关于深圳安培龙科技股份有限公司
补充法律意见书（一）
中国 深圳 福田区 益田路6001号太平金融大厦11、12楼 邮政编码：518038
电话(Tel.)：(0755) 8826 5288 传真(Fax.)：(0755) 8826 5537
网址（Website）：www.sundiallawfirm.com
补充法律意见书（一）
广东信达律师事务所
关于深圳安培龙科技股份有限公司
补充法律意见书（一）
信达再创意字（2026）第001-1号
致：深圳安培龙科技股份有限公司
根据深圳安培龙科技股份有限公司与广东信达律师事务所签署的专项法律
顾问服务合同，广东信达律师事务所接受深圳安培龙科技股份有限公司的委托，
担任其 2026 年度向特定对象发行股票的特聘专项法律顾问。
广东信达律师事务所根据《公司法》《证券法》《注册办法》和《公开发行
证券公司信息披露的编报规则第 12 号--<公开发行证券的法律意见书和律师工作
报告>》《律师事务所从事证券法律业务管理办法》《律师事务所证券法律业务
执业规则（试行）》等法律、法规及规范性文件的相关规定，并按照律师行业公
认的业务标准、道德规范和勤勉尽责精神，于 2026 年 2 月 8 日出具《广东信达
律师事务所关于深圳安培龙科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票的
律师工作报告》（以下简称“《律师工作报告》”）《广东信达律师事务所关于深
圳安培龙科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票的法律意见书》（以
下简称“《法律意见书》”）。
鉴于深圳证券交易所于 2026 年 3 月 11 日下发《关于深圳安培龙科技股份有
限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函》（审核函〔2026〕020020 号）
（以下简称“《问询函》”），信达律师现根据《问询函》中发行人律师需要说明
的有关问题，出具《广东信达律师事务所关于深圳安培龙科技股份有限公司 2026
年度向特定对象发行股票的补充法律意见书（一）》（以下简称“《补充法律意
见书（一）》”）。
信达及信达律师依据上述法律、行政法规、规章及规范性文件和中国证监会
的有关规定以及本《补充法律意见书（一）》出具之日以前已经发生或者存在的
补充法律意见书（一）
事实，严格履行了法定职责，遵循了勤勉尽责和诚实信用原则，对相关事项进行
了充分的核查验证，保证本《补充法律意见书（一）》所认定的事实真实、准确、
完整，所发表的结论性意见合法、准确，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并承担相应法律责任。
本《补充法律意见书（一）》为信达已出具的《法律意见书》和《律师工作
报告》的补充，构成《法律意见书》和《律师工作报告》不可分割的部分；除本
《补充法律意见书（一）》另有说明外，本次发行所涉其他法律问题的意见和结
论仍适用《法律意见书》和《律师工作报告》中的相关表述。《法律意见书》和
《律师工作报告》中的释义、律师声明部分亦继续适用于本《补充法律意见书
（一）》。
补充法律意见书（一）
一、《问询函》问题 1
万元、94,016.42 万元和 86,210.26 万元，呈上升趋势，其中发行人热敏电阻及温
度传感器收入分别为 35,972.44 万元、36,942.47 万元、45,440.38 万元和 36,584.82
万元，占主营业务收入的 57.54%、49.55%、48.37%和 42.45%；发行人压力传
感器收入分别为 24,741.41 万元、35,410.24 万元、46,800.21 万元和 48,173.72 万
元，占主营业务收入的 39.58%、47.49%、49.82%和 55.90%；发行人氧传感器
类及其他收入分别为 1,798.82 万元、2,203.67 万元、1,704.89 万元和 1,415.37 万
元，占主营业务收入的 2.88%、2.96%、1.81%和 1.64%。报告期内，发行人扣
非归母净利润分别为 7,007.57 万元、7,313.62 万元、7,459.53 万元和 6,498.14 万
元，发行人主营业务毛利率分别为 33.29%、31.57%、32.20%和 28.43%，其中
压力传感器业务毛利率分别为 34.92%、30.81%、31.61%和 28.37%，呈下降趋
势，氧传感器类及其他业务毛利率分别为 11.97%、21.10%、23.02%和 7.03%，
存在较大波动。
报告期内，公司境外销售收入分别为 9,750.62 万元、10,671.10 万元、14,331.52
万元和 12,999.04 万元，占主营业务收入比例分别为 15.60%、14.31%、15.26%
和 15.08%；公司外销业务主要采用以美元为主的外币进行结算，各期汇兑损益
金额分别为-246.30 万元、-130.77 万元、-121.08 万元和 56.04 万元。
报告期各期末，发行人应收账款账面余额分别为 28,592.06 万元、32,454.25
万元、41,472.83 万元及 45,809.15 万元，呈上升趋势；发行人其他应收款余额分
别为 748.24 万元、1,060.76 万元、715.84 万元和 1,053.28 万元，账龄 1 年以内的
占比分别为 73.20%、56.61%、28.83%和 53.43%，最近三年呈下降趋势，主要
系保证金的账龄随时间的推移有所增加。报告期各期末，发行人存货账面价值
分别为 19,831.55 万元、19,965.88 万元、29,482.24 万元和 30,087.35 万元，存货
跌价准备分别为 1,293.39 万元、1,544.09 万元、2,292.79 万元和 2,554.37 万元。
报告期各期末，发行人在建工程账面价值分别为 54,190.86 万元、4,906.41
万元、2,706.15 万元和 6,282.79 万元，占非流动资产的比例分别为 66.96%、5.43%、
补充法律意见书（一）
元、80,617.13 万元和 83,704.38 万元，占非流动资产的比例分别为 16.97%、81.46%、
的产能利用率保持较低水平。
报告期内，发行人存在行政处罚事项。本次发行相关的董事会决议日前六
个月至募集说明书签署日，发行人投资鼎汇创新中心，出资 300.00 万元，鼎汇
创新中心主要从事具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部件及应
用场景等方向的研发。
请发行人：（1）区分业务板块说明报告期内增收不增利、毛利率呈下降趋
势的原因及合理性,是否与同行业可比公司存在较大差异，是否存在业绩下滑的
风险；说明报告期内氧传感器类及其他主营业务收入及毛利率存在较大波动的
原因及合理性，是否与同行业可比公司同类业务可比。（2）结合主要外销国家
地区的贸易政策变动情况等,说明相关国家或地区贸易政策变动、汇率变动对公
司经营的影响,汇兑损益与发行人相关业务规模及汇率波动情况是否匹配,公司
应对汇率波动、贸易政策等相关风险的措施。（3）说明其他应收款具体内容及
账龄，交易对方与发行人是否存在关联关系；结合前述情况以及公司业绩情况
等，说明应收款项规模与占比变动的原因及合理性，各期末坏账准备计提是否
充分。
（4）结合公司经营、存货结构和库龄、期后结转情况、跌价计提政策等，
说明存货规模及占比变动是否合理，跌价准备计提是否充分，与同行业可比公
司是否存在较大差异。（5）结合报告期内行政处罚等情况及相关法律法规的具
体规定，说明发行人最近三年是否存在严重损害投资者合法权益或社会公众利
益的重大违法行为，是否符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意
见第 18 号》的相关规定。
（6）结合报告期内发行人房屋建筑物和设施使用情况、
在建工程建设进展情况,说明公司固定资产减值计提是否充分,在建工程转固是
否及时,相关会计处理是否符合《企业会计准则》的相关规定；说明氧传感器及
其他产品产能利用率较低的原因及合理性，说明原有产能是否存在闲置风险，
相关资产是否存在减值风险。（7）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明
细，包括账面价值、具体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资
产比例等；结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、
持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、
补充法律意见书（一）
与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在
持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前
六个月至今，公司已实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募
集资金扣减情形。
请发行人补充披露相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（1）-（4）（6）（7）并发表
明确意见，请发行人律师核查（5）（7）并发表明确意见。
核查程序：
（无违法违规证明版）；
在地相关主管部门官网查询相关信息；
容，分析其是否属于财务性投资；
资决策资料；
和拟实施的财务性投资情况的说明；
问询回复：
（一）结合报告期内行政处罚等情况及相关法律法规的具体规定，说明发
行人最近三年是否存在严重损害投资者合法权益或社会公众利益的重大违法行
为，是否符合《注册办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第 18 号》的相
补充法律意见书（一）
关规定。
根据发行人及其境内子公司主管部门开具的合规证明或企业信用报告（无违
法违规证明版）、相关行政处罚决定书、发行人确认，发行人及其境内子公司报
告期内行政处罚情况如下：
（东市监处罚[2024]160703071号），对东莞安培龙使用未经消毒的餐具、饮具的
违法行为决定责令立即改正并给予警告。
根据《中华人民共和国食品安全法》第一百二十六条第一款第（五）项“违
反本法规定，有下列情形之一的，由县级以上人民政府食品安全监督管理部门责
令改正，给予警告；拒不改正的，处五千元以上五万元以下罚款；情节严重的，
责令停产停业，直至吊销许可证：......（五）餐具、饮具和盛放直接入口食品的
容器，使用前未经洗净、消毒或者清洗消毒不合格，或者餐饮服务设施、设备未
按规定定期维护、清洗、校验......”的规定。
根据东莞市市场监督管理局《关于不合格食品核查处置情况的通告》，鉴于
东莞安培龙积极配合检查调查、主动纠错、积极改正，符合《东莞市市场监督管
理局行政处罚自由裁量权适用规则》第十条规定的情形，决定对东莞安培龙上述
违法行为作一般处罚。
根据《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定，重大违法行为是指违反
法律、行政法规或者规章，受到刑事处罚或者情节严重行政处罚的行为。有以下
情形之一且中介机构出具明确核查结论的，可以不认定为重大违法行为：
“（1）违法行为轻微、罚款金额较小；
（2）相关处罚依据未认定该行为属于情节严重的情形；
（3）有权机关证明该行为不属于重大违法行为。
违法行为导致严重环境污染、重大人员伤亡或者社会影响恶劣等的除外”。
综上，东莞安培龙上述行政处罚为一般处罚，相关处罚依据未认定该行为属
于情节严重的情形。东莞安培龙上述违法行为不属于重大违法违规行为，不属于
补充法律意见书（一）
严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为，发行人符合《注册
办法》第十一条及《证券期货法律适用意见第18号》的相关规定。
（二）列示可能涉及财务性投资的相关会计科目明细，包括账面价值、具
体内容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等；结合最近一
期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、
实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链合作具
体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务性投
资（包括类金融业务）的情形；自本次发行相关董事会前六个月至今，公司已
实施或拟实施的财务性投资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形。
容、是否属于财务性投资、占最近一期末归母净资产比例等
截至2025年9月30日，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关
报表科目余额情况如下表所示：
单位：万元
占最近一
是否属于
期末归母
序号 会计科目 账面价值 主要内容 财务性投
净资产比
资
例
押金保证金、应收出口退税款、应收
非关联方往来款项
待抵扣增值税、预交所得税、预付费
用
系对瑞知微的股权投资，为围绕产业
链上下游以获取技术、原料或者渠道
为目的的产业投资，不构成财务性投
资
系对西博安泰的投资及其投资收益，
其他非流动资产 5.23% 为围绕产业链上下游以获取技术、原
料或者渠道为目的的产业投资，不构
成财务性投资
截至报告期末，公司不存在财务性投资，具体分析如下：
（1）其他应收款
截至报告期末，公司其他应收款按款项余额性质分类如下：
补充法律意见书（一）
单位：万元
款项性质 金额
押金/保证金 885.49
应收非关联方往来款项 167.79
合计 1,053.28
截至报告期末，公司其他应收款主要为与公司经营相关的保证金、押金及应
收非关联方往来款项，不属于财务性投资。
（2）其他流动资产
截至报告期末，公司其他流动资产按款项余额性质分类如下：
单位：万元
款项性质 金额
待抵扣增值税 32.12
预交所得税 49.53
预付费用 1,492.67
合计 1,574.31
截至报告期末，公司其他流动资产主要为与公司经营相关的待抵扣增值税、
预交所得税、预付费用，不属于财务性投资。
（3）其他权益工具投资
截至报告期末，公司其他权益工具投资账面价值为600.00万元，系对瑞知微
的投资：
单位：万元
项目 金额
瑞知微 600.00
合计 600.00
投资，详见本题回复之“（二）/2、结合最近一期期末对外股权投资情况，包括
公司名称、账面价值、持股比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、
是否属于财务性投资、与公司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司
补充法律意见书（一）
最近一期末是否存在持有较大的财务性投资（包括类金融业务）的情形”。
（4）其他非流动资产
截至报告期末，公司其他非流动资产按款项余额性质分类如下：
单位：万元
款项性质 金额
预付长期资产款 3,028.73
对西博安泰的投资 3,513.47
合计 6,542.20
截至报告期末，公司其他非流动资产主要为包括预付长期资产款和对西博安
泰的投资。
发行人预付长期资产款主要包括预付装修工程款、预付设备款，均与公司主
营业务相关，不属于财务性投资。
发行人对西博安泰的投资不构成财务性投资，详见本题回复之“（二）/2、
结合最近一期期末对外股权投资情况，包括公司名称、账面价值、持股比例、认
缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公司产业链
合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较大的财务
性投资（包括类金融业务）的情形”。
综上所述，公司最近一期末不存在财务性投资。
比例、认缴金额、实缴金额、投资时间、主营业务、是否属于财务性投资、与公
司产业链合作具体情况、后续处置计划等，说明公司最近一期末是否存在持有较
大的财务性投资（包括类金融业务）的情形
截至报告期末，公司持有的对外股权投资情况如下：
单位：万元
序号 公司名称 公司会计核算科目 金额 是否构成财务性投资
深圳市西博安泰创业投资
合伙企业（有限合伙）
补充法律意见书（一）
公司投资上述企业的基本情况如下：
（1）无锡瑞知微电子有限公司
企业名称 无锡瑞知微电子有限公司
成立时间 2024 年 10 月 14 日
截至报告期末账面价值 600.00 万元
发行人持股比例 12.00%
认缴金额 68.1818 万元
实缴金额 68.1818 万元
投资时间 2025 年 4 月 23 日
主营业务 新一代磁传感器的研发与制造
瑞知微主要从事磁传感芯片研发与制造，在磁传感芯片领域具有
一定的技术积累。
在产业链合作方面，公司拟与瑞知微就新型高端磁传感技术领域
进行深度协同研发，共同推动新型高端磁传感芯片研发及智能化
与公司产业链合作情况 应用。
及协同效应 在产业协同方面，安培龙可依托产业化能力和全球渠道，助力瑞
知微磁传感技术的市场化转化；而瑞知微在磁传感技术领域的积
累可为发行人进一步补充产品矩阵，双方可共同拓展低空经济、
风电等新兴场景，共同推动国产高端传感器的自主可控与全球化
布局。
公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规
后续处置计划
划以及业务情况确定处置计划
是否构成财务性投资 否
瑞知微主要从事磁传感芯片研发与制造。公司投资瑞知微旨在对新型高端磁
传感技术领域进行深度协同研发，共同推动新型高端磁传感芯片研发及智能化应
用，拓展传感器产品在低空经济、风电等新兴场景，共同推动国产高端传感器的
自主可控与全球化布局。因此，公司对瑞知微的投资，该笔投资与公司所处产业
密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，
未认定为财务性投资的依据充分。
（2）深圳市西博安泰创业投资合伙企业（有限合伙）
企业名称 深圳市西博安泰创业投资合伙企业（有限合伙）
成立时间 2024 年 6 月 28 日
截至报告期末账面价值 3,513.47 万元
发行人持股比例 23.6486%
补充法律意见书（一）
发行人认缴金额 3,500.00 万元
发行人实缴金额 3,500.00 万元
投资时间 2024 年 9 月 30 日
创业投资，投资标的为森世泰，森世泰是国内氮氧传感器的领先
主营业务
企业（西博安泰实收资本合计 1.54 亿元，已全部投资于森世泰）
西博安泰投资标的森世泰系国内氮氧传感器的领先企业，专业从
事传感器的研发、生产、销售和服务，目前主要产品包括氮氧等
各类传感器。
与公司产业链合作情况 森世泰主营业务与公司高度相关，在氮氧传感器领域国内技术领
及协同效应 先，具备陶瓷芯片、传感器的研发制造能力以及软硬件系统研发
能力，拥有稳定的柴油车客户资源。而氮氧传感器是公司战略布
局的细分产品类型，因此双方在产品技术开发、客户资源拓展方
面有较强的协同性
公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规
后续处置计划
划以及业务情况确定处置计划
是否构成财务性投资 否
西博安泰投资标的为森世泰，森世泰系国内氮氧传感器的领先企业，其主营
业务与公司高度相关，双方在产品技术开发、客户资源拓展方面有较强的协同性。
因此，公司对西博安泰的投资，与公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下
游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充
分。
综上，公司最近一期末持有的对外股权投资，均为围绕产业链上下游以获取
技术、原料或者渠道为目的的产业投资。截至最近一期末，公司不存在持有较大
的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
资的具体情况，说明是否涉及募集资金扣减情形
本次发行相关的董事会决议日为第四届董事会第十二次会议决议日（2026
年1月7日）。本次发行相关的董事会决议日前六个月至本《补充法律意见书（一）》
出具日，发行人不存在已实施或拟实施的财务性投资的情形。
本次发行相关的董事会决议日前六个月至本《补充法律意见书（一）》出具
日，发行人对外股权投资情况为对江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司
（以下简称“鼎汇创新中心”）的投资，投资金额300.00万元。公司投资鼎汇创
新中心的基本情况如下：
补充法律意见书（一）
企业名称 江苏鼎汇具身智能机器人创新中心有限公司
成立时间 2025 年 10 月 20 日
发行人持股比例 5.00%
发行人认缴金额 300.00 万元
发行人实缴金额 300.00 万元
投资时间 2025 年 10 月 20 日
具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部件及应用场
主营业务
景等方向的研发
鼎汇创新中心从事具身智能机器人相关技术研究，与公司主要产
品之一力传感器的主要应用场景高度契合。
与公司产业链合作情况
鼎汇创新中心将有助于公司把握具身智能机器人产业的战略发展
及协同效应
机遇，协助公司拓宽力传感器等相关产品在具身智能机器人领域
的应用场景，提高公司综合竞争力，与公司具备协同效应
公司基于战略投资，计划长期持有，后续公司将根据未来发展规
后续处置计划
划以及业务情况确定处置计划
是否构成财务性投资 否
鼎汇创新中心主要从事具身智能机器人相关数据生态、操作系统、核心零部
件及应用场景等方向的研发。发行人投资鼎汇创新中心，旨在把握具身智能机器
人产业的战略发展机遇，有助于公司拓宽力传感器等相关产品在具身智能机器人
领域的应用场景，提高公司综合竞争力。因此，公司对鼎汇创新中心的投资，与
公司所处产业密切相关、属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目
的的产业投资，未认定为财务性投资的依据充分。
因此，本次发行相关的董事会决议日前六个月至《补充法律意见书（一）》
出具日，发行人对外投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的
的产业投资，不存在实施或拟实施的财务性投资及类金融业务，不涉及募集资金
扣减的情形。
二、《问询函》问题 2
申报材料显示，发行人本次向特定对象发行股票拟募集资金不超过 54,440
万元，主要用于压力传感器扩产项目（以下简称项目一）、陶瓷电容式压力传感
器产线升级项目（以下简称项目二）、力传感器产线建设项目（以下简称项目三）、
MEMS 传感器芯片研发及产业化项目（以下简称项目四）和补充流动资金。
项目一建成投产后将新增 2,800 万个压力传感器产能，计划通过购置生产设
补充法律意见书（一）
备，扩大压力传感器产能，具体产品包括陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力
传感器、玻璃微熔压力传感器，主要应用于汽车、商用空调、储能产品。项目
一达产后预计毛利率为 30.86%，报告期内发行人压力传感器业务毛利率分别为
项目二拟对现有陶瓷压力传感器产线进行技术升级改造，提升产线自动化
水平。项目二假设升级后产线投产新增产能当年都能进行销售，新增产能 686.07
万个/年，达产后预计毛利率为 36.41%。
项目三计划通过购置生产设备，新增年产约 50 万个力传感器产能，将分别
采用金属应变片工艺与 MEMS 硅基应变片工艺进行力传感器生产，项目产品涉
及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器。项目三达产后预计毛利率为
项目四计划通过 2 年时间开展 MEMS 压力传感器感压芯片、单桥压力接口
芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用 MEMS 半导体应变片以及力
传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术研发工作，并实现 MEMS 压力传
感器芯片模组的产业化，项目实施后公司将形成年产逾 500 万个 MEMS 压力传
感器芯片模组的产能规模，全部用于内部供应。在本次募投项目实施前，公司
传感器产品所用芯片均为对外采购。项目四税后内部收益率为 13.93%。
发行人 2023 年首次公开发行股票并在创业板上市募集资金净额为 5.44 亿元，
主要用于安培龙智能传感器产业园项目-压力传感器建设项目、温度传感器建设
项目、智能传感器研发中心建设项目和补充流动资金等，另外超募资金的
目，933.32 万元用于贴片式 NTC 热敏电阻研发及产业化建设项目。部分前次募
投项目存在延期，将温度传感器建设项目达到预定可使用状态日期延长至 2025
年 6 月 30 日，将智能传感器研发中心建设项目达到预定可使用状态日期延长至
式。
请发行人：（1）分项目说明各募投项目的具体建设内容和主要产品，列示
说明与公司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应用领域、
补充法律意见书（一）
下游客户、主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否在前述方
面具有协同性，向产业链上下游扩展的必要性；本次募投项目新产品所需研发
技术、所处研发阶段，是否存在试生产环节，并结合发行人具体技术掌握、研
发进度、人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确
定性，是否符合募集资金投向主业的要求。（2）说明项目四将传感器所用芯片
从对外采购转为自行研发生产的原因及合理性；结合现有陶瓷压力传感器产线
的使用情况、项目二的具体升级内容、是否涉及前次募投项目所投入设备，说
明在前次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说
明本次募投项目的实施是否具有必要性。（3）分项目结合产品构成、销量及销
售价格、成本、毛利率、净利润的具体计算过程及相关关键参数的选取，说明
在报告期内发行人毛利率呈下降趋势的情况下项目一、项目二、项目三预计毛
利率高于发行人现有业务毛利率的原因及合理性，项目四内部收益率是否与同
行业可比公司情况相符，效益测算是否谨慎、合理，是否与公司现有同类业务
及同行业可比公司情况存在较大差异。（4）结合报告期内委外加工具体情况、
本次各募投项目的新增产能情况、扩产倍数、行业竞争格局、下游行业发展前
景及市场需求情况、在手订单或意向性协议、公司现有产品产能利用率情况、
前次募投项目的产能情况、同行业可比公司扩产情况等，说明本次募投项目新
增产能的必要性及具体产能消化措施，是否存在产能消化风险。（5）结合本次
各募投项目的具体设备购置内容、价格和作用等情况，说明拟购置设备是否为
公司目前相关资产的更新或升级，相关投入规模是否合理，测算并说明募集资
金投入的经济性；结合现有固定资产、在建工程情况，量化分析本次募投项目、
拟建及在建项目等新增折旧摊销对发行人未来盈利能力及经营业绩的影响。
（6）
说明本次募投项目是否已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，是否
存在重大不确定性或实质性障碍；项目四使用租赁土地的原因及合理性，土地
的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划。（7）结合报
告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否新增关联交易，如
是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是否符合《注册办法》
第十二条的相关规定。（8）说明项目四研发费用的主要内容、技术可行性、研
发预算及时间安排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，
补充法律意见书（一）
是否存在较大的研发失败风险，研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情
况、是否符合《企业会计准则》的相关规定；结合报告期内发行人同类项目、
同行业公司可比项目的资本化情况，说明本次募投项目中拟资本化金额的合理
性。（9）结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比测
算等情况，说明本次融资必要性，量化测算并说明补充流动资金的规模合理性，
本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18 号》相关规定。
（10）前次募投项目延期的原因及合理性,相关变更情况是否已按规定履行相关
审议程序与披露义务,相关影响因素是否持续,是否对本次募投项目实施造成重
大不利影响。
请发行人补充披露相关风险。
请保荐人核查并发表明确意见，请会计师核查（3）（4）（5）（8）
（9）并发
表明确意见，请发行人律师核查（1）（2）（6）-（10）并发表明确意见。
核查程序：
于本次募投项目与公司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、
应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别和联系的相关说明及发行人关于本
次募投项目技术储备及募投项目投向主业的相关说明；
行业趋势；
关数据；
公司现有产品产能利用率情况的说明；
过公开资料查询同行业可比公司扩产情况等；
补充法律意见书（一）
公告；
问询回复：
（一）分项目说明各募投项目的具体建设内容和主要产品，列示说明与公
司主营业务及前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应用领域、下游客
户、主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否在前述方面具有
协同性，向产业链上下游扩展的必要性；本次募投项目新产品所需研发技术、
所处研发阶段，是否存在试生产环节，并结合发行人具体技术掌握、研发进度、
人员和客户储备等情况，说明本次募投项目的实施是否存在重大不确定性，是
否符合募集资金投向主业的要求。
除补充流动资金外，各募投项目的具体建设内容和主要产品如下表：
产线类别 具体建设内容 主要产品
公司计划通过购置全新生产设备，扩大压力传感器产能，具体产品包括陶 压力传感器，具体
瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器，主要 产品包括陶瓷电
压力传感器扩 应用于汽车、商用空调、储能产品、消费电子等领域。本项目建成投产后， 容式压力传感器、
产项目 公司将新增超 2,800 万个压力传感器产能，有效满足公司大力拓展下游应 MEMS 压 力 传 感
用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增 器、玻璃微熔压力
长奠定基础 传感器
公司计划对现有陶瓷压力传感器产线进行技术升级改造，提升产线自动化
陶瓷电容式压
水平，助力公司降本增效、提升产能、优化生产工序、提升产品工艺精度， 陶 瓷 电 容 式 压 力
力传感器产线
技术升级改造完成后现有陶瓷电容式压力传感器产能提升 686 万个，为巩 传感器
升级项目
固陶瓷压力传感器产品市场份额，实现自身可持续发展奠定基础
力传感器产线 公司计划通过购置全新生产设备，新增年产约 50 万个力传感器产能。本 力传感器，具体产
建设项目 项目将分别采用金属应变片工艺与 MEMS 硅基应变片工艺进行力传感器 品包括拉压力传
补充法律意见书（一）
产线类别 具体建设内容 主要产品
生产，项目产品涉及拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器。本项目 感器、力矩传感
的实施有助于丰富公司产品体系，巩固公司在行业内的领先地位 器、六维力传感器
公司计划通过 2 年时间进一步开展 MEMS 压力传感器感压芯片、单桥压
力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用 MEMS 半导体
应变片以及力传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术研发工作，并
实现 MEMS 压力传感器芯片模组的产业化。项目实施后，公司将形成年
产逾 500 万个 MEMS 压力传感器芯片模组的产能规模，全部用于自供，
MEMS 传感器
充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组对于 MEMS 压力传感器的自产 MEMS 压 力 传 感
芯片研发及产
需求。一方面，本项目建设有助于公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原 器芯片模组
业化项目
来的外采转变为自主供应为主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的生
产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力。另一方面，在下游应用场
景逐渐丰富与 MEMS 压力传感器技术不断革新的背景下，本项目建设有
利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司加快新技术、
新产品的产业化落地具有积极意义
应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别和联系，是否存在重复建设，是否
在前述方面具有协同性，向产业链上下游扩展的必要性
发行人是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、压力传感器、氧传感器、力
传感器的研发、生产和销售的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。基于长期的
技术积累以及产业化经验，目前，公司已构建了涵盖热敏电阻及温度传感器、陶
瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器、氧传感器、
氮氧传感器、力传感器等多层次产品矩阵，以满足不同市场需求。
依托公司在传感器领域现有技术和业务基础，本次募投项目围绕主营业务展
开，旨在进一步扩大陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压
力传感器产能，同时实现力传感器的量产交付，加快实现上述产品国产替代和自
主可控，进一步完善公司传感器产品体系，为客户提供更加丰富的传感器品类选
择，提升公司盈利能力和核心竞争力。
本次募投项目不存在重复建设，与前次募投项目的区别、联系及协同情况如
下：
（1）压力传感器扩产项目
除补充流动资金外，发行人前次募投项目（IPO 募投项目及超募资金投资项
补充法律意见书（一）
目）具体情况如下：
产线类别 产品及产能
压力传感器建设项目 年产 1,500 万只压力传感器产品（均为陶瓷电容式压力传感器）
年产 10,500 万只温度传感器产品，其中非汽车综合用温度传感器
温度传感器建设项目
智能传感器研发中心建
研发项目，未新增产品及产能
设项目
新一代智能驾驶刹车系
年产超 150 万只 EMB 力传感器
统用力传感器建设项目
贴片式 NTC 热敏电阻研
年产约 32 亿个贴片式 NTC 热敏电阻的产能
发及产业化建设项目
压力传感器扩产项目与公司前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、应
用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：
产线类别 压力传感器扩产项目 前次募投项目 区别、联系及协同
压 力传 感 器 中的 陶 瓷 生产产品都包含陶瓷电容式压力传感器，
压力传感器，具体产品包 电容式压力传感器、温 但整体产品结构存在差异，新增了 MEMS
括 陶 瓷 电 容 式 压 力 传 感 度传感器； 压力传感器、玻璃微熔压力传感器；
生产产品
器、MEMS 压力传感器、 智 能驾 驶 刹 车系 统 用 基于在传感器领域的技术积累及业务基
玻璃微熔压力传感器 （EMB）力传感器； 础，发行人持续扩大传感器产品品类，丰
贴片式 NTC 热敏电阻 富产品体系，提升公司核心竞争力
通常包含五金塑胶、电子
通常包含五金塑胶、线 原材料大部分共同；
类材料、陶瓷玻璃、封装
材、电子类材料、电极 MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器
所需原材料 胶料，部分陶瓷电容式压
与焊接类材料、陶瓷玻 有部分差异，基本不需要用到线材、套管
力传感器还需要线材、电
璃、封装胶料、套管等 等
极与焊接类材料、套管等
陶 瓷电 容 式 压力 传 感
由原有的汽车及家电应用领域持续扩展至
器、EMB 力传感器主
储能产品、消费电子等；下游客户同样不
要用于汽车领域，温度
主要应用于汽车、商用空 断拓展，公司已进入比亚迪、北美某知名
应用领域及 传 感器 主 要 用于 家 用
调、储能、消费电子等领 新能源汽车客户、Stellantis、上汽集团、
下游客户 电器及汽车领域，贴片
域 长城汽车、东风汽车等汽车主机厂供应链，
式 NTC 热敏电阻主要
美的、格力、海尔、绿山咖啡等家电领域
用于消费电子、汽车电
供应链，并已形成了较为稳定的合作关系
子、家用电器等领域
NTC 热敏电阻、温度传
感器与压力传感器、力 不同产品的技术参数有所不同；同样的陶
新 增了 MEMS 技 术及 玻
传感器、MEMS 压力传 瓷电容式压力传感器，本次募投项目采用
璃微熔技术；陶瓷电容式
主要技术参数 感 器芯 片 模 组技 术 参 了自动化技术，可进一步提升自身生产能
压力传感器的后段制造全
数基本不同； 力、优化生产效率以及产品一致性等，而
部采用自动化技术
EMB 力传感器主要技 前次募投项目未采用
术参数包括额定力、最
补充法律意见书（一）
产线类别 压力传感器扩产项目 前次募投项目 区别、联系及协同
大承受力、破坏力、精
度、功能安全要求、汽
车 领域 各 项 测试 要 求
等；
同 属陶 瓷 电 容式 压 力
传 感器 部 分 技术 参 数
基本相同，但前次募投
项 目后 段 制 造未 采 用
自动化技术
综上，本次募投项目之一的压力传感器扩产项目与前次募投项目系属于互相
独立的投资项目，在生产产品、应用领域、下游客户、主要技术参数等方面具有
协同性，既有一定联系，亦存在明显差异，不存在重复建设的情形；本次募投项
目之一的压力传感器扩产项目不存在向产业链上下游扩展的情形。
（2）陶瓷电容式压力传感器产线升级项目
陶瓷电容式压力传感器产线升级项目与公司前次募投项目在具体生产产品、
所需原材料、应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：
陶瓷电容式压力传感
产线类别 前次募投项目 区别、联系及协同
器产线升级项目
压力传感器中的陶瓷电
容式压力传感器、温度
生产产品都包含陶瓷电容式压力传感器，所
压 力传 感 器 中的 陶 瓷 传感器；
生产产品 需原材料亦基本相同，但建设性质存在差
电容式压力传感器 智能驾驶刹车系统用
异，前次募投项目系新建项目，本次募投项
（EMB）力传感器；
目系对公司所有陶瓷电容式压力传感器产
贴片式 NTC 热敏电阻
线进行技术升级改造，以提升产线自动化水
通常包含五金塑胶、线 通常包含五金塑胶、线
平，助力公司降本增效、提升产能、优化生
材、电子类材料、电极 材、电子类材料、电极
所需原材料 产工序、提升产品工艺精度以及产品一致性
与焊接类材料、陶瓷玻 与焊接类材料、陶瓷玻
璃、封装胶料、套管等 璃、封装胶料、套管等
陶瓷电容式压力传感
器、EMB 力传感器主要
用于汽车领域，温度传
陶 瓷电 容 式 压力 传 感 陶瓷电容式压力传感器应用领域未改变；在
应用领域及 感器主要用于家用电器
器 主要 用 于 汽车 、 空 产品技术升级改造后可以更好地满足下游
下游客户 及汽车领域，贴片式
调、储能等领域 客户需求，助力公司拓展更多更优质客户
NTC 热 敏 电 阻 主 要 用
于消费电子、汽车电子、
家用电器等领域
主要技术参 本 次升 级 改 造陶 瓷 电 NTC 热敏电阻、温度传 同样的陶瓷电容式压力传感器，本次募投项
补充法律意见书（一）
陶瓷电容式压力传感
产线类别 前次募投项目 区别、联系及协同
器产线升级项目
数 容 式压 力 传 感器 的 后 感器与压力传感器、力 目采用了自动化技术，可进一步提升自身生
段 制造 全 部 采用 自 动 传感器、MEMS 压力传 产能力、优化生产效率以及产品一致性等，
化技术 感器芯片模组技术参数 而前次募投项目未采用
基本不同；
EMB 力传感器主要技术
参数包括额定力、最大
承受力、破坏力、精度、
功能安全要求、汽车领
域各项测试要求等；
同属陶瓷电容式压力传
感器部分技术参数基本
相同，但前次募投项目
后段制造未采用自动化
技术
综上，本次募投项目之一的陶瓷电容式压力传感器产线升级项目系对公司现
有的陶瓷电容式压力传感器进行技术升级改造，与前次募投项目在生产产品、应
用领域、下游客户、主要技术参数等方面基本相同，具有协同性，但建设性质存
在差异，前次募投项目系新建项目，本次募投项目系对公司所有陶瓷电容式压力
传感器产线进行技术升级改造，以提升产线自动化水平，助力公司降本增效、提
升产能、优化生产工序、提升产品工艺精度以及产品一致性，因此不存在重复建
设的情形；本次募投项目之一的陶瓷电容式压力传感器产线升级项目不存在向产
业链上下游扩展的情形。
（3）力传感器产线建设项目
力传感器产线建设项目与公司前次募投项目在具体生产产品、所需原材料、
应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：
产线类别 力传感器产线建设项目 前次募投项目 区别、联系及协同
压力传感器中的陶瓷电容 同样包含力传感器，但应
式压力传感器、温度传感 用不同，本次募投项目力
力传感器，具体产品包 器； 传感器主要应用于机器人
生产产品 括拉压力传感器、力矩 智能驾驶刹车系统用 领域，但智能驾驶刹车系
传感器、六维力传感器
（EMB）力传感器； 统用（EMB）力传感器主
贴片式 NTC 热敏电阻 要应用于刹车系统
通常包含五金塑胶、线 通常包含五金塑胶、线材、 力传感器所需原材料与陶
所需原材料 材、电子类材料、封装 电子类材料、电极与焊接类 瓷电容式压力传感器大部
胶料等 材料、陶瓷玻璃、封装胶料、 分相同，部分电子类材料
补充法律意见书（一）
产线类别 力传感器产线建设项目 前次募投项目 区别、联系及协同
套管等 不同
陶瓷电容式压力传感器、
EMB 力传感器主要用于汽
车领域，温度传感器主要用 应用领域及下游客户不
应用领域及 工业自动化、机器人领
于家用电器及汽车领域，贴 同，本次募投项目有助于
下游客户 域及相关领域客户
片式 NTC 热敏电阻主要用 公司拓展下游应用及客户
于消费电子、汽车电子、家
用电器等领域
力传感器与压力传感器的
主要技术参数类似，其中
NTC 热敏电阻、温度传感器 轴间串扰系力传感器特有
与压力传感器、力传感器、 的技术参数，但两类产品
MEMS 压力传感器芯片模 的量程不同，力传感器主
组技术参数基本不同； 要是测量直接受力或力
压力传感器主要技术参数 矩，其单位是 N（牛顿）
为量程、准确度、采样率、 或 N·M（牛顿·米），而压
量程、准确度、轴间串 分辨率等； 力传感器主要是测量流体
主要技术参数
扰、采样率、分辨率等 力，是单位面积的受力，
EMB 力传感器主要技术参 其单位是 Pa（帕）；
数包括额定力、最大承受 机器人力传感器与 EMB
力、破坏力、精度、功能安 力传感器因为应用不同，
全要求、汽车领域各项测试 主 要 技 术 参 数 也 存 在 差
要求等 异，EMB 力传感器技术参
数重点关注汽车应用的安
全及各项汽车相关的测试
要求
综上，本次募投项目之一的力传感器产线建设项目与前次募投项目中的其他
产品基本不同，与 EMB 力传感器具有联系，亦存在差异，应用不同，有助于公
司在产品体系、产品品类方面进行协同，有利于拓展下游应用及客户，不存在重
复建设的情形；本次募投项目之一的力传感器产线建设项目不存在向产业链上下
游扩展的情形。
（4）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目
MEMS 传感器芯片研发及产业化项目与公司前次募投项目在具体生产产品、
所需原材料、应用领域、下游客户、主要技术参数等的区别、联系及协同如下：
MEMS 传感器芯片
产线类别 前次募投项目 区别、联系及协同
研发及产业化项目
压力传感器中的陶瓷 本次募投项目新增的 MEMS 压
MEMS 压 力 传 感 器 电容式压力传感器、 力传感器芯片模组属于向
生产产品
芯片模组 温度传感器； MEMS 压力传感器产业链上游
智能驾驶刹车系统用 的扩展，有助于公司 MEMS 压
补充法律意见书（一）
MEMS 传感器芯片
产线类别 前次募投项目 区别、联系及协同
研发及产业化项目
（EMB）力传感器； 力传感器芯片模组由原来的外
贴片式 NTC 热敏电 采转变为自主供应为主，可较大
阻 程度降低 MEMS 压力传感器的
通常包含五金塑胶、 成本，提升公司盈利能力，增强
通常包含五金塑胶、
线材、电子类材料、 市场竞争力；有利于确保 MEMS
电子类材料、电极与
所需原材料 电极与焊接类材料、 压力传感器的质量稳定性与协
焊接类材料、陶瓷玻
陶瓷玻璃、封装胶料、 同性，对公司加快新技术、新产
璃、封装胶料等
套管等 品的产业化落地具有积极意义。
陶瓷电容式压力传感 因 此 ， 本 次 募 投 项 目 之 一 的
器、EMB 力传感器主 MEMS 传感器芯片研发及产业
要用于汽车领域，温 化项目向产业链上游扩展具有
用 于 发 行 人 内 部 生 度传感器主要用于家 必要性
应用领域及
产 MEMS 压力 传感 用电器及汽车领域，
下游客户
器，不对外销售 贴片式 NTC 热敏电
阻主要用于消费电
子、汽车电子、家用
电器等领域
MEMS 压力传感器芯片模组系生产 MEMS 压力传感器的原材料，产品、应用
及客户与陶瓷电容式压力传感器、温度传感器、EMB 力传感器、NTC 热敏电
主要技术参数
阻均存在差异，技术参数亦不同；MEMS 压力传感器芯片模组的技术储备详见
下文分析
综上，本次募投项目之一的 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目与前次募
投项目存在明显差异，不存在重复建设的情形；该项目向产业链上游扩展具有必
要性，有助于公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为
主，可较大程度降低 MEMS 压力传感器的成本，提升公司盈利能力，增强市场
竞争力；发行人自研的 MEMS 传感器芯片模组的设计指标参数优于外购模组参
数，满足汽车领域 MEMS 压力传感器的应用，具有小尺寸、成本低的优势，其
中，MEMS 晶圆设计同时采用多晶硅屏蔽层、SiO2 与 SiN 双钝化层，以及铂金
或者铝的双金属互联可选，采用自主可控的工艺测试与工艺改进，以满足自身产
品的质量要求，有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，对公司
加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义。
节，并结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次
募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求
补充法律意见书（一）
基于长期的技术积累以及产业化经验，目前，公司已构建了涵盖热敏电阻及
温度传感器、陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感
器、氧传感器、氮氧传感器、力传感器等多层次产品体系，以满足不同市场需求。
报告期内，陶瓷电容式压力传感器、MEMS 压力传感器、玻璃微熔压力传感器
均有规模化的量产销售，因此本次募投项目中的压力传感器扩产项目及陶瓷电容
式压力传感器产线升级项目均不涉及新产品；截至目前，力传感器产线建设项目
涉及的力传感器产品已有小规模量产销售；MEMS 传感器芯片研发及产业化项
目所形成的 MEMS 压力传感器芯片模组全部自用于生产 MEMS 压力传感器，不
对外销售，该项目已形成相关技术储备及人员储备。
综上，本次募投项目的实施不存在重大不确定性，符合募集资金投向主业的
要求。涉及力传感器产线建设项目、MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的具
体情况如下：
（1）力传感器产线建设项目
①力传感器建设项目所需研发技术、所处研发阶段等情况
力传感器建设项目所需研发技术、所处研发阶段等情况如下：
主要产品 所需研发技术 所处研发阶段 是否存在试生产环节
CAE 有限元分析技术（模拟设计技术）、
拉压力传感器 弹性体制造技术（热处理技术、表面处 存在试生产环节且已完
左述满足生产相关技术均
理技术） 、传感器组装封测技术（应变计 成，可小规模量产，待本
已研发完成，均属发行人掌
及贴片技术或玻璃微熔贴片技术、温度 次募投建设项目完成后
力矩传感器 握的具体技术
补偿技术、标定校准技术、密封技术等）、 可进行大规模量产
软硬件信号处理技术
CAE 有限元分析技术（模拟设计技术）、 金属应变片工艺：左述满足 金属应变片工艺：试生产
弹性体制造技术（热处理技术、表面处 生产相关技术均已研发完 环节且已完成，可小规模
理技术） 、传感器组装封测技术（应变计 成，均属发行人掌握的具体 量产，待本次募投建设项
六维力传感器 及贴片技术或玻璃微熔贴片技术、温度 技术 目完成后可进行大规模
补偿技术、标定校准技术、密封技术等）、 MEMS 硅基应变片工艺：目 量产
软硬件信号处理技术、六维解耦技术（结 前已开发出样机，正在提升 MEMS 硅基应变片工艺：
构结耦、算法解耦） 精度和量产化工艺阶段 存在并处于试生产环节
②结合发行人具体技术掌握、研发进度、人员和客户储备等情况，说明本次
募投项目的实施是否存在重大不确定性，是否符合募集资金投向主业的要求
补充法律意见书（一）
如前文所述，发行人已掌握生产力传感器的相关技术，包括 CAE 有限元分
析技术、弹性体制造技术、传感器组装封测技术等，在此基础上，根据市场发展
趋势、下游应用及客户需求变化，发行人持续进行针对不同应用、不同定制化需
求的技术研发，主要相关研发项目储备及其研发进度如下：
序 当前实验
储备研发项目名称 研发的具体内容 目前的进展 预计取得研发成果
号 验证情况
已完成模拟仿
设 计 完 完成更适合于精确
真，弹性体加工
钛合金轻量化力传 传感器整机轻量化研发，弹性体采用钛 成 ， 第 一 控制及抗冲击强的
感器 合金材质，实现轻量化和高刚度的均衡 版 样 品 制 轻量化六维力传感
集解耦电路已完
作中 器
成设计
升级研发六维力力学结构、应变片结构、
高精度高分辨率六 采集电路和解耦算法，提高六维力传感 已启动开发，样 第 一 版 样 高分辨率，高精度
维力传感器 器的分辨率（1/5000）及串扰性能（0.1%），机制作 品制作中 的六维力传感器
进入医疗、军工、科研等细分领域
第一版样
用 MEMS 硅应变片作为应变感应元件制 已试制出样机， 高刚度、小形变、
MEMS 硅基应变片 机已验证
六维力传感器开发 完成，正
术和温漂补偿技术 工艺优化 技术
在改进
基于 SOI 工艺力传
研发基于 SOI 工艺力传感器用硅基芯片
基于 SOI 工艺的力 正 在 设 计 感器用硅基芯片开
并实现最终量产应用，通过全性能试验 SOI 芯片方案正
以保证产品的功能和测试，有完整产品 在设计
开发 案 硅基力传感器的性
试验报告，各项指标符合设计要求
能
针对前述研发项目，公司共配备了研发总监 1 名、项目经理 1 名、研发经理
构工程师 2 名、仿真工程师 2 名、工艺工程师 2 名，合计 20 名主要研发人员储
备。
除技术储备及人员储备外，发行人亦有较多的客户储备。目前公司力传感器
已有相应的客户，部分主要客户如下：
客户名称 应用领域
客户一 人形机器人
客户二 人形机器人及机器人协作臂
客户三 机器人协作臂
客户四 人形机器人
补充法律意见书（一）
客户名称 应用领域
客户五 人形机器人
客户六 人形机器人
客户七 人形机器人
综上，发行人在力传感器方面已积累相关技术储备及客户储备，力传感器系
发行人传感器产品体系的重要组成部分；力传感器建设项目的实施不存在重大不
确定性，符合募集资金投向主业的要求。
（2）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目
发行人具备 MEMS 压力传感器芯片模组相关的技术储备及人员储备，目前
处于持续投入研发中，MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的实施不存在重大
不确定性；其系 MEMS 压力传感器向上游的扩展，用于保障原材料自主供应，
有利于确保公司主要产品 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，符合募集
资金投向主业的要求。具体如下：
① 发行人具备 MEMS 压力传感器芯片模组相关技术储备
MEMS 压力传感器采用类似集成电路的设计技术和制造工艺，核心技术主
要体现在硅压阻芯片的设计与制造、封装等。现阶段在汽车领域，公司 MEMS
压力传感器使用的硅压阻芯片主要从外部采购，公司正在推进硅压阻芯片自主设
计的开发工作。目前，公司主要是在封装环节拥有自主的核心技术，具备实施上
述募投项目的技术积累，具体如下：
核心工艺
核心技术平台 核心技术及其技术先进性
环节
MEMS 压力芯片 采用基于单层或双层 SOI 技术，应用离子注入等工艺构建压阻敏感器
芯片设计
设计 件，引入屏蔽层，钝化层，金属互联等结构提高其稳定性与适用性。
在温度发生变化时，不同材料热膨胀系数的差异会导致传感器产生温
度漂移的现象。由于陶瓷基板与硅材质的热膨胀系数较为接近，将其
作为贴装基板是解决低压 MEMS 传感器温度漂移的市场主流方案。
封装 预塑封封装技术 公司凭借多年陶瓷材料应用技术的研究，是国内少数具备自主生产陶
瓷基板的传感器企业之一；
产线，特别在自动标定环节，采用特殊的驱潮技术，解决产品进入低
温区结霜结冰进而导致产品接触不良的问题，极大提高生产效率。
补充法律意见书（一）
②公司 MEMS 压力传感器芯片模组部分技术的研发进度及人员储备情况
公司 MEMS 压力传感器芯片模组部分技术的研发进度及人员储备情况如下：
序 现有核心技术人
储备研发项目名称 研发的具体内容 目前的进展
号 员储备情况
研发用于汽车以及消费类电子用 MEMS
MEMS 压力传感器感 绝压感压芯体，实现 0-5bar 气压的测量， 设计完成，工
压芯片研发（绝压） 其中汽车用产品使用铂金工艺实现耐腐 艺仿真完成
蚀要求。
沿用汽车以及消费类电子用 MEMS 表压
MEMS 压力传感器感 感压芯体，实现 0-5bar 气压的测量，其中 设计完成，工
压芯片研发（表压） 汽车用产品使用铂金工艺实现耐腐蚀要 艺仿真完成
人，并将通过招聘
求
逐步构建形成 7 个
研发用于汽车以及工业领域用 MEMS 三
人的研发团队
MEMS 三轴加速感应 轴加速度感应芯片，量程覆盖±2g，±4g， 设计完成，工
芯片 ±6g，±8g，±12g，±16g.用于公司加速度 艺仿真进行中
传感器的研发与生产
研发用于汽车以及工业领域用 MEMS 三 项目可行性分
MEMS 三轴陀螺仪感
应芯片
±400°/s。用于公司加陀螺仪的研发与生产 预研中
（二）说明项目四将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产的原因
及合理性；结合现有陶瓷压力传感器产线的使用情况、项目二的具体升级内容、
是否涉及前次募投项目所投入设备，说明在前次募投项目建成时间较短的情况
下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性
MEMS 传感器芯片研发及产业化项目形成的 MEMS 压力传感器芯片模组产
能全部用于自供，可充分满足公司 MEMS 压力传感器芯片模组对于 MEMS 压力
传感器的自产需求。
（1）将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产可较大程度降低
MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力
公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，可较
大程度降低 MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争
力。
补充法律意见书（一）
参考市场价格（即本募投项目各产品预计平均单价），测算假设本项目建成
后将会减少的芯片模组采购金额（即下表中节约的营业成本）。本项目实施后净
节约营业成本情况已申请豁免披露。
对于上市公司整体而言，原本由外部 MEMS 压力传感器芯片模组供应商享
有的净利润将留存在上市公司体内，即上表中所述的“净节约的生产成本”，根据
测算，将传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产可较大程度降低 MEMS
压力传感器的生产成本。
（2）自行研发生产 MEMS 芯片模组有利于公司产品质量稳定性
在下游应用场景逐渐丰富与 MEMS 压力传感器技术不断革新的背景下，自
行研发生产 MEMS 芯片模组建设有利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性，
对公司加快新技术、新产品的产业化落地具有积极意义。
发行人 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目的设计指标参数主要对标国际
先进水平，满足汽车领域 MEMS 压力传感器的应用，具有小尺寸、成本低的优
势。其中，MEMS 晶圆设计同时采用多晶硅屏蔽层、SiO2 与 SiN 双钝化层，以
及铂金或者铝的双金属互联可选，采用自主可控的工艺测试与工艺改进，以满足
自身产品的质量要求。发行人自产 MEMS 芯片模组与外购模组具体指标参数比
较如下：
自产参数 外购参数
指标 单位 主要优势
最小 最大 最小 最大
国内现有供应商的尺寸
尺寸 - 0.8x0.8 - 1x1 mm 主要是 1x1，自产尺寸优
于外购参数
额定压力 200 - 200 - kPa -
满量程输出，S 40 50 14 30 mV/V 灵敏度优于外购模组
桥组 4 6 4 6 kΩ -
压力非线性，NL -0.4 0.4 -0.5 0.5 %FS 线性程度优于外购模组
零点漂移，O -10 10 -35 35 mV/V -
量程温度系数，TCS -0.24 -0.11 -0.24 0.155 %FS/℃ -
偏移温度系数，
-0.04 0.04 -0.07 0.07 %FS/℃ -
TCO
补充法律意见书（一）
自产参数 外购参数
指标 单位 主要优势
最小 最大 最小 最大
桥路电阻温度系
数，TCR
桥路电阻压力系
-2 2 -2 2 % -
数，PCR
共模电压 46 54 45 55 % -
供电电压 0 5 - 5 V -
工 作 温 度 单 SOI/ 最大工作温度优于外购
-40 150/200 -40 150 ℃
双 SOI 模组
最大存储温度优于外购
存储温度 -55 175/200 -55 150 ℃
模组
耐压 500 - 400 - kPa 最小耐压优于外购模组
最小爆破压优于外购模
爆破压 900 - 800 - kPa
组
从参数指标角度，发行人 MEMS 芯片模组设计指标参数在尺寸、满量程输
出等多个关键参数方面优于目前外购模组参数，有利于公司产品质量稳定性。
（3）将 MEMS 传感器所用芯片从对外采购转为自行研发生产符合产业趋势
公司 MEMS 压力传感器芯片模组由原来的外采转变为自主供应为主，实现
产业链的向上延伸，符合传感器行业趋势，如华培动力、士兰微、康斯特等企业
都有相关公告其在传感器领域做垂直产业链的规划和目标。
公司 传感器相关主营业务/产品 披露信息
公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔
法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车
规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可为公
主要产品涵盖全压力量程
司目前已批量生产的 MEMS 压力传感器、速度位
范围的压力传感器、速度位
置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯
华培动力 置传感器、温度传感器、尿
片，为公司的传感器降本增效的同时保证产品质
素品质传感器等多品类传
量，增强了公司在客户端的核心竞争力。报告期
感器及部分核心芯片
内，盛美芯已完成多款车规级 MEMS 芯片的设计
流片，成功投产的封装测试产线，为公司传感器
产品的规模化生产提供了强有力的支撑。
士兰集昕正在加快推进 8 英寸 MEMS 传感器芯片
士兰微 MEMS 传感器
制造能力的提升
公司高端压力传感器采用硅压阻技术路线，综合
康斯特 高端检测仪器仪表 指标优于 0.01%F.S。目前正在按计划分阶段实现
国产化，后续会根据传感器的量产进度推进芯片
补充法律意见书（一）
公司 传感器相关主营业务/产品 披露信息
自主
综上，发行人 MEMS 芯片模组由对外采购转为自行研发生产有利于降低
MEMS 压力传感器的生产成本，提升公司盈利能力，增强市场竞争力，同时有
利于确保 MEMS 压力传感器的质量稳定性与协同性，符合行业发展趋势，具备
合理性。
次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及合理性，说明本次募
投项目的实施是否具有必要性
（1）现有陶瓷压力传感器产线的使用情况
报告期内，发行人陶瓷电容式压力传感器产能利用率如下：
项目 单位
自主产量 产能 利用率 自主产量 产能 利用率
陶瓷电容式
万个 1,384.14 1,683.99 82.19% 1,589.59 1,995.84 79.65%
压力传感器
项目 单位
自主产量 产能 利用率 自主产量 产能 利用率
陶瓷电容式
万个 1,005.53 1,605.24 62.64% 805.58 791.68 101.75%
压力传感器
投项目之一，于 2023 年度开始投产，产能由 2022 年度的 791.68 万个提升至 2023
年度的 1,605.24 万个，产能逐步爬坡，因此，自 2023 年度后，压力传感器产能
利用率逐步提升。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器不断斩获国内外知名汽
车主机厂及一级零部件供应商的重要客户新项目定点以及订单，新客户新项目主
要涉及飞行汽车热管理系统、新能源汽车及燃油汽车热泵系统、空调管路系统、
发动机系统、变速箱系统，商用车刹车系统、商用车冷却机组系统，储能系统，
氢燃料电池系统等领域，基本实现了国内主流自主品牌主机厂及造车新势力的全
覆盖，进一步夯实了市场基础及行业地位。凭借强大的研发技术能力以及广泛的
市场影响力，公司陶瓷电容式压力传感器产品获得深圳市工业和信息化局评选的
补充法律意见书（一）
第二批“制造业单项冠军企业”荣誉。报告期内，公司陶瓷电容式压力传感器除在
汽车应用领域继续取得高速增长外，在商用空调以及储能领域均取得较大突破。
因此，2023 年至今，公司陶瓷电容式压力传感器产能利用率不断提升。
（2）项目二的具体升级内容、是否涉及前次募投项目所投入设备
项目二“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”将对现有 13 条陶瓷电容式压
力传感器产线进行技术升级改造（其中 2 条为配套线），提升公司现有产线的标
准化及自动化程度，助力公司扩充产能、降本增效、优化生产工序、提升产品工
艺精度。具体升级改造内容为：
序号 升级改造内容
本次募投升级涉及的新增设备主要包括手工标定设备、功能测试设备、氦检
测试设备、点胶设备、终检设备等。本次募投项目主要集中于后段自动化的升级
改造，包括工序精简及结构优化，不涉及前段产线部分。同时本项目涉及对前次
募投所投入少量设备拆除，主要涉及振动测试机设备（账面原值约 210 万元，账
面净值约为 153 万元），该部分设备拆除后将作为产线补充测试设备使用。
（3）说明在前次募投项目建成时间较短的情况下对产线进行升级的原因及
合理性，说明本次募投项目的实施是否具有必要性
补充法律意见书（一）
本次升级涉及的陶瓷电容式压力传感器产线自 2021 年开始投建，自动化程
度有限，本次升级有利于提升产线自动化水平，进一步扩充产能，实现降本增效，
提升公司盈利能力，具有合理性和必要性。具体如下：
原陶瓷电容式压力传感器产线自 2021 年开始投建，本次升级顺应行业发展
趋势，有利于提升产线自动化水平
此次升级改造虽涉及部分 IPO 募投项目，但前次 IPO 募投项目相关产线自
线自动化程度有限，而传感器所在行业技术发展较快，精益制造能力快速迭代，
对陶瓷电容式压力传感器产线进行升级具有合理性。
同时，随着发行人不断拓展业务领域和优质客户，部分下游优质客户如特斯
拉对发行人产线的精益生产和自动化要求较高，为应对行业发展趋势，发行人对
陶瓷电容式压力传感器产线进行升级具有必要性。
本次升级改造有利于公司进一步扩充产能，简化生产工序，实现显著降本
“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”一方面能够进一步扩充发行人产能，
亦可以实现降本增效，长远看有利于提升公司盈利能力。具体的升级改造包括：
a.“穿孔式”结构：在陶瓷电容式压力传感器的陶瓷基体上直接打孔，使热敏
电阻引线穿过，省去柔性电路板、转接件及多个密封圈；
b.“鱼眼”连接端子：替代传统插针，实现免焊接直插 PCB。上述改进大幅简
化生产工序，节省人工，自动化水平显著提升，且产品因省去焊接、折弯及部分
结构件，整体降本成果显著。
根据测算，本次升级改造后每年可节省人工费用超 1,000 万元，产线技改前
后对比如下：
技改前 技改前 技改后 技改后节
序 技改后 UPH 人均薪酬
产线情况 UPH（个/ 单线配 单线配 省薪酬（万
号 （个/小时） （万元/月）
小时） 置人员 置人员 元/年）
开发新手工标定设备
后段自动化升级
补充法律意见书（一）
技改前 技改前 技改后 技改后节
序 技改后 UPH 人均薪酬
产线情况 UPH（个/ 单线配 单线配 省薪酬（万
号 （个/小时） （万元/月）
小时） 置人员 置人员 元/年）
后段自动化升级
检测测试环节升级
检测测试环节升级
后段自动化升级
后段自动化升级
后段自动化升级
后段自动化升级
检测测试环节升级
T1 产线升级改造：
铆接、氦检升级改造
精度测试线升级改
造：自动化升级
电容产线升级改造：
自动化升级
合计 - - 715 497 - 1,831.20
注 1：12-13 号线系配套产线，不增加产能，其中精度测试线主要是对压力传感器进行
标定后的不同温度和压力条件下的精度进行检测；电容产线为陶瓷电容式压力传感器全自动
组装线提供陶瓷芯体，属于该自动线的前道工序；
注 2：UPH，units per hour：每小时产量，主要用于衡量生产线、设备或系统在单位时
间内的生产能力,是评估生产效率的核心指标。
综上所述，“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”实施有利于提升产线自动
化水平，并进一步扩充产能、实现降本增效，因此具备合理性和必要性。
（三）说明本次募投项目是否已取得开展所需的相关资质、认证、许可及
备案，是否存在重大不确定性或实质性障碍；项目四使用租赁土地的原因及合
理性，土地的用途、使用年限、租用年限、租金及到期后对土地的处置计划。
截至本《补充法律意见书（一）》出具之日，发行人本次发行募投项目的项
补充法律意见书（一）
目备案及环评批复情况如下：
序号 项目名称 备案编号 环评批复/备案
压力传感器
扩产项目
本项目已于 2024 年 2 月取得深圳市
陶瓷电容式 生态环境局坪山管理局出具的《告
压力传感器 知性备案回执》 （深环坪备[2024]027
产线升级项 号），该次环评审批手续已覆盖本次
目 升级项目，本项目无需另行办理环
评审批手续
力传感器产
线建设项目
深坪山发改备案[2025]1481 号、
MEMS 传 《上海市企业投资项目备案证
感器芯片研 明》（项目代码：上海代码：
发及产业化 310114MADMBWQ0320251D31
项目 01001，国家代码：
补充流动资
金
注：根据深圳市生态环境局坪山管理局2025年5月16日发布的《<坪山区高新南先进制
造业园区区域空间生态环境管理清单>：哪些项目还需审批，哪些项目豁免环评？》，“在已
公布管理清单的区域，纳入《深圳市区域空间生态环境评价重点项目环境影响审批名录（试
行）
》的建设项目实施审批管理，建设单位应依法组织开展建设项目环境影响评价，编制环
境影响评价文件报送有审批权的生态环境主管部门审批。未纳入《深圳市区域空间生态环境
评价重点项目环境影响审批名录（试行）
》的建设项目实施清单管理，建设单位无需进行环
境影响评价，执行所在评价单元的管理清单有关规定，按管理清单要求在环境信息公开平台
（专栏）进行信息公开。”根据《深圳市区域空间生态环境评价重点项目环境影响审批名录
（试行）
》，涉及“电子元件及电子专用材料制造398”中的“半导体材料制造；印刷电路板制造；
电子专用材料制造”需办理环境影响报告表，而安培龙“力传感器产线建设项目”及“MEMS传
感器芯片研发及产业化项目”属于“敏感元件及传感器制造”，不涉及以上内容，不需要办理
环境影响报告表，属于名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价管理，无需
履行环境影响评价相关的审批或备案程序。因此，安培龙“力传感器产线建设项目”及“MEMS
传感器芯片研发及产业化项目”位于深圳部分均无需办理环评审批手续。
根据《〈建设项目环境影响评价分类管理名录〉上海市实施细化规定（2021年版）
》（沪
环规〔2021〕11号）
，涉及“印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；
使用有机溶剂的；有酸洗的（以上均不含仅简单机加工的）”需办理环境影响报告表，而安
培龙“MEMS传感器芯片研发及产业化项目”属于“敏感元件及传感器制造”，不涉及以上内容，
不需要办理环境影响报告表，属于名录未作规定的建设项目，不纳入建设项目环境影响评价
补充法律意见书（一）
管理，无需履行环境影响评价相关的审批或备案程序。因此，本项目位于上海部分无需办理
环评审批手续。
截至本《补充法律意见书（一）》出具之日，除“力传感器产线建设项目”及
“MEMS传感器芯片研发及产业化项目”无需办理环评手续及“补充流动资金项目”
不涉及项目备案及环评手续外，发行人本次发行的募投项目均已取得项目立项备
案以及环境影响评价的批复文件。
除前述项目立项备案、环评手续外，发行人本次发行的募投项目不涉及需办
理其他资质、认证、许可及备案的情形。
综上，发行人本次募投项目已取得开展所需的相关资质、认证、许可及备案，
不存在重大不确定性或实质性障碍。
项目四实施主体为安培龙及上海安培龙，建设地点分别位于深圳市坪山区坑
梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园及上海市嘉定区江桥镇金园
四路188号，其中上海安培龙使用租赁厂房。
根据发行人说明，目前发行人及其子公司拥有的房屋建筑物主要位于广东省
深圳市和东莞市。项目四实施主体之一上海安培龙使用租赁厂房形式实施募投项
目，有利于减少大额资本性支出，提高资金使用效率，降低新购置土地及厂房建
设的不确定性，提升项目灵活性，具备合理性。具体如下：
（1）使用租赁厂房可有效避免土地购置、厂房建设及长期维护的资本性支
出，将资金集中于购置生产设备、产线建设等核心业务环节，提高资金使用效率。
（2）相较于购置土地及厂房建设流程中存在的政策审批等周期不确定性，
租赁成熟场地可快速启动项目建设，确保及时进入市场、响应市场需求，形成有
效市场竞争力；
（3）如募投项目在未来需根据市场需求进行扩张或调整，租赁厂房模式可
提供更高的灵活性，更高效地支持调整产能或更换场地。
综上，项目四使用租赁厂房具备合理性。
补充法律意见书（一）
本次募投项目“MEMS传感器芯片研发及产业化项目”实施主体之一上海安
培龙通过租赁已建成厂房作为项目的实施地，具体厂房租赁情况如下：
承租 租赁面积 厂房所在
出租方 地址 租金 租赁期限 产权证号
方 （㎡） 土地用途
上海 上海愉虹 上海市嘉定区江桥镇 2.59 万元/月 沪房地嘉字
安培 企业发展 金园四路 188 号 2 幢 630 （每满 2 年递 工业 （2003）第
龙 有限公司 106 厂房 增 6%） 009896 号
本项目不涉及租赁土地的情形，不涉及到期后对土地的处置计划。
根据上海安培龙与出租方签署的《租赁合同》的约定，租赁期满后，上海安
培龙继续承租的，则应于租赁期届满前三个月，向出租方提出续租书面要求，经
出租方同意后，双方应重新签订租赁合同，同等条件下，上海安培龙有优先续租
权。因此，即使该房屋租赁到期，同等条件下，上海安培龙有优先承租的权利。
（四）结合报告期内关联交易的具体情况，说明本次募投项目的实施是否
新增关联交易，如是，新增关联交易价格的公允性及保证公平的相关措施，是
否符合《注册办法》第十二条的相关规定。
报告期内，公司与关联方发生的经常性关联交易及偶发性关联交易对本公司
的财务状况和经营成果无重大影响，关联采购占原材料采购总额比例分别为
和 0.05%，占比极低。除董监高从发行人及其子公司领取薪酬外，发行人报告期
其他关联交易具体如下：
（1）销售、采购商品情况
单位：万元
关联方 关联交易内容 2025 年 1-9 月 2024 年 2023 年 2022 年
销售电子元器件 - - 411.86 187.11
海纳微或/其子公司
采购电子元器件 - - 110.77 103.62
补充法律意见书（一）
深圳市安士利科技有限公
销售电子元器件 30.15 53.95 54.81 61.22
司
成都兴利佳科技有限公司 销售电子元器件 14.17 7.38 8.77 14.24
天机智能 销售电子元器件 2.90 0.75 无交易 无交易
注：按照《上市规则》规定，海纳微2024年、2025年1-9月不再认定为发行人关联方。
（2）关联担保情况
①2022年度
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
自每笔债权合同债务履行期届满之日
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
满之日后三年止
自具体授信业务合同或协议约定的授
连带责任保
证
前到期日起三年
担保合同项下所担保的债务逐笔单独
连带责任保
证
笔债务履行期限届满之日起三年
主合同项下每一笔具体融资业务的保
邬若军、黎 证期限单独计算，为自具体融资合同 连带责任保
莉 约定的债务人履行期限届满之日起三 证
年
邬若军、黎 具体业务项下的债务履行期限届满日 连带责任保
莉 起三年 证
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
次日起三年；若主合同为银行承兑协
议，则保证期间为自债权人对外承付
邬若军、黎 之次日起三年；若主合同为开立担保 连带责任保
莉 协议，则保证期间为自债权人履行担 证
保义务之次日起三年；若主合同为信
用证开证协议/合同，则保证期间为自
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
邬若军、黎 担保书生效之日起至授信协议项下每 连带责任保
莉 笔贷款或其他融资或银行受让的应收 证
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
账款债权到日期或每笔垫款的垫款日
另加三年
保证期间按债权人对债务人单笔融资
分别计算，自单笔融资业务起始日至
连带责任保
证
如债权人宣布债务提前到期的，保证
期间至债务提前到期之日后三年止
邬若军、黎 具体业务项下的债务履行期限届满日 连带责任保
莉 起三年 证
担保合同项下所担保的债务逐笔单独
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
笔债务履行期限届满之日起三年
自保证书生效之日起至主合同项下债
务履行期（包括展期、延期）届满之
日后满三年之日止。若主合同项下债
务分期履行，则每期债务保证期间均
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
最后一期债务履行期限届满之日后满
三年之日止。若主合同项下债务被宣
布提前到期的，保证期间至债务被宣
布提前到期之日后满三年之日止
主合同约定的债务人债务履行期限届
满之日起两年。主合同约定债务分笔
到期的，则保证期间为每笔债务履行
期限届满之日起两年。债权人与债务
人就主合同履行期限达成展期协议
的，保证人保证期间自展期协议重新
约定的债务履行期限届满之日起两
邬若军、黎 年。银行承兑汇票承兑、进口开证、 连带责任保
莉 备用信用证和银行保函（担保）等表 证
外业务项下的保证期间为债权人垫付
款项之日起两年。银行/商业承兑汇票
贴现项下的保证期间为贴现票据到期
之日起两年。若发生法律、法规规定
或主合同约定的事项，导致主合同项
下债务提前到期的，保证人保证期间
自债务提前到期之日起两年
主债权的清偿期届满之日起三年。如
邬若军、黎 主债权为分期清偿，则保证期间为自 连带责任保
莉 担保合同生效之日起至最后一期债务 证
履行期届满之日后三年
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
债务履行期间届满之日后三年止。担 证
保方同意债务展期的，保证期间至展
期协议重新约定的债务履行期限届满
之日后三年止。若债务人根据主合同
约定，宣布债务提前到期的，保证期
间至债务人宣布的债务提前到期日后
三年止。如果主合同项下的债务分期
履行，则对每期债务而言，保证期间
均至最后一期债务履行期间届满之日
后三年止
担保合同项下所担保的债务逐笔单独
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
笔债务履行期限届满之日起三年
担保书生效之日起至授信协议项下每
邬若军、黎 笔贷款或其他融资或银行受让的应收 连带责任保
莉 账款债权到日期或每笔垫款的垫款日 证
另加三年
《供货协议》，供货协议期限自2018年1月1日至2022年12月31日，供货协议约定：
邬若军自愿就供需双方业务往来中供方义务承担连带担保责任。
②2023 年 度
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
自保证书生效之日起至主合同项下债
务履行期（包括展期、延期）届满之
日后满三年之日止。若主合同项下债
务分期履行，则每期债务保证期间均
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
下最后一期债务履行期限届满之日后
满三年之日止。若主合同项下债务被
宣布提前到期的，保证期间至债务被
宣布提前到期之日后满三年之日止。
主合同约定的债务人债务履行期限届
邬若军、黎 满之日起两年。主合同约定债务分笔 连带责任保
莉 到期的，则保证期间为每笔债务履行 证
期限届满之日起两年
邬若军、黎 保证期间为三年，起算日按如下方式 连带责任保
莉 确定：任何一笔债务的履行期限届满 证
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
日早于或同于被担保债权的确定日
时，保证期间起算日为被担保债权的
确定日；任何一笔债务的履行期限届
满日晚于被担保债权的确定日时，保
证期间起算日为该笔债务的履行期限
届满日
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
次日起三年；若主合同为银行承兑协
议，则保证期间为自债权人对外承付
邬若军、黎 之次日起三年；若主合同为开立担保 连带责任保
莉 协议，则保证期间为自债权人履行担 证
保义务之次日起三年；若主合同为信
用证开证协议/合同，则保证期间为自
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
主合同约定的债务人债务履行期限届
邬若军、黎 满之日起两年。主合同约定债务分笔 连带责任保
莉 到期的，则保证期间为每笔债务履行 证
期限届满之日起两年
主合同项下债务履行期限届满之日起
三年，即自债务人依具体业务合同约
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
年。每一具体业务合同项下的保证期
间单独计算
邬若军、黎 主合同下的债务履行期届满之日起三 连带责任保
莉 年 证
邬若军、黎 主合同项下每笔债务履行期届满之日 连带责任保
莉 起三年 证
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
议，则保证期间为自债权人对外承付
之次日起三年；若主合同为开立担保
协议，则保证期间为自债权人履行担
保义务之次日起三年；若主合同为信
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
用证开证协议/合同，则保证期间为自
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
自每笔债权合同债务履行期届满之日
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
满之日后三年止
自具体授信业务合同或协议约定的授
连带责任保
证
前到期日起三年
担保合同项下所担保的债务逐笔单独
连带责任保
证
笔债务履行期限届满之日起三年
主合同项下每一笔具体融资业务的保
邬若军、黎 证期限单独计算，为自具体融资合同 连带责任保
莉 约定的债务人履行期限届满之日起三 证
年
邬若军、黎 具体业务项下的债务履行期限届满日 连带责任保
莉 起三年 证
担保书生效之日起至授信协议项下每
邬若军、黎 笔贷款或其他融资或银行受让的应收 连带责任保
莉 账款债权到日期或每笔垫款的垫款日 证
另加三年
保证期间按债权人对债务人单笔融资
分别计算，自单笔融资业务起始日至
连带责任保
证
如债权人宣布债务提前到期的，保证
期间至债务提前到期之日后三年止
邬若军、黎 具体业务项下的债务履行期限届满日 连带责任保
莉 起三年 证
主债权的清偿期届满之日起三年。如
邬若军、黎 主债权为分期清偿，则保证期间为自 连带责任保
莉 担保合同生效之日起至最后一期债务 证
履行期届满之日后三年
自担保合同生效之日起至主合同项下
债务履行期间届满之日后三年止。担
保方同意债务展期的，保证期间至展
连带责任保
证
之日后三年止。若债务人根据主合同
约定，宣布债务提前到期的，保证期
间至债务人宣布的债务提前到期日后
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
三年止。如果主合同项下的债务分期
履行，则对每期债务而言，保证期间
均至最后一期债务履行期间届满之日
后三年止
③2024 年 度
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
邬若军、黎 主合同项下债务履行期限届满之日起 连带责任保
莉 三年 证
自保证书生效之日起至主合同项下债
务履行期（包括展期、延期）届满之
日后满三年之日止。若主合同项下债
务分期履行，则每期债务保证期间均
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
下最后一期债务履行期限届满之日后
满三年之日止。若主合同项下债务被
宣布提前到期的，保证期间至债务被
宣布提前到期之日后满三年之日止
主合同约定的债务人债务履行期限届
邬若军、黎 满之日起两年。主合同约定债务分笔 连带责任保
莉 到期的，则保证期间为每笔债务履行 证
期限届满之日起两年
保证期间为三年，起算日按如下方式
确定：任何一笔债务的履行期限届满
日早于或同于被担保债权的确定日
邬若军、黎 时，保证期间起算日为被担保债权的 连带责任保
莉 确定日；任何一笔债务的履行期限届 证
满日晚于被担保债权的确定日时，保
证期间起算日为该笔债务的履行期限
届满日
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
邬若军、黎 次日起三年；若主合同为银行承兑协 连带责任保
莉 议，则保证期间为自债权人对外承付 证
之次日起三年；若主合同为开立担保
协议，则保证期间为自债权人履行担
保义务之次日起三年；若主合同为信
用证开证协议/合同，则保证期间为自
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
主合同约定的债务人债务履行期限届
邬若军、黎 满之日起两年。主合同约定债务分笔 连带责任保
莉 到期的，则保证期间为每笔债务履行 证
期限届满之日起两年
邬若军、黎 具体业务项下的债务履行期限届满日 连带责任保
莉 起三年 证
邬若军、黎 主合同项下每笔债务履行期届满之日 连带责任保
莉 起三年 证
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
次日起三年；若主合同为银行承兑协
议，则保证期间为自债权人对外承付
邬若军、黎 之次日起三年；若主合同为开立担保 连带责任保
莉 协议，则保证期间为自债权人履行担 证
保义务之次日起三年；若主合同为信
用证开证协议/合同，则保证期间为自
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
自每笔债权合同债务履行期届满之日
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
满之日后三年止
自具体授信业务合同或协议约定的授
连带责任保
证
前到期日起三年
邬若军、黎 主合同下的债务履行期届满之日起三 连带责任保
莉 年 证
保证期间按债权人对债务人单笔融资
分别计算，自单笔融资业务起始日至
连带责任保
证
如债权人宣布债务提前到期的，保证
期间至债务提前到期之日后三年止
主债权的清偿期届满之日起三年。如
邬若军、黎 连带责任保
莉 证
担保合同生效之日起至最后一期债务
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
履行期届满之日后三年
④2025年1-9月
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
保证期间按债权人对债务人单笔融资
分别计算，自单笔融资业务起始日至
连带责任保
证
如债权人宣布债务提前到期的，保证
期间至债务提前到期之日后三年止
若主合同为借款合同或贵金属租赁合
同，则保证期间为自主合同项下的借
款期限或贵金属租赁期限届满之次日
起三年或借款或贵金属提前到期日之
次日起三年；若主合同为银行承兑协
议，则保证期间为自债权人对外承付
邬若军、黎 之次日起三年；若主合同为开立担保 连带责任保
莉 协议，则保证期间为自债权人履行担 证
保义务之次日起三年；若主合同为信
用证开证协议/合同，则保证期间为自
债权人支付信用证项下款项之次日起
三年；若主合同为其他融资文件，则
保证期间自主合同确定的债权到期或
提前到期之次日起三年
邬若军、黎 主合同下的债务履行期届满之日起三 连带责任保
莉 年 证
主合同约定的债务人债务履行期限届
邬若军、黎 满之日起两年。主合同约定债务分笔 连带责任保
莉 到期的，则保证期间为每笔债务履行 证
期限届满之日起两年
保证期间为三年，起算日按如下方式
确定：任何一笔债务的履行期限届满
日早于或同于被担保债权的确定日
邬若军、黎 时，保证期间起算日为被担保债权的 连带责任保
莉 确定日；任何一笔债务的履行期限届 证
满日晚于被担保债权的确定日时，保
证期间起算日为该笔债务的履行期限
届满日
自具体授信业务合同或协议约定的授 连带责任保
信人履行债务期间届满之日或债务提 证
补充法律意见书（一）
被担保 担保协议 担保金额
序号 担保方 担保合同约定的保证责任期间 担保类型
方 签署日 （万元）
前到期日起三年
邬若军、黎 主合同项下债务履行期限届满之日起 连带责任保
莉 三年 证
合理性和必要性
本次发行募集资金总额不超过 54,440.00 万元（含本数），在扣除相关发行费
用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金
合计 56,260.00 54,440.00
根据募投项目《可行性研究报告》、募投项目的投资明细等，本次募投项目
生产产品主要为压力传感器、陶瓷电容式压力传感器、力传感器、MEMS 传感
器芯片模组等。其中，针对“力传感器产线建设项目”的力传感器产品，可能新
增向公司报告期内曾经的关联方广东天机智能系统有限公司（以下简称“天机智
能”）的关联销售。其他募投项目产品预计不涉及新增向关联方采购原材料或向
关联方销售产品。具体如下：
（1）天机智能与发行人的关联关系
公司报告期内曾经的关联方天机智能主要从事单机自动化设备、自动化线体
的设计生产及智能工厂整体改造等业务，是国家级高新技术企业、“专精特新”
企业，“专精特新”小巨人。
天机智能是报告期内曾间接持有公司 5%以上股份的自然人陈奇星之女陈曦
担任董事长、经理的公司。2025 年 8 月，陈奇星间接持有发行人比例从 5.67%
降至 4.67%，因此天机智能是发行人报告期内曾经的关联方。根据《深圳证券交
补充法律意见书（一）
易所创业板股票上市规则》等法规规定，在天机智能不再是发行人关联方（发行
人与天机智能的关联关系截止时间为构成关联关系的相关情形终止之日起 12 个
月内，即截至 2026 年 8 月止）之前，双方之间的交易将构成关联交易。
（2）发行人向天机智能可能新增的关联销售具备合理性和必要性，发行人
将根据市场化原则定价，保证关联交易公允性
发行人“力传感器产线建设项目”产品包括拉压力传感器、力矩传感器、六
维力传感器等，主要下游应用于为机器人领域；而天机智能因其从事单机自动化
设备、自动化线体的设计生产及智能工厂整体改造等业务，存在购置力传感器的
需求。报告期内，公司已向天机智能小批量送样力传感器产品，销售金额分别为
感器产线建设项目”的实施可能导致向天机智能的关联销售增加，具备业务合理
性和必要性。
若因本次发行募投项目的实施而新增关联交易，发行人将严格按照相关法律、
法规和规范性文件的规定履行决策程序与信息披露义务，遵循公允、合理的市场
定价原则，保证价格的公允性。
综上所述，本次募投项目可能涉及新增向天机智能的关联销售，为公司正常
经营需要，具有合理性和必要性。涉及新增关联交易的定价将遵循市场化原则，
保证定价公允。
（五）说明项目四研发费用的主要内容、技术可行性、研发预算及时间安
排、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大
的研发失败风险，研发投入中拟资本化部分是否符合项目实际情况、是否符合
《企业会计准则》的相关规定；结合报告期内发行人同类项目、同行业公司可
比项目的资本化情况，说明本次募投项目中拟资本化金额的合理性
报告期内及本次募投项目，公司均不存在研发费用资本化的情形。
本项目研发费用包括研发人员费用、流片费用及测试认证费用，合计
补充法律意见书（一）
入）。
本项目拟投入研发人员 7 人，包括研发工程师、测试工程师、模拟电路工程
师、数字电路工程师、数模验证工程师、系统应用工程师、版图工程师等职能人
员。预计第一年实现全部人员到位。项目研发人员薪酬按照 10 年测算（项目建
设期 2 年），并同时考虑测算期内的薪酬涨幅（年增长 5%，至达产年 T+5 年后
不变），具体如下：
单位：万元/年
岗位名称 T+1 年 T+2 年 T+3 年 T+4 年 T+5 年 T+6 年 T+7 年 T+8 年 T+9 年 T+10 年
研发工程师 40.00 42.00 44.10 46.31 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62
测试工程师 40.00 42.00 44.10 46.31 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62
模拟电路工程师 80.00 84.00 88.20 92.61 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24
数字电路工程师 80.00 84.00 88.20 92.61 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24
数模验证工程师 80.00 84.00 88.20 92.61 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24 97.24
系统应用工程师 40.00 42.00 44.10 46.31 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62
版图工程师 40.00 42.00 44.10 46.31 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62 48.62
合计 400.00 420.00 441.00 463.05 486.20 486.20 486.20 486.20 486.20 486.20
流片费用 1,200.00 万元，具体情况如下：
序号 产品类型 流片类型 金额（万元）
合计 1,200.00
测试认证费用 340.00 万元，具体情况如下：
序号 研发课题名 项目 投入（万元）
EDA 100.00
ATE 30.00
补充法律意见书（一）
序号 研发课题名 项目 投入（万元）
AECQ 30.00
合计 - 340.00
目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果等，是否存在较大的研发
失败风险
（1）MEMS 传感器芯片研发及产业化项目研发预算及时间安排、技术可行
性、目前研发投入及进展、已取得或预计可取得的研发成果
MEMS 传感器芯片研发及产业化项目涉及的主要研发项目的研发预算及时
间安排、目前（截至 2026 年 2 月末）研发投入及进展、已取得或预计可取得的
研发成果等情况如下：
预计取得研 目前研发
序 储备研发 研发的具体内容及技术指标、 研发预算
技术可行性及目前进展 发成果及时 投入（万
号 项目名称 性能指标 （万元）
间安排 元）
研发用于汽车以及消费类电 公司在消费类 MEMS 压力传感 完成高性价
MEMS 压 力
子用 MEMS 绝压感压芯体， 器芯片领域已经批量生产供货 比贵金属绝
传感器感压
芯 片 研 发
汽车用产品使用铂金工艺实 MEMS 压力传感器的产量飞速 预计 1 年完
（绝压）
现耐腐蚀要求 增长，结合成熟的芯片封装应用 成
沿用汽车以及消费类电子用 经验，该项目整体可靠性较高； 完成高性价
MEMS 压 力
MEMS 表压感压芯体，实现 公司正在申请相关专利； 比贵金属表
传感器感压
芯 片 研 发
用产品使用铂金工艺实现耐 器芯片的设计与工艺仿真工作， 预计 1 年完
（表压）
腐蚀要求 即将开展第一轮流片 成
研发用于汽车以及工业领域
公司具备计算，设计以及工艺仿 完 成 高 性 价
MEMS 三 轴 用 MEMS 三轴加速度感应芯
真能力，第一版芯片设计完成； 比 三 轴 加 速
公司正在申请相关专利； 度传感器；预
片 ±8g，±12g，±16g.用于公司加
工艺仿真进行中，并拟进行流片 计 1.5 年完成
速度传感器的研发与生产
MEMS 三 轴 研发用于汽车以及工业领域 公司具备计算及工艺仿真能力； 完 成 高 性 价
芯片 片 。 量 程 覆 盖 ±100°/s 至 中 仪传感器；预
补充法律意见书（一）
预计取得研 目前研发
序 储备研发 研发的具体内容及技术指标、 研发预算
技术可行性及目前进展 发成果及时 投入（万
号 项目名称 性能指标 （万元）
间安排 元）
±400°/s。用于公司加陀螺仪的 计 1.5 年完成
研发与生产
优化以及新开发用于玻璃微
公司已经开发成功了硅基应变 完 成 高 性 价
压力/力传感 溶压力传感器的半导体应变
片，拟重新加入 SOI 工艺以及开 比 半 导 体 应
发针对于机器人用特殊形状与 变片；预计 1
变片 以及机器人用力以及力矩传
参数应变片 年完成
感器
单桥压力接口芯片是为安培
龙 MEMS 及玻璃微熔等阻式
该电路设计基于低线宽数模混
压力传感器提供专用接口电
合 BCD 工艺平台，具备良好的
路芯片。该接口芯片采用新一 完成高性价
工艺适配性。相关电路架构已在
单 桥 压 力 接 代数模混合工艺，集成国际先 国产替代方
口芯片 进的 Σ-Δ（SD）高精度 ADC 案；预计 1 年
项目已经完成可行性分析。目前
转换电路，在保证高精度压力 完成
正在设计 EV 样品，计划 2026
信号采集的同时，有效降低系
下半年给客户提供样品
统芯片成本，并显著提升压力
检测精度
本电路方案基于单桥压力接口
不同于单桥压力接口芯片，双 芯片的成熟设计，在此基础上对
桥 压 力 接 口 芯 片 面 向 ISO 功能安全架构进行强化，目标是
等级应用，主要用于汽车动力 功能安全等级要求，满足车辆安 有 的 高 功 能
双 桥 压 力 接 链、制动系统等关键安全场 全关键应用需求； 安 全
口芯片 景。除采用双通道架构外，芯 项目已经完成可行性分析。此项 （ASIL-D）方
片整体在电路架构、设计方法 目基于单桥压力接口芯片 IP 设 案；预计 1.5
及验证流程等方面均引入高 计。单桥压力 EV 测试结束以后，年完成
安全机制，并通过第三方专业 团队会立即开始双桥压力 EV 样
功能安全机构的评估与认可 品测试。计划 2027 年初给客户
提供样品
（2）公司已补充披露相关风险
发行人已在募集说明书“重大事项提示”之“二、重大风险提示”之“（三）
募投项目研发失败的风险”和“第七节 与本次发行相关的风险因素”之“二、
经营风险”之“5、募投项目研发失败的风险”披露相关风险。
（六）结合本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况，投入产出比
测算等情况，说明本次融资必要性，量化测算并说明补充流动资金的规模合理
性，本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18 号》相关规
补充法律意见书（一）
定
等情况，说明本次融资必要性
（1）本次募投项目的投资明细和募集资金拟投入情况
本次发行募集资金总额不超过 54,440.00 万元（含本数），在扣除相关发行费
用后的募集资金净额将全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟投入募集资金
合计 56,260.00 54,440.00
“ 压 力 传 感 器 扩 产 项 目 ” 总 投 资 28,000.00 万 元 ， 拟 使 用 募 集 资 金 投 资
单位：万元
拟投入募 是否属于资
序号 投资构成 投资金额 占比
集资金 本性支出
合计 28,000.00 100.00% 26,860.00 -
“陶瓷电容式压力传感器产线升级项目”总投资 7,220.00 万元，拟使用募集
资金投资 6,900.00 万元，具体投资安排如下：
单位：万元
拟投入募集 是否属于资
序号 投资构成 投资金额 占比
资金 本性支出
补充法律意见书（一）
拟投入募集 是否属于资
序号 投资构成 投资金额 占比
资金 本性支出
合计 7,220.00 100.00% 6,900.00
“力传感器产线建设项目”总投资 6,250.00 万元，拟使用募集资金投资
单位：万元
拟投入募 是否属于资
序号 投资构成 投资金额 占比
集资金 本性支出
合计 6,250.00 100.00% 6,040.00
“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”总投资 5,790.00 万元，拟使用募
集资金投资 5,640.00 万元，具体投资安排如下：
单位：万元
是否属于资
序号 投资构成 投资金额 占比 拟投入募集资金
本性支出
合计 5,790.00 100.00% 5,640.00
因此，发行人本次募投项目支出主要包括装修工程费用、场地租赁费用、设
备及软件购置费用、研发费用、预备费和铺底流动资金，均为投资项目必要的支
出项，本次融资具有必要性。
补充法律意见书（一）
（2）本次募投项目的投入产出比测算情况
结合公开信息查询情况，本次募投项目的单位投入产出比与前次募投项目、
同行业可比项目对比情况如下：
融资轮
公司名称 项目名称 投资金额（万元） 达产后年收入（万元） 单位投入产出比
次
压力传感器扩产
项目
陶瓷电容式压力
向特定 项目
对象发 力传感器产线建
行股票 设项目
MEMS 传感器芯
片研发及产业化 5,790.00 7,389.95 1.28
发行人
项目
安培龙智能传感
器产业园项目-压
力传感器建设项
目
首次公
安培龙智能传感
开募股
器产业园项目-温
度传感器建设项
目
智能热管理部件
及系统制造建设 105,013.57 109,000.00 1.04
天博智能 首次公 汽车热管理系统
开募股 及核心元器件生
产基地扩产技术
改造项目
向特定 扩充项目
华培动力
对象发 磁类传感器产能
行股票 扩充项目
注 1：单位投入产出比=达产后年收入/投入金额；
注 2：发行人 MEMS 传感器芯片研发及产业化项目产品不对外销售，全部用于内部供
应，不会新增上市公司的营业收入，使用预计年节约营业成本代替达产后年收入测算单位投
入产出比；
注 3：华培动力未披露达产后年收入，使用测算期内年均收入代替达产后年收入测算单
位投入产出比。
根据上表数据，公司本次募投项目“压力传感器扩产项目”“陶瓷电容式压
补充法律意见书（一）
力传感器产线升级项目”“力传感器产线建设项目”单位投入产出比表现均优于
前次募投项目及同行业可比项目。
“MEMS 传感器芯片研发及产业化项目”单位
投入产出比较前次募投项目及同行业可比项目不存在重大差异，但相比于其他本
次募投项目较低，主要系①该项目非单纯的扩产项目，项目投资包括对 MEMS
压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传
感器用 MEMS 半导体应变片以及力传感器用 MEMS 半导体应变片等芯片的技术
研发工作，研发费用占比较高；②该项目产品不对外销售，全部用于内部供应，
不会新增上市公司的营业收入，使用预计年节约营业成本代替达产后年收入测算
单位投入产出比，测算口径有所差异，因此该差异具有合理性。
因此，发行人本次募投项目投入产出比表现合理，本次融资具有必要性。
综上，发行人本次募投项目支出主要包括装修工程费用、场地租赁费用、设
备及软件购置费用、研发费用、预备费和铺底流动资金，均为投资项目必要的支
出项，发行人本次募投项目投入产出比表现合理，本次融资具有必要性。
否符合《证券期货法律适用意见第 18 号》相关规定
（1）经测算，补充流动资金规模具有合理性
综合考虑公司的可自由支配资金、未来期间经营性现金流入净额、最低现金
保有量、未来三年预计现金分红、未来投资需求等，公司未来仍存在总体资金缺
口 70,180.40 万元，本次募集资金补充流动资金规模具有合理性，具体测算如下：
单位：万元
项目 计算公式 金额
前次募投项目未使用资金 ③ 5,092.59
可自由支配资金 ④=①-②-③ 17,844.61
未来三年预计经营性现金流入净额 ⑤ 26,185.21
最低现金保有量需求（2025 年 9 月 30 日） ⑥ 13,698.50
未来三年营运资金需求 ⑦ 31,521.29
未来三年预计现金分红 ⑧ 14,373.42
补充法律意见书（一）
项目 计算公式 金额
未来三年偿还有息债务的利息 ⑨ 3,832.90
投资项目资金需求 ⑩ 50,784.11
未来资金需求合计 ?=⑥+⑦+⑧+⑨+⑩ 114,210.23
总体资金缺口 ?=?-④-⑤ 70,180.40
截至 2025 年 9 月末，公司货币资金余额为 22,937.20 万元，其中使用受限的
货币资金金额为 0 万元，尚未使用的募集资金金额为 5,092.59 万元，剩余可以自
由支配的货币资金金额为 17,844.61 万元。
未来 3 年预计经营活动产生的现金流量净额按照未来 3 年预计营业收入合计
×公司最近五年经营活动产生的现金流量净额合计与营业收入合计比值测算。
①营业收入
公司营业收入增长率 30.27%。随着传感器下游应用市场规模的扩大以及公司不
断加大研发投入、产品线不断丰富，预计未来公司营业收入仍有较大的增长空间。
基于合理谨慎的原则，假设未来三年营业收入增长率为 20%，则 2025 年至 2027
年公司营业收入如下：
单位：万元
项目 2025 年 2026 年 2027 年
营业收入 112,819.71 135,383.65 162,460.38
上述相关假设及预估的财务数据仅用于本次资金缺口测算，不构成盈利预测
或承诺。
②经营活动产生的现金流量净额
公司属于传感器行业，公司的经营情况会受到行业周期波动影响发生相应波
动。公司综合考虑过去 5 年（2020 年至 2024 年）的经营性现金净流量占营业收
入的比例以更合理地预测公司未来经营现金流量净额。2020-2024 年，公司经营
补充法律意见书（一）
性现金净流量合计 20,609.26 万元，营业收入合计 323,215.93 万元，经营性现金
净流量/营业收入为 6.38%。基于前述长期的历史数据，假设未来公司经营性现
金净流量/营业收入为 6.38%。
经测算，未来三年预计日常经营积累为 6,727.55 万元，具体情况如下：
单位：万元
项目 计算公式 2025 年 2026 年 2027 年 合计
营业收入 A 112,819.71 135,383.65 162,460.38 410,663.74
公司 2020 年至
产生的现金流量 B 6.38% 6.38% 6.38% 6.38%
净额合计占营业
收入合计的比值
经营活动产生的
C=A*B 7,193.74 8,632.49 10,358.99 26,185.21
现金流量净额
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额。对于
最低现金保有量的测算，基于谨慎性原则，公司选取安全月数法测算结果
（13,698.50 万元）、公式法测算结果（31,610.49 万元）的孰低值作为公司最低现
金保有量，具体计算过程及结果如下：
①安全月数法
结合公司生产管理历史经验、现金收支情况等，测算假设最低保留 3 个月经
营活动现金流出资金。由于公司近年来业绩持续增长，因此以 2025 年 1-9 月经
营活动现金流出总额 41,095.51 万元为基础，计算平均 3 个月的经营活动现金流
出金额为 13,698.50 万元，并以此作为安全月数法下最低现金保有量金额。
②公式法
根据 2024 年度财务数据，公司在现行运营规模下日常经营需要保有的最低
货币资金为 31,610.49 万元，具体测算过程如下：
财务指标 计算公式 计算结果
最低现金保有量（万元） ①=②÷③ 31,610.49
付现成本总额（万元） ②=④+⑤-⑥ 66,654.04
补充法律意见书（一）
财务指标 计算公式 计算结果
营业成本（万元） ④ 63,703.80
期间费用（万元） ⑤ 18,721.42
非付现成本总额（万元） ⑥ 15,771.19
货币资金周转次数（现金周转率） ③=360÷⑦ 2.11
现金周转期（天） ⑦=⑧+⑨-⑩ 170.73
存货周转期（天） ⑧ 139.72
应收款项周转期（天） ⑨ 143.32
应付款项周转期（天） ⑩ 112.31
注 1：非付现成本包括固定资产折旧、使用权资产折旧、无形资产摊销、长摊费用摊销
和股份支付费用；
注 2：存货周转期=360*平均存货账面价值/营业成本；
注 3：应收款项周转期=360*（平均应收账款账面价值+平均应收款项融资账面价值+平
均预付账款账面价值）/营业收入；
注 4：应付款项周转期=360*（平均应付账款账面价值+平均应付票据账面价值+平均合
同负债账面价值）/营业成本。
由于营运资金需求主要来自于公司经营过程中产生的经营性流动资产及经
营性流动负债，假设公司经营模式及各项资产、负债的周转情况长期保持稳定，
利用销售百分比法测算公司未来由营业收入增长导致的相关经营性流动资产及
经营性流动负债的变化，进而测算其营运资金需求缺口。
考虑，假设未来三年发行人营业收入增长率为 20%，同时，为降低仅采用单一会
计年度财务数据造成的结果偏差，公司采用最近三年各科目占营业收入比重的平
均值作为本次测算的比重作为 2025-2027 年的估算值，发行人营运资金需求缺口
测算如下：
单位：万元
平均占营业收
项目 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度
入比例
营业收入 94,016.42 - 112,819.71 135,383.65 162,460.38
应收票据 6,624.93 5.71% 6,446.29 7,735.54 9,282.65
应收账款 38,089.79 41.34% 46,639.60 55,967.53 67,161.03
应收款项融资 2,673.68 4.35% 4,911.91 5,894.29 7,073.14
补充法律意见书（一）
平均占营业收
项目 2024 年度 2025 年度 2026 年度 2027 年度
入比例
预付款项 289.82 0.77% 873.48 1,048.18 1,257.82
存货 29,482.24 29.96% 33,803.22 40,563.87 48,676.64
经营性流动资产合计 77,160.46 82.14% 92,674.51 111,209.41 133,451.29
应付账款 22,832.16 29.25% 33,004.87 39,605.84 47,527.01
合同负债 75.66 0.09% 104.41 125.29 150.35
经营性流动负债合计 22,907.82 29.35% 33,109.28 39,731.14 47,677.37
经营性流动资产-经营
性流动负债
新增营运资金金额 - - 5,312.59 11,913.04 14,295.65
营运资金需求合计 - - 31,521.29
单位：万元
项目 2024 年 2023 年 2022 年 三年合计
营业收入 94,016.42 74,657.09 62,550.34 231,223.86
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司股东的净利润率 10.89%
市公司股东的净利润/三年累计营业收入）为 10.89%。据此，假设未来三年归属
上市公司股东的净利润率为 10.89%。
发行人于 2023 年度上市，2023 年至 2024 年公司分红情况如下：
单位：万元
项目 2024 年 2023 年 两年合计
现金分红总额 2,952.05 2,270.81 5,222.87
归属于上市公司股东的净利润 8,263.76 7,989.15 16,252.91
现金分红比例 32.14%
市公司股东的净利润）为 32.14%。据此，假设公司未来三年现金分红比例为
补充法律意见书（一）
假设未来三年公司营业收入按照 20%的速度增长，并结合上述假设，未来三
年预计现金分红的资金需求情况如下：
单位：万元
项目 2025 年 2026 年 2027 年
营业收入 112,819.71 135,383.65 162,460.38
未来三年累计营业收入 410,663.74
归属于母公司股东的净利润率 10.89%
未来三年归属于上市公司股东的净利润 44,727.60
现金分红比例 32.14%
未来三年现金分红金额 14,373.42
截至 2025 年 9 月末，公司短期借款余额为 37,921.14 万元，长期借款余额为
借款利率为 3%、长期借款利率为 3.5%，未来三年偿还有息债务利息情况如下：
单位：万元
财务指标 计算公式 计算结果
短期借款金额 ① 37,921.14
短期借款利率 ② 3%
短期借款利息 ③=①*②*3 3,412.90
长期借款金额 ④ 4,000.00
长期借款利率 ⑤ 3.5%
长期借款利息 ⑥=④*⑤*3 420.00
合计 ⑦=③+⑥ 3,832.90
截至 2025 年 9 月末，公司主要投资项目资金需求如下：
①本次募投项目
剔除补充流动资金项目后，本次募投项目投资金额为 47,260.00 万元，明细
如下：
补充法律意见书（一）
单位：万元
序号 项目名称 投资总额
合计 47,260.00
②前次募集资金超募资金投资项目
截至 2025 年 9 月 30 日，公司超募资金 5,064.02 万元。其中，“新一代智能
驾驶刹车系统用力传感器建设项目”使用超募资金 4,130.70 万元建设，“贴片式
NTC 热敏电阻研发及产业化建设项目”拟使用剩余超募资金 933.32 万元、自有
资金 3,144.30 万元投入建设。
③其他项目
截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他主要投资项目资金需求约 749.00 万元，
公司将以自有资金或通过银行借款等融资方式解决。具体如下：
单位：万元
序号 项目名称 截至 2025 年 9 月 30 日拟投资金额
合计 749.00
综上所述，随着公司主营业务的持续发展，公司资金缺口为 70,180.40 万元，
高于本次募集资金规模 54,440.00 万元，其中补充流动资金 9,000.00 万元，未超
过前述测算资金缺口，需要通过融资补充资金，以满足公司业务扩展的资金需求。
因此，本次募集资金规模、补充流动资金规模具有合理性和必要性。
（2）本次补充流动资金占比是否符合《证券期货法律适用意见第 18 号》相
关规定
本次募集资金投资项目中，各项目中预备费、铺底流动资金、场地租赁费用、
研发费用等使用募集资金的资本性支出和补充流动资金项目总额及占募集资金
总额的比例情况如下：
补充法律意见书（一）
单位：万元
使用募集资
序 使用募集资 占募集资金
项目名称 投资金额 金的非资本
号 金金额 总额的比
性支出金额
陶瓷电容式压力传感器
产线升级项目
MEMS 传感器芯片研发
及产业化项目
合计 56,260.00 54,440.00 15,927.40 29.26%
如上表所示，公司本次拟投入募集资金合计 54,440.00 万元。其中，压力传
感器扩产项目拟投入募集资金 26,860.00 万元，其中预备费及铺底流动资金系非
资本性支出，合计拟使用募集资金 2,730.00 万元；力传感器产线建设项目拟投入
募集资金 6,040.00 万元，其中场地租赁费用、研发费用、预备费及铺底流动资金
系非资本性支出，合计拟使用募集资金 647.40 万元；陶瓷电容式压力传感器产
线升级项目拟投入募集资金 6,900.00 万元，其中预备费及铺底流动资金系非资本
性支出，合计拟使用募集资金 710.00 万元；MEMS 传感器芯片研发及产业化项
目拟投入募集资金 5,640.00 万元，其中预备费及铺底流动资金系非资本性支出，
合计拟使用募集资金 2,840.00 万元。同时，拟使用募集资金补充流动资金 9,000.00
万元，非资本性支出合计金额为 15,927.40 万元，占募集资金总额的比例为 29.26%，
未超过本次募集资金总额的 30%。
综上，公司本次募集资金中，补充流动资金等非资本性支出的占比未超过本
次募集资金总额的 30%，符合《证券期货法律适用意见第 18 号》的规定。
（七）前次募投项目延期的原因及合理性,相关变更情况是否已按规定履行
相关审议程序与披露义务，相关影响因素是否持续，是否对本次募投项目实施
造成重大不利影响
公司首次公开发行募集资金实际使用情况对照情况如下：
单位：万元
补充法律意见书（一）
募集资金承
序号 项目名称 投资资金来源 是否延期 是否实施完毕
诺投资金额
安培龙智能传感器产业园项目- 招股说明书承
压力传感器建设项目 诺投资项目
否，截至 2025 年 9 月 30
安培龙智能传感器产业园项目- 招股说明书承 日使用比例已达 90.23%，
温度传感器建设项目 诺投资项目 预计达到预定可使用状态
日期 2026 年 6 月
安培龙智能传感器产业园项目- 招股说明书承
智能传感器研发中心建设项目 诺投资项目
招股说明书承
诺投资项目
新一代智能驾驶刹车系统用力 预计达到预定可使用状态
传感器建设项目 日期 2027 年 5 月
贴片式 NTC 热敏电阻研发及产 预计达到预定可使用状态
业化建设项目 日期 2028 年 2 月
合计 54,427.93 - - -
（1）“温度传感器建设项目”根据行业及公司实际发展情况审慎延期
“温度传感器建设项目”通过扩建安培龙智能传感器产业园项目子项目温度
传感器建设项目生产线，旨在进一步提高公司温度传感器的生产能力，满足客户
对公司产品持续增长的需求，进一步提升产品的产业化速度，为公司战略目标的
实现提供产能和运营管理支持。但由于国内外家电市场需求放缓，发行人为降低
募集资金的投资风险以保障资金的安全、合理、高效使用，结合市场需求和自身
产能情况，经审慎研究，决定对该募投项目进行延期，具备合理性。
（2）“智能传感器研发中心建设项目”因小部分资金未使用完毕而延期，现
已达到调整后的预定可使用状态
“智能传感器研发中心建设项目”为研发性质，公司旨在通过该项目培育新的
业务增长点、抢占市场先机奠定前提条件，有利于进一步提升公司自身研发及创
新能力，并满足客户多样化需求，增强公司核心竞争力，为公司未来业务持续发
展奠定坚实基础。但由于截至 2023 年末还有小部分资金尚未使用完毕（使用进
度约为 96.20%），故将该项目达到预定可使用状态时间延期至 2024 年 6 月 30 日，
且如期实现。
（3）超募投资项目“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”根据
补充法律意见书（一）
行业及公司实际发展情况审慎延期
“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”计划建设新一代智能驾驶
刹车系统 EMB 力传感器产线，以打造 EMB 力传感器生产能力，提高产能储备
以应对未来的市场需求。自超募投资项目规划以来，公司综合考虑行业发展趋势
并保持设备先进性，动态调整了原材料处理相关设备，稳步推进建设工作，降低
募集资金的投资风险，保证资金安全并合理运用。截至 2025 年 12 月 31 日，该
项目累计投入占比为 43.58%。考虑到客户对 EMB 力传感器质量要求严格，公司
结合客户需求及目前获取订单情况，公司需同步优化施工计划、设备配置及资金
投入节奏，确保项目建设与市场周期精准匹配。为保障项目投产后的盈利水平，
避免盲目赶工带来的运营风险，经审慎评估后，拟将项目达到预定可使用状态的
时间延期至 2027 年 5 月。该超募投资项目延期具备合理性。
针对前次募投项目延期情况，发行人已按规定履行相关审议程序与披露义务，
符合募集资金管理和使用有关规定。具体如下：
第十五次会议，审议通过了《关于部分募集资金项目延期的议案》，对部分募投
项目进行延期，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项目”子项目“温度传感
器建设项目”达到预定可使用状态日期延长至 2025 年 6 月 30 日，将募投项目“安
培龙智能传感器产业园项目”子项目“智能传感器研发中心建设项目”达到预定
可使用状态日期延长至 2024 年 6 月 30 日。发行人于 2024 年 4 月 9 日披露了《关
于部分募集资金项目延期的公告》（公告编号：2024-024）。
三次会议审议通过了《关于部分募集资金项目延期的议案》及《关于部分募投项
目增加实施主体及实施地点的议案》，将募投项目“安培龙智能传感器产业园项
目”子项目“温度传感器建设项目”达到预定可使用状态日期由 2025 年 6 月 30
日延长至 2026 年 6 月 30 日。发行人于 2025 年 4 月 25 日披露了《关于部分募集
资金项目延期的公告》（公告编号：2025-032）。
补充法律意见书（一）
超募投资项目延期的议案》，将“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设项目”
达到预定可使用状态的时间延期至 2027 年 5 月。发行人于 2026 年 1 月 29 日披
露了《关于原超募投资项目延期的公告》（公告编号：2026-011）。
综上，发行人前次募投项目延期已按规定履行审议程序与披露义务。
发行人前次募投项目延期事项为公司基于当时市场环境、行业发展情况、公
司战略规划做出的决策，确保募集资金使用效率，有利于保障投资者利益和确保
募投项目顺利实施，具有合理性。截至本《补充法律意见书（一）》出具日，发
行人前次募投项目实际开展进度良好，涉及延期的“温度传感器建设项目”预计
“新一代智能驾驶刹车系统用力传感器建设
项目”2027 年 5 月将达到预定可使用状态。公司规划本次募投项目已充分考虑
宏观环境、市场环境、行业发展、公司情况等因素并在此基础上进行可行性分析，
亦不涉及温度传感器、新一代智能驾驶刹车系统用力传感器等相关业务，前次募
投延期相关影响因素对本次募投项目实施不会造成重大不利影响。
本《补充法律意见书（一）》一式贰份，经信达负责人、经办律师签字及信
达盖章后生效。
（以下无正文）
补充法律意见书（一）
（此页无正文，为《广东信达律师事务所关于深圳安培龙科技股份有限公司2026
年度向特定对象发行股票的补充法律意见书（一）》之签署页）
广东信达律师事务所
经办律师：
李 忠 曹平生
程 兴
廖 敏
年 月 日
首页
微信公众号
证券之星APP
