证券代码： 688652 证券简称： 京仪装备 公告编号：2026-008
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 每股分配比例：每 10 股派发现金红利人民币 1.25 元（含税），不送红
股，不进行公积金转增股本。
? 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体
日期将在权益分派实施公告中明确。
? 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配
总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
? 本年度现金分红比例低于 30%，是基于行业发展情况、公司发展阶段
及自身经营模式、盈利水平及资金需求的综合考虑。
? 该利润分配方案未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》
（以下
简称《科创板股票上市规则》）第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施
其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，北京京仪自动化装备技术
股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年度实现归属于上市公司股东的净利
润为 147,925,398.65 元，母公司实现的净利润为 126,104,438.14 元。经董事会
决议，公司 2025 年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利
润。本次利润分配方案如下：
年12月31日，公司总股本168,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回
购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总
股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总
股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司未触及《科创板股票上市规则》第 12.9.1 条第一款第（八）项规定的
可能被实施其他风险警示的情形。具体情况如下：
项目 2025 年度 2024 年度
现金分红总额（元） 21,000,000.00 21,000,000.00
回购注销总额（元） 0.00 0.00
归属于上市公司股东的净利润（元） 147,925,398.65 152,911,820.19
母公司报表本年度末累计未分配利润（元） 339,926,544.59
最近三个会计年度累计现金分红总额（元） 42,000,000.00
最近三个会计年度累计回购注销总额（元） 0
最近三个会计年度平均净利润（元） 150,418,609.42
最近三个会计年度累计现金分红及回购注
销总额（元）
最近三个会计年度累计现金分红及回购注
否
销总额（D）是否低于 3000 万元
现金分红比例（%） 27.92
现金分红比例（E）是否低于 30% 是
最近三个会计年度累计研发投入金额（元） 234,106,780.71
最近三个会计年度累计研发投入金额是否
否
在 3 亿元以上
最近三个会计年度累计营业收入（元） 2,452,708,379.34
最近三个会计年度累计研发投入占累计营
业收入比例（%）
最近三个会计年度累计研发投入占累计营
否
业收入比例（H）是否在 15%以上
是否触及《科创板股票上市规则》第 12.9.1
条第一款第（八）项规定的可能被实施其 否
他风险警示的情形
注：公司于 2023 年 11 月在上海证券交易所科创板上市，未满三个完整会计
年度，根据《科创板股票上市规则》第 12.9.1 条“公司上市不满三个完整会计
年度的，最近三个会计年度以公司上市后的首个完整会计年度作为首个起算年
度”，故上表中“最近三个会计年度”系指 2025 年度、2024 年度。
二、本年度现金分红比例低于30%的情况说明
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润 147,925,398.65 元，拟
分配的现金红利总额为 21,000,000 元（含税），占本年度归属于上市公司股东
的净利润比例为 14.20%，低于 30%，具体原因如下:
（一）行业特点及发展情况
半导体设备行业与半导体行业密切相关，且市场规模波动幅度更大。长期来
看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规
模也会不断扩大。目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移，中国成为全球最
大的集成电路生产和消费国。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，推动了市场对
半导体专用设备的需求。
（二）公司发展阶段及自身经营模式
公司所处的半导体专用设备行业属于资金密集型，前期研发投入大，产品验
证和盈利周期较长。目前公司处于快速成长阶段，且行业技术更新迭代快，公司
在半导体专用温控设备、半导体专用工艺废气处理设备及晶圆传片设备等多个领
域进行布局，并处于面板等泛半导体行业的市场开拓阶段，在研发投入、人才引
进、厂房建设以及市场拓展等方面均需要大量的资金支持。
（三）盈利水平及资金需求
盈利状况稳定。
半导体专用设备行业属于技术密集型，为满足下游客户对半导体质量控制领
域不断发展的产品和技术要求，公司将加大研发投入。同时，为满足客户日益增
长的产能需求，公司处于持续扩产阶段。需要充足的资金以保证公司的正常运营
与长远发展，保障公司的持续健康发展。
（四）上市公司现金分红水平较低的原因
充分考虑到公司目前处于快速发展期，结合目前经营状况及未来资金需求，
需要充足的资金以保证公司的正常运营与长远发展，继而更好地维护全体股东的
长远利益，保障公司的可持续发展和资金需求。
（五）上市公司留存未分配利润的预计用途及收益情况
公司 2025 年度未分配利润将累积滚存至下一年度，以支持公司在研发创新、
产能扩充及日常运营等方面的持续发展。公司将继续严格按照相关法律法规和
《公司章程》等规定，综合考虑与利润分配相关的各种因素，从有利于公司发展
和投资者回报的角度出发，严格规范资金使用管理，提高资金使用效率，积极履
行公司的利润分配政策，更好地维护全体股东的长远利益。
（六）公司是否按照中国证监会相关规定为中小股东参与现金分红决策提
供了便利
公司已按照中国证监会《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》
等相关规定为中小股东参与现金分红决策提供了便利。公司股东会以现场会议形
式召开，并提供网络投票的方式为股东参与股东会决策提供便利。
（七）公司为增强投资者回报水平拟采取的措施
公司严格按照相关法律法规和《公司章程》的规定，继续秉承为投资者带来
长期持续回报的经营理念，兼顾公司可持续发展、重视对投资者的合理回报，积
极履行公司的利润分配政策，与广大投资者共享公司发展的成果。为投资者创造
更大的价值。
三、公司履行的决策程序
公司于 2026 年 3 月 30 日召开第二届董事会第十一次会议审议通过本利润分
配方案，本方案符合公司章程规定的利润分配政策和公司已披露的股东回报规划。
四、相关风险提示
（一）本次利润分配方案是在保证公司正常经营和长远发展的前提下，不会
对公司的每股收益、经营现金流产生重大影响，不会影响公司正常经营和长期发
展。
（二）本次利润分配方案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议通过，敬请
广大投资者注意投资风险。
特此公告。
北京京仪自动化装备技术股份有限公司董事会
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