峰岹科技（深圳）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688279 公司简称：峰岹科技
峰岹科技（深圳）股份有限公司
峰岹科技（深圳）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
发展规划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”
之“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
经中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东
的净利润为人民币218,935,518.04元，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人
民币642,246,767.04元。公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分
配利润。本次利润分配预案如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红
利人民币7.8元（含税）。截至本报告披露日，公司总股本115,114,080股，预计合计拟派发
现金红利89,788,982.40元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2025年度合并报表归属
上市公司股东净利润的比例为41.01%，占公司2025年度合并报表扣除股份支付影响后归属上
市公司股东净利润的比例为32.33%。2025年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。现
金股息以人民币计值及宣派，并将以人民币向持有A股的股东支付，以港元向持有H股的股
东支付。实际以港元支付的金额将按照本公司2025年度股东会召开日前五个工作日中国人民
银行公布的人民币兑港元的平均中间价计算。
如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股
份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，
公司拟维持每股分配比例不变的原则，相应调整现金分配总额，并将另行公告具体调整情况
。
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本次利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交公司2025
年年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 峰岹科技 688279 不适用
科创板
香港联合证券交
H股 FORTIOR 01304 不适用
易所主板
□适用 √不适用
董事会秘书
姓名 焦倩倩
深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园（2
联系地址
期）11栋203室
电话 0755-86181158-4201
传真 0755-26867715
电子信箱 ir@fortiortech.com
公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足
点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需
求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统
多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。
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公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化
的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控
制处理器内核，不受 ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分
集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控
制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游
客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统
级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。
公司作为专注于高性能 BLDC 电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的
全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET
等。
类别 典型产品 产品图示 产品特点 产品应用
·集成电机控制内核
（ME）和通用内核；
·具备高集成度、高稳定 主要应用于小家
性、高效率、多功能、低 电、白色家电、厨
“双核”电
噪音等应用特性； 电、电动工具、运
机驱动控制
·具有调试灵活、适用性 动出行、通信设
专用 MCU
广的特点，可满足应用领 备、工业与汽车等
域不断出现的拓展需求， 众多下游领域
电机主控
适用于各种智能控制场
芯片
景
MCU/ASIC
三相直流无 ·涵盖单相、三相直流无
刷电机驱动 刷驱动控制，为用户提供
主要应用于电扇
控制器系列 完整的直流无刷电机驱
类、扫地机器人、
ASIC 动整体解决方案；
泵类、筋膜枪、散
单相直流无 ·应用控制场景相对专
热风扇等多个领
刷电机驱动 一、控制效果相对特定，
域
控制器系列 具备体积小、集成度高、
ASIC 性价比高等优点
三相栅极驱 主要适用于电机
·具有过压保护、欠压保
动器系列 驱动的各类应用
电机驱动 护、直通防止及死区保护
领域场景，与电机
芯片 等功能；
半桥栅极驱 主控芯片、功率器
HVIC ·具备性能优异、降低能
动器系列 件共同构成电机
耗、系统高效等优点
驱动控制系统
发挥电压控制功
·良好的开关性能和反
能，与电机主控芯
功率器件 FMD 系列 向恢复特性，有助于降低
片、电机驱动芯片
MOSFET MOSFET 系统整体发热，实现高效
共同构成电机驱
率与低损耗的驱动
动控制系统
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类别 典型产品 产品图示 产品特点 产品应用
·集成控制电路、高低压
驱动电路、高低压功率器 主要应用于智能
智能功率 智能功率模
件； 小家电、白色家电
模块 IPM 块 IPM
·模块使用方便、可靠性 等领域
好、尺寸小
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领
域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在
境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。
目前集成电路企业采用的经营模式可以分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，
垂直分工模式）模式和 Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用 IDM 模式
的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用 Fabless
模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给
第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。
具体 IDM 与 Fabless 模式下的业务流程对比情况如下：
综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为
普遍的 Fabless 经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制
造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模
式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。
公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路
版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、
测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下
游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。
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作为采用 Fabless 模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研
发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。研发
中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。
公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂
商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。在封
装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并
执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。
公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户
与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销
客户后，商品的所有权转移至下游客户。
公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主
要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户
基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归
属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国
民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的
“集成电路设计”（代码：I6520）。
随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持
芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节
委托给外部专业厂商进行，推进了 Fabless 模式的形成以及芯片设计行业的发展。
芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投
入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程
度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆
制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，
同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中
有着举足轻重的作用。
从细分行业来看，公司处于 BLDC 电机驱动控制芯片行业。BLDC 电机凭借高可靠性、低
振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC
电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景，BLDC 电机在计算
机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。BLDC
电机下游应用呈现多点开花持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC 电机主控及驱动芯片
的技术不断进步及创新，从而为 BLDC 驱动控制芯片市场提供充分需求空间，为公司 BLDC
电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。
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(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。
国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器
（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。
得益于 BLDC 电机驱动控制芯片显著的性能优势，终端需求不断增加，促使 BLDC 电机驱动控
制芯片需求迅速发展高性能电机驱动控制专用芯片迎来发展良机。公司自成立以来专注于高
性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电
机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机
及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加
大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡
献力量。
公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在 BLDC 电
机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位，在核心技术人才组建及培养、研发
技术体系搭建、供应链渠道整合、下游市场客户培育、知名客户认同、系统级技术服务等诸
多环节，均已形成独特竞争力。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术
水平，以高性能的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行
高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如
果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、
减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。
公司的电机主控芯片 MCU 集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的
集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制
芯片研发升级，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。
（2）持续攻克无感 FOC 控制算法，推动高效控制系统发展
BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算
法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向发展，伴随
控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来
越高。无感 FOC 控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的
发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续
在无感 FOC 控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电
机控制系统的发展。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 5,224,118,735.22 2,649,250,831.90 97.19 2,493,688,579.18
归属于上市 5,074,518,889.46 2,552,935,807.39 98.77 2,391,118,333.31
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公司股东的
净资产
营业收入 773,904,376.96 600,324,711.69 28.91 411,359,196.52
利润总额 225,679,939.17 221,037,130.43 2.10 170,380,606.03
归属于上市
公司股东的 218,935,518.04 222,362,312.77 -1.54 174,846,763.93
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 193,646,340.98 188,078,184.81 2.96 118,164,147.74
性损益的净
利润
经营活动产
生的现金流 228,246,082.14 184,730,571.09 23.56 111,343,750.64
量净额
加权平均净
减少2.93个
资产收益率 6.09 9.02 7.54
百分点
（%）
基本每股收
益（元／股）
稀释每股收
益（元／股）
研发投入占
增加2.42个
营业收入的 21.86 19.44 20.58
百分点
比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 171,196,416.60 203,843,390.45 182,796,942.97 216,067,626.94
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 43,880,972.11 62,269,660.92 45,935,923.66 41,559,784.29
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
前 10 名股东情况
单位: 股
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截至报告期末普通股股东总数(户) 6,606
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有 质押、标记或冻
有限 结情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 售条 股东
（全称） 增减 数量 (%) 件股 性质
股份
份数 数量
状态
量
峰岹科技（香港） 境 外
有限公司 法人
HKSCC NOMINEES
LIMITED
上海华芯创业投资
合伙企业（有限合 -222,176 11,180,273 9.74 无 其他
伙）
香港中央结算有限
公司
境 内
微禾创业投资（珠 非 国
-123,000 2,345,080 2.04 无
海横琴）有限公司 有 法
人
深圳市芯齐投资企
-497,334 1,937,432 1.69 无 其他
业（有限合伙）
中国农业银行股份
有限公司－国泰智
-280,128 1,468,495 1.28 无 其他
能汽车股票型证券
投资基金
境 内
芯运科技（深圳） 非 国
有限公司 有 法
人
中国农业银行－富 -171,732 1,120,530 0.98 无 其他
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国天瑞强势地区精
选混合型开放式证
券投资基金
中信证券股份有限
公司－嘉实上证科
创板芯片交易型开 63,897 1,059,225 0.92 无 其他
放式指数证券投资
基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、峰岹科技（香港）有限公司持股 35.2500%
的股东、董事 BI LEI 和持股 30.5500%的股东、
董事 BI CHAO 为兄弟关系，BI LEI 与芯运科技
（深圳）有限公司持股 100%股东、执行董
事高帅为夫妻关系。2、微禾创业投资（珠
海横琴）有限公司持股 100%的股东彭瑞涛
和峰岹科技（香港）有限公司持股 8.8125%
的股东 ZHANG QUN 为夫妻关系。公司未知
以上其它股东之间是否存在关联关系或一
致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 7.74 亿元，同比增长 28.91%；实现归属于上市公司股东的净
利润 2.19 亿元，同比下降 1.54%。截至报告期末，公司总资产为 52.24 亿元，归属于上市公
司股东的净资产为 50.75 亿元。
或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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