北京君正集成电路股份有限公司
募集资金年度存放、管理与使用情况
鉴证报告
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鉴证报告 1-2
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专 1-17
项报告
募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告
XYZH/2026BJAB2B0088
北京君正集成电路股份有限公司
北京君正集成电路股份有限公司全体股东：
我们对后附的北京君正集成电路股份有限公司（以下简称北京君正公司）关于募集
资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告（以下简称募集资金年度存放、管理
与使用情况专项报告）执行了鉴证工作。
北京君正公司管理层的责任是按照深圳证券交易所相关规定编制募集资金年度存
放、管理与使用情况专项报告。这种责任包括设计、实施和维护与募集资金年度存放、
管理与使用情况专项报告编制相关的内部控制，保证募集资金年度存放、管理与使用情
况专项报告的真实、准确和完整，以及不存在由于舞弊或错误而导致的重大错报。我们
的责任是在实施鉴证工作的基础上，对募集资金年度存放与使用情况专项报告发表鉴证
意见。
我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号-历史财务信息审计或审阅
以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证工作，以对募集资金年度存放、管理与使用情况专
项报告是否不存在重大错报获取合理保证。在执行鉴证工作的过程中，我们实施了询问、
检查、重新计算等我们认为必要的鉴证程序，选择的程序取决于我们的职业判断。我们
相信，我们的鉴证工作为发表意见提供了合理的基础。
我们认为，北京君正公司上述募集资金年度存放、管理与使用情况专项报告已经按
照深圳证券交易所相关规定编制，在所有重大方面如实反映了北京君正公司 2025 年度
募集资金的实际存放、管理与使用情况。
本鉴证报告仅供北京君正公司 2025 年度报告披露之目的使用，未经本事务所书面
同意，不得用于其他任何目的。
鉴证报告（续） XYZH/2026BJAB2B0088
北京君正集成电路股份有限公司
（本页无正文）
信永中和会计师事务所(特殊普通合伙) 中国注册会计师：
中国注册会计师：
中国 北京 二○二六年三月二十六日
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏。
根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、《深圳证券交易所
上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易所上市
公司自律监管指南第2号—公告格式》的相关规定，本公司就2025年度募集资金存放、
管理与使用情况作如下专项报告：
一、 募集资金基本情况
（一） 募集资金金额及到位时间
经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北
京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》
（证监许可[2019]2938号）核准，公司2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过
格为人民币82.50元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00元。截至2020年8月28
日，公司实际收到募集资金人民币1,499,999,985.00元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其
出具了[2020]京会兴验字第01000005号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意北京君
正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号）
核准，公司2021年度向特定对象发行人民币普通股（A股）股票12,592,518股，发行价
格 为 每 股 人 民 币 103.77 元 。 截 至 2021 年 10 月 29 日 ， 公 司 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币
为1,280,686,384.58元。
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其
出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司2021年10月29
日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二） 募集资金以前年度使用金额
截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为128,166.84
万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为2,274.86万元。
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（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
截至2024年12月31日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为52,828.83万
元，累计支付相关发行费用为280.19万元（不含证券承销费及保荐费用），累计银行存
款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为5,333.32万元。
（三） 募集资金本年度使用金额及年末余额
截至2025年12月31日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为132,340.64
万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为2,611.51万元，其
中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为4,173.80万元，本报告期银行存款账
户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为336.65万元，截至2025年12月31日，募
集资金账户余额合计为20,270.89万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 24,108.03
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 336.65
减：募投项目投入 4,173.80
期末募集资金账户余额 20,270.89
截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为64,915.47万元，
累计支付相关发行费用为280.19万元（不含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账
户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为6,587.66万元，其中本报告期实际使用募
集资金投入募投项目金额为12,086.64万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管
理收益扣除手续费净额为1,254.34万元，截至2025年12月31日，募集资金账户余额合计
为69,599.58万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目 金额（万元）
期初募集资金账户余额 80,431.88
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额 1,254.34
减：募投项目投入 12,086.64
期末募集资金账户余额 69,599.58
本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相
加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
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（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
二、 募集资金存放和管理情况
（一） 募集资金管理制度情况
为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司募集资金监管规
则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》、
《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际
情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》
（以下简称“《募
集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户
存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募
集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司
对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的
安全性高、流动性好的理财产品。
（二） 募集资金监管协议情况
根据深圳证券交易所及有关规定的要求，本公司与华夏银行股份有限公司北京分行、
国泰君安证券股份有限公司、中德证券有限责任公司于2020年8月28日签订了募集资金
三方监管协议；本公司、本公司子公司北京矽成半导体有限公司与华夏银行股份有限公
司北京分行、国泰君安证券股份有限公司、中德证券有限责任公司于2020年10月23日
签订了募集资金四方监管协议；本公司、本公司子公司芯成半导体（上海）有限公司与
南京银行股份有限公司上海分行、国泰君安证券股份有限公司、中德证券有限责任公司
于2020年11月2日签订了募集资金四方监管协议；本公司与华夏银行股份有限公司天津
分行、国泰君安证券股份有限公司于2021年11月23日签订了募集资金三方监管协议；本
公司、本公司子公司合肥君正科技有限公司与华夏银行股份有限公司北京分行、国泰君
安证券股份有限公司于2021年11月24日签订了募集资金四方监管协议；本公司、本公司
子公司合肥君正科技有限公司与华夏银行股份有限公司合肥分行、国泰君安证券股份有
限公司于2023年12月22日签订了募集资金四方监管协议；本公司、本公司子公司芯成
半导体（上海）有限公司与中国银行股份有限公司合肥分行、国泰海通证券股份有限公
司于2025年8月15日签订了募集资金四方监管协议。
上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合
《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及其他
相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（三） 募集资金专户存储情况
项账户情况如下：
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（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
募集资金存储银行名称 银行账号 账户余额 存储方式
华夏银行北京知春支行 10276000001067386 699,574.42 活期
小计 699,574.42
华夏银行北京知春支行 10276000001069532 145,647,712.67 活期
小计 145,647,712.67
南京银行上海分行 0301240000004337 56,361,564.21 活期
小计 56,361,564.21
合计 — 202,708,851.30
账户情况如下：
募集资金存储银行名称 账号 账户余额 存储方式
华夏银行天津分行 12350000002883198 185,212,771.34 活期
小计 185,212,771.34
华夏银行北京知春支行 10276000001112728 21,223,216.52 活期
小计 251,223,216.52
中国银行合肥高新技术产
业开发区支行
小计 237,833,747.67
华夏银行合肥高新区支行 14760000000115843 21,726,088.65 活期
小计 21,726,088.65
合计 695,995,824.18
三、 本年度募集资金实际使用情况
截至2025年12月31日，公司累计使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金投
入募投项目金额132,340.64万元，2020年发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照
表详见本报告附表一。
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（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
截至2025年12月31日，公司累计使用2021年度向特定对象发行股票募集资金投入
募投项目金额64,915.47万元，2021年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表详
见本报告附表二。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有
限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，
络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，
包括“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继
续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高
公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及
变更为“合肥君正研发中心项目”。
系建设工作，包括车规 ISP 芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心 IP 的研发。
但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，车规 ISP 芯片完成设计和产业化仍需一
定时间。随着人工智能技术的不断发展，AI 芯片的算力性能不断提升，面向各类应用的
AI 大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI 模型和高性能计算对 DRAM 的带宽需求正
以每年倍数级的速度增长，传统 DRAM 已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过
垂直堆叠、垂直互联等技术可大幅提升 DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效
满足 AI 芯片与高性能计算芯片对 DRAM 高带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届
董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024 年年度股东大会审议通过，公
司将“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业
化项目”。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表
三。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
整的情形。
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关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
附表一：2020 年度发行股份购买资产募集配套资金使用情况对照表
附表二：2021 年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
附表三：变更募集资金投资项目情况表
北京君正集成电路股份有限公司董事会
二〇二六年三月二十六日
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
附表一：
单位：万元
募集资金总额 150,000.00
本报告期投入募集资金总额 4,173.80
报告期内变更用途的募集资金总额 0.00
累计变更用途的募集资金总额 0.00
已累计投入募集资金总额 132,340.64
累计变更用途的募集资金总额比例 0%
是否已 截至报告
变更项 截至报告期 期末投资 项目达到预 本报告期 是否达
承诺投资项目和超 募集资金承 调整后投资 本报告期投 项目可行性是否
目(含 末累计投入 进度(%) 定可使用状 实现的效 到预计
募资金投向 诺投资总额 总额(1) 入金额 发生重大变化
部分变 金额(2) (3)＝ 态日期 益 效益
更) (2)/(1)
承诺投资项目
支付公司重大资产
否 115,949.00 115,949.00 0.00 115,949.00 100.00 不适用 不适用 否
重组部分现金对价
面向智能汽车和智
慧城市的网络芯片 否 17,900.00 17,900.00 685.88 4,821.57 26.94 2029/1/1 不适用 否
研发项目
面向智能汽车的新
一代高速存储芯片 否 16,151.00 16,151.00 3,487.92 11,570.07 71.64 2030/6/30 不适用 否
研发项目
承诺投资项目小计 150,000.00 150,000.00 4,173.80 132,340.64
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关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 150,000.00 150,000.00 4,173.80 132,340.64
对价，无法单独核算经济效益。
片项目研发和推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，
方案导入所需要的时间也较长，客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间
未达到计划进度或
的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通
预计收益的情况和
过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用日期由 2025 年 1 月 1 日调整为 2029 年 1 月 1 日，报告期内尚处于建设
原因（含“是否达到
阶段。
预计效益”选择“不
适用”的原因）
司车载存储芯片的研发、验证及推广等工作进度均受到不同程度的影响。但随着汽车智能化的不断升级，汽车智能驾驶相关技术不断发
展，车规市场对存储芯片的需求也在不断增长，从而给公司存储芯片产品带来更大的成长空间和较好的预期效益。鉴于项目实施内容和
可行性均未发生改变，考虑到车载存储芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间，以及项目实施过程中客观
因素对实施进度可能造成的影响，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议审议通过，“面向智能汽车的新一代高速
存储芯片研发项目预定可使用日期由 2025 年 6 月 30 日调整为 2030 年 6 月 30 日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重
不适用
大变化的情况说明
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超募资金的金额、用
不适用
途及使用进展情况
募集资金投资项目
不适用
实施地点变更情况
募集资金投资项目
不适用
实施方式调整情况
普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字
第 01000022 号），公司以募集资金 80,000,000.00 元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金
募集资金投资项目先
期投入及置换情况
案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“面
向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”置换金额为 225.67 万元，“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”置换金额为
用闲置募集资金暂时
不适用
补充流动资金情况
管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度发行股份购买资产
募集配套资金不超过24,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，
用闲置募集资金进
投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独
行现金管理情况
立董事发表了明确同意的独立意见，公司独立财务顾问出具了明确无异议的核查意见。
子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过20,000万元的
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（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个月，有
效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司独立财务顾问出具了明确无异议的核
查意见。
本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31
日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币0万元。
项目实施出现募集
资金节余的金额及 不适用
原因
尚未使用的募集资
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。
金用途及去向
募集资金使用及披
露中存在的问题或 无
其他情况
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉
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附表二：
单位：万元
募集资金总额 130,672.56
本报告期投入募集资金总额 12,086.64
报告期内变更用途的募集资金总额 22,064.60
累计变更用途的募集资金总额 33,019.65
已累计投入募集资金总额 64,915.47
累计变更用途的募集资金总额比例 25.78%
是否已 截至报告
变更项 截至报告期 期末投资 项目达到预定 是否达 项目可行性是
承诺投资项目和超募 募集资金承 调整后投资 本报告期投 本报告期实
目(含 末累计投入 进度(%) 可使用状态日 到预计 否发生重大变
资金投向 诺投资总额 总额(1) 入金额 现的效益
部分变 金额(2) (3)＝ 期 效益 化
更) (2)/(1)
承诺投资项目
嵌入式 MPU 系列芯片
否 21,155.30 21,155.30 2,765.92 4,364.86 20.63 2027/9/1 1,799.75 不适用 否
的研发与产业化项目
智能视频系列芯片的
否 36,239.16 36,239.16 5,415.47 13,500.05 37.25 2027/9/1 11,764.13 不适用 否
研发与产业化项目
车载 LED 照明系列
芯片的研发与产业化 是 17,542.44 6,587.39 6,576.90 99.84 不适用 不适用 否
项目
车载 ISP 系列芯片的
是 23,735.66 1,671.06 1,671.06 100.00 不适用 不适用 否
研发与产业化项目
补充流动资金 否 29,254.83 29,254.83 29,355.36 100.34 不适用 不适用 否
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合肥君正研发中心项
否 11,332.64 3,905.25 9,447.24 83.36 2026/5/19 不适用 否
目
否 23,560.28 2030/5/12
发与产业化项目
承诺投资项目小计 127,927.39 129,800.66 12,086.64 64,915.47 13,563.88
超募资金投向
无
超募资金投向小计
合计 127,927.39 129,800.66 12,086.64 64,915.47 13,563.88
新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的实施进度。
握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU 芯片产品。同时，考
未达到计划进度或预 虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通
计收益的情况和原因 过，“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024 年 9 月 1 日调整为 2027 年 9 月 1 日，报告期内尚处于建设
（含“是否达到预计 阶段。
效益”选择“不适用”的 2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021 年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新项目
原因） 计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施进度。
把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉 IOT 领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争力的芯片产品。
同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审
议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024 年 9 月 1 日调整为 2027 年 9 月 1 日，报告期内尚处于建设
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关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
阶段。
与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”。
业化项目”已变更为“3D DRAM 芯片的研发与产业化项目”。
算经济效益。
片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长
远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
项目可行性发生重大
不适用
变化的情况说明
超募资金的金额、用
不适用
途及使用进展情况
募集资金投资项目实
不适用
施地点变更情况
募集资金投资项目实
不适用
施方式调整情况
募集资金投资项目先 （特殊普通合伙）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资
期投入及置换情况 金的鉴证报告》（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金 154.55 万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式 MPU 系列芯片
的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 136.98 万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
以募集资金 279.35 万元置换预先已投入“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 14.90 万元置换预先
已投入“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
案》，根据《上市公司募集资金监管规则》第十五条第二款规定，公司以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项，其中“智
能视频系列芯片的研发与产业化项目”置换金额为 2.34 万元；“合肥君正研发中心项目”置换金额为 1,564.59 万元。上述募集资金置
换期间为 2025 年 6 月 15 日至 2025 年 11 月 01 日。
用闲置募集资金暂时
不适用
补充流动资金情况
管理的议案》，同意公司及控股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行
股票募集资金不超过80,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产
品，投资产品期限不超过12个月，有效期为自第五届董事会第二十次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公
司独立董事发表了明确同意的独立意见，公司保荐机构出具了明确无异议的核查意见。
股子公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用的情况下，使用2021年度向特定对象发行股票募集资金不超过69,000万
用闲置募集资金进行 元的暂时闲置募集资金进行现金管理，投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品，投资产品期限不超过12个
现金管理情况 月，有效期为自第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内。在上述额度内，资金可滚动使用。公司保荐机构出具了明确无异议的
核查意见。
本报告期，公司使用闲置募集资金进行现金管理，对应收益情况参见本报告期募集资金使用情况及结余情况内容。截至2025年12月31
日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的余额为人民币23,000万元。其中，1、投资份额7,000万元，签约方为华夏银行股份
有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款DWJCBJ25465，起息日为2025年12月18日，到期日为2026年4月20日；2、投
资份额10,000万元，签约方为华夏银行股份有限公司北京分行，产品名称为人民币单位结构性存款 DWJCBJ25492，起息日为2025年
性存款 DWJCBJ25491，起息日为2025年12月30日，到期日为2026年4月29日。
项目实施出现募集资
不适用
金节余的金额及原因
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
尚未使用的募集资金
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。
用途及去向
募集资金使用及披露
中存在的问题或其他 无
情况
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
附表三：
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元
变更后项目 截至报告期末 截至报告期末 项目达到预定
本报告期实 本报告期实 是否达到 变更后的项目可行性
变更后的项目 对应的原承诺项目 拟投入募集 实际累计投入 投资进度 可使用状态日
际投入金额 现的效益 预计效益 是否发生重大变化
资金总额(1) 金额(2) (%)(3)=(2)/(1) 期
车载 LED 照明系
合肥君正研发中
列芯片的研发与 11,332.64 3,905.25 9,447.24 83.36 2026/5/19 不适用 否
心项目
产业化项目
的研发与产业化 片的研发与产业 23,560.28 2030/5/12 不适用 否
项目 化项目
合计 34,892.92 3,905.25 9,447.24
全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有
限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产
品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资
金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能
变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项
力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，公司
目)
将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于 2023 年 4 月
资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。
芯片关键性技术的评估和预研，以及部分核心 IP 的研发。但车规芯片从研发到产业化所需时间通常较长，
北京君正集成电路股份有限公司
关于募集资金 2025 年度存放、管理与使用情况的专项报告
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）
车规 ISP 芯片完成设计和产业化仍需一定时间。随着人工智能技术的不断发展，AI 芯片的算力性能不断提
升，面向各类应用的 AI 大模型也不断涌现并快速迭代与完善，AI 模型和高性能计算对 DRAM 的带宽需求以
每年倍数级的速度增长，传统 DRAM 已无法满足此等速度要求，而 3D DRAM 通过垂直堆叠、垂直互联等
技术可大幅提升 DRAM 的存储密度和数据带宽，从而可以有效满足 AI 芯片与高性能计算芯片对 DRAM 高
带宽、大容量的需求。因此，经公司第六届董事会第二次会议、第六届监事会第二次会议以及 2024 年年度
股东大会审议通过，公司将“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM 芯片的研发与产
业 化 项 目 ” 。 公 司 于 2025 年 4 月 19 日 在 中 国 证 监 会 指 定 的 创 业 板 信 息 披 露 网 站 巨 潮 资 讯 网
（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于部分募集资金投资项目延期及变更的公告》。
未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项 新技术的研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争
目) 力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
公司负责人：刘强 主管会计工作的负责人：叶飞 会计机构负责人：李莉
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