合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688249 公司简称：晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三
节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”,请投资者注意投资风险。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2025年度拟不进行利润分配，即不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。
以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 晶合集成 688249 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 朱才伟 曹宗野
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区 安徽省合肥市新站区合肥综合
联系地址
内西淝河路88号 保税区内西淝河路88号
电话 0551-62637000转612688 0551-62637000转612688
传真 0551-62636000 0551-62636000
电子信箱 stock@nexchip.com.cn stock@nexchip.com.cn
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工
艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm OLED 产
品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。在工艺平台应用方面，公司目前已具备 DDIC、
CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽
车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程
符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性
评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信
息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。
公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端
供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。
为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格
的采购流程，具体如下：
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备
零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等
环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进
行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考
核评价。
公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；
在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、
制定生产计划、进行大批量生产。
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。
主要方式如下：
（1）通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向
客户推荐符合客户需求的技术平台；
（2）通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
（3）通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形
象，获取潜在客户；
（4）通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主
动联系公司开展业务合作。
公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销
售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货
至客户指定地点、客户付款。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主要从事 12 英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017），公司所
处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件
及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。
集成电路行业呈现垂直化分工格局，其产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，上游
包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分
工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服
务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和
设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人
才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
在市场需求驱动下，近年来全球晶圆代工市场增长态势强劲，产业规模加速扩容。从竞争格
局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先
进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背
景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产
业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模优势构建差异化竞争力。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
晶合集成是一家领先的 12 英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据
TrendForce 公布的 2025 年第四季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第九位，在中
国大陆企业中排名第三。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
①显示驱动芯片迎来发展机遇
显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化。目前 LCD 显示屏仍占据着大
部分市场，相较于 LCD 显示技术，OLED 有更轻薄、更具柔性、更快的响应速度、更广的视角、
更高的色彩饱和度等优势，未来随着技术的不断发展和对显示成像更高的追求，OLED 技术将成
为主流趋势。目前韩国企业在 OLED 显示驱动芯片领域具有领先的技术优势，但国内企业在政策
支持和产能扩张的双重推动下，不断加大研发投入，已经取得了一定的技术突破，市场份额正在
逐步提升。国内面板企业对供应链自主可控的需求不断增强，会更倾向于选择国内的显示驱动芯
片供应商，这为公司带来了更多的市场机会。
作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 AR/VR/MR 相关产品备受关注，新兴应用对
高分辨率、小尺寸、低功耗的近眼显示需求增加，叠加半导体发展，微显示技术成为未来增长的
新方向，形成增量市场。Omdia 预测，2026 年 AR/VR/MR 领域的近眼显示市场收入将达到 12 亿
美元，同比增幅超 200%。这一增长的核心驱动力，是硅基 OLED 技术在智能眼镜、头戴显示设
备中的广泛应用。
报告期末，公司 28nm OLED 产品持续验证中，40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、110nm Micro
OLED 芯片均已实现批量生产。
②CIS 国产化进程加快
CIS 是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处
理能力等特点，广泛应用于消费电子、安防监控及智能驾驶等领域。全球 CIS 市场正处于高速增
长期，Yole 数据显示，2024 年市场规模为 232 亿美元，预计到 2030 年将增长至 301 亿美元，年
复合增长率维持在 4.4%左右。从近三年数据来看，2023 年市场规模为 218 亿美元，2024 年较 2023
年增长 6.42%。对比国内外龙头企业市场份额，索尼、三星等海外巨头仍占据主导地位，与此同
时，中国 CIS 市场规模在全球市场中的比重逐渐提升，国内豪威集团、思特威、格科微等企业通
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
过技术突破与产品迭代在全球 CIS 市场份额不断增加。CIS 行业整体国产化率的提升，离不开产
业链协同的深化，国内 CIS 企业通过与本土晶圆厂建立深度合作，获得稳定的产能供应，为持续
扩大市场份额奠定基础。
公司 CIS 产品制程覆盖 90-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像
头等场景。报告期末公司 55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片已实现批量生产。
③汽车半导体市场快速增长
新能源汽车的半导体使用量是传统内燃机汽车的数倍，具备辅助驾驶和智能座舱功能的汽车
芯片用量更高。当前随着全球化新能源汽车产业发展，汽车“新四化”转型步伐日渐加快，汽车
芯片成为提升智能驾乘体验的重要载体，迎来高速发展浪潮，国产品牌凭借国内成熟产业链和软
硬件创新优势逐步实现弯道超车，进而带动本土汽车电子供应链迎来市场导入的机会窗口。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已
取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车
规 MCU 产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
④电源管理芯片需求增长
电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯
片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件。SEMI、弗若
斯特沙利文数据显示，中国 PMIC 市场由 2020 年的 10 亿美元增长至 2024 年的 16 亿美元，复合
年增长率为 12.5%。预计到 2029 年达到 28 亿美元，复合年增长率为 10.2%。受消费电子、汽车
电子和工业应用等下游领域的需求持续增长推动，本土市场对电源管理芯片的需求不断增长，为
了保障供应链安全，国内电源管理芯片产业正在积极推进国产化替代进程，国内终端厂商将更多
地选用国产芯片替代海外芯片。
管理芯片研发，其中 90nm BCD 产品持续验证中。
⑤逻辑芯片国产化提升空间巨大
目前成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位，在消费电
子、汽车电子以及工业控制与通信等领域发挥着不可替代的作用。未来随着国产化率的提高和技
术创新的加速推进，国内逻辑芯片产业将迎来更加广阔的发展空间。
公司与战略客户展开深度合作，目前 55nm 逻辑产品已实现批量生产，28nm 逻辑工艺平台已
完成开发。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 53,297,969,295.77 50,398,579,443.20 5.75 48,156,279,600.77
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 10,885,449,273.30 9,249,252,348.20 17.69 7,243,541,372.63
利润总额 466,694,437.03 482,459,402.07 -3.27 119,340,389.16
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 增加0.79个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（
元／股）
稀释每股收益（
元／股）
研发投入占营业
减少0.53个百分
收入的比例（% 13.35 13.88 14.60
点
）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 2,567,682,999.65 2,630,771,703.69 2,931,263,551.46 2,755,731,018.50
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 122,598,689.06 81,232,844.64 23,989,629.39 -25,782,987.98
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 60,700
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 60,240
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
质押、标记
或冻结情
持有有限售 况
股东名称 期末持股数 比例 股东
报告期内增减 条件股份数
（全称） 量 (%) 性质
量 股份 数
状态 量
合肥市建设投资
国有法
控股（集团）有 0 468,474,592 23.34 468,474,592 无 0
人
限公司
合肥芯屏产业投
资基金（有限合 0 328,736,799 16.37 328,736,799 无 0 其他
伙）
力晶创新投资控 境外法
-120,368,109 262,364,072 13.07 0 无 0
股股份有限公司 人
境内非
华勤技术股份有
限公司
人
招商银行股份有
限公司－华夏上
证 科 创 板 50 成
-5,104,936 39,149,414 1.95 0 无 0 其他
份交易型开放式
指数证券投资基
金
中国工商银行股
份有限公司－易
方达上证科创板
开放式指数证券
投资基金
香港中央结算有
限公司
中信证券股份有
限公司－嘉实上
证科创板芯片交 5,482,994 22,758,439 1.13 0 无 0 其他
易型开放式指数
证券投资基金
中小企业发展基
金（深圳南山有 0 13,202,118 0.66 0 无 0 其他
限合伙）
银华基金－中国
人寿保险股份有 / 13,051,964 0.65 0 无 0 其他
限公司－分红险
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
－银华基金国寿
股份成长股票型
组合单一资产管
理计划（可供出
售）
合肥芯屏与合肥建投为一致行动人。除此之
上述股东关联关系或一致行动的说明 外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联
关系或属于一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 无
注：根据公司 2024 年 12 月末的股东名册，
“银华基金－中国人寿保险股份有限公司－分红险－银
华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划（可供出售） ”未出现在前 200 名股东之中，因
此公司无法具体确定该股东在报告期内实际增减的股份数量。
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
债券名称 简称 代码 到期日 债券余额 利率（%）
合肥晶合集成电
路股份有限公司
MTN001
（ 科 创 票
中期票据（科创
据）
票据）
合肥晶合集成电
路股份有限公司
MTN001 102582055 2030-05-14 200,000,000 1.85
（科创债）
科技创新债券
合肥晶合集成电 25 晶合集成
路股份有限公司 MTN002
合肥晶合集成电路股份有限公司2025 年年度报告摘要
科技创新债券
债券名称 付息兑付情况的说明
合肥晶合集成电路股
份有限公司 2024 年度 合肥晶合集成电路股份有限公司于 2025 年 8 月 7 日支付 24 晶合集成
第一期中期票据（科创 MTN001（科创票据）第一年债券利息，利息金额 1,520.00 万元。
票据）
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
主要指标 2025 年 2024 年 本期比上年同期增减（%）
资产负债率（%） 47.30 48.23 减少 0.93 个百分点
扣除非经常性损益后归属于
上市公司股东的净利润
EBITDA 全部债务比（%） 23.85 22.99 增加 0.86 个百分点
利息保障倍数 1.68 1.68 -
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 1,088,544.93 万元，较上年同期增长 17.69%；实现净利润
年同期增长 32.16%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为 20,203.82 万元，较
上年同期下降 48.77%；实现经营性现金流量净额 384,291.99 万元，较上年同期增长 39.18%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
首页
微信公众号
证券之星APP
