产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：600520 公司简称：三佳科技
产投三佳（安徽）科技股份有限公司
产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025 年母公司实现净利润为 15,041,974.59 元，
加上年初未分配利润-348,070,696.14 元，合计为-333,028,721.55 元。根据本公司章程规定，按
公司本年度拟不分配利润，不进行资本公积转增股本。
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
√适用 □不适用
经审计，截至 2025 年度末，母公司未弥补亏损 30,303.52 万元，根据相关法律法规及《公司
章程》规定，公司暂不具备利润分配条件，本年度公司不进行分红。
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 三佳科技 600520 文一科技
联系人和联
董事会秘书 证券事务代表
系方式
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姓名 夏军 毕静
联系地址 安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司 安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司
电话 0562-2627520 0562-2627520
传真 0562-2627555 0562-2627555
电子信箱 office@chinatrinity.com bj@chinatrinity.com
（1）半导体封装装备板块
半导体封装装备行业具有较高的全球化程度与技术门槛，其发展受宏观经济、行业资本开支、
技术迭代及终端消费市场需求等多重因素影响，呈现出明显的周期性特征。2022 年至 2023 年，
半导体封装行业处于下行周期。根据 SEMI 数据，2023 年全球半导体封装设备的销售额同比下降
球半导体行业快速回暖，带动半导体设备投资大幅回升。根据 SEMI 数据，2025 年全球原始设备
制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达 1330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；
同比增长 19.6%，2026、2027 年预计增长 9.2%和 6.9%。
数据来源：SEMI
在细分领域，受半导体行业资本开支阶段性调整影响，传统塑封设备订单增速放缓。然而，
在 AI、存储及高性能计算需求拉动与创新技术驱动下，全球先进封装市场保持高速增长态势。根
据中商产业研究院数据，2024 年全球先进封装市场规模达 519 亿美元，同比增长 10.90%，预计
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速高于全球整体增速，由 2020 年的 351 亿元增长至 2024 年的 698 亿元，年复合增长率为 18.7%，
预计 2025 年增长至 852 亿元。
数据来源：中国产业研究院、中商情报网 数据来源：中国产业研究院、中商情报网
（2）智能制造板块
公司塑料挤出模具及配套设备主要用于生产具有连续形态的塑料型材制品，业务聚焦于节能
门窗、环保装饰等高端应用领域，其发展受全球宏观经济、房地产周期、建筑业和能效标准、贸
易政策、原材料（PVC 树脂）价格波动等因素影响。报告期内，国内房地产市场面临多重发展挑
战，大型门窗塑料型材生产企业采取减产、停产及转型等举措，国内挤出模具市场需求长期处于
较低水平。从国际市场看，北美、欧洲、土耳其等地区建筑节能标准要求较高，高端节能塑料门
窗的市场需求量旺盛，对塑料挤出模具质量及精度要求高。中亚、东南亚、非洲、南美等地区正
处于工业化、城市化加速期，对高性价比挤出模具需求较大，发展势头强劲。
带式输送机械是港口、火力发电、钢铁、煤炭、矿山等行业实现大宗物料长距离、连续性输
送的关键装备。公司轴承座及其密封件产品为带式输送机托辊的核心组成部分，其性能与运行可
靠性，直接决定了整机系统的运行效率、使用寿命及能耗水平，是影响输送工程经济效益的关键
一环。
当前，我国带式输送机行业发展已趋于成熟，在全球市场中具备较强的综合竞争力。据中国
重型工业协会统计，2025 年全年物料搬运机械行业进出口总额达 395.52 亿美元，
同比增长 10.63%；
其中出口额 370.45 亿美元，同比增长 12.42%，进口额 25.08 亿美元，同比下降 10.44%。与此同时，
行业发展也面临多重挑战。受宏观经济增速放缓、关税政策调整、行业竞争日趋激烈等因素影响，
带式输送机下游钢铁、水泥、煤炭、港口、砂石骨料等核心关联产业需求出现下滑，重大带式输
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送机项目推进节奏有所放缓。低价竞争、资金回收困难、行业整体利润率下滑等问题，已成为当
前行业内普遍存在且亟待解决的痛点。在此背景下，下游客户持续加大研发投入，着力打造更高
效、更智能、更环保的带式输送机，产品应用场景不断拓宽。高精度、环境适应性强、使用寿命
长的冲压轴承座及密封件市场需求持续提升，行业结构性升级趋势明显。
（1）半导体封装装备板块
半导体塑封设备市场的行业集中度较高，全自动塑封设备及先进封装设备主要由 TOWA、
YAMADA、ASM、BESI 少数海外企业占据主要市场份额。国内企业则主要集中于手动塑封设备及全
自动塑封设备领域，近年来国产化率持续提升。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心、安
徽省集成电路先进封装装备重点实验室和安徽省级博士后科研工作站等技术创新平台，先后承担
国家重大科技专项、安徽省重大科技专项等，并主持起草了多项国家标准和行业标准，是少数具
备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与生产能力的国产厂商之一。本公司与众合半导体在
产品研发及市场占有率方面位居国产厂商前列。报告期内，公司完成对众合半导体控制权的收购，
有效整合了双方资源，提升了公司在产品研发、市场开拓、供应链管理等方面的综合能力，丰富
了产品品类，增强了品牌影响力，进一步扩大了市场份额与客户覆盖面，行业地位得到显著提升。
在先进封装设备（塑封）领域，由 TOWA、YAMADA 等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户
持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻
坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm 以内基板类压缩成型封装自动化设
备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技
厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核
心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打
下坚实基础。
（2）智能制造板块
塑料挤出模具及配套设备领域行业集中度较高，由奥地利格瑞纳（Exelliq）占据主要市场，
其他主要市场参与者包括本公司、耐科装备等。经过多年经营，公司拥有国际一流的加工和调试
设备，具备高端挤出模具及设备制造能力，可满足下游客户各类需求。公司品牌历史悠久，在欧
洲、北美设有销售服务网点，产品出口至全球 60 余个国家和地区，拥有稳定的大客户群。
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公司现为中国带式输送机行业协会理事单位、《带式输送机托辊冲压轴承座基本参数与尺寸》
行业标准的起草编制单位，中国重型机械工业专精特新冠军单位，在行业内具有较高的知名度和
品牌影响力，公司产品质量、规模、技术、出口量均位于行业前列。相较于山东裕鑫、绍兴华运
等国内竞争对手，公司依靠较强的新品研发能力、全自动与全配套生产能力与国际品牌影响力，
主要聚焦中高端市场，客户涵盖意大利 RULMECA、科大重工、山特维克、中煤集团、蒂普拓普等
国内外知名矿山机械企业，客户满意度长期保持较高水平。
（1）半导体封装装备领域
在塑封设备领域，下游客户对设备的精度、良率与稳定性要求逐步提高，正逐步摆脱传统手
动塑封设备，向高精度自动化设备升级。同时，在国家鼓励设备更新等政策引导下，下游客户老
旧手动设备的更新换代需求空间较为旺盛。
相较于台积电、日月光等海外厂商，中国大陆封测厂商以传统封装为主，先进封装业务比重
较低。报告期内，人工智能技术的突破带动数据中心芯片、高速网络芯片以及高带宽内存（HBM）
爆发式增长。后摩尔时代，为打破存储墙、面积墙、功耗墙与功能墙限制，以 Chiplet、2.5D、
发投入，扩充先进封装产能，加速了封装行业工艺、设备与材料技术的迭代升级。然而，目前先
进封装核心设备与材料供应主要由日韩把控，供应链存在潜在风险。国产半导体封装设备厂商迎
来关键发展窗口期，需加速先进封装产品研发，在抢占国内增量市场的同时，降低国内封测厂商
供应链风险。
报告期内，公司着力建设合肥研发中心，旨在集中研发资源、提高管理质效、吸引研发人才、
借助合肥产业、人才、政策及科创资源优势，聚焦晶圆级、板级先进封装设备及模具研发，加速
公司先进封装业务进程。
（2）智能制造板块
下游市场对塑料挤出模具的挤出速度、节能环保等方面提出了更高要求。模具主材挤出速度
需达到 5—6 米/分钟以上，且成型表面必须无收缩痕、亮暗线或水波纹等瑕疵。复合材料应用日
益广泛，如通过多种材料共挤复合技术（如 PVC+PBT 聚酯合金等）实现材料性能优化。此外，以
ABS、PP、PC、PMMA 为代表的非门窗类工程塑料挤出技术正迅速发展，成为推动行业持续增长的
重要方向。
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在行业结构性升级和节能减排政策双重推动下，市场主流需求加速转向长寿命、免维护、轻
量化、环保的托辊及轴承座密封件。技术方面，在高精度高可靠性的要求下，公司冲压轴承座全
自动生产呈现明显优势；密封技术从单一结构转向组合式迷宫密封、接触式密封，能够更好地适
应高粉尘、淋水、浸水等极端工况环境。材质方面，传统钢制托辊仍占国际市场主流，但非金属
托辊的应用日益广泛。以聚乙烯托辊、聚氨酯托辊为代表的产品，因其轻量化、耐腐蚀、节能环
保和低噪音等优势，在特定工况中的应用占比持续提升。密封件产品呈现多元化发展趋势，针对
不同工况需求，需实现阻燃、抗静电、耐低温等差异化性能，以满足下游客户的多样化应用场景。
报告期内，为应对行业新机遇与挑战，公司已完成全自动机器人冲压、注油、落料生产线建
设；已完成超高分子量聚乙烯托辊及配套塑料轴承座新品研发；加强密封结构迭代升级和专利技
术储备。
公司经过多年发展，目前核心业务涵盖半导体封装装备及智能制造业务两大板块。半导体封
装装备具体包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等；智能制造业务具体包括塑
料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等。
（1）半导体封装装备
半导体封装装备主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内
外头部封测及 IDM 厂商。报告期内，公司加速产业整合，完成对众合半导体收购，进一步提升市
场占有率与行业竞争力；同时，公司积极构建全球化市场布局，成功导入 ST、UNISEM 等国际客
户供应链，海外市场开拓成效显著。主要产品如下表：
产品 产品
基本介绍 产品特点 竞争优势 示例图
类别 名称
设备通过伺服电机驱动， 产品换型仅需更换模盒、 国内最早实现量产的封装
实现塑封工序上料、合 交换部，人机界面设置参 系统，打破日本企业垄断，
模、注塑、下料、冲流道 数即可，操作简单。核心 填补国内常规封装自动化
FSAM 等全流程自动化。适配引 部件适配国内工艺，配件 设备空白。采购、配件、
半 导
体 封
动 封 长度 124-250mm；合模 术成熟。采用肘节式压 备，贴合国内中小封测企
装 设
装 系 压力 20-120 吨；系统最 机、齿轮齿条式机械手， 业预算与工艺需求。落地
备
统 小机械时间达 28 秒。主 满足常规封装工艺精度 200 余套，服务众多国内
要应用于 SOP、SOT、QFN 要求。 封测企业，设备稳定性满
等常规封装品类。 足量产需求，客户认可度
高。
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FSAM 在结构、性能上全面优 通过 180 吨肘节式五连 国内首款对标国际 180 吨
动 封 适配引线框架宽度 升级，合模丝杆固定方式 高端市场垄断。技术创新
装 系 20-100mm 、 长 度 优化，提升吨位、精度与 贴合生产痛点，拥有树脂
统 124-320mm，兼容更宽更 受力均匀性；采用全新设 称重、防偏检测、防混批
长的高端引线框架， 计的上料结构，适配倒 等功能，可精准解决封装
MTBA＞2h、MTBF＞72h， 装、多引脚及高脚位产 生产中来料缺陷、产品偏
可满足 BGA、QFP 多引脚 品。 移、批次混料等问题，提
高端集成电路的封装需 升产品良率。
求。
FSDM 主要用于功率器件、钽电 模块化设计，集成引线框 适配窄型产品封装，一台
注 塑 适配 55*300mm 以
封装， 料、压机、模具及制品自 提升一倍，电力消耗、人
自 动 内的引线框架，为模块化 动去胶收集等功能；改变 力需求和场地需求均减
封 装 设计的全自动装置。 单排注塑形式，采用双排 半。
系统 列注塑单元。
FSPM 针对高品质封装要求的 从料盒到旋转台采用全 两点夹持/探针式牵引结
动 封 预热台，双丝杆驱动框架 高刚性板式压机，自动润 移动预热台，同步预热，
装 系 式压机结构，适用大尺寸 滑系统，注塑平稳，适配 避免产品入位困难；成形
统 宽度产品封装。覆盖多种 高精度封装。配置完善， 过程中压力平衡，抑制溢
封装类型，适配汽车电 封装过程更加自动化，封 胶、芯片裂纹；复式顶出
子、存储芯片、高性能计 装环境更加洁净。 结构，受力均匀，减少产
算等领域的多样化封装 品变形。
需求。
双 注 实现塑封工序上料、合 条式机械手，树脂排列采 产能提升 80%，人力需求
塑 自 模、注塑、下料、冲流道 用直振式机构；满足常规 和能耗需求减半。
动 封 等全流程自动化。适配引 封装工艺精度要求。产品
装 系 线框架宽度 20-85mm、 换型仅需更换模盒、交换
统 长度 124-300mm；合模 部，人机界面设置相关参
压力 20-200 吨；系统最 数即可，操作简单。核心
小机械时间达 33 秒。主 部件适配国内工艺，配件
要应用于 SOP、SOT、QFN 供应稳定，维护便捷，技
等常规封装品类。 术成熟。
双 注 实现塑封工序上料、合 条式机械手，树脂排列采 产能提升 80%，人力需求
塑 自 模、注塑、下料、冲流道 用直振式机构；满足常规 和能耗需求减半。
动 封 等全流程自动化。适配引 封装工艺精度要求。产品
装 系 线框架宽度 20-110mm、 换型仅需更换模盒、交换
统 长度 124-310mm；合模 部，人机界面设置相关参
压力 20-280 吨；系统最 数即可，操作简单。核心
小机械时间达 35 秒。主 部件适配国内工艺，配件
要应用于 SOP、SOT、QFN 供应稳定，维护便捷，技
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等常规封装品类 术成熟。
晶 圆 集成电路先进封装工艺 适 配 flange mold 和 full 专为先进封装工艺设计，
级 塑 压缩成型塑封专用装备， mold 两种塑封型式，可 塑封型式、树脂类型、载
封 设 适配晶圆级 WLP/面板级 处理液体、颗粒树脂；支 板规格适配范围广；伺服
备 PLP 等形式的压缩成型塑 持 8 寸、12 寸、直径 320 同步控制技术可自动调节
封，含压机、覆膜、高真 规格载板；配备自动挤 塑封体厚度一致性，保障
空、精密模具等核心单 胶、撒粉机构及模具更换 先进封装的工艺精度。
元，搭配多项辅助机构。 专用小车。
装 盘 适用于 QFP、LQFP、TSOP 单元组合式结构，可适用 系统通用性高，适用范围
类 自 类产品的自动上料、成 最多 8 排产品的步距变 广，运行稳定性高，根据
动 冲 型、分离、自动装盘等工 换及整列，可根据产品类 工艺需求，可匹配齿形料
切 成 序。 别定制化设计。 盒上料单元，适配自研的
型 系 视觉系统满足定制化迭代
统 需求。
全 自 适用于 SOP、MSOP、TSOP 单元组合式结构，产品收 系统通用性高，适用范围
动 换 类产品的自动上料、切 纳采用全自动换管方式， 广，运行稳定性高。客户
管 切 筋、成型、分离、全自动 料管自动分选、自动整 可根据需要选择凸轮式和
筋 成 装管等工序。 列、自动输送、自动装管、 丝杆式分离结构；适配自
型 系 自动收集，有效降低劳动 研的视觉系统满足定制化
统 强度，提高生产效率。 迭代需求。
单 元 适用于 SOP、QFP、SOT 单元组合式结构，模具冲 系统通用性高，适用范围
组 合 光耦类产品的自动上料、 切、浮动板上下、拨爪送 广，运行稳定性高，根据
式 自 冲塑、切筋、自动下料等 料等动作按时序由凸轮 工艺需求，可匹配齿形料
半 导
动 切 工序。 组匹配完成。 盒上、下料单元；适配自
体 切
筋 系 研的视觉系统满足定制化
筋 成
统 迭代需求。
型 设
SOT 类 适用于 SOT/SOD 类产品 条带输送采用高速电机 冲切速度 160 次/分钟，条
备
自 动 的自动上料、冲塑、切筋、 驱动，通过边框拖动塑封 带输送、探针检测、模具
冲 切 成型、散装收料等工序。 体完成产品的成型及分 冲切等动作按时序由电子
成 型 离。 凸轮匹配完成，稳定可靠；
系统 适配自研的视觉系统满足
定制化迭代需求。
光 耦 适 用 于 DIP817/SOP817 双料盒、双升降机的上料 成型方式有直插式、鸥翅
类 自 光耦类产品的自动上料、 方式，曲柄滑块式伺服冲 式及 M 型，分别采用滚轮
动 冲 切筋、成型、自动装管等 头，具有冲切压力补偿功 打弯及 CAM 成型的结构，
切 成 工序。 能。 减轻产品擦锡，提高产品
型 系 品质。
统
多 排 适用于 6 排/8 排 TO252 引线框架传送采用整体 分离模采用下拨爪结构，
TO 类 产品的自动上料、冲塑、 拨爪送料，曲柄滑块式伺 运行稳定性高，具有散装
自 动 切筋、成型、分离、自动 服冲头，具有冲切压力补 收料及装管收料的组合功
冲 切 装管等工序。 偿功能。 能。
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成 型
系统
标 准 标准结构 MGP 模，按产 采用免预热小直径树脂， 模具在长期使用情况下，
MGP 品外形和客户需求有两 多个料筒注射封装，流道 可保持结构稳定；油路零
塑 封 组、四组、六组、八组等 设计采用等流长技术，产 件更换便捷。
模具 结构，可适用于 SOT，TO， 品封装效率高，成型工艺
SOP，DIP，TSSOP 等绝大 稳定可靠。
部分半导体产品封装。
抽 真 抽真空 MGP 模，按产品 整体式真空围板设计配 可在很短时间内形成模具
空 外形和客户需求有两组、 合大功率真空泵，可有效 内部的负压，真空度最高
MGP 四组、六组等结构。 减少产品内部及表面的 能达到-0.1MPa。
模具 气孔及空洞，适用于车载
产品的封装。
标 准 适用于标准 120T，180T 多重导向定位设计和模 可满足封装产品的外形公
自 动 自动封装系统上生产。其 盒快换机构。 差±0.025mm，偏错位小
封 装 中 180T 设备上模具，最 于等于 0.038mm。
模具 大适用的引线框架外形
可达到 300mm*100mm。
半 导 抽 真 抽真空结构自动模具，适 模架内置真空气路。 真空度可调，抽真空速度
体 封 空 自 用于 QFN、BGA 以及对内 快。
装 模 动 封 部气孔、分层等要求较高
具 装 模 的车载产品。
具
抽 芯 抽芯结构模具，适用于 可实现上抽芯，下抽芯， 对 于 大 型 模 块 类 封 装 产
自 动 IPM、IGBT 等大型模块类 上下同时抽芯等不同产 品，可控制基岛在产品中
封 装 产品，以及一些散热片需 品需求，还可以配套抽真 的相对位置，还可以减少
模具 外露的产品封装。 空负压成型技术的应用。 外露散热片的溢料。
覆 膜 覆膜封装结构模具，适用 覆膜的吸附采用多重吸 可使离型膜完全贴合型
自 动 于晶片外露的基板类封 附技术，配合滚动覆膜结 腔，并能减少晶片表面的
封 装 装产品。 构，可以解决离型膜吸附 溢料面积。
模具 过程中褶皱的问题。
多 注 适用 180T 自动封装系统 采用多个注塑单元，相较 适用于 TO、SOD、SOT、
塑 单 的双排注塑结构模具和 普通自动封装系统，单压 钽电容等产品封装，可提
元 自 四排注塑结构模具。 机封装产能翻倍。 高产品品质与产能。
动 封
装 模
具
（2）智能制造业务
公司“Trinity”品牌作为行业内历史悠久的挤出模具品牌，拥有成熟的加工制造技术与广阔稳
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固的市场网络。公司产品广泛应用于 PVC 门窗型材、板材、装饰型材等领域，主要涵盖两大品类：
一是挤出模具，包括高速挤出成型模具、全包覆模具、共挤模具、发泡模具，以及各类非门窗类、
非 PVC 类定制化挤出模具；二是挤出机下游配套设备，包括定型台、牵引机、切割系统、翻料架、
抛光机、共挤机等。公司产品主要面向中高端市场，客户群体为全球各地区中高端 PVC 塑料异型
材生产企业，覆盖全球 200 多家客户，产品远销 60 多个国家和地区。报告期内，公司通过对接欧
洲知名门窗企业、参展德国 K 展等，成功与德、俄等地区 6 家高端企业建立合作。主要产品情况
如下：
产品 产品
基本介绍 产品特点 竞争优势 示例图
类别 名称
单腔 欧式和美式主型材 可挤出大截面、多腔室、 产品的熔体压力、模头和定
挤出 的高速挤出模具 断面复杂的主型材产品 型模的尺寸匹配设计更合
模具 理，加工制造精度高。
多腔 主型材双腔挤出和 一套模具能同时挤出多 模头的料流分配技术，保证
挤出 辅型材多腔挤出模 根相同（或不同）的主型 各腔料流分配均匀和高速
模具 具 材产品，可大幅提高生产 生产的稳定性。双腔主型材
速度，降低成本。 模具挤出速度可达
辅型材模具挤出速度可
化的生产效率。
共挤 可将两种或多种不 根据不同材料的特性和 从表面共挤到废塑共挤、全
塑料
挤出 同物料在同一个模 用户需求，提供共挤流道 包覆共挤等，可为用户提供
异型
模具 具内或模具口汇 设计方案，可实现 多种方案。
材挤
合，一次性挤出形 PVC/PMMA/ASA 等材料
出模
成多层复合制品。 的表面共挤、回收 PVC 废
具
塑共挤、全包覆共挤及软
硬共挤，保证共挤层的均
匀性和表观质量。
宽幅 400mm 至 900 mm 流线型的流道设计，保证 提供多种定型模开启方案，
板类 宽度的异形板材模 产品壁厚均匀。特殊的加 方便生产操作，满足客户需
挤出 具。 固结构，可解决板块间溢 求。生产效率高，可实现模
模具 料、支撑筋断裂现象。 具挤出产能 800kg/h。
发泡 用于生产具有泡孔 采用 CELUKA 挤出发泡成 独特的内腔排气技术，确保
类型 结构的发泡塑料型 型法，在单螺杆或双螺杆 挤出型材内部无明显气孔，
材挤 材的模具。 挤出机上生产，实现表层 向客户提供合格的发泡制
出模 致密的低密度门窗及装 品。
具 饰类型材。
塑料 定型 塑料型材挤出设 整体不锈钢框架，坚固耐 在模具配套装置方面，公司
异型 台 备，将模具口挤出 用，含单腔、双腔、宽幅 依托多年技术积累与客户
材挤 的型坯进行冷却定 板材等不同类型定型台。 服务经验，具备优秀的装置
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出配 型和精整，适用于 设计能力，可满足下游客户
套装 生产所有类型的塑 各类定制化需求，快速响
备 料型材。 应。
牵引 为型材生产提供牵 一体机或分体结构，锯片
切割 引和定长切割的装 切割或热刀切割，可满足
机 备。 用户的不同需求。
共挤 可实现 PVC/PMM 螺杆直径 20-50mm，挤出
机 A/ASA 颗粒料的表 产量 3~25kg/h 的小型单
面共挤、TPE/ 螺杆共挤机，可以满足表
EPDM/SPVC 软胶 面共挤、胶条前共挤和后
条共挤的设备。 共挤。
公司全资子公司建西精密专注于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、
制造和销售，同时开展各类精密金属冲压件、注塑件的研发生产。作为行业标准起草单位及多项
荣誉获得者，是国内该领域主要生产基地及领军企业。产品覆盖 DTII、TK、TKII、TKIII 四大系列托
辊所需的 600 多个型号冲压轴承座及密封组件，广泛应用于矿山、港口、钢厂、水泥、煤矿等领
域的长距离带式输送机散料输送项目。产品出口至美国、印度、智利、巴西、澳大利亚等 30 多个
国家和地区。报告期内，技术研发部门以客户市场需求为导向，聚焦项目交付和研发成果转化，
为公司产品竞争力提升与销售业绩增长提供了坚实的技术支撑，先后完成了 TKN407、TKN309、
TKN310、STKIII312、意大利 SIS-NTKIII6204、美洲托辊 AR6308、墨西哥 JPC6204 七个系列轴承座及
密封组件新产品的模具设计和研发工作，为公司销售业绩带来新的增长点。主要产品情况如下：
产品 产品
基本介绍 产品特点 竞争优势 示例图
类别 名称
DTII 型 该密封组件用于带 每套八件，包括轴承 冷挤压多次拉伸成型
式输送机 DTII 型托 座、底密封圈、内外 工艺，无引申毛刺，
辊制品组装，主要用 迷宫密封圈、密封 外观光洁，非接触式
于国内煤矿带式输 环、内挡圈、外挡圈、 密封，旋转阻力和防
送机工程项目。 挡板组成。 水防尘性能良好。
TK 型 该密封组件用于带 每套六件，包括轴承 非接触式密封，旋转
冲压轴
式输送机 TK 型托辊 座、底密封圈、内外 阻力和防水防尘性能
承座及
制品组装，广泛用于 迷宫密封圈、罩盖、 良好，罩盖与迷宫密
密封组
国内外各种工况环 防护罩组成。 封圈装配接触面大，
件
境下带式输送机工 不易脱落，特别适合
程项目。 全自动托辊生产线装
配。
TKIII 型 该密封组件用于带 每套七件，包括轴承 接触式密封，旋转阻
式输送机 TKIII 型托 座、底密封圈、内外 力稍大，防水防尘性
辊制品组装，主要用 迷宫密封圈、密封 能优越，罩盖与迷宫
于国内外工况环境 盖、橡胶圈、防护罩 密封圈装配接触面
产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
特别恶劣、对托辊制 组成，成本比其他密 大，不易脱落，适合
品防水防尘性能要 封组件略高。 全自动托辊生产线装
求特别高的带式输 配。
送机工程项目。
TKII 型 该密封组件用于带 每套三件，包括轴承 非接触式密封，旋转
式 输 送 机 TKII 型 托 座、内外迷宫密封圈 阻力小，防水防尘性
辊制品组装，主要用 部件组成。 能一般，性价比较高，
于国内外露天厂矿 托辊质量较轻。
作业环境良好的轻
型带式输送机工程
项目。
（1）盈利模式
公司主要从事半导体封装设备及模具、挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件的研
发、生产与销售，通过向下游封测厂商、塑料异型材生产制造公司及带式输送机生产制造公司等
提供产品和服务实现收入与利润。
（2）研发模式
公司采用自主研发为主的模式，构建了以技术研发部门为核心、各专业团队为协同支撑的研
发体系，研发工作紧密围绕客户需求与行业技术发展趋势展开，确保技术创新与市场需求同频共
振。公司建立了贯穿项目全周期的规范化研发流程，涵盖项目调研、可行性分析、立项、设计开
发、试制验证及验收总结等关键环节，为研发项目的顺利推进与成果转化提供了坚实保障。通过
积极参加行业展会与技术论坛，深化产学研合作等方式，公司持续把握业内前沿技术动态，有效
整合创新资源，不断提升技术洞察与前瞻布局能力。
公司推行多元化激励机制，激发研发团队的创新活力与积极性。同时，公司持续加大研发投
入力度，聚焦核心技术攻关与产品迭代升级，加速研发成果向产业化应用转化。
（3）采购模式
公司采用“以产定购为主、合理备库为辅”的采购模式，建立了完善的采购管理体系和标准
化管控流程，遵循公开公平公正原则开展采购工作。采购部门依据公司战略规划及下年度经营目
标编制年度采购计划，以年度采购计划为基础，结合当期销售订单、安全库存状况以及实际需求，
编制日常采购计划并执行。在采购定价方面，公司遵循市场化原则，并通过多渠道比价择优确定
供应商，持续提高成本管控水平。公司搭建了完善的供应商准入、动态评价及淘汰机制，对供应
商资质、供货品质进行全方位把控，并与主要供应商保持长期稳定的合作关系，确保供应链的高
效可靠。
产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
（4）生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式，围绕客户订单需求开展设计、制造、组装调试及一体
化解决方案交付，同时对部分标准件实行库存式生产，以缩短生产响应时间、提升生产效率。公
司建立了完善的质量管理体系，通过多环节检验严格把控产品质量，并运用 ERP 系统提升生产管
理效率。在生产环节方面，核心工艺、产品设计、精密加工、装配、调试及验证等关键工序均由
公司自行完成；对于工艺相对简单、附加值较低的工序，公司采用外协配套加工模式，并全程把
控质量标准，确保外协产品合格后进入下一道工序。
（5）销售模式
公司构建了多元化、立体化的全球销售体系。国内市场以直销为主，海外市场采用“直销+区
域代理”相结合的模式，辅以网络销售、电商平台等数字化渠道，有效突破地理、语言及文化壁垒。
在销售定价方面，公司遵循市场化与定制化相结合的原则，依据产品技术指标、客户个性化需求
及市场供需关系实行差异化定价。客户合作以深度技术协作为纽带，通过“联合研发+定制交付+
全周期服务”的模式，持续深化与客户的战略合作关系，显著提升客户满意度与忠诚度。同时，公
司积极参加各类行业展会拓展市场、提升在全球范围内的品牌知名度和影响力。
公司业绩主要依托产品创新、市场拓展、成本控制及生产优化四大因素驱动。
产品创新方面，公司持续加大研发投入，聚焦核心技术攻关与新产品开发，推动技术成果转
化，有效提升客户黏性及订单转化率，并通过技术升级适配市场多样化需求。
市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代
理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入 AI 算力芯片封装、车规
级 SiC 模块封装等高增长赛道，深耕高端市场，扩大市场份额。
成本控制方面，公司强化全流程成本管控，通过优化采购策略、深化精益生产、提升设备效
率等措施，有效抵御成本波动。持续完善预算与成本责任体系，整体成本控制成效显著。
生产优化方面，公司大力推进生产自动化升级，完善质量管理体系，优化生产流程与缩短交
付周期，有效提升生产效率与产品品质，保障订单按期交付，为业绩增长提供坚实支撑。
单位：元 币种：人民币
产投三佳（安徽）科技股份有限公司2025 年年度报告摘要
增减(%)
总资产 918,166,135.31 560,205,340.45 63.90 598,649,628.06
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 378,516,364.42 314,375,318.84 20.40 330,685,024.52
利润总额 10,327,687.79 23,482,586.60 -56.02 -77,907,076.05
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 4,814,291.25 10,788,058.06 -55.37 -89,761,787.35
损益的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
加权平均净资产收
益率（%）
基本每股收益（元
／股）
稀释每股收益（元
／股）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 69,376,508.50 81,900,563.28 86,313,860.93 140,925,431.71
归属于上市公司股东
-4,265,023.50 6,193,658.27 3,132,309.77 2,580,422.70
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -5,109,807.33 6,098,501.38 2,298,485.06 1,527,112.14
后的净利润
经营活动产生的现金
-4,211,042.89 18,072,539.73 16,791,968.28 38,412,692.27
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 38,114
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 38,280
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
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持有 质押、标记或冻结
有限 情况
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 售条 股东
（全称） 减 量 (%) 件的 股份 性质
数量
股份 状态
数量
合肥市创新科技风险 国有
投资有限公司 法人
质押 7,000,000 境内
铜陵市三佳电子（集 非国
-18,993,865 8,079,468 5.10 0
团）有限责任公司 冻结 8,079,468 有法
人
广发证券股份有限公
司－国泰中证半导体
材料设备主题交易型 1,036,200 1,437,300 0.91 0 无 0 其他
开放式指数证券投资
基金
薛明红 590,000 0.37 0 无 0 未知
王宗君 552,400 0.35 0 无 0 未知
刘世良 520,000 0.33 0 无 0 未知
陈婉笑 171,200 442,500 0.28 0 无 0 未知
朱树俊 420,600 0.27 0 无 0 未知
李福来 415,600 0.26 0 无 0 未知
杜俊超 414,100 0.26 0 无 0 未知
上述股东关联关系或一致行动的说 合肥创新投系公司控股股东，三佳集团系合肥创新投的
明 一致行动人。
公司未知除合肥创新投、三佳集团之外，上述其他股东
之间是否存在关联关系或一致行动人关系。
√适用 □不适用
√适用 □不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
收购控股子公司安徽众合半导体科技有限公司（以下简称“众合半导体”）
通过《三佳科技关于现金收购安徽众合半导体科技有限公司 51%股权的议案》。公司以 12,138.00
万元现金，收购多家投资合伙企业及自然人合计持有的众合半导体 51% 股权。该交易已完成，众
合半导体成为公司控股子公司，其财务报表自 2025 年 8 月起正式纳入公司合并财务报表范围。该
收购事项有利于优化公司资源配置效率，提升上市公司市场占有率，增强团队研发创新能力，从
而进一步提高上市公司核心竞争力，实现上市公司高质量发展。
止上市情形的原因。
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□适用 √不适用
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