
限售 志游、 是 用
开发 间接持有的首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份 九 人员职位之日起半年 用
倪图强
行相 不得超过上市时直接或间接持有发行人首发前股份总数的 25%，减持比 年 内；以及锁定期满后四
关的 例将累积使用。 年
承诺 陈伟 在本人担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，每年直接或间接转 二 本人担任中微公司董 不
股份 不适
文、刘 让的发行人股份不超过本人直接及间接持有的发行人股份总数的 25%。 零 是 事、监事或高级管理人 适
限售 是 用
晓宇、 若本人不再担任发行人董事、监事或高级管理人员，则自不再担任上述 一 员期间；本人不再担任 用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
王志军 职位之日起半年内，本人将不转让本人直接或间接持有的发行人股份。 九 中微公司董事、监事或
年 高级管理人员职位之
日起半年内
麦仕 二
离职后 6 个月内不得转让直接或间接持有的首发前股份；自本人直接或
义、杨 零 不
股份 间接持有的首发前股份限售期满之日起 4 年内，每年转让的首发前股份 离职后六个月内；以及 不适
伟、李 一 是 是 适
限售 不得超过上市时直接或间接持有发行人首发前股份总数的 25%，减持比 锁定期满后四年 用
天笑、 九 用
例将累积使用。
吴乾英 年
一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情
形。二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成
重大、实质影响的，发行人将在中国证监会或人民法院等有权部门作出
发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工作日内启动
股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上 二
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及《中微半导体 零 不
不适
其他 公司 （上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定召开董 一 否 长期有效 是 适
用
事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序召集、召开临时股东大会 九 用
进行审议，并报相关主管部门批准或备案；发行人将依法回购本次公开 年
发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若发行人股票在此期间发生
派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发行价应相应调
整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规及《公司章程》
等规定的程序实施。在实施上述股份回购时，如相关法律、法规及《公
司章程》等另有规定的，从其规定。
一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情
形。二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈
二
述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成
零 不
上海创 重大、实质影响的，本企业将督促发行人在中国证监会或人民法院等有 不适
其他 一 否 长期有效 是 适
投 权部门作出发行人存在上述违法事实的最终认定或生效判决后五个工 用
九 用
作日内启动股份购回程序，根据《科创板上市公司持续监管办法（试
年
行）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规及
《中微半导体（上海）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
规定召开董事会、拟定股份回购的具体方案并按法定程序召集、召开临
时股东大会进行审议，并报相关主管部门批准或备案；督促发行人依法
回购本次公开发行的全部新股，回购价格将按照发行价（若发行人股票
在此期间发生派息、送股、资本公积金转赠股本等除权除息事项的，发
行价应相应调整）加算银行同期存款利息确定，并根据相关法律、法规
及《公司章程》等规定的程序实施。同时，本企业将根据上述股份回购
措施的规定，依法购回发行人上市后本企业减持的原限售股份，回购价
格为市场价格或经证券监督管理部门认可的其他价格。在实施上述股份
回购时，如相关法律、法规及《公司章程》等另有规定的，从其规定。
一、发行人不存在不符合发行上市条件而以欺骗手段骗取发行注册的情
形。二、若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，导致对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成 二
董事、
重大、实质影响的，如经中国证监会或人民法院等有权部门作出发行人 零 不
监事及 不适
其他 构成欺诈发行或重大信息披露违法的最终认定或生效判决且本人对该 一 否 长期有效 是 适
高级管 用
等违法负有个人责任的，本人将在该等认定或判决作出后五个工作日内 九 用
理人员
按照《科创板上市公司持续监管办法（试行）》、《上海证券交易所科 年
创板股票上市规则》的规定及中国证监会等有权部门的决定采取补救措
施，承担相应的法律责任。
二
零 不
投资回报；2、大力拓展现有业务，开拓新市场和新领域；3、加强募集 不适
其他 公司 一 否 长期有效 是 适
资金管理；4、加强经营管理和内部控制，降低发行人运营成本，提升 用
九 用
经营效率；5、优化投资回报机制。
年
公司、
二
全体董
若因发行人本次发行上市的招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重 零 不
事、监 不适
其他 大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，发行人将在中国证监会 一 否 长期有效 是 适
事、高 用
等有权部门对违法事实作出最终认定后依法赔偿投资者损失。 九 用
级管理
年
人员
上海创 公司的招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重 二 不适 不
其他 否 长期有效 是
投 大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资 零 用 适
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
者损失。 一 用
九
年
（一）如发行人/本企业/本人非因不可抗力原因导致未能履行公开承诺
事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程的规定
履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完毕或相
应补救措施实施完毕：1、发行人/本企业/本人将在股东大会及中国证券
监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定报刊上公开说明未履行
承诺的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；2、及时、充分披露
公司及
相关承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的具体原因；3、对
全体股
该等未履行承诺的行为负有个人责任的董事、监事、高级管理人员、核
东、全
心技术人员调减或停发薪酬或津贴；4、不得转让发行人的股份。因继 二
体董
承、被强制执行、上市公司重组、为履行保护投资者利益承诺等必须转 零 不
事、监 不适
其他 股的情形除外；5、向投资者提出补充承诺或替代承诺，以尽可能保护 一 否 长期有效 是 适
事、高 用
投资者的权益；并同意将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议； 九 用
级管理
人员、
如该等已违反的承诺仍可继续履行，发行人/本企业/本人将继续履行该
核心技
等承诺。（二）如发行人/本企业/本人因不可抗力原因导致未能履行公
术人员
开承诺事项的，需提出新的承诺（相关承诺需按法律、法规、公司章程
的规定履行相关审批程序）并接受如下约束措施，直至新的承诺履行完
毕或相应补救措施实施完毕：1、在股东大会及中国证监会指定的披露
媒体上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉；2、
尽快研究将投资者利益损失降低到最小的处理方案，尽可能地保护投资
者利益。
（1）承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
与再 公司全 采用其他方式损害公司利益。（2）承诺对个人的职务消费行为进行约 二
融资 体董 束。（3）承诺不动用公司资产从事与其履行职责无关的投资、消费活 零 不
不适
相关 其他 事、高 动。（4）承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报 二 否 长期有效 适
是 用
的承 级管理 措施的执行情况相挂钩。（5）承诺拟公布的公司股权激励（如有）的 零 用
诺 人员 行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（6）本承诺出具日 年
后至公司本次向特定对象发行 A 股股票实施完毕前，若中国证监会作
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
出关于填补回报措施及其承诺的其他新监管规定的，且上述承诺不能满
足中国证监会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定
出具补充承诺。（7）承诺切实履行公司制定的有关填补回报措施以及
对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给公
司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对公司或者投资者的补偿
责任。
公司全
体董
二
事、监
公司 2020 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书内容真实、准确、 零 不
事、高 不适
其他 完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承 二 否 长期有效 适
级管理 是 用
诺，并承担相应的法律责任。 零 用
人员、
年
上海创
投
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三) 业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用 √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用 √不适用
（四）审批程序及其他说明
□适用 √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
单位：万元 币种：人民币
现聘任
境内会计师事务所名称 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬 330
境内会计师事务所审计年限 21 年
境内会计师事务所注册会计师姓名 张炜彬、胡玉琢
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计
张炜彬 2 年、胡玉琢 5 年
年限
名称 报酬
普华永道中天会计师事务所
内部控制审计会计师事务所 50
（特殊普通合伙）
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2025 年度审计机构。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用 √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用 √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
情况
□适用 √不适用
十、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十一、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
公司于 2025 年 4 月 17 日召开第三届董事会第二
详见在《中国证券报》《上海证券报》《证券日
次会议，审议通过《关于预计 2025 年年度日常
报》《证券时报》和上海交易所网站
关联交易的议案》，董事尹志尧、杨卓、朱民回
（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关于
避表决，此议案获出席会议的非关联董事一致表
预计 2025 年度日常关联交易的公告》。
决通过。
公司于 2025 年 8 月 28 日召开第三届董事会第六
详见在《中国证券报》《上海证券报》《证券日
次会议，审议通过《关于增加预计 2025 年度日
报》《证券时报》和上海交易所网站
常关联交易的议案》。关联董事尹志尧回避了表
（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关于
决，此议案获出席会议的非关联董事一致表决通
增加 2025 年度日常关联交易预计额度的公告》。
过。
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
√适用 □不适用
事项概述 查询索引
公司于 2025 年 6 月 10 日召开第三届董事会第五
详见在《中国证券报》《上海证券报》《证券日
次会议，审议通过了《关于参与设立私募投资基
报》《证券时报》和上海交易所网站
金暨关联交易的议案》，董事朱民、李鑫回避表
（www.sse.com.cn）上刊登的《中微公司：关于
决，此议案获出席会议的非关联董事一致表决通
参与设立私募投资基金暨关联交易的公告》。
过。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用 √不适用
十二、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
类型 风险特征 未到期余额 逾期未收回金额
银行理财产品 闲置募集资金 26,000.00 -
银行理财产品 自有资金 53,000.00 -
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
委托理财类 委托理财金 委托理财起 委托理财终 资金 是否存在受 实际 逾期未收回
受托人 风险特征 未到期金额
型 额 始日期 止日期 投向 限情形 收益或损失 金额
银行理财产
上海银行 低风险 18,000.00 11/11/2025 02/09/2026 / 否 - 18,000.00 -
品
银行理财产
光大银行 低风险 8,000.00 12/31/2025 03/31/2026 / 否 - 8,000.00 -
品
银行理财产
浦发银行 低风险 20,000.00 09/29/2025 01/06/2026 / 否 - 20,000.00 -
品
银行理财产
中信银行 低风险 20,000.00 11/13/2025 02/12/2026 / 否 - 20,000.00 -
品
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
银行理财产
光大银行 低风险 8,000.00 12/31/2025 03/31/2026 / 否 - 8,000.00 -
品
银行理财产
中信银行 低风险 5,000.00 12/01/2025 02/27/2026 / 否 - 5,000.00 -
品
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用 √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托贷款情况
□适用 √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托贷款减值准备
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(四) 其他重大合同
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
十三、募集资金使用进展说明
√适用 □不适用
(一) 募集资金整体使用情况
√适用 □不适用
单位：万元
其中：截 截至报告 截至报告 本年度 变更
招股书或募 截至报告
至报告期 期末募集 期末超募 投入金 用途
募集资 集说明书中 超募资金 期末累计 本年度投
募集资 募集资金 募集资金 末超募资 资金累计 资金累计 额占比 的募
金到位 募集资金承 总额（3） 投入募集 入金额
金来源 总额 净额（1） 金累计投 投入进度 投入进度 （%） 集资
时间 诺投资总额 =（1）-（2） 资金总额 （8）
入总额 （%）(6) （%）(7) （9） 金总
（2） （4）
（5） ＝(4)/(1) ＝(5)/(3) =(8)/(1) 额
首次公
开发行 155,163.54 144,570.28 100,000.00 44,570.28 130,061.20 30,077.72 89.96 67.48 - - -
月 16 日
股票
向特定
对象发 820,665.87 811,816.24 1,000,000.00 - 680,793.15 - 83.86 不适用 175,115.04 21.57 -
月 22 日
行股票
合计 / 975,829.41 956,386.52 1,100,000.00 44,570.28 810,854.35 30,077.72 / / 175,115.04 / -
其他说明
□适用 √不适用
(二) 募投项目明细
√适用 □不适用
√适用 □不适用
单位：万元
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
是否 项目
为招 可行
是
股书 截至报 投入 性是
否
或者 截至报告 告期末 项目达 是 投入进 进度 本项目 否发
涉
募集 募集 募集资金 期末累计 累计投 到预定 否 度是否 未达 本年实 已实现 生重
项目 项目 及 本年投入 节余
资金 说明 计划投资 投入募集 入进度 可使用 已 符合计 计划 现的效 的效益 大变
名称 性质 变 金额 金额
来源 书中 总额 (1) 资金总额 （%） 状态日 结 划的进 的具 益 或者研 化，如
更
的承 （2） (3)＝ 期 项 度 体原 发成果 是，请
投
诺投 (2)/(1) 因 说明
向
资项 具体
目 情况
高端
半导
首次
体设
公开 生产 不适
备扩 是 否 40,000.00 - 39,991.03 99.98 不适用 是 不适用 不适用 不适用 不适用 8.97
发行 建设 用
产升
股票
级项
目
技术
首次 研发
公开 中心 生产 不适
是 否 40,000.00 - 39,992.45 99.98 不适用 是 不适用 不适用 不适用 不适用 7.55
发行 建设 建设 用
股票 升级
项目
首次
补充
公开 补流 不适
流动 是 否 20,000.00 - 20,000.00 100.00 不适用 是 不适用 不适用 不适用 不适用 -
发行 还贷 用
资金
股票
向特 中微
生产 不适
定对 产业 是 否 317,000.00 23,031.43 273,597.27 86.31 不适用 否 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
建设 用
象发 化基
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
行股 地建
票 设项
目
中微
向特 临港
定对 总部
不适
象发 和研 研发 是 否 375,000.00 65,600.13 287,379.63 76.63 不适用 否 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用
用
行股 发中
票 心项
目
向特
定对 科技
不适
象发 储备 其他 是 否 119,816.24 86,483.48 119,816.24 100.00 不适用 是 不适用 不适用 不适用 不适用 -
用
行股 资金
票
合计 / / / / 911,816.24 175,115.04 780,776.62 / / / / / / / / 16.52
√适用 □不适用
单位：万元
截至报告期末累计投入超募资 截至报告期末累计投入进度
拟投入超募资金总额
用途 性质 金总额 （%） 备注
（1）
（2） (3)＝(2)/(1)
不低于人民币 30,000 万元 以集中竞价
以集中竞价交易方式
其他 （含）且不超过人民币 30,077.72 100% 交易方式回
回购公司股份
合计 / / 30,077.72 / /
详见公司 2024 年 5 月 7 日发布的《关于股份回购实施结果的公告》（公告编号：2024-037）。
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(三) 报告期内募投变更或终止情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
募集资金用 期间最高
于现金管理 报告期末现金 余额是否
董事会审议日期 起始日期 结束日期
的有效审议 管理余额 超出授权
额度 额度
其他说明
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 17 日召开第三届董
事会第二次会议及第三届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理
的议案》，同意公司使用额度不超过 350,000 万元闲置募集资金进行现金管理，使用期限自前次
募集资金现金管理的授权到期之日起 12 个月内有效，在不超过上述额度及有效期内，可循环滚动
使用。
□适用 √不适用
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
经鉴证，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）认为：上述募集资金存放与实际使用
情况专项报告在所有重大方面按照中国证监会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易所
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》编制，并在所有重大方面
如实反映了中微公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况。
经核查，保荐机构认为：公司 2025 年度募集资金的存放与使用符合《上市公司募集资金监管
规则》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和规范性文件的规定；公司 2025
年度对募集资金进行了专户存储和专项使用，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情
形，不存在违规使用募集资金的情形。公司本年度募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律
法规的情形。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
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十四、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
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第六节 股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
单位：股
本次变动前 本次变动增减（+，-） 本次变动后
公
比 积
比例
数量 例 发行新股 送 金 其 小计 数量
(%)
(%) 股 转 他
股
一、有限售条件股
份
其中：境内非国有
法人持股
境内自然
人持股
其中：境外法人持
股
境外自然
人持股
二、无限售条件流
通股份
资股
资股
三、股份总数 622,363,735 100 3,781,572 3,781,572 626,145,307 100
√适用 □不适用
公司于 2025 年 4 月 23 日完成了 2022 年限制性股票激励计划第三个归属期的股份登记工作，
并收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制
性股票归属后，公司股本总数由 622,363,735 股增加至 623,118,763 股。
公司于 2025 年 5 月 7 日完成了 2024 年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作，
并收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制
性股票归属后，公司股本总数由 623,118,763 股增加至 624,996,218 股。
公司于 2025 年 6 月 18 日完成了 2022 年限制性股票激励计划第三个归属期、2023 年限制性
股票激励计划第二个归属期、2024 年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作，并收到
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中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。由于本次限制性股票
归属后，公司股本总数由 624,996,218 股增加至 626,145,307 股。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
□适用 √不适用
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
□适用 √不适用
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户) 53,625
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
/
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先
/
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数
/
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股
/
份的股东总数（户）
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有
股东名称 报告期 期末持股 质押、标记或冻结情 股东
比例(%) 限售条
（全称） 内增减 数量 况 性质
件股份
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数量 股份
数量
状态
上海创业投资有限公 国有法
司 人
巽鑫（上海）投资有限 -12,52 国有法
公司 2,906 人
香港中央结算有限公 20,015,
司 399
华芯投资管理有限责
任公司－国家集成电 -1,364, 国有法
路产业投资基金二期 201 人
股份有限公司
招商银行股份有限公
司－华夏上证科创板 -13,61
指数证券投资基金
中国工商银行股份有
限公司－易方达上证
-5,029,
科创板 50 成份交易型 13,200,100 2.11 0 无 0 其他
开放式指数证券投资
基金
中信证券股份有限公
司－嘉实上证科创板 314,70
芯片交易型开放式指 8
数证券投资基金
中国工商银行－上证
-124,1
证券投资基金
中国工商银行股份有
限公司－华泰柏瑞沪 -315,0
深 300 交易型开放式 49
指数证券投资基金
中国建设银行股份有
限公司－华夏国证半 -1,889,
导体芯片交易型开放 983
式指数证券投资基金
前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股份种类及数量
股东名称 持有无限售条件流通股的数量
种类 数量
人民币
上海创业投资有限公司 93,483,533 93,483,533
普通股
人民币
巽鑫（上海）投资有限公司 68,473,916 68,473,916
普通股
人民币
香港中央结算有限公司 55,219,321 55,219,321
普通股
华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路 人民币
产业投资基金二期股份有限公司 普通股
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50 人民币
成份交易型开放式指数证券投资基金 普通股
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科 13,200,100 人民币 13,200,100
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创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金 普通股
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯 人民币
片交易型开放式指数证券投资基金 普通股
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数证 人民币
券投资基金 普通股
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深 人民币
中国建设银行股份有限公司－华夏国证半导 人民币
体芯片交易型开放式指数证券投资基金 普通股
前十名股东中回购专户情况说明 /
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表
/
决权的说明
巽鑫（上海）投资有限公司与华芯投资管理有限责任公
司－国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司存
上述股东关联关系或一致行动的说明
在关联关系。除此之外，未知上述其他股东是否存在关
联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 /
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
√适用 □不适用
战略投资者或一般法人的名称 约定持股起始日期 约定持股终止日期
华芯投资管理有限责任公司－
国家集成电路产业投资基金二 2021-6-30 /
期股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业投资基金二期
战略投资者或一般法人参与配
股份有限公司所持股票限售期为 6 个月，已于 2022 年 1 月 4 日
售新股约定持股期限的说明
上市流通。
(五) 首次公开发行战略配售情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
中微公司第一大股东上海创投的持股比例为 14.93%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为 10.94%，
两者持股比例接近。根据公司目前的实际经营管理情况，公司重要决策均属于各方共同参与决策，
且大股东之间不存在一致行动情形，公司无控股股东。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 实际控制人情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中微公司第一大股东上海创投的持股比例为 14.93%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为 10.94%，
两者持股比例接近。根据公司目前的实际经营管理情况，公司重要决策均属于各方共同参与决策，
且大股东之间不存在一致行动情形，公司无实际控制人。
公司董事会构成情况：公司董事会由 9 名董事组成，单一股东在公司董事会所占席位均未过半，
无单一股东对董事会有实质控制影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
□适用 √不适用
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
单位负责人或 组织机构 主要经营业务或
法人股东名称 成立日期 注册资本
法定代表人 代码 管理活动等情况
创业投资，投资
管理，资产管理，
代理其他创业投
资企业等机构或
个人创业投资业
务，创业投资咨
询业务，为创业
投资企业提供创
上海创业投资 91310000631
朱民 1999-08-06 500,000 业 管 理 服 务 业
有限公司 558334A
务，参与设立创
业投资企业与创
业投资管理顾问
机构。【依法须
经批准的项目，
经相关部门批准
后方可开展经营
活动】
巽鑫（上海）投 91310000324 723,461.522 实业投资，投资
胡晓云 2014-12-15
资有限公司 628267T 5 管理，投资咨询，
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
财务咨询（不得
从事代理记账）。
【依法须经批准
的项目，经相关
部门批准后方可
开展经营活动】
情况说明 /
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
√适用 □不适用
单位：万元 币种：人民币
回购股份方案名称 以集中竞价交易方式回购公司股份方案
回购股份方案披露时间 2024/2/1
拟回购股份数量及占总股本的比例 拟回购股份数量：1,500,000 股-2,500,000 股
(%) 占总股本的比例：0.24%-0.40%
拟回购金额 30,000 万元-50,000 万元
拟回购期间 第二届董事会第十九次会议审议通过后 3 个月
回购用途 为维护公司价值及股东权益
已回购数量(股) 2,096,273
已回购数量占股权激励计划所涉及
/
的标的股票的比例(%)（如有）
截至 2026 年 1 月 30 日，公司回购专用证券账户在减持期间
公司采用集中竞价交易方式减持回
内累计出售已回购股份 2,096,273 股，减持均价为 304.92 元/
购股份的进展情况
股，减持计划实施完毕。.
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
第七节 债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
第八节 财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
中微半导体设备(上海)股份有限公司全体股东：
一、 审计意见
(一) 我们审计的内容
我们审计了中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)的财务报表，包括 2025
年 12 月 31 日的合并及公司资产负债表，2025 年度的合并及公司利润表、合并及公司现金流量表、
合并及公司股东权益变动表以及财务报表附注。
(二) 我们的意见
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了中微
公司 2025 年 12 月 31 日的合并及公司财务状况以及 2025 年度的合并及公司经营成果和现金流量。
二、 形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报
表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。我们相信，我们获取的审计证据是充
分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
按照《中国注册会计师独立性准则第 1 号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和
中国注册会计师职业道德守则，我们独立于中微公司，并履行了职业道德方面的其他责任。我们
在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。
三、 关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的
应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：
(一) 专用设备销售收入确认
(二) 开发支出资本化
关键审计事项 我们在审计中如何应对关键审计事项
(一)专用设备销售收入确认
我们对中微公司专用设备销售收入确认实施
参见第八节财务报告五、(34)“收入”、第八 的审计程序包括：
节财务报告五、(39)(b)(ii)“ 客户确认专用设
备产品的时点”及第八节财务报告七、61“营 我们了解、评估和测试了与销售收入相关的内
业收入和营业成本”。 部控制。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中微公司 2025 年度合并营业收入约为人民币 我们检查了中微公司主要客户的销售合同及
备销售收入，约占当年营业收入的 85.00%。 条款，评估了中微公司收入确认的相关会计政
策的合理性。
中微公司生产专用设备并销售给各地客户。中
微公司将专用设备运至约定交货地点，进行安 我们采用抽样的方法，执行了如下程序，以测
装、调试及验收。根据不同专用设备产品的类 试产品销售收入的确认：
型及合同安排，经客户确认验收后于当期确认
销售收入。 • 检查相关收入确认的支持性文件，如销售
合同、销售订单、销售货运单、客户安装、
由于中微公司专用设备销售收入占营业收入 调试验收接受单据等；
的绝大部分，其金额重大。我们对中微公司的 • 基于交易金额、性质和客户特点的考虑，
专用设备销售收入确认进行了大量的审计工 向特定客户函证交易金额及应收账款的
作，因此，我们将其确定为关键审计事项。 余额；
• 针对资产负债表日前后的产品销售收入
进行测试，将收入确认记录与货运单据及
客户安装、调试验收接受单据等支持性文
件进行核对，评估相关产品销售收入是否
确认在适用的会计期间。
此外，我们实施了包括对主要客户进行背景调
查、同行业毛利分析，以及其他和专用设备销
售收入确认相关的审计程序。
基于我们所执行的审计工作，中微公司专用设
备销售收入的确认符合其收入确认的会计政
策。
(二)开发支出资本化 我们对中微公司开发支出资本化实施的审计
程序包括：
参见第八节财务报告五、26 “无形资产”、
第八节财务报告五、(39)(a)(i)“开发支出”以 我们了解、评估和测试了中微公司开发支出有
及第八节财务报告八 “研发支出”。 关的内部控制。
截至 2025 年 12 月 31 日，中微公司资本化开 我们采用抽样的方法执行了如下程序：
发支出余额约为 15.35 亿元，当年发生资本化
开发支出金额约为 9.90 亿元。 • 检查了研发项目立项文件、管理层批准的
项目开发预算、试制样机初步研制完成相
中微公司管理层对于试制样机初步完成研制 关测试报告及管理层评审记录等文件，核
至大规模生产之前所发生的相关成本作为开 查了资本化项目是否已进入开发阶段；
发阶段支出。对于开发阶段支出，当同时满足 • 我们通过收集相关市场信息，评估管理层
如下所列的所有开发支出资本化条件时才予 的开发项目预期经济利益的分析；
以资本化： • 结合中微公司目前资金及技术储备，评估
管理层对于开发项目及后续生产提供的
• 生产工艺的开发已经技术团队进行充分 资金以及技术资源支持计划的合理性；
论证； • 检查了研发成本支出的支持性文件，核对
• 管理层已批准生产工艺开发的预算； 发生的研发支出的成本费用归集范围是
• 前期市场调研的研究分析说明生产工艺 否恰当，研发支出的发生是否真实，是否
所生产的产品具有市场推广能力； 与相关研发活动切实相关。
• 有足够的技术和资金支持，以进行生产工
艺的开发活动及后续的大规模生产；以及 基于所实施的审计程序，我们取得的审计证据
• 生产工艺开发的支出能够可靠地归集。 可以支持管理层对开发支出资本化所做出的
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
会计判断。
由于开发支出资本化涉及重大会计判断且金
额重大，我们将开发支出资本化确定为关键审
计事项。
四、 其他信息
中微公司管理层对其他信息负责。其他信息包括中微公司 2025 年年度报告中涵盖的信息，但
不包括财务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证
结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否
与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们
已经执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们
无任何事项需要报告。
五、 管理层和治理层对财务报表的责任
中微公司管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、
执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估中微公司的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项
（如适用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算中微公司、终止运营或别无其他现实的
选择。
治理层负责监督中微公司的财务报告过程。
六、 注册会计师对财务报表审计的责任
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并
出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审
计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇
总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们
也执行以下工作：
(一) 识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险；设计和实施审计程序以应对
这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、
伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高
于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
(二) 了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
(三) 评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
(四) 对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导
致对中微公司持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我
们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告
日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致中微公司不能持续经营。
(五) 评价财务报表的总体列报(包括披露)、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关
交易和事项。
(六) 就中微公司中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发
表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们
在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合
理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施(如适用)。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关
键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少
数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益
处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
普华永道中天 注册会计师：张炜彬(项目合伙人)
会计师事务所(特殊普通合伙) 注册会计师：胡玉琢
中国•上海市
二、财务报表
合并资产负债表
编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
货币资金 七(1) 7,951,400,258.31 7,761,617,180.32
结算备付金
拆出资金
交易性金融资产 七(2) 791,755,164.40 834,024,383.58
衍生金融资产
应收票据 七(4) 60,486,128.55 92,614,452.08
应收账款 七(5) 1,986,842,828.78 1,352,336,466.74
应收款项融资
预付款项 七(8) 59,653,611.83 54,423,424.47
应收保费
应收分保账款
应收分保合同准备金
其他应收款 七(9) 89,771,972.40 11,387,415.47
其中：应收利息
应收股利
买入返售金融资产
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
存货 七(10) 7,169,972,235.39 7,038,518,704.32
合同资产 七(6) 15,616,848.62 28,173,421.93
持有待售资产
一年内到期的非流动资产 七(12) - 14,832,000.00
其他流动资产 七(13) 808,501,134.32 712,979,301.33
流动资产合计 18,934,000,182.60 17,900,906,750.24
非流动资产：
发放贷款和垫款
债权投资
其他债权投资
长期应收款 七(16) 12,242,089.36 10,138,889.35
长期股权投资 七(17) 1,444,770,418.51 869,593,490.46
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 七(19) 2,171,888,747.71 1,768,867,710.22
投资性房地产 七(20) 5,379,948.51 5,793,441.93
固定资产 七(21) 2,829,204,536.58 2,716,202,457.70
在建工程 七(22) 862,874,481.39 652,149,990.74
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 七(25) 9,767,218.68 15,855,988.76
无形资产 七(26) 1,285,841,936.37 692,961,834.76
开发支出 八 1,535,060,685.12 1,247,588,985.02
商誉
长期待摊费用 七(28) 4,229,585.88 6,153,912.32
递延所得税资产 七(29) 334,948,560.57 180,152,570.61
其他非流动资产 七(30) 415,810,590.15 151,178,696.96
非流动资产合计 10,912,018,798.83 8,316,637,968.83
资产总计 29,846,018,981.43 26,217,544,719.07
流动负债：
短期借款
向中央银行借款
拆入资金
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 七(36) 1,856,267,553.12 1,679,974,308.81
预收款项
合同负债 七(38) 3,043,841,852.78 2,586,467,855.67
卖出回购金融资产款
吸收存款及同业存放
代理买卖证券款
代理承销证券款
应付职工薪酬 七(39) 453,359,894.63 390,999,571.63
应交税费 七(40) 102,022,623.49 208,864,005.92
其他应付款 七(41) 527,155,746.28 580,117,043.20
其中：应付利息
应付股利
应付手续费及佣金
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
应付分保账款
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 七(43) 19,116,635.86 35,625,808.69
其他流动负债 七(44) 200,212,588.33 151,798,662.61
流动负债合计 6,201,976,894.49 5,633,847,256.53
非流动负债：
保险合同准备金
长期借款 七(45) 730,400,000.00 721,800,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 七(47) 4,868,935.49 10,994,026.49
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 七(50) 8,607,982.57 15,777,688.36
递延收益 七(51) 169,570,623.11 95,736,672.93
递延所得税负债 七(29) 105,650.68 38,613.01
其他非流动负债 七(52) 1,648,385.00 3,808,569.79
非流动负债合计 915,201,576.85 848,155,570.58
负债合计 7,117,178,471.34 6,482,002,827.11
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 七(53) 626,145,307.00 622,363,735.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 七(55) 15,042,347,134.89 14,102,277,241.39
减：库存股 七(56) -215,940,213.47 -300,777,168.85
其他综合收益 七(57) 7,195,805.39 2,437,993.70
专项储备
盈余公积 七(59) 313,072,653.50 311,181,867.50
一般风险准备
未分配利润 七(60) 6,921,796,109.85 4,999,428,615.62
归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
少数股东权益 34,223,712.93 -1,370,392.40
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
母公司资产负债表
编制单位：中微半导体设备（上海）股份有限公司
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年 12 月 31 日 2024 年 12 月 31 日
流动资产：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
货币资金 5,676,077,615.48 5,795,426,313.11
交易性金融资产 741,689,342.48 784,024,383.58
衍生金融资产
应收票据
应收账款 十九(1) 4,068,168,872.46 3,322,796,267.21
应收款项融资
预付款项 19,130,131.87 27,354,613.06
其他应收款 十九(2) 7,263,799,348.66 7,263,414,953.88
其中：应收利息
应收股利
存货 1,167,796,539.49 1,265,282,519.01
其中：数据资源
合同资产
持有待售资产
一年内到期的非流动资产
其他流动资产 25,033,372.00 25,058,620.62
流动资产合计 18,961,695,222.44 18,483,357,670.47
非流动资产：
债权投资
其他债权投资
长期应收款 6,009,814.20 5,101,001.28
长期股权投资 十九(3) 6,848,125,645.76 3,113,906,407.40
其他权益工具投资
其他非流动金融资产 1,398,924,085.39 1,186,159,825.98
投资性房地产
固定资产 114,709,657.92 125,180,300.14
在建工程 5,839,929.30 540,000.00
生产性生物资产
油气资产
使用权资产 541,132.61 1,392,714.07
无形资产 853,932,274.23 502,664,338.47
开发支出 570,833,402.14 756,202,913.53
商誉
长期待摊费用
递延所得税资产 27,181,394.10 24,125,562.77
其他非流动资产 272,516,953.97 16,762,013.70
非流动资产合计 10,098,614,289.62 5,732,035,077.34
资产总计 29,060,309,512.06 24,215,392,747.81
流动负债：
短期借款
交易性金融负债
衍生金融负债
应付票据
应付账款 7,185,821,523.69 4,453,072,987.39
预收款项
合同负债 1,915,259,679.29 1,245,267,679.38
应付职工薪酬 14,403,383.04 15,186,732.80
应交税费 7,987,503.65 5,816,518.27
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其他应付款 509,510,874.47 454,374,806.98
其中：应付利息
应付股利
持有待售负债
一年内到期的非流动负债 8,588,854.54 26,086,702.12
其他流动负债 81,363,641.01 64,626,044.16
流动负债合计 9,722,935,459.69 6,264,431,471.10
非流动负债：
长期借款 485,400,000.00 474,800,000.00
应付债券
其中：优先股
永续债
租赁负债 - 479,146.56
长期应付款
长期应付职工薪酬
预计负债 3,304,609.32 9,116,083.66
递延收益 14,085,976.02 12,022,821.18
递延所得税负债
其他非流动负债
非流动负债合计 502,790,585.34 496,418,051.40
负债合计 10,225,726,045.03 6,760,849,522.50
所有者权益（或股东权益）：
实收资本（或股本） 626,145,307.00 622,363,735.00
其他权益工具
其中：优先股
永续债
资本公积 14,243,118,683.46 13,393,642,674.09
减：库存股 -215,940,213.47 -300,777,168.85
其他综合收益 -2,574,308.51 727,792.49
专项储备
盈余公积 313,072,653.50 311,181,867.50
未分配利润 3,870,761,345.05 3,427,404,325.08
所有者权益（或股东权
益）合计
负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
合并利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年度 2024 年度
一、营业总收入 七(61) 12,384,638,268.11 9,065,165,097.69
其中：营业收入 12,384,638,268.11 9,065,165,097.69
利息收入
已赚保费
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
手续费及佣金收入
二、营业总成本 11,006,675,861.27 7,665,508,922.25
其中：营业成本 七(61) 7,534,139,015.56 5,342,977,540.40
利息支出
手续费及佣金支出
退保金
赔付支出净额
提取保险责任准备金净额
保单红利支出
分保费用
税金及附加 七(62) 68,310,115.40 31,019,159.47
销售费用 七(63) 498,511,080.73 478,850,487.74
管理费用 七(64) 477,875,366.88 481,801,040.67
研发费用 七(65) 2,475,424,032.16 1,417,657,501.11
财务费用 七(66) -47,583,749.46 -86,796,807.14
其中：利息费用 18,929,895.03 15,420,779.75
利息收入 101,244,935.17 105,552,652.73
加：其他收益 七(67) 257,423,317.11 201,970,330.26
投资收益（损失以“－”号填 七(68)
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
资产终止确认收益
汇兑收益（损失以“－”号填
列）
净敞口套期收益（损失以“-”
号填列）
公允价值变动收益（损失以 七(70)
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号 七(72)
-26,623,634.10 -21,270,438.50
填列）
资产减值损失（损失以“-”号 七(73)
-96,026,009.28 -118,061,848.20
填列）
资产处置收益（损失以“－” 七(71)
号填列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列） 2,190,510,942.87 1,703,517,828.59
加：营业外收入 七(74) 9,535,011.17 10,134,733.24
减：营业外支出 七(75) 10,196,557.38 4,717,897.49
四、利润总额（亏损总额以“－”号填
列）
减：所得税费用 七(76) 125,632,065.02 94,620,268.09
五、净利润（净亏损以“－”号填列） 七(61) 2,064,217,331.64 1,614,314,396.25
（一）按经营持续性分类
“－”号填列）
“－”号填列）
（二）按所有权归属分类
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
（净亏损以“-”号填列）
-47,255,658.79 -1,361,350.56
号填列）
六、其他综合收益的税后净额 4,757,811.69 -6,685,153.69
（一）归属母公司所有者的其他综
合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
-3,302,101.00 1,967,854.32
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额 8,059,912.69 -8,653,008.01
（7）其他
（二）归属于少数股东的其他综合
收益的税后净额
七、综合收益总额 2,068,975,143.33 1,607,629,242.56
（一）归属于母公司所有者的综合
收益总额
（二）归属于少数股东的综合收益
-47,255,658.79 -1,361,350.56
总额
八、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股) 3.40 2.61
（二）稀释每股收益(元/股) 3.36 2.60
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0.00 元, 上期被合并方实
现的净利润为： 0.00 元。
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
母公司利润表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025 年度 2024 年度
一、营业收入 十九(4) 5,987,491,065.83 6,284,111,555.35
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
减：营业成本 十九(4) 4,946,774,637.06 5,344,899,356.04
税金及附加 6,726,359.20 7,618,047.30
销售费用 52,487,414.36 133,276,639.41
管理费用 85,549,441.67 233,524,582.22
研发费用 997,680,251.41 427,668,859.57
财务费用 -160,393,940.18 -91,473,420.03
其中：利息费用 12,357,733.51 11,066,697.46
利息收入 81,171,514.07 89,605,079.59
加：其他收益 12,745,148.16 24,488,435.47
投资收益（损失以“－”号填
列）
其中：对联营企业和合营企业
的投资收益
以摊余成本计量的金融
- -
资产终止确认收益
净敞口套期收益（损失以“-”
- -
号填列）
公允价值变动收益（损失以
“－”号填列）
信用减值损失（损失以“-”号
-16,632,776.04 -11,348,548.35
填列）
资产减值损失（损失以“-”号
-42,527,224.41 -29,894,435.91
填列）
资产处置收益（损失以“－”
-79,086.52 21,432.53
号填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列） 642,117,086.48 215,629,901.01
加：营业外收入 147,590.21 757,572.01
减：营业外支出 9,003,908.00 4,419,754.43
三、利润总额（亏损总额以“－”号
填列）
减：所得税费用 798,252.52 -62,477,371.59
四、净利润（净亏损以“－”号填列） 632,462,516.17 274,445,090.18
（一）持续经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
（二）终止经营净利润（净亏损以
“－”号填列）
五、其他综合收益的税后净额 -3,302,101.00 1,967,854.32
（一）不能重分类进损益的其他综
合收益
额
综合收益
变动
变动
（二）将重分类进损益的其他综合
-3,302,101.00 1,967,854.32
收益
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
-3,302,101.00 1,967,854.32
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额 629,160,415.17 276,412,944.50
七、每股收益：
（一）基本每股收益(元/股)
（二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
合并现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年度 2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
客户存款和同业存放款项净
增加额
向中央银行借款净增加额
向其他金融机构拆入资金净
增加额
收到原保险合同保费取得的
现金
收到再保业务现金净额
保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现
金
拆入资金净增加额
回购业务资金净增加额
代理买卖证券收到的现金净
额
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的
七(78)(1) 775,646,938.53 486,116,511.90
现金
经营活动现金流入小计 14,897,808,916.01 12,183,310,472.03
购买商品、接受劳务支付的现
金
客户贷款及垫款净增加额
存放中央银行和同业款项净
增加额
支付原保险合同赔付款项的
现金
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现
金
支付保单红利的现金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 544,908,109.21 252,826,119.73
支付其他与经营活动有关的
七(78)(1) 171,444,218.37 132,057,129.45
现金
经营活动现金流出小计 12,602,455,996.93 10,724,908,683.32
经营活动产生的现金流
七(79)(1) 2,295,352,919.08 1,458,401,788.71
量净额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 6,890,608,211.01 10,187,404,872.66
取得投资收益收到的现金 483,978,120.01 149,843,283.96
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
七(78)(2) 14,832,000.00 -
现金
投资活动现金流入小计 7,397,691,321.34 10,340,277,952.95
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
与满足资本化条件开发支出
直接相关项目所支付的现金
投资支付的现金 7,627,653,616.66 7,954,981,431.40
质押贷款净增加额
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 9,502,370,665.32 9,693,890,029.27
投资活动产生的现金流
-2,104,679,343.98 646,387,923.68
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 403,431,023.58 261,125,193.00
其中：子公司吸收少数股东投
资收到的现金
取得借款收到的现金 - 750,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的
七(78)(3) - 550,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 403,431,023.58 1,011,675,193.00
偿还债务支付的现金 9,200,000.00 501,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
其中：子公司支付给少数股东
的股利、利润
支付其他与筹资活动有关的 七(78)(3) 7,444,230.03 311,831,698.87
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
现金
筹资活动现金流出小计 221,695,442.93 1,013,175,587.94
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-30,881,444.11 13,624,913.63
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 七(79)(4) 341,527,711.64 2,116,914,231.08
加：期初现金及现金等价物余
七(79)(1) 5,655,372,752.41 3,538,458,521.33
额
六、期末现金及现金等价物余额 七(79)(1) 5,996,900,464.05 5,655,372,752.41
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
母公司现金流量表
单位：元 币种：人民币
项目 附注 2025年度 2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
销售商品、提供劳务收到的现
金
收到的税费返还
收到其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流入小计 6,156,591,274.14 6,747,288,599.81
购买商品、接受劳务支付的现
金
支付给职工及为职工支付的
现金
支付的各项税费 17,428,534.83 100,787,039.69
支付其他与经营活动有关的
现金
经营活动现金流出小计 3,159,283,434.71 2,464,110,459.96
经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流量：
收回投资收到的现金 6,771,356,590.82 10,580,048,406.60
取得投资收益收到的现金 68,688,645.42 155,505,936.88
处置固定资产、无形资产和其
他长期资产收回的现金净额
处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
收到其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流入小计 6,847,715,068.25 10,736,540,713.38
购建固定资产、无形资产和其
他长期资产支付的现金
与满足资本化条件开发支出
直接相关项目所支付的现金
投资支付的现金 9,311,571,160.02 7,689,626,281.02
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
支付其他与投资活动有关的
现金
投资活动现金流出小计 9,950,790,270.36 13,553,392,706.75
投资活动产生的现金流
-3,103,075,202.11 -2,816,851,993.37
量净额
三、筹资活动产生的现金流量：
吸收投资收到的现金 395,148,093.58 258,625,193.00
取得借款收到的现金 - 500,000,000.00
收到其他与筹资活动有关的
- 550,000.00
现金
筹资活动现金流入小计 395,148,093.58 759,175,193.00
偿还债务支付的现金 7,200,000.00 500,000,000.00
分配股利、利润或偿付利息支
付的现金
支付其他与筹资活动有关的
现金
筹资活动现金流出小计 206,949,437.84 1,000,490,674.42
筹资活动产生的现金流
量净额
四、汇率变动对现金及现金等价
-21,239,326.83 8,966,610.21
物的影响
五、现金及现金等价物净增加额 61,191,966.23 1,233,977,275.27
加：期初现金及现金等价物余
额
六、期末现金及现金等价物余额 3,789,474,461.03 3,728,282,494.80
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
合并所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
归属于母公司所有者权益
其他权益工
项目 专 少数股东权 所有者权益
具 一般
实收资本 其他综合 项 其 益 合计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 风险 未分配利润 小计
(或股本) 其 收益 储 他
先 续 准备
他 备
股 债
一、上年
年末余 622,363,735.00 14,102,277,241.39 -300,777,168.85 2,437,993.70 311,181,867.50 4,999,428,615.62 19,736,912,284.36 -1,370,392.40 19,735,541,891.96
额
加：会计
政策变
更
前
期差错
更正
其
他
二、本年
期初余 622,363,735.00 14,102,277,241.39 -300,777,168.85 2,437,993.70 311,181,867.50 4,999,428,615.62 19,736,912,284.36 -1,370,392.40 19,735,541,891.96
额
三、本期
增减变
动金额
（减少
以“－”号
填列）
（一）综
合收益 4,757,811.69 2,111,472,990.43 2,116,230,802.12 -47,255,658.79 2,068,975,143.33
总额
（二）所
有者投
入和减
少资本
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有 511,978,330.32 511,978,330.32 849,764.12 512,828,094.44
者权益
的金额
（三）利
润分配
盈余公 1,890,786.00 -1,890,786.00 - -
积
一般风
险准备
有者（或
-187,214,710.20 -187,214,710.20 -187,214,710.20
股东）的
分配
（四）所
有者权
益内部
结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）专
项储备
提取
使用
（六）其
他
四、本期
期末余 626,145,307.00 15,042,347,134.89 -215,940,213.47 7,195,805.39 313,072,653.50 6,921,796,109.85 22,694,616,797.16 34,223,712.93 22,728,840,510.09
额
归属于母公司所有者权益
其他权益工
项目 专 少数股东权 所有者权益
具 一般
实收资本 其他综合 项 其 益 合计
优 永 资本公积 减：库存股 盈余公积 风险 未分配利润 小计
(或股本) 其 收益 储 他
先 续 准备
他 备
股 债
一、上年
年末余 619,279,423.00 13,317,392,476.12 9,123,147.39 309,639,711.50 3,570,688,118.81 17,826,122,876.82 -3,017,690.37 17,823,105,186.45
额
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
加：会计
政策变
更
前
期差错
更正
其
他
二、本年
期初余 619,279,423.00 13,317,392,476.12 9,123,147.39 309,639,711.50 3,570,688,118.81 17,826,122,876.82 -3,017,690.37 17,823,105,186.45
额
三、本期
增减变
动金额
（减少
以“－”号
填列）
（一）综
合收益 -6,685,153.69 1,615,675,746.81 1,608,990,593.12 -1,361,350.56 1,607,629,242.56
总额
（二）所
有者投
入和减
少资本
者投入
的普通
股
权益工
具持有
者投入
资本
支付计
入所有 460,281,970.84 460,281,970.84 508,648.53 460,790,619.37
者权益
的金额
（三）利
润分配
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
盈余公 1,542,156.00 -1,542,156.00 - -
积
一般风
险准备
有者（或
-185,393,094.00 -185,393,094.00 -185,393,094.00
股东）的
分配
（四）所
有者权
-300,777,168.85 -300,777,168.85 -300,777,168.85
益内部
结转
公积转
增资本
（或股
本）
公积转
增资本
（或股
本）
公积弥
补亏损
受益计
划变动
额结转
留存收
益
综合收
益结转
留存收
益
（五）专
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
项储备
提取
使用
（六）其
他
四、本期
期末余 622,363,735.00 14,102,277,241.39 -300,777,168.85 2,437,993.70 311,181,867.50 4,999,428,615.62 19,736,912,284.36 -1,370,392.40 19,735,541,891.96
额
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
母公司所有者权益变动表
单位：元 币种：人民币
其他权益工具
项目 实收资本 (或 其他综合收 专项储 所有者权益合
优先 永续 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润
股本) 其他 益 备 计
股 债
一、上年年末余额 622,363,735.00 13,393,642,674.09 -300,777,168.85 727,792.49 311,181,867.50 3,427,404,325.08 17,454,543,225.31
加：会计政策变更
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 622,363,735.00 13,393,642,674.09 -300,777,168.85 727,792.49 311,181,867.50 3,427,404,325.08 17,454,543,225.31
三、本期增减变动金
额（减少以“－”号填 3,781,572.00 849,476,009.37 -84,836,955.38 -3,302,101.00 1,890,786.00 443,357,019.97 1,380,040,241.72
列）
（一）综合收益总额 -3,302,101.00 632,462,516.17 629,160,415.17
（二）所有者投入和
减少资本
通股
有者投入资本
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
有者权益的金额
（三）利润分配 1,890,786.00 -189,105,496.20 -187,214,710.20
-187,214,710.20 -187,214,710.20
东）的分配
（四）所有者权益内
部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备
（六）其他 35,042,465.24 35,042,465.24
四、本期期末余额 626,145,307.00 14,243,118,683.46 -215,940,213.47 -2,574,308.51 313,072,653.50 3,870,761,345.05 18,834,583,467.03
其他权益工具
项目 实收资本 (或 其他综合收 专项储 所有者权益合
优先 永续 资本公积 减：库存股 盈余公积 未分配利润
股本) 其他 益 备 计
股 债
一、上年年末余额 619,279,423.00 12,637,457,605.83 - -1,240,061.83 309,639,711.50 3,339,894,484.90 16,905,031,163.40
加：会计政策变更
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
前期差错更正
其他
二、本年期初余额 619,279,423.00 12,637,457,605.83 - -1,240,061.83 309,639,711.50 3,339,894,484.90 16,905,031,163.40
三、本期增减变动
金额（减少以“－” 3,084,312.00 756,185,068.26 -300,777,168.85 1,967,854.32 1,542,156.00 87,509,840.18 549,512,061.91
号填列）
（一）综合收益总
额
（二）所有者投入
和减少资本
通股
有者投入资本
有者权益的金额
（三）利润分配 1,542,156.00 -186,935,250.00 -185,393,094.00
东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
（五）专项储备
（六）其他 -25,191,398.22 -300,777,168.85 -325,968,567.07
四、本期期末余额 622,363,735.00 13,393,642,674.09 -300,777,168.85 727,792.49 311,181,867.50 3,427,404,325.08 17,454,543,225.31
公司负责人：尹志尧 主管会计工作负责人：陈伟文 会计机构负责人：陈伟文
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“本公司”)的前身为中微半导体设备(上海)有限公
司(以下简称“原公司”)由 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia(以下简称“中微亚洲”)
于 2004 年 5 月 31 日在中华人民共和国上海市成立。
根据原公司全体股东于 2018 年 12 月 20 日签署的《中微半导体设备(上海)股份有限公司创立大会
暨 2018 年第一次临时股东大会决议》，本公司整体改制变更为股份有限公司。于 2018 年 12 月
的全部股东权益按截至 2018 年 7 月 31 日的持股比例相应折为其持有的发起人股，各发起人持有
的股比与其在原公司中持有的股比相同。
根据中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1168 号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》 的核准，本公司向境内投资者首次公开发行人民币普通股(A
股)53,486,224 股，并于 2019 年 7 月 22 日在上海证券交易所挂牌上市交易。根据中国证券监督管
理委员会证监许可[2021]645 号文《关于同意中微半导体设备(上海)股份有限公司向特定对象发行
股票注册的批复》的核准，本公司向特定对象发行人民币普通股(A 股)80,229,335 股，并于 2021
年 6 月 30 日完成了股份登记工作。
性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归
属条件的 540 名激励对象发行人民币普通股(A 股)1,152,908 股，并于 2021 年 8 月 17 日完成了股
份登记工作。
股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 986 名
激励对象发行人民币普通股(A 股)827,413 股，并于 2023 年 4 月 7 日与 2023 年 5 月 4 日完成了股
份登记工作。
股票激励计划首次授予部分及预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本
公司向满足归属条件的 683 名激励对象发行人民币普通股(A 股)1,126,630 股，并于 2023 年 4 月
股票激励计划预留授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属
条件的 567 名激励对象发行人民币普通股(A 股)1,080,900 股，并于 2023 年 11 月 15 日完成了股份
登记工作。
性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 955
名激励对象发行人民币普通股(A 股)885,114 股，并于 2024 年 4 月 2 日与 2024 年 6 月 19 日完成
了股份登记工作。
性股票激励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 1,298
名激励对象发行人民币普通股(A 股)1,321,396 股，并于 2024 年 6 月 19 日完成了股份登记工作。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归
属条件的 418 名激励对象发行人民币普通股(A 股)898,440 股，并于 2024 年 10 月 23 日完成了股
份登记工作。
制性股票激励计划预留授予部分第四个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足
归属条件的 883 名激励对象发行人民币普通股(A 股)158,696 股，并于 2024 年 11 月 14 日完成了
股份登记工作。
励计划第三个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 127 名激励对
象发行人民币普通股(A 股)755,028 股，并于 2025 年 4 月 23 日完成了股份登记工作。
励计划第一个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 1,651 名激励
对象发行人民币普通股(A 股)1,877,455 股，并于 2025 年 5 月 7 日完成了股份登记工作。
票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》。根据议案，本公司向满足归属条件的 1,210 名
激励对象发行人民币普通股(A 股)1,149,089 股，并于 2025 年 6 月 24 日完成了股份登记工作。
于 2025 年 12 月 31 日，本公司的总股本为 626,145,307.00 元，每股面值 1 元。
本公司及子公司(以下合称“本集团”)实际从事的主要经营业务为研发、组装集成电路设备、泛
半导体设备和其他微观加工设备及环保设备，包括配套设备和零配件，销售自产产品；提供技术
咨询、技术服务。
本报告期新纳入合并范围的子公司为中微半导体设备（四川）有限公司。
本财务报表由本公司董事会于 2026 年 3 月 30 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
本财务报表按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》、
各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公
开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
√适用 □不适用
本财务报表以持续经营为基础编制。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
本集团根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项及合同资产的预期
信用损失的计量、存货的计价方法、投资性房地产的计量模式、固定资产折旧、无形资产摊销和
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
使用权资产折旧、开发支出资本化的判断标准、收入的确认时点、股份支付等。
本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营
成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
□适用 √不适用
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
项目 重要性标准
坏账准备期末余额占应收账款期末账面余额 5%
重要的单项计提坏账准备的应收款项
以上且金额超过 10,000,000.00 元
当期单项收回或转回金额占应收账款期末账面
重要的单项计提应收账款坏账准备的收回或转
余额 5%以上且当期单项收回或转回金额大于
回
单 个 在 建 工 程 项 目 的 预 算 金 额 大 于
重要的在建工程
单项投资现金流金额占收到或支付投资活动现
重要的投资活动现金流项目 金 流 入 或 流 出 总 额 的 10% 以 上 且 大 于
单项投资占本集团合并净资产的 5%以上且金额
重要的联营企业
大于 1,000,000,000.00 元
√适用 □不适用
(a) 同一控制下的企业合并
本集团支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年
度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)
在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本集团取得的净资产账面价值与支付的合并对
价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，依次冲减盈余
公积和未分配利润。为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而
发行权益性证券或债务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(b) 非同一控制下的企业合并
本集团发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本
小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易
费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。
从取得子公司的实际控制权之日起，本集团开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日起停
止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控制之
日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。
在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司的会
计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子公司，
以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。
本集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股东
权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股东
损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项下
单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有
的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子
公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属
于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上
述内部交易损益得以实现，本集团相应调整处置子公司的当期损益。
如果以本集团为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本集团的
角度对该交易予以调整。
□适用 √不适用
现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转换为
已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
(a) 外币交易
外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建
符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本
化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采
用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。
(b) 外币财务报表的折算
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境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益
中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费
用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收
益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，
在现金流量表中单独列示。
√适用 □不适用
金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本集团
成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。
(a) 金融资产
(i) 分类和计量
本集团根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：
(1) 以摊余成本计量的金融资产；(2) 以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，
相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认金额。
因销售产品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，本集团
按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
债务工具
本集团持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种
方式进行计量：
以摊余成本计量：
本集团管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同现金
流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本金金
额为基础的利息的支付。本集团对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融资产
主要包括货币资金、应收票据、应收账款、其他应收款和长期应收款等。本集团将自资产负债表
日起一年内(含一年)到期的债权投资和长期应收款，列示为一年内到期的非流动资产；取得时期
限在一年内(含一年)的债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
本集团管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此类金
融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变动计
入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期损益。
本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)到期的其他债权投资，列示为一年内到期的非流动资
产；取得时期限在一年内(含一年)的其他债权投资列示为其他流动资产。
以公允价值计量且其变动计入当期损益：
本集团将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工
具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。自资产负债表日起超过一年到期且预期持有超过一
年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金融资产。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
权益工具
本集团将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计入当
期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流动金
融资产。
此外，本集团将部分非交易性权益工具投资于初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的金融资产，列示为其他权益工具投资。该类金融资产的相关股利收入计入当期损益。
减值
本集团对于以摊余成本计量的金融资产和合同资产等，以预期信用损失为基础确认损失准备。
本集团考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当前状
况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收
的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和合同资产，无论是否存
在重大融资成分，本集团均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
除上述应收票据、应收账款和合同资产外，于每个资产负债表日，本集团对处于不同阶段的金融
工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未显著增加的，处于第一阶
段，本集团按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后信用风险已
显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本集团按照该工具整个存续期的预期信用损失
计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三阶段，本集团按照该工具
整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本集团假设其信用风险自初始确认后并未显
著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
本集团对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际利率
计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余成本
和实际利率计算利息收入。
按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同。
当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本集团依据信用风险特征将应收款
项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：
关联方借款组合 关联方借款
押金组合 备用押金、保证金等信用风险较低的应收款项
银行承兑汇票 信用等级较高的全国性银行
商业承兑汇票 承兑人为一般企业
应收账款组合 以初始确认时点作为账龄的起算时点
其他组合 除以上组合以外的应收款项，以初始确认时点作为账龄的起算时点
对于划分为组合的应收账款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本集团参
考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续
期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、划分为组合的其他应收款和长期
应收款，本集团参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风
险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
(iii) 终止确认
金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1) 收取该金融资产现金流量的合同权利终
止；(2) 该金融资产已转移，且本集团将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；
(3) 该金融资产已转移，虽然本集团既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和
报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公
允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的
对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。
(b) 金融负债
金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债。
本集团的金融负债主要为以摊余成本计量的金融负债，包括应付账款、其他应付款及长期借款等。
该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后续计
量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年内(含
一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。
当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本集团终止确认该金融负债或义务已解除的
部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
(c) 权益工具
权益工具，是指能证明拥有某一方在扣除所有负债后的资产中的剩余权益的合同。
(d) 金融工具的公允价值确定
存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本集团采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得
或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
□适用 √不适用
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、11
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、11。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 11。
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
存货包括原材料、在产品、发出商品和产成品，按成本与可变现净值孰低计量。本集团的存货盘
存制度采用永续盘存制。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货的估
计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后的金
额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本集团合并计提存货跌价准
备。其中，对于原材料，本集团根据库龄、保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准
备。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
□适用 √不适用
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 34
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 34
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 34
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 34
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本集团对联营企业的长期股权投资。
子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本集团能够对其财务和经营决
策具有重大影响的被投资单位。
对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按
权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。
(a) 投资成本确定
同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方
合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，
按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按照实
际支付的购买价款作为初始投资成本；以发行权益性证券取得的长期股权投资，按发行权益性证
券的公允价值确认为初始投资成本。
(b) 后续计量及损益确认方法
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采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利
或利润，确认为投资收益计入当期损益。
采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。
采用权益法核算的长期股权投资，本集团按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认
当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成
对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本集团负有承担额外损失义务且符合或有事项
准则所规定的预计负债确认条件的，继续确认投资损失并作为预计负债核算。被投资单位除净损
益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入
资本公积。被投资单位分派的利润或现金股利于宣告分派时按照本集团应分得的部分，相应减少
长期股权投资的账面价值。
(b) 后续计量及损益确认方法(续)
本集团与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本集团的部分，予
以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本集团向被
投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集
团在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本集
团的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本集团投出或出售资产的逆流交易
而产生的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分，本集团在本公司财务报表抵销的基础上，
对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本集团的部分予以抵销，并相应调整
长期股权投资的账面价值。本集团与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的
部分，相应的未实现损失不予抵销。
(c) 确定对被投资单位具有控制、共同控制、重大影响的依据
控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且
有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
共同控制是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过本集
团及分享控制权的其他参与方一致同意后才能决策。
重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其
他方一起共同控制这些政策的制定。
(d) 长期股权投资减值
对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至
可收回金额(附注二(19))。
(1).如果采用成本计量模式的：
折旧或摊销方法
投资性房地产包括已出租的土地使用权和以出租为目的的建筑物以及正在建造或开发过程中将用
于出租的建筑物，以成本进行初始计量。与投资性房地产有关的后续支出，在相关的经济利益很
可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，计入投资性房地产成本；否则，于发生时计入当期损
益。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
本集团对所有投资性房地产采用成本模式进行后续计量，按其预计使用寿命及净残值率对建筑物
和土地使用权计提折旧或摊销。投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧(摊销)率列示
如下：
预计使用寿命 预计净残值率 年折旧(摊销)率
房屋及建筑物 20 年 5% 4.75%
投资性房地产的用途改变为自用时，自改变之日起，将该投资性房地产转换为固定资产或无形资
产。自用房地产的用途改变为赚取租金或资本增值时，自改变之日起，将固定资产或无形资产转
换为投资性房地产。发生转换时，以转换前的账面价值作为转换后的入账价值。
对投资性房地产的预计使用寿命、预计净残值和折旧(摊销)方法于每年年度终了进行复核并作适
当调整。
当投资性房地产被处置、或者永久退出使用且预计不能从其处置中取得经济利益时，终止确认该
项投资性房地产。投资性房地产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费
后的金额计入当期损益。
当投资性房地产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(附注二(19))。
(1).确认条件
√适用 □不适用
固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、计算机及电子设备、办公设备以及运输工具等。
固定资产在与其相关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。购置或
新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
与固定资产相关的后续支出，在与其相关的经济利益很可能流入本集团且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
类别 折旧方法 折旧年限（年） 残值率 年折旧率
房屋及建筑物 年限平均法 10 - 70 年 5% 1.36%-9.50%
机器设备 年限平均法 3-7年 0%-5% 13.57%-33.33%
计算机及电子设
年限平均法 3 - 10 年 5% 9.50%-31.67%
备
办公设备 年限平均法 3年 0% 33.33%
运输工具 年限平均法 5年 5% 19.00%
固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对计提
了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确定折
旧额。
当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。
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当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。固定
资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
√适用 □不适用
在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费
用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状
态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账
面价值减记至可收回金额。
√适用 □不适用
本集团发生的可直接归属于需要经过相当长时间的购建活动才能达到预定可使用状态之资产的购
建的借款费用，在资产支出及借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用状态所必要的购建活
动已经开始时，开始资本化并计入该资产的成本。当购建的资产达到预定可使用状态时停止资本
化，其后发生的借款费用计入当期损益。如果资产的购建活动发生非正常中断，并且中断时间连
续超过 3 个月，暂停借款费用的资本化，直至资产的购建活动重新开始。
对于为购建符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的利息费用减去
尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定专
门借款借款费用的资本化金额。
对于为购建符合资本化条件的资产而占用的一般借款，按照累计资产支出超过专门借款部分的资
本支出加权平均数乘以所占用一般借款的加权平均实际利率计算确定一般借款借款费用的资本化
金额。实际利率为将借款在预期存续期间或适用的更短期间内的未来现金流量折现为该借款初始
确认金额所使用的利率。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
无形资产包括土地使用权、专有技术权、内部开发技术以及软件，以成本计量。
(a) 土地使用权
土地使用权按使用年限 50 年平均摊销。外购土地及建筑物的价款难以在土地使用权与建筑物
之间合理分配的，全部作为固定资产。
(b) 专有技术权
专有技术按投资各方确认的价值入账，并按预计使用年限 10 年平均摊销。
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(c) 内部开发技术
内部开发技术按开发阶段满足资本化条件发生的实际成本入账，并按预计使用年限 7 年平均
摊销。
(d) 软件
购入的软件按照实际支付的价款作为实际成本，并按预计使用年限 3 年或者 5 年平均摊销。
(e) 定期复核使用寿命和摊销方法
对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核并作适当调
整。
(f) 无形资产减值
当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
本集团的研究开发支出主要包括本集团研发部门职工薪酬、实施研究开发活动而耗用的材料、
股份支付费用、研发测试费、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销等支出。
试制样机初步完成研制之前，为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支
出为研究阶段的支出，于发生时计入当期损益；试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对
生产工艺最终应用的相关设计、测试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以
资本化：
• 生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；
• 管理层已批准生产工艺开发的预算；
• 前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；
• 有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；以及
• 生产工艺开发的支出能够可靠地归集。
不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支
出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，
自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。
√适用 □不适用
固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、以成本模式计量的投资性房地产
及对子公司、联营企业的长期股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚
未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果
表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回
金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。
资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以
该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
√适用 □不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限在一
年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列示。
√适用 □不适用
详见第八节财务报告五、 34。
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
职工薪酬是本集团为获得职工提供的服务或解除劳动关系而给予的各种形式的报酬或补偿，包括
短期薪酬、离职后福利、辞退福利和其他长期职工福利等。
短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险费、
住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本集团在职工提供服务的会计期间，将实际发
生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允价值
计量。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本集团向独立的
基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定提存
计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本集团的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养老保
险和失业保险，均属于设定提存计划。
基本养老保险
本集团职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本集团以当地规定
的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险费。
职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本集团在职工
提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益或相
关资产成本。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
本集团在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提出给
予补偿，在本集团不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福利的
重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，同时
计入当期损益。
预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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因产品质量保证等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，且其金额能够可
靠计量时，确认为预计负债。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事项有
关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流
出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价值的
增加金额，确认为利息费用。
于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。
√适用 □不适用
股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。以权益结算的股份支付，是指本
集团为获取服务以自身股份或其他权益工具为对价进行结算的交易。
以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后立即
可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务或达
到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本集团根据最新取得的可行权职工
人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此为基
础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。
对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本集团不确认成本或费用，除非该可行权条件是市场
条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条件中
的非市场条件，即视为可行权。
本集团修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，本集团根据修改
前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本集团按照有利于
职工的方式修改可行权条件，本集团按照修改后的可行权条件核算；如果本集团以不利于职工的
方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本集团取消了部分或全部已授予的权益工具。如
果本集团取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内确
认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
如果本集团需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本集团按照限制
性股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。
以现金结算的股份支付，是指本集团因获取服务或商品、承担以股份或其他权益工具为基础计算
确定交付现金或其他资产义务的交易。
以现金结算的股份支付，本集团按照承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允
价值计量。授予后立即可行权的，在授权日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增
加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权的以现金结算的股份支付，在等
待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按照承担负债的公允价值金额，
将当期取得的服务计入成本或费用和负债。在资产负债表日，后续信息表明当期承担债务的公允
价值与以前估计不同的，进行调整；在可行权日，调整至实际可行权水平。本集团在相关负债结
算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。
□适用 √不适用
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(1). 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
本集团在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。
(a) 销售商品
本集团生产产品并销售予各地客户。
本集团将专用设备产品运至约定交货地点，进行安装、调试及验收。根据不同专用设备产品的类
型及合同安排，经客户确认后，客户具有自行使用产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或
毁损的风险，本集团于控制权转移至客户时相应确认收入。
本集团将备品备件产品按照协议合同规定运至约定交货地点，经客户确认后，客户具有自行使用
产品的权利并承担该产品可能发生价格波动或毁损的风险，本集团相应确认收入。
本集团给予客户的信用期根据客户的信用风险特征确定，与行业惯例一致，不存在重大融资成分。
本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。
(b) 提供劳务
本集团对外提供劳务，通常根据已完成劳务的进度在一段时间内确认收入，其中，已完成劳
务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债表日，本集团对已完成劳务的
进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。
本集团按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本集团已经取得无条件收款权的部分，确认
为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损
失准备(附注二(10))；如果本集团已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分确认为
合同负债。本集团对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。
(2). 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
政府补助为本集团从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。
政府补助在本集团能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资产的，
按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可
靠取得的，按照名义金额计量。
与资产相关的政府补助，是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。
与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
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本集团将与资产相关的政府补助冲减相关资产的账面价值。与收益相关的政府补助，若用于补偿
以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，冲
减相关成本费用；若用于补偿已经发生的相关成本费用或损失的，直接冲减相关成本费用。
本集团对于同类政府补助采用相同的列报方式。
与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
租赁，是指在一定期间内，出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。
本集团作为承租人
本集团于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。租赁
付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支付的
款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损益。
本集团将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负债。
本集团的使用权资产包括租入的房屋及建筑物及办公设备等。使用权资产按照成本进行初始计量，
该成本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用
等，并扣除已收到的租赁激励。本集团能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租
赁资产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，
则在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产
的账面价值时，本集团将其账面价值减记至可收回金额。
对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本集团选择
不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或
相关资产成本。
租赁发生变更且同时符合下列条件时，本集团将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租赁变
更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大部分
的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同变更
外，本集团在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进
行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本集团相应调减使用
权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变
更导致租赁负债重新计量的，本集团相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁为经
营租赁。
本集团经营租出自有的房屋建筑物时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直线法确认。本集团
将按销售额的一定比例确定的可变租金在实际发生时计入租金收入。
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当租赁发生变更时，本集团自变更生效日起将其作为一项新租赁，并将与变更前租赁有关的预收
或应收租赁收款额作为新租赁的收款额。
√适用 □不适用
递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性差异)
计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的递延
所得税资产。对于商誉的初始确认产生的暂时性差异，不确认相应的递延所得税负债。对于既不
影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的资产和负债未导致产生等额
应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资产或负债的初始确认形成的
暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资产负债表日，递延所得税资
产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。
递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的应纳
税所得额为限。
对与子公司及联营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本集团能够控
制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司及联营
企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获
得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：
• 递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本集团内同一纳税主体征收的所得
税相关；
• 本集团内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。
√适用 □不适用
本集团根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键判断进行持续的评价。
(a) 重要会计估计及其关键假设
下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整
的重要风险：
(i) 开发支出
本集团在试制样机初步完成研制至大规模生产之前，针对生产工艺最终应用的相关设计、测
试阶段的支出为开发阶段的支出，同时满足条件的，予以资本化。不满足条件的开发阶段的支出，
于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支出不在以后期间重新确认为资产。
(ii)
预期信用损失的计量
本集团通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失
率确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本集团使用内部历史信用损失经验及外部评
级等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。
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在考虑前瞻性信息时，本集团考虑了不同的宏观经济情景用于估计预期信用损失的重要宏观经济
假设包括生产价格指数、国内生产总值和行业预测等。本集团定期监控并复核与预期信用损失计
算相关的重要宏观经济假设和参数。
(iii) 存货的跌价准备
存货的可变现净值是根据市场售价扣减相应的销售费用、合同履约成本以及相关税费进行估
计的。这些估计是基于当时市况和产品销售的历史经验，可能由于市场环境变化而发生重大变更。
管理层定期对此进行重新估计并相应进行调整。
(iv) 股份支付
于每个资产负债表日，对于完成等待期内的服务的权益工具，本公司根据最新取得的可行权
员工人数变动等后续信息，对可行权权益工具数量作出最佳估计以及对某些特定情形作出最佳判
断。
对于本公司授予的第二类限制性股票的股权激励计划，本公司聘请第三方估值机构协助采用
期权定价模型评价确定限制性股票于授予日的公允价值，包括选择恰当的估值关键参数(包括无风
险利率、波动率和预期股息率等)。
在计算股份支付相关费用时，本公司结合激励对象的等待期及对可行权数量的估计来分期确
认相关的股份支付费用。
(v) 所得税和递延所得税
本集团在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理
存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本集团需要作出重大判断。如果这些税务事项
的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和
递延所得税的金额产生影响。
如附注三(a)所述，本公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，到期后需向
相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重新认定的历
史经验以及本公司的实际情况，本集团认为本公司于未来年度能够持续取得高新技术企业认定，
进而按照 15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来本公司于高新技术企业资质到期后
未能取得重新认定，则需按照 25%的法定税率计算所得税，进而将影响已确认的递延所得税资产、
递延所得税负债及所得税费用。
对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本集团以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的
应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本集团通过
正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期
间转回时将增加的应纳税所得额。本集团在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需
要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行
调整。
(b) 采用会计政策的关键判断
(i) 金融资产的分类
本集团在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
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本集团在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
本集团在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是
否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补
偿。
(ii) 客户确认专用设备产品的时点
本集团根据合同安排以及专用设备产品安装调试、验收过程中是否需要不断调整产品设计规
格及参数、后续发生成本是否重大、历史经验、客户确认情况等判断客户是否确认相关产品。
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
税种 计税依据 税率
存在不同企业所得税税率纳税
企业所得税 应纳税所得额
主体的，披露情况说明
应纳税增值额(应纳税额按应纳
税销售额乘以适用税率扣除当
增值税 6%、9%及 13%
期允许抵扣的进项税后的余额
计算)
城市维护建设税 缴纳的增值税税额 5%及 7%
教育费附加 缴纳的增值税税额 3%
地方教育费附加 缴纳的增值税税额 2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
纳税主体名称 所得税税率（%）
本公司 15
中微半导体设备(厦门)有限公司(“中微厦门”) 25
中微惠创科技(上海)有限公司(“中微惠创”) 20
南昌中微半导体设备有限公司(“中微南昌”) 15
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中微汇链科技(上海)有限公司(“中微汇链”) 20
中微半导体(上海)有限公司(“中微临港”) 12.5
中微科技投资管理(上海)有限公司(“中微科技”) 25
芯汇康生命科学(上海)有限公司(“芯汇康”) 20
中微半导体设备(广州)有限公司(“中微广州”) 25
无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)
不适用
(“无锡正海缘宇”)
超微半导体设备(上海)有限公司(“超微”) 20
中微半导体设备(四川)有限公司(“中微成都”) 25
注 1：本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适
用的企业所得税率为 25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172 号)和《高新
技术企业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362 号)有关规定，于 2024 年度，本公司获得高新
技术企业认定，享受 15%的优惠税率，有效期为 3 年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第
二十八条的有关规定，2025 年度本公司适用的企业所得税税率为 15%(2024 年度：15%)。
注 2：中微惠创为注册于上海的有限责任公司，2025 年度该公司实际适用小型微利企业所得税税
率为 20%(2024 年度：20%)。
注 3：中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得
税率为 25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172 号)和《高新技术企业认定
管理工作指引》(国科发火[2008]362 号)有关规定，于 2024 年度，该公司获得高新技术企业认定，
享受 15%的优惠税率，有效期为 3 年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条的有关
规定，2025 年度该公司适用的企业所得税税率为 15%(2024 年度：15%)。
注 4：中微汇链为注册于上海的有限责任公司，2025 年度该公司实际适用小型微利企业所得税税
率为 20%(2024 年度：20%)。
注 5：中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《国务院关
于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定，国家鼓励的集成
电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业
所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。2025 年度该公司的企业所
得税征收率为 12.5%（2024 年度：12.5%）。
注 6：芯汇康为注册于上海的有限责任公司，2025 年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率
为 20%(2024 年度：20%)。
注 7：无锡正海缘宇为注册于无锡的有限合伙企业，不适用企业所得税。
注 8：超微为注册于上海的有限责任公司，2025 年度该公司实际适用小型微利企业所得税税率为
√适用 □不适用
本公司为设立于上海浦东新区的生产性中外合资企业，依据所得税法的相关规定，公司适用的企
业所得税率为 25%。根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火[2008]172 号)和《高新技术企
业认定管理工作指引》(国科发火[2008]362 号)有关规定，于 2024 年度，本公司获得高新技术企
业认定，享受 15%的优惠税率，有效期为 3 年。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八
条的有关规定，2025 年度本公司适用的企业所得税税率为 15%(2024 年度：15%)。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中微南昌为注册于南昌的有限责任公司，依据所得税法的相关规定，公司适用的企业所得税率为
作指引》(国科发火[2008]362 号)有关规定，于 2024 年度，该公司获得高新技术企业认定，享受
中微临港为注册于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区的有限责任公司，根据《国务院关于印
发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》规定，国家鼓励的集成电路
设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得
税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。2025 年度该公司的企业所得税
征收率为 12.5%（2024 年度：12.5%）。
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
库存现金 156,044.10 151,931.81
银行存款 7,652,506,632.24 7,688,517,631.31
其他货币资金 267,922,439.29 44,697,302.97
应收利息 30,815,142.68 28,250,314.23
合计 7,951,400,258.31 7,761,617,180.32
其中：存放在境外的
款项总额
其他说明
于 2025 年 12 月 31 日，本集团银行存款余额中包括七天通知存款 1,655,762,212.29 元 (2024 年 12
月 31 日：2,033,296,810.71 )。
于 2025 年 12 月 31 日，本集团其他货币资金包括购买结构性存款折合人民币 200,000,000.00 元
(2024 年 12 月 31 日：0.00 元)、向银行申请开具海关税款保函及预付款保函所存入的保证金存款
折合人民币 11,031,639.81 元(2024 年 12 月 31 日：42,109,617.54 元)、向银行申请开具信用证所存
入的保证金存款折合人民币 30,390,799.48 元 (2024 年 12 月 31 日：2,587,685.43 元)以及其他受
限资金折合人民币 26,500,000.00 元(2024 年 12 月 31 日：0.00 元)。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 指定理由和依据
结构性存款 791,755,164.40 834,024,383.58
交易性权益工具投资 - -
合计 791,755,164.40 834,024,383.58 /
其他说明：
□适用 √不适用
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□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
银行承兑票据 61,097,099.55 78,429,952.29
商业承兑票据 - 15,119,999.30
减：坏账准备 -610,971.00 -935,499.51
合计 60,486,128.55 92,614,452.08
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 期末余额
计提 收回或转回 转销或核销 其他变动
应收票据坏
账准备
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合计 935,499.51 610,971.00 935,499.51 - - 610,971.00
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 2,062,519,165.26 1,401,844,027.02
(2). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
计 计
类别 比 提 账面 比 提 账面
例 比 价值 例 比 价值
金额 金额 金额 金额
(% 例 (% 例
) (% ) (%
) )
按单项
计提坏
账准备
其中：
按组合 2,062,519,165.26 100 75,676,336.48 3.7 1,986,842,828.78 100 49,507,560.28 3.5 1,352,336,466.74
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
计提坏
账准备
其中：
账龄组 1,401,844,027.0
合 2
合计 2,062,519,165.26 / 75,676,336.48 / 1,986,842,828.78 / 49,507,560.28 / 1,352,336,466.74
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 1,632,415,390.06 45,981,086.54 2.82%
一到二年 343,343,735.71 13,959,948.10 4.07%
二到三年 71,821,361.68 11,233,466.24 15.64%
三到四年 12,723,598.37 2,286,756.16 17.97%
四年以上 2,215,079.44 2,215,079.44 100.00%
合计 2,062,519,165.26 75,676,336.48
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
核销
应收
账款
坏账
准备
合计 49,507,560.28 55,395,800.49 29,351,234.87 - 124,210.58 75,676,336.48
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(4). 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5). 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账
款和合同
应收账款期末余 合同资产 应收账款和合同 资产期末 坏账准备期末
单位名称
额 期末余额 资产期末余额 余额合计 余额
数的比例
（%）
余额前五名
的应收账款
和合同资产
总额
合计 1,399,030,163.61 - 1,399,030,163.61 67.30% 48,402,527.25
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
合同资产 16,160,974.15 544,125.53 15,616,848.62 28,899,357.87 725,935.94 28,173,421.93
合计 16,160,974.15 544,125.53 15,616,848.62 28,899,357.87 725,935.94 28,173,421.93
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
项目 期初余额 本期收回 本期转 期末余额 原因
本期计提 其他变动
或转回 销/核销
合同资产
减值准备
合计 725,935.94 479,218.07 661,028.48 - - 544,125.53 /
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
□适用 √不适用
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
账龄
金额 比例(%) 金额 比例(%)
合计 59,653,611.83 100.00% 54,423,424.47 100.00%
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
于 2025 年 12 月 31 日，本集团无账龄超过一年的预付款项金额 (2024 年 12 月 31 日：无)。
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占预付款项期末余额合计数的
单位名称 期末余额
比例(%)
余额前五名的预付款项总额 22,270,464.58 37.33%
合计 22,270,464.58 37.33%
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息 - -
应收股利 - -
其他应收款 89,771,972.40 11,387,415.47
合计 89,771,972.40 11,387,415.47
其他说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4). 按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 91,881,662.87 12,593,842.99
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
应收投资款 73,717,070.00 -
保证金及押金 7,999,017.06 5,319,517.06
应收退税款 2,305,436.89 2,717,944.24
员工备用金 2,765,052.30 2,012,626.01
其他 5,095,086.62 2,543,755.68
合计 91,881,662.87 12,593,842.99
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 1,055,101.03 1,055,101.03
本期转回 -150,961.20 -150,961.20
本期转销
本期核销
其他变动 -876.88 -876.88
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 转销或核 期末余额
计提 其他变动
回 销
其他应收款
坏账准备
合计 1,206,427.52 1,055,101.03 -150,961.20 - -876.88 2,109,690.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款
坏账准备
单位名称 期末余额 期末余额合计 款项的性质 账龄
期末余额
数的比例(%)
子公司员工 37,067,070.00 40.34% 投资款 一年以内 392,910.94
持股平台
关键管理人 31,430,000.00 34.21% 投资款 一年以内 333,158.00
员
员工跟投平 5,220,000.00 5.68% 投资款 一年以内 55,332.00
台
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
中国建筑第 3,500,000.00 3.81% 投标保证金 三年以上 369,600.00
三工程局有
限公司
公司 3 2,255,726.73 2.46% 应收租金 一年以内 23,910.70
合计 79,472,796.73 86.50% / / 1,174,911.64
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).存货分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
存货跌价准 存货跌价准
项目 备/合同履 备/合同履
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
约成本减值 约成本减值
准备 准备
原材料 2,636,159,245.28 234,263,166.05 2,401,896,079.23 2,761,067,805.80 182,420,728.10 2,578,647,077.70
在产品 739,523,975.95 13,697,969.02 725,826,006.93 758,528,048.14 1,500,417.31 757,027,630.83
发出商 3,568,658,111.87 - 3,568,658,111.87 3,446,788,797.55 7,631,472.50 3,439,157,325.05
品
产成品 480,123,406.29 6,531,368.93 473,592,037.36 270,182,949.42 6,496,278.68 263,686,670.74
合计 7,424,464,739.39 254,492,504.00 7,169,972,235.39 7,236,567,600.91 198,048,896.59 7,038,518,704.32
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增加金额 本期减少金额
项目 期初余额 期末余额
计提 其他 转回或转销 其他
原材料 182,420,728.10 65,925,398.72 13,957,887.05 125,073.72 234,263,166.05
在产品 1,500,417.31 12,197,551.71 - 13,697,969.02
发出商品 7,631,472.50 - 7,631,472.50 -
产成品 6,496,278.68 35,090.25 - 6,531,368.93
合计 198,048,896.59 78,158,040.68 21,589,359.55 125,073.72 254,492,504.00
本期转回或转销存货跌价准备的原因
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用 √不适用
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一年内到期的土地保证金 - 14,832,000.00
合计 - 14,832,000.00
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
待抵扣进项税额 782,347,982.30 687,797,359.83
预缴所得税 26,153,152.02 25,181,941.50
合计 808,501,134.32 712,979,301.33
其他说明
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额 折
现
项目 率
账面余额 坏账准备 账面价值 账面余额 坏账准备 账面价值
区
间
其他押金
及保证金
合计 13,242,573.54 1,000,484.18 12,242,089.36 11,144,387.79 1,005,498.44 10,138,889.35 /
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日，本集团的长期应收款主要处于第一阶段。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增减变动
被投资单 期末余额（账面 减值准备期
余额（账面价 减少 权益法下确认 其他综合收 宣告发放现金
位 追加投资 其他权益变动 计提减值准备 其他 价值） 末余额
值） 投资 的投资损益 益调整 股利或利润
一、合营企业
小计 - - - - - - - - - - -
二、联营企业
智微攀峰 - 514,500,000.00 - 3,829,127.09 - - - - - 518,329,127.09 -
联营企业 1 410,378,105.38 - - 65,011,782.62 - 15,840,748.17 -5,539,402.35 - 16,294,428.56 501,985,662.38 -
联营企业 2 358,250,029.36 - - -8,646,048.09 - - - - - 349,603,981.27 -
联营企业 3 43,576,211.77 - - 2,594,011.61 - - - - -2,232,892.47 43,937,330.91 -
联营企业 4 19,537,529.25 - - -1,487,750.24 - - - -18,049,779.01 - - -18,049,779.01
上海芯元 12,967,911.97 - - -319,098.15 - - - - 1,286,097.11 13,934,910.93 -
基
南昌城微 9,618,457.50 - - -326,167.54 - - - - - 9,292,289.96 -
拓朴微 4,192,152.04 - - -1,584,840.26 - - - - - 2,607,311.78 -
Solayer 11,073,093.19 - - -4,234,085.75 -3,302,101.00 - - - - 3,536,906.44 -10,969,154.22
智微私募 - 4,500,000.00 - -2,957,102.25 - - - - - 1,542,897.75 -
基金
小计 869,593,490.46 519,000,000.00 - 51,879,829.04 -3,302,101.00 15,840,748.17 -5,539,402.35 -18,049,779.01 15,347,633.20 1,444,770,418.51 -29,018,933.23
合计 869,593,490.46 519,000,000.00 - 51,879,829.04 -3,302,101.00 15,840,748.17 -5,539,402.35 -18,049,779.01 15,347,633.20 1,444,770,418.51 -29,018,933.23
(2).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
本集团于 2025 年度以现金 4,500,000.00 元出资投资智微资本，持股比例为 45%，无权单方面主导其重大财务和投资经营决策，作为联营企业核算。同时，
本集团于 2025 年度以现金 514,500,000.00 元出资投资智微攀峰，所占份额为 49%，与其他份额持有人按出资份额比例享有收益和承担风险。智微攀峰的
管理人为智微资本，本集团无权单方面主导智微攀峰的重大财务和投资经营决策，作为联营企业核算。智微资本亦为某合伙企业的管理人，该合伙企业
份额持有人包括本集团员工，本集团未持有该合伙企业任何份额，也未就员工投资款提供财务资助。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
权益工具投资—公司股权投资 2,171,888,747.71 1,768,867,710.22
合计 2,171,888,747.71 1,768,867,710.22
其他说明：
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
(1).采用成本计量模式的投资性房地产
单位：元 币种：人民币
项目 房屋、建筑物 合计
一、账面原值
二、累计折旧和累计摊销
（1）计提或摊销 413,493.42 413,493.42
三、减值准备
四、账面价值
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2).未办妥产权证书的投资性房地产情况
□适用 √不适用
(3).采用成本计量模式的投资性房地产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
固定资产 2,829,204,536.58 2,716,202,457.70
固定资产清理 - -
合计 2,829,204,536.58 2,716,202,457.70
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计算机及电子
项目 房屋及建筑物 机器设备 办公设备 运输工具 合计
设备
一、账面原值：
额
加金额
（1）购置 2,397,899.11 128,010,049.28 14,567,897.03 15,752.21 25,663.72 145,017,261.35
（2）在建
工程转入
少金额
（1）处置
- 7,358,658.08 6,102,603.31 533,806.70 13,995,068.09
或报废
（2）政府
补助
（3）外币
报表折算差异
额
二、累计折旧
额
加金额
（1）计提 70,251,724.47 20,887,778.14 83,338,819.68 2,555,978.20 778,148.77 177,812,449.26
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
少金额
（1）处置
或报废
（2）外币
报表折算差异
额
三、减值准备
额
加金额
（1）计提
少金额
（1）处置
或报废
额
四、账面价值
面价值
面价值
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5). 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
在建工程 862,874,481.39 652,149,990.74
工程物资 - -
合计 862,874,481.39 652,149,990.74
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
临港总部及研发 597,901,583.35 597,901,583.35 459,540,593.07 459,540,593.07
- -
中心项目
大平板设备洁净 131,762,160.93 131,762,160.93 104,387,754.05 104,387,754.05
- -
室改造工程
临港产业化基地 22,717,870.34 22,717,870.34 21,460,734.86 21,460,734.86
- -
一期项目
洁净室改造工程 12,347,732.90 - 12,347,732.90 23,984,773.97 - 23,984,773.97
其他 98,145,133.87 - 98,145,133.87 42,776,134.79 - 42,776,134.79
合计 862,874,481.39 - 862,874,481.39 652,149,990.74 - 652,149,990.74
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
其
中 本
利 ： 期
工程 息 本 利
累计 资 期 息
本期其
项目 预算 期初 本期增加 本期转入固定 期末 投入 工程 本 利 资 资金
他减少
名称 数 余额 金额 资产金额 余额 占预 进度 化 息 本 来源
金额
算比 累 资 化
例(%) 计 本 率
金 化 (
额 金 %
额 )
临港 自有
产业 资金
化基 /募
地一 集资
期项 21,460,734.86 121,789,029.34 120,531,893.86 - 22,717,870.34 96% 96% - - - 金
万
目 /政
府补
助资
金
临港
自有
总部
资金
及研 108,000
发中 万
集资
心项
金
目
大平 自有
板设 资金
备洁 14,144 /政
净室 万 府补
改造 助资
工程 金
合计 585,389,081.98 287,524,426.50 120,531,893.86 - 752,381,614.62 / / - - / /
万
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
(4). 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(5). 工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 房屋及建筑物 办公设备 合计
一、账面原值
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
（1）本年新增租赁合
同
（2）外币报表折算差
异
（1）本年结束租赁合
同
二、累计折旧
（1）计提 6,928,157.85 6,928,157.85
（2）外币报表折算差
异
（1）本年结束租赁合
同
（2）外币报表折算差
异
三、减值准备
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).无形资产情况
□适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 土地使用权 软件 专有技术权 内部开发技术 合计
一、账面原值
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
（1）购置 73,754,316.04 6,498,398.43 80,252,714.47
（2）内部研发 702,477,532.60 702,477,532.60
（1）外币报表折算
差异
二、累计摊销
（1）计提 4,940,389.82 9,856,806.34 175,052,949.30 189,850,145.46
（1）外币报表折算
差异
三、减值准备
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是79.69%
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4).无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4).可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加金额 本期摊销金额 其他减少金额 期末余额
使用权资产
改良
合计 6,153,912.32 - 1,815,748.13 -108,578.31 4,229,585.88
其他说明：
无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 递延所得税 递延所得税
可抵扣暂时性差异 可抵扣暂时性差异
资产 资产
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
股份支付 1,546,761,585.19 232,014,237.78 708,591,900.39 106,288,785.06
资产减值准备 394,927,285.94 59,239,092.89 273,359,828.74 41,003,974.31
可抵扣亏损 246,083,990.27 36,912,598.54 221,264,973.87 33,189,746.08
递延收益 220,697,814.14 33,104,672.12 130,751,662.60 19,612,749.39
预提费用 205,695,564.33 30,854,334.65 155,026,113.07 23,253,916.96
租赁负债 9,584,823.70 1,594,578.72 15,673,593.75 2,915,670.84
其他 390,347,919.41 58,552,187.91 288,625,197.02 43,293,779.58
合计 3,014,098,982.98 452,271,702.61 1,793,293,269.44 269,558,622.22
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 应纳税暂时性 递延所得税 应纳税暂时性 递延所得税
差异 负债 差异 负债
以公允价值计量且其变 771,763,963.19 115,806,854.75 574,639,910.45 86,501,634.52
动计入当期损益的金融
资产的公允价值变动
使用权资产 9,767,218.68 1,621,937.97 15,855,988.76 2,943,030.10
合计 781,531,181.87 117,428,792.72 590,495,899.21 89,444,664.62
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
递延所得税资 抵销后递延所 抵销后递延所
项目 递延所得税资产
产和负债互抵 得税资产或负 得税资产或负
和负债互抵金额
金额 债余额 债余额
递延所得税资产 117,323,142.04 334,948,560.57 89,406,051.61 180,152,570.61
递延所得税负债 117,323,142.04 105,650.68 89,406,051.61 38,613.01
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
可抵扣暂时性差异 171,750,889.15 47,322,419.27
可抵扣亏损 1,965,291,186.41 900,574,579.88
合计 2,137,042,075.56 947,896,999.15
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
年份 期末金额 期初金额 备注
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
无固定到期日 703,321,634.70 652,678,782.62
合计 1,965,291,186.41 900,574,579.88 /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目 减值 减值
账面余额 账面价值 账面余额 账面价值
准备 准备
预付投资款 200,000,000.00 - 200,000,000.00 - - -
预付长期资 124,620,532.75 124,620,532.75 59,988,639.56 59,988,639.56
- -
产购置款
预付公租房 91,190,057.40 91,190,057.40 91,190,057.40 91,190,057.40
- -
认购款
合计 415,810,590.15 - 415,810,590.15 151,178,696.96 - 151,178,696.96
其他说明：
无
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).短期借款分类
□适用 √不适用
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
□适用 √不适用
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应付材料采购款 1,856,267,553.12 1,679,974,308.81
合计 1,856,267,553.12 1,679,974,308.81
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
预收产品销售款 3,043,841,852.78 2,586,467,855.67
合计 3,043,841,852.78 2,586,467,855.67
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、短期薪酬 390,999,571.63 2,000,845,897.88 1,938,485,574.88 453,359,894.63
二、离职后福利-设
- 106,648,509.72 106,648,509.72 -
定提存计划
三、辞退福利 - 8,769,744.97 8,769,744.97 -
合计 390,999,571.63 2,116,264,152.57 2,053,903,829.57 453,359,894.63
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
一、工资、奖金、
津贴和补贴
二、职工福利费 29,181,753.34 86,763,500.53 81,944,456.82 34,000,797.05
三、社会保险费 - 58,367,320.60 58,367,320.60 -
其中：医疗保险费 - 56,360,995.27 56,360,995.27 -
工伤保险费 - 1,847,991.59 1,847,991.59 -
生育保险费 - 158,333.74 158,333.74 -
四、住房公积金 - 50,238,903.99 50,238,903.99 -
合计 390,999,571.63 2,000,845,897.88 1,938,485,574.88 453,359,894.63
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
合计 - 106,648,509.72 106,648,509.72 -
其他说明：
√适用 □不适用
于 2025 年度，
本集团因解除劳动关系所支付的辞退福利为 8,769,744.97 元(2024 年度：18,656,134.59
元)。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应交企业所得税 67,894,607.11 124,395,925.32
代扣代缴的个人所得税 11,654,077.09 12,950,593.76
应交增值税 8,498,676.98 30,481,254.97
应交房产税 3,378,159.93 4,366,903.48
应交印花税 3,244,729.65 6,535,208.26
应交城市维护建设税 1,738,049.94 578,303.96
应交契税 - 27,852,096.79
其他 5,614,322.79 1,703,719.38
合计 102,022,623.49 208,864,005.92
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
其他应付款 527,155,746.28 580,117,043.20
合计 527,155,746.28 580,117,043.20
其他说明：
□适用 √不适用
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
项目 期末余额 期初余额
应付采购工程及固定资产款 309,715,886.69 372,027,748.49
应付日常运营费用 194,595,393.28 170,908,377.28
应付专业机构服务费 7,559,374.70 6,505,238.04
应付物流费 7,140,463.87 20,372,501.57
应付系统维护费 322,196.55 2,021,481.76
其他 7,822,431.19 8,281,696.06
合计 527,155,746.28 580,117,043.20
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
合计 19,116,635.86 35,625,808.69
其他说明：
无
其他流动负债情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
质保金 200,212,588.33 151,798,662.61
合计 200,212,588.33 151,798,662.61
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
项目 期末余额 期初余额
信用借款 730,400,000.00 721,800,000.00
合计 730,400,000.00 721,800,000.00
长期借款分类的说明：
于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日，本集团不存在逾期长期借款。
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用 √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
租赁负债 13,692,411.35 19,235,643.33
减：一年内到期的非流动负债 8,823,475.86 8,241,616.84
合计 4,868,935.49 10,994,026.49
其他说明：
于 2025 年 12 月 31 日，本集团简化处理的短期租赁合同的未来最低应支付租金为 393,120.64 元
(2024 年 12 月 31 日：1,449,732.40 元)，均为一年内支付。
于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日，本集团无已签订但尚未开始执行的租赁合同。
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2).按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).长期应付职工薪酬表
□适用 √不适用
(2).设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值：
□适用 √不适用
计划资产：
□适用 √不适用
设定受益计划净负债（净资产）
□适用 √不适用
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额 形成原因
产品质量保证金 208,820,570.90 167,576,350.97
预计将于一年内到
-200,212,588.33 -151,798,662.61
期部分
合计 8,607,982.57 15,777,688.36 /
其他说明，包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明：
无
递延收益情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额 形成原因
政府补助 95,736,672.93 400,488,800.00 326,654,849.82 169,570,623.11
合计 95,736,672.93 400,488,800.00 326,654,849.82 169,570,623.11 /
其他说明：
√适用 □不适用
本集团将收到的研发项目补贴 60,631,914.31 元和 480,000.00 元直接冲减固定资产和无形资产的
账面价值，2025 年度相应减少的折旧费用和摊销费用为 8,930,264.67 元和 53,333.33 元。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
剩余基金财产分配义务 1,648,385.00 3,808,569.79
合计 1,648,385.00 3,808,569.79
其他说明：
于 2021 年度，本公司与上海正海资产管理有限公司和上海钡沛企业管理中心(有限合伙)签订合
伙协议，成立无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“无锡正海缘宇”)。无锡正海
缘宇的存续期限为七年，经全体合伙人一致同意，该期限可以变更。根据合伙协议，无锡正海缘
宇的认缴总规模为人民币 13,000.00 万元，具体的实缴金额以无锡正海缘宇的实际投资情况为
准。本公司拥有对无锡正海缘宇的控制权。
在存续期限届满时，无锡正海缘宇将承担向上海正海资产管理有限公司和上海钡沣企业管理中心
(有限合伙)进行剩余基金财产分配的义务，构成金融负债。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本次变动增减（+、一）
期初余额 发行 送 公积金 其 期末余额
小计
新股 股 转股 他
股份总
数
其他说明：
无
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
资本溢价（股本
溢价）
其他资本公积 990,487,495.53 638,125,370.11 288,237,307.42 1,340,375,558.22
合计 14,102,277,241.39 1,228,307,200.92 288,237,307.42 15,042,347,134.89
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
库存股 300,777,168.85 - 84,836,955.38 215,940,213.47
合计 300,777,168.85 - 84,836,955.38 215,940,213.47
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生金额
减：前期
减：前期
计入其 税后
计入其
期初 他综合 减：所 归属 期末
项目 本期所得税 他综合 税后归属于
余额 收益当 得税 于少 余额
前发生额 收益当 母公司
期转入 费用 数股
期转入
留存收 东
损益
益
一、不能
重分类
进损益
的其他
综合收
益
二、将重
分类进
损益的 2,437,993.70 4,757,811.69 4,757,811.69 7,195,805.39
其他综
合收益
其中：权
益法下
可转损
益的其
他综合
收益
外币
财务报
表折算
差额
其他综
合收益 2,437,993.70 4,757,811.69 4,757,811.69 7,195,805.39
合计
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期初余额 本期增加 本期减少 期末余额
法定盈余公积 311,181,867.50 1,890,786.00 - 313,072,653.50
合计 311,181,867.50 1,890,786.00 - 313,072,653.50
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
根据《中华人民共和国公司法》及本公司章程，本公司按年度净利润的10%提取法定盈余公积
金，当法定盈余公积金累计额达到注册资本的50%以上时，可不再提取。法定盈余公积金经批准
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
后可用于弥补亏损，或者增加股本。本公司2024年度提取法定盈余公积金1,890,786.00元，提取
后法定盈余公积金累积额已达注册资本的50% (2024年度：1,542,156.00元)。
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期 上期
调整前上期末未分配利润 4,999,428,615.62 3,570,688,118.81
调整期初未分配利润合计数（调增
- -
+，调减－）
调整后期初未分配利润 4,999,428,615.62 3,570,688,118.81
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积 -1,890,786.00 -1,542,156.00
支付普通股股利 -187,214,710.20 -185,393,094.00
期末未分配利润 6,921,796,109.85 4,999,428,615.62
调整期初未分配利润明细：
(1).营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 12,384,638,268.11 7,534,139,015.56 9,065,165,097.69 5,342,977,540.40
其他业务 - - - -
合计 12,384,638,268.11 7,534,139,015.56 9,065,165,097.69 5,342,977,540.40
(2).营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).履约义务的说明
□适用 √不适用
(4).分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(5).重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
于 2025 年度，本集团自客户 A 取得的营业收入占本集团营业收入的比重超过 10%，金额为
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
城市维护建设税 19,942,619.56 1,611,843.53
房产税 19,173,790.70 14,573,212.03
印花税 14,178,246.57 13,251,568.40
教育费附加 8,622,944.73 716,448.66
其他 6,392,513.84 866,086.85
合计 68,310,115.40 31,019,159.47
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬费用 331,492,910.96 306,355,983.70
股份支付费用 103,316,059.61 108,971,179.79
交通差旅费用 16,290,206.46 22,601,427.72
折旧与摊销费用 11,611,274.32 12,952,680.41
办公费用 8,932,681.64 9,955,285.08
水电费用 4,143,677.73 3,707,166.15
其他 22,724,270.01 14,306,764.89
合计 498,511,080.73 478,850,487.74
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬费用 239,288,082.89 230,788,551.73
股份支付费用 109,072,465.41 109,379,542.29
专业机构服务费用 29,371,837.34 44,011,031.46
折旧与摊销费用 30,236,426.16 21,032,981.99
招聘费用 17,196,073.68 13,728,522.72
专利费用 15,098,454.38 13,328,571.42
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
办公费用 6,468,061.40 10,365,647.35
水电费用 5,904,991.42 9,282,501.82
交通差旅费用 5,598,996.05 6,770,538.32
会务费用 3,711,112.36 6,182,291.62
保险费用 7,846,050.28 5,832,521.42
耗用的原材料和低值易耗品等 1,887,128.72 3,167,756.64
其他 6,195,686.79 7,930,581.89
合计 477,875,366.88 481,801,040.67
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
耗用的原材料和低值易耗品等 1,233,596,794.65 577,232,350.36
职工薪酬费用 738,475,854.92 492,181,924.43
股份支付费用 257,303,251.12 204,603,043.90
测试维护费用 147,497,841.75 63,030,425.80
折旧与摊销费用 55,849,896.67 47,363,334.89
交通差旅费用 13,512,730.47 13,625,355.10
水电费用 13,423,201.03 10,026,364.28
办公费用 5,462,130.92 4,059,812.32
其他 10,302,330.63 5,534,890.03
合计 2,475,424,032.16 1,417,657,501.11
其他说明：
于 2025 年度，本集团收到政府补助冲减研发费用金额为 210,298,725.80 元(2024 年度：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
利息收入 -101,244,935.17 -105,552,652.73
减：利息费用 18,929,895.03 15,420,779.75
其中：租赁负债利息支出 384,424.18 660,792.83
汇兑损益 27,465,104.58 -2,164,838.77
手续费 7,266,186.10 5,499,904.61
合计 -47,583,749.46 -86,796,807.14
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
按性质分类 本期发生额 上期发生额
财政补贴与扶持资金 239,302,822.18 163,349,494.79
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
先进制造业加计抵减税额 13,876,231.06 34,618,377.48
其他 4,244,263.87 4,002,457.99
合计 257,423,317.11 201,970,330.26
其他说明：
于 2025 年度，本公司将与增值税加计扣除相关的其他收益 13,876,231.06 元(2024 年度：
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
处置长期股权投资产生的投资收益 - 24,384,378.82
结构性存款收益 13,997,894.72 28,922,468.69
按权益分担的被投资单位净 (亏损)/
收益的份额
处置其他非流动金融资产产生的投资
收益
其他非流动金融资产在持有期间取得
的股利收入
合计 511,137,740.50 87,736,064.94
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
产生公允价值变动收益的来源 本期发生额 上期发生额
权益工具投资 167,441,033.41 165,189,363.70
结构性存款 -1,713,602.76 -5,900,915.56
股票增值权 - -3,966,569.40
其他非流动负债 -2,535,210.65 -1,934,685.00
合计 163,192,220.00 153,387,193.74
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
应收票据坏账损失 -324,528.51 786,920.82
应收账款坏账损失 26,044,565.62 18,946,257.07
其他应收款坏账损失 904,139.83 1,302,990.05
债权投资减值损失
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失 -542.84 234,270.56
财务担保相关减值损失
合计 26,623,634.10 21,270,438.50
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
一、合同资产减值损失 -181,810.41 -626,135.80
二、存货跌价损失及合同履约成本
减值损失
三、长期股权投资减值损失 18,049,779.01
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
十三、存货跌价损失 78,158,040.68 118,687,984.00
合计 96,026,009.28 118,061,848.20
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
固定资产处置利得 3,397,587.32 100,350.91
使用权资产处置利得/(损失) 47,314.48 -
长期待摊费用处置损失 -
合计 3,444,901.80 100,350.91
其他说明：
于 2025 年度及 2024 年度，资产处置收益/(损失)均已计入非经常性损益。
营业外收入情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
公租房租赁收入 6,015,965.24 8,430,371.66 6,015,965.24
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
赔偿款 3,025,923.78 579,834.14 3,025,923.78
接受捐赠 - 550,000.00 -
其他 493,122.15 574,527.44 493,122.15
合计 9,535,011.17 10,134,733.24 9,535,011.17
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
计入当期非经常性损益
项目 本期发生额 上期发生额
的金额
对外捐赠 9,007,574.53 3,979,285.54 9,007,574.53
其他 1,188,982.85 738,611.95 1,188,982.85
合计 10,196,557.38 4,717,897.49 10,196,557.38
其他说明：
于 2025 年度及 2024 年度，营业外支出均已计入非经常性损益。
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
当期所得税费用 185,402,358.74 164,858,595.32
递延所得税费用 -59,770,293.72 -70,238,327.23
合计 125,632,065.02 94,620,268.09
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额
利润总额 2,189,849,396.66
按法定/适用税率计算的所得税费用 547,462,349.16
子公司适用不同税率的影响 -39,556,306.74
优惠税率的影响 -229,985,249.38
非应税收入的影响 -8,304,992.93
不可抵扣的成本、费用和损失的影响 7,646,105.75
安置残疾人员所支付的工资加计扣除 -208,968.81
研发费用加计扣除 -291,763,182.45
当期/(使用前期)未确认递延所得税资产的暂
时性差异
与本公司所投资的合伙企业利润分配相关的
-11,563,546.43
递延所得税负债变动
当期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损 119,878,405.53
所得税费用 125,632,065.02
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见第十节财务报告七、57
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到的政府补助 644,035,886.05 394,270,819.15
收到的利息收入 80,054,916.94 66,460,376.76
收回保函及信用证保证金 34,187,324.57 9,152,504.90
收到的公租房租金收入 6,015,965.24 8,430,371.66
收到赔偿款 3,025,923.78 525,897.17
其他 8,326,921.95 7,276,542.26
合计 775,646,938.53 486,116,511.90
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
办公费用支出 40,479,670.61 35,815,019.79
交通差旅费用支出 37,522,994.73 47,613,493.95
支付保函及信用证保证金 30,912,460.89 570,978.49
专利费支出 15,513,739.11 11,920,383.03
捐赠支出 9,007,574.53 3,979,285.54
保险费 8,249,822.70 6,095,407.18
财务费用手续费 7,266,186.10 5,499,904.61
其他 22,491,769.70 20,562,656.86
合计 171,444,218.37 132,057,129.45
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
赎回结构性存款收到的现金 5,480,050,000.00 6,309,000,000.00
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
赎回七天通知存款收到的现金 1,307,789,368.63 3,872,978,983.66
处置股权投资收到的现金 102,768,842.38 5,425,889.00
合计 6,890,608,211.01 10,187,404,872.66
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
购买结构性存款支付的现金 5,640,050,000.00 5,280,000,000.00
购买七天通知存款支付的现金 930,254,770.21 2,500,792,948.02
购买股权支付的现金 1,057,348,846.45 174,188,483.38
合计 7,627,653,616.66 7,954,981,431.40
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
收到股东捐赠款 - 550,000.00
合计 - 550,000.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
回购股份支付的现金 - 300,777,168.85
偿还租赁负债支付的金额 7,444,230.03 11,054,530.02
合计 7,444,230.03 311,831,698.87
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用 √不适用
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
务影响
□适用 √不适用
(1).现金流量表补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
补充资料 本期金额 上期金额
净利润 2,064,217,331.64 1,614,314,396.25
加：资产减值准备 96,026,009.28 118,061,848.20
信用减值损失 26,623,634.10 21,270,438.50
固定资产折旧、油气资产折耗、生产
性生物资产折旧
使用权资产摊销 6,928,157.85 10,855,826.38
无形资产摊销 187,732,091.53 135,879,497.98
长期待摊费用摊销 1,815,748.13 1,624,212.80
投资性房地产折旧 413,493.42 413,493.42
处置固定资产、无形资产和其他长期
-3,444,901.80 -100,350.91
资产的损失（收益以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填
列）
公允价值变动损失（收益以“－”号填
-163,192,220.00 -153,387,193.74
列）
预计负债的增加 41,347,411.50 68,336,400.28
财务费用（收益以“－”号填列） 18,826,792.86 -32,488,469.95
股份支付费用 512,828,094.44 458,732,608.66
投资损失（收益以“－”号填列） -511,137,740.50 -87,736,064.94
递延收益的增加（减少以“－”号填
列）
递延所得税资产减少（增加以“－”
-59,837,331.39 -48,675,382.13
号填列）
递延所得税负债增加（减少以“－”
号填列）
存货的减少（增加以“－”号填列） -209,486,498.03 -2,896,935,950.60
受限资金的增加 -22,966,041.54 8,367,231.78
经营性应收项目的减少（增加以“－”
-705,804,218.41 -416,557,567.68
号填列）
经营性应付项目的增加（减少以“－”
号填列）
其他
经营活动产生的现金流量净额 2,295,352,919.08 1,458,401,788.71
债务转为资本
取得使用权资产 3,301,716.02 3,832,930.51
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额 5,996,900,464.05 5,655,372,752.41
减：现金的期初余额 5,655,372,752.41 3,538,458,521.33
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额 341,527,711.64 2,116,914,231.08
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
一、现金 5,996,900,464.05 5,655,372,752.41
其中：库存现金 156,044.10 151,931.81
可随时用于支付的银行存款 5,996,744,419.95 5,655,220,820.60
二、现金等价物 - -
三、期末现金及现金等价物余额 5,996,900,464.05 5,655,372,752.41
其中：母公司或集团内子公司使用
- -
受限制的现金和现金等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
单位：元
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
期末折算人民币
项目 期末外币余额 折算汇率
余额
货币资金
其中：美元 218,485,125.17 7.0288 1,535,688,247.79
其他 18,206,608.00
应收账款
其中：美元 93,034,023.57 7.0288 653,917,544.87
其他 -
应付账款
其中：美元 102,223,908.57 7.0288 718,511,408.56
欧元 385,933.29 8.2355 3,178,353.61
其他 4,765,508.70
其他应付款
其中：美元 1,829,199.54 7.0288 12,857,077.73
其他 2,433,155.67
租赁负债
其中：新加坡元 307,951.20 5.4586 1,680,982.42
韩元 138,200,580.00 0.0049 677,182.84
美元 57,862.60 7.0288 406,704.64
其他 1,321,411.12
一年内到期的非流动负债
其中：新加坡元 648,734.27 5.4586 3,541,180.89
韩元 234,173,205.00 0.0049 1,147,448.70
美元 171,824.60 7.0288 1,207,720.75
其他 1,122,731.71
其他说明：
无
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
□适用 √不适用
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
□适用 √不适用
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
□适用 √不适用
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
职工薪酬费用 1,356,466,102.14 968,962,736.94
耗用的原材料和低值易耗品等 1,745,991,023.31 1,032,380,738.06
测试维护费用 206,761,018.67 150,879,763.79
折旧与摊销费用 81,253,300.02 83,617,240.31
水电费用 23,432,603.19 17,947,904.16
交通差旅费用 29,116,788.22 27,217,324.00
办公费用 9,330,010.98 8,040,850.67
其他 13,022,418.33 8,711,363.72
合计 3,465,373,264.86 2,297,757,921.65
其中：费用化研发支出 2,475,424,032.16 1,417,657,501.11
资本化研发支出 989,949,232.70 880,100,420.54
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期初 本期增加金额 本期减少金额 期末
项目
余额 内部开发支出 确认为无形资产 余额
刻蚀机相关项目 765,357,209.05 558,384,182.59 -636,461,285.64 687,280,106.00
MOCVD 相关项目 65,899,273.68 40,062,741.88 -66,016,246.96 39,945,768.60
化学气相沉积项目 416,332,502.29 391,502,308.23 - 807,834,810.52
合计 1,247,588,985.02 989,949,232.70 -702,477,532.60 1,535,060,685.12
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
子公司 主要经 持股比例(%) 取得
注册资本 注册地 业务性质
名称 营地 直接 间接 方式
中微惠创科技 产品制造及贸
中国 16,500,000 上海 100% 投资设立
(上海)有限公司 易销售
中微半导体设
产品制造及贸
备(厦门)有限公 中国 20,000,000 福建 100% 投资设立
易销售
司
南昌中微半导
产品制造及贸
体设备有限公 中国 25,000,000 南昌 100% 投资设立
易销售
司
中微汇链科技
中国 10,000,000 上海 技术服务 80% 投资设立
(上海)有限公司
中微半导体(上 产品制造及贸
中国 4,000,000,000 上海 100% 投资设立
海)有限公司 易销售
中微科技投资
管理(上海)有限 中国 300,000,000 上海 投资管理 100% 投资设立
公司
芯汇康生命科
产品制造及贸
学(上海)有限公 中国 10,000,000 上海 100% 投资设立
易销售
司
中微半导体设
产品制造及贸
备(广州)有限公 中国 300,000,000 广州 100% 投资设立
易销售
司
超微半导体设
产品制造及贸
备(上海)有限公 中国 160,000,000 上海 47% 投资设立
易销售
司
无锡正海缘宇
创业投资合伙 中国 130,000,000 无锡 投资管理 98% 投资设立
企业
中微半导体设
产品制造及贸
备(四川)有限公 中国 100,000,000 成都 100% 投资设立
易销售
司(i)
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
不适用
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
不适用
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
不适用
确定公司是代理人还是委托人的依据：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
不适用
其他说明：
本公司于 2025 年度以现金 100,000,000.00 元出资设立了控股子公司中微半导体设备(四川)有限公
司。
(2).重要的非全资子公司
□适用 √不适用
(3).重要非全资子公司的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).重要的合营企业或联营企业
□适用 √不适用
(2).重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3).重要联营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额/本期发生额 期初余额/上期发生额
联营企业：
投资账面价值合计 1,444,770,418.51 869,593,490.46
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润 51,879,829.04 22,680,337.57
--其他综合（损失）/收益 -3,302,101.00 1,967,854.32
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
--综合收益总额 48,577,728.04 24,648,191.89
其他说明
净利润和其他综合(损失)/收益均已考虑取得投资时可辨认资产和负债的公允价值以及统一会计政
策的调整影响。
(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
(7).与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
类型 本期发生额 上期发生额
与收益相关 467,722,042.91 331,679,918.63
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
与资产相关 15,451,852.95 25,317,325.03
合计 483,173,895.86 356,997,243.66
其他说明：
无
十二、与金融工具相关的风险
□适用 √不适用
(1).公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
十三、公允价值的披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末公允价值
项目 第一层次公允价 第二层次公 第三层次公允价
合计
值计量 允价值计量 值计量
一、持续的公允价值计
量
（一）交易性金融资产 - - 791,755,164.40 791,755,164.40
动计入当期损益的金融 - - 791,755,164.40 791,755,164.40
资产
（1）交易性金融资产 - - 791,755,164.40 791,755,164.40
（二）其他非流动金融资
产
持续以公允价值计量的
资产总额
√适用 □不适用
对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
对于不在活跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型
主要为现金流量折现模型或市场法。估值技术的输入值主要包括估值技术的输入值主要包括预期
收益率、无风险利率、基准利率、汇率、缺乏流动性折价、评估基准日到限售期结束日的时间长
度波动率、最近一次交易价格或初始投资公允价值等。
性分析
□适用 √不适用
策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十四、关联方及关联交易
□适用 √不适用
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
子公司的基本情况及相关信息见第十节财务报告十、1(1)。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
□适用 √不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
合营或联营企业名称 与本企业关系
上海智微攀峰创业投资合伙企业(有限合
联营企业
伙)
上海芯元基半导体科技有限公司 联营企业
拓荆科技股份有限公司 联营企业
睿励科学仪器(上海)有限公司 联营企业
成都英杰晨晖科技有限公司 联营企业
杭州众硅电子科技有限公司 联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
其他关联方名称 其他关联方与本企业关系
拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 联营企业之子公司
苏州索雷尔科技有限公司 联营企业之子公司
拓荆科技(上海)有限公司 联营企业之子公司
拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司 联营企业之子公司
安徽芯元基半导体科技有限责任公司 联营企业之子公司
广州增芯科技有限公司 关联公司董事曾任本公司董事
深圳市志橙半导体材料股份有限公司 关联公司董事曾任本公司董事
公司 1 由本公司董事担任董事的公司
公司 2 由本公司董事担任董事的公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
上海华力微电子有限公司 由本公司董事担任董事的公司
上海集成电路装备材料产业创新中心有
关联公司董事曾任本公司监事
限公司
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 关联公司董事曾任本公司监事
上海华力集成电路制造有限公司 由本公司董事担任董事的公司之子公司
BEAMVISION PTE. LTD. 由本公司监事担任董事的公司
厦门通富微电子有限公司 由本公司董事担任董事的公司之子公司
上海现代先进超精密制造中心有限公司 由本公司董事担任董事的公司之子公司
北京华丞电子有限公司 由本公司董事担任董事的公司之子公司
盛帷半导体设备(上海)有限公司 关联方母公司董事曾任本公司监事
上海智微私募基金管理有限公司 关联公司董事曾任本公司高管
中科九微科技股份有限公司 关联公司前高管曾任本公司董事
上海新昇半导体科技有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
南昌昂坤半导体设备有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
世源科技工程有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
北京希达工程管理咨询有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
公司 3 受本集团重大影响
上海集成电路研发中心有限公司 关联公司前董事曾任本公司董事
盛合晶微半导体(江阴)有限公司 关联公司前董事曾任本公司董事
格科半导体(上海)有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
上海中欣晶圆半导体科技有限公司 关联方母公司董事曾任本公司董事
其他说明
无
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联交易内 获批的交易额 是否超过交易
关联方 本期发生额 上期发生额
容 度（如适用） 额度（如适用）
成都英杰晨晖 采购商品及
科技有限公司 接受服务
深圳市志橙半
采购商品及
导体材料股份 23,020,894.99 28,554,908.21
接受服务
有限公司
睿励科学仪器 采购商品及
(上海)有限公司 接受服务
上海新昇半导
采购商品及
体科技有限公 19,325,429.50 9,091,720.15
接受服务
司
南昌昂坤半导
采购商品及
体设备有限公 14,672,815.53 10,918,526.25
接受服务
司
采购商品及
公司 3 18,186,865.96 -
接受服务
世源科技工程 采购商品及
有限公司 接受服务
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
盛美半导体设
采购商品及
备(上海)股份有 4,225,724.96 -
接受服务
限公司
上海智微私募
采购商品及
基金管理有限 2,000,000.00 不适用
接受服务
公司
拓荆创益(沈阳)
采购商品及
半导体设备有 1,260,554.09 1,013,890.18
接受服务
限公司
中科九微科技 采购商品及
股份有限公司 接受服务
北京希达工程
采购商品及
管理咨询有限 298,125.00 -
接受服务
公司
上海现代先进
采购商品及
超精密制造中 86,000.00 -
接受服务
心有限公司
北京华丞电子 采购商品及
有限公司 接受服务
安徽芯元基半
采购商品及
导体科技有限 12,619.87 -
接受服务
责任公司
拓荆科技股份 采购商品及
- 1,906.00
有限公司 接受服务
上海中欣晶圆
采购商品及
半导体科技有 不适用 233,500.00
接受服务
限公司
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
关联方 关联交易内容 本期发生额 上期发生额
公司 1 销售商品及提供服务 459,889,683.01 不适用
公司 2 销售商品及提供服务 146,868,187.89 不适用
上海华力集成电路制造
销售商品及提供服务 40,972,086.03 不适用
有限公司
广州增芯科技有限公司 销售商品及提供服务 36,312,039.96 95,643,148.63
上海集成电路装备材料
销售商品及提供服务 26,138,633.85 21,261,705.55
产业创新中心有限公司
上海华力微电子有限公
销售商品及提供服务 7,652,729.43 不适用
司
公司 3 销售商品及提供服务 7,054,295.11 -
深圳市志橙半导体材料
销售商品及提供服务 4,197,786.28 6,920,354.21
股份有限公司
拓荆科技(上海)有限公司 销售商品及提供服务 2,769,970.80 1,460,374.20
厦门通富微电子有限公
销售商品及提供服务 1,877,683.98 -
司
拓荆创益(沈阳)半导体设
销售商品及提供服务 1,320,733.50 398,793.60
备有限公司
盛帷半导体设备(上海)有 销售商品及提供服务 710,094.34 1,630,566.04
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
限公司
睿励科学仪器(上海)有限
销售商品及提供服务 609,438.97 66,037.74
公司
上海芯元基半导体科技
销售商品及提供服务 - 298,672.57
有限公司
拓荆键科(海宁)半导体设
销售商品及提供服务 - 21,316.80
备有限公司
格科半导体(上海)有限公
销售商品及提供服务 不适用 2,624,155.19
司
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方：
□适用 √不适用
本公司作为承租方：
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
关键管理人员报酬 74,482,569.00 44,071,875.20
关键管理人员股份支付费用 46,732,785.64 44,097,931.16
(8). 其他关联交易
√适用 □不适用
项目 关联方 本期发生额 上期发生额
关联方宣告发放股利 拓荆科技股份有限公司 5,539,402.35 4,851,828.80
接受关联方捐赠 尹志尧 - 550,000.00
向关联方增资 上海智微攀峰创业投资
合伙企业(有限合伙)
向关联方增资 杭州众硅电子科技有限
公司
向关联方增资 上海智微私募基金管理
有限公司
向关联方增资 苏州索雷尔科技有限公
司
租赁收入 公司 3 3,290,637.47 -
租赁费用 上海华力集成电路制造
有限公司
(1).应收项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目名称 关联方
账面余额 坏账准备 账面余额 坏账准备
应收账款 公司1 109,800,639.30 4,493,625.19 不适用 不适用
应收账款 公司2 71,520,803.30 4,825,320.95 不适用 不适用
上海集成电
路装备材料
应收账款 37,118,490.71 597,377.28 33,532,333.98 909,319.31
产业创新中
心有限公司
上海华力集
应收账款 成电路制造 27,373,544.02 565,415.81 不适用 不适用
有限公司
广州增芯科
应收账款 6,207,917.41 162,919.59 3,710,823.81 72,624.64
技有限公司
上海华力微
应收账款 5,255,495.11 137,070.29 不适用 不适用
电子有限公
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
司
应收账款 公司3 4,851,129.24 127,312.26 - -
上海芯元基
应收账款 半导体科技 3,690,035.86 2,099,475.75 3,690,035.85 880,252.07
有限公司
睿励科学仪
应收账款 器(上海)有限 2,093,667.48 993,972.64 2,012,467.47 40,055.50
公司
拓荆科技(上
应收账款 741,538.40 19,460.81 - -
海)有限公司
深圳市志橙
半导体材料
应收账款 681,090.72 17,874.44 1,458,594.15 28,546.19
股份有限公
司
厦门通富微
应收账款 电子有限公 591,717.41 17,156.59 - -
司
拓荆创益(沈
应收账款 阳)半导体设 221,407.20 5,810.58 - -
备有限公司
盛帷半导体
应收账款 设备(上海)有 210,849.06 5,533.49 801,886.79 15,693.75
限公司
上海集成电
应收账款 路研发中心 不适用 不适用 3,229,335.77 139,179.67
有限公司
格科半导体
应收账款 (上海)有限公 不适用 不适用 4,301,962.23 166,526.27
司
关键管理人
其他应收款 31,430,000.00 333,158.00 - -
员
BEAMVISIO
其他应收款 1,980,000.00 20,988.00 - -
N PTE. LTD.
其他应收款 公司3 4,691,629.04 49,731.27 - -
上海华力集
预付款项 成电路制造 1,386,950.24 - 不适用 不适用
有限公司
睿励科学仪
预付款项 器(上海)有限 561,182.67 - 561,182.67 -
公司
世源科技工
预付款项 - - 320,000.00 -
程有限公司
上海集成电
预付款项 路研发中心 不适用 不适用 109,000.08 -
有限公司
睿励科学仪
其他非流动
器(上海)有限 2,931,009.60 - 6,283,408.50 -
资产
公司
其他非流动 南昌昂坤半
- - 3,180,000.00 -
资产 导体设备有
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限公司
(2).应付项目
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目名称 关联方 期末账面余额 期初账面余额
睿励科学仪器(上海)
应付账款 13,296,710.00 -
有限公司
成都英杰晨晖科技
应付账款 31,360,553.90 9,504,580.29
有限公司
深圳市志橙半导体
应付账款 5,456,089.72 5,223,027.73
材料股份有限公司
上海新昇半导体科
应付账款 2,276,046.00 2,136,172.14
技有限公司
南昌昂坤半导体设
应付账款 2,967,430.40 3,307,675.62
备有限公司
中科九微科技股份
应付账款 1,495,159.00 40,547.99
有限公司
拓荆创益(沈阳)半导
应付账款 434,379.84 -
体设备有限公司
北京华丞电子有限
应付账款 13,560.00 -
公司
合同负债 公司1 233,131,836.20 不适用
广州增芯科技有限
合同负债 100,343,612.78 -
公司
厦门通富微电子有
合同负债 11,150,442.48 -
限公司
上海集成电路装备
合同负债 材料产业创新中心 1,336,049.62 -
有限公司
盛合晶微半导体（江
合同负债 不适用 27,720,000.00
阴）有限公司
其他应付款 公司3 2,355,835.52 -
世源科技工程有限
其他应付款 1,882,609.23 -
公司
上海华力集成电路
其他应付款 42,415.13 不适用
制造有限公司
(3).其他项目
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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十五、股份支付
(1). 明细情况
√适用 □不适用
数量单位：股 金额单位：元 币种：人民币
授予对 本期授予 本期行权 本期解锁 本期失效
象类别 数量 金额 数量 金额 数量 金额 数量 金额
管理层
及员工
合计 10,000,000 不适用 -3,781,572.00 不适用 - 不适用 -1,848,584.00 不适用
(i) 2020 年第二类限制性股票激励计划
根据 2020 年 6 月 22 日召开的 2020 年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2021 年限制性
股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票
激励计划，共授予激励对象 800 万股第二类限制性股票。授予价格为 150 元/股。
根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属权益数量占授予权益总量的
(ii) 2022 年第二类限制性股票激励计划
根据 2022 年 3 月 25 日召开的 2022 年第二次临时股东大会决议通过的《关于公司<2022 年限制性
股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票
激励计划，共授予激励对象 400 万股第二类限制性股票。授予价格为 50 元/股。
根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属权益数量占授予权益总量的
(iii) 2023 年第二类限制性股票激励计划
根据 2023 年 4 月 20 日召开的 2022 年年度股东大会决议通过的《关于公司<2023 年限制性股票激
励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计
划，共授予激励对象 550 万股第二类限制性股票。授予价格为 50 元/股。
根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属权益数量占授予权益总量的
(iv) 2024 年第二类限制性股票激励计划
根据 2024 年 4 月 17 日召开的 2023 年年度股东大会决议通过的《关于公司<2025 年限制性股票激
励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计
划，共授予激励对象 880 万股第二类限制性股票。授予价格为 76.10 元/股。
根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属权益数量占授予权益总量的
(v) 2025 年第二类限制性股票激励计划
根据 2025 年 5 月 28 日召开的 2024 年年度股东大会决议通过的《关于公司<2024 年限制性股票激
励计划(草案)>及其摘要的议案》(“激励计划方案”)，本公司向激励对象实施限制性股票激励计
划，共授予激励对象 1,000 万股第二类限制性股票。授予价格为 100.00 元/股。
根据本激励计划方案，激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属权益数量占授予权益总量的
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(2). 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象 管理层及员工
本集团采用二叉树模型确定授予日限制性股
授予日权益工具公允价值的确定方法
票的公允价值。
激励对象自首次授予之日起 4 年内，每年归属
授予日权益工具公允价值的重要参数 权益数量占授予权益总量的 25%，且每次权益
归属以满足相应的归属条件为前提。
可行权权益工具数量的确定依据 无
本期估计与上期估计有重大差异的原因 无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额 1,808,303,648.19
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
授予对象类别 以权益结算的股份支付费用 以现金结算的股份支付费用
管理层及员工 512,828,094.44 -
合计 512,828,094.44 -
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
于 2025 年 12 月 31 日，本集团已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性承诺为房屋、建筑物
及机器设备采购承诺人民币 290,461,601.34 元。
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
√适用 □不适用
于资产负债表日，本集团无需要披露的重要或有事项。
□适用 √不适用
十七、资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十八、其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2).其他资产置换
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
本集团以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础确定
报告分部并披露分部信息。
经营分部是指本集团内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生收入、
发生费用；(2)本集团管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、评价其
业绩；(3)本集团能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。两个或
多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析
评价。
(2).报告分部的财务信息
□适用 √不适用
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
本集团根据内部组织结构、管理要求以及内部报告制度将集团业务确定为一个经营分部进行分析
评价。
(4).其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
合计 4,106,399,134.05 3,344,339,371.65
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：账龄组合
单位：元 币种：人民币
期末余额
名称
账面余额 坏账准备 计提比例（%）
一年以内 583,835,703.23 15,322,090.57 2.62%
一到二年 35,382,773.54 5,375,660.20 15.19%
二到三年 19,147,584.53 9,533,367.65 49.79%
三到四年 2,903,561.43 1,966,392.80 67.72%
四年以上 2,106,863.65 2,106,863.65 100.00%
合计 643,376,486.38 34,304,374.87
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 转销或 期末余额
计提 收回或转回 其他变动
核销
应收账款
坏账准备
合计 21,543,104.44 28,464,913.48 11,929,376.32 - 151,619.99 38,230,261.59
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占应收账款和
应收账款期末余 合同资产 应收账款和合同 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称
额 期末余额 资产期末余额 余额合计数的 余额
比例（%）
余额前五
名的应收
账款和合 3,713,661,372.98 - 3,713,661,372.98 90.44% 16,043,903.64
同资产总
额
合计 3,713,661,372.98 - 3,713,661,372.98 90.44% 16,043,903.64
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 期末余额 期初余额
应收利息 - -
应收股利 - -
其他应收款 7,263,799,348.66 7,263,414,953.88
合计 7,263,799,348.66 7,263,414,953.88
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
应收股利
(1). 应收股利
□适用 √不适用
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5). 本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
账龄 期末账面余额 期初账面余额
合计 7,275,989,677.63 7,275,508,043.97
(2). 按款项性质分类情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
款项性质 期末账面余额 期初账面余额
应收关联方款项 7,273,163,333.45 7,272,578,774.58
应收退税款 1,769,237.68 1,732,966.04
保证金及押金 545,867.06 486,367.06
员工备用金 288,478.40 85,326.20
其他 222,761.04 624,610.09
减：坏账准备 -12,190,328.97 -12,093,090.09
合计 7,263,799,348.66 7,263,414,953.88
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
第一阶段 第二阶段 第三阶段
整个存续期预期信 整个存续期预期信
坏账准备 未来12个月预 合计
用损失(未发生信 用损失(已发生信
期信用损失
用减值) 用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提 97,238.88 97,238.88
本期转回
本期转销
本期核销
其他变动
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期变动金额
类别 期初余额 收回或转 期末余额
计提 转销或核销 其他变动
回
其他应收款
坏账准备
合计 12,093,090.09 97,238.88 - - - 12,190,328.97
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
占其他应收款期
款项的性 坏账准备
单位名称 期末余额 末余额合计数的 账龄
质 期末余额
比例(%)
合并关联 一年以内
方代垫付 及一到二年
中微临港 6,559,382,945.88 90.15% 10,659,215.99
款 及二到三年
及三年以上
合并关联
无锡正海缘
宇
款
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合并关联
中微成都 140,000,000.00 1.92% 方代垫付 一年以内 236,764.96
款
合并关联 一年以内
方代垫付 及一到二年
中微南昌 126,591,107.39 1.74% 215,082.21
款 及二到三年
及三年以上
合并关联
一年以内
中微广州 77,538,186.07 1.07% 方代垫付 131,130.90
及一到二年
款
合计 7,204,109,135.19 99.01% / / 11,572,850.65
(7). 因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
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√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
期末余额 期初余额
项目
账面余额 减值准备 账面价值 账面余额 减值准备 账面价值
对子公司投资 5,956,260,082.90 21,133,229.07 5,935,126,853.83 2,279,266,345.66 21,142,819.18 2,258,123,526.48
对联营、合营企业投资 942,017,725.16 29,018,933.23 912,998,791.93 866,752,035.14 10,969,154.22 855,782,880.92
合计 6,898,277,808.06 50,152,162.30 6,848,125,645.76 3,146,018,380.80 32,111,973.40 3,113,906,407.40
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期增减变动
期初余额（账面 减值准备期初 期末余额（账面 减值准备期末
被投资单位 计提减值准
价值） 余额 追加投资 减少投资 其他 价值） 余额
备
中微临港 1,686,335,111.92 - 3,000,000,000.00 - - 444,132,898.36 5,130,468,010.28 -
中微国际 270,841,729.18 - - - - 23,952,427.04 294,794,156.22 -
无锡正海缘宇 117,875,000.00 - - - - - 117,875,000.00 -
中微成都 - - 100,000,000.00 - - 515,271.29 100,515,271.29 -
中微科技 50,000,000.00 - - - - - 50,000,000.00 -
中微厦门 29,451,677.52 - - - - 1,335,658.66 30,787,336.18 -
中微南昌 48,258,192.62 - 24,000,000.00 - - 17,017,771.16 89,275,963.78 -
中微汇链 15,497,372.68 - 1,850,000.00 - - 2,069,513.41 19,416,886.09 -
中微广州 11,235,140.18 - - - - 3,206,405.67 14,441,545.85 -
芯汇康 3,129,302.38 - 7,000,000.00 - - 1,033,868.63 11,163,171.01 -
中微惠创 - 21,142,819.18 - - 9,590.11 -9,590.11 - 21,133,229.07
超微 25,500,000.00 - 50,000,000.00 - - 889,513.13 76,389,513.13 -
合计 2,258,123,526.48 21,142,819.18 3,182,850,000.00 - 9,590.11 494,143,737.24 5,935,126,853.83 21,133,229.07
中微半导体设备（上海）股份有限公司2025 年年度报告
(2). 对联营、合营企业投资
□适用 √不适用
(3).长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
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(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
本期发生额 上期发生额
项目
收入 成本 收入 成本
主营业务 5,987,491,065.83 4,946,774,637.06 6,284,111,555.35 5,344,899,356.04
合计 5,987,491,065.83 4,946,774,637.06 6,284,111,555.35 5,344,899,356.04
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 本期发生额 上期发生额
结构性存款收益 13,801,456.35 27,886,843.32
按权益份额分担的被投资单位净收益 52,918,812.00 24,511,768.81
处置长期股权投资产生的投资收益 - 24,384,378.82
收到子公司分红产生的收益 300,596,895.85 15,064,686.00
其他非流动金融资产收益-被投资单位
发放的现金股利
处置其他非流动金融资产产生的投资
收益
合计 398,039,761.14 92,995,530.61
其他说明：
无
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□适用 √不适用
二十、补充资料
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
项目 金额 说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准
备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业
务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标
准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除
外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务
外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的
公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债
产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项
资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成
本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日
的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费
用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产
生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支
付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应
付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产
公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -661,546.23
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额 99,191,593.16
少数股东权益影响额（税后） -21,169.09
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合计 561,676,602.00
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
加权平均净资产 每股收益
报告期利润
收益率（%） 基本每股收益 稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
董事长：尹志尧
董事会批准报送日期：2026 年 3 月 30 日
修订信息
□适用 √不适用
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