中芯国际集成电路制造有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688981 公司简称：中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司
中芯国际集成电路制造有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
一、本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 https://www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查
阅年度报告“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。
三、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2025年度拟不进行利润分配，该议案尚需提交2026年年度股东大会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
√适用 □不适用
公司治理特殊安排情况：
√本公司为红筹企业
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第二节 公司基本情况
一、公司简介
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上交所科创板 中芯国际 688981 不适用
港股 香港联交所主板 中芯国际 00981 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 郭光莉 温捷涵
联系地址 中国上海市浦东新区张江路18号 中国上海市浦东新区张江路18号
电话 021-20812800 021-20812800
电子信箱 ir@smics.com ir@smics.com
二、报告期公司主要业务简介
主要业务、主要产品或服务情况
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，
拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供 8 英寸和 12 英寸晶圆代工与技
术服务。
除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与
IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环
节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
主要经营模式
公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与 IP
支持、光掩模制造等配套服务。
公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团队，推进应用平
台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研发流程主要包括七个阶段，即项目选
择、可行性评估、项目立项、技术开发、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的
审批流程，从而确保研发项目的成功转化。
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公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、设备、软件及技
术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采购管理体系。公司拥有成熟的供应商
管理体系与较为完善的供应链安全体系，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应
商能力发展与提升机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培养，
加强供应链的稳定与安全。
公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下：
(1) 小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，公司根据客户的产
品要求进行小批量试产。
(2) 风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市场要求，则进入风
险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产工艺能力提升、生产产能拓展等。
(3) 批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生产阶段。在批量生产
阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生
产进度并向客户提供生产进度报告。
公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关系后，公司与客
户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。
公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服务，进而展开一
系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP 供应商、EDA 厂商、封装测试厂商、行业协
会及各集成电路产业促进中心合作，与客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参
与半导体行业各种专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、口
碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单，并根据订单要求提供
集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、
测试厂商。
公司结合市场供需情况、上下游发展状况、公司主营业务、主要产品、核心技术、自身发展
阶段等因素，形成了目前的晶圆代工模式。报告期内，上述经营模式的关键因素未发生重大变化。
所处行业情况
各细分领域呈现出差异化的演进格局：受生成式 AI、数据中心及自动驾驶等领域的需求推动，算
力芯片及存储芯片贡献了整体市场规模增量的核心动能。在智能终端迭代升级的温和刺激下，消
费电子、智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域实现触
底反弹，叠加产业链在地化生产需求大幅提升，本土晶圆厂通过车规认证并实现快速替代。
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从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。算力芯片领域，逻辑运算类芯片需求爆
发式增长，推动设计工具，工艺制程与异构封装技术持续迭代，构筑起涵盖 IP 核、EDA 工具链、
工艺制程的全方位技术壁垒；消费电子领域，整体市场温和复苏，系统级芯片、传感器、存储芯
片等产品持续通过工艺优化与成本管控构建竞争优势；汽车电子与工业工控领域，由于功能安全
认证体系与长周期验证要求，形成了高度集中的产业生态格局。
从地域发展情况来看，在中美贸易政策动态调整背景下,跨国企业加速推进供应链区域化重构，
全球供应链体系正经历多维度的适应性变革，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点。中国大
陆集成电路产业在高端设备、关键原材料及零部件、IC 设计能力、工艺开发、封装等关键环节仍
具备较大成长空间。
晶圆代工行业作为半导体产业链的核心环节，技术壁垒、人才储备、持续资本投入，形成了
较高的准入门槛。该领域的竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发应用以
及超大规模制造系统的协同优化能力。全球领先企业维持较高的研发投入强度，持续巩固技术优
势，着力构筑产业壁垒，而本土企业正通过产业链协同突破，快速填补市场空白。
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，
拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2025
年销售额情况，中芯国际位居全球第二，在中国大陆企业中排名第一。
近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引客户的核心优势。
随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管结构的同时，也更注重利用量产工艺节
点的性能基础开展横向的衍生平台建设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。
与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能。
在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地突破了晶体管线宽极限并进一步提高了
多芯片集成的融合度；在设计服务领域，DTCO（Design Technology Co-Optimization，设计工艺
协同优化）对具体设计和工艺匹配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使用风
险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和介质材料不断进化，进一
步提升设计图形光刻的工艺表现。
伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重
视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能力已成为客户衡量供应链稳定性和完
整性的重要因素之一。
从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加强产业链协同等
方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市场主导地位的业态将长期存在，行业
头部效应将愈加明显。
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三、公司主要会计数据和财务指标
近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：千元 币种：人民币
本期末比上年同
期末增减（%）
总资产 367,718,196 353,415,296 4.0 338,463,197
归属于上市公司股东的净资产 150,823,788 148,190,613 1.8 142,475,834
本期比上年同期
增减(%)
营业收入 67,323,192 57,795,570 16.5 45,250,425
利润总额 7,785,646 6,292,022 23.7 6,840,418
归属于上市公司股东的净利润 5,040,734 3,698,665 36.3 4,822,814
归属于上市公司股东的扣除非经 4,124,287 2,645,419 55.9 3,269,518
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 20,080,979 22,658,629 -11.4 23,047,761
加权平均净资产收益率（%） 3.4 2.5 增加0.9个百分点 3.5
基本每股收益（元／股） 0.63 0.46 37.0 0.61
稀释每股收益（元／股） 0.63 0.46 37.0 0.61
研发投入占营业收入的比例（%） 8.2 9.4 减少1.2个百分点 11.0
报告期分季度的主要会计数据
单位：千元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 16,301,085 16,046,964 17,162,367 17,812,776
归属于上市公司股东的净利润 1,356,374 944,492 1,517,205 1,222,663
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 -1,171,520 7,069,313 6,389,758 7,793,428
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
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四、股东情况
普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数
（1）
截至报告期末普通股股东总数(户) 322,045
（2）
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 319,066
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） -
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） -
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） -
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） -
附注：
(1) 截至本报告期末，注册股东户数 322,045 户中：A 股 312,092 户，港股 9,953 户。
(2) 截至 2026 年 2 月 28 日，注册股东户数 319,066 户中：A 股 309,227 户，港股 9,839 户。
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截至报告期末前十名股东持股情况表
本 24.99%。
登记股东持有股份约占本公司港股股份 99.8%，其他登记股东持有股份约占本公司港股股份 0.2%。
港股 1,125,042,595 股及鑫芯香港持有港股 382,902,023 股。公司已将前述股东所持股份数目从 HKSCC NOMINEES LIMITED 所持股份数目中剔除。
单位：股
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称 持有有限售条 质押、标记或冻结情况 股东
报告期内增减 期末持股数量 比例(%)
（全称） 件股份数量 股份状态 数量 性质
HKSCC NOMINEES LIMITED 237,375,542 4,479,200,864 55.99 未知 未知
大唐控股（香港）投资有限公司 8,190,000 1,125,042,595 14.06 无 境外法人
鑫芯（香港）投资有限公司 -234,312,781 382,902,023 4.79 无 境外法人
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 127,458,120 1.59 无 其他
中国信息通信科技集团有限公司 72,470,855 0.91 无 国有法人
招商银行股份有限公司－华夏上证科创板 50
-50,080,245 64,509,310 0.81 质押 1,625,000 其他
成份交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创
-8,575,987 60,320,949 0.75 无 其他
板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行－上证 50 交易型开放式指数证
-369,529 36,987,194 0.46 无 其他
券投资基金
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前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称 持有有限售条 质押、标记或冻结情况 股东
报告期内增减 期末持股数量 比例(%)
（全称） 件股份数量 股份状态 数量 性质
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片
交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪深
-1,408,559 32,990,677 0.41 无 其他
上述股东关联关系或一致行动的说明 1.大唐香港为中国信科的全资子公司。
峰同时担任国家集成电路基金二期的董事；监事秦斌、卢伟同时担
任国家集成电路基金二期的监事。
协议分别对国家集成电路基金、国家集成电路基金二期进行管理。
除此之外，公司不知悉上述其他股东是否存在关联关系或一致行动
关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
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存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图
□适用 √不适用
报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况
□适用 √不适用
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第三节 重要事项
一、公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，本集团实现营业收入人民币 67,323.2 百万元，比上年同期增加 16.5%；实现归属
于上市公司股东的净利润人民币 5,040.7 百万元，比上年同期增加 36.3%。报告期内，本集团的
经营活动所得现金净额为人民币 20,081.0 百万元，较上年同期减少 11.4%；购建固定资产、无形
资产和其他长期资产支付的现金为人民币 59,950.6 百万元，较上年同期增加 9.9%。
二、公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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