国泰海通证券股份有限公司
关于北京君正集成电路股份有限公司
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）作为北京君正集成电
路股份有限公司（以下简称“北京君正”、
“上市公司”、
“公司”）2020 年度发行
股份购买资产并募集配套资金的独立财务顾问、2021 年度向特定对象发行股票
的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票
上市规则》等法规的相关规定，对北京君正 2025 年度募集资金存放与使用情况
进行了核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于核准
北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等
发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938 号）核准，公
司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集
配套资金发行人民币普通股（A 股）18,181,818 股，发行价格为人民币 82.50 元/
股，募集资金总额为人民币 1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司
实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，
并由其出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》，公司对募集资金实
行专户存储。
经中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象
（证监许可[2021]3097 号）核准，公司 2021 年度向特定对
发行股票注册的批复》
象发行人民币普通股（A 股）股票 12,592,518 股，发行价格为每股人民币 103.77
元。截至 2021 年 10 月 29 日，公司募集资金总额为人民币 1,306,725,592.86 元，
扣除证券承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金 1,282,076,091.37 元。
募 集 资 金 总 额 扣 除 全 部 不 含 税 发 行 费 用 26,039,208.28 元 后 的 净 额 为
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，
并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司
（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为
元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 336.65
万元，截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 20,270.89 万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 24,108.03
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 336.65
减：募投项目投入 4,173.80
期末募集资金账户余额 20,270.89
截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为
费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 6,587.66
万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为 12,086.64 万元，本
报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为 1,254.34 万元，
截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金账户余额合计为 69,599.58 万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 80,431.88
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 1,254.34
减：募投项目投入 12,086.64
期末募集资金账户余额 69,599.58
本核查报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项
加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金
监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司
规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件
的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金
管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的
规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，
以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的
原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司对部分闲置募集资金在一定额度内
进行了现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财
产品。
截至报告期末，公司及子公司已与保荐机构、独立财务顾问、存放募集资金
的商业银行签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金三方监管协议之补充协
议》
《募集资金四方监管协议》及《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监
管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深
圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及其
他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金存储情况
截至本报告期末，公司 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金专项账户
情况如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行北京知春支行 10276000001067386 699,574.42 活期
小计 699,574.42 -
华夏银行北京知春支行 10276000001069532 145,647,712.67 活期
小计 145,647,712.67 -
南京银行上海分行 0301240000004337 56,361,564.21 活期
小计 56,361,564.21 -
合计 202,708,851.30 -
截至本报告期末，公司 2021 年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情
况如下：
单位：元
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行天津分行 12350000002883198 185,212,771.34 活期
小计 185,212,771.34 -
华夏银行北京知春支行
小计 251,223,216.52 -
中国银行合肥高新技术
产业开发区支行
小计 237,833,747.67 -
华夏银行合肥高新区支
行
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
小计 21,726,088.65 -
合计 695,995,824.18 -
三、本报告期募集资金的实际使用情况
截至本报告期末，公司累计使用 2020 年度发行股份购买资产募集配套资金
投入募投项目金额 132,340.64 万元，2020 年发行股份购买资产募集配套资金使
用情况对照表详见本报告附表一。
截至本报告期末，公司累计使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金投
入募投项目金额 64,915.47 万元，2021 年向特定对象发行股票募集资金使用情况
对照表详见本报告附表二。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023
年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子
（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币
两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术
和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”
在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不
断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事
会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，
公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发
中心项目”。
“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”实施以来，公司进行了相关车规
体系建设工作，包括车规 ISP 芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心 IP
的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP 芯片完成设计
和产业化仍需一定时间。随着人工智能技术的不断发展，AI 芯片的算力性能不
断提升，面向各类应用的 AI 大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI 模型和高
性能计算对 DRAM 的带宽需求以每年倍数级的速度增长，传统 DRAM 已无法满
足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆叠、垂直互联等技术可大幅提升
DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI 芯片与高性能计算芯片对
DRAM 高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六
届监事会第二次会议以及 2024 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 ISP 系
列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。
截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
确、不完整的情形。
六、核查意见
经核查，国泰海通认为：北京君正 2025 年度募集资金存放与使用情况符合
《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号
——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律
法规、规范性文件及公司《募集资金管理办法》的要求，不存在违规使用募集资
金、变相改变募集资金用途或其他损害股东利益的情形，募集资金具体使用情况
与已披露情况一致，不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限
公司 2025 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）
财务顾问主办人：
谢欣灵 张 蕾
国泰海通证券股份有限公司
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于北京君正集成电路股份有限
公司 2025 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告》之签章页）
保荐代表人：
谢欣灵 田方军
国泰海通证券股份有限公司
附表一：
单位：万元
募集资金总额 150,000.00
本报告期投入募集资金总额 4,173.80
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 132,340.64
累计变更用途的募集资金总额比例 0%
是否
截至报告
已变
募集资金 截至报告期 期末投资 项目达到预 本报告期 是否达
承诺投资项目和超 更项 调整后投 本报告期投 项目可行性是否
承诺投资 末累计投入 进度(%) 定可使用状 实现的效 到预计
募资金投向 目(含 资总额(1) 入金额 发生重大变化
总额 金额(2) (3)＝ 态日期 益 效益
部分
(2)/(1)
变更)
承诺投资项目
支付公司重大资产
否 115,949.00 115,949.00 0.00 115,949.00 100.00 不适用 不适用 否
重组部分现金对价
面向智能汽车和智
慧城市的网络芯片 否 17,900.00 17,900.00 685.88 4,821.57 26.94 2029/1/1 不适用 否
研发项目
面向智能汽车的新
一代高速存储芯片 否 16,151.00 16,151.00 3,487.92 11,570.07 71.64 2030/6/30 不适用 否
研发项目
承诺投资项目小计 150,000.00 150,000.00 4,173.80 132,340.64
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 150,000.00 150,000.00 4,173.80 132,340.64
现金对价，无法单独核算经济效益。
络芯片项目研发和推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂
度较高，方案导入所需要的时间也较长，客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往
未达到计划进度或
需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第
预计收益的情况和
十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由 2025 年 1 月 1 日调整为 2029 年 1 月 1
原因（含“是否达
日，报告期内尚处于建设阶段。
到预计效益”选择
“不适用”的原因）
公司车载存储芯片的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影响。但随着汽车智能化的不断升级，汽车智能驾驶相关技术
不断发展，车规市场对存储芯片的需求也在不断增长，从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。鉴于项目
实施内容和可行性均未发生改变，考虑到车载存储芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间，以及项目
实施过程中客观因素对实施进度可能造成的影响，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议审议通过， “面向智能
汽车的新一代高速存储芯片研发项目预定可使用日期由 2025 年 6 月 30 日调整为 2030 年 6 月 30 日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重
不适用
大变化的情况说明
超募资金的金额、
不适用
用途及使用进展情
况
募集资金投资项目
不适用
实施地点变更情况
募集资金投资项目
不适用
实施方式调整情况
殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》 （[2020]京会兴
专字第 01000022 号），公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资
募集资金投资项目 金 6,135,503.45 元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金
先期投入及置换情 6,934,137.16 元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
况 2、2025 年 12 月 10 日，公司第六届董事会第八次会议审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的
议案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其
中“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”置换金额为 225.67 万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置
换金额为 851.27 万元。上述募集资金置换期间为 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日。
用闲置募集资金暂
时补充流动资金情 不适用
况
行现金管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2020 年度发行股
份购买资产募集配套资金不超过 24,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动
用闲置募集资金进 性好的理财产品，投资产品期限不超过 12 个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资
行现金管理情况 金可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确无异议的核查意见。
及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2020 年度向特定对象发行股票募集资金不超过
不超过 12 个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立财务顾问
出具了明确无异议的核查意见。
本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至 2025 年 12
月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币 0 万元。
项目实施出现募集
资金节余的金额及 不适用
原因
尚未使用的募集资
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。
金用途及去向
募集资金使用及披
露中存在的问题或 无
其他情况
附表二：
单位：万元
募集资金总额 130,672.56
本报告期投入募集资金总额 12,086.64
报告期内变更用途的募集资金总额 22,064.60
累计变更用途的募集资金总额 33,019.65
已累计投入募集资金总额 64,915.47
累计变更用途的募集资金总额比例 25.78%
是否
截至报告
已变
募集资金 截至报告期 期末投资 项目达到预 本报告期 是否达
承诺投资项目和超 更项 调整后投 本报告期投 项目可行性是否
承诺投资 末累计投入 进度(%) 定可使用状 实现的效 到预计
募资金投向 目(含 资总额(1) 入金额 发生重大变化
总额 金额(2) (3)＝ 态日期 益 效益
部分
(2)/(1)
变更)
承诺投资项目
嵌入式 MPU 系列芯
片的研发与产业化 否 21,155.30 21,155.30 2,765.92 4,364.86 20.63 2027/9/1 1,799.75 不适用 否
项目
智能视频系列芯片
的研发与产业化项 否 36,239.16 36,239.16 5,415.47 13,500.05 37.25 2027/9/1 11,764.13 不适用 否
目
车载 LED 照明系列
是 17,542.44 6,587.39 0.00 6,576.90 99.84 不适用 不适用 否
芯片的研发与产业
化项目
车载 ISP 系列芯片的
是 23,735.66 1,671.06 0.00 1,671.06 100.00 不适用 不适用 否
研发与产业化项目
补充流动资金 否 29,254.83 29,254.83 0.00 29,355.36 100.34 不适用 不适用 否
合肥君正研发中心
否 0.00 11,332.64 3,905.25 9,447.24 83.36 2026/5/19 不适用 否
项目
否 0.00 23,560.28 0.00 0.00 0.00 2030/5/12
发与产业化项目
承诺投资项目小计 127,927.39 129,800.66 12,086.64 64,915.47 13,563.88
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 127,927.39 129,800.66 12,086.64 64,915.47 13,563.88
减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的
未达到计划进度或 实施进度。2023 年，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的
预计收益的情况和 市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU 芯
原因（含“是否达 片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会
到预计效益”选择 第十四次会议审议通过， “嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024 年 9 月 1 日调整为 2027 年 9 月 1 日，
“不适用”的原因） 报告期内尚处于建设阶段。
项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施
进度。2023 年，随着市场需求的复苏和产业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的
市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉 IoT 领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争
力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监
事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024 年 9 月 1 日调整为 2027 年 9 月 1
日，报告期内尚处于建设阶段。
发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目” 。
业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。
独核算经济效益。
司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，
对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
项目可行性发生重
不适用
大变化的情况说明
超募资金的金额、
用途及使用进展情 不适用
况
募集资金投资项目
不适用
实施地点变更情况
募集资金投资项目
不适用
实施方式调整情况
募集资金投资项目 1、2021 年 12 月 3 日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所
先期投入及置换情 （特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自
况 筹资金的鉴证报告》 （XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金 154.55 万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式 MPU 系列
芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 136.98 万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹
资金，以募集资金 279.35 万元置换预先已投入“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 14.90 万元
置换预先已投入“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
议案》 ，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其
中“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”置换金额为 2.34 万元，“合肥君正研发中心项目”置换金额为 1,564.59 万元。上述募
集资金置换期间为 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日。
用闲置募集资金暂
时补充流动资金情 不适用
况
行现金管理的议案》 ，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2021 年度向特定
对象发行股票募集资金不超过 80,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性
好的理财产品，投资产品期限不超过 12 个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金
可滚动使用。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确无异议的核查意见。
及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用 2021 年度向特定对象发行股票募集资金不超过
用闲置募集资金进
行现金管理情况
不超过 12 个月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司保荐机构出具
了明确无异议的核查意见。
本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至 2025 年 12
月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币 23,000 万元。其中，1、投资份额 7,000 万元，签约方为华
夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25465，起息日为 2025 年 12 月 18 日，到期日为 2026
年 4 月 20 日；2、投资份额 10,000 万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25492，
起息日为 2025 年 12 月 30 日，到期日为 2026 年 6 月 3 日；3、投资份额 6,000 万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产
品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25491，起息日为 2025 年 12 月 30 日，到期日为 2026 年 4 月 29 日。
项目实施出现募集
资金节余的金额及 不适用
原因
尚未使用的募集资
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。
金用途及去向
募集资金使用及披
露中存在的问题或 无
其他情况
附表三：
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元
截至报告
变更后项
截至报告期 期末投资 项目达到预 本报告期 是否达 变更后的项目可
目拟投入 本报告期实
变更后的项目 对应的原承诺项目 末实际累计 进度(%) 定可使用状 实现的效 到预计 行性是否发生重
募集资金 际投入金额
投入金额(2) (3)＝ 态日期 益 效益 大变化
总额(1)
(2)/(1)
车载 LED 照明系列
合肥君正研发中心
芯片的研发与产业 11,332.64 3,905.25 9,447.24 83.36 2026/5/19 不适用 否
项目
化项目
车载 ISP 系列芯片
的研发与产业化项 23,560.28 0.00 0.00 0.00 2030/5/12 不适用 否
研发与产业化项目
目
合计 34,892.92 3,905.25 9,447.24
半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明
芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化
变更原因、决策程
项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公
序及信息披露情况
司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载
说明（分具体项目）
LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于 2023 年 4 月 10 日在中国证监会指定的创业板
信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。
和预研，以及部分核心 IP 的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP 芯片完成设计和产业化仍需一定时间。
随着人工智能技术的不断发展，AI 芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的 AI 大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI 模型和
高性能计算对 DRAM 的带宽需求以每年倍数级的速度增长，传统 DRAM 已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆叠、
垂直互联等技术可大幅提升 DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI 芯片与高性能计算芯片对 DRAM 高带宽、大容
量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024 年年度股东大会审议通过，公司将“车载
ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目” 。公司于 2025 年 4 月 19 日在中国证监会指定的
创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告》。
未达到计划进度或
司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，
预计收益的情况和
对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
原因（分具体项目）
变更后的项目可行
性发生重大变化的 不适用
情况说明
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