中信证券股份有限公司
关于中微半导体（深圳）股份有限公司
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半
导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”或“上市公司”）
首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理
办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续
督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
检查的工作要求。
权利义务，并报上海证券交易所备案。
持续督导工作，并于 2026 年 3 月 23 日对公司进行了现场检查。
导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、股东会、董事会议事规则等公司治理制度、会议材料；
（2）查阅公司 2025 年度内部控制评价报告、2025 年度内部控制审计报告
等文件；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关
内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2025 年度审计报告、关于 2025
年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；
（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策
程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2025
年度募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行
公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表
人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创
新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产
品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU
系列芯片研发项目、基于 55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片
项目和动力电池 BMS SoC 研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金
投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发
人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场
景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未
能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司在市场竞争中
处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对
公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
集成电路设计行业属于技术密集型产业，行业内企业的核心竞争力体现在技
术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处
于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的
风险。
另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的 Fabless 经营模式决定
了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工
作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对
公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公
司业务发展和经营业绩。
（二）经营风险
公司采取 Fabless 模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。
公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存
在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为
资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相
关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，
或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能
可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片
封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆
是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球
范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向
其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
（三）财务风险
公司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气
度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领
域，推出新产品抢占细分市场份额。
公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整
度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化
日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有
市场竞争烈度。
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路
产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革
委工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和
软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按 10%
的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计 2025 年能够达到国家鼓
励的重点集成电路设计企业指标，减按 10%的税率征收企业所得税计提。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政
策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、
优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌
价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。随着公司总体业务规模扩大，境外
销售及采购金额预计将进一步增加，虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单
订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，
汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对
公司业绩造成一定影响。
公司 2025 年非经常性损益金额 1.15 亿元，较上年度增加 6,945.51 万元，主
要来源于公司持有电科芯片（600877）的股票、大额资金理财收益和政府项目补
贴等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性。
随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在继续下降的风险。随
着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不
确定性，政府补贴有变化的风险。
（四）行业风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列法
律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大
力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产
业的发展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易
保护主义抬头以及美国《芯片与科学法案》，可能会对公司的新品研发和营收产
生影响。
（五）宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受
到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球
宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持
半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公
司经营带来不利影响。
近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商
务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大
“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为
主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司
的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供
服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营
受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供
应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下
降。因此，公司存在生产经营受国际贸易摩擦影响的风险。
四、重大违规事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司
存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：万元
主要会计数据 2025 年度 2024 年度 本期比上年同期增减（%）
营业收入 112,215.01 91,165.47 23.09
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 16,906.73 9,117.47 85.43
利润
经营活动产生的现金流
量净额
本期末比上年同期末增减
主要会计数据 2025 年末 2024 年末
（%）
归属于上市公司股东的
净资产
总资产 367,935.67 330,930.42 11.18
主要财务指标 2025 年度 2024 年度 本期比上年同期增减（%）
基本每股收益（元／股） 0.71 0.34 108.82
稀释每股收益（元／股） 0.71 0.34 108.82
扣除非经常性损益后的 0.42 0.23 82.61
基本每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率
（%）
扣除非经常性损益后的
加权平均净资产收益率 5.49 3.06 增加2.43个百分点
（%）
研发投入占营业收入的
比例（%）
实现归属于上市公司股东的净利润 28,418.15 万元、归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 16,906.73 万元，实现利润大幅增长。
主要原因：一是受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品
布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级
芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长；二是新产品推广和产品迭
代，提升产品竞争力和毛利率；三是公司长期持有的电科芯片股票价格上涨，导
致公允价值变动损益大增。
减少 5,237.24 万元，主要原因是公司支付职工薪酬和各项税费的增加所致。
要原因是营收大幅增长，稀释了研发投入占比。
六、核心竞争力的变化情况
（一）公司的核心竞争力
公司在芯片设计领域深耕 20 余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP
超过 1,000 个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度
高的特点。
公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过 20 余年的
技术积累，具备主流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、
高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有 IP；产品在 40 纳米至 180
纳米 CMOS 工艺、90 纳米至 350 纳米 BCD、高压 700V 驱动、双极、SGT MOS、
IGBT 等工艺制程上投产，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性
价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现
了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产
品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、物联
网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。
公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器
件设计能力）提升外围电子的整合能力、提高产品集成度，通过提供更多的算力、
存储、集成模拟功能、管脚组合和封装形式选择，不仅可以支持嵌入式应用开发
多样化的特点，而且可以为客户提供更具性价比方案，提高产品性能、降低综合
成本，提升产品综合竞争力。以公司电机 SoC 芯片为例，与传统方案相比，公
司单芯片集成了 MCU、LDO、预驱、3 颗（P+N）MOS，一颗芯片实现了传统
方案 6 颗芯片的功能。
IC 设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不
同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于
中心，以中山、重庆、北京、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”
的技术布局；团队分别为 IP 设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以
及应用开发支持部门。
公司以 MCU 为核心的研发平台成熟，面向具体应用定义产品后进行模块化、
结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域
营收增长快。
公司与主要供应商稳定合作多年。2001 年与封测厂天水华天合作，携手共
同成长；2005 年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8 位 MCU 芯片，开启全
方位、全产线深度合作，2021 年在 3 个工艺实现量产，是华虹 12 寸厂 90/55nm
eFlash 工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013 年与
晶圆厂 GLOBAL FOUNDRIES 合作，并开发自有 EE 存储 IP 使用至今；同时公
司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014
年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长
的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共
同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保
证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测
试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。
公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的
理解。2001 年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯
片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角
度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，
保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，
促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌握
终端产品的功能需求，并将获得的信息反馈给设计前端，使公司在新产品定义或
升级换代中准确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、
性价比高、竞争力强的芯片产品。
公司产品系列全，包括 8 位和 32 位 MCU、ASIC、混合信号 SoC、功率器
件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节
与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，无大客户依赖，
客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。
（二）核心竞争力变化情况
本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招
股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未
发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
单位：万元
项目 2025 年度 2024 年度 变化幅度（%）
费用化研发投入 12,417.81 12,754.27 -2.64
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 12,417.81 12,754.27 -2.64
研发投入总额占营业收入比例（%） 11.07 13.99 减少 2.92 个百分点
研发投入资本化的比重（%） - - -
支出短期内减少所致。
（二）研发进展
公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过
进展或阶段
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
性成果
实现基于 M4 内核进行
大家电主控 部分型号量 用于空调室外变频电机
空冰洗等白电
领域
目 发阶段 MCU 的研发，实现进口
替代
利用国产车规级 110nm
及以下制程，实现基于
车规级 MCU 部分型号量
M0+或 M4 内核车用仪 汽车电子、工业
表显示控制芯片等系列 控制领域
发项目 发阶段
车规级芯片的研发，实
现进口替代
自研多种高性能信号采
物 联 网 SoC
部分型号量 集模拟模块和芯片、高 智能三表、智能
及模拟芯片
系列化芯片
发阶段 芯片、高性能的信号传 领域
项目
输模块和芯片以及高性
进展或阶段
序号 项目名称 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
性成果
能的信号处理 SOC 芯片
利 用 国产 55nm 制 程 带
来的高速、小尺寸的工
艺特性，用于指纹识别、
基于 55/40 纳 部分型号量 汽车电子、工业
血氧仪、血压计等的小
尺寸、高算力要求的主
片研发项目 发阶段 子领域
控芯片。主频速度提升
到 150MHz 以上，待机
功耗控制在 5 微安以下
应用自研的 AGC（自动
增益控制）技术和同步
下一代电机 部分型号量 采样技术，动态调整电
工业控制、消费
电子领域
目 发阶段 利用硬件的速度优势处
理关键信号。支持电机
转速超过 15 万转
自研运行功耗极低，睡
部分型号量
超低功耗芯 眠功耗低至 0.4 微安、唤 消费电子、医疗
片研发项目 醒时间短至 25 微秒的超 电子领域
发阶段
低功耗芯片
统一不同内核平台 32 位
通用微控制 部分型号量 MCU 产品的外设，硬件
工业控制、消费
电子领域、家电
芯片 发阶段 容，让客户切换产品时
能快速进行移植和开发
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披
露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司
存在新增业务。
九、募集资金的使用情况及是否合规
本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户
银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅
募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，
了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金年度存放、管
理与使用情况的专项报告和年审会计师出具的募集资金年度存放、管理与使用情
况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。
基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管
理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，基
于前述检查 2025 年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题。
十、控股股东、实际控制人、董事、取消前监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：
期末持股数量 年内减持数 质押、冻结情
序号 姓名 任职
（股） 量（股） 况
董事、上届总经
理
上届董事、上届
副总经理
上届职工代表监
事
副总经理、财务
总监
注：杨勇直接持有公司 31.47%的股份，通过顺为芯华间接持有公司股份，合计持有公司
MIAOXIAOYU 通过顺为芯华间接持有公司股份；冯超通过顺为致远间接持有公司股份；李
振华直接持有公司 0.11%股份，并通过顺为致远间接持有公司股份；吴新元通过顺为致远、
重庆芯继间接持有公司股份。
除上述情况外，公司控股股东、实际控制人、董事、取消前监事及高级管理
人员不存在其他质押、冻结及减持情况。
十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当
发表意见的其他事项。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公
司 2025 年度持续督导跟踪报告》之签署页）
保荐代表人：
周鹏 谢锐楷
中信证券股份有限公司
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