鼎泰高科: 中信证券股份有限公司关于广东鼎泰高科技术股份有限公司调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点的核查意见

来源:证券之星 2026-03-26 22:15:22
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                中信证券股份有限公司
          关于广东鼎泰高科技术股份有限公司
  调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资
          并增加募投项目实施地点的核查意见
   中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”或“保荐机构”)作为广东鼎泰
高科技术股份有限公司(以下简称“鼎泰高科”或“公司”)首次公开发行并在创业
板上市的保荐机构和持续督导机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
                                 《深
圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第
集资金管理和使用的监管要求》等相关规定履行持续督导职责,对鼎泰高科调整
部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点的事项
进行了审慎的核查,具体情况如下:
   一、募集资金基本情况
   经中国证券监督管理委员
   会《关于同意广东鼎泰高科技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
(证监许可[2022]1972 号)同意注册,公司首次公开发行 5,000 万股人民币普通
股股票,每股面值人民币 1.00 元,每股发行价格为 22.88 元。公司募集资金总额
为人民币 1,144,000,000.00 元,扣除发行费用(不含税)人民币 97,525,972.55 元
后,实际募集资金净额为人民币 1,046,474,027.45 元。上述募集资金已于 2022
年 11 月 15 日到账。天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)已于 2022 年 11 月 15
日对本次发行募集资金到账情况进行了审验,并出具了《广东鼎泰高科技术股份
有限公司验资报告》(天职业字[2022]44312 号)。公司设立了募集资金账户,
对募集资金的存放和使用进行专户管理。公司与保荐机构、存放募集资金的银行
签署了《募集资金三方监管协议》。
   二、募集资金投资项目基本情况
   公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的首次公开发行
股票募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:
                                                              单位:人民币万元
序                               拟使用募集资        截至 2025 年末     截至 2025 年    项目预定可使
       项目名称       项目总投资额
号                                金投入额         累计投入金额         末投资进度         用状态日期
     PCB 微型钻针生产
       基地建设项目
     精密刀具类产品扩
       产项目
     补充流动资金及偿
     还银行借款项目
    承诺投资项目小计        89,675.36     89,675.36      56,526.19           --            --
         公司超募资金总额为14,972.04万元,截至2025年12月31日已使用12,600万元
      用于永久补充流动资金,剩余2,372.04万元。
         上述项目均围绕公司 PCB 精密刀具核心主营业务开展,实施主体均为公司
      本身,实施地点均位于广东省东莞市厚街镇寮夏社区翠竹路与竹园路交汇处东面
      区(以下简称“华南总部一期”,为公司全资子公司广东鼎泰机器人科技有限公
      司自有厂房)。
         三、本次拟调整募投项目概况
         截至 2025 年 12 月 31 日,“精密刀具类产品扩产项目”累计投入募集资金
      落地,该项目产能建设已超预期推进,预计再投入 1,078.95 万元即可完全达成既
      定产能目标,该项目预计剩余募集资金 10,700.90 万元。为把握市场发展机遇,
      进一步提升高端 PCB 微型钻针产能规模,公司拟将该项目剩余资金 10,700.90 万
      元及尚未明确投向的超募资金 2,372.04 万元,合计 13,072.94 万元(含利息,最
      终金额以资金转出当日银行结息金额为准,下同)全部调整至“PCB 微型钻针
      生产基地建设项目”。
         四、本次募投项目调整的具体情况
         (一)“精密刀具类产品扩产项目”的实施情况
         该项目实施地点为华南总部一期,原规划年产铣刀 7,200 万支、PCB 特刀
      万元,铺底流动资金 6,290.57 万元。
  截至 2025 年 12 月 31 日,项目累计投入 24,280.86 万元,已建成产能铣刀
数控刀具 888 万支/年(达成率 92.50%),整体产能已能稳定满足当前市场订单
需求。
  公司通过深化数字化转型、优化生产工艺流程、精简管理环节,实现了生产
效率、产品良率的显著提升,项目实际建设成本低于原计划,且公司采取“边建
设边投产”模式,资金使用效率大幅提高,最终形成节余募集资金 10,700.90 万
元。
  本次调整未取消或终止该项目,公司将在后续投入 1,078.95 万元完成剩余产
能建设,项目建成后将保持正常生产运营,原有产线及产能均不受影响,调整后
项目总投资额为 25,922.24 万元,资金全部用于项目原有建设内容。
  (二)“PCB 微型钻针生产基地建设项目”追加投资额、增加实施地点的
情况
  该项目原选址于华南总部一期,总投资 43,052.22 万元,截至 2025 年 12 月
  本次拟将“精密刀具类产品扩产项目”预计剩余募集资金 10,700.90 万元及
尚未明确投向的超募资金 2,372.04 万元全部调整至本项目,其中 11,619.80 万元
用于购置高端生产设备、2,050.55 万元用于添置高精度检测设备,全部投入高端
PCB 微型钻针产线建设;该部分资金均用于固定资产投资,不涉及铺底流动资
金及建设期利息,项目达到预定可使用状态的日期保持不变,资金使用将严格遵
循募集资金专户管理规定,由保荐机构及监管银行全程监管。
  全球人工智能产业快速发展,带动 AI 服务器、高性能计算等领域对高端
PCB 微型钻针的需求爆发式增长,行业供需缺口显著扩大。公司现有产能已无
法满足国内外头部客户的增量订单需求,产能瓶颈成为制约公司把握行业景气周
期、扩大市场份额的关键因素。为抢抓市场机遇,快速响应客户需求,公司亟需
通过追加投资扩大高端 PCB 微型钻针产能规模,配套升级生产及检测设备,提
升超细微钻等高端产品供给能力,巩固行业领先地位,进一步增强核心盈利能力。
    因项目追加投资额,将同步增加该募投项目的实施地点,新增实施地点为华
南总部二期(与一期为同一工业园内相邻厂房,系公司以自有资金建设的全新厂
房),一期仍保留原有已建成产能,一二期形成产能协同。
    本次调整后,公司募集资金总投资额调整为 92,047.40 万元,各项目具体情
况如下:
                                                               单位:人民币万元
                                                                调整
              调整前募集        调整后募集                     项目预定       前项  调整后
序                                       调整前后差
    项目名称      资金投资金        资金投资金                     可使用日       目实  项目实
号                                         异
                额            额                          期       施地  施地点
                                                                点
    PCB 微型钻                                                         华南总
                                                        月      部一期
    建设项目                                                             二期
    精密刀具类
                                                        月
    目
    补充流动资
    行借款项目
    合计         89,675.36    92,047.40     2,372.04      --       --   --
    五、本次调整的必要性与可行性
    全球 PCB 行业在 AI、高性能计算等驱动下,高端钻针需求爆发式增长,公
司现有产能缺口显著;海外市场布局加速,亟需提升产能配套及交付能力;公司
高端钻针技术已实现突破,需扩大产能推动成果产业化;将预计节余资金划转至
高需求核心项目,可大幅提升募集资金使用效率。
    公司掌握 PCB 精密刀具全产业链核心技术,高端钻针工艺保障充足;拥有
成熟的生产体系,可快速实现产能爬坡;与国内外头部 PCB 企业合作稳定,海
外营收增长显著,新增产能消化有保障;经营业绩稳健、管理团队经验丰富,可
有效把控项目实施;本次调整仅为资金内部优化及实施地点局部变更,符合《上
市公司募集资金监管规则》相关规定。
  六、本次调整部分募集资金投资额对公司生产经营的影响
  本次变更系基于“精密刀具类产品扩产项目”已超预期达成产能的实际情况
实施,不影响该项目的正常生产运营;“PCB 微型钻针生产基地建设项目”的
产能升级和地点调整将进一步提升公司高端钻针的供给能力,契合市场需求变化,
有利于公司扩大核心产品市场份额,提升主营业务盈利能力。本次调整未变更项
目实施主体及实施方式,募集资金仍实行专户存储管理,后续公司将按照相关规
定与保荐机构、监管银行签署补充监管协议,确保募集资金使用的合规性、安全
性和有效性。本次募集资金调整聚焦公司核心主营业务发展,契合行业发展趋势
和公司长远战略,可有效提升募集资金使用效率,增强公司核心竞争力和可持续
发展能力,不存在损害公司及全体股东,特别是中小股东利益的情形。
  本次调整不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组。
  七、审议程序及意见
  经董事会审议,董事会认为:本次调整部分募投项目投资金额、使用超募资
金增加投资并增加募投项目实施地点,系公司结合行业发展趋势及公司目前的实
际经营情况,经过审慎考虑后做出的优化调整,可以有效提高募集资金使用效率,
有利于公司长远发展及产业布局,有利于提升公司的可持续发展能力和盈利能力,
符合公司的发展战略,不存在损害公司及股东利益的情形。因此,董事会同意本
次调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点
事项。该议案尚需提交公司股东会审议。
  八、保荐机构核查意见
  经核查,本保荐机构认为,公司本次调整部分募投项目投资金额、使用超募
资金增加投资并增加募投项目实施地点事项已经公司第二届董事会第十七次会
议审议通过,尚需 2025 年年度股东会审议通过,公司已履行了现阶段必要的审
批程序,符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监
管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所创业板股票上市
规则》等相关法律法规的规定。本次调整部分募投项目投资金额、使用超募资金
增加投资并增加募投项目实施地点系公司结合市场发展趋势及公司目前的实际
经营情况,经过审慎考虑后做出的优化调整,可以有效提高募集资金使用效率,
有利于公司长远发展及产业布局,有利于提升公司的可持续发展能力和盈利能力,
符合公司的发展战略,不存在损害公司及股东利益的情形,不影响前期保荐意见
的合理性。
  综上,本保荐机构对公司本次调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增
加投资并增加募投项目实施地点事项无异议。
  (以下无正文)
(本页无正文,为《中信证券股份有限公司关于广东鼎泰高科技术股份有限公司
调整部分募投项目投资金额、使用超募资金增加投资并增加募投项目实施地点的
核查意见》之签章页)
  保荐代表人:
              万俊        曾劲松
                        中信证券股份有限公司
                              年 月   日

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