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有研硅: 有研硅2025年年度报告

来源：证券之星 2026-03-26 23:18:06
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                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
公司代码：688432                              公司简称：有研硅
              有研半导体硅材料股份公司
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                       重要提示
一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    公司于2026年3月25日召开的第二届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2025年度利润
分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利人民币0.55元（含税），不进
行资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，
敬请投资者注意投资风险。
十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用
                               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                         载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主
                         管人员）签名并盖章的财务报表。
                         报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                         公告的原稿。
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                        第一节           释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
有研硅、公司、本公司          指 有研半导体硅材料股份公司
山东有研半导体             指 山东有研半导体材料有限公司，系公司控股子公司
                      山东研晶石英科技有限公司，系山东有研半导体控股
山东研晶                指
                      子公司
山东有研艾斯              指 山东有研艾斯半导体材料有限公司，系公司参股公司
有研艾斯                指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东
RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，系公司控股股东
                      中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有
中国有研                指 限公司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北京有
                      色金属研究总院，系公司股东
                      北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）
艾唯特科技               指 科技有限公司，2025 年 12 月 31 日之前系公司控股
                      公司
                      山东尚泰新材料有限公司，2025 年 7 月 15 日之前系
山东尚泰                指
                      公司参股公司
仓元投资                指 福建仓元投资有限公司，公司股东
德州芯利                指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯睿                指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯慧                指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯智                指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯鑫                指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东
德州芯航                指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东
诺河投资                指 深圳诺河投资合伙企业（有限合伙），公司首发股东
中证投资                指 中信证券投资有限公司，公司首发股东
                      中电科核心技术研发股权投资基金（北京）合伙企业
研投基金                指
                      （有限合伙），公司首发股东
                      艾 尔 斯 半 导 体 股 份 有 限 公 司 ， 公 司 控 股 股 东 RS
台湾艾尔斯               指
                      Technologies 控制的公司
                      信越化学工业株式会社，是一家原材料生产商，世界
日本信越                指
                      最大的晶圆基片制造企业
胜高                  指 SUMCO Corporation 是一家半导体硅片制造商
                      环球晶圆股份有限公司，是台湾省主要的半导体矽晶
环球晶圆                指
                      圆材料制造商
                      德国世创电子（Siltronic AG）是全球领先的硅晶圆供
德国世创                指
                      应商
                      株 式 会 社 DG Technologies ， 公 司 控 股 股 东 RS
DG Technologies、DGT 指
                      Technologies 控制的公司
                      在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币
A股                  指
                      认购和交易的普通股股票
中信证券/保荐人/保荐机构       指 中信证券股份有限公司
普华永道/审计机构           指 普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期                 指 2025 年度
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
最近一年                2025 年度
                    指
报告期末                2025 年 12 月 31 日
                    指
股东会                 指
                    有研半导体硅材料股份公司股东会
董事会                 指
                    有研半导体硅材料股份公司董事会
《公司章程》              指
                    《有研半导体硅材料股份公司章程》
《公司法》               指
                    《中华人民共和国公司法》
《证券法》               指
                    《中华人民共和国证券法》
中国证监会               指
                    中国证券监督管理委员会
交易所                 指
                    上海证券交易所
                    除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人
元、万元、亿元          指
                    民币亿元
半导体级单晶硅材料        指  应用于芯片制造环节的单晶硅材料
                    硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅
单晶硅              指  为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基
                    本完整点阵结构的半导体材料。
                    由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒
多晶硅              指
                    的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。
                    切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯
                    基在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉
直拉法              指
                    制单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方
                    法。
                    是一种制备高纯度材料（特别是单晶硅）的方法。其
                    核心原理是利用一个狭窄的熔区，在材料棒上缓慢移
区熔法              指
                    动，使材料依次经历熔化和再结晶的过程，从而实现
                    对材料的提纯并生长出单晶。
                    SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立
半导体硅片            指
                    器件、传感器等半导体产品制造的硅片。
抛光片              指  经过抛光工艺形成的半导体硅片
                    用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及
热场               指  保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，
                    是晶体生长设备的核心部件。
                    由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶
单晶硅棒             指
                    体形态为单晶。
                    硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形
                    状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各
晶圆               指
                    种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路
                    产品。
                    集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封
芯片               指
                    装、测试后的产品。
                    Silicon On Insulator，即绝缘衬底上的硅，通过在硅衬
SOI              指  底顶部与基底层之间嵌入埋氧化层实现元器件介质
                    隔离。
注:本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。
             第二节     公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称                 有研半导体硅材料股份公司
公司的中文简称                 有研硅
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
公司的外文名称                  GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写                GRITEK
公司的法定代表人                 张果虎
公司注册地址                   北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
公司注册地址的历史变更情况            报告期内无
公司办公地址                   北京市西城区新街口外大街2号D座17层
公司办公地址的邮政编码              100088
公司网址                     http://www.gritek.com/
电子信箱                     gritekipo@gritek.com
二、联系人和联系方式
                           董事会秘书                      证券事务代表
姓名                             杨波                          孙媛
              北京市西城区新街口外大街2号D座17             北京市西城区新街口外大街2号
联系地址
              层                              D座17层
电话            010-82087088                   010-82087088
传真            010-62355381                   010-62355381
电子信箱          gritekipo@gritek.com           gritekipo@gritek.com
三、信息披露及备置地点
                           上海证券报（www.cnstock.com）；中国证券报（www.c
公司披露年度报告的媒体名称及网址           s.com.cn）；证券日报（www.zqrb.cn）；经济参考
                           报（www.jjckb.cn）。
公司披露年度报告的证券交易所网址           www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点                 公司董事会办公室
四、公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用
                       公司股票简况
            股票上市交易所
     股票种类                股票简称               股票代码          变更前股票简称
              及板块
            上海证券交易所
      A股                  有研硅                688432               不适用
              科创板
(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料
                  名称                  普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
公司聘请的会计师事务所（境                         中国上海市黄浦区湖滨路 202 号领展企业广
                  办公地址
内）                                    场 2 座普华永道中心 11 楼
                  签字会计师姓名             汪超、张建隆
报告期内履行持续督导职责的     名称                  中信证券股份有限公司
保荐机构              办公地址                北京市朝阳区亮马桥路 48 号中信大厦 17 层
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                   签字的保荐代表
                                       石建华、李钦佩
                   人姓名
                                       月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金尚
                   持续督导的期间             未全部使用完毕，中信证券将继续对公司募
                                       集资金存放、管理与使用情况履行持续督导
                                       义务，直至募集资金全部使用完毕。
六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                       单位：万元       币种：人民币
                                                      本期比上年
     主要会计数据           2025年              2024年                       2023年
                                                      同期增减(%)
营业收入                  100,524.57          99,594.59         0.93      96,040.33
利润总额                   28,720.29          31,829.33        -9.77      32,440.99
归属于上市公司股东的净利润          20,928.06          23,290.38       -10.14      25,418.10
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额          27,419.07          22,936.80       19.54       26,664.28
                                                      本期末比上
                                                       减（%）
归属于上市公司股东的净资产         452,081.87         434,158.70        4.13      414,799.84
总资产                   549,445.93         536,776.84        2.36      504,305.63
(二) 主要财务指标
                                                  本期比上年同期增
     主要财务指标          2025年             2024年                          2023年
                                                     减(%)
基本每股收益（元／股）            0.1682            0.1871           -10.10        0.2037
稀释每股收益（元／股）            0.1682            0.1871           -10.10        0.2037
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%）             4.75             5.51   减少0.76个百分点               6.23
扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%
）
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  本期业绩变化的主要原因有：1、参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司主要生产 12 英
寸硅抛光片，目前尚处于产量爬坡阶段。2025 年初，公司对山东有研艾斯半导体材料有限公司增
资，持股比例由 19.99%提升至 28.11%，导致本年度确认的投资亏损较上年增加 1,685.25 万元。2、
确认股份支付费用增加。2025 年公司确认股份支付费用 1,898.90 万元，上年同期为 635.52 万元，
增加 1,263.38 万元。3、经营性现金净流入增加的主要原因是销售回款增加所致。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东
的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
八、2025 年分季度主要财务数据
                                                        单位：万元 币种：人民币
                 第一季度              第二季度               第三季度      第四季度
                （1-3 月份）          （4-6 月份）           （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入                23,082.44         26,009.06        25,565.14       25,867.93
归属于上市公司股东的净利
润
归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净
额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                      单位：万元 币种：人民币
     非经常性损益项目           2025 年金额           附注（如适用） 2024 年金额 2023 年金额
非流动性资产处置损益，包括已计提                           第八节七、68、
资产减值准备的冲销部分                                73、74 和 75
计入当期损益的政府补助，但与公司
正常经营业务密切相关、符合国家政
策规定、按照确定的标准享有、对公
司损益产生持续影响的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
                                           第八节七、68
资产和金融负债产生的公允价值变动            3,353.86                        4,353.23    4,540.35
                                           和 70
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的
资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而
产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企
业的投资成本小于取得投资时应享有
被投资单位可辨认净资产公允价值产
生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期
初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生
的一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对
当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确
认的股份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权
日之后，应付职工薪酬的公允价值变
动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投
资性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项
产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和                     第八节七、74
支出                                   和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项
目
减：所得税影响额                 1,448.86                1,428.50     1,520.56
   少数股东权益影响额（税后）         1,118.82                  956.09     1,017.84
        合计               7,975.58                6,988.14     8,917.74
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                               单位：万元        币种：人民币
                                            本期比上年同
 主要会计数据     2025年           2024年                           2023年
                                             期增减(%)
扣除股份支付影响
后的净利润
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十一、非企业会计准则财务指标情况
□适用 √不适用
十二、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
                                                  单位：万元 币种：人民币
                                                        对当期利润的影响
   项目名称        期初余额           期末余额           当期变动
                                                           金额
交易性金融资产         191,007.16      191,030.22        23.06      3,353.86
应收款项融资           12,956.30        9,034.18    -3,922.12
其他非流动金融资产         3,000.00        3,000.00
    合计          206,963.46      203,064.40     -3,899.06       3,353.86
十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
根据《上市公司信息披露管理办法》《上市公司信息披露暂缓与豁免管理规定》《上海证券交易
所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》
的相关规定，因涉及商业秘密，本报告对公司报告期内前五名客户名称、前五名供应商名称，已
按规定履行了豁免披露相关内部程序。
               第三节           管理层讨论与分析
一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、
功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等
领域。
  公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅
单晶及硅片等。
  具体如下：
               主要尺寸/
       产品分类                  图示
                型号
     半导体硅抛光片       6-8 英寸
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     刻蚀设备用硅材料     11-21 英寸       单晶硅棒
                                 多晶硅锭
                                 单晶曲面电极
     刻蚀设备用零部件
                      用
                                 多晶上接地环
                                 硅环
     半导体区熔硅单晶     4-8 英寸
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
(二) 主要经营模式
  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片、
向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现收入和利润。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  为保证公司原辅材料的高质量和稳定性，公司建立了严格的供应商管理制度，对供应商实行
严格认证。根据供应商的资质条件、产品质量、技术实力、供货能力、服务水平、财务状况等情
况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商范围进行采购。对合格供应商定
期审核评估，并确保主要原辅材料有两家以上合格供应商具备供应能力。
  公司主要采用以销定产的生产模式，紧密围绕客户差异化需求开展产品工艺设计与定制化生
产。国内、海外两大市场部基于深入的市场调研与客户需求制定销售计划；生产管理部根据市场
部提供的市场需求预测编制年度生产规划，并根据实际客户订单动态调整与细化月度生产计划；
技术研发部依据生产计划，制定并审核产品技术规范；制造部则按照生产计划与技术规范，统筹
调配生产资源，确保按期完成生产任务。
  公司建立了覆盖全流程的质量管控体系，对生产各环节实施严格的测试与检验，确保公司产
品品质可靠。凭借在技术研发与生产管理领域的深厚积淀，公司依托 SAP 管理系统、MES 生产
管理系统和 WMS 仓储管理系统等信息化平台，实现对产品开发、原材料采购、生产制造与质量
检验、出入库、销售服务全业务流程的标准化管控。同时推行精益生产模式，该模式有力保障了
产品质量的稳定性和一致性，相关质量指标居于国内行业领先水平。
  报告期内，公司构建以直销为核心，辅以少量经销与代理的多元化销售体系。直销模式下，
公司直接对接下游客户并签订购销合同，开展产品销售；经销模式下，公司将产品售予贸易商，
由其分销至终端用户；代理模式下，公司直接与终端客户签订销售协议并履行产品交付义务，公
司依据合作协议约定向其支付代理佣金。公司产品定价方面，公司以市场化价格为基准，综合考
量市场供需格局、客户定制化需求参数、公司产能承载能力及交易结算条款等多重因素，实施灵
活的差异化定价策略。
(三) 所处行业情况
（1）行业发展阶段
  全球半导体硅片行业正处于一个结构性分化的复苏与转型阶段。整体来看，市场已走出 2023
年的周期性底部，但复苏动力高度集中在以人工智能（AI）驱动的先进制程领域，而成熟制程市
场则呈现温和且缓慢的复苏态势。全球半导体硅片市场仍由五大厂商（日本信越、日本胜高、中
国台湾环球晶圆、德国世创、韩国 SK siltron）主导，中国大陆正加速追赶，在自主可控战略驱动
下，本土企业正加速产能扩张和技术攻关。
（2）基本特点
  一是行业周期性强。半导体硅片行业景气度与全球半导体行业周期紧密绑定，供需失衡时常
导致价格剧烈波动。二是资本与技术双密集型。生产设备价格高，所需投资规模巨大，并且随着
技术的进步、客户的需求不同，还需要对生产设备不断进行改造和升级，需要大量的运转资金。
同时，研发生产过程涉及微电子学、半导体物理学、材料学等诸多学科，需要具备综合专业知识
和丰富生产经验的复合型人才。三是行业准入壁垒高。客户认证极其严格和漫长，通常需 1-3 年
方可完成全面认证，但是一旦通过会形成较为稳定的供应链绑定关系。
（3）主要技术门槛
  半导体硅片制造核心工艺包括单晶生长和硅片精密加工。硅单晶生长核心技术主要包括热场
设计、掺杂技术、磁场技术、氧浓度控制等，硅片精密加工技术主要包括硅片厚度变化、硅片翘
曲、硅片弯曲、表面局部平整度、硅片表面粗糙度、硅片几何参数及硅片表面的超洁净控制；刻
蚀设备用硅材料及零部件核心指标包括缺陷密度、杂质含量、电阻率范围及分布均匀性等。工艺
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
技术水平决定了产品良品率和参数一致性。上述指标随着集成电路制程的不断进步愈发严格，对
市场新进入者形成了较高的技术壁垒。
  公司是国内半导体硅材料龙头企业，是国家高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技
术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心依托单位。公司是中
国半导体行业协会常务理事单位、中国电子材料行业协会副理事长单位、中关村集成电路材料产
业技术创新联盟副理事长单位、北京半导体行业协会常务理事单位、中国有色金属工业协会硅业
分会副会长单位。
  公司坚持创新驱动发展战略，坚持以市场为导向，加快从“硅材料细分领域龙头”向“半导
体核心材料与部件综合供应商”演进，不断优化产业布局，持续保持核心优势的稳固，行业影响
力不断增强。
  新技术方面，呈现“超越摩尔”与“扩展摩尔”并进的发展态势。一方面，硅基材料通过 SOI、
应变等技术持续演进；另一方面，硅片作为“平台”，与第三代半导体（SiC/GaN-on-Si）、光电
子等异构集成，打开新空间。
  新产业方面，形成了“一体两翼”的产业发展格局。以先进逻辑用大硅片为主体，以“特色
材料”（SOI、功率等）和“先进封装材料”为两翼，共同驱动增长。
  新业态方面，“全球化分工”与“区域化集群”长期共存。既有遵循效率的全球产业链，也
有基于安全的区域闭环，中国、美国、欧洲等地的本地化供应链将初步成形。
  新模式方面，半导体硅片行业的竞争逻辑已从产能与成本竞争，转向“尖端技术+客户生态+
可持续性”的综合竞争。能否进入最先进制程的研发循环，并提供全生命周期解决方案，将成为
关键分水岭。
二、经营情况讨论与分析
重，一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动高端芯片及硅片的快
速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，供需关系仍然失衡，产品价格
承压下行，出口市场受地缘政治影响持续低迷。
  在严峻复杂的行业形势下，公司始终坚持以市场和客户为中心，加快新产品、新技术研发，
扩大产品矩阵，优化产品结构；加强质量管理，持续开展技术降本项目，深入推进生产管理数智
化运营；积极开展产业协同布局，2026 年 1 月末完成 DG Technologies 并购；出资设立山东研晶
石英科技有限公司，不断提升公司综合竞争力。报告期内，实现营业收入 100,524.57 万元，利润
总额 28,720.29 万元。报告期内，公司开展的具体工作情况如下：
  （一）科技创新
  有研硅荣获第六届中国电子材料行业半导体材料专业前十企业。控股子公司山东有研半导体
获批工信部第九批制造业单项冠军企业，入选德州市 2024 年先进制造业百强企业“综合实力 50
强”。公司与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm 及以上超大尺寸单晶硅创新与技术
提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖。山东有研半导体“半导体单晶材料
透过率测试方法”荣获全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀
奖三等奖。
  “集成电路关键材料国家工程研究中心”完成优化整合。山东有研半导体作为依托单位建设
的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅验收，并获评“优秀”
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
等级；山东有研半导体参与的工信部项目“2022 年太赫兹无损检测技术及应用”项目顺利通过验
收；主导的山东省重点研发计划项目“电子级多晶硅材料关键制备技术”通过验收，结果良好。
报告期内，公司全年新增申请专利 15 项（其中 12 项发明，3 项实用新型）。
    在新产品、新技术开拓方面，8 英寸区熔气掺硅片通过重要客户认证，并批量销售；8 英寸
MCz 新品认证取得进展，2026 年将批量生产；开发刻蚀设备用零部件系列产品，并取得国内重要
设备客户认证；多晶材料 A 级品工艺稳定，直径 650mm 大尺寸多晶环片实现批量销售；推进 8 英
寸金刚线切割技术应用；搭建 CCz 拉晶平台，储备单晶连续生长技术。
  （二）提质增效
  报告期内，公司积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，保持
了稳定的产品毛利率。通过不断优化产品结构，提高高附加值产品产出，公司 8 英寸硅片产销量
创历史新高，产量与销量分别实现 25%、20%的增长；红磷超低阻、区熔滤波、MCz 等产品销量取
得突破；区熔单晶产销量大幅提高。
  在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占
比提升 4 个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大价格谈判，启用
供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳
定性与安全性。
  （三）质量管理
  公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949
质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES 系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备故
障侦测和分类系统（FDC 系统）等，实现对生产全流程的实时监控与数据追溯，及时发现并快速
纠正设备及工艺异常，确保产品质量的稳定性和一致性。
  报告期内，山东有研半导体开展首届“质量月”活动，以“质量提升，全员共进”为主题，
通过全方位宣传引导、编制标准手册与培训、合理化建议征集、8D 报告评选等一系列举措，充分
调动了全体员工参与质量管理的积极性，涌现出一批表现优异的团队与个人。通过活动的开展，
达到了降低客户投诉率和提高客户审核优秀率的目标，全员质量意识显著提升，为质量文化的长
期建设打下坚实基础。
  总经理张果虎荣获“第十届山东省省长质量奖”，进一步彰显了公司在质量管理领域的卓越
成效，有效提升了企业品牌影响力与市场竞争力。
  （四）安全环保
不断优化安全面试和现场实操考核机制，切实提升员工安全意识；全面排查隐患千余项，并及时
整改，确保闭环管理；持续完善安全操作规程，加强消防设施配置，提升消防联动能力；加强 6S
管理、生产现场安全管理和职业健康管理；加强对相关方的安全管理，对危险作业、施工全过程
加强监管，筑牢安全生产防线；多次组织开展应急演练，有效提升员工应急处置能力。
  环保方面，公司采取绿色发展战略，积极开展碳减排行动，全方位降低碳排放；大力推行资
源循环利用，全年实现环保排放 100%达标。山东有研半导体获评德州市“城市节水工作表现突出
集体”称号。
  （五）募投项目进展
  “集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”分两期实施，已于 2025 年 12 月结项，实现新增 8 英寸
硅片产能 10 万片/月的目标，公司 8 英寸硅片产能达到 25 万片/月。
  “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的审
慎研判，结合公司发展战略，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。项目预计于 2026 年底完成，
公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，后续扩产计划将视市场行情稳步实施。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  新增“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”和“8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，
均按计划有序推进中，预计 2026 年底完成。
  （六）规划与投资
  报告期内，公司完成了“十五五”战略规划编制，明确未来五年的发展目标和方向，为公司
的健康可持续发展奠定坚实基础。公司将坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式，坚定
不移做强做优主业；坚持创新驱动发展战略，持续开展新产品、新技术的研发，推动产业升级。
围绕半导体相关领域，积极拓展新业务，为公司发展构建新优势、赋予新动能。
  报告期内，公司积极推进收购株式会社 DG Technologies 股权项目，并于 2026 年 1 月完成收
购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐材料加工环节，提高竞争能力，为客户提供终
端产品及一站式服务。同时，可以带动公司在晶体材料方面的发展。后续 DGT 将在有研硅的管理
构架下构建自主的采购和销售体系，公司将进一步发挥 DGT 客户资源，不断扩大半导体设备用零
部件产品规模，并争取扩大海外市场份额。
山东研晶石英科技有限公司，注册资金 2,000 万元，布局半导体石英坩埚的生产与销售。新公司
具备生产 24-32 英寸半导体石英坩埚和 33-36 英寸光伏石英坩埚的能力。未来，公司将进一步发
挥产业协同优势，不断开拓半导体石英坩埚市场。
立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公司
名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基
地建设项目”，该项目计划总投资人民币 40,000.00 万元，其中拟使用超募资金 19,470.15 万元、
自有资金 20,529.85 万元。
非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，主要从事半导体硅材料的研发、生产和
销售。公司核心技术团队成功承担并完成了多项国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，突
破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，在国内率先实现了 6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备
用硅单晶材料的研制及产业化。完成了具有自主知识产权的半导体硅材料技术布局，在主营业务
领域取得多项发明专利，形成了较高的技术壁垒。
  公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、高品质的需
求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特色化产品的
研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和盈利能力。
  公司主要产品包括 6-8 英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及
抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品的需要。同时，面向半导
体领域新应用场景，公司加强特色化产品的研发，具有快速响应市场需求的能力，持续保持产品
的市场竞争能力和盈利能力。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
   公司积极推进关键原辅材料和设备的国产化替代进程。目前，公司原辅材料国产化比例达到
  公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验
丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。公司主要核心技
术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历，积累了深厚的研发经验和丰富的工程化实践能力。
在人才培育方面，公司持续拓宽培养渠道、完善培养体系，与国内多家顶尖高校深度合作，联合
开展工程硕士、工程博士联合培养工作，精准对接公司发展需求，定向培育高端复合型人才，筑
牢企业长远发展的人才根基。
  经过多年的市场积累，公司凭借深厚的客户基础，与客户建立了高效的沟通与协调机制，能
够快速、精准地洞察客户需求，从而为客户提供最优质的服务。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术
由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。
公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等
关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术
难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技
术壁垒。
                                             在主营业务及产品或
                                    技术特点及
序号   核心技术名称       核心技术概况                     服务中的应用和贡献
                                     先进性
                                                 情况
                该技术利用计算机对晶体
                                             用于拉晶环节，生产 6
     晶体生长热场模    生长热场计算进行精确模         国际先进、国
     拟及设计技术     拟，满足各种产品生产所          内领先
                                             蚀设备用硅材料
                需的热场开发设计需求
                满足各类器件性能需要的
                                             用于拉晶环节，生产 6
     晶体生长掺杂及    各种电阻率指标的控制技         国际先进、国
     缺陷控制技术     术及各类器件需要的低缺          内领先
                                             蚀设备用硅材料
                陷晶体工艺
                满足各类大直径晶生产的
     大直径晶体生长    热场设计、工艺控制、质                  用于拉晶环节，生产刻
     及硅部件技术     量控制技术，高硬脆硅晶                  蚀设备用硅材料
                体材料精密部件加工
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                硅材料热施主消除、硅片                    用于硅片背封、退火环
     硅片热处理及薄                          国际先进、国
      膜生长技术                            内领先
                自掺杂控制技术                        光片
                可以满足各类器件对 8 英                  用于硅片切片、研磨、
     硅片精细加工、清                         国际先进、国
      洗检测技术                            内领先
                粒金属严格的要求                       英寸抛光片
     区熔晶体生长技    大尺寸区熔热场设计、线                    用于拉晶环节，生产 5
        术       圈设计、晶体生长工艺                     至 8 英寸区熔硅单晶
                该技术用于样片制备、样
     单晶和硅片测试    片处理、样片检测，有研
       技术       硅是该行业标准的主要制
                定者
                该技术采用直拉法制备超
     直拉单晶的控氧                          国际先进、国   用于拉晶环节，生产 8
       技术                              内领先     英寸硅单晶和抛光片
                功率半导体市场
                该技术采用铸锭的方法制
                                      国际先进、国   用于铸锭环节，生产刻
                                       内领先     蚀设备用硅材料
                设备硅部件市场
                该技术采用精密磨削、打
     刻蚀设备用部件    孔、精密机加工与在线检           国际先进、国   用于刻蚀设备用部件
       加工技术     测一体化，产品应用在刻            内领先     加工
                蚀设备核心部件。
国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用
    奖项名称         获奖年度           项目名称                奖励等级
                            高效低成本太阳能单晶硅
国家科学技术进步奖         2024 年    片制造关键技术创新与应              二等奖
                            用
                            大尺寸硅片超精密磨削技
国家技术发明奖           2019 年                             二等奖
                            术与装备
国家科学技术进步奖         2005 年    重掺砷硅单晶及抛光片               二等奖
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                          认定年
    认定主体                认定称号                              产品名称
                                           度
山东有研半导体      单项冠军产品                       2025 年   集成电路刻蚀设备用硅材料
山东有研半导体      新一轮第一批重点“小巨人”企业              2024 年   8 英寸硅抛光片
山东有研半导体      国家级专精特新“小巨人”企业               2023 年   8 英寸硅抛光片
  报告期内，公司新增申请发明专利 12 项，新增申请实用新型专利 3 项。截至报告期末，公司
累计拥有有效授权专利 155 项，其中发明专利 115 项，实用新型专利 40 项。
报告期内获得的知识产权列表
               本年新增                  累计数量
         申请数（个）   获得数（个）      申请数（个）      获得数（个）
发明专利           12           5        269        115
实用新型专利          3          10        132         40
外观设计专利          0           0           0         0
软件著作权           0           0           0         0
其他              0           0           0         0
   合计          15          15        401        155
注：上表获得数为有效期内的授权专利数，包含 2025 年之前申请但于 2025 年获得授权的专利数
量及从山东研晶转让的专利数量；已授权因届满等原因失效的专利 109 个未记入其中。
                                                  单位：万元 币种：人民币
                           本年度             上年度        变化幅度（%）
费用化研发投入                      9,241.43        7,828.07       18.05
资本化研发投入
研发投入合计                         9,241.43       7,828.07             18.05
研发投入总额占营业收入比例（%）                   9.19           7.86   增加 1.33 个百分点
研发投入资本化的比重（%）                         0              0
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：万元
                                    进展
    项目名    预计总投   本期投    累计投入       或阶                   技术    具体应
序                                          拟达到目标
     称      资规模   入金额     金额        段性                   水平    用前景
号
                                    成果
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                       依据新应用场景
    集成电
                                                       芯片对材料的需
    路用硅                                                                   国际
                                                       求，研发晶体材料               存储、逻
    单晶以                                                                   先进、
    及抛光                                                                   国内
                                                       制造技术，完成样               构器件
    片的研                                                                   领先
                                                       品试制和客户验
    发
                                                       证。
    集成电                                                开发集成电路刻
    路刻蚀                                                蚀设备部件用大
                                                                                 刻蚀设
    设备精                                                尺寸晶体材料生            国际
    密部件                                                长及加工技术、完           领先
                                                                                 部件
    用硅材                                                成样品试制和客
    料开发                                                户验证。
                                                       完成大尺寸区熔                   LED
    大尺寸                                                单晶的开发，重点           国际     及光通
    区熔晶                                                解决大直径多晶            先进、    信元器
    体材料                                                处理、热场设计、           国内     件、高压
    的开发                                                拉晶工艺控制等            领先     大功率
                                                       技术问题。                     器件
合
     /    46,562.47   9,103.46   46,459.44         /           /           /         /
计
情况说明
上述表格内容为公司主要在研项目。
                                                                   单位：万元       币种：人民币
                                 基本情况
                                                       本期数                     上期数
公司研发人员的数量（人）                                                       94                      90
研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                              10.42                   10.65
研发人员薪酬合计                                                     2,096.78                2,019.17
研发人员平均薪酬                                                        22.31                   22.44
注：上述研发人员薪酬系指计入研发费用的薪酬部分。
                                  研发人员学历结构
学历结构类别                                                                  学历结构人数
博士研究生                                                                                     0
硕士研究生                                                                                    52
本科                                                                                       35
专科                                                                                        3
高中及以下                                                                                     4
                                  研发人员年龄结构
年龄结构类别                                                                  年龄结构人数
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
四、风险因素
(一) 尚未盈利的风险
□适用 √不适用
(二) 业绩大幅下滑或亏损的风险
√适用 □不适用
  受世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半
导体市场形势波动等诸多因素影响，公司未来经营业绩存在下滑的风险。
(三) 核心竞争力风险
√适用 □不适用
技术迭代风险
  公司是我国率先实现 6 英寸和 8 英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅
片制造企业相比，在先进制程产品种类、客户认证、应用领域等方面仍存在较大差距。全球半导
体硅片技术正向大尺寸、高性能方向快速演进。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半
导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术
上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。
(四) 经营风险
√适用 □不适用
  公司持续推进原辅材料国产化进程，目前已完成大部分原辅材料的国产化替代，但国产原辅
材料供应的稳定性、交付及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段依赖进口，
这可能会对公司生产经营造成不利影响。
  报告期内，半导体行业市场价格持续承压下行，其中消费电子类元器件产品价格跌幅尤为显
著。行业竞争日趋激烈，业内企业普遍采取降价策略以抢占市场订单、巩固市场份额。
  为稳固现有市场地位并进一步提升市场占有率，公司需紧密跟踪市场动态，结合行业竞争格
局适时调整产品销售价格。若未来市场需求未能如期回暖，或行业价格战进一步加剧，公司产品
价格存在持续下行压力，进而可能对公司主营业务毛利率及盈利能力产生不利影响。
  公司生产制造过程中会使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆气体等，人员操
作过程中若没有严格遵守安全操作规程，安全隐患排查治理不到位，就会容易导致安全生产事故
发生，存在员工人身伤害、公司财产损失等风险。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关
法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法
规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造
以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发
生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
(五) 财务风险
√适用 □不适用
    公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》
（财税〔2012〕39 号）政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部 税务总局关于集成
电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17 号）,自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12
月 31 日，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%
抵减应纳增值税税额。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和
软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）中相关企业所得税税收优惠政策，自
获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企
业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税
〔2019〕5 号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的 50%执行。若后续公
司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
  本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债
及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。
(六) 行业风险
√适用 □不适用
  半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周
期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导
体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求
出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。
  近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导
体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。
国内半导体硅材料厂产能扩张，导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。因此，公司
未来可能面临市场竞争加剧的风险。
(七) 宏观环境风险
√适用 □不适用
  半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，
因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平
衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而
对公司经营业绩产生不利影响。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  地缘政治格局的变化通过影响市场需求、贸易政策和国内竞争环境，对企业的业绩和市场策
略产生影响。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若未来主要客户所在国家或地区
在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效应对
措施，将导致对公司经营业绩产生不利影响。
(八) 存托凭证相关风险
□适用 √不适用
(九) 其他重大风险
√适用 □不适用
  公司使用部分超募资金投资“8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”，使用募集资金投
资的项目“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期延长至 2026 年 12 月，同时新建“集成电
路用 8 英寸硅片再扩产项目”。项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、
设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在
不能按期竣工投产的风险。
  本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会
面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实
施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也
可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。
  本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等固定成本增
加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效
益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力
产生不利影响。
  通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产
线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾
斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
五、报告期内主要经营情况
者的净利润 20,928.06 万元，同比下降 10.14%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润
(一) 主营业务分析
                                                  单位：元 币种：人民币
科目                       本期数             上年同期数         变动比例（%）
营业收入                 1,005,245,724.48   995,945,853.09      0.93
营业成本                   636,140,413.43   630,742,120.87      0.86
销售费用                    16,020,375.25    14,059,250.48     13.95
管理费用                    45,814,401.27    39,082,890.66     17.22
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
财务费用                  -6,494,150.87  -20,516,234.10 不适用
研发费用                  92,414,261.56   78,280,741.45  18.05
经营活动产生的现金流量净额        274,190,663.39  229,367,974.76  19.54
投资活动产生的现金流量净额       -503,743,387.95 -735,616,650.74 不适用
筹资活动产生的现金流量净额        -56,067,814.79  -65,555,461.67 不适用
营业收入及营业成本变动原因说明：2025 年度，公司不断优化产品布局，并积极推动技术降本，
加强成本控制，不断提高产出效能，全年营业收入较上年略有增加，产品单耗成本保持下降，毛
利率比上年度增加 0.05 个百分点。
销售费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。
管理费用变动原因说明：主要为计提股份支付费用比上年度增加所致。
财务费用变动原因说明：主要为本期利息收入减少，且因美元汇率下调，形成汇兑损失所致。
研发费用变动原因说明：主要为公司研发新产品，研发投入增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为收款增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要为本期购买理财产品支付的现金减少所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期股权激励行权，增发股份所致。
本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  报告期内，公司实现营业收入 100,524.57 万元，同比增加 0.93%；营业成本 63,614.04 万元，
同比增加 0.86%；综合毛利率为 36.72%，同比增加 0.05 个百分点。
  其中 ，2025 年主营业务收入 98,110.61 万元，同比增加 5.18%；主营业务成本 61,288.69
万元，同比增加 5.57%；综合毛利率为 37.53%。
(1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况
                                                       单位：万元      币种：人民币
                            主营业务分行业情况
                                           营业收入            营业成本       毛利率比
 分行业     营业收入          营业成本         毛利率（%） 比上年增            比上年增       上年增减
                                           减（%）            减（%）        （%）
集成电路                                                                  减 少 0.23
用材料                                                                   个百分点
                            主营业务分产品情况
                                           营业收入            营业成本       毛利率比
 分产品     营业收入          营业成本         毛利率（%） 比上年增            比上年增       上年增减
                                           减（%）            减（%）        （%）
半导体硅                                                                  增加 3.96
抛光片                                                                   个百分点
刻蚀设备                                                                  减少 8.30
用硅材料                                                                  个百分点
                                                                      减少 1.64
其他         6,591.68      4,733.58          28.19   97.71     102.33
                                                                      个百分点
                            主营业务分地区情况
                                             营业收入          营业成本       毛利率比
 分地区     营业收入          营业成本         毛利率（%） 比上年增            比上年增       上年增减
                                             减（%）          减（%）        （%）
中国境内      65,405.05     44,980.44      31.23    9.31          3.40    增加 3.93
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                                        个百分点
其他国家                                                                                    减少 6.35
和地区                                                                                     个百分点
                            主营业务分销售模式情况
                                       营业收入                                  营业成本       毛利率比
销售模式        营业收入          营业成本  毛利率（%） 比上年增                                  比上年增       上年增减
                                       减（%）                                  减（%）        （%）
                                                                                        增加 3.39
直销          79,582.26       51,913.16           34.77            14.82          9.15
                                                                                        个百分点
                                                                                        减少 7.00
代理          15,662.88        7,100.46           54.67           -25.91        -12.39
                                                                                        个百分点
                                                                                        增加 4.98
经销           2,865.47        2,275.07           20.60             1.25         -4.72
                                                                                        个百分点
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
  报告期内，公司积极推动降本增效，加强成本管控，通过技术降本，不断提高产出效能，公
司半导体硅抛光片产品毛利率比上年度提升 3.96 个百分点。刻蚀设备用硅材料国外市场需求减少，
受国际市场需求及价格波动影响，全年毛利率比上年减少 8.30 个百分点。全年境外销售收入比上
年减少 2.22%。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
                                                               生产量比          销售量比       库存量比
     主要产品        单位      生产量        销售量             库存量        上年增减          上年增减       上年增减
                                                                （%）           （%）        （%）
半导体硅抛光片          万片       561.97     538.66          51.61       11.81          4.69      79.45
刻蚀设备用硅材料         吨        242.03     245.51          77.52        -5.62         8.50       -8.25
产销量情况说明
  报告期内，公司半导体硅抛光片产出效能进一步提升，产量及销量较上年均有所增加，同时
公司适当备库，库存量较上年同期增加。
  针对刻蚀设备用硅材料，公司积极开拓国内市场，销量较上年同期增加 8.50%，因销量增幅
高于产量的变动，本报告期内库存量较上年有所减少。
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况
□适用 √不适用
(4). 成本分析表
                                                                         单位：元       币种：人民币
                                         分行业情况
                                                                             上年同期占 本期金额较上
                                         本期占总成
  分行业    成本构成项目          本期金额                           上年同期金额               总成本比例 年同期变动比
                                         本比例(%)
                                                                               (%)   例(%)
集成电路用材
          直接材料          340,748,926.60        55.60       293,116,876.36        50.49        16.25
料
集成电路用材
          直接人工           95,470,877.02        15.58          93,124,992.82      16.04         2.52
料
集 成电 路用 材
          制造费用          176,667,053.48        28.82       194,312,954.89        33.47        -9.08
料
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                       分产品情况
                                                                       上年同期占 本期金额较上
                                       本期占总成
  分产品       成本构成项目     本期金额                           上年同期金额           总成本比例 年同期变动比
                                       本比例(%)
                                                                         (%)   例(%)
半导体硅抛光
            直接材料      226,942,240.38         37.03    205,354,653.06     35.38        10.51
片
半导体硅抛光
            直接人工       66,678,180.18         10.88     77,062,703.61     13.28       -13.48
片
半 导体 硅抛 光
            制造费用      129,122,686.94         21.07    160,855,012.98     27.71       -19.73
片
刻 蚀设 备用 硅
            直接材料       77,907,885.35         12.71     69,101,723.92     11.90        12.74
材料
刻 蚀设 备用 硅
            直接人工       24,154,463.56           3.94    14,291,681.93      2.46        69.01
材料
刻 蚀设 备用 硅
            制造费用       40,745,605.03           6.64    30,493,381.33      5.25        33.62
材料
其他          直接材料       35,898,800.87           5.86    18,660,499.38      3.21        92.38
其他          直接人工        4,638,233.28           0.76     1,770,607.28      0.30       161.96
其他          制造费用        6,798,761.51           1.11     2,964,560.58      0.51       129.33
成本分析其他情况说明
费用占比较上年有所下降，直接材料占比随产量的增加而增加，因此占总成本的比重有所上升。
  针对刻蚀设备用硅材料产品，报告期内，公司积极开发刻蚀设备用零部件，包括刻蚀成品部
件、多晶材料及部件等，在前期产品开发及验证阶段，投入了较多的人工及设备，导致本年度直
接材料、直接人工及制造费用较上年增加。
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化
√适用 □不适用
                                                                                 单位：元
                   股权取得/处置       股权取得/处置
     公司名称                                             出资/处置金额            出资/处置比例
                     方式            时点
     山东研晶            投资设立              2025/8/1        10,200,000.00             51.00%
     艾唯特科技           现金出售          2025/12/31          12,884,911.00             49.48%
(6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 √不适用
(7). 主要销售客户及主要供应商情况
属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构
实际控制的除外。
下列客户及供应商信息按照同一控制口径合并计算列示的情况说明
无
A.公司主要销售客户情况
√适用 □不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
前五名客户销售额61,220.40万元，占年度销售总额60.91%；其中前五名客户销售额中关联方销售
额9,706.72万元，占年度销售总额9.66%。
公司前五名客户
√适用 □不适用
                                            单位：万元 币种：人民币
                                     占年度销售总额比例 是否与上市公司存在
序号     客户名称         销售额
                                        （%）        关联关系
合计      /            61,220.40               60.91   /
报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5 名客户中存在新增客户的或严重依赖于少
数客户的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名销售客户
□适用 √不适用
B.公司主要供应商情况
√适用 □不适用
前五名供应商采购额16,633.49万元，占年度采购总额27.05%；其中前五名供应商采购额中关联方
采购额0万元，占年度采购总额0%。
公司前五名供应商
√适用 □不适用
                                            单位：万元 币种：人民币
                                     占年度采购总额比例 是否与上市公司存在
序号     供应商名称        采购额
                                        （%）        关联关系
合计       /           16,633.49               27.05   /
报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5 名供应商中存在新增供应商的或严重依
赖于少数供应商的情形
□适用 √不适用
报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过 10%的贸易业务前五名供应商
□适用 √不适用
C. 报告期内公司存在贸易业务收入
√适用 □不适用
                                          单位：万元 币种：人民币
 贸易业务开展情况      本期营业收入                上期营业收入   本期营业收入比上年
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                    同期增减（%）
  贸易业务收入                        73.98                      35.26               109.81
√适用 □不适用
                                                                单位：万元 币种：人民币
        项目                本期数                  上年同期数               增减变动（%）
      销售费用                 1,602.04                  1,405.93                13.95
      管理费用                 4,581.44                  3,908.29                17.22
      研发费用                 9,241.43                  7,828.07                18.05
      财务费用                  -649.42                 -2,051.62                不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：万元 币种：人民币
         项目                 本期数                上期同期数               增减变动（%）
经营活动产生的现金流量                  27,419.07              22,936.80                19.54
投资活动产生的现金流量                 -50,374.34             -73,561.67                不适用
筹资活动产生的现金流量                  -5,606.78              -6,555.55                不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
(三) 资产、负债情况分析
√适用    □不适用
                                                         单位：万元 币种：人民币
                          本期期末                             本期期末金
                                                    上期期末数
              本期期末        数占总资        上期期末                 额较上期期
  项目名称                                              占总资产的        情况说明
                数         产的比例         数                   末变动比例
                                                    比例（%）
                           （%）                              （%）
货币资金          66,686.81     12.14   102,989.34           19.19      -35.25
应收账款          29,178.41      5.31     20,911.24           3.90       39.53
应收款项融资         9,034.18      1.64     12,956.30           2.41      -30.27
预付款项           5,215.31      0.95       1,613.09          0.30      223.31
其他应收款           516.09       0.09         48.70           0.01      959.70
长期股权投资        68,671.14     12.50     35,051.19           6.53       95.92
在建工程           6,085.30      1.11     24,683.54           4.60      -75.35
长期待摊费用          924.59       0.17        562.44           0.10       64.39
其他非流动资产          77.03       0.01       2,605.18          0.49      -97.04
应付票据           4,655.59      0.85     11,572.20           2.16      -59.77
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
合同负债           262.76      0.05         67.49         0.01    289.30
应交税费          1,177.50     0.21      1,749.34         0.33    -32.69
租赁负债           136.58      0.02        211.89         0.04    -35.54
递延所得税负债           3.58     0.00               -          -   不适用
其他说明
货币资金较上年末减少 35.25%，主要原因是公司本年度对山东有研艾斯增资，导致账面货币资金
减少。
应收账款较上年末增加 39.53%，主要为本年四季度海外销售收入减少，国内销售收入增加所致。
应收款项融资较上年末减少 30.27%，主要为本期较多银行承兑汇票到期承兑，导致期末持有较少
银行承兑汇票。
预付账款较上年末增加 223.31%，主要为本期预付材料款增加所致。
其他应收款较上年末增加 959.70%，主要为本期转让艾唯特科技 49.48%股权，应收股权转让款增
加所致。
长期股权投资较上年末增加 95.92%，主要为公司本年度对山东有研艾斯增资所致。
在建工程较上年末减少 75.35%，主要为本年度集成电路用 8 英寸硅片扩产项目以及刻蚀设备用硅
材料项目部分建设完工转固所致。
长期待摊费用较上年末增加 64.39%，主要为山东有研部分设备升级改造，完成验收，计入长期待
摊费用所致。
公司其他非流动资产较上年减少 97.04%，主要为预付的设备款到货，期末余额减少所致。
应付票据较上年末减少 59.77%，主要原因为银行承兑汇票到期承兑，期末余额减少所致。
合同负债较上年末增加 289.30%，主要为预收货款增加所致。
应交税费较上年末减少 32.69%，主要为应交企业所得税减少所致。
租赁负债较上年末减少 35.54%，主要原因为支付租金所致。
递延所得税负债较上年末增加 3.58 万元，主要原因为山东研晶公司本期租赁厂房，确认使用权资
产所致。
公司尚未盈利的成因及对公司的影响
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用    □不适用
                                                                       单位：元
                                             期末
 项目
            账面余额             账面价值                   受限类型       受限情况
货币资金       48,576,552.29    48,576,552.29         其他         保证金
应收票据       33,857,482.80    33,857,482.80         其他         已背书未到期
  合计       82,434,035.09    82,434,035.09             /          /
□适用    √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(四) 行业经营性信息分析
√适用 □不适用
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、
行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。
                                            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(五) 投资状况分析
对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
                                                                                                单位：万元       币种：人民币
        报告期投资额（万元）                                上年同期投资额（万元）                                变动幅度
√适用   □不适用
                                                                                                单位：万元       币种：人民币
                           投资                                          截至报告期末进   本期投资
被投资公司名称        主要业务               投资金额            持股比例        资金来源                             披露日期及索引（如有）
                           方式                                            展情况      损益
                                                                                             内容详见公司于 2024 年 12 月 14
                                                                                             日刊登在上海证券交易所网站
             从事集成电路用 12
                                                                                             (www.sse.com.cn)的《有研半导体
山东有研艾斯       英寸硅片的研发、生    增资          38,000.00    28.11%     自有资金     已完成       -4,918.85
                                                                                             硅材料股份公司关于公司与关联
             产、销售
                                                                                             方共同向参股公司增资暨关联交
                                                                                             易的公告》（公告编号 2024-055）
   合计            /           /        38,000.00     /              /         /   -4,918.85              /
□适用   √不适用
√适用   □不适用
                                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                                       单位：万元        币种：人民币
                                    计入权益的累
                         本期公允价值              本期计提的减                     本期出售/赎回
 资产类别       期初数                     计公允价值变                本期购买金额                       其他变动          期末数
                          变动损益                  值                         金额
                                       动
其他          206,963.46      23.06                          829,000.00     829,000.00    -3,922.12    203,064.40
     合计     206,963.46      23.06                          829,000.00     829,000.00    -3,922.12    203,064.40
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明
无
√适用 □不适用
向协议>的提示性公告》（公告编号 2025-002），拟以支付现金的方式收购高频（北京）科技股份有限公司约 60%的股权，签署了《股权收购意向协议》。
  公司分别于 2025 年 4 月 8 日 、2025 年 5 月 7 日 ，在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司关于筹划重大资
产重组的进展公告》（公告编号：2025-018）（公告编号：2025-022）。
告编号 2025-023）。《股权收购意向协议》签署后，交易各方对本次交易方案进行积极论证和协商，但未能就部分商业条款达成一致意见。为切实维护
公司及全体股东利益，经公司充分审慎研究并与交易对方友好协商，交易各方一致同意终止本次交易事项，并签署了《股权收购意向协议之终止协议》。
独立董事意见
                                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
不适用
(六) 重大资产和股权出售
□适用   √不适用
(七) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                     单位：万元        币种：人民币
  公司名称      公司类型          主要业务           注册资本     总资产        净资产       营业收入         营业利润          净利润
                从事半导体材料的研发、生
山东有研半导体 子公司                            200,328.11 362,846.17 319,313.94 93,384.29    28,259.04     25,129.42
                产、销售
                从事集成电路用12英寸硅
山东有研艾斯 参股公司                            274,180.16 272,628.44 238,269.33 20,827.30    -17,515.02    -17,498.56
                片的研发、生产、销售
注：1、山东有研半导体 2025 年 12 月 31 日及 2025 年度的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据。
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
         公司名称                            报告期内取得和处置子公司方式                   对整体生产经营和业绩的影响
艾唯特科技                             现金出售                                无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(八) 公司控制的结构化主体情况
□适用   √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
六、公司关于公司未来发展的讨论与分析
(一) 行业格局和趋势
√适用 □不适用
呈现显著的结构性分化：一方面，由人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求强劲，带动
了相关高端芯片及硅片的快速增长；另一方面，消费电子、工业等传统领域的复苏相对缓慢，制
约了 8 英寸等成熟制程硅片市场的整体表现。同时，持续高强度的技术研发投入，也给硅片厂商
带来了成本控制与盈利能力的挑战。
  综上，半导体硅片市场正处于一个由技术升级与应用迭代驱动的关键转折点，其增长动能高
度依赖以 AI 为核心的高端芯片需求。预计 2026 年，AI 与数字化转型仍将是核心驱动力。随着下
一代 AI 基础设施的广泛部署及更多 AI 原生应用的涌现，市场对高端算力芯片的需求有望保持强
劲，从而持续拉动半导体硅片（尤其是 12 英寸等先进硅片）的市场增长。在这一进程中，中国半
导体硅片企业凭借本土市场的巨大需求与持续的技术积累，正迎来重要发展窗口，有望在全球产
业链中扮演愈加重要的角色，并向价值链中高端加速迈进。
(二) 公司发展战略
√适用 □不适用
一方面，公司将通过持续的技术攻坚与工艺突破，巩固并增强在硅材料方面的技术水平，做强做
优半导体材料主业；另一方面，公司将沿产业链进行前瞻性布局，积极拓展产品线与服务能力，
构建多元化业务发展战略，从而全面增强公司综合实力，驱动可持续增长，最终向成为世界一流
半导体企业的愿景稳步迈进。
  为支撑这一战略，公司将重点推进以下举措：
  做强主业，深化协同共进：坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双业务发展模式，
全力保障募投项目高效落地，通过产能提升与产品升级夯实主业根基，实现产业价值链的跃迁。
  创新引领，构筑技术壁垒：坚定不移实施创新驱动发展战略，以技术降本和前瞻研发为核心
抓手，持续投入新产品与新技术开发，为公司长远发展注入不竭动力，支撑“世界一流”目标的
实现。
  前瞻布局，培育增长新动力：在半导体及相关高潜力领域进行科学谋划与提前布局，审慎拓
展新业务，为公司在下一阶段的持续健康发展奠定坚实基础。
(三) 经营计划
√适用 □不适用
硅单晶技术研发及产业化项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目的实施，加快产能提升，不断优
化产品结构、提高产业规模和市场影响力。
转化，提高高附加值、高技术产品比例，提升产品层次，保持持续盈利能力。
建设，重点发展与核心客户的战略合作关系。
辅材料、设备国产化。
业竞争能力和抗风险能力，保障公司可持续健康发展。
(四) 其他
□适用   √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
             第四节     公司治理、环境和社会
一、公司治理相关情况说明
√适用 □不适用
  公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》及《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等法律、法规和中国证监会、上海证券交易所的监管要求，致力于构建完善的公司内
部控制管理制度，确保公司规范运作，不断提升公司治理水平。报告期内，公司紧跟政策导向，
对现有组织架构进行优化调整，取消监事会设置，明确由董事会下设的审计委员会承接原监事会
的法定监督职能，同步对《公司章程》中的相关条款进行了修订，对公司制度进行全面梳理与优
化，推动治理体系持续升级。
  公司已构建由股东会、董事会和管理层组成的治理结构，确保各部分权责明确、独立运作、
相互制衡。公司股东会由全体股东组成。董事会下设战略与可持续发展委员会、审计委员会、提
名委员会、薪酬和考核委员会，为董事会的重大决策提供专业性建议。
公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有重大
差异，应当说明原因
□适用 √不适用
二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的具体
  措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划
□适用   √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争
或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划
□适用 √不适用
控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况
□适用 √不适用
三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况
□适用 √不适用
四、红筹架构公司治理情况
□适用 √不适用
                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
五、董事和高级管理人员的情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位：股
                                                                              年度内                     报告期内从公      是否在
                               任期起始日     任期终止日        年初持           年末持       股份增                     司获得的税前      公司关
 姓名         职务       性别   年龄                                                            增减变动原因
                                 期         期          股数             股数       减变动                     薪酬总额（万      联方获
                                                                                量                       元）        取薪酬
方永义      董事长         男    56   2021-05   2027-05               0     96,000    96,000   股权激励归属               /    是
张果虎      董事、总经理      男    59   2021-05   2027-05               0     96,000    96,000   股权激励归属             120    否
薛玉檩      董事          男    57   2024-05   2027-05               0          0         0   无                    /    是
远藤智      董事          男    55   2023-07   2027-05               0          0         0   无                    /    是
矶贝和范     董事          男    49   2024-05   2027-05               0          0         0   无                    /    是
钱鹤       独立董事        男    63   2021-05   2027-05               0          0         0   无                   12    否
黄莺       独立董事        女    63   2025-09   2027-05               0          0         0   无                    4    否
邱洪生      独立董事        男    61   2021-05   2027-05               0          0         0   无                   12    否
袁少颖      独立董事        女    41   2021-05   2027-05               0          0         0   无                   12    否
孙 根志 华
         独立董事        男    64   2023-07   2025-09               0         0         0    无                    8   否
（离任）
         财 务总 监 、董
杨波       事 会秘 书 、总   女    58   2021-05   2027-05               0     76,800    76,800   股权激励归属              83   否
         法律顾问
刘斌       副总经理        男    51   2021-05   2027-05               0     76,800    76,800   股权激励归属              83   否
闫志瑞      核心技术人员      男    49   2015-01      /                  0     61,440    61,440   股权激励归属               /   否
                                                                                        股权激励归属
李耀东      核心技术人员      男    50   2015-01      /              50,208   115,008    64,800                        /   否
                                                                                        股权激励归属
吴志强      核心技术人员      男    58   2015-01      /                  0         0         0    52,800 股；个人          /   否
                                                                                        减持 52,800 股
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                                  股权激励归属
宁永铎    核心技术人员      男      44     2015-01     /              0   50,000   50,000   52,800 股；个人     /   否
                                                                                  减持 2,800 股
 合计     /     /    /    /     /    50,208 572,048 521,840                                /      334       /
注：核心技术人员闫志瑞、李耀东、吴志强、宁永铎从公司获得薪酬，因商业保密原因，未予披露。
  姓名                                                   主要工作经历
方永义     年 1 月至今任有研艾斯法定代表人、董事长；2018 年 8 月任至今任山东有研半导体董事长；2019 年 1 月至 2026 年 1 月任 DG Technologies
        法定代表人、CEO、董事长；2020 年 3 月至今任山东有研艾斯董事长；2021 年 5 月至今任公司董事长。
张果虎     有研半导体副董事长、董事、总经理；2020 年 3 月至 2025 年 12 月任艾唯特科技董事长；2021 年 5 月至今任公司法定代表人、董事、总
        经理。集成电路关键材料国家工程研究中心主任，山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室主任，第十四届全国人大代表。
薛玉檩     律顾问； 2023 年 8 月至今任中国有研运营与数字化部(安全环保部)总经理；2024 年 5 月至今任公司董事；2024 年 6 月至今任有研艾斯副
        董事长；2024 年 7 月至今任山东有研艾斯董事。
远藤智
        亚公司（北京）企业企划中心副总监兼投资部长、             生活家电公司企业企划中心副总监；2024 年 1 月至 2025 年 7 月任株式会社 RS Technologies
矶贝和范
        企业企划部部长；2024 年 2 月至 2025 年 6 月任有研艾斯总经理；2024 年 5 月至今任有研艾斯董事；2024 年 5 月至今任公司董事；2024
        年 7 月至今任山东有研半导体董事；2025 年 7 月至今任艾斯科技（厦门）有限公司总经理兼董事。
钱鹤      研发有限公司董事；2021 年 5 月至今任公司独立董事； 2021 年 6 月至今任北京忆恒创源科技股份有限公司董事； 2022 年 4 月至今任兆
        易创新科技集团股份有限公司（603986.SH）独立董事；2025 年 12 月至今任开普云信息科技股份有限公司（688228.SH）独立董事。
邱洪生
        公司（000066.SZ）、中节能万润股份有限公司（002643.SZ）独立董事；2021 年 5 月至今任公司独立董事。
黄莺      同会社担任中国业务负责人；2024 年 4 月至今任职日本中央大学担任讲师；2025 年 7 月至今任职 Osmanthus United LLC 担任首席执行
        官；2025 年 9 月至今任有研硅独立董事。
袁少颖     2014 年 4 月至今任北京大成（杭州）律师事务所合伙人律师；2021 年 5 月至今任有研硅独立董事；2023 年 7 月至今任杭州中泰深冷技术
                                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
       股份有限公司（300435.SZ）独立董事；2024 年 8 月至今任飞扬国际控股(集团)有限公司（01901.HK）独立非执行董事。
孙根志华
（离任）
       体董事、财务总监；2020 年 3 月至 2022 年 7 月任上海悠年董事；2022 年 7 月至今任上海悠年监事；2020 年 3 月至 2025 年 12 月任艾唯
杨波     特科技董事；2020 年 10 月至今担任德州芯睿、德州芯智、德州芯鑫、德州芯慧、德州芯利的执行事务合伙人；2020 年 12 月至今担任德
       州芯航的执行事务合伙人；2022 年 12 月至 2025 年 12 月任艾唯特科技财务总监；2021 年 5 月至今任有研硅财务总监、董事会秘书、总
       法律顾问。
刘斌     理；2019 年 1 月至今历任山东有研半导体副总经理、常务副总经理；2021 年 5 月至今任有研硅副总经理；2025 年 7 月至今任山东研晶董
       事长。
闫志瑞    年 5 月至 2024 年 11 月任山东有研半导体副总经理；2021 年 11 月至今任山东有创半导体科技有限公司董事长兼总经理；2021 年 6 月至
       今任山东有研艾斯总经理；2021 年 6 月至今任有研硅技术总监。
李耀东    年 3 月至 2020 年 11 月任职山东有研半导体硅片事业部部长；2020 年 11 月至 2021 年 2 月任职山东有研半导体总经理助理；2021 年 2 月
       至 2024 年 10 月任山东有研半导体副总经理；2024 年 3 月至今任有研硅总经理助理；2024 年 11 月至今任山东有研艾斯副总经理。
吴志强    2015 年 1 月至 2020 年 9 月任有研半导体单晶事业部部长；2020 年 11 月至 2023 年 7 月任职山东有研半导体总经理助理；2023 年 7 月至
宁永铎    3 月任山东有研半导体技术研发部经理；2023 年 7 月至 2024 年 10 月任山东有研半导体公司技术总监；2024 年 11 月至今任山东有研半导
       体副总经理。
其它情况说明
□适用 √不适用
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况
√适用 □不适用
任职人员
         股东单位名称           在股东单位担任的职务            任期起始日期          任期终止日期
 姓名
                         法定代表人、董事长、总
方永义    RS Technologies                          2010 年 12 月     /
                         经理
方永义    有研艾斯              法定代表人、董事长              2018 年 1 月      /
张果虎    有研艾斯              董事                     2018 年 1 月      /
                         运 营 与 数 字 化部 ( 安 全 环
薛玉檩    中国有研                                     2023 年 8 月      /
                         保部)总经理
薛玉檩    有研艾斯              副董事长                   2024 年 6 月      /
远藤智    RS Technologies   制造部部长、公司董事             2017 年 4 月      /
远藤智    有研艾斯              董事                     2023 年 7 月      /
矶贝和范   RS Technologies   企业企划部部长                2024 年 1 月      2025 年 7 月
矶贝和范   有研艾斯              总经理                    2024 年 2 月      2025 年 6 月
矶贝和范   有研艾斯              董事                     2024 年 5 月      /
杨波     德州芯睿              执行事务合伙人                2020 年 10 月     /
杨波     德州芯智              执行事务合伙人                2020 年 10 月     /
杨波     德州芯鑫              执行事务合伙人                2020 年 10 月     /
杨波     德州芯慧              执行事务合伙人                2020 年 10 月     /
杨波     德州芯利              执行事务合伙人                2020 年 10 月     /
杨波     德州芯航              执行事务合伙人                2020 年 12 月     /
在股东单
位任职情   无
况的说明
√适用 □不适用
任职人员姓                           在其他单位担任的          任期起始日                 任期终止日
               其他单位名称
  名                                 职务              期                     期
                                法定代表人、董事
方永义    台湾艾尔斯                                      2015 年 11 月       /
                                长
方永义    山东有研半导体                  董事长               2018 年 8 月        /
                                法定代表人、CEO、
方永义    DG Technologies                            2019 年 1 月        2026 年 1 月
                                董事长
方永义    山东有研艾斯                   董事长               2020 年 3 月        /
张果虎    山东有研半导体                  董事、总经理            2018 年 8 月
张果虎    艾唯特科技                    董事长               2020 年 3 月        2025 年 12 月
薛玉檩    山东有研艾斯                   董事                2024 年 7 月        /
远藤智    山东有研半导体                  董事                2023 年 8 月        /
矶贝和范   山东有研半导体                  董事                2024 年 7 月        /
矶贝和范   艾斯科技（厦门）有限公司             总经理、董事            2025 年 7 月        /
钱鹤     清华大学                     集成电路学院教授          2009 年 1 月        /
       厦门半导体工业技术研发有限
钱鹤                              董事                2019 年 3 月        /
       公司
钱鹤     北京新忆科技有限公司               董事                2018 年 4 月        /
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
        北京忆恒创源科技股份有限公
钱鹤                              董事         2021 年 6 月    /
        司
        兆易创新科技集团股份有限公
钱鹤                              独立董事       2022 年 4 月    /
        司
钱鹤      开普云信息科技股份有限公司           独立董事       2025 年 12 月   /
邱洪生     中华财务咨询有限公司              董事、执行总经理   2008 年 4 月    /
        中国长城科技集团股份有限公
邱洪生                             独立董事       2021 年 9 月    /
        司（深交所主板）
        中节能万润股份有限公司（深
邱洪生                             独立董事       2021 年 4 月    /
        交所主板）
黄莺      普华永道日本合同会社              中国业务负责人    2018 年 2 月    2025 年 6 月
黄莺      日本中央大学                  讲师         2024 年 4 月    /
黄莺      Osmanthus United LLC    首席执行官      2025 年 7 月    /
杨波      山东有研半导体                 董事、财务总监    2018 年 8 月    /
杨波      上海悠年                    监事         2022 年 7 月    /
杨波      艾唯特科技                   董事         2020 年 3 月    2025 年 12 月
杨波      艾唯特科技                   财务总监       2022 年 12 月   2025 年 12 月
袁少颖     北京大成（杭州）律师事务所           合伙人律师      2014 年 4 月    /
        杭州中泰深冷技术股份有限公
袁少颖                             独立董事       2023 年 7 月    /
        司
袁少颖     飞扬国际控股(集团)有限公司          独立非执行董事    2024 年 8 月    /
刘斌      山东有研半导体                 常务副总经理     2019 年 1 月    /
刘斌      山东研晶                    董事长        2025 年 7 月    /
孙根志华
        城西大学                    教授         1996 年 4 月    /
（离任）
在其他单位
任职情况的   无
说明
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况
√适用 □不适用
                                   单位：万元 币种：人民币
                   根据《公司章程》，董事会薪酬和考核委员会负责制定公司董事、
董事、高级管理人员薪酬的       高级管理人员的薪酬政策、制度及具体方案。公司董事的薪酬由公
决策程序               司股东会审议确定，公司高级管理人员的薪酬由公司董事会审议确
                   定。
董事在董事会讨论本人薪酬
                   是
事项时是否回避
薪酬与考核委员会或独立董
                   公司第二届董事会薪酬和考核委员会第四次会议审议通过了《关于
事专门会议关于董事、高级
                   公司董事 2025 年度薪酬方案的议案》《关于公司高管 2025 年度薪
管理人员薪酬事项发表建议
                   酬方案的议案》。
的具体情况
                   目前，公司为独立董事支付津贴，除此之外，不向其他董事支付因
董事、高级管理人员薪酬确
                   担任董事职位而产生的薪酬。公司高级管理人员的薪酬结构包括基
定依据
                   本薪酬和基于绩效考核的薪酬两部分。
董事和高级管理人员薪酬的       董事和高级管理人员的薪酬已支付完毕。实际支付情况符合上述董
实际支付情况             事和高级人员报酬的确定依据。
报告期末全体董事和高级管
理人员实际获得的薪酬合计
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
报告期末核心技术人员实际
获得的薪酬合计
报告期末全体董事和高级管          2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司
理人员实际获得薪酬的考核          非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪
依据和完成情况               酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。
报告期末全体董事和高级管          2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独
理人员实际获得薪酬的递延          立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。后续公司将按照新
支付安排                  修订的《董事薪酬制度》《高管薪酬制度》的相关规定执行。
报告期末全体董事和高级管          2025 年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独
理人员实际获得薪酬的止付          立董事和高级管理人员薪酬暂无支付追索安排。后续公司将按照新
追索情况                  修订的《董事薪酬制度》《高管薪酬制度》的相关规定执行。
(四) 公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
    姓名                担任的职务                变动情形              变动原因
   孙根志华               独立董事                  离任               个人原因
    黄莺                独立董事                  选举               工作调动
(五) 近三年受证券监管机构处罚的情况说明
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
六、董事履行职责情况
(一) 董事参加董事会和股东会的情况
                                                                  参加股东
                              参加董事会情况
         是否                                                        会情况
 董事
         独立   本年应参            以通讯                        是否连续两
 姓名                   亲自出                 委托出   缺席                出席股东
         董事   加董事会            方式参                        次未亲自参
                      席次数                 席次数   次数                会的次数
               次数             加次数                         加会议
方永义      否        6      6       6          0        0        否      4
张果虎      否        6      6       5          0        0        否      4
薛玉檩      否        6      6       6          0        0        否      4
远藤智      否        6      6       6          0        0        否      4
矶贝和范     否        6      6       4          0        0        否      4
钱鹤       是        6      6       6          0        0        否      4
邱洪生      是        6      6       5          0        0        否      4
黄莺       是        2      2       2          0        0        否      1
袁少颖      是        6      6       6          0        0        否      4
孙根志华
         是        4      4         4        0        0       否       3
（离任）
连续两次未亲自出席董事会会议的说明
□适用 √不适用
年内召开董事会会议次数                         6
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其中：现场会议次数                          0
通讯方式召开会议次数                         3
现场结合通讯方式召开会议次数                     3
(二) 董事对公司有关事项提出异议的情况
□适用 √不适用
(三) 其他
□适用     √不适用
七、董事会下设专门委员会情况
√适用 □不适用
(一)董事会下设专门委员会成员情况
  专门委员会类别                        成员姓名
审计委员会               邱洪生、方永义、袁少颖
提名委员会               钱鹤、薛玉檩、黄莺、孙根志华（离任）
薪酬和考核委员会            袁少颖、方永义、邱洪生
战略与可持续发展委员会         方永义、张果虎、钱鹤
(二)报告期内审计委员会召开6次会议
                                                        其他履行
召开日期                   会议内容                   重要意见和建议
                                                        职责情况
             审计委员会与普华永道中天会计师事务所就公司
             审计委员会提出了具体的工作要求。
             议案》；2、《关于 2024 年度会计师事务所的履职
             情况评估报告的议案》；3、《关于 2024 年度董事
             会审计委员会履行监督职责情况报告的议案》；4、
             《关于公司 2024 年度财务决算报告的议案》；5、
             《关于公司 2025 年度财务预算报告的议案》；6、
                                          经过充分沟通讨
                                          论，一致通过所有      /
                                          议案。
             《关于公司选聘 2025 年度会计师事务所的评估报
             告的议案》；9、《关于公司续聘 2025 年度会计师
             事务所的议案》；10、《关于 2024 年度内部审计
             工作报告及 2025 年度内部审计工作计划的议案》。
             审计委员会听取了普华永道中天会计师事务所就
             公司 2024 年度年报审计结果的汇报。
             案》。                         议案。
                                         经过充分沟通讨
              《关于公司 2025 年半年度报告及其摘要的议案》。 论，一致通过所有       /
                                         议案。
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
月 27 日                                       论，一致通过所有
                                             议案。
            审计委员会与普华永道中天会计师事务所就公司
月2日
            审计委员会提出了具体的工作要求。
(三)报告期内提名委员会召开1次会议
召开日期                 会议内容                重要意见和建议    其他履行职责情况
                                         经过充分沟通讨
                                         论，一致通过所有   /
月 12 日      的议案》。
                                         议案。
(四)报告期内薪酬和考核委员会召开3次会议
召开日期                 会议内容                重要意见和建议    其他履行职责情况
                                         经过充分沟通讨
                                         论，一致通过所有   /
月 14 日      对象授予预留部分股票期权的议案》。
                                         议案。
            案》；2、《关于公司高管 2025 年度薪酬方      论，一致通过所有   /
月 27 日
            案的议案》。                       议案。
            划绩效考核结果的议案》；2、《关于调整
            公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的
日           就的议案》4、《关于注销 2024 年股票期权      议案。
            激励计划首次部分已授予但未获准行权的
            股票期权的议案》；5、《关于 2024 年股票
            期权激励计划预留部分考核的议案》。
(五)报告期内战略与可持续发展委员会召开1次会议
召开日期                 会议内容                重要意见和建议    其他履行职责情况
                                         经过充分沟通讨
                                         论，一致通过所有   /
月 27 日      理（ESG）报告的议案》。
                                         议案。
(六)存在异议事项的具体情况
□适用        √不适用
八、审计委员会发现公司存在风险的说明
□适用 √不适用
审计委员会对报告期内的监督事项无异议。
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况
(一) 员工情况
母公司在职员工的数量                                     251
主要子公司在职员工的数量                                   651
在职员工的数量合计                                      902
母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工人数                          79
                  专业构成
          专业构成类别                      专业构成人数
            生产人员                               730
            销售人员                                12
            技术人员                                94
            财务人员                                12
            行政人员                                46
            采购人员                                 8
             合计                                902
                  教育程度
          教育程度类别                      数量（人）
           博士研究生                                 2
           硕士研究生                                87
             本科                                185
             专科                                264
           高中及以下                               364
             合计                                902
(二) 薪酬政策
√适用 □不适用
  公司依据国家法律法规和《公司章程》的相关规定，建立了符合自身发展需求的薪酬管理制
度体系，其中包括《薪酬管理办法》和《绩效管理办法》等一系列规范性文件。公司严格遵循《中
华人民共和国劳动合同法》及国家相关法律法规的要求，参考市场薪酬水平的实际情况，并结合
各岗位的具体职责，制定了科学合理的薪酬政策。针对管理团队，公司实行年薪制度，依据年度
工作目标的完成情况进行全面考核，以确定其薪酬水平。对于中层管理人员，薪资标准主要依据
岗位职责和业务能力进行设定，并与个人绩效考评结果紧密关联。基层员工的收入则直接与工作
产量和产品质量相挂钩，充分体现多劳多得的分配原则。
  公司的报酬形式丰富多样，不仅包括基本工资、绩效奖金和各类津贴，还严格按照国家法律
法规的要求，为员工足额缴纳养老保险、医疗保险、失业保险、工伤保险和生育保险等各项社会
保险，并缴存住房公积金和企业年金，全面保障员工的合法权益。此外，公司每年会根据市场薪
酬动态变化情况需要进行系统性评估，结合管理需要，制定合理的薪酬调整方案，以保持公司在
人才市场中的竞争优势，从而支持企业长期稳定的发展战略实施。
(三) 培训计划
√适用 □不适用
  公司始终将人才工作置于战略高度，作为企业发展的基础性、先导性工程统筹推进，不断完
善人力资源管理体系，多措并举优化人才政策供给，着力打造“科技骨干人才、优秀经管人才、
专业技术人才”三位一体的人才矩阵，为企业高质量发展注入核心动能。
  公司坚持“内外协同、产学研融合”的人才培养模式，拓宽人才培育路径。对外深化校企合
作，与清华大学、大连理工大学、山东大学、北京科技大学等知名高校开展深度技术交流，推进
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
工程硕士、博士联合培养，搭建高端人才培育平台；与德州学院共建半导体产业学院，构建“校
企协同、产教融合”的育人机制，实现人才培养与产业需求同频共振。
  在内部人才培育上，公司持续推进“内训师计划”，推行“师徒制”传帮带模式，加快青年
人才成长；同步建设高技能人才创新工作室和标杆班组，搭建技能交流、技术创新的实践平台。
此外，公司积极联动知名科研院所，共同合作开展省级科技创新工程，以科研项目为载体，锤炼
人才专业能力，推动人才队伍向高层次、高水平迈进。
(四) 劳务外包情况
□适用 √不适用
十、利润分配或资本公积金转增预案
(一) 现金分红政策的制定、执行或调整情况
√适用 □不适用
  公司已在《公司章程》中制定了现金分红政策，对利润分配的形式、期限间隔、现金分红的
条件和比例、利润分配方案的决策程序和机制、利润分配政策的调整等情况做了明确要求，现有
分红政策充分保护了中小投资者的合法权益。报告期内该政策无调整。
(二) 现金分红政策的专项说明
√适用 □不适用
是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求                            √是   □否
分红标准和比例是否明确和清晰                                  √是   □否
相关的决策程序和机制是否完备                                  √是   □否
独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用                             √是   □否
中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分保
                                                √是 □否
护
(三) 报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应
  当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划
□适用 √不适用
(四) 本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案
√适用 □不适用
                                         单位：元   币种：人民币
每 10 股送红股数（股）                                                -
每 10 股派息数（元）（含税）                                          0.55
每 10 股转增数（股）                                                 -
现金分红金额（含税）                                       68,571,058.71
合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利
润
现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普
通股股东的净利润的比率（%）
以现金方式回购股份计入现金分红的金额
合计分红金额（含税）                                       68,571,058.71
合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普                                    32.77
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
通股股东的净利润的比率（%）
(五) 最近三个会计年度现金分红情况
√适用 □不适用
                                               单位：元    币种：人民币
最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的
净利润
最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润                                  197,105,335.49
最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）(1)                                230,512,922.73
最近三个会计年度累计回购并注销金额(2)
最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额
(3)=(1)+(2)
最近三个会计年度年均净利润金额(4)                                     232,121,812.51
最近三个会计年度现金分红比例（%）(5)=(3)/(4)                                   99.31
最近三个会计年度累计研发投入金额                                       252,917,140.92
最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例(%)                                       8.54
十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 股权激励总体情况
√适用 □不适用
                                               单位：元    币种：人民币
                           标的股票数        激励对   激励对象人数     授予标的股
计划名称    激励方式    标的股票数量
                           量占比(%)       象人数    占比(%)      票价格
有研硅
票期权激     股票期权        11,450,000 股 0.92 92     10.20        9.05
励计划首
次授予
有研硅
票期权激     股票期权           900,000 股 0.07 34       3.77       9.05
励计划预
留授予
注：1.标的股票数量占比的分母为截至 2025 年 12 月 31 日公司股本总数 1,250,301,858 股；
股票期权激励计划行权价格的议案》，2024 年股票期权激励计划行权价格由 9.11 元/股调整为 9.05
元/股。
√适用 □不适用
                                                            单位：股
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                   报告期     报告期内                  授予价              期末已获
          年初已授                          报告期内已           期末已获
                   新授予     可归属/                  格/行              归属/行
计划名称      予股权激                          归属/行权/          授予股权
                   股权激     行权/解                  权价格              权/解锁
           励数量                          解锁数量            激励数量
                   励数量      锁数量                  （元）              股份数量
有 研 硅
票 期 权 激 11,450,000       0 2,680,800 2,680,800 9.05 11,450,000    2,680,800
励计划首
次授予
有 研 硅
票期权激             0 900,000         0         0 9.05    900,000           0
励计划预
留授予
注：期末已获授予股权激励数量为截至期末董事会审议通过的授予股数。
√适用 □不适用
                                                       单位：元    币种：人民币
                        报告期内公司层面考核指标完
       计划名称                                       报告期确认的股份支付费用
                             成情况
有研硅 2024 年股票期权激励计
                        达到目标值 50%                             18,988,967.29
划首次授予/预留授予
         合计                         /                         18,988,967.29
(二) 相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
                事项概述                            查询索引
次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了                   海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授                《有研半导体硅材料股份公司关于向 2024 年
予预留部分股票期权的议案》，确定以 2025 年 3              股票期权激励计划激励对象授予预留部分股
月 14 日为授予日，以 9.11 元/份的行权价格向 34          票期权的公告》（公告编号：2025-005）。
名激励对象授予 90.00 万份股票期权。
留授予部分在中国证券登记结算有限责任公司上                   海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
海分公司完成登记，登记人数为 34 人，登记数量                《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股
为 90 万份。                                票期权激励计划预留授予完成登记的公告》
                                        （公告编号：2025-020）。
一次会议，审议通过了《关于 2024 年股票期权激               海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
励计划预留部分考核的议案》。根据《有研半导                   《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股
体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草               票期权激励计划预留部分考核的公告》（公
案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”或“本                 告编号：2025-036）。
次激励计划”）的相关规定和公司 2024 年第二次
临时股东大会授权，董事会对公司 2024 年股票期
权激励计划的预留部分考核进行了明确。
一次会议，审议通过了《关于调整公司 2024 年股               海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
票期权激励计划行权价格的议案》，2024 年股票                《有研半导体硅材料股份公司关于调整公司
期权激励计划行权价格由 9.11 元/股调整为 9.05            2024 年股票期权激励计划行权价格的公告》
元/股。                                    （公告编号：2025-037）。
一次会议，审议通过了《关于公司 2024 年股票期               海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就                   《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股
的议案》，公司 2024 年股票期权激励计划首次授               票期权激励计划首次授予第一个行权期行权
予第一个行权期的行权条件已经成就，符合行权                   条件成就暨注销部分股票期权的公告》（公
条 件 的 激 励对 象 92 人 ， 可 行 权的 期 权 数 量 为    告编号：2025-038）。
一次会议，审议通过了《关于注销 2024 年股票期               海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
权激励计划首次部分已授予但未获准行权的股票                   《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股
期权的议案》，鉴于本激励计划首次授予第一个                   票期权激励计划首次授予第一个行权期行权
行权期公司层 2024 年业绩考核达到触发值但未                条件成就暨注销部分股票期权的公告》（公
达到目标值，公司层面可行权比例为 80%，部分                 告编号：2025-038）。
激励对象因个人考核条件未达成 A 导致不能完全
行权，公司及个人考核不达标部分的股票期权合
计 75.42 万份，公司将注销该部分已授予但无法
行权的股票期权。
计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份                   海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完                   《有研半导体硅材料股份公司关 2024 年股票
成登记。行权股票数量为 268.08 万股，行权后，              期权激励计划首次授予第一个行权期行权结
公 司 总 股 本 由 1,247,621,058 股 变 更 为                （公告编号：2025-044）。
                                        果暨股票上市的公告》
经中国证券登记结算有限责任公司上海分公司审                   具体内容详见公司于 2025 年 12 月 23 日在上
核确认，公司 2024 年股票期权激励计划合计 75.42           海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
万份股票期权的注销业务已经于 2025 年 12 月 22           《关于 2024 年股票期权激励计划首次授予部
日办理完毕。                                  分股票期权注销完成的公告》（公告编号：
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
(三) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
√适用 □不适用
                                                              单位：股
                      报告期
                          报告期内              报告期股 股票期权        报告期
                年初持有股 新授予                              期末持有股
  姓名      职务              可行权股              票期权行 行权价格(       末市价
                票期权数量 股票期                              票期权数量
                            份                权股份   元)        （元）
                      权数量
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
方永义   董事长      400,000        0      96,000    96,000       9.05    280,000    12.41
      董事、总
张果虎            400,000        0      96,000    96,000       9.05    280,000    12.41
      经理
      副总经
刘斌             320,000        0      76,800    76,800       9.05    224,000    12.41
      理
      财务总监
杨波             320,000        0      76,800    76,800       9.05    224,000    12.41
      、董秘
      核心技术
闫志瑞            320,000        0      61,440    61,440       9.05    224,000    12.41
      人员
      核心技术
李耀东            270,000        0      64,800    64,800       9.05    189,000    12.41
      人员
      核心技术
吴志强            220,000    20,000     52,800    52,800       9.05    174,000    12.41
      人员
      核心技术
宁永铎            220,000    20,000     52,800    52,800       9.05    174,000    12.41
      人员
 合计      /    2,470,000   40,000    577,440   577,440   /          1,769,000   /
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司高管考评机制以“权责对等、绩效导向、公开公正、动态优化”为核心原则，
由董事会下设的薪酬和考核委员会负责组织实施，确保考评结果的客观性和专业性。考评机制覆
盖全体高管，明确了考评主体、考评内容、考评流程及考评结果应用，形成了闭环管理体系。
  对高级管理人员，重点考核公司年度经营目标完成情况，涵盖利润总额、主营业务收入等核
心指标；此外考核高管在团队建设、制度完善、风险管控、合规经营等方面的履职成效，重点关
注内部管理效率提升、核心人才培育及重大事项决策执行情况。根据公司相关绩效管理制度，2025
年末高管结合年度履职情况进行述职，评定考评等级，考评等级应用于薪酬调整、股权激励等。
  结合考评实施情况及公司发展变化，2026 年公司将按照《上市公司治理准则》相关要求进一
步对高管绩效考核内容、标准、流程等进行优化，提升考评机制的适配性和实效性。
十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况
√适用 □不适用
  内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份
公司内部控制评价报告》。
报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明
□适用 √不适用
十三、报告期内对子公司的管理控制情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板上市规则》等法律法规
及《公司章程》的有关规定对下属子公司实行统一管理，建立健全公司法人治理结构，及时跟踪
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
子公司财务状况、生产经营等重大事项，确保子公司规范运作、依法经营，通过建立有效的内控
机制来满足公司整体战略规划目标，保护投资者合法权益。
对子公司的管理控制存在异常的风险提示
□适用 √不适用
十四、内部控制审计报告的相关情况说明
√适用 □不适用
  内容详见于公司同日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份
公司内部控制审计报告》。
是否披露内部控制审计报告：是
内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见
十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况
不适用
十六、董事会有关 ESG 情况的声明
   公司董事会高度重视 ESG 工作，要求公司在专注企业运营的同时，秉承可持续发展的经营理
念，切实履行企业社会责任，推动公司高质量发展。公司构建了涵盖董事会、战略与可持续发展
委员会、ESG 工作小组的三层治理架构，形成从战略规划到落地执行的有效闭环。各股东、董事
和高级管理人员恪尽职守，严格按照制度规定行使权利、履行义务，各组织间权责分明、协同高
效、有效制衡，有效保障了特别是中小股东的合法权益。
   未来，公司将持续深化 ESG 实践，全力推动企业迈向高质量发展阶段，致力于实现企业与环
境、社会的协同发展，为各利益相关方创造长期价值。具体信息详见公司于同日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司 2025 年度环境、社会及公司治理
（ESG）报告》。
十七、ESG 整体工作成果
√适用 □不适用
(一)本年度具有行业特色的 ESG 实践做法
□适用 √不适用
(二)本年度 ESG 评级表现
√适用 □不适用
ESG 评级体系          ESG 评级机构                 公司本年度的评级结果
WIND       万得信息技术股份有限公司                         A
中诚信绿金      中诚信绿金科技（北京）有限公司                      A
秩鼎         北京秩鼎技术有限公司                           A
同花顺        浙江核新同花顺网络信息股份有限公司                    A
华证         上海华证指数信息服务有限公司                       B
(三)本年度被 ESG 主题指数基金跟踪情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名单中的
     企业数量（个）
序        企业名称                         环境信息依法披露报告的查询索引
号
                       https://www.bjshy.gov.cn/web/zwgk/zfxxgk2/qqd/qz
                       fwbj50/qsthjj60/ywdt2/1649756/index.html
                       http://221.214.62.226:8090/EnvironmentDisclosure
                       /enterpriseRoster/openPublicEnterpriseRosterPage
其他说明
□适用 √不适用
十九、社会责任工作情况
(一)主营业务社会贡献与行业关键指标
  详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份
公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
(二)推动科技创新情况
    详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”部分的“科技创新”
                                            。
(三)遵守科技伦理情况
  科技发展的根本在于服务人类、促进社会进步。公司坚信，科技不应取代人的价值，而应成
为增强人的能力、拓展人的创造空间的工具。公司始终将维护人的工作权利与尊严置于首位，致
力于通过技术创新提升生产效率与生活品质，同时积极推动员工技能升级与职业转型，确保科技
进步与人的全面发展、社会就业稳定和谐共生。公司倡导负责任地创新，让科技始终为人所用、
为人所控。
(四)数据安全与隐私保护情况
  公司高度重视信息安全与客户隐私保护，通过健全管理制度、强化员工安全培训、完善应急
机制等方式全方位防范数据泄露与网络安全风险，切实保障公司核心数据、业务信息及客户隐私
安全，维护企业与客户的合法权益。
(五)从事公益慈善活动的类型及贡献
      类型              数量                          情况说明
乡村振兴
其中：资金（万元）                    16.21     采购贵州省铜仁市思南县优质农副产品
   物资折款（万元）                      /     /
   帮助就业人数（人）                     /     /
√适用 □不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
作为节假日员工慰问品发放。
□适用 √不适用
具体说明
□适用 √不适用
(六)股东和债权人权益保护情况
  报告期内，公司建立完善的内控制度和治理结构，股东会、董事会严格按照相关法律法规和
《公司章程》规定规范召开，确保决策程序合法合规。同时，公司严格履行信息披露义务，保证
披露信息真实、准确和及时，维护股东知情权。公司积极维护投资者关系，建立多元化的沟通渠
道，包括上市 e 互动、投资者热线、专用邮箱等，及时回复投资者询问，确保信息披露透明度。
投资者也可通过公司法定信息披露媒体获取公司相关披露信息。
  公司通过签订合同、定期付款保障债权人权益，利用互通互访的交流形式，加强与债权人信
息互通的及时性，创造公平合作、共同发展的良好环境。
(七)职工权益保护情况
  报告期内，公司严格遵守《劳动法》《劳动合同法》等国家法律法规，以此为基础不断健全
公司的人力资源管理体系和完善员工薪酬激励机制。公司在足额缴纳社会保险和住房公积金的基
础上还为员工提供了补充医疗保险、企业年金、免费体检、人才公寓等。在员工发展层面，公司
构建了体系化的培训与发展方案，注重员工职业路径的长期规划，提供清晰的晋升通道。同时，
公司构建了以价值创造为导向的绩效考核体系，并配套健全的激励体系，以确保员工贡献获得客
观评价和合理回报。
员工持股情况
员工持股人数（人）                                      143
员工持股人数占公司员工总数比例（%）                           10.75
员工持股数量（万股）                                2,610.77
员工持股数量占总股本比例（%）                               2.09
注：上述员工持股情况包括员工持股平台间接持有的公司股份数量及公司 2024 年股票期权激励计
划首次授予第一期归属行权的股份数量。不包括员工自行从二级市场购买的公司股份数量。
员工持股人数占公司员工总数比例为员工持股人数占本报告期末公司员工总数的比例，员工持股
数量占总股本比例为员工持股数量占本报告期末总股本比例。
(八)供应商、客户和消费者权益保护情况
  公司致力于构建高效、协同、共赢的供应链体系，与主要合作伙伴保持长期稳定的战略合作
关系。公司严格保障供应商合法权益，确保采购款项按约支付，并通过及时、透明的沟通机制，
不断深化互信与合作。在客户端，公司坚持以客户为中心，依托专业的销售与售后团队，持续提
升产品品质与服务体验，充分发挥平台化优势，为客户提供卓越的解决方案。
(九)产品安全保障情况
  公司始终将安全生产作为生产经营的第一要务，通过严格执行法规、优化生产环境、严控产
品质量，构建了安全可靠的运营体系。报告期内，公司实现了安全生产“零事故” 的目标。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(十)知识产权保护情况
  公司严格遵守《中华人民共和国专利法》《中华人民共和国商标法》等相关法律法规，构建
了完善的知识产权保护体系，以《知识产权管理规定》《科技奖励创新实施细则》为指引，实现
对科技创新成果从创意到落地的全过程保护。
(十一)在承担社会责任方面的其他情况
√适用 □不适用
  详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份
公司 2025 年环境、社会及公司治理报告》。
二十、其他公司治理情况
(一) 党建情况
√适用 □不适用
导，全面贯彻落实党的二十大及二十届历次全会精神，认真开展深入贯彻中央八项规定精神学习
教育，推进作风建设常态化、长效化，扎实推进理论学习，持续加强警示教育，积极开展主题党
日和学习实践活动，充分发挥基层党组织战斗堡垒作用和党员先锋模范作用，始终用党的创新理
论武装头脑、指导实践、推进工作，切实把学习成效转化为干事创业、攻坚克难的实际行动，以
高质量党建引领高质量发展，为公司行稳致远提供坚实保障。
(二) 投资者关系及保护
           类型               次数                  相关情况
                                     报告期内，公司召开了 2024 年度暨 2025
                                     年第一季度业绩说明会、2025 年半年度
                                     业绩说 明会及 2025 年三季 度业绩说 明
召开业绩说明会               3
                                     会。积极回复投资者提出的各类问题，保
                                     障了投资者知情权，较好的传递了公司业
                                     务亮点及发展前景。
                                     公司线下举办投资者交流会，就投资者关
借助新媒体开展投资者关系管理活动      2
                                     注的热点问题做充分交流。
官网设置投资者关系专栏           √是 □否          详见公司官网 http://www.gritek.com/
开展投资者关系管理及保护的具体情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司高度重视投资者关系管理工作，积极与投资者沟通交流，维护投资者的合法
权益。公司及时向社会公众披露公司的经营状况、重大事项等信息，通过公司网站、上证 e 互动
平台、投资者热线、投资者邮箱等多种渠道，回应投资者关切的问题，增进投资者对公司的了解
和信任。公司还通过股东会、投资者交流会、业绩说明会等途径促进公司与投资者的良性互动。
公司将继续遵守相关法律法规，完善投资者关系管理制度，提高投资者关系管理水平，为投资者
提供优质的服务，实现公司价值和股东利益的最大化。
其他方式与投资者沟通交流情况说明
□适用 √不适用
(三) 信息披露透明度
√适用 □不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  公司严格按照《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理
办法》等法律法规、规范性文件以及《公司章程》《信息披露事务管理制度》等内部管理制度，
真实、准确、完整、及时地披露所有可能对公司股票交易价格产生重大影响的信息，切实履行信
息披露义务，确保所有股东有平等的机会获得信息。公司在 2024-2025 年度沪市信披评价中荣获
“A”级。
(四) 机构投资者参与公司治理情况
√适用 □不适用
  公司按照《上市公司投资者关系管理工作指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等
相关规定，制定了相关管理制度，进一步规范公司与投资者参与公司治理工作，不断提升公司透
明度和内在价值。机构投资者均通过参与股东会投票，参与公司治理相关事项的审议。
(五) 反商业贿赂及反贪污机制运行情况
√适用 □不适用
  公司坚持合法合规经营的理念，严格按照《中华人民共和国反垄断法》《中华人民共和国反
不正当竞争法》等法律法规，规范公司竞争行为，杜绝虚假宣传、商业贿赂、侵犯商业秘密等行
为，全力维护公正、有序的商业秩序。
  报告期内公司组织观看警示教育纪录片 5 次，召开廉洁从业教育专题会 3 次，进一步提高员
工的廉洁意识和法律意识。此外，公司还建立常了常态化监督评估机制，秉持对腐败零容忍的态
度，营造浓厚的廉洁从业文化氛围。
(六) 其他公司治理情况
□适用 √不适用
二十一、其他
□适用   √不适用
                                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                     第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                        如未能及时         如未能及
                                                            是否有     是否及
承诺     承诺                                                       承诺期     履行应说明         时履行应
             承诺方                  承诺内容                 承诺时间 履行期     时严格
背景     类型                                                        限      未完成履行         说明下一
                                                             限       履行
                                                                        的具体原因          步计划
          实际控制人方
                        自有研硅股票上市之日起 36 个月内，不转让或者委托他人管              发行上
          永义、RS
      股份限               理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发 2022 年 11       市之日
          Technologies、                                        是           是    不适用   不适用
       售                行的股份（以下简称“上市前股份”），也不由有研硅回购本 月 10 日         起 36
          仓元投资、有
                            人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。                     个月
          研艾斯
                        具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、法规及规
                        范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽的
与首
                        披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），
次公
                        本人及本人控制的企业与发行人之间现时不存在其他任何依
开发
                        照法律法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的
行相
                        有关规定应披露而未披露的关联交易；2、将充分尊重有研硅
关的
      解决关 实际控制人方 的独立法人地位，保障有研硅独立经营、自主决策，确保有 2022 年 11              长期有
承诺                                                           否         是       不适用    不适用
      联交易 永义            研硅的业务独立、资产完整、人员独立、财务独立，本人及 月 10 日          效
                        本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免
                        或减少与有研硅之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研
                        硅借款、由有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方
                        式占用有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司
                        资金，也不要求有研硅及其子公司为本人及本人控制（含共
                        同控制）或施加重大影响的企业进行违规担保；4、如届时发
                        生确有必要且无法避免的关联交易，本人及本人控制（含共
                                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                      同控制）或施加重大影响的企业将遵循市场化原则和公允价
                      格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定的关联交
                      易的决策程序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通过关
                      联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本
                      承诺函而给有研硅造成损失的，本人愿意承担由此产生的全
                      部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造
                      成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本人在有研硅处领取
                      的薪酬/分红，直至违反本承诺的事项消除。如本人未能及时
                      赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣薪
                      酬/分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即
                      生效，在本人与发行人存在关联关系期间及关联关系终止之
                      日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，持续有效，
                      且不可变更或撤销。
                      具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、法规及规
                      范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了完整、详尽的
                      披露。除本次发行及上市文件中披露的关联交易外（如有），
                      本企业、本企业控制的企业及本企业的一致行动人与发行人
                      之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证券监督管理
      RS
                      委员会、上海证券交易所的有关规定应披露而未披露的关联
      Technologies、
                      交易；2、将充分尊重有研硅的独立法人地位，保障有研硅独
      仓元投资、有
解决关                   立经营、自主决策，确保有研硅的业务独立、资产完整、人 2022 年 11     长期有
      研艾斯、中国                                               否       是   不适用   不适用
联交易                   员独立、财务独立、机构独立，本企业及本企业控制（含共 月 10 日        效
      有研、公司董
                      同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免或减少与有研硅
      事、高级管理
                      之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研硅借款、由有研
      人员
                      硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用有研硅及
                      其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司资金，也不要求
                      有研硅及其子公司为本企业及本企业控制的企业进行违规担
                      保；4、如届时发生确有必要且无法避免的关联交易，本企业、
                      本企业控制的企业及本企业的一致行动人将遵循市场化原则
                      和公允价格公平交易，严格履行法律和有研硅公司章程设定
                               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                    的关联交易的决策程序，并依法及时履行信息披露义务，绝
                    不通过关联交易损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如
                    因违反本承诺函而给有研硅造成损失的，本企业愿意承担由
                    此产生的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅
                    其他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本企业持
                    有的有研硅股份对应之应付而未付的现金分红，直至违反本
                    承诺的事项消除。如本企业未能及时赔偿有研硅因此而发生
                    的损失或开支，有研硅有权在暂扣现金分红的范围内取得该
                    等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生效，在本企业与发行人
                    存在关联关系期间及关联关系终止之日起十二个月内，或对
                    发行人存在重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。
                    接、间接控制的其他企业、本人的配偶、父母、子女直接、
                    间接控制的其他企业，下同）没有正在从事与有研硅现有主
                    营业务构成/可能构成竞争的业务（以下简称本业务），也没
                    有投资从事本业务的其他企业。2、本人/本公司不会以任何
      RS            形式（直接或间接）在中国境内或境外从事本业务；如获得
      Technologies、 本业务的商业机会，本人/本公司将通知有研硅，并将该商业
解决同                                                 2022 年 11     长期有
      仓元投资、实 机会优先转让予有研硅。3、本人/本公司以及其控制的其他                      否       是   不适用   不适用
业竞争                                                 月 10 日        效
      际控制人方永 企业将遵守不会采取参股、控股、联营、合营等方式直接或
      义             间接从事本业务。4、如本人/本公司违反第 1 项及第 3 项承
                    诺，有研硅有权根据本承诺函依法申请强制本人/本公司履行
                    上述承诺，本人/本公司因违反上述承诺所取得的利益归有研
                    硅所有，并赔偿因此对有研硅造成的其他实际损失。5、在本
                    人/本公司为有研硅的实际控制人、本公司为有研硅的控股股
                    东及其一致行动人期间，本承诺函为持续有效之承诺。
                    新股发行体制改革的意见》《上市公司监管指引第 3 号—上
分红    公司            市公司现金分红》等相关法律法规的规定，本公司已制定适                否       是   不适用   不适用
                                                    月 10 日        效
                    用于本公司实际情形的上市后利润分配政策，并在上市后适
                    用的《有研半导体硅材料股份公司公司章程（草案）》（以
                           有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
              下简称“《公司章程（草案）》”）以及《有研半导体硅材料
              股份公司首次公开发行股票并上市后三年内股东分红回报规
              划》（以下简称“《分红回报规划》”）中予以体现。2、本公
              司在上市后将严格遵守并执行《公司章程（草案）》以及《分
              红回报规划》规定的利润分配政策。
     德州芯利、德
            本企业目前持有的有研硅的股份为本企业真实持有，不存在
     州芯睿、德州
            任何股份已发生变动而未告知有研硅的情形；本企业的股东
     芯慧、德州芯
            不是三类股东（契约型基金、信托计划、资产管理计划）；
     智、德州芯鑫、                                   2022 年 11     长期有
其他          本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或其他                   否       是    不适用   不适用
     德州芯航、研                                    月 10 日        效
            可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠
     投基金、诺河
            纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的
     投资、中证投
            情形。
     资
     德州芯利、德
     州芯睿、德州 如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的发行
     芯慧、德州芯 人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持的         2022 年 11     长期有
其他                                                       否       是    不适用   不适用
     智、德州芯鑫、相关规定，减持所持有的发行人股份数量应符合相关法律、         月 10 日        效
     德州芯航、研 法规、规章及上海证券交易所相关减持规定。
     投基金
                                                             上市之
                                                             日起
              锁定期满后，若本人仍然担任有研硅的董事、监事或高级管                     月内，
     实际控制人方
              理人员，在任职期间每年转让的股份不超过本人所持有有研                     担任董
     永义、董事张
              硅股份总数的 25%；若本人在任期届满前离职的，在本人任 2022 年 11         监高职
其他   果虎、高级管                                          是            是   不适用   不适用
              职时确定的任期内和任期届满后 6 个月内，本人每年转让的 月 10 日            务6个
     理人员刘斌、
              股份不超过本人所持有的有研硅股份总数的 25%；离职后半                   月内，
     杨波
              年内，不转让本人所持有的有研硅股份。                             离职后
                                                             半年
                                                             内；锁
                                                             定期满
                             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                               后
                   上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持的相
                   关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人股份
                   数量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相关减
                   持规定。2、在上述锁定期届满后 2 年内本人减持本人持有的
                   发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行
                   股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积金
                   转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。减持方
                   式符合届时适用的相关法律法规及上海证券交易所规则，包
                   括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方
                   式等。3、若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自
                   相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终
                   止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。4、                 锁定期
     实际控制人方                                      2022 年 11
其他                 上述承诺均为本人的真实意思表示，本人保证减持时将遵守              是   满2年 是   不适用   不适用
     永义                                          月 10 日
                   法律、法规以及中国证监会、证券交易所的相关规定，并提                  内
                   前 3 个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减持股
                   份，则在首次卖出的 15 个交易日前向证券交易所预先披露减
                   持计划。减持计划的内容包括但不限于：拟减持股份的数量、
                   来源、原因、方式、减持时间区间、价格区间等。5、如《中
                   华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证
                   监会和证券交易所对本人持有的有研硅股份之锁定及减持另
                   有要求的，本人将按此等要求执行。6、如未履行上述承诺出
                   售股票或违规进行减持，本人承诺将该部分出售或减持股票
                   所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前
                   述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留应付本人现
                   金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的部分直
                   至本人履行上述承诺。”
     RS            1、如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的发
其他   Technologies、 行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东减持              否       是   不适用   不适用
                                                 月 10 日        效
     仓元投资、有 的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有的发行人
                            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     研艾斯、中国 股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相
     有研、诺河投 关减持规定。2、如《中华人民共和国公司法》《中华人民共
     资、中证投资 和国证券法》、中国证监会和证券交易所对本企业持有的有
                   研硅股份之锁定及减持另有要求的，本企业将按此等要求执
                   行。3、如未履行上述承诺出售股票或违规进行减持，本企业
                   承诺将该部分出售或减持股票所取得的收益（如有）全部上
                   缴有研硅所有。如本企业未将前述违规操作收益上交有研硅，
                   则有研硅有权扣留应付本企业现金分红中与应上交有研硅的
                   违规操作收益金额相等的部分直至本企业履行上述承诺。”
                   本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或其他
                   可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠
                   纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的
                   情形。1、在上述锁定期届满后 2 年内本企业减持本企业持有
                   的发行人上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发
                   行股票的发行价（如公司发生分红、派息、送股、资本公积
                   金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。减持
     RS
                   方式符合届时适用的相关法律法规及上海证券交易所规则，
     Technologies、                                           锁定期
                   包括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让 2022 年 11
其他   仓元投资、有                                              是   满2年 是   不适用   不适用
                   方式等。2、若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，月 10 日
     研艾斯、中国                                                  内
                   自相关行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票
     有研
                   终止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股份。3、
                   上述承诺均为本企业的真实意思表示，本企业保证减持时将
                   遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易所的相关规定，
                   并提前 3 个交易日公告；如通过证券交易所集中竞价交易减
                   持股份，则在首次卖出的 15 个交易日前向证券交易所预先披
                   露减持计划。减持计划的内容包括但不限于：拟减持股份的
                   数量、来源、原因、方式、减持时间区间、价格区间等。
     董事张果虎、                                                  锁定期
                   德州芯鑫和/或德州芯航间接持有发行人股份，未直接持有发 2022 年 11
其他   高级管理人员                                              是   届满后 是   不适用   不适用
                   行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为本人真实持有， 月 10 日
     刘斌、杨波                                                   2 年内
                   不存在委托持股、信托持股或其他可能导致本人所持有研硅
                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                     的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、
                     冻结、查封等权利受到限制的情形。2、如本人作为有研硅的
                     董事、高级管理人员，在上述锁定期届满后 2 年内减持持有
                     的有研硅上市前股份的，减持价格不低于有研硅首次公开发
                     行股票的发行价（如有研硅发生分红、派息、送股、资本公
                     积金转增股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。
                     有发行人股份，未直接持有发行人股份。本人间接持有的有
                     研硅的股份为本人真实持有，不存在委托持股、信托持股或
                     其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在
                     纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制
                     的情形。2、自本承诺函签署之日起至有研硅首次公开发行 A
                                                                   上市之
                     股股票并上市之日起 12 个月内和离职后 6 个月内，本人不转
                                                                   日起
                     让或者委托他人管理本人间接持有的有研硅首次公开发行股
                     票前已发行的股份（以下简称“上市前股份”），也不由有研
                                                                   月内和
     核心技术人员          硅回购本人间接持有的有研硅上市前股份。3、在上述锁定期
                                                                   离职后
     闫志瑞、李耀          届满之日起 4 年内，每年转让的本人间接持有的有研硅上市 2022 年 11
其他                                                             是   6 个月 是   不适用   不适用
     东、吴志强、          前股份不得超过有研硅上市时本人间接持有的有研硅上市前 月 10 日
                                                                   内；锁
     宁永铎             股份总数的 25%，减持比例可以累积使用。4、如《中华人
                                                                   定期届
                     民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会
                                                                   满之日
                     和证券交易所对本人持有的有研硅股份锁定及减持另有要求
                                                                   起4年
                     的，本人将按此等要求执行。5、本人保证上述声明及承诺是
                                                                   内
                     真实、准确、完整和有效的，不存在隐瞒、虚假或遗漏之处。
                     如未履行上述承诺出售股票，本人承诺将该部分出售股票所
                     取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人未将前述
                     违规操作收益上交有研硅，则德州芯利、德州芯慧和/或德州
                     芯睿有权扣留应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操
                     作收益金额相等的部分直至本人履行上述承诺。
     公司、RS           关于上市后三年内稳定股价的预案及承诺，具体内容详见公                    上市之
其他   Technologies、   司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者                是   日起 是     不适用   不适用
                                                     月 10 日
     仓元投资、实          保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行                   36 个
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     际控制人方永 情况”之“（二）稳定股价的措施和承诺”。                               月
     义、有研艾斯、
     全体董事（不
     含独立董事）
     及高级管理人
     员
     公司、RS
     Technologies、
     仓元投资、实 关于股份回购和股份购回的措施和承诺，具体内容详见公司
                                                               自上市
     际控制人方永 于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保
其他   义、有研艾斯、护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情                    是        是   不适用   不适用
                                                 月 10 日        36 个
     全体董事（不 况”之“（二）稳定股价的措施和承诺”、“（四）对欺诈发行
                                                               月
     含独立董事） 上市的股份承诺”。
     及高级管理人
     员
     公司、RS
     Technologies、
     仓元投资、实
                   关于对欺诈发行上市的股份购回承诺，具体内容详见公司于
     际控制人方永
                   上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”   2022 年 11     长期有
其他   义、有研艾斯、                                               否       是    不适用   不适用
                   之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情况”   月 10 日        效
     全体董事（不
                   之“（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。
     含独立董事）
     及高级管理人
     员
     公司、RS
     Technologies、
                   关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见公司
     仓元投资、实
                   于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保    2022 年 11     长期有
其他   际控制人方永                                                否       是    不适用   不适用
                   护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情   月 10 日        效
     义、有研艾斯、
                   况”之“（五）填补被摊薄即期回报的措施及承诺”。
     全体董事（不
     含独立董事）
                                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
          及高级管理人
          员
                        关于依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺，具体内容详见公司
          公司、控股股
                        于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保 2022 年 11       长期有
     其他   东、全体董事、                                              否       是     不适用   不适用
                        护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情 月 10 日         效
          高级管理人员
                        况”之“（七）依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺”。
          公司、RS
          Technologies、
          仓元投资、实
                        关于未履行承诺的约束措施的承诺，具体内容详见公司于上
          际控制人方永
                        海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者保护”之 2022 年 11      长期有
     其他   义、有研艾斯、                                              否       是     不适用   不适用
                        “七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履行情况”之 月 10 日         效
          全体董事（不
                        “（八）关于未履行承诺的约束措施的承诺”。
          含独立董事）
          及高级管理人
          员
                        公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关股票期权提供 2024 年 9 月      长期有
     其他   公司                                                   否         是   不适用   不适用
与股                      贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。11 日            效
权激                      激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导
励相                      性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使权益安排
关的   其他   激励对象          的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚假记载、            否       是     不适用   不适用
承诺                      误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权激励计划所获得的全
                        部利益返还公司。
其他        实际控制人方                                    2022 年 11      长期有
     其他                 致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情              否       是     不适用   不适用
承诺        永义                                        月 10 日         效
                        形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(二)   公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目
是否达到原盈利预测及其原因作出说明
□已达到 □未达到 √不适用
(三)   业绩承诺情况
□适用 √不适用
业绩承诺变更情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明
□适用 √不适用
五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明
（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明
√适用   □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明
□适用   √不适用
（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况
□适用   √不适用
（四）审批程序及其他说明
□适用   √不适用
六、聘任、解聘会计师事务所情况
                                       单位：万元 币种：人民币
                                        现聘任
境内会计师事务所名称                     普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
境内会计师事务所报酬                                        115
境内会计师事务所审计年限                                        3
境内会计师事务所注册会计师姓名                              汪超、张建隆
境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计
年限
                         名称                  报酬
                   普华永道中天会计师事务所
内部控制审计会计师事务所                                          20
                   （特殊普通合伙）
保荐人                中信证券股份有限公司                          -
聘任、解聘会计师事务所的情况说明
√适用 □不适用
师事务所的议案》，同意续聘普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）为公司 2025 年度审计
机构，聘期为一年。
审计期间改聘会计师事务所的情况说明
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
审计费用较上一年度下降 20%以上（含 20%）的情况说明
□适用 √不适用
七、面临退市风险的情况
(一)导致退市风险警示的原因
□适用   √不适用
(二)公司拟采取的应对措施
□适用 √不适用
(三)面临终止上市的情况和原因
□适用   √不适用
八、破产重整相关事项
□适用 √不适用
九、重大诉讼、仲裁事项
□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项 √本年度公司无重大诉讼、仲裁事项
十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
  情况
□适用 √不适用
十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用   √不适用
十二、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    公司分别于 2025 年 3 月 27 日、2025 年 4 月 25 日召开第二届董事会第八次会议、2024 年年
度股东会，审议通过《关于公司 2024 年度日常性关联交易执行情况及预计 2025 年度日常性关联
交易的议案》。内容详见公司于 2025 年 3 月 31 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
的《有研半导体硅材料股份公司关于 2025 年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号
    报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十
四、关联方及关联交易”。
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(二) 资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
   公司分别于 2025 年 3 月 14 日、2025 年 3 月 31 日召开第二届董事会第七次会议、2025 年第
一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》，
拟以日元 119,138.82 万元(折合人民币 5,846.97 万元)的对价购买公司的控股股东 RS Technologies
持有的 DG Technologies70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。
   截至 2026 年 1 月 28 日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对价
款 83,397.17 万日元，按购汇汇率折算人民币 3,766.88 万元，标的股权转让已完成，公司持有
DGT70%的股权。内容详见公司刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材
料股份公司关于收购株式会社 DG Technologies 股权进展暨收购完成的公告》      （公告编号 2026-003）。
□适用 √不适用
□适用   √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用   √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他
□适用   √不适用
十三、重大合同及其履行情况
(一) 托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(二) 担保情况
□适用 √不适用
(三) 委托他人进行现金资产管理的情况
(1).委托理财总体情况
√适用    □不适用
                                                                                             单位：元 币种：人民币
           类型                  风险特征                            未到期余额                       逾期未收回金额
银行理财产品                 低风险                                        1,910,000,000.00
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托理财情况
√适用    □不适用
                                                                                           单位：万元 币种：人民币
                                                  委托理财起        委托理财终        资金   是否存在   实际               逾期未收
   受托人          委托理财类型   风险特征      委托理财金额                                                     未到期金额
                                                    始日期          止日期        投向   受限情形 收益或损失               回金额
民生银行          银行理财产品         低风险      58,000.00   2025/12/24   2026/03/26   银行     否     /     58,000.00      0
民生银行          银行理财产品         低风险      25,000.00   2025/12/24   2026/03/26   银行     否     /     25,000.00      0
民生银行          银行理财产品         低风险      23,000.00   2025/12/24   2026/03/26   银行     否     /     23,000.00      0
民生银行          银行理财产品         低风险      21,000.00   2025/12/24   2026/03/26   银行     否     /     21,000.00      0
浦发银行          银行理财产品         低风险      25,000.00   2025/12/31   2026/03/26   银行     否     /     25,000.00      0
浦发银行          银行理财产品         低风险       5,000.00   2025/12/31   2026/03/26   银行     否     /      5,000.00      0
兴业银行          银行理财产品         低风险      19,000.00   2025/12/30   2026/03/26   银行     否     /     19,000.00      0
中信银行          银行理财产品         低风险      15,000.00   2025/12/18   2026/03/20   银行     否     /     15,000.00      0
其他情况
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
(3).委托理财减值准备
□适用   √不适用
(1).委托贷款总体情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(2).单项委托贷款情况
□适用   √不适用
其他情况
□适用 √不适用
(3).委托贷款减值准备
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(四) 其他重大合同
□适用   √不适用
                                                             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 十四、募集资金使用进展说明
 √适用 □不适用
 (一) 募集资金整体使用情况
 √适用 □不适用
                                                                                                                                                        单位：元
                                                                            截至报 截至报
                                                                            告期末 告期末
                                                                                                 本年度
                                                                    其中：截至报告 募集资 超募资
    募集资                                招股书或募集说              截至报告期末累                              投入金
募集资                                              超募资金总额             期末超募资金 金累计 金累计 本年度投入金                 变更用途的募
    金到位        募集资金总额         募集资金净额（1）明书中募集资金              计投入募集资金                              额占比
金来源                                             （3）=（1）-（2）         累计投入总额 投入进 投入进          额（8）           集资金总额
     时间                                承诺投资总额（2）             总额（4）                               （%）（9）
                                                                      （5）  度（%） 度（%）
                                                                                                 =(8)/(1)
                                                                             (6)＝    (7)＝
                                                                            (4)/(1) (5)/(3)
首次公   2022 年
开发行   11 月 7   1,854,588,695.78 1,663,967,265.37 1,000,000,000.00 663,967,265.37 1,198,918,912.95 423,851,687.59   72.05   63.84 198,355,293.32   11.92 119,220,000.00
股票      日
 其他说明
 □适用 √不适用
 (二) 募投项目明细
 √适用 □不适用
 √适用 □不适用
                                                                                                                                                        单位：元
                                                                                         截至                      投入        投入            本项 项目可
             是否为招
                                                                                         报告               项目达    进度        进度            目已 行性是
             股书或者
                  是否涉                                                           截至报告期末累计 期末               到预定 是否 是否        未达 本年实        实现 否发生
募集资      项目性 募集说明     募集资金计划投资
    项目名称          及变更                                           本年投入金额          投入募集资金总额 累计               可使用 已结 符合        计划 现的效        的效 重大变          节余金额
金来源       质  书中的承       总额(1)
                   投向                                                              （2）   投入               状态日 项 计划         的具  益         益或 化，如
             诺投资项
                                                                                         进度                期     的进        体原            者研 是，请说
              目
                                                                                         （%）                      度         因            发成 明具体
                                             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                                      (3)＝                                 果        情况
                                                                                     (2)/(1)
    集成电路
首次公                                                                                   2025 年
    用 8 英寸 生产建                                                                                                详见           不适             58,165,157.78
开发行            是        否       384,824,300.00   84,775,561.23   338,327,243.15 87.92 12 月（注 是            是      不适用                 否
    硅片扩产 设                                                                                                    注2            用               （注 3）
股票                                                                                    1）
    项目
                        是，此项
    集成电路                目未取
首次公
    刻蚀设备 生产建            消，调整                                                                   2026 年         详见           不适
开发行          是                  238,127,600.00   43,058,780.13   188,154,999.06 79.01                 否   否      不适用                 否       不适用
    用硅材料 设              募集资                                                                    12 月           注2            用
股票
    项目                  金投资
                        总额
    集成电路
首次公
    用 8 英寸   生产建                                                                               2026 年         不适           不适
开发行              否      否       119,220,000.00      770,281.80          770,281.80     0.65           否   是      不适用                 否       不适用
    硅片再扩     设                                                                                 12 月           用             用
股票
    产项目
首次公 补充研发
             补流还                                                                                          不适 不适            不适
开发行 与营运资         是      不适用     257,828,100.00   66,834,670.16   247,814,701.35 96.12 不适用 否                     不适用                  否       不适用
             贷                                                                                            用 用               用
股票  金
首次公
                                                                                                     不适 不适 不适              不适
开发行 超募资金     其他   不适用   不适用     663,967,265.37    2,916,000.00   423,851,687.59 63.84 不适用                     不适用                   不适用      不适用
                                                                                                     用 用 用                  用
股票
 合计 /        /    /     /      1,663,967,265.37 198,355,293.32 1,198,918,912.95            //        /    /   /        /        /                         /
   注 1：“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”已于 2025 年 12 月结项，截至期末投入进度为 87.92%，系部分尾款尚未结清等原因。
   注 2：未达到计划进度原因主要基于以下因素：第一，受市场需求变动的影响，公司根据行业技术的最新发展情况进行了工艺优化，使得募投项目
的实际投资进度与原预期计划存在差异。第二，本着控制成本、提高募集资金使用效率的原则，公司适当调整了投资节奏。“集成电路用 8 英寸硅片扩
产项目”已于 2025 年 12 月结项，公司 8 寸硅片产能已达到 25 万片/月。 “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”受厂房设计及招投标等客观因素影响，开
工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价格下行及产业链库存压力影响，加之贸易战导致刻蚀材料出口下滑，公司经过审慎研究，
决定对该项目进行调整。
   注 3：项目结余资金包含银行利息、不含尚未支付完成的信用证保证金。
√适用 □不适用
                                                                          单位：元
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                            截至报告期末累计投          截至报告期末累计
                                                      拟投入超募资金总额
              用途                         性质                                  入超募资金总额            投入进度（%）              备注
                                                         （1）
                                                                                （2）             (3)＝(2)/(1)
永久补流                               补流还贷                    385,000,000.00     385,000,000.00            100.00   /
股份回购                               回购                       35,935,687.59      35,935,687.59            100.00   /
尚未使用                               尚未使用                    194,701,577.78                  /                 /   /
           合计                      /                       663,967,265.37     423,851,687.59                 /   /
(三) 报告期内募投变更或终止情况
√适用 □不适用
                                                                                                                     单位：元
                                                                                           变更/终止
        变更时间                变更/终止前项          变更/终止前项
变更前项目                                                             变更后项                     后用于补        决策程序及信息披露情
        （首次公告       变更类型    目募集资金投           目已投入募资                         变更/终止原因
  名称                                                               目名称                     流的募集           况说明
        披露时间）                 资总额             资金总额
                                                                                           资金金额
                                                                                                       公司于 2025 年 10 月 27
                                                                                                       日召开第二届董事会第
                                                                                                       十一次会议，审议通过了
                                                                                                       《关于调整部分募投项
                                                                                                       目实施方案暨部分募投
                                                              集成电路       一部分资金 11,922                  项目延期及新增募投项
集成电路刻
蚀设备用硅                       357,347,600.00   169,707,553.01                                        -
        月 28 日      金投资金额                                     用硅材料       电路用 8 英寸硅片再                   整部分募投项目实施方
材料项目
                                                              项目         扩产项目”                         案暨部分募投项目延期
                                                                                                       及新增募投项目的事项。
                                                                                                       该事项于 2025 年 11 月
                                                                                                       次临时股东大会审议通
                                                                                                       过。具体内容详见公司于
有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                         证券交易所网站
                         （www.sse.com.cn）披露
                         的《关于调整部分募投项
                         目实施方案暨部分募投
                         项目延期及新增募投项
                         目的公告》（公告编号：
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                            单位：万元       币种：人民币
                   募集资金                                                     期间最
                                                                    报告期
                   用于现金                                                     高余额
                                                                    末现金
 董事会审议日期           管理的有          起始日期                结束日期                   是否超
                                                                    管理余
                   效审议额                                                     出授权
                                                                      额
                     度                                                       额度
其他说明
无
√适用 □不适用
  部分募投项目延期
  公司于 2025 年 10 月 27 日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投
项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目的议案》，同意公司将募集资金投资项目“集
成电路刻蚀设备用硅材料项目”达到预定可使用状态的时间调整至 2026 年 12 月，公司本次调整
部分募投项目实施方案及部分募投项目延期是基于公司实际业务发展需求作出的审慎决定，未改
变募投项目实施主体。不会对公司的正常经营产生影响，也不存在损害公司及全体股东利益的情
形，符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交
易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件和公司《募
集资金管理制度》的规定，符合公司实际经营发展的需要。具体内容详见 2025 年 10 月 28 日公司
披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投
项目延期及新增募投项目的公告》（公告编号：2025-035）。
(五) 中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见
√适用 □不适用
  经核查，保荐机构认为：公司 2025 年度募集资金存放和使用符合《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》、公司《募集资金管
理制度》等有关法律、法规和规定的要求，对募集资金进行了专户存放和专项使用，不存在违规
变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形；不存在违规使用募集资金的情形。
核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明
□适用 √不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                     第六节        股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一)   股份变动情况表
                                                                            单位：股
                   本次变动前                本次变动增减（+，-）                          本次变动后
                                          公
                                          积
                             比例         送                                                 比例
                   数量              发行新股   金    其他           小计               数量
                             (%)        股                                                 (%)
                                          转
                                          股
一、有限售条件股份        740,055,400 59.32          -740,055,400 -740,055,400                 -         -
其中：境内非国有法
人持股
境内自然人持股
其中：境外法人持股 327,090,400 26.22                     -327,090,400 -327,090,400             -         -
境外自然人持股
二、无限售条件流通
股份
三、股份总数     1,247,621,058 100.00 2,680,800                 0     2,680,800 1,250,301,858 100.00
注:无限售条件流通股份含公司回购专户股份 3,555,336 股。
√适用 □不适用
  公司于 2025 年 11 月 1 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅
材料股份公司关于首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-041），公司首次
公开发行部分限售股份 740,055,400 股于 2025 年 11 月 10 日上市流通。
  公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份 2,680,800 股在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为 2025 年 12 月 18 日，具体详
见公司于 2025 年 12 月 13 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材
料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》
（公告编号：2025-044）。
□适用    √不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用    √不适用
(二)   限售股份变动情况
√适用 □不适用
                                                                          单位：股
              年初限售股       本年解除限         本年增加      年末限                    解除限售日
  股东名称                                                        限售原因
                数          售股数          限售股数      售股数                      期
北京有研艾斯半
导体科技有限公       384,750,000 384,750,000 0 0 首发限售股
                                                 月 10 日
司
株 式 会 社 RS                                       2025 年 11
Technologies                                     月 10 日
福建仓元投资有                                          2025 年 11
限公司                                              月 10 日
     合计       740,055,400 740,055,400 0 0   /         /
注：截至 2026 年 2 月 13 日，仓元投资通过集中竞价方式累计减持公司股份 1,250.00 万股，占
公司股份总数的 1%；RST 和仓元投资通过大宗交易方式累计减持公司股份 2,500.00 万股，占公
司股份总数的 2%。控股股东及其一致行动人合计持有公司股份比例由 59.19%减少至 56.19%。
二、证券发行与上市情况
(一)截至报告期内证券发行情况
√适用 □不适用
                                                       单位：股 币种：人民币
 股票及其衍生                   发行价格                          获准上市  交易终止
              发行日期                    发行数量        上市日期
  证券的种类                   （或利率）                         交易数量   日期
普通股股票类
A股                         9.05 元      268.08 万               268.08 万            -
              月 11 日                                月 18 日
截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：
□适用 √不适用
(二)公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况
√适用 □不适用
  公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权新增股份 2,680,800 股在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，上市流通时间为 2025 年 12 月 18 日，公司总
股本由 1,247,621,058 股变更为 1,250,301,858 股。具体详见公司于 2025 年 12 月 13 日在上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计
划首次授予第一个行权期行权结果暨股票上市的公告》（公告编号：2025-044）。
三、股东和实际控制人情况
(一) 股东总数
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                         21,672
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户)                                                  22,647
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                  /
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                            /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                 /
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                           /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表
                                                                   单位：股
                   前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                        质押、标记或冻
                                                          结情况
                                            持有有限
     股东名称          报告期内增                                                    股东
                               期末持股数量 比例(%) 售条件股 股
     （全称）            减                                                      性质
                                             份数量 份
                                                              数量
                                                 状
                                                 态
北京有研艾斯半导体科                                                              境内非国
技有限公司                                                                   有法人
株式会社 RS
Technologies
中国有研科技集团有限
公司
                                                                      境内非国
福建仓元投资有限公司                 0    28,215,000    2.26    0 无           0
                                                                      有法人
香港中央结算有限公司          15,418,353 17,430,476   1.39       0 无          0 其他
德州芯利咨询管理中心
（有限合伙）
德州芯睿咨询管理中心
（有限合伙）
中信证券股份有限公司
－嘉实上证科创板芯片
交易型开放式指数证券
投资基金
国新风险投资管理（深
圳）有限公司－深圳诺
                    -8,851,434  5,427,255   0.43       0 无        0 其他
河投资合伙企业（有限
合伙）
广发证券股份有限公司
－国泰中证半导体材料
设备主题交易型开放式
指数证券投资基金
              前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                          持有无限售条件流通股           股份种类及数量
                股东名称
                                                的数量           种类     数量
                                                             人民币
北京有研艾斯半导体科技有限公司                                  384,750,000      384,750,000
                                                             普通股
株式会社 RS Technologies                             327,090,400 人民币 327,090,400
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                      普通股
                                                      人民币
中国有研科技集团有限公司                          230,422,500           230,422,500
                                                      普通股
                                                      人民币
福建仓元投资有限公司                             28,215,000           28,215,000
                                                      普通股
                                                      人民币
香港中央结算有限公司                             17,430,476           17,430,476
                                                      普通股
                                                      人民币
德州芯利咨询管理中心（有限合伙）                       14,319,986           14,319,986
                                                      普通股
                                                      人民币
德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）                          8,559,953          8,559,953
                                                      普通股
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型                               人民币
开放式指数证券投资基金                                           普通股
国新风险投资管理（深圳）有限公司－深圳诺河投资                               人民币
合伙企业（有限合伙）                                            普通股
广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设备主                               人民币
题交易型开放式指数证券投资基金                                       普通股
前十名股东中回购专户情况说明          无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说
                        无
明
                        RS Technologies 实际控制人为方永义。
上述股东关联关系或一致行动的说明
                        限公司已签署一致行动协议。
                        否存在关联关系或一致行动关系的情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明     无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
(五) 首次公开发行战略配售情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：股
                                                            包含转融通借
         与保荐机构    获配的股票/存         可上市交易        报告期内增减       出股份/存托凭
 股东名称
          的关系      托凭证数量            时间          变动数量        证的期末持有
                                                              数量
中信证券投    保荐机构的
资有限公司    全资子公司
四、控股股东及实际控制人情况
(一) 控股股东情况
√适用 □不适用
名称                   RS Technologies
单位负责人或法定代表人          方永义
成立日期                 2010 年 12 月 10 日
                     电子机器、电子材料、电子设备零件、通信设备零件材料的
主要经营业务               设计、加工、再利用，销售和进出口；半导体硅片制造、加
                     工、进出口和销售，技术咨询等
报告期内控股和参股的其他境内外
                     RS Technologies 为境外上市公司
上市公司的股权情况
其他情况说明               无
□适用 √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用   □不适用
(二) 实际控制人情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
姓名                        方永义
国籍                        日本
是否取得其他国家或地区居留权            是
主要职业及职务                   董事长
过去 10 年曾控股的境内外上市公司情况      株式会社 RS Technologies
□适用   √不适用
□适用   √不适用
√适用   □不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
(三) 控股股东及实际控制人其他情况介绍
√适用 □不适用
  公司控股股东 RS Technologies 直接持有公司 26.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制
公司 2.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司 30.77%的股权，合计控制公司 59.19%的股权。
五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量比例
  达到 80%以上
□适用 √不适用
六、其他持股在百分之十以上的法人股东
√适用 □不适用
                                                            单位：万元   币种：人民币
      单位负
法人股   责人或    成立           组织机构                             主要经营业务或管理活动等情
                                              注册资本
东名称   法定代    日期            代码                                    况
       表人
                                                           半导体硅材料的研发及销售；
北京有
                                                           半导体相关设备、材料的研发
研艾斯
半导体   方永义            91110113MA01A2J685
科技有
                                                           进出口、技术进出口；项目投
限公司
                                                           资。
中国有                                                        金属、稀有、稀土、贵金属材
研科技   赵晓晨            9111000040000094XW       320,000.00   料及合金产品、五金、交电、
集团有                                                        化工和精细化工原料及产品
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
限公司                               （不含危险化学品）、电池及
                                  储能材料、电讯器材、机械电
                                  子产品、环保设备、自动化设
                                  备的生产、研制、销售；信息
                                  网络工程的开发；技术转让、
                                  技术咨询、技术服务；承接金
                                  属及制品分析测试；自有房屋
                                  和设备的租赁；进出口业务；
                                  项目投资；投资管理；广告发
                                  布。
情况说
      无
明
七、股份/存托凭证限制减持情况说明
□适用 √不适用
八、股份回购在报告期的具体实施情况
□适用 √不适用
九、优先股相关情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                  第七节     债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                   第八节       财务报告
一、审计报告
√适用 □不适用
有研半导体硅材料股份公司全体股东：
一、    审计意见
（一）   我们审计的内容
我们审计了有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）的财务报表，包括 2025 年 12 月
公司股东权益变动表以及财务报表附注。
（二）   我们的意见
我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了有研硅
二、    形成审计意见的基础
我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表
审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。我们相信，我们获取的审计证据是充
分、适当的，为发表审计意见提供了基础。
按照《中国注册会计师独立性准则第 1 号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国
注册会计师职业道德守则，我们独立于有研硅，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计
中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。
三、    关键审计事项
关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对
以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。
我们在审计中识别出的关键审计事项为“产品销售收入的确认”。
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
关键审计事项                          我们在审计中如何应对关键审计事项
                                我们针对产品销售收入确认实施的审计程序包
产品销售收入的确认                       括：
请参阅第八节财务报告五、34、收入和第八            • 了解、评价并测试管理层产品销售收入相关内
节财务报告七、61、营业收入和营业成本。            部控制；
有研硅 2025 年度合并营业收入为人民币           • 了解有研硅产品销售收入确认的会计政策，抽
人民币 981,106,108.47 元，约占当年营业收    评价产品销售收入确认的会计政策是否恰当；
入的 97.60%。
                                • 抽样检查与产品销售收入确认相关的支持性文
有研硅在客户取得相关产品的控制权时，按             件，包括与国内销售收入相关的销售合同、销售
预期有权收取的对价金额确认收入。                订单、客户签收单、销售发票等，以及与国外销
根据销售合同或销售订单的约定，不同产品             售收入相关的销售合同、销售订单、报关单、客
销售收入的确认时点分为以下两种情况：              户提货单、物流信息等适用的支持性文件；
• 对于国内销售收入，有研硅按照合同约定            • 基于交易金额和客户特点的考虑，采用抽样的
将产品运至约定的交货地点，由购买方接受             方式，向特定客户函证本年度产品销售收入确认
并签收时确认收入或者按照合同约定由购买             金额及应收账款余额；
方自提，于购买方提货时确认收入；     • 针对资产负债表日前后确认的产品销售收入，
• 对于国外销售收入，根据相关贸易条款， 抽样检查国内销售的客户签收单或销售发票，以
在购买方取得产品控制权时确认收入。    及国外销售的报关单、客户提货单、物流信息，
                     以评估产品销售收入是否记录在恰当的会计期
由于产品销售收入占营业收入比重重大且金 间；
额重大，我们在审计工作中投入了大量的审
计资源，因此我们将其作为关键审计事项。 根据所实施的审计程序，我们获取的审计证据可
                     以支持有研硅产品销售收入的确认。
四、   其他信息
有研硅管理层对其他信息负责。其他信息包括有研硅 2025 年年度报告中涵盖的信息，但不包括财
务报表和我们的审计报告。
我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。
结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财
务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。基于我们已经
执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任
何事项需要报告。
五、   管理层和治理层对财务报表的责任
有研硅管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和
维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。
在编制财务报表时，管理层负责评估有研硅的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适
用），并运用持续经营假设，除非管理层计划清算有研硅、终止运营或别无其他现实的选择。
治理层负责监督有研硅的财务报告过程。
六、   注册会计师对财务报表审计的责任
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具
包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在
某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起
来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。
在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执
行以下工作：
（一）识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险；设计和实施审计程序以应对这
些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪
造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于
未能发现由于错误导致的重大错报的风险。
（二）了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。
（三）评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。
（四）对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致
对有研硅持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得
出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中
的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可
获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致有研硅不能持续经营。
（五）评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关
交易和事项。
（六）就有研硅中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对财务报表发表审
计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。
我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审
计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。
我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认
为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。
从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审
计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情
形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，
我们确定不应在审计报告中沟通该事项。
普华永道中天                     注册会计师   汪 超（项目合伙人）
会计师事务所（特殊普通合伙）
中国•上海市                     注册会计师      张 建 隆
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
二、财务报表
                         合并资产负债表
编制单位：有研半导体硅材料股份公司
                                                         单位：元 币种：人民币
      项目           附注         2025 年 12 月 31 日             2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金             七、1                  666,868,072.72          1,029,893,380.40
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产          七、2                 1,910,302,191.79         1,910,071,561.64
 衍生金融资产
 应收票据             七、4                   68,497,962.62            74,479,689.41
 应收账款             七、5                  291,784,115.63           209,112,419.43
 应收款项融资           七、7                   90,341,764.46           129,563,009.25
 预付款项             七、8                   52,153,065.51            16,130,945.05
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款            七、9                     5,160,921.70              487,015.12
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货               七、10                 218,350,745.18           209,424,045.33
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产           七、13                    7,767,319.59             9,040,232.63
  流动资产合计                              3,311,226,159.20         3,588,202,298.26
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资           七、17                 686,711,374.61           350,511,948.72
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产        七、19                  30,000,000.00            30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产             七、21                1,303,730,469.15         1,027,313,509.72
 在建工程             七、22                   60,853,016.17           246,835,396.49
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产            七、25                   5,298,582.31             6,853,455.68
 无形资产             七、26                  80,376,359.92            80,750,147.87
 其中：数据资源
 开发支出
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用         七、28                  9,245,853.04       5,624,403.02
 递延所得税资产        七、29                  6,247,235.81       5,625,377.31
 其他非流动资产        七、30                    770,281.80      26,051,820.49
  非流动资产合计                         2,183,233,172.81   1,779,566,059.30
    资产总计                          5,494,459,332.01   5,367,768,357.56
流动负债：
 短期借款
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据           七、35                46,555,914.88     115,721,960.05
 应付账款           七、36               140,254,547.92     114,984,070.90
 预收款项
 合同负债           七、38                  2,627,591.75        674,946.21
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬         七、39                37,459,269.04      37,039,556.40
 应交税费           七、40                11,775,008.62      17,493,380.99
 其他应付款          七、41               107,052,492.96      87,248,694.13
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债    七、43                  4,153,084.43       4,858,613.87
 其他流动负债
  流动负债合计                           349,877,909.60     378,021,222.55
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债           七、47                  1,365,817.00       2,118,850.46
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益           七、51               136,072,234.60     190,683,646.81
 递延所得税负债        七、29                    35,829.40
 其他非流动负债
  非流动负债合计                          137,473,881.00     192,802,497.27
    负债合计                           487,351,790.60     570,823,719.82
所有者权益（或股东权益）：
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 实收资本（或股本）        七、53                1,250,301,858.00         1,247,621,058.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积             七、55                2,297,904,835.15         2,257,339,498.13
 减：库存股            七、56                   35,935,687.59            35,935,687.59
 其他综合收益
 专项储备             七、58                   9,933,457.07             8,584,634.90
 盈余公积             七、59                  40,023,401.77            35,332,565.28
 一般风险准备
 未分配利润            七、60                 958,590,829.30           828,644,971.51
 归属于母公司所有者权益
（或股东权益）合计
 少数股东权益                                486,288,847.71           455,357,597.51
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：张果虎        主管会计工作负责人：杨波                     会计机构负责人：李文彬
                         母公司资产负债表
编制单位：有研半导体硅材料股份公司
                                                         单位：元 币种：人民币
       项目          附注         2025 年 12 月 31 日             2024 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                  284,850,121.78           573,161,656.49
 交易性金融资产                               670,097,260.28           750,023,972.60
 衍生金融资产
 应收票据                                    7,115,680.26              7,368,235.31
 应收账款             十九、1                  31,080,387.00              8,898,185.79
 应收款项融资                                  3,421,202.92              1,110,276.08
 预付款项                                   50,352,325.08              2,554,957.60
 其他应收款            十九、2                   4,869,950.39                 33,658.25
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                     11,486,686.27            19,084,961.81
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                     575,823.40               808,777.74
  流动资产合计                              1,063,849,437.38         1,363,044,681.67
非流动资产：
 债权投资
 其他债权投资
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 长期应收款
 长期股权投资         十九、3               2,629,288,604.66   2,317,822,308.03
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                           30,000,000.00      30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产                                83,784,183.95      74,021,390.81
 在建工程                                 3,657,780.88       3,757,644.79
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                                 2,791,578.46       6,513,682.78
 无形资产                                    657,055.80       1,039,261.84
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                                  892,412.91       2,082,296.67
 递延所得税资产                               4,899,224.67       3,150,494.31
 其他非流动资产                                                    155,309.73
  非流动资产合计                          2,755,970,841.33   2,438,542,388.96
    资产总计                           3,819,820,278.71   3,801,587,070.63
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                                11,115,003.11
 应付账款                                22,357,027.15      18,064,877.49
 预收款项
 合同负债                                                       32,809.61
 应付职工薪酬                              22,399,526.03      23,670,030.20
 应交税费                                 1,834,501.26       7,833,501.84
 其他应付款                                8,560,735.58       9,587,367.80
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                           3,153,267.09       4,732,878.83
 其他流动负债
  流动负债合计                             69,420,060.22      63,921,465.77
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债                                                     1,932,446.31
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益
 递延所得税负债
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 其他非流动负债
  非流动负债合计                                                   1,932,446.31
   负债合计                           69,420,060.22            65,853,912.08
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                      1,250,301,858.00       1,247,621,058.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                           2,294,189,361.59       2,253,458,866.89
 减：库存股                             35,935,687.59          35,935,687.59
 其他综合收益
 专项储备                              4,715,949.23             4,561,189.08
 盈余公积                             40,023,401.77            35,332,565.28
 未分配利润                           197,105,335.49           230,695,166.89
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益（或
股东权益）总计
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波                  会计机构负责人：李文彬
                   合并利润表
                                                   单位：元    币种：人民币
         项目           附注              2025 年度             2024 年度
一、营业总收入                             1,005,245,724.48      995,945,853.09
其中：营业收入             七、61            1,005,245,724.48      995,945,853.09
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                               797,766,371.47      748,705,472.52
其中：营业成本             七、61              636,140,413.43      630,742,120.87
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加            七、62               13,871,070.83        7,056,703.16
   销售费用             七、63               16,020,375.25       14,059,250.48
   管理费用             七、64               45,814,401.27       39,082,890.66
   研发费用             七、65               92,414,261.56       78,280,741.45
   财务费用             七、66               -6,494,150.87      -20,516,234.10
   其中：利息费用                                203,196.71          338,852.82
       利息收入                             9,545,308.11       20,445,299.09
 加：其他收益             七、67               96,572,942.82       60,786,383.75
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     投资收益（损失以“－”号填列）     七、68       -12,677,054.95    -4,944,258.24
     其中：对联营企业和合营企业的投
                                    -49,845,938.36   -35,179,165.13
资收益
        以摊余成本计量的金融资产
终止确认收益
     汇兑收益（损失以“－”号填列）
     净敞口套期收益（损失以“-”号填
列）
     公允价值变动收益（损失以“－”
                         七、70         1,754,047.18    13,297,438.35
号填列）
     信用减值损失（损失以“-”号填列）   七、71        -1,085,878.51      -939,419.65
     资产减值损失（损失以“-”号填列）   七、72        -5,517,863.98     2,637,491.56
     资产处置收益（损失以“－”号填
                         七、73            77,610.72        84,500.61
列）
三、营业利润（亏损以“－”号填列）                   286,603,156.29   318,162,516.95
 加：营业外收入                 七、74           819,157.56     1,482,195.67
 减：营业外支出                 七、75           219,368.10     1,351,379.24
四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）                 287,202,945.75   318,293,333.38
 减：所得税费用                 七、76        41,199,169.06    49,066,337.47
五、净利润（净亏损以“－”号填列）                   246,003,776.69   269,226,995.91
（一）按经营持续性分类
填列）
填列）
（二）按所有权归属分类
损以“-”号填列）
列）
六、其他综合收益的税后净额
 （一）归属母公司所有者的其他综合收
益的税后净额
益
 （1）重新计量设定受益计划变动额
 （2）权益法下不能转损益的其他综合
收益
 （3）其他权益工具投资公允价值变动
 （4）企业自身信用风险公允价值变动
 （1）权益法下可转损益的其他综合收
益
 （2）其他债权投资公允价值变动
 （3）金融资产重分类计入其他综合收
益的金额
 （4）其他债权投资信用减值准备
 （5）现金流量套期储备
 （6）外币财务报表折算差额
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 （7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综合收益
的税后净额
七、综合收益总额                           246,003,776.69     269,226,995.91
 （一）归属于母公司所有者的综合收益
总额
 （二）归属于少数股东的综合收益总额                  36,723,139.09      36,323,242.50
八、每股收益：
 （一）基本每股收益(元/股)                            0.1682            0.1871
 （二）稀释每股收益(元/股)                            0.1682            0.1871
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0 元, 上期被合并方实现
的净利润为： 0 元。
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波             会计机构负责人：李文彬
                     母公司利润表
                                               单位：元 币种：人民币
       项目             附注           2025 年度          2024 年度
一、营业收入               十九、4          189,518,533.57   184,188,092.55
 减：营业成本              十九、4          118,167,528.21   106,871,555.14
   税金及附加                              1,779,995.16     1,227,676.97
   销售费用                               3,906,794.63     2,988,586.35
   管理费用                             28,672,532.59    24,466,337.97
   研发费用                             12,057,547.63    11,761,074.79
   财务费用                              -1,576,734.10    -7,876,795.88
   其中：利息费用                              161,113.22       319,719.77
       利息收入                           1,921,033.60     7,909,326.14
 加：其他收益                               3,914,116.90     4,763,847.83
   投资收益（损失以“－”号填列） 十九、5             24,953,448.00    63,125,337.04
   其中：对联营企业和合营企业的
                                   -50,950,979.22     -35,179,165.13
投资收益
      以摊余成本计量的金融资
产终止确认收益
   净敞口套期收益（损失以“-”号
填列）
   公允价值变动收益（损失以“－”
号填列）
   信用减值损失（损失以“-”号填
                                      -302,392.59          66,979.11
列）
   资产减值损失（损失以“-”号填
                                      -539,947.79         -25,175.52
列）
   资产处置收益（损失以“－”号
填列）
二、营业利润（亏损以“－”号填列）                   55,029,408.27     118,372,338.05
 加：营业外收入                               231,122.18       1,230,188.43
 减：营业外支出                                   194.75         602,847.03
三、利润总额（亏损总额以“－”号填                   55,260,335.70     118,999,679.45
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
列）
   减：所得税费用                           8,351,970.84     18,177,679.32
四、净利润（净亏损以“－”号填列）                   46,908,364.86    100,822,000.13
  （一）持续经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损以“－”
号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他综合
收益
收益
 （二）将重分类进损益的其他综合收
益
益
益的金额
六、综合收益总额                            46,908,364.86    100,822,000.13
七、每股收益：
   （一）基本每股收益(元/股)
   （二）稀释每股收益(元/股)
公司负责人：张果虎     主管会计工作负责人：杨波             会计机构负责人：李文彬
                    合并现金流量表
                                              单位：元   币种：人民币
        项目              附注          2025年度           2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                     786,821,820.18   695,326,154.13
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                            9,924,210.42       16,941,938.91
 收到其他与经营活动有关的现金      七、78（1）       55,653,086.35       62,927,480.71
   经营活动现金流入小计                     852,399,116.95      775,195,573.75
 购买商品、接受劳务支付的现金                   317,271,481.71      322,736,992.02
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                   166,263,083.00      149,187,196.14
 支付的各项税费                           68,235,399.70       48,922,354.68
 支付其他与经营活动有关的现金      七、78（1）       26,438,489.15       24,981,056.15
   经营活动现金流出小计                     578,208,453.56      545,827,598.99
    经营活动产生的现金流量净额    七、79         274,190,663.39      229,367,974.76
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金           七、78（2）     8,290,000,000.00    9,480,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                        33,307,931.59       45,414,276.75
 处置固定资产、无形资产和其他长期
资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现
金净额
 收到其他与投资活动有关的现金      七、78（2）        21,732,043.82        2,630,349.81
   投资活动现金流入小计                    8,347,664,181.25    9,528,053,443.06
 购建固定资产、无形资产和其他长期
资产支付的现金
 投资支付的现金             七、78（2）     8,670,000,000.00   10,040,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的现
金净额
 支付其他与投资活动有关的现金      七、78（2）        37,618,611.67        5,000,000.17
   投资活动现金流出小计                    8,851,407,569.20   10,263,670,093.80
    投资活动产生的现金流量净额                 -503,743,387.95     -735,616,650.74
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                         34,061,240.00         1,181,388.80
 其中：子公司吸收少数股东投资收到
的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
   筹资活动现金流入小计                      34,061,240.00         1,181,388.80
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的现
金
 其中：子公司支付给少数股东的股利、
利润
 支付其他与筹资活动有关的现金      七、78（3）         4,403,315.47       39,320,793.25
   筹资活动现金流出小计                       90,129,054.79       66,736,850.47
    筹资活动产生的现金流量净额                  -56,067,814.79      -65,555,461.67
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
四、汇率变动对现金及现金等价物的影
                                       -1,936,876.12        532,242.44
响
五、现金及现金等价物净增加额                       -287,557,415.47    -571,271,895.21
 加：期初现金及现金等价物余额                       905,848,935.90   1,477,120,831.11
六、期末现金及现金等价物余额                        618,291,520.43     905,848,935.90
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波                 会计机构负责人：李文彬
                   母公司现金流量表
                                                单位：元    币种：人民币
       项目            附注             2025年度             2024年度
一、经营活动产生的现金流量：
 销售商品、提供劳务收到的现金                    134,811,934.92       179,942,458.77
 收到的税费返还                               357,107.15         3,421,835.54
 收到其他与经营活动有关的现金                     52,485,162.56        65,271,672.85
  经营活动现金流入小计                       187,654,204.63       248,635,967.16
 购买商品、接受劳务支付的现金                     90,863,966.28        68,130,313.47
 支付给职工及为职工支付的现金                     82,433,316.60        77,413,738.71
 支付的各项税费                            24,134,551.80        14,860,599.35
 支付其他与经营活动有关的现金                      8,502,110.78        16,128,530.87
  经营活动现金流出小计                       205,933,945.46       176,533,182.40
 经营活动产生的现金流量净额                     -18,279,740.83        72,102,784.76
二、投资活动产生的现金流量：
 收回投资收到的现金                        3,190,000,000.00     4,110,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                         75,440,723.44       104,812,378.87
 处置固定资产、无形资产和其他长
期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到
的现金净额
 收到其他与投资活动有关的现金                                                9,047.00
  投资活动现金流入小计                      3,278,951,419.12     4,214,821,425.87
 购建固定资产、无形资产和其他长
期资产支付的现金
 投资支付的现金                          3,490,000,000.00     4,368,526,638.08
 取得子公司及其他营业单位支付
的现金净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                      3,505,940,090.02     4,369,333,781.82
   投资活动产生的现金流量净
                                   -226,988,670.90     -154,512,355.95
额
三、筹资活动产生的现金流量：
 吸收投资收到的现金                          24,261,240.00
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的现金
  筹资活动现金流入小计                        24,261,240.00
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息支付的                    74,643,943.32        12,440,657.22
            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
现金
 支付其他与筹资活动有关的现金                   3,673,171.27     38,973,770.53
   筹资活动现金流出小计                    78,317,114.59     51,414,427.75
    筹资活动产生的现金流量净
                                 -54,055,874.59    -51,414,427.75
额
四、汇率变动对现金及现金等价物的
                                   -102,251.50        206,626.01
影响
五、现金及现金等价物净增加额                  -299,426,537.82   -133,617,372.93
 加：期初现金及现金等价物余额                  573,161,656.49    706,779,029.42
六、期末现金及现金等价物余额                   273,735,118.67    573,161,656.49
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波              会计机构负责人：李文彬
                                                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                               合并所有者权益变动表
                                                                                                                                      单位：元       币种：人民币
                                                         归属于母公司所有者权益
                            其他权益                                  其                            一
    项目                       工具                                   他                            般                                      少数股东权益 所有者权益合计
                                                                  综                            风                其
             实收资本(或股本) 优 永            资本公积          减：库存股            专项储备          盈余公积           未分配利润                 小计
                           其                                      合                            险                他
                       先 续
                           他                                      收                            准
                       股 债
                                                                  益                            备
一、上年年末余额 1,247,621,058.00          2,257,339,498.13 35,935,687.59   8,584,634.90 35,332,565.28   828,644,971.51     4,341,587,040.23 455,357,597.51 4,796,944,637.74
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额 1,247,621,058.00          2,257,339,498.13 35,935,687.59   8,584,634.90 35,332,565.28    828,644,971.51    4,341,587,040.23 455,357,597.51 4,796,944,637.74
三、本期增减变动
金额（减少以“－”    2,680,800.00            40,565,337.02                  1,348,822.17 4,690,836.49     129,945,857.79     179,231,653.47    30,931,250.20   210,162,903.67
号填列）
（一）综合收益总
额
（二）所有者投入
和减少资本
通股
有者投入资本
有者权益的金额
（三）利润分配                                                                            4,690,836.49   -79,334,779.81     -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
                                                           有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
备
                                                                                                             -74,643,943.32         -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备                                                                     1,348,822.17                                               1,348,822.17     210,310.38     1,559,132.55
（六）其他                                        132,688.43                                                                                  132,688.43  -4,857,161.97    -4,724,473.54
四、本期期末余额 1,250,301,858.00              2,297,904,835.15 35,935,687.59       9,933,457.07 40,023,401.77   958,590,829.30            4,520,818,693.70 486,288,847.71 5,007,107,541.41
                                                             归属于母公司所有者权益
                                其他权益                                    其                                一
    项目                           工具                                     他                                般
                                                                                                                                                     少数股东权益 所有者权益合计
             实收资本 (或股                                                   综                                风                     其
                      优 永                资本公积             减：库存股              专项储备          盈余公积                未分配利润                    小计
                本)        其                                             合                                险                     他
                      先 续
                          他                                             收                                准
                      股 债
                                                                        益                                备
一、上年年末余额     1,247,621,058.00          2,250,624,106.66                     6,238,759.56 25,250,365.27        618,264,075.33       4,147,998,364.82 432,563,960.78 4,580,562,325.60
                                               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额 1,247,621,058.00   2,250,624,106.66                6,238,759.56 25,250,365.27    618,264,075.33   4,147,998,364.82 432,563,960.78 4,580,562,325.60
三、本期增减变动
金额（减少以“－”                      6,715,391.47 35,935,687.59   2,345,875.34 10,082,200.01    210,380,896.18    193,588,675.41   22,793,636.73    216,382,312.14
号填列）
（一）综合收益总
额
（二）所有者投入
和减少资本
通股
有者投入资本
有者权益的金额
（三）利润分配                                                                   10,082,200.01   -22,522,857.23    -12,440,657.22   -14,975,400.00   -27,416,057.22
备
                                                                                          -12,440,657.22    -12,440,657.22   -14,975,400.00   -27,416,057.22
东）的分配
（四）所有者权益
内部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
                                                         有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备                                                                  2,345,875.34                                          2,345,875.34     270,200.18     2,616,075.52
（六）其他                                       354,383.36 35,935,687.59                                                         -35,581,304.23                  -35,581,304.23
四、本期期末余额 1,247,621,058.00             2,257,339,498.13 35,935,687.59     8,584,634.90 35,332,565.28     828,644,971.51     4,341,587,040.23 455,357,597.51 4,796,944,637.74
   公司负责人：张果虎                   主管会计工作负责人：杨波                                     会计机构负责人：李文彬
                                                                母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                          单位：元        币种：人民币
                                      其他权益工具
         项目        实收资本 (或股           优   永                                               其他综
                                                其        资本公积            减：库存股                        专项储备               盈余公积        未分配利润            所有者权益合计
                      本)              先   续                                               合收益
                                                他
                                      股   债
   一、上年年末余额        1,247,621,058.00                   2,253,458,866.89   35,935,687.59                4,561,189.08   35,332,565.28   230,695,166.89   3,735,733,158.55
   加：会计政策变更
      前期差错更正
      其他                                                     16,385.87                                                                -1,163,416.45      -1,147,030.58
   二、本年期初余额        1,247,621,058.00                   2,253,475,252.76   35,935,687.59                4,561,189.08   35,332,565.28   229,531,750.44   3,734,586,127.97
   三、本期增减变动金
   额（减少以“－”号填         2,680,800.00                       40,714,108.83                                 154,760.15     4,690,836.49   -32,426,414.95     15,814,090.52
   列）
   （一）综合收益总额                                                                                                                          46,908,364.86     46,908,364.86
   （二）所有者投入和
   减少资本
   通股
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
有者投入资本
有者权益的金额
（三）利润分配                                                                                        4,690,836.49   -79,334,779.81     -74,643,943.32
                                                                                                              -74,643,943.32     -74,643,943.32
东）的分配
（四）所有者权益内
部结转
本（或股本）
本（或股本）
损
动额结转留存收益
转留存收益
（五）专项储备                                                                          154,760.15                                          154,760.15
（六）其他                                     144,701.54                                                                                 144,701.54
四、本期期末余额    1,250,301,858.00        2,294,189,361.59   35,935,687.59         4,715,949.23     40,023,401.77   197,105,335.49   3,750,400,218.49
                               其他权益工具
      项目              实收资本 (或股                                            其他综
                               优先 永续           资本公积            减：库存股                 专项储备          盈余公积         未分配利润          所有者权益合计
                         本)          其他                                   合收益
                                股 债
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
一、上年年末余额          1,247,621,058.00     2,246,749,270.17                   3,749,407.11 25,250,365.27 152,396,023.99 3,675,766,124.54
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额          1,247,621,058.00     2,246,749,270.17                   3,749,407.11 25,250,365.27 152,396,023.99 3,675,766,124.54
三、本期增减变动金额（减少以
“－”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                100,822,000.13   100,822,000.13
（二）所有者投入和减少资本                             6,355,213.36                                                                      6,355,213.36
额
（三）利润分配                                                                                  10,082,200.01   -22,522,857.23   -12,440,657.22
（四）所有者权益内部结转
收益
（五）专项储备                                                                     811,781.97                                    811,781.97
（六）其他                                        354,383.36   35,935,687.59                                               -35,581,304.23
四、本期期末余额          1,247,621,058.00     2,253,458,866.89   35,935,687.59   4,561,189.08 35,332,565.28 230,695,166.89 3,735,733,158.55
公司负责人：张果虎         主管会计工作负责人：杨波                 会计机构负责人：李文彬
有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
三、公司基本情况
√适用   □不适用
    有研半导体硅材料股份公司(原名：“国泰半导体材料有限公司”、“有研半导体材料有限公
司”，以下简称“本公司”或“公司”)系经北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字
[2001]355 号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及
北京市人民政府核发的《中华及北京市人民政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准
证书》(批准号：外经贸京字[2001]0489 号)批准，由有研新材料股份有限公司(以下简称“有研
新材”)和香港凯晖控股有限公司(以下简称“凯晖控股”)共同出资设立的有限责任公司，注册资
本为 18,000 万元。于 2001 年 6 月 21 日，本公司取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营
业执照》(注册号：企合京总字第 015962 号)。
    于 2003 年 5 月 29 日，经公司第一届董事会第二十三次会议决议通过，本公司注册资本由
次增资完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，凯晖控股持有本公司 30.4348%的股权。
  于 2004 年 12 月 5 日，经公司董事会决议通过，原股东凯晖控股将其持有的本公司 30.4348%
的股权转让至国晶微电子控股有限公司(以下简称“国晶微电子”)。公司于 2005 年 8 月 30 日在
北京市工商行政管理局完成工商变更登记。本次转让完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，
国晶微电子持有本公司 30.4348%的股权。
  于 2014 年 9 月 18 日，经公司第五届董事会第六十六次会议决议通过，有研新材及国晶微电
子将其持有的本公司全部股权转让至中国有研科技集团有限公司(曾用名：“有研科技集团有限公
司”、“北京有色金属研究总院”，以下简称“中国有研”)。该转让于 2014 年 11 月 18 日经过
北京市顺义区商务委员会作出的《关于国泰半导体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》
批准，并于 2014 年 12 月 10 日在北京市工商行政管理局办理工商变更登记。本次转让完成后中国
有研持有本公司 100%的股权。
  于 2014 年 12 月 19 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 20,700 万元变更为 85,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2014 年 12 月 23 日取得由北京市工商行政
管理局换发的注册号为 110000410159624 的营业执照。
    于 2017 年 11 月 30 日，中国有研与株式会社 RS Technologies、福建仓元投资有限公司(以
下简称“仓元投资”)签署《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设
立北京有研艾斯半导体科技有限公司(以下简称“北京有研艾斯”)。其中，中国有研以其持有的
本公司 100%股权认缴北京有研艾斯注册资本 6,791.54 万美元，占北京有研艾斯注册资本的 49%；
RS Technologies 以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本 6,237.13 万美元，占北京有研艾斯注册
资本的 45%；仓元投资以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本 831.62 万美元，占北京有研艾斯注
册资本的 6%。
  于 2018 年 1 月 8 日，经中国有研第一届董事会第二次会议决议通过本公司改制方案，批准本
公司由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。
    于 2018 年 2 月 1 日，经中国有研股东决定通过，将其持有的本公司 100%股权出资至北京有
研艾斯。本公司于 2018 年 2 月 7 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  于 2019 年 1 月 29 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 85,161 万元变更为 130,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2019 年 2 月 18 日取得由北京市工商行政
管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
  于 2021 年 2 月 18 日，经公司股东决定，北京有研艾斯将其持有的本公司 25.60%的股份转让
给中国有研，23.51%的股份转让给 RS Technologies，3.14%的股份转让给仓元投资以及合计 5%
的股份转让给德州芯利咨询管理中心(有限合伙)等 6 个员工持股平台。本公司于 2021 年 2 月 25
日进行了工商变更登记。
    于 2021 年 5 月 26 日，经公司第一次股东大会会议决议通过，本公司以截至 2021 年 1 月 31
日止的净资产 123,419.21 万元为基础，按照 1:0.7292 的比例折为 900,000,000 股，整体改制变
更为股份公司。本公司于 2021 年 6 月 4 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码
为 91110000600090126J 的营业执照。
    于 2021 年 5 月 26 日， 经公 司第一 届董事 会第 一次会 议决议 通过 ，本公 司注册 资本 由
中信证券投资有限公司和中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)3 名新增
股东和原股东 RS Technologies 认缴。
    根据中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2047 号文《关于同意有研半导体硅材料股份公
司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司于 2022 年 11 月 7 日以每股 9.91 元的价格向境
内投资者首次公开发行人民币普通股(A 股)187,143,158 股，募集资金人民币 1,854,588,695.78
元 ， 其 中 计 入 股 本 187,143,158.00 元 ， 扣 除 不 含 税 发 行 费 用 190,621,430.41 元 后 ， 剩 余
易。
    于 2022 年 11 月 17 日，经公司第一届董事会第十次会议决议通过，本公司注册资本变更为
信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
    于 2025 年 12 月，本公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权增加股
份 2,680,800 股，增 加股本人 民币 2,680,800.00 元，并 将行权款 与股票面 值的差额人 民 币
局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
   于 2025 年 12 月 31 日，本公司的总股本为 1,250,301,858.00 元，每股面值 1 元。
   本公司及子公司实际从事的主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶
(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转让及咨询服务；货物进出口和技
术进出口业务。
   本年度纳入合并范围的主要子公司详见十、在其他主体中的权益。
   本财务报表由本公司董事会于 2026 年 3 月 25 日批准报出。
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
四、财务报表的编制基础
  本财务报表按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准则》
                                                  、
各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会《公开发
行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
   本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损
失的计量(五、13)、存货的计价方法(五、16)、固定资产折旧、无形资产和使用权资产摊销(五、
  本公司在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键假设详见五、39。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公
司主要业务的营业周期通常小于 12 个月。
本公司的记账本位币为人民币。
√适用 □不适用
       项目                             重要性标准
重要的账龄超过 1 年的预付款项、
                       相关款项期末账面余额占资产总额 1%以上
合同负债、应付账款及其他应付款
重要的在建工程                单个在建工程项目的预算金额大于 5,000 万元
                       单项投资现金流金额超过占收到或支付投资活动现金流
重要的投资活动现金流项目
                       入或流出总额的 10%以上，且绝对金额大于 5,000 万元
                       其少数股东权益余额占合并股东权益余额 5%以上且金额
存在重要少数股东权益的子公司
                       大于 5,000 万元
重要的合营企业或联营企业           权益法核算的长期股权投资损益绝对金额占合并净利润
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                  金额 10%以上且绝对金额大于 2,000 万元
√适用 □不适用
(a) 同一控制下的企业合并
    本公司支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年
度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)
在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对
价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，调整留存收益。
为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(b) 非同一控制下的企业合并
    本公司发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本
小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并
发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易
费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
  编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。
  从取得子公司的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日
起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控
制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。
  在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司
的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子
公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。
  集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股
东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股
东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项
下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享
有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子
公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属
于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上
述内部交易损益得以实现，本公司相应调整处置子公司的当期损益。
  如果以本公司为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本公
司的角度对该交易予以调整。
  本公司自子公司的少数股东处取得少数股东持有的对该子公司部分少数股权，在合并财务报
表中，该子公司的资产、负债仍以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新
增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
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资产份额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)，资本公积的金额不足冲减的，调整留
存收益。
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制的，本公司在合并财务报表中，对
于剩余股权按照丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价和剩余股权公允价
值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。此外，与原有子公司的股权投资相关的其他综合
收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，但由于原子公司重新计量设定受益
计划净负债或净资产变动，以及原子公司持有的分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的非交易性权益工具投资的累计公允价值变动而产生的其他综合收益直接转入留存收益。
□适用     √不适用
  现金及现金等价物是指库存现金，可随时用于支付的存款，以及持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
(a) 外币交易
    外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
    于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建
符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本
化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采
用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。
(b) 外币财务报表的折算
    境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益
中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费
用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收
益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，
在现金流量表中单独列示。
√适用 □不适用
    金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司
成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。
(a) 金融资产
(i)   分类和计量
    本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：
(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
    金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，
本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
  债务工具
  本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种
方式进行计量：
  以摊余成本计量：
  本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同
现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本
金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融
资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款等。
  以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
  本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此
类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变
动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期
损益。此类金融资产主要包括应收款项融资。
  以公允价值计量且其变动计入当期损益：
  本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债
务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会
计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债
表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金
融资产。
  权益工具
  本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计
入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流
动金融资产。
(ii)减值
  本公司对于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资、应收租赁款等，以预期信用损失为基础确认损失准备。
  本公司考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当
前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同
应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无
论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于应收租
赁款，本公司亦选择按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  除上述应收票据、应收账款、应收款项融资和应收租赁款外，于每个资产负债表日，本公司
对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未
显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工具
自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具整
个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第三
阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
  按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著
不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将
应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：
应收票据        银行承兑汇票
应收款项融资      银行承兑汇票
应收账款组合一     关联方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
应收账款组合二     第三方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
其他应收款组合一    押金、保证金及备用金等信用风险较低的应收款项
其他应收款组合二    除以上组合以外的应收款项
  对于划分为组合的应收账款、应收租赁款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应
收票据和应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、
应收款项融资和划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预
期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
(iii)终止确认
    金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
(2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)
该金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，
但是放弃了对该金融资产控制。
  其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公
允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的
对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。
(b) 金融负债
  金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债。
  本公司的金融负债均为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款及其他应付款
等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后
续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一
年内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。
  当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的
部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
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(c) 金融工具的公允价值确定
  存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得
或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，
结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计
算预期信用损失。除此以外的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期
信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收款项融资，本公司参考历史信用损失
经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。除此以外的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见五、11.金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见五、11、金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
(a) 分类
  存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和半成品等，按成本与可变现净值孰低
计量。
(b) 发出存货的计价方法
  存货发出时的成本按加权平均法核算，库存商品、半成品和在产品成本包括原材料、直接人
工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。
(c) 本公司的存货盘存制度采用永续盘存制。
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(d) 低值易耗品和包装物的摊销方法
    周转材料包括低值易耗品和包装物等，采用一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货
的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后
的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本公司合并计提存货跌
价准备。本公司根据保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
√适用 □不适用
                        确定可变现净值的具体依据
原材料         主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
            区分不存在合同保证和存在不可撤销合同保证两部分，无合同保证的以
库存商品        最终产品的市场价扣除相关费用后确定产品的可变现净值，有合同保证
            以不可撤销的合同单价扣除相关费用后确定
在产品         主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
半成品         主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
委托加工物资      主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本公司对联营企业的长期股权投资。
  子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本公司能够对其财务和经营决
策具有重大影响的被投资单位。
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按
权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。
(a) 投资成本确定
  同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方
合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，
按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
  对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按
照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
(b) 后续计量及损益确认方法
  采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利
或利润，确认为投资收益计入当期损益。
  采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。
  采用权益法核算的长期股权投资，本公司按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认
当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成
对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本公司负有承担额外损失义务且符合预计负债
确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配
以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的
利润或现金股利于宣告分派时按照本公司应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。
  本公司与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本公司的部分，予
以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本公司向被
投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公
司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本公
司的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本公司投出或出售资产的逆流交易
而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，
对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整
长期股权投资的账面价值。本公司与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的
部分，相应的未实现损失不予抵销。
(c) 确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
  控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且
有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
  重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其
他方一起共同控制这些政策的制定。
(d) 长期股权投资减值
  对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至
可收回金额(五、27.长期资产减值)。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
不适用
(1).确认条件
√适用 □不适用
  固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、办公设备以及其他。
  固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购
置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
  与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
(2).折旧方法
√适用 □不适用
   类别         折旧方法    折旧年限（年）          残值率       年折旧率
房屋及建筑物      年限平均法    10-45 年        5%       2.1%至 9.5%
机器设备        年限平均法    5-25 年         0%至 5%   3.8%至 20.0%
运输工具        年限平均法    5-10 年         5%       9.5%至 19.0%
办公设备及其他     年限平均法    3-10 年         5%       9.5%至 31.7%
  固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对
计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确
定折旧额。
  对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
  当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产
减值)。
  固定资产的处置
  当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。
固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
√适用 □不适用
   在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本以及其他为使在建工程
达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自
次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额
(五、27、长期资产减值)。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
□适用   √不适用
□适用   √不适用
(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  无形资产包括土地使用权、专利权和软件，以成本计量。
    土地使用权按使用年限 50 年平均摊销。
  专利权和软件均以实际成本计量，其中专利权按预计使用年限 10 年平均摊销，软件按预计使
用年限 5 年平均摊销。
  定期复核使用寿命和摊销方法，对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每
年年度终了进行复核并作适当调整。
(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司的研究开发支出主要包括本公司实施研究开发活动而耗用的材料、研发部门职工薪酬、
研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销、研发测试、研发技术服务费及授权许可费等支出。
  为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生
时计入当期损益；大规模生产之前，针对生产工艺或产品最终应用的相关设计、测试阶段的支出
为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：
•   生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；
•   管理层已批准生产工艺开发的预算；
•   前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；
•   有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；
•   生产工艺开发的支出能够可靠地归集。
  不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支
出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，
自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。
  当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产
减值)。
√适用   □不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产及对子公司、联营企业的长期
股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态的无形资产，
无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账
面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置
费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基
础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产
组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
  上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
√适用 □不适用
   长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限
在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列
示。
√适用 □不适用
  本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。
(1).短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险
费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本公司在职工提供服务的会计期间，将实
际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允
价值计量。
(2).离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本公司向独
立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定
提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本公司的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养
老保险和失业保险，均属于设定提存计划。
基本养老保险
  本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地
规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险
费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在
职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
(3).辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提
出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，
同时计入当期损益。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。
(4).其他长期职工福利的会计处理方法
□适用   √不适用
√适用 □不适用
  因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，
且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现
金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价
值的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。
√适用 □不适用
(1) 股份支付的种类
  股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于本报告期内，本公司实施
的股票期权计划作为以权益结算的股份支付进行核算。
(2) 实施股份支付计划的相关会计处理
  以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后
立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务
或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权
职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此
为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。
  对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本公司不确认成本或费用，除非该可行权条件是
市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条
件中的非市场条件，即视为可行权。?
  本公司修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，公司根据修
改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本公司按照有利
于职工的方式修改可行权条件，本公司按照修改后的可行权条件核算；如果本公司以不利于职工
的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
如果本公司取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内
确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
  如果本公司需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本公司按照
股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
（3）回购股份
  本公司回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。发行、回购、出售或注销
自身权益工具，均不确认任何利得或损失。
□适用   √不适用
(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  本公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。
(a) 销售自产产品
  本公司生产半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等产品并销售予国内外客户。
  对于国内销售收入，有研硅按照合同约定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收
时确认收入或者按照合同约定由购买方自提，于购买方提货时确认收入；
  对于国外销售收入，根据 EXW、FOB 和 CIF 等相关贸易条款，在购买方取得产品控制权时
确认收入。
(b) 提供劳务
  本公司对外提供受托加工服务以及技术服务等劳务服务，根据已完成劳务的进度在一段时间
内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债
表日，本公司对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。
  本公司按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本公司已经取得无条件收款权的部分，确认
为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损
失准备(五、11.金融工具)；如果本公司已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分
确认为合同负债。本公司对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。
(c) 销售原材料、配件和废料及外购商品
  本公司对外销售原材料、配件和废料及外购商品，于相关商品的控制权转移给购买方时，按
预期有权收取对价的金额确认收入。
(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  政府补助为本公司从政府无偿取得的货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资
产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值
不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
  本公司将与资产相关的政府补助确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的
方法分摊计入损益。
  对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或
损失的，直接计入当期损益。
  本公司对同类政府补助采用相同的列报方式。
  与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
   本公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。
租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支
付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损
益。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负
债。
  本公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成
本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，
并扣除已收到的租赁激励。本公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资
产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在
租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账
面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额。
  对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本公司
选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损
益或相关资产成本。
  租赁发生变更且同时符合下列条件时，本公司将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租
赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大
部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同
变更外，本公司在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款
额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减
使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租
赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
  实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁
为经营租赁。
  本公司经营租出自有的房屋建筑物及机器设备等时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直
线法确认。
√适用 □不适用
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的
递延所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的
资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资
产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资
产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用
税率计量。
  递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的
应纳税所得额为限。
  对与子公司、联营公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能
够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、
联营公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可
能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
    同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：
  ? 递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收的所得
  税相关；
  ? 本公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。
√适用 □不适用
（1）其他重要会计政策
      安全生产费
  按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时
区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，
归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值
累计折旧。
（2）重要会计估计和判断
    本公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键判断进行持续的评价。
(a) 采用会计政策的关键判断
(i)   预期信用损失的计量
  本公司通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失
率或基于账龄矩阵确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用损
失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(ii)     金融资产的分类
  本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
  本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
   本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是
否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补
偿。
(iii)    信用风险显著增加和已发生信用减值的判断
       本公司在区分金融工具所处的不同阶段时，对信用风险显著增加和已发生信用减值的判断如
下：
  本公司判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过 30 日，或者以下一个或多个指标发
生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果的显著变化、担保
物价值或担保方信用评级的显著下降从而将影响违约概率等。
  本公司判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过 90 日(即，已发生违约)，或者符合以
下一个或多个条件：债务人发生重大财务困难，进行其他债务重组或很可能破产等。
(b) 重要会计估计及其关键假设
  下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整
的重要风险：
(i)    存货跌价准备
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。在计算可变现净值的过程中，本公
司根据可获取的市场信息或者已经签订的销售订单确定产品的估计市场价格，并按照历史经验及
数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用及
相关税费。
(ii) 长期资产减值准备的会计估计
  本公司的长期资产主要包括长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产及
长期待摊费用。
  本公司对存在减值迹象的长期资产进行减值测试时，当减值测试结果表明相关资产的可收回
金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允
价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者，其计算需要采用
会计估计。
  当本公司采用预计未来现金流量的现值确定可收回金额时，由于相关地区所处的经济环境的
发展存在不确定性，预计未来现金流量的现值计算中所采用的收入增长率、毛利率及税前折现率
亦存在不确定性。
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的增长率进行修订，修订后的增长率低于
目前采用的增长率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的毛利率进行修订，修订后的毛利率低于
目前采用的毛利率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对应用于现金流量折现的税前折现率进行修订，修订后的税前折现率高于目前采
用的折现率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果实际增长率和毛利率高于或实际税前折现率低于管理层的估计，本公司不能转回原已计
提的相关资产减值损失。
(iii) 所得税和递延所得税
  本公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理
存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本公司需要作出重大判断。如果这些税务事项
的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和
递延所得税的金额产生影响。
  如附注六、2 所述，本公司部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，
到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重
新认定的历史经验以及该等子公司的实际情况，本公司认为该等子公司于未来年度能够持续取得
高新技术企业认定，进而按照 15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来部分子公司于
高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照 25%的法定税率计算所得税，进而将影响
已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。
  对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本公司以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的
应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本公司通过
正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期
间转回时将增加的应纳税所得额。本公司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需
要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行
调整。
(iv)   股份支付
  本公司采用期权定价模型确定股票期权于授予日的公允价值。采用定价模型要求本公司对使
用的主要参数，包括标的股票市场价格、预期期权期限、预期波动率、无风险收益率等，作出最
佳估计。
  等待期的每个资产负债表日，本公司需对可行权期间因职工离职导致失效的股票期权数量以
及股票期权授予方案中约定的业绩行权条件在未来期间能否实现作出最佳估计，并据以确定当期
应确认的股份支付成本及费用。
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用   √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种               计税依据                       税率
                  应纳税增值额(应纳税额按应纳
                  税销售额乘以适用税率扣除当
增值税                                   6%，9%，13%
                  期允许抵扣的进项税后的余额
                  计算)
城市维护建设税           缴纳和免抵的增值税额          7%
企业所得税             应纳税所得额              12.5%、25%
教育费附加             缴纳和免抵的增值税额          3%
地方教育费附加           缴纳和免抵的增值税额          2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
        纳税主体名称                        所得税税率（%）
有研半导体硅材料股份公司                              25
山东有研半导体材料有限公司                            12.5
山东研晶石英科技有限公司                              25
√适用 □不适用
(a) 于 2024 年 12 月，本公司之子公司山东有研半导体材料有限公司取得山东省科学技术厅、山
东省财政厅及国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为
GR202437002377)，该证书的有效期为 3 年。此外，山东有研半导体还享受国家鼓励的集成电路材
料企业两免三减半优惠，2021 年至 2022 年免征企业所得税，2023 年至 2025 年减半按 12.5%征收
企业所得税。
(b) 根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税
务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计
抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17 号)的相关规定，本公司及子公司山东有研半导
体作为集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税额加计
□适用   √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用   □不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                                单位：元 币种：人民币
        项目                                期末余额                     期初余额
库存现金
银行存款                                           618,291,520.43            905,848,935.90
其他货币资金                                          48,576,552.29            124,044,444.50
存放财务公司存款
合计                                             666,868,072.72           1,029,893,380.40
   其中：存放在境外的款项总额
其他说明
于 2025 年 12 月 31 日,其他货币资金 48,576,552.29 元(2024 年 12 月 31 日：124,044,444.50 元)
为公司向银行申请开具银行承兑汇票、信用证及保函所存入的保证金存款。
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
       项目                       期末余额                  期初余额    指定理由和依据
以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融资产
其中：
   银行理财产品                     1,910,302,191.79       1,910,071,561.64                  /
指定以公允价值计量且其变动计
入当期损益的金融资产
其中：
       合计                     1,910,302,191.79       1,910,071,561.64                  /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
      项目                           期末余额                            期初余额
银行承兑票据                                68,497,962.62                   74,479,689.41
商业承兑票据
      合计                                  68,497,962.62                   74,479,689.41
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                                单位：元      币种：人民币
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     项目              期末终止确认金额           期末未终止确认金额
银行承兑票据                                        33,857,482.80
商业承兑票据
     合计                                          33,857,482.80
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
          账龄           期末账面余额                    期初账面余额
其中：6 个月以内（含六个月）           296,227,528.55            204,608,206.06
          合计                  296,227,528.55           212,580,139.18
                                                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位：元     币种：人民币
                                           期末余额                                                            期初余额
                    账面余额                     坏账准备                                      账面余额                  坏账准备
      类别                                                               账面                                                           账面
                                                 计提比                                              比例            计提比
                 金额           比例(%)         金额                         价值            金额                     金额                      价值
                                                  例(%)                                            (%)            例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备    296,227,528.55    100.00      4,443,412.92   1.50    291,784,115.63 212,580,139.18 100.00 3,467,719.75       1.63   209,112,419.43
其中：
关联方客户         20,729,867.29         7.00    310,948.01    1.50     20,418,919.28   9,063,187.91    4.26    135,947.81     1.50     8,927,240.10
第三方客户        275,497,661.26     93.00      4,132,464.91   1.50    271,365,196.35 203,516,951.27   95.74 3,331,771.94      1.64   200,185,179.33
      合计     296,227,528.55     /          4,443,412.92   /       291,784,115.63 212,580,139.18    /      3,467,719.75    /      209,112,419.43
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：关联方客户/第三方客户
                                                        单位：元 币种：人民币
                                                 期末余额
          名称
                                账面余额             坏账准备          计提比例（%）
组合—关联方客户组合 180 天以内               20,729,867.29      310,948.01       1.50
组合—第三方客户组合 180 天以内              275,497,661.26    4,132,464.91       1.50
       合计                       296,227,528.55    4,443,412.92       1.50
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
本公司将应收账款的客户群体区分为关联方客户和第三方客户，据应收账款的账龄长度计提坏账
准备，计提比例分别为：6 个月以内 1.5%，7-12 个月 5%，1-2 年 30%，2-3 年 80%，3 年以上 100%。
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                      第一阶段              第二阶段        第三阶段
                                      整个存续期预期     整个存续期预
      坏账准备          未来12个月预                                   合计
                                      信用损失(未发     期信用损失(已
                     期信用损失
                                       生信用减值)     发生信用减值)
  --转入第二阶段
  --转入第三阶段
  --转回第二阶段
  --转回第一阶段
本期计提                 4,537,972.13                               4,537,972.13
本期转回                 3,467,719.75                               3,467,719.75
本期转销
本期核销
其他变动                   -94,559.21                                 -94,559.21
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
                                           本期变动金额
   类别        期初余额                                         期末余额
                          计提              收回或转回 转销或 其他变动
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                             核销
按组合计提坏
账准备
  合计          3,467,719.75   4,537,972.13    3,467,719.75         -94,559.21   4,443,412.92
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                                             占应收账款和
                                            应收账款和合
           应收账款期末            合同资产                            合同资产期末 坏账准备期末
 单位名称                                       同资产期末余
             余额              期末余额                            余额合计数的        余额
                                              额
                                                              比例（%）
 第一名       125,287,753.10                   125,287,753.10        42.30 1,879,316.30
 第二名        19,973,846.39                    19,973,846.39         6.74   299,607.70
 第三名        15,345,725.42                    15,345,725.42         5.18   230,185.88
 第四名        15,121,342.23                    15,121,342.23         5.10   226,820.13
 第五名        12,699,770.00                    12,699,770.00         4.29   190,496.55
  合计       188,428,437.14                   188,428,437.14        63.61 2,826,426.56
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1).合同资产情况
□适用 √不适用
(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1). 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
        项目                 期末余额              期初余额
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
        应收票据                      90,341,764.46       129,563,009.25
         合计                       90,341,764.46       129,563,009.25
(2). 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
     项目               期末终止确认金额                    期末未终止确认金额
银行承兑汇票                    100,785,232.68
     合计                   100,785,232.68
(4). 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5). 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6). 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7). 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8). 其他说明：
□适用 √不适用
(1).预付款项按账龄列示
√适用    □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                        期末余额                              期初余额
  账龄
               金额            比例(%)                金额           比例(%)
   合计      52,153,065.51 100.00 16,130,945.05                       100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用    □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                    占预付款项期末余额合计数的
       单位名称                   期末余额
                                                         比例(%)
       第一名                          50,000,000.00              95.87
       第二名                             653,388.44               1.25
       第三名                             596,819.33               1.14
       第四名                             337,325.08               0.65
       第五名                             333,189.98               0.64
        合计                          51,920,722.83              99.55
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目              期末余额                          期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                               5,160,921.70         487,015.12
合计                                  5,160,921.70         487,015.12
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(4).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(6).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(7).应收股利
□适用 √不适用
(8).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(9).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
(10).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(11).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他说明：
无
(12).本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(13).按账龄披露
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
         账龄             期末账面余额                      期初账面余额
其中：6 个月以内（含六个月）             5,135,548.38                 189,881.14
         合计                      5,307,366.50               626,928.59
(14).按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
     款项性质               期末账面余额                      期初账面余额
应收处置子公司款项                   4,884,911.00
应收代垫款                         142,193.29                    386,374.95
应收押金、保证金及备用金                  142,440.24                     97,766.00
其他                            137,821.97                    142,787.64
      合计                    5,307,366.50                    626,928.59
(15).坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                   单位：元   币种：人民币
                   第一阶段        第二阶段              第三阶段
     坏账准备                                                   合计
                  未来12个月预     整个存续期             整个存续期预
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                         期信用损失            预期信用损       期信用损失
                                          失(未发生信     (已发生信用
                                           用减值)        减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                       128,638.93                                128,638.93
本期转回                       113,012.80                                113,012.80
本期转销
本期核销
其他变动                        -9,094.80                                 -9,094.80
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(16).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元     币种：人民币
                                          本期变动金额
  类别       期初余额                         收回或转  转销或核                   期末余额
                          计提                             其他变动
                                          回     销
其他应收款坏
账准备
  合计       139,913.47    128,638.93     113,012.80       -9,094.80   146,444.80
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(17).本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
(18).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                   单位：元       币种：人民币
                                    占其他应收款
                                                                                  坏账准备
      单位名称            期末余额          期末余额合计 款项的性质                       账龄
                                                                                  期末余额
                                    数的比例(%)
殷封封及其控制的持股
平台
中国电子系统工程第四
建设有限公司
德州盛信投资开发有限
公司
员工            72,000.00                       1.36 代垫款          6 个月内                1,080.00
员工            57,170.61                       1.08 备用金          6 个月内                  857.56
    合计     5,225,940.16                      98.47    /              /             127,303.55
(19).因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).存货分类
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                      期初余额
                                                                 存货跌价准
                       存货跌价准备/
 项目                                                              备/合同履约
          账面余额         合同履约成本         账面价值          账面余额                       账面价值
                                                                 成本减值准
                        减值准备
                                                                     备
原材料      60,694,829.97    569,078.75 60,125,751.22 64,935,268.69              64,935,268.69
在产品      24,567,906.13    755,856.72 23,812,049.41 16,457,254.02   155,029.98 16,302,224.04
库存商品     89,850,954.69  6,398,974.01 83,451,980.68 84,241,930.27 2,638,385.88 81,603,544.39
半成品      55,514,306.93  4,677,850.89 50,836,456.04 50,183,188.06 4,351,432.08 45,831,755.98
委托加工
物资
 合计     230,752,505.55    12,401,760.37 218,350,745.18 216,568,893.27 7,144,847.94 209,424,045.33
(2).确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                       单位：元      币种：人民币
                      本期增加金额                  本期减少金额
 项目      期初余额                                                    期末余额
                      计提        其他       转回或转销        其他
原材料                  620,658.20                      51,579.45      569,078.75
在产品     155,029.98   603,280.86            2,454.12                 755,856.72
库存商品  2,638,385.88 3,969,960.23                     209,372.10    6,398,974.01
半成品   4,351,432.08   353,095.65           26,676.84               4,677,850.89
 合计   7,144,847.94 5,546,994.94           29,130.96 260,951.55   12,401,760.37
注：本期减少金额其他项系本年处置子公司减少。
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
完成生产对外销售。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用   √不适用
(5).合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                 期初余额
待抵扣及待认证进项税额                 7,767,319.59         9,040,232.63
      合计                    7,767,319.59         9,040,232.63
其他说明
无
(1).债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).其他债权投资情况
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2).期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3).减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).长期应收款情况
□适用 √不适用
(2).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(3).按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                                               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1).长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                                                                        单位：元       币种：人民币
                                                            本期增减变动
                                                                       宣告发
             期初                                              其他综                     期末   减值准备期
 被投资单位                                                权益法下确认     其他权益变 放现金 计提减
          余额（账面价值）          追加投资          减少投资               合收益               其他 余额（账面价值） 末余额
                                                       的投资损益       动   股利或 值准备
                                                              调整
                                                                        利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
山东有研艾斯     347,955,148.81 380,000,000.00              -49,188,462.63     132,688.43   678,899,374.61
山东尚泰         2,556,799.91                1,899,324.18    -657,475.73                               -
艾唯特科技                       7,812,000.00                                                7,812,000.00
小计         350,511,948.72 387,812,000.00 1,899,324.18 -49,845,938.36     132,688.43   686,711,374.61
   合计      350,511,948.72 387,812,000.00 1,899,324.18 -49,845,938.36     132,688.43   686,711,374.61
注：1、2026 年 1 月 2 日，本公司以现金向山东有研艾斯增资 380,000,000.00 元，增资后本公司对山东有研艾斯持股比例自 19.99%上升至 28.11%。
本公司有权提名一名董事，参与或影响其财务和经营决策，对艾唯特科技具有重大影响，将其作为联营企业采用权益法核算。
长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1).其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2).本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目                     期末余额                  期初余额
山东恒圣石墨科技有限公司                    30,000,000.00         30,000,000.00
       合计                       30,000,000.00         30,000,000.00
其他说明：
□适用 √不适用
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
         项目               期末余额                      期初余额
固定资产                       1,303,730,469.15          1,027,313,509.72
固定资产清理
         合计                   1,303,730,469.15          1,027,313,509.72
其他说明：
□适用 √不适用
                           有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
固定资产
(1).固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                                   单位：元 币种：人民币
         项目    房屋及建筑物            机器设备              运输工具           办公设备及其他              合计
一、账面原值：
  （1）购置                                93,595.57       5,884.96       240,477.01           339,957.54
  （2）在建工程转入     80,807,055.65     288,460,305.79     124,018.08       683,381.06       370,074,760.58
  （1）处置或报废                                           486,620.69                            486,620.69
  （2）处置子公司减少                        1,355,656.01                      253,546.00         1,609,202.01
二、累计折旧
  （1）计提         16,209,684.96     75,200,751.47      162,219.26     1,056,613.75       92,629,269.44
  （1）处置或报废                                           462,289.66                           462,289.66
  （2）处置子公司减少                         196,497.65                        68,546.14          265,043.79
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置或报废
                         有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
四、账面价值
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3).通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4).未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5).固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
         项目            期末余额                      期初余额
在建工程                      60,853,016.17            246,835,396.49
工程物资
         合计                   60,853,016.17           246,835,396.49
其他说明：
□适用 √不适用
                                            有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
 在建工程
 (1).在建工程情况
 √适用 □不适用
                                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                   期末余额                                           期初余额
              项目
                                    账面余额           减值准备           账面价值              账面余额          减值准备   账面价值
 集成电路大尺寸硅材料规模化生产项目                 54,142,135.29                  54,142,135.29    243,077,751.70       243,077,751.70
 其他                                 6,710,880.88                   6,710,880.88      3,757,644.79         3,757,644.79
         合计                        60,853,016.17                  60,853,016.17    246,835,396.49       246,835,396.49
 (2).重要在建工程项目本期变动情况
 √适用 □不适用
                                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                                                        工程累      利息     本期
                                                                                                    其中：
                                                                                        计投入      资本     利息
                            期初                     本期转入固定         本期其他减           期末         工程进    本期利     资金来
 项目名称         预算数                   本期增加金额                                              占预算      化累     资本
                            余额                      资产金额           少金额            余额          度     息资本      源
                                                                                        比例       计金     化率
                                                                                                    化金额
                                                                                         (%)     额      (%)
集成电路大尺
                                                                                                            募集资
寸硅材料规模 2,500,000,000.00 243,077,751.70 167,876,063.40 348,245,574.03 8,566,105.78 54,142,135.29 76.53 建设中
                                                                                                            金/自筹
化生产项目
  合计      2,500,000,000.00 243,077,751.70 167,876,063.40 348,245,574.03 8,566,105.78 54,142,135.29 /   /  /   /
 状态，相应转入固定资产。
 (3).本期计提在建工程减值准备情况
 □适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(4).在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
(5).工程物资情况
□适用 √不适用
(1).采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 油气资产情况
□适用 √不适用
(2). 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1). 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
        项目              房屋及建筑物                      合计
一、账面原值
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  (1)租赁变更
  (2)本期新增                                   2,927,960.01                   2,927,960.01
  (1)租赁变更
  (2)处置子公司减少                               567,818.02                        567,818.02
二、累计折旧
  （1）计提                                     4,303,763.60                   4,303,763.60
  （1）处置子公司减少                                  388,748.24                     388,748.24
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置
四、账面价值
(2). 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1).无形资产情况
√适用   □不适用
                                                              单位：元        币种：人民币
                                                  非专
      项目        土地使用权               专利权           利技          软件             合计
                                                  术
一、账面原值
  （1）购置                            20,754.72               2,996,781.78    3,017,536.50
  （2）内部研发
  （3）企业合并增加
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
   （1）处置子公司减少                                         125,342.29      125,342.29
二、累计摊销
   （1）计提              1,730,086.92         172.96    1,551,547.04    3,281,806.92
   （1）处置子公司减少                                          15,824.76       15,824.76
三、减值准备
   （1）计提
   （1）处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0
究开发项目尚处于研究设计阶段，预期经济利益实现的不确定性较大，依照谨慎性原则，本公司
将当期发生的研究开发支出全部予以费用化。
(2).确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3).未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(3). 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).商誉账面原值
□适用 √不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).商誉减值准备
□适用 √不适用
(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(4).可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5).业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元       币种：人民币
                            本期增加金
      项目     期初余额                          本期摊销金额           其他减少金额         期末余额
                              额
使用权资产改良      5,624,403.02                    2,007,292.92   2,724,697.19     892,412.91
设备更新改造                      8,566,105.78       212,665.65                  8,353,440.13
   合计        5,624,403.02   8,566,105.78     2,219,958.57   2,724,697.19   9,245,853.04
其他说明：
无
(1).未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                                              单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                     期初余额
    项目       可抵扣暂时性         递延所得税                      可抵扣暂时性         递延所得税
                 差异            资产                          差异            资产
存货跌价准备        12,401,760.37  1,959,600.47                7,144,847.94    949,783.04
租赁负债           5,518,901.43  1,367,235.60                6,977,464.33  1,744,366.08
固定资产减值准备       7,910,158.47  1,977,539.62                6,808,020.86  1,952,021.50
征税政府补助           147,163.21     22,074.48                5,508,938.63    688,617.33
坏账准备           4,589,847.34    732,896.07                3,607,633.22    523,499.51
股份支付          10,515,988.00  2,575,874.00                3,204,636.84    789,327.00
抵销内部未实现利润      6,236,597.91    935,489.69                3,199,408.98    399,926.12
可抵扣亏损                                                      872,569.49    218,142.36
无形资产折旧年限差异     1,020,000.08         153,000.02             680,000.08     85,000.01
     合计       48,340,416.81       9,723,709.95          38,003,520.37  7,350,682.95
(2).未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                        期末余额                                     期初余额
    项目       应纳税暂时性         递延所得税                      应纳税暂时性        递延所得税
                 差异            负债                         差异            负债
使用权资产          5,298,582.31  1,312,350.64               6,853,455.68  1,713,363.92
公允价值变动           302,191.79     55,054.80                  71,561.64     11,941.72
固定资产折旧        14,299,320.68  2,144,898.10
    合计        19,900,094.78  3,512,303.54                6,925,017.32   1,725,305.64
(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                      期末余额                                   期初余额
             递延所得税资        抵销后递延所                                 抵销后递延所
    项目                                             递延所得税资产
             产和负债互抵        得税资产或负                                 得税资产或负
                                                   和负债互抵金额
                金额           债余额                                    债余额
递延所得税资产       3,476,474.14  6,247,235.81             1,725,305.64  5,625,377.31
递延所得税负债       3,476,474.14     35,829.40             1,725,305.64
(4).未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
      项目                      期末余额                              期初余额
可抵扣暂时性差异                                       10.38
可抵扣亏损                                     610,623.32                    2,052,992.64
      合计                                  610,633.70                    2,052,992.64
(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                              单位：元      币种：人民币
                             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
         年份                    期末金额                    期初金额                     备注
         合计                       610,623.32              2,052,992.64          /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                               期末余额                                     期初余额
      项目                       减值                                        减值
                  账面余额              账面价值                   账面余额               账面价值
                               准备                                        准备
预付设备款             770,281.80         770,281.80           26,051,820.49      26,051,820.49
  合计              770,281.80         770,281.80           26,051,820.49      26,051,820.49
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                         单位：元   币种：人民币
                             期末                                          期初
    项目                                   受限 受限                                受限     受限
              账面余额         账面价值                   账面余额           账面价值
                                         类型 情况                                类型     情况
                                            保 证                                      保 证
货币资金 48,576,552.29         48,576,552.29 其他     124,044,444.50 124,044,444.50 其他
                                            金                                        金
                                            已 背                                      已 背
应收票据 33,857,482.80         33,857,482.80 其他 书 未 37,068,579.02 37,068,579.02 其他       书 未
                                            到期                                       到期
    合计     82,434,035.09   82,434,035.09 /    / 161,113,023.52 161,113,023.52 /        /
其他说明：
无
(1).短期借款分类
□适用 √不适用
(2).已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).应付票据列示
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                      期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                46,555,914.88              115,721,960.05
    合计                46,555,914.88              115,721,960.05
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1).应付账款列示
√适用 □不适用
                                         单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                 期初余额
应付材料款                   130,249,348.26        106,529,198.31
其他                       10,005,199.66          8,454,872.59
        合计              140,254,547.92        114,984,070.90
(2).账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).合同负债情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
        项目                   期末余额                             期初余额
合同预收款                            2,627,591.75                      674,946.21
        合计                       2,627,591.75                      674,946.21
(2).账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1).应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元       币种：人民币
     项目            期初余额              本期增加                本期减少            期末余额
一、短期薪酬            36,389,967.45    145,929,931.00      145,526,689.68   36,793,208.77
二、离职后福利-设定提存计
划
三、辞退福利                                    612,041.52      612,041.52
四、一年内到期的其他福利
     合计           37,039,556.40    166,886,792.47      166,467,079.83   37,459,269.04
(2).短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
      项目           期初余额              本期增加                本期减少          期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴     17,279,895.30    114,692,738.65      115,820,761.95 16,151,872.00
二、职工福利费            2,005,902.20      6,659,225.09        6,697,291.09  1,967,836.20
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
三、社会保险费              427,153.44       9,720,840.55     9,738,266.02      409,727.97
其中：医疗保险费             385,815.99       8,862,653.13     8,852,869.83      395,599.29
   工伤保险费              41,337.45         490,359.12       517,567.89       14,128.68
   补充医疗保险                               367,828.30       367,828.30
四、住房公积金                              10,919,188.35    10,919,188.35
五、工会经费和职工教育经费     16,677,016.51       3,937,938.36     2,351,182.27    18,263,772.60
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
      合计          36,389,967.45     145,929,931.00   145,526,689.68    36,793,208.77
(3).设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元        币种：人民币
     项目          期初余额               本期增加              本期减少             期末余额
     合计           649,588.95       20,344,819.95     20,328,348.63       666,060.27
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
        项目                     期末余额                         期初余额
企业所得税                             8,503,370.52                 15,426,887.21
房产税                               1,489,231.67                  1,501,498.14
增值税                                 885,124.56
印花税                                 338,375.90                           153,652.72
个人所得税                               221,193.25                           179,188.01
土地使用税                               217,292.42                           217,292.42
城市维护建设税                              61,958.72
教育费附加                                44,256.23
环保税                                  14,205.35                             7,824.31
其他                                                                         7,038.18
      合计                             11,775,008.62                    17,493,380.99
其他说明：
无
(1).项目列示
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
           项目                   期末余额                         期初余额
应付利息
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
应付股利
其他应付款                         107,052,492.96           87,248,694.13
合计                            107,052,492.96           87,248,694.13
其他说明：
□适用 √不适用
(2).应付利息
分类列示
□适用 √不适用
逾期的重要应付利息：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(3).应付股利
分类列示
□适用 √不适用
(4).其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      项目              期末余额                       期初余额
应付工程及设备款                 92,217,216.85              76,222,992.06
应付服务费                     9,148,567.57               5,278,631.83
应付代收及代扣款项                 2,865,863.29               3,545,067.04
其他                        2,820,845.25               2,202,003.20
      合计                107,052,492.96              87,248,694.13
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                       期初余额
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
       合计                     4,153,084.43   4,858,613.87
其他说明：
无
其他流动负债情况
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
短期应付债券的增减变动：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1). 长期借款分类
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).应付债券
□适用 √不适用
                           有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
(3).可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4).划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
           项目               期末余额                 期初余额
长期租赁负债                         5,518,901.43         6,977,464.33
减：一年内到期的租赁负债                   4,153,084.43         4,858,613.87
       合计                      1,365,817.00         2,118,850.46
其他说明：
(2024 年 12 月 31 日：90,000.00 元)，为一年内支付。
项目列示
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
长期应付款
(1).按款项性质列示长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
(2).按款项性质列示专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
      项目        期初余额    本期增加           本期减少   期末余额   形成原因
政府补助
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
-与资产相关       115,247,715.75                       8,496,553.19   106,751,162.56
-与收益相关        75,435,931.06   32,221,932.13      78,336,791.15    29,321,072.04
   合计        190,683,646.81   32,221,932.13      86,833,344.34   136,072,234.60      /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                  单位：元       币种：人民币
                                       本次变动增减（+、一）
            期初余额                发行         送 公积金 其                                期末余额
                                                      小计
                                新股         股  转股 他
 股份总数      1,247,621,058.00   2,680,800.00         2,680,800.00              1,250,301,858.00
其他说明：
权条件的 92 名激励对象进行 2,680,800 份股票期权的归属，增加股份 2,680,800 股，增加股本人民
币 2,680,800.00 元。
(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
    项目         期初余额           本期增加                         本期减少      期末余额
资本溢价（股本溢价） 2,168,310,043.01  32,409,998.89                        2,200,720,041.90
其他资本公积-权益结算
的股份支付
其他资本公积-其他      82,716,974.84    132,688.43                                    82,849,663.27
    合计      2,257,339,498.13 51,394,895.91                10,829,558.89    2,297,904,835.15
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
    根据《企业会计准则第 11 号-股份支付》的相关规定，按照股票期权的等待期分期摊销作为
以权益结算的股份支付换取的职工服务的支出。本年摊销 18,988,967.29 元计入当期损益，相应
增加资本公积(其他资本公积) 18,852,208.59 元 (2024 年：摊销 6,355,213.36 元计入当期损益，
相应增加资本公积(其他资本公积)6,312,480.28 元)。
权条件的 92 名激励对象进行 2,680,800 份股票期权的归属，因此将其对应的资本公积(其他资本
公积) 10,829,558.89 元转入资本公积(股本溢价)，将实际收到的行权款与股本面值的差额
√适用 □不适用
                                                 单位：元         币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                 本期减少             期末余额
股份回购      35,935,687.59                                       35,935,687.59
   合计     35,935,687.59                                       35,935,687.59
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位：元     币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                 本期减少             期末余额
安全生产费      8,584,634.90  3,806,098.22         2,457,276.05     9,933,457.07
   合计      8,584,634.90  3,806,098.22         2,457,276.05     9,933,457.07
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  根据安全生产管理办法，本年实际提取安全生产费 3,806,098.22 元，本年减少 2,457,276.05
元系实际发生的安全生产费支出。
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
   项目          期初余额           本期增加           本期减少     期末余额
法定盈余公积        35,332,565.28   4,690,836.49        -  40,023,401.77
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计         35,332,565.28   4,690,836.49           -       40,023,401.77
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  根据《中华人民共和国公司法》及本公司章程，本公司按年度净利润的10%提取法定盈余公
积金，当法定盈余公积金累计额达到注册资本的50%以上时，可不再提取。法定盈余公积金经批
准后可用于弥补亏损，或者增加股本。经股东会决议，本公司2025年按净利润的10%提取法定盈
余公积金4,690,836.49元(2024年度：按净利润的10%提取，共10,082,200.01元)。
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                     单位：元        币种：人民币
       项目                                    本期                                上期
调整前上期末未分配利润                                   828,644,971.51                    618,264,075.33
调整期初未分配利润合计数（调增
+，调减－）
调整后期初未分配利润                                         828,644,971.51               618,264,075.33
加：本期归属于母公司所有者的净利
润
减：提取法定盈余公积                                           4,690,836.49                10,082,200.01
  提取任意盈余公积
  提取一般风险准备
  应付普通股股利                                           74,643,943.32                12,440,657.22
  转作股本的普通股股利
期末未分配利润                                            958,590,829.30               828,644,971.51
调整期初未分配利润明细：
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                        本期发生额                                         上期发生额
      项目
                  收入                 成本                        收入             成本
主营业务           981,106,108.47     612,886,857.10            932,809,623.65 580,554,824.07
其他业务            24,139,616.01      23,253,556.33             63,136,229.44  50,187,296.80
  合计         1,005,245,724.48     636,140,413.43            995,945,853.09 630,742,120.87
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
                                 有研硅                                 合计
      合同分类
                       营业收入                营业成本                 营业收入    营业成本
商品类型
  半导体硅抛光片             616,254,104.79     422,743,107.50       616,254,104.79    422,743,107.50
  刻蚀设备用硅材料            298,935,168.52     142,807,953.94       298,935,168.52    142,807,953.94
  其他                   65,916,835.16      47,335,795.66        65,916,835.16     47,335,795.66
市场或客户类型
  中国境内                654,050,455.09     449,804,424.14       654,050,455.09    449,804,424.14
  其他国家和地区             327,055,653.38     163,082,432.96       327,055,653.38    163,082,432.96
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
       合计        981,106,108.47     612,886,857.10   981,106,108.47   612,886,857.10
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
      项目                      本期发生额                           上期发生额
房产税                                6,805,953.54                   4,553,516.49
城市维护建设税                            3,060,532.30                     549,609.89
教育费附加                              1,311,656.70                     235,547.08
土地使用税                                913,519.68                     913,519.68
地方教育附加                               874,437.80                     157,031.40
印花税                                  854,909.28                     623,435.54
环保税                                   50,061.53                      24,043.08
      合计                          13,871,070.83                   7,056,703.16
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
            项目                    本期发生额                       上期发生额
职工薪酬                                 6,860,627.67                5,684,672.61
代理费                                  3,267,100.63                4,604,950.00
样品费                                  1,811,660.22                1,297,785.10
办公费用                                 1,618,465.45                1,664,356.51
股份支付                                 1,547,676.41                  451,749.28
其他                                     914,844.87                  355,736.98
            合计                      16,020,375.25               14,059,250.48
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                             22,843,934.21         20,258,303.90
股份支付                              6,884,516.34          2,388,467.83
折旧与摊销                             6,220,786.52          6,220,092.64
专业服务费                             4,653,469.34          4,793,924.77
办公费用                              3,424,891.73          3,246,347.83
残疾人就业保障金                            679,720.60            588,966.55
租赁费                                 566,669.52            682,851.75
其他                                  540,413.01            903,935.39
           合计                    45,814,401.27         39,082,890.66
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                 上期发生额
耗用材料                             44,271,069.42         37,051,419.10
职工薪酬                             19,841,776.77         17,550,096.40
燃料动力费                            14,816,485.70         12,494,609.34
折旧和摊销                            12,731,779.48         10,905,924.04
股份支付                                673,991.95            221,891.96
测试费                                                         2,075.47
其他                                      79,158.24          54,725.14
           合计                       92,414,261.56      78,280,741.45
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                 上期发生额
贷款及应付款项的利息支出                         203,196.71            338,852.82
存款的利息收入                           -9,545,308.11        -20,445,299.09
汇兑净(收益)/损失                         2,691,039.41           -632,078.51
其他财务费用                               156,921.12            222,290.68
           合计                     -6,494,150.87        -20,516,234.10
其他说明：
无
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
     按性质分类              本期发生额                      上期发生额
政府补助                       86,833,344.34              54,887,972.03
—与收益相关                     78,336,791.15              46,391,418.84
—与资产相关                      8,496,553.19               8,496,553.19
增值税进项加计抵减                   9,683,155.71               5,833,663.22
个税手续费返还                        56,442.77                  64,748.50
       合计                  96,572,942.82              60,786,383.75
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
          项目                         本期发生额           上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                        -49,845,938.36  -35,179,165.13
处置长期股权投资产生的投资收益                         5,384,368.85
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                        31,784,514.56    30,234,906.89
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                           -12,677,054.95    -4,944,258.24
其他说明：
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
     产生公允价值变动收益的来源                     本期发生额         上期发生额
交易性金融资产                                 1,754,047.18  13,297,438.35
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
               合计                               1,754,047.18   13,297,438.35
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                         上期发生额
应收票据坏账损失
应收账款坏账损失                            1,070,252.38                 864,691.63
其他应收款坏账损失                              15,626.13                  74,728.02
债权投资减值损失
其他债权投资减值损失
长期应收款坏账损失
财务担保相关减值损失
       合计                           1,085,878.51                 939,419.65
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                         本期发生额                上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                    5,517,863.98            -2,637,491.56
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
         合计                            5,517,863.98            -2,637,491.56
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
      项目               本期发生额                            上期发生额
固定资产处置损益                            77,610.72
使用权资产处置收益                                                         84,500.61
      合计                            77,610.72                     84,500.61
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他说明：
无
营业外收入情况
√适用 □不适用
                                        单位：元 币种：人民币
                                           计入当期非经常性
        项目         本期发生额           上期发生额
                                            损益的金额
非流动资产处置利得合计             7,734.51                7,734.51
其中：固定资产处置利得             7,734.51                7,734.51
   无形资产处置利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他                    811,423.05    1,482,195.67      811,423.05
      合计              819,157.56    1,482,195.67      819,157.56
其他说明：
□适用 √不适用
√适用   □不适用
                                           单位：元 币种：人民币
                                                计入当期非经常性
        项目         本期发生额           上期发生额
                                                 损益的金额
非流动资产处置损失合计                          886,338.47
其中：固定资产处置损失                          886,338.47
   无形资产处置损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
罚款支出
其他                    219,368.10      465,040.77      219,368.10
      合计              219,368.10    1,351,379.24      219,368.10
其他说明：
无
(1).所得税费用表
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
      项目              本期发生额                   上期发生额
当期所得税费用                  42,381,724.46           48,927,441.14
递延所得税费用                  -1,182,555.40              138,896.33
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
        合计                       41,199,169.06               49,066,337.47
(2).会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
               项目                                       本期发生额
利润总额                                                      287,202,945.75
按法定/适用税率计算的所得税费用                                           71,800,736.44
子公司适用不同税率的影响
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                              1,252,267.96
股份支付的影响                                                         714,388.14
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响                                  848,340.62
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异
确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损
确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异
税率变化的影响                                                         215,256.37
转回以前年度确认递延所得税资产的可抵扣亏损
非应税收入                                                         -1,996,065.44
以前年度汇算清缴差异                                                     2,776,085.28
权益法核算的投资收益                                                    12,461,484.59
研发费用加计扣除                                                     -15,286,119.80
税收优惠的影响                                                      -31,587,205.10
所得税费用                                                         41,199,169.06
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
        项目                本期发生额                        上期发生额
政府补助                         32,277,355.48                18,145,128.18
收到代垫费用                       13,020,180.32                16,707,039.80
应付票据保证金                                                    7,313,305.66
其他                                   10,355,550.55        20,762,007.07
       合计                            55,653,086.35        62,927,480.71
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目               本期发生额                       上期发生额
支付代垫费用                       13,020,180.32               16,707,039.80
办公费                           6,263,421.76                6,268,151.80
押金保证金                         2,000,000.00                  107,743.40
其他费用                          5,154,887.07                1,898,121.15
         合计                  26,438,489.15               24,981,056.15
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2).与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
          项目                          本期发生额             上期发生额
收回投资收到的现金                             8,290,000,000.00  9,480,000,000.00
其中：到期赎回理财产品收到的现金                      8,290,000,000.00  9,480,000,000.00
          合计                          8,290,000,000.00  9,480,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         项目                          本期发生额               上期发生额
投资支付的现金                              8,290,000,000.00   10,040,000,000.00
其中：购买理财产品支付的现金                       8,290,000,000.00   10,040,000,000.00
对联营企业注资支付的现金                           380,000,000.00
购买非流动金融资产支付的现金
         合计                          8,670,000,000.00     10,040,000,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                       上期发生额
应付票据保证金                       21,732,043.82               2,630,349.81
       合计                     21,732,043.82               2,630,349.81
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
                         有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目                          本期发生额                        上期发生额
应付票据保证金                               37,618,611.67
保函保证金                                                                   5,000,000.17
       合计                                    37,618,611.67              5,000,000.17
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3).与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
       项目                          本期发生额                        上期发生额
偿还租赁负债支付的金额                            4,403,315.47                 3,385,105.66
股份回购款                                                              35,935,687.59
发行费
       合计                                     4,403,315.47             39,320,793.25
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
除计入筹资活动的偿付租赁负债支付的金额以外，其余现金流出均计入经营活动。
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
                             本期增加                        本期减少
    项目    期初余额                                                 非现金变        期末余额
                         现金变动   非现金变动              现金变动
                                                                  动
租赁负债      6,977,464.33          2,927,960.01      4,200,118.76 186,404.15 5,518,901.43
 合计       6,977,464.33          2,927,960.01      4,200,118.76 186,404.15 5,518,901.43
(4).以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
√适用 □不适用
                                                             单位：元币种：人民币
           项目                                                本期金额
以银行承兑汇票支付的存货采购款                                                   304,984,378.46
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
以银行承兑汇票支付的长期资产采购款                                       2,835,428.47
新增使用权资产                                                 2,927,960.01
合计                                                    310,747,766.94
(1).现金流量表补充资料
√适用   □不适用
                                               单位：元      币种：人民币
           补充资料                      本期金额                上期金额
净利润                                 246,003,776.69      269,226,995.91
加：资产减值准备                              5,517,863.98       -2,637,491.56
信用减值损失                                1,085,878.51          939,419.65
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产折旧              92,629,269.44       81,947,095.31
使用权资产摊销                               4,303,763.60        4,167,698.39
无形资产摊销                                3,281,806.92        3,017,201.93
长期待摊费用摊销                              2,219,958.57        1,734,823.20
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失（收益
                                         -77,610.72          -84,500.61
以“－”号填列）
固定资产报废损失（收益以“－”号填列）                      -7,734.51           886,338.47
公允价值变动损失（收益以“－”号填列）                  -1,754,047.18       -13,297,438.35
财务费用（收益以“－”号填列）                       2,175,582.53          -284,462.32
投资损失（收益以“－”号填列）                      12,677,054.95         4,944,258.24
递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）                 -1,218,384.80           138,896.33
递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）                     35,829.40
递延收益摊销                              -86,833,344.34       -54,887,972.03
存货的减少（增加以“－”号填列）                    -20,880,100.52          -993,959.76
权益结算的股份支付                            18,988,967.29         6,355,213.36
经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）               -80,714,017.63      -154,691,498.62
经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）                66,973,691.04        96,501,003.14
其他                                    9,782,460.17       -13,613,645.92
经营活动产生的现金流量净额                       274,190,663.39       229,367,974.76
以银行承兑汇票支付的存货采购款                     304,984,378.46      272,333,667.74
以银行承兑汇票支付的长期资产采购款                     2,835,428.47       16,619,078.00
当期新增的使用权资产                            2,927,960.01          298,449.62
现金的期末余额                             618,291,520.43       905,848,935.90
减：现金的期初余额                           905,848,935.90     1,477,120,831.11
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                        -287,557,415.47     -571,271,895.21
(2).本期支付的取得子公司的现金净额
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(3).本期收到的处置子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                            金额
本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物                                          13,400,000.00
  其中：艾唯特科技                                                      8,000,000.00
     山东尚泰                                                       5,400,000.00
减：丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物                                         10,886,489.84
  其中：艾唯特科技                                                     10,886,489.84
加：以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物
处置子公司收到的现金净额                                                       2,513,510.16
其他说明:
无
(4).现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                         单位：元     币种：人民币
            项目                                  期末余额             期初余额
一、现金                                           618,291,520.43    905,848,935.90
其中：库存现金
  可随时用于支付的银行存款                                 618,291,520.43    905,848,935.90
  可随时用于支付的其他货币资金
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                                 618,291,520.43    905,848,935.90
其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金
等价物
(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6).不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
   项目         期末余额                    期初余额                   理由
其他货币资金         48,576,552.29          124,044,444.50   保证金
   合计          48,576,552.29          124,044,444.50          /
其他说明：
                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1).外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                        单位：元
                                                    期末折算人民币
         项目         期末外币余额              折算汇率
                                                      余额
货币资金
其中：美元                  26,399,209.06       7.0288    185,554,760.66
   日元                   7,890,906.00       0.0448        353,488.91
   港币
应收账款
其中：美元                   4,888,556.91       7.0288     34,360,688.80
   日元
   港币
应付账款
其中：美元                   1,669,257.40       7.0288     11,732,876.42
   日元                  13,200,000.00       0.0448        591,320.40
   港币
其他应付款
其中：美元                      67,008.37       7.0288        470,988.43
   日元                 121,170,000.00       0.0448      5,428,052.49
   港币
其他说明：
无
(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位币
      及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
□适用 √不适用
(1). 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
     本公司将短期租赁和低价值租赁的租金支出直接计入当期损益，2025 年度金额为 716,862.72
元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额5,120,178.19(单位：元     币种：人民币)
(2). 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                                   其中:未计入租赁收款额的可变
         项目               租赁收入
                                                     租赁付款额相关的收入
房屋建筑物                                 426,456.12
         合计                           426,456.12
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                          单位：元 币种：人民币
                                每年未折现租赁收款额
            项目
                           期末金额             期初金额
第一年                            426,456.12        106,614.03
第二年                            106,614.03                 -
第三年
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额                         533,070.15            106,614.03
(3). 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
           项目                  本期发生额                上期发生额
耗用材料                             44,271,069.42        37,051,419.10
职工薪酬                             19,841,776.77        17,550,096.40
燃料动力费                            14,816,485.70        12,494,609.34
折旧和摊销                            12,731,779.48        10,905,924.04
股份支付                                673,991.95           221,891.96
研发测试                                         -             2,075.47
其他                                   79,158.24            54,725.14
        合计                       92,414,261.56        78,280,741.45
其中：费用化研发支出                       92,414,261.56        78,280,741.45
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
√适用 □不适用
                                                                                       单位：万元
                                                                                     币种：人民币
                                                                                        与原子
                                                                                   丧失控制 公司股
                              处置价款与                                                权之日合 权投资
                              处置投资对                            丧失控制权 丧失控制权         并财务报 相关的
              丧失控制                                       丧失控制权             按照公允价值重
         丧失控制      丧失控制 丧失控制权 应的合并财                            之日合并财 之日合并财         表层面剩 其他综
子公司 丧失控制      权时点的                                       之日剩余股             新计量剩余股权
         权时点的      权时点的 时点的判断 务报表层面                            务报表层面 务报表层面         余股权公 合收益
 名称 权的时点      处置比例                                        权的比例             产生的利得或损
         处置价款      处置方式   依据  享有该子公                            剩余股权的 剩余股权的         允价值的 转入投
               （%）                                         （%）                失
                              司净资产份                             账面价值  公允价值         确定方法 资损益
                              额的差额                                                 及主要假 或留存
                                                                                    设   收益的
                                                                                         金额
                                    董事会重组
艾唯特 2025 年 12
科技 月 31 日
                                    分对价款
其他说明：
√适用 □不适用
详见七、17、长期股权投资。
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                 有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
√适用 □不适用
                                                                             单位：元
      公司名称        股权取得方式          股权取得时点                  出资额             出资比例
      山东研晶          投资设立           2025/8/1               10,200,000.00          51.00%
  于 2025 年 8 月，本公司之子公司山东有研半导体与山东恒圣石墨分别出资 10,200,000.00 元及 9,800,000.00 元设立山东研晶，其中山东有研半导体
持股 51.00%。
□适用   √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十、在其他主体中的权益
(1).企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                        单位：万元 币种：人民币
子公司     主要经营                  注册                         持股比例(%) 取得
                注册资本                        业务性质
 名称      地                     地                        直接   间接  方式
山东有                           山东    半导体材料及其
        山东省德                                                               投资设
研半导            200,328.1126   省德    他新材料的研发、              85.02
        州市                                                                 立
体                             州市    生产、销售和贸易
                                    石英坩埚及其他
                              山东
山东研     山东省济                        电子材料的研发、                               投资设
晶       宁市                          生产及销售；货物                               立
                              宁市
                                    与技术进出口
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依
据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2).重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           少数股东持股          本期归属于少数股           本期向少数股东宣 期末少数股东权
子公司名称
             比例              东的损益              告分派的股利    益余额
山东有研半导
体
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                                                          有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
       (3).重要非全资子公司的主要财务信息
       √适用 □不适用
                                                                                                                                                             单位：元          币种：人民币
子公司                                            期末余额                                                                                            期初余额
 名称    流动资产            非流动资产             资产合计            流动负债          非流动负债           负债合计            流动资产            非流动资产             资产合计            流动负债          非流动负债           负债合计
山东
有研
半导
体
                                                             本期发生额                                                                           上期发生额
           子公司名称
                                营业收入                净利润           综合收益总额 经营活动现金流量                              营业收入                净利润           综合收益总额 经营活动现金流量
       山东有研半导体                933,842,900.66 251,294,172.41 251,294,172.41                 283,665,572.05 904,504,055.97 242,582,398.47 242,582,398.47                     165,983,384.05
       其他说明：
       山东有研半导体 2025 年 12 月 31 日及 2025 年度的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据(2024 年 12 月 31 日及 2024 年度的主要财务信息为
       山东有研半导体单体财务报表数据)。
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
□适用 √不适用
(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
□适用    √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1).重要的合营企业或联营企业
√适用    □不适用
合营企业                                 持股比例(%)         对合营企业或联
或联营企    主要经营地   注册地    业务性质                          营企业投资的会
 业名称                                直接       间接       计处理方法
                       半导体材料
山东有研    山东省德州   山东省德   及其他新材
艾斯      市       州市     料的研发、
                       生产、销售
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
  山东有研艾斯董事会 3 名董事中的 1 名由本公司任命，从而能够对山东有研艾斯施加重大影
响，根据山东有研艾斯公司章程，三方股东按照 1：1：1 行使股东会会议的表决权，因此本公司
享有 33.33%的表决权比例。
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2).重要合营企业的主要财务信息
□适用    √不适用
(3).重要联营企业的主要财务信息
√适用    □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                                                  期初余额/上期发生
                               期末余额/本期发生额
                                                       额
                                 山东有研艾斯            山东有研艾斯
流动资产                               714,134,179.62   781,400,886.20
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
非流动资产                             2,012,150,229.15   1,654,205,286.61
资产合计                              2,726,284,408.77   2,435,606,172.81
流动负债                                313,205,551.09    272,015,085.36
非流动负债                                30,385,603.55     44,224,938.44
负债合计                                343,591,154.64    316,240,023.80
少数股东权益
归属于母公司股东权益                        2,382,693,254.13   2,119,366,149.01
按持股比例计算的净资产份额                       669,775,073.74    423,661,293.19
调整事项                                             -
--商誉                                  9,124,300.87        255,855.62
--内部交易未实现利润
--其他                                             -    -75,962,000.00
对联营企业权益投资的账面价值                      678,899,374.61    347,955,148.81
存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值
营业收入                                208,272,971.21    105,666,126.91
净利润                                -174,985,637.23   -161,760,705.56
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额                             -174,985,637.23   -161,760,705.56
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
  本公司以联营企业财务报表中净资产的金额为基础，按应分享比例计算相应的净资产份额。
联营企业财务报表中的金额考虑了取得投资时联营企业可辨认净资产和负债的公允价值以及统一
会计政策的影响。本公司与联营企业之间交易所涉及的资产均不构成业务。
(4).不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用   □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
                  期末余额/本期发生额                  期初余额/上期发生额
联营企业：
投资账面价值合计                    7,812,000.00                 2,556,799.91
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                        -657,475.73                -2,843,200.09
--其他综合收益                               -
--综合收益总额                     -657,475.73                -2,843,200.09
其他说明
  净利润和其他综合收益均已考虑取得投资时可辨认资产和负债的公允价值以及统一会计政策
的调整影响。
(5).合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用   √不适用
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(6).合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用    √不适用
(7).与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用    √不适用
(8).与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用    √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用    √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
                               本期计
财务报表项                    本期新增补 入营业 本期转入其他 本期其他                                与资产/收益
         期初余额                                                  期末余额
  目                       助金额  外收入   收益    变动                                   相关
                               金额
递延收益    115,247,715.75                         8,496,553.19    106,751,162.56 与资产相关
递延收益     75,435,931.06 32,221,932.13          78,336,791.15     29,321,072.04 与收益相关
 合计     190,683,646.81 32,221,932.13          86,833,344.34    136,072,234.60 /
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
        类型                             本期发生额                    上期发生额
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
与资产相关                                 8,496,553.19                  8,496,553.19
与收益相关                                78,336,791.15                 46,391,418.84
        合计                           86,833,344.34                 54,887,972.03
其他说明：
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
   本公司的经营活动会面临各种金融风险，主要包括市场风险(主要为外汇风险和其他价格风
险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如
下所述：
  董事会负责规划并建立本公司的风险管理架构，制定本公司的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本公司己制定风险管理政策以识别和分析本公司所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本公司定期评估市场环境及本公司经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本公司的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过
与本公司其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本公司内部审计部门就风险管
理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本公司的审计委员会。
(1) 市场风险
(a) 外汇风险
    本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债
及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元)存在外汇风险。
    本公司持续监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。
于 2025 年度，本公司无外币借款且没有签署任何远期外汇合约(2024 年度：无)。
    于 2025 年 12 月 31 日及 2024 年 12 月 31 日，本公司内记账本位币为人民币的公司持有的外
币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：
                                                          单位：元 币种：人民币
                        美元项目                其他外币项目                合计
外币金融资产：
货币资金                    185,554,760.66          353,488.91      185,908,249.57
应收账款                     34,360,688.80                      -    34,360,688.80
合计                      219,915,449.46          353,488.91      220,268,938.37
外币金融负债：
应付账款                     11,732,876.42          591,320.40       12,324,196.82
其他应付款                       470,988.43        5,428,052.49        5,899,040.92
合计                       12,203,864.85        6,019,372.89       18,223,237.74
                        美元项目                其他外币项目                合计
                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
外币金融资产：
货币资金                      78,122,890.50             75,086.23        78,197,976.73
应收账款                      30,748,998.12                              30,748,998.12
合计                       108,871,888.62             75,086.23       108,946,974.85
外币金融负债：
应付账款                      12,466,658.47          1,552,735.31        14,019,393.78
其他应付款                         3,860,794.32       1,061,509.68         4,922,304.00
合计                        16,327,452.79          2,614,244.99        18,941,697.78
    于 2025 年 12 月 31 日，对于记账本位币为人民币的公司各类美元金融资产和美元金融负债，
如果人民币对美元升值或贬值 5%，其他因素保持不变，则本公司将减少或增加利润总额约
(b) 其他价格风险
    本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。于 2025
年 12 月 31 日，如果本公司各类权益工具投资的预期价格上涨或下跌 5% ,其他因素保持不变，则
本公司将增加或减少利润总额约 1,500,000.00 元(2024 年 12 月 31 日：1,500,000.00 元)。
(2) 信用风险
    本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等。
于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。
    本公司货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，
本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。
    对于应收账款、应收票据、应收款项融资和其他应收款，本公司设定相关政策以控制信用风
险敞口。本公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如
目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本公司会定期对客户信用记录进行监控，
对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本
公司的整体信用风险在可控的范围内。
    于 2025 年 12 月 31 日，本公司无重大的因债务人抵押而持有的担保物和其他信用增级(2024
年 12 月 31 日：无)。
(3) 流动性风险
    本公司内各子公司负责其自身的现金流量预测。本公司在汇总各子公司现金流量预测的基础
上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的
有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，并综合考虑利率水平、借款期限、增信措施
等融资条件，筛选不同的金融机构以获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需
求。
    于资产负债表日，本公司各项金融负债以未折现的合同现金流量按到期日列示如下：
                                                                单位：元 币种：人民币
              一年以内                一到二年            二到五年               合计
应付票据          46,555,914.88                                       46,555,914.88
应付账款         140,254,547.92                                       140,254,547.92
其他应付款        107,052,492.96                                       107,052,492.96
租赁负债          4,243,499.59          936,220.20    468,110.10       5,647,829.89
合计           298,106,455.35         936,220.20    468,110.10      299,510,785.65
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
               一年以内            一到二年               二到五年            合计
应付票据         115,721,960.05                   -            -   115,721,960.05
应付账款         114,984,070.90                   -            -   114,984,070.90
其他应付款         87,248,694.13                   -            -   87,248,694.13
租赁负债           5,029,306.15   2,025,904.09        165,413.70    7,220,623.94
合计           322,984,031.23   2,025,904.09        165,413.70   325,175,349.02
(1). 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2). 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3). 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1).转移方式分类
□适用 √不适用
(2).因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3).继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                          单位：元           币种：人民币
                                    期末公允价值
                 第一层次   第二层次
     项目                             第三层次公允价
                 公允价值   公允价值                               合计
                                      值计量
                  计量     计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                          1,910,302,191.79   1,910,302,191.79
当期损益的金融资产
（1）银行理财产品                           1,910,302,191.79   1,910,302,191.79
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产
变动计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                             90,341,764.46      90,341,764.46
（七）其他非流动金融资产                          30,000,000.00      30,000,000.00
持续以公允价值计量的资产总
额
（八）交易性金融负债
当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
     衍生金融负债
     其他
动计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总
额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产
总额
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
非持续以公允价值计量的负债
总额
□适用    √不适用
□适用    √不适用
√适用 □不适用
第一层次：相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次：除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次：相关资产或负债的不可观察输入值。
对于在活跃市场上交易的金融工具，本公司以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活跃市
场上交易的金融工具，本公司采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为现金流量
折现模型和市场可比公司模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信
用点差、流动性溢价、EBITDA 乘数、缺乏流动性折价等。
于 2025 年 12 月 31 日，持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下：
                                                     单位：元 币种：人民币
              第一层次      第二层次              第三层次           合计
金融资产
交易性金融资产：
 银行理财产品                               1,910,302,191.79   1,910,302,191.79
应收款项融资：
 应收票据                                    90,341,764.46      90,341,764.46
其他非流动金融资产                                30,000,000.00      30,000,000.00
金融资产合计                                2,030,643,956.25   2,030,643,956.25
第三层次公允价值计量的项目相关信息如下：
        项目       2025 年 12 月 31 日公允价值                    估值技术
交易性金融资产                     1,910,302,191.79   预期收益法
应收款项融资                         90,341,764.46   现金流量折现模型
其他非流动金融资产                      30,000,000.00   最近融资隐含倍率调整法
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用   □不适用
                                                                                          单位：元 币种：人民币
                                                                              当期利得或损失总额
      项目     2024 年 12 月 31 日         增加                    减少             计入当期损益的 计入其他综合收 2025 年 12 月 31 日
                                                                            利得和损失  益的利得或损失
交易性金融资产        1,910,071,561.64   8,290,000,000.00      8,323,307,931.59    33,538,561.74     -   1,910,302,191.79
应收款项融资           129,563,009.25    387,833,375.01         427,054,619.80                -     -     90,341,764.46
其他非流动金融资产         30,000,000.00                  -                     -                -     -     30,000,000.00
合计             2,069,634,570.89   8,677,833,375.01      8,750,362,551.39    33,538,561.74     -   2,030,643,956.25
□适用   √不适用
□适用   √不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用     √不适用
□适用     √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用     □不适用
                                                          单位：元     币种：日元
                                                          母公司对     母公司对
                                                          本企业的     本企业的
 母公司名称          注册地       业务性质             注册资本
                                                          持股比例     表决权比
                                                           (%)      例(%)
                       电子材料、电子器械部
株式会社 RS
               日本东京    品、通信器械部品材料         5,860,397,378    26.24     59.36
Technologies
                       的制造、加工及再生等
本企业的母公司情况的说明
    母公司 RS Technologies 直接持有本公司 26.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司
计算，分别为 26.24%和 59.36%。
本企业最终控制方是方永义。
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注十、在其他主体中的权益。
√适用 □不适用
无
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、在其他主体中的权益。
√适用 □不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
     合营或联营企业名称              与本企业关系
山东有研艾斯             本公司之联营公司
艾唯特科技              本公司之联营公司
其他说明
√适用 □不适用
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
    山东有研艾斯原为本公司之母公司株式会社 RS Technologies 的联营公司，2021 年 6 月 10
日，株式会社 RS Technologies 以其持有的山东有研艾斯的 19.99%股权对本公司增资，相关股权
交割及工商登记变更已于 2021 年 6 月 24 日完成，山东有研艾斯相应变更本公司之联营公司。
    于 2024 年 12 月 30 日，山东有研艾斯的三方股东，即中国有研、本公司以及德州汇达半
导体股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同签署对山东有研艾斯的增资协议。协议约定中国有研
和本公司分别以人民币 380,000,000.00 元向山东有研艾斯增资，增资后，中国有研和本公司在
山东有研艾斯的股权比例将从 19.99%及 19.99%分别上升至 28.11%及 28.11%。本公司于 2025
年 1 月 2 日支付人民币 380,000,000.00 元完成增资。
    艾唯特科技自 2025 年 12 月 31 日起由本公司子公司转为本公司联营企业，IVT 株式会社(艾
唯特科技之少数股东)不再与本公司构成关联方关系。
√适用 □不适用
           其他关联方名称                      其他关联方与本企业关系
中国有研                              本公司之少数股东
国标(北京)检验认证有限公司                    本公司少数股东之子公司
有科期刊出版(北京)有限公司                    本公司少数股东之子公司
有研兴友科技服务(北京)有限公司                  本公司少数股东之子公司
国合通用测试评价认证股份公司                    本公司少数股东之子公司
有研稀土新材料股份有限公司                     本公司少数股东之子公司
有研国晶辉新材料有限公司                      本公司少数股东之子公司
RSTEC SemiconductorTaiwanCo.,LTD. 本公司母公司之子公司
DG Technologies                   本公司母公司之子公司
IVT 株式会社                          本公司联营企业之少数股东
山东尚泰新材料有限公司                       本公司孙公司之少数股东之子公司
山东恒圣石墨科技有限公司                      本公司孙公司之少数股东
山东恒圣新材料有限公司                       本公司孙公司之少数股东之子公司
山东恒圣光伏新能源有限公司                     本公司孙公司之少数股东之孙公司
其他说明
    山东尚泰自 2025 年 7 月 15 日起由本公司联营企业转为本公司孙公司之少数股东之子公司。
(1).    购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
                                                           是否超
                                                           过交易
                                             获批的交易额度
       关联方            关联交易内容     本期发生额                      额度  上期发生额
                                               （如适用）
                                                           （如适
                                                            用）
山东有研艾斯                采购商品及设备   29,314,332.63 90,000,000.00 否  10,818,947.57
山东尚泰                  采购商品及设备   16,043,867.38 30,000,000.00 否     221,946.89
RS Technologies       采购设备       4,703,685.00 7,000,000.00 否
RSTEC
SemiconductorTaiwan   采购设备                     不适用       不适用     3,248,208.00
Co.,LTD.
山东恒圣石墨科技有             采购商品        239,168.99   不适用       不适用
                         有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
限公司
IVT 株式会社            采购商品                  22,781.75    1,000,000.00   否        15,594.71
山东恒圣光伏新能源
                    采购商品                  28,337.62      不适用          不适用
有限公司
国标(北京)检验认证
                    采购商品                   5,176.99
有限公司
国标(北京)检验认证                                             5,000,000.00   否
                    接受劳务               1,861,561.30                         1,476,028.30
有限公司
中国有研                接受劳务                401,939.39                            405,493.44
山东有研艾斯              接受劳务                201,373.20       300,000.00   否       201,373.20
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
               关联方                     关联交易内容             本期发生额          上期发生额
RS Technologies                        销售商品               97,068,349.75 67,988,934.95
有研国晶辉新材料有限公司                           销售商品                1,663,092.93
RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.   销售商品                  759,410.28    846,042.30
山东尚泰                                   销售商品                  477,009.65 11,150,442.46
有研稀土新材料股份有限公司                          销售商品                                 21,238.94
山东有研艾斯                                 提供劳务               14,616,837.68 18,842,398.25
山东尚泰                                   提供劳务                  132,559.06
国标(北京)检验认证有限公司                         提供劳务                    5,660.38             -
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2).    关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3).    关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                                 单位：元       币种：人民币
  承租方名称            租赁资产种类              本期确认的租赁收入                 上期确认的租赁收入
山东有研艾斯           房屋建筑物                              426,456.12              1,908,324.12
                                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                                                        单位：元           币种：人民币
                                  本期发生额                                             上期发生额
                简化处理
                            未纳入租                   简化处理的 未纳入租
                的短期租
                            赁负债计                   短期租赁和 赁负债计
        租赁资产种   赁和低价                   承担的租赁                                                    承担的租
出租方名称                       量的可变             增加的使用 低价值资产 量的可变                                        增加的使用
        类       值资产租             支付的租金 负债利息支                  支付的租金                             赁负债利
                            租赁付款              权资产  租赁的租金 租赁付款                                         权资产
                赁的租金                     出                                                       息支出
                            额（如适                   费用（如适 额（如适
                费用（如
                             用）                      用）   用）
                 适用）
中国有研   房屋建筑物    86,685.73        3,673,171.27 161,113.22                76,809.51   2,944,962.39 298,932.88
山东有研艾斯 房屋建筑物                        66,165.48   8,967.07                               66,165.48 11,318.42 298,449.62
山东恒圣新材
       房屋建筑物                      468,110.10   26,785.70 2,682,061.24
料有限公司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(4).   关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
□适用 √不适用
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5).   关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6).   关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7).   关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
      项目                    本期发生额                上期发生额
关键管理人员报酬                         3,917,030.15       3,902,570.15
关键管理人员股份支付费用                     1,769,919.68         591,711.90
(8).   其他关联交易
√适用    □不适用
                                                单位：元     币种：人民币
本公司为关联方代收代付
        关联方            关联交易内容         本期发生额           上期发生额
山东有研艾斯                  代收代付          11,599,877.42   14,943,590.97
关联方为本公司代收代付
        关联方            关联交易内容         本期发生额           上期发生额
中国有研                    代收代付              40,202.49       77,526.45
山东有研艾斯                  代收代付              34,908.83       35,781.55
山东尚泰                    代收代付              21,533.52               -
山东恒圣新材料有限公司             代收代付              54,084.37               -
关联方商标授权使用费
        关联方            关联交易内容         本期发生额           上期发生额
中国有研                  商标授权使用费              3,000.00        3,000.00
                       有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1).应收项目
√适用    □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                    期末余额                            期初余额
项目名称          关联方
                              账面余额         坏账准备               账面余额       坏账准备
应收账款    RS Technologies     19,784,068.79 296,761.04        8,920,857.59 133,812.86
        RSTEC
应收账款    Semiconductor          189,777.60        2,846.66    142,330.32     2,134.95
        Taiwan Co.,LTD.
        有研国晶辉新材料
应收账款                           217,000.00        3,255.00
        有限公司
应收账款    山东尚泰                   539,020.90        8,085.31
(2).应付项目
√适用    □不适用
                                                              单位：元 币种：人民币
  项目名称                      关联方                        期末账面余额       期初账面余额
应付账款          山东尚泰                                     1,680,461.41    220,400.00
应付账款          国标（北京）检验认证有限公司                             541,980.00             -
应付账款          山东恒圣石墨科技有限公司                               113,548.00
应付账款          山东恒圣新材料有限公司                                  8,789.82
应付账款          IVT株式会社                                                   15,598.83
应付账款          DG Technologies                                            6,703.79
其他应付款         RS Technologies                          4,703,685.00             -
其他应付款         山东尚泰                                       579,015.23             -
其他应付款         RSTEC Semiconductor Taiwan Co.,LTD.                 -  1,940,868.00
(3).其他项目
√适用 □不适用
                                                                 单位：元 币种：人民币
  项目名称                 关联方                      期末账面余额              期初账面余额
租赁负债          中国有研                                3,153,267.09         6,665,325.14
租赁负债          山东有研艾斯                                      0.00           243,602.56
租赁负债          山东恒圣新材料有限公司                         2,240,736.84
应付职工薪酬        关键管理人员                              1,135,693.33            1,170,000.00
□适用    √不适用
□适用    √不适用
                                             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十五、 股份支付
(1).明细情况
√适用 □不适用
                                                                                      数量单位：股   金额单位：元 币种：人民币
                     本期授予                          本期行权                        本期解锁                本期失效
授予对象类别
               数量             金额             数量              金额           数量          金额        数量      金额
权激励计划首次                                    2,680,800.00   10,902,098.12                        754,200.00   3,067,130.11
授予
权激励计划预留        900,000.00   3,824,223.94
部分授予
    合计         900,000.00   3,824,223.94   2,680,800.00   10,902,098.12                        754,200.00   3,067,130.11
                     有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
                       期末发行在外的股票期权                 期末发行在外的其他权益工具
  授予对象类别                                           行权价格的范  合同剩余期
                   行权价格的范围        合同剩余期限
                                                      围      限
励计划首次授予
励计划预留部分授予
其他说明
无
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
以权益结算的股份支付对象                               本公司及本公司子公司员工
授予日权益工具公允价值的确定方法                           期权定价模型
授予日权益工具公允价值的重要参数                           预期波动率、无风险利率、股息率
可行权权益工具数量的确定依据                             预计人员变动及业绩完成情况
本期估计与上期估计有重大差异的原因                          无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                                    25,164,688.87
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                                  以权益结算的股份支付           以现金结算的股份支付
           授予对象类别
                                       费用                  费用
           合计                         18,988,967.29
其他说明
无
□适用    √不适用
□适用    √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
资本性支出承诺事项
已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺：
                                                    单位:元 币种:人民币
房屋、建筑物及机器设备                        21,690,268.51            44,546,222.46
(1).资产负债表日存在的重要或有事项
□适用   √不适用
(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
√适用 □不适用
于 2025 年 12 月 31 日，本公司不存在重大或有事项。
□适用   √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                   单位：元       币种：人民币
拟分配的利润或股利                                                     68,571,058.71
经审议批准宣告发放的利润或股利
  根据 2026 年 3 月 25 日董事会决议，
                         董事会提议本公司向全体股东分配股利 68,571,058.71 元，
尚待本公司股东会审议批准，未在本财务报表中确认为负债。
□适用 √不适用
√适用   □不适用
（1）现金收购株式会社 DG Technologies
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
  根据公司 2025 年 3 月 14 日第二届董事会第七次会议通过的《关于现金收购株式会社 DG
Technologies 股权暨关联交易的议案》，公司拟以日元 119,138.82 万元(折合人民币 5,846.97
万元)的对价购买本公司母公司 RS Technologies 持有的 DG Technologies 70%的股份，本次收购
不构成重大资产重组。
  截至 2026 年 1 月 31 日止，本次交易股权交割先决条件已全部满足。本公司已支付交易首笔
对价款 83,397.17 万日元(折合人民币 3,766.88 万元)，标的股权转让已完成，本公司对 DG
Technologies 的财务和生产经营实施控制。
（2）最终控制方减持公司股份
《关于股份减持结果的告知函》。截至 2026 年 2 月 13 日止，仓元投资通过集中竞价方式累计
减持公司股份 1,250.00 万股，占公司股份总数的 1.00%；RS Technologies 和仓元投资通过大
宗交易方式累计减持公司股份 2,500.00 万股，占公司股份总数的 2.00%。该减持计划已实施完
毕，最终控制方及其一致行动人合计持有公司股份比例由 59.19%减少至 56.19%。
（3）使用部分超募资金设立全资子公司
设立全资子公司开展新项目的议案》，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”(公
司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准)，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶
基地建设项目”，该项目计划总投资人民币 40,000.00 万元，其中拟使用超募资金 194,70.15 万
元、自有资金 20,529.85 万元。
十八、 其他重要事项
详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说
明”
□适用 √不适用
(1).非货币性资产交换
□适用   √不适用
(2).其他资产置换
□适用   √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1).报告分部的确定依据与会计政策
□适用   √不适用
(2).报告分部的财务信息
□适用   √不适用
(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
  经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生
收入、发生费用；(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、
评价其业绩；(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
  本公司为一个经营分部。
(4).其他说明
√适用   □不适用
无
□适用   √不适用
√适用   □不适用
无
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1).按账龄披露
√适用 □不适用
                                         单位：元   币种：人民币
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
         账龄              期末账面余额                  期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                      31,442,445.49          9,033,691.16
                                         有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(2).按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                          期末余额                                                                期初余额
               账面余额          坏账准备                                          账面余额                 坏账准备
   类别                                                     账面                                              账面
                                计提比例                                                               计提比例
             金额     比例(%)   金额                            价值           金额          比例(%)       金额         价值
                                  (%)                                                                (%)
按单项计提坏账
准备
其中：
按组合计提坏账
准备
其中：
关联方客户组合     7,305,212.55    23.23          -           7,305,212.55
第三方客户组合    24,137,232.94    76.77 362,058.49     1.50 23,775,174.45 9,033,691.16     100.00   135,505.37   1.50   8,898,185.79
   合计      31,442,445.49        / 362,058.49        / 31,080,387.00 9,033,691.16          /   135,505.37      /   8,898,185.79
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合一：关联方客户组合；组合二：第三方客户组合
                                                        单位：元    币种：人民币
                                              期末余额
      名称
                  账面余额                        坏账准备            计提比例（%）
组合一                 7,305,212.55                         -
组合二                24,137,232.94                362,058.49               1.50%
      合计           31,442,445.49                362,058.49               1.15%
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                    第一阶段              第二阶段             第三阶段
                                    整个存续期预期          整个存续期预期
       坏账准备       未来12个月预                                       合计
                                    信用损失(未发          信用损失(已发
                   期信用损失
                                     生信用减值)           生信用减值)
  --转入第二阶段
  --转入第三阶段
  --转回第二阶段
  --转回第一阶段
本期计提                 362,058.49                                      362,058.49
本期转回                 135,505.37                                      135,505.37
本期转销
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  本公司对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的预期信用损失计量
损失准备，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期
信用损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3).坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元       币种：人民币
                                     本期变动金额
  类别       期初余额                    收回或转  转销或核                        期末余额
                     计提                                      其他变动
                                     回     销
                        有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
应收账款       135,505.37      362,058.49    135,505.37                             362,058.49
  合计       135,505.37      362,058.49    135,505.37                             362,058.49
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4).本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                                                                   占应收账款和
                                              应收账款和合
           应收账款期            合同资产期末                                 合同资产期末 坏账准备期末
单位名称                                          同资产期末余
            末余额               余额                                   余额合计数的      余额
                                                额
                                                                    比例（%）
第一名         7,305,212.55                  -    7,305,212.55             23.23          -
第二名         6,045,184.02                  -    6,045,184.02             19.22  90,677.76
第三名         5,300,094.00                  -    5,300,094.00             16.86  79,501.41
第四名         4,407,275.25                  -    4,407,275.25             14.02  66,109.13
第五名         2,625,555.00                  -    2,625,555.00              8.35  39,383.32
  合计       25,683,320.82                      25,683,320.82             81.68 275,671.62
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
         项目                             期末余额                             期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                               4,869,950.39                 33,658.25
         合计                                         4,869,950.39                 33,658.25
其他说明：
√适用 □不适用
无
              有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
应收利息
(1).应收利息分类
□适用 √不适用
(2).重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(4).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5).本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6).应收股利
□适用 √不适用
(7).重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8).按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(9).坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10).   本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
                   有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
         账龄                 期末账面余额                       期初账面余额
其中：1 年以内分项
         合计                           4,952,081.61                39,950.00
(12).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
     款项性质                   期末账面余额                       期初账面余额
处置子公司款项                         4,884,911.00
保证金、押金及备用金                         67,170.61                      39,950.00
      合计                        4,952,081.61                      39,950.00
(13).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                     第一阶段            第二阶段               第三阶段
                                   整个存续期预期            整个存续期预期
        坏账准备       未来12个月预期                                     合计
                                   信用损失(未发            信用损失(已发
                    信用损失
                                    生信用减值)             生信用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提                   79,131.22                                  79,131.22
本期转回                    3,291.75                                   3,291.75
本期转销
                          有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
本期核销
其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
  对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14).    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
                                          本期变动金额
   类别          期初余额                    收回或转                               期末余额
                            计提               转销或核销            其他变动
                                         回
其他应收款
坏账准备
  合计           6,291.75    79,131.22       3,291.75       -          -    82,131.22
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15).    本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16).    按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                              单位：元       币种：人民币
                                       占其他应
                                                                          坏账准备
        单位名称              期末余额         收款期末           款项的性质    账龄
                                                                          期末余额
                                       余额合计
                  有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
                                数的比例
                                 (%)
殷封封及其控制的持股平台     4,884,911.00      98.65    股权处置款   6 个月以内   73,273.66
员工                  57,170.61       1.15    备用金     6 个月以内      857.56
员工                  10,000.00       0.20    代垫款     2 年以上     8,000.00
     合计          4,952,081.61     100.00       /        /    82,131.22
 (17).   因资金集中管理而列报于其他应收款
 □适用 √不适用
 其他说明：
 □适用 √不适用
                                                    有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位：元 币种：人民币
                                                      期末余额                                                   期初余额
         项目
                                    账面余额              减值准备            账面价值               账面余额                减值准备      账面价值
对子公司投资                           1,943,240,765.41                  1,943,240,765.41   1,967,310,359.31              1,967,310,359.31
对联营、合营企业投资                         686,047,839.25                    686,047,839.25     350,511,948.72                350,511,948.72
       合计                        2,629,288,604.66                  2,629,288,604.66   2,317,822,308.03              2,317,822,308.03
(1). 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元        币种：人民币
            期初余额（账面价             减值准备                              本期增减变动                                    期末余额（账面价             减值准备
 被投资单位
               值）                期初余额           追加投资         减少投资          计提减值准备               其他              值）                期末余额
山东有研半导体       1,942,382,412.89                                                                  858,352.52     1,943,240,765.41
艾唯特科技            24,927,946.42                             24,967,990.11                         40,043.69                    -
   合计         1,967,310,359.31                             24,967,990.11                        898,396.21     1,943,240,765.41
(2). 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元        币种：人民币
                                                             本期增减变动
           期初                                                                            宣告发                           期末   减值准
  投资                                                                                         计提
         余额（账面价                                      权益法下确认 其他综合 其他权益变                   放现金                         余额（账面价 备期末
  单位                     追加投资           减少投资                                                 减值              其他
           值）                                         的投资损益 收益调整   动                     股利或                           值）    余额
                                                                                             准备
                                                                                          利润
一、合营企业
小计
                                                      有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
二、联营企业
山东有研艾斯 347,955,148.81 380,000,000.00                       -49,188,462.63          132,688.43                   678,899,374.61
艾唯特科技                        9,388,522.97                   -1,105,040.86           28,398.98   -1,163,416.45     7,148,464.64
山东尚泰          2,556,799.91                  1,899,324.18     -657,475.73                                    -                -
   小计       350,511,948.72 389,388,522.97 1,899,324.18 -50,950,979.22              161,087.41   -1,163,416.45 686,047,839.25
   合计       350,511,948.72 389,388,522.97 1,899,324.18 -50,950,979.22              161,087.41   -1,163,416.45 686,047,839.25
 (2).长期股权投资的减值测试情况
 □适用 √不适用
 其他说明：
 无
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用   □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
                       本期发生额                                   上期发生额
      项目
                  收入               成本                     收入             成本
主营业务           149,115,574.60 105,777,118.01          126,678,243.39  83,227,080.78
其他业务            40,402,958.97  12,390,410.20           57,509,849.16  23,644,474.36
    合计         189,518,533.57 118,167,528.21          184,188,092.55 106,871,555.14
(2). 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                       有研半导体                                  合计
      合同分类
                   营业收入     营业成本                         营业收入    营业成本
商品类型
  半导体硅抛光片        18,028,800.00        17,931,235.33     18,028,800.00    17,931,235.33
  刻蚀设备用硅材料       45,082,269.12        24,591,845.13     45,082,269.12    24,591,845.13
  其他             86,004,505.48        63,254,037.55     86,004,505.48    63,254,037.55
     合计         149,115,574.60       105,777,118.01    149,115,574.60   105,777,118.01
其他说明
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5). 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
         项目                                  本期发生额              上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益                                 62,918,204.00      85,024,600.00
权益法核算的长期股权投资收益                                -50,950,979.22     -35,179,165.13
处置长期股权投资产生的投资收益                                   806,119.68
交易性金融资产在持有期间的投资收益
             有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                 12,180,103.54       13,279,902.17
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
         合计                      24,953,448.00       63,125,337.04
其他说明：
无
□适用   √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                            单位：万元     币种：人民币
         项目                      金额                   说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值                             第八节七、68、73、74
准备的冲销部分                                          和 75
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营
业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定
的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府
补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业
务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产
生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金
融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用
费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各
项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资
成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认
净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并
日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性
费用，如安置职工的支出等
               有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益
产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份
支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，
应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地
产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                       59.21    第八节七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                               1,448.86
  少数股东权益影响额（税后）                        1,118.82
         合计                            7,975.58
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                 加权平均净资产                      每股收益
      报告期利润
                  收益率（%）           基本每股收益            稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用   √不适用
                                                     董事长：方永义
                                   董事会批准报送日期：2026 年 3 月 25 日
           有研半导体硅材料股份公司2025 年年度报告
修订信息
□适用 √不适用

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