迅捷兴: 2026年度提质增效重回报行动方案

来源:证券之星 2026-03-28 01:28:21
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           深圳市迅捷兴科技股份有限公司
   为积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,并坚守维护股东利益
的承诺,深圳市迅捷兴科技股份有限公司(以下简称“公司”或“迅捷兴”)于
“2025 年行动方案”)。在过去的一年时间里,公司积极开展和落实相关工作,
并取得了较好的成效。
   基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的认可并切实积极履行社
会责任,公司制定了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》(以下简称
“2026 年行动方案”),对 2025 年行动方案的执行情况进行总结,同时将采取
措施进一步提升公司经营效益,积极践行对投资者的回报,并努力树立良好的
资本市场形象。
   一、聚焦公司主营业务,加速实现规模化发展
   公司主营业务为印制电路板(PCB)研发、生产和销售,目前业务涵盖样板、
小批量板和中大批量板,可满足客户从新产品开发至最终定型量产的 PCB 需求,
是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量板生产一站式服务的 PCB 企业。
   目前公司已具备规模化发展基础,公司将加快推动产能爬升,提高产能利
用率,发挥规模效应,从而带来业绩快速增长。
整体实现营业收入 68,913.22 万元,同比增长了 45.21%;但报告期整体业绩阶
段性承压,主要系公司依然处于产能爬坡阶段,特别是珠海新工厂投产初期人
工、折旧等固定成本较高,叠加原材料价格上涨导致公司毛利偏低;同时公司
处于业务拓展期,各项期间费用不同程度增加,叠加资产及信用减值损失增加
等多重因素综合影响所致。
   报告期,部分经营指标达成情况如下:
公司规模效应。
   公司拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地,已筑牢规模化发展基础。2026
年,公司将加快市场开发和优质大客户订单导入,从而加快提升现有工厂产能
利用率水平,发挥规模效应,持续改善盈利水平。
短交期”的量身定制样板厂的定位,聚焦于通过提升工程新单制作能力提升产
品平均单价,从而实现产能效益最大化,贡献稳定业绩;同时强化加急件 100%
准时交付保障,树立高品质快速打样良好口碑。
入批量订单把产能填满,发挥规模效应。同时,聚焦 AI 核心赛道,将 HDI 发展
为公司业绩增长的核心支柱产品。
据产能爬坡进度,逐步将月产能提升至 6 万平方米,以实现样板规模化发展。
该工厂兼具样板和批量板生产特性,致力于通过多个订单合拼生产的样板批量
化生产新模式,为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板服务。
加快导入样板和部分批量订单,以助力产能爬坡。
   人工智能产业的爆发式增长,为 PCB 企业带来结构性发展机遇。2026 年,
公司全面聚焦 AI,将增长动能明确锚定于 AI 算力产业链服务器 EDSFF 规格存
储产品、连接器、光模块、AI 电源等,以及低轨卫星、低空经济、机器人等高
成长赛道,深度绑定客户发展,进一步提升市场份额。
   同时,为适配高端 PCB 爆发式增长需求,助力公司业务拓展,公司还将加
快优化现有产能结构,持续投入高端产能瓶颈设备,进一步扩充 HDI 产能,从
而提升高附加值产品占比,提高产品毛利率水平,为未来业绩快速增长注入强
劲动能。
   为充分发挥公司珠海智慧样板厂样板批量化生产模式的核心优势,精准对
接市场上个性化、小批量、专业化的海量长尾订单需求,公司已正式上线运营
PCB 网上商城,实现 PCB 产品线上下单功能,有效拓宽了公司销售渠道。未来,
公司将加速该网上商城的运营与推广,持续导入更多个性化、小批量订单,进
一步提升样板合拼效率,推动 PCB 业务实现特色化、规模化发展。
                       www.wantpcb.com
   二、重视研发投入,不断提高技术水平
   人工智能技术的迭代升级直接催生 PCB 高端需求的爆发,成为需求增长的
核心引擎。为把握 PCB 行业结构性发展机遇,公司将技术研发作为提升核心竞
争力、抢占高端市场的关键抓手。
源板、汽车电子智能驾驶及相关雷达系统 PCB 等相关领域进行了相关新产品新
技术研发。其中开发的产品类型有 800G/1.6T 光模块印制板、软板在外层不对
称结构 HDI 软硬结合板、任意阶系统 HDI、应用于 AI 算力的二次电源板、低轨
卫星 PCB 板、PTFE 类机械盲埋孔板等。新技术研发则围绕高速材料和高频材料
加工参数可靠性研究、不同树脂体系和损耗等级的材料之间混压技术、不同高
速材料的插损研究、应用于高速服务器产品的 HVLP2 铜箔的加工可靠性研究、
高速材料四阶/五阶 HDI 板加工生产系统性研究、服务器及 AI 服务器的厚铜电
源板压合能力及耐压能力测试、多次压合设计的大铜面板耐热性能研究等方面。
整体技术研发进展顺利,推动公司产品结构持续向高附加值、高技术壁垒方向
优化升级,为相关市场业务开拓持续加码。报告期内,研发总投入为 3,892.98
万元,较上年同期增长 21.14%。公司及子公司新增申请专利 14 个,新增授权
发明专利 7 个,取得较好研发成果。
定的研发投入水平,全面布局高成长性重点市场,深入开展关键产品及核心技
术的研究开发,加快技术成果的转化:
带埋铜块工艺的 800G/1.6T 光模块产品;AI 服务器相关领域 M8 等级高速材料
的任意互联 HDI 产品、局部嵌入罗杰斯高频板产品、PTFE 高频材料与常规材料
混压产品;厚铜电源板领域 12OZ 超厚铜印制板、埋铜块 PCB 板、厚板厚铜多层
电源板等产品开展技术开发工作。
互联及高阶 HDI 对位方式研究、线宽/间距 2/2mil 精细线路制作能力提升研究、
微钻孔(钻咀 0.12MM)及对钻加工能力研究、微钻高厚径比(25:1)的电镀
工艺技术研究等方面,以全方位攻克行业技术瓶颈,打造高端化、精细化、特
种化产品矩阵。
   同时,技术中心将紧跟下游行业技术迭代节奏,提前布局下一代高速传输、
服务器产品、低轨卫星、车载互联产品等,实现技术研发方向与市场实际需求
的高效精准对接。
   三、夯实公司治理水平,保障公司规范运作
   公司高度重视公司治理结构的健全和内部控制体系的有效性,将持续完善
公司治理和内部控制制度,防范外部风险,提高公司运营的规范性和决策的科
学性,保障股东权益。
(以下简称“《公司法》”)、《上市公司章程指引(2025 年修订)》《上海证券交
易所科创板股票上市规则(2025 年 4 月修订)》等法律法规及规范性文件的规
定,决定不再设置监事会,监事会的职权由董事会审计委员会行使;并持续完
善董事会及其专门委员会建设,顺利完成了董事会换届改选,并按规定增设一
名职工董事。公司按照最新修订的政策法规和中国证券监督管理委员会及上海
证券交易所等证券监管机构的有关部门规章和规范性文件要求,结合公司实际
情况,对《公司章程》和相关内部控制制度等进行了全面系统的梳理、修订和
完善,确保公司运作更加制度化、规范化和标准化。本次修订删除了涉及监事
会和监事的规定,并在章程中明确了公司董事会设置审计委员会行使监事会的
法定职权。
以下工作:贯彻落实新修订的《上市公司治理准则》,制定出台《董事、高级管
理人员薪酬管理制度》,强化高管薪酬与公司业绩目标的联动,建立健全与长期
可持续发展相适应的激励约束机制;组织董事、高管等“关键少数”积极参与
监管机构及上市公司协会的培训课程,精准把握资本市场新规与监管趋势,全
面落实证监会关于提升监管执法效能和投资者保护水平的要求;持续优化内部
控制环境并加强整改跟进,确保整改措施有效落实。
   四、加强投资者沟通,传递公司价值
   投资者关系管理是与投资者之间良性互动的重要抓手,是作为资本市场主
体践行“人民性”的重要体现。公司高度重视投资者关系管理工作,积极主动
地与投资者进行沟通交流,及时、准确地传递公司信息,倾听投资者的意见和
建议,努力为投资者提供全方位、高质量的服务。
   公司始终高度重视信息披露工作,保证真实、准确、完整、及时、有效地
披露公司定期报告、临时公告等重大信息。
时披露重大事件并在定期报告和重大事件披露前严格做好信息保密工作,确保
所有投资者可以平等地获取同一信息。报告期公司在上证路演中心召开了 4 次
业绩说明会,并在 2024 年度业绩说明会同步发布了公司管理层关于 2024 年度
业绩说明会解读视频,在业绩说明会上公司管理层就公司基本情况、2024 年经
营发展情况、2024 年业绩情况、展望 2025 年以及 2024 年度不分红情况进行了
详细说明。
容,持续提高信息披露质量。公司编写公告时,将尽量避免使用专业的词汇,
通过简单易懂的语言表达信息,降低投资者的理解难度。利用可视化工具,在
公告中增加图表、数据对比、图像等工具制作公告,使信息更加具有可视性和
易懂性。以高质量的投关工作提升市场对公司价值的认可度,推动公司市场价
值与内在价值相匹配。
会议、股东大会、券商策略会、现场参观等方式,举办线上和线下投资者调研
活动 53 次,接待 386 人次家券商、机构及个人的调研沟通或电话沟通,累计发
布了 16 份《投资者关系活动记录表》。其中,公司邀约投资者现场参观了珠海
智慧样板厂,让投资者直观了解珠海样板批量化生产模式以及智能化生产线,
传递公司未来发展信心。
及投资者的来访接待工作,保证投资者与公司良性互动。借助新媒体开展投资
者关系管理活动,及时、准确向投资者传递公司经营发展信息。常态化组织业
绩说明会,每年召开至少 3 次业绩说明会。通过电话、视频会议、股东大会、
券商策略会、现场参观等方式,举办线上和线下投资者调研活动不少于 10 次。
   五、注重投资者回报,共享发展成果
   公司一直高度重视对投资者的合理投资回报,公司在追求自身发展的同时,
积极与投资者共享发展成果,提升公司投资价值。
实际发展需求,为更好地维护全体股东的长远利益,公司 2025 年度拟不分配利
润,不派发现金红利,资本公积不转增股本,不送红股。
善,并聚焦 AI 核心赛道,提升高附加值产品结构占比,从而改善公司盈利水平,
确保 2026 年实现盈利,增强股东回报。同时,为落实打造“长期、稳定、可持
续”的股东价值回报机制,公司于 2026 年 3 月 27 日召开第四届董事会第八次
会议审议通过了《公司未来三年(2026 年—2028 年)股东分红回报规划》,明
确分红的基本原则与实施路径,为推动资本市场长期价值投资理念落地提供制
度保障,该方案尚需提交 2025 年年度股东会审议通过后方可生效。
   六、完善共担共享约束机制,强化关键少数责任
   公司通过多维度方式重点加强“关键少数”人员履职尽责,建立健全激励
机制和考核评价体系,推动公司核心管理团队与公司长期成长价值的责任绑定,
以切实的行动提升治理水平,强化管理层与股东风险共担、利益共享机制。
   (一)建立健全激励与约束机制,滚动推行中长期限制性股票激励计划
   截至目前,公司扩建产能已全部释放,公司正进入规模化发展快速通道。
为确保公司未来发展战略和经营目标的实现,并让管理层切实分享公司未来发
展成果,公司将滚动推行中长期股权激励计划。
   截至目前,公司已实施两期股权激励计划。其中 2023 年限制性股票激励计
划考核年度为 2023 年-2025 年三年,2025 年限制性股票激励计划考核年度为
应归属期公司层面业绩考核指标均未达成,经公司第四届董事会第八次会议审
议,公司作废了相应限制性股票。
以保证公司经营目标实现。
   (二)持续完善关键少数薪酬机制
   公司将继续推进长效激励机制可行性研究,充分激发“关键少数”的创造
力与积极性,加强“关键少数”与中小股东的风险共担及利益共享意识,倡导
共同发展的理念,进一步推动公司实现高质量、可持续发展。
事与高管薪酬管理制度,包括工资总额决定机制、董事和高级管理人员薪酬结
构、绩效考核、薪酬发放、止付追索等内容。公司于 2026 年 3 月 27 日召开第
四届董事会第八次会议审议通过了《董事与高管薪酬管理制度》、《2026 年度董
事、高级管理人员薪酬方案》,相关内容还需经年度股东会审议。
   (三)提升关键少数履职能力
规培训。主要参加了监管机构和行业协会举办的上市公司《2025 年上市公司董
事、监事和高管合规履职培训》、市值管理专题线上培训、独立董事后续培训、
董秘后续培训等,以强化“关键少数”人员合规意识和履职能力。
种培训,密切关注资本市场动态,加强学习证券市场相关法律法规,熟悉证券
市场知识,理解监管动态,不断强化自律及合规意识,推动公司持续规范运作。
安排关键少数人员参加培训学习的次数累计不低于 2 次。同时,公司将严格遵
守相关部门对独立董事履职的规范及要求,为独立董事的履职提供必要的条件
和保障,公司指定董事会办公室和专门人员积极协助独立董事履行职责。
   七、其他事项
   在践行 2026 年行动方案的过程中,公司将以为全体股东创造持续增长的价
值为目标,继续专注主营业务,提升公司核心竞争力及经营质量,通过良好的
业绩表现、规范的公司运作积极回报投资者,并持续关注投资者的反馈,结合
公司实际情况及投资者关切的问题,不断优化行动方案并确保其有效实施。
   评估报告中所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述,
可能会受到国内外市场环境因素、政策调整等因素影响,具有一定的不确定性,
不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意相关风险,谨慎投资。
                                  深圳市迅捷兴科技股份有限公司

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