证券代码：603501 证券简称：豪威集团 公告编号：2026-021
转债代码：113616 转债简称：韦尔转债
豪威集成电路（集团）股份有限公司
关于申请 2026 年度银行综合授信额度
及授权对外签署银行借款相关合同的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 30
日召开第七届董事会第十三次会议，审议通过了《关于公司 2026 年度银行综合
授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》。现将相关事项公告如下：
为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金营运能力，根
据公司经营战略及总体发展计划，公司及公司控股子公司拟向相关银行申请综合
授信额度，授信总额为不超过等值人民币 100 亿元的人民币授信及外币授信，用
于办理包括但不限于流动资金贷款、并购贷款、中长期借款、银行承兑汇票、信
用证等业务。为满足公司融资需求，公司会视情况提供包括但不限于信用担保、
以公司自有（含控股子公司）的土地使用权、房产、子公司股权、存货、保证金
等资产提供抵押或质押担保作为增信措施，最大限度的保证公司资金使用效益。
上述授信额度不等于公司实际已取得的授信额度，实际授信额度最终以金融
机构审批的授信额度为准。公司具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确
定，融资期限以实际签署的合同为准。在授信期限内，授信额度可循环使用。
公司董事会提请股东会授权董事长、总经理或财务总监根据实际经营情况需
求在上述额度范围内具体执行并签署借款合同、担保合同等相关文件，授信额度
范围内无须逐项提请公司董事会审批。授权期限自股东会审议通过之日起至
特此公告。
豪威集成电路（集团）股份有限公司董事会
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