中国国际金融股份有限公司
关于合肥晶合集成电路股份有限公司
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“公司”）首次公开
发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等规定，对晶合集
成 2025 年度（以下简称“报告期”）募集资金存放、管理与实际使用情况进行了
核查，意见如下：
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合
（证监许可〔2022〕954 号）
集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》
同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股
发 行 价 格 19.86 元 ， 募 集 资 金 总 额 为 9,960,461,049.54 元 ， 扣 除 发 行 费 用
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进
行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》
（容诚验字[2023]230Z0099
号）。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金净额 9,723,516,459.91
加：未置换的以自有资金支付的发行费用（印花税） 2,431,486.99
加：利息收入扣除银行手续费净额 121,910,882.62
减：募集资金投资项目支出(a+b+c) 8,785,813,265.09
其中：直接投入募集资金项目的金额(a) 5,264,295,448.59
以募集资金置换预先投入项目的自筹资金的金额(b) 2,075,224,554.41
使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所
需资金并以募集资金等额置换的金额(c)
减：节余资金永久补充流动资金 701,107,797.75
减：超募资金永久补充流动资金 60,000,000.00
减：超募资金回购公司股份 164,520,697.56
减：报告期末尚未赎回的用于现金管理的闲置募集资金 0
截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户应有余额(d) 136,417,069.12
截至 2025 年 12 月 31 日募集资金专户实际余额(e) 136,417,069.12
差异(d-e) 0
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理制度情况
公司已按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《首次公开
发行股票注册管理办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板
股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范
运作》等相关规定的要求制定了《合肥晶合集成电路股份有限公司募集资金管理
制度》，对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管
理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。
（二）募集资金三方监管协议情况
根据上海证券交易所及有关规定的要求，公司、保荐机构中国国际金融股份
有限公司以及募集资金专户所在银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，
对募集资金实行专户管理。上述监管协议明确了各方的权利和义务，与上海证券
交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至 2025
年 12 月 31 日，《募集资金专户存储三方监管协议》得到了切实履行。
（三）募集资金专户存储情况
截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的存款余额如下：
单位：人民币元
银行名称 银行账号 余额 账户状态
合肥科技农村商业银行 2026 年 3 月
股份有限公司七里塘支 19 日销户
银行名称 银行账号 余额 账户状态
行
合肥科技农村商业银行
股份有限公司七里塘支 20000515418466600000164 23,100.83
行
中国银行股份有限公司 2026 年 3 月
合肥庐阳支行 18 日销户
中国农业银行股份有限 2026 年 3 月
公司合肥金寨路支行 18 日销户
招商银行股份有限公司 2024 年 7 月
合肥分行 17 日销户
兴业银行股份有限公司 2024 年 7 月
合肥望江东路支行 19 日销户
中国工商银行股份有限 2024 年 5 月
公司合肥四牌楼支行 17 日销户
中国建设银行股份有限 2026 年 3 月
公司合肥龙门支行 19 日销户
三、年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）资金使用情况
公司 2025 年度募集资金实际使用情况对照表详见本核查意见附件 1《募集
资金使用情况对照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
报告期内，公司不存在使用募集资金置换募投项目先期投入情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于 2024 年 5 月 31 日召开了第二届董事会第五次会议和第二届监事会
第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民
币 20 亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过
之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。具体内容详见
公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置
募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-034）。
公司于 2025 年 4 月 28 日召开了第二届董事会第二十次会议和第二届监事
会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司在确保不影响公司募投项目实施和资金安全的情况下，使用不超过人民
币 15 亿元（含本数）闲置募集资金进行现金管理，使用期限自本次董事会审议
通过之日起 12 个月内，在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用，现金管理
到期后将归还至募集资金专户。具体内容详见公司于上海证券交易所
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于使用部分闲置募集资金进行现金管理
的公告》（公告编号：2025-023）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的余额
为 133,858,919.36 元，均为协定存款。报告期内购买的券商收益凭证均已到期赎
回。公司募集资金现金管理明细表如下：
单位：人民币万元
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 81 保本浮动
集成 有限公司 期浮动收益凭证 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 82 保本浮动
集成 有限公司 期浮动收益凭证 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 37 期 10,000.00 2024/7/31 2025/2/5 2025/2/7 0 1.8%-4% 208.22
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 38 期 5,000.00 2024/8/7 2025/2/11 2025/2/13 0 1.8%-4% 103.56
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
晶合 中国中金财富 中金公司金泽鑫动 保本浮动
集成 证券有限公司 195 号收益凭证 收益
晶合 中国中金财富 中金公司金泽鑫动 保本浮动
集成 证券有限公司 196 号收益凭证 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 62 期 10,000.00 2024/10/31 2025/5/6 2025/5/22 0 1.5%-3.7% 190.58
集成 有限公司 收益
浮动收益凭证
晶合 国元证券股份 国元证券元鼎尊享 保本固定
集成 有限公司 定制 609 期 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元聚利 116 保本浮动
集成 有限公司 期 收益
晶合 中信证券股份 中信证券股份有限 保本浮动 10,000.00 2025/1/9 2025/5/27 2025/5/27 0 1.6%-1.73% 13.08
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
集成 有限公司 公司节节添利系列 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 77 期 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 79 期 收益
晶合 华安证券股份 华安证券股份有限 保本浮动
集成 有限公司 公司睿享增盈 80 期 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司睿享增盈 108 5,000.00 2025/5/13 2025/8/12 2025/8/18 0 1.2%-2.6% 22.43
集成 有限公司 收益
期
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 5,000.00 2025/5/23 2025/11/24 2025/11/27 0 2% 50.96
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 5,000.00 2025/5/23 2025/11/24 2025/11/27 0 1.95%-2.35% 59.88
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 10,000.00 2025/5/30 2025/12/1 2025/12/8 0 2.00% 101.92
集成 有限公司 收益
华安证券股份有限
晶合 华安证券股份 保本浮动
公司财智尊享金鳍 10,000.00 2025/5/30 2025/12/9 2025/12/23 0 1.95%-2.35% 125.14
集成 有限公司 收益
委托 尚未归还 预计年化收
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 归还日期 利息金额
方 金额 益率
晶合 国元证券股份 国元证券鼎尊享定 保本固定
集成 有限公司 制 632 期 收益
中信证券股份有限
晶合 中信证券股份 保本固定
公司节节添利系列 2,000.00 2025/5/30 2025/11/26 2025/11/26 0 1.50%-1.65% 16.27
集成 有限公司 收益
晶合 国元证券股份 国元证券元鼎尊享 保本固定
集成 有限公司 定制 652 期 收益
合肥科技农村
晶合 商业银行股份 保本固定
银行协定存款 13,385.89 2025/7/16 / / / 0.70% /
集成 有限公司七里 收益
塘支行
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
报告期内，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购公司股份
并注销的情况
报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）
或回购公司股份并注销的情况。
（七）节余募集资金使用情况
公司于 2025 年 6 月 26 日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会
第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充
流动资金的议案》，同意公司将募投项目“40 纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”
予以结项，并将节余募集资金 35,323.63 万元（未包含尚未收到的银行利息收入、
现金管理收益，实际节余资金以资金转出当日计算的该项目募集资金剩余金额为
准）用于永久补充公司流动资金。保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项
出具了无异议的核查意见，该事项无需提交公司股东会审议。具体内容详见公司
于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项
并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-033）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司已将节余募集资金 356,670,377.10 元从募集
资金存放专项账户转出用于补充流动资金。公司在中国银行合肥庐阳支行开立的
账号为 181267662902 的募集资金专户已于 2026 年 3 月 18 日办理销户手续。
单位：人民币元
新项
节余 新项 目计 新项目计划 董事会 股东会
节余募投项
节余资金金额 资金 目名 划投 投入募集资 审议通 审议通
目名称
用途 称 资总 金总额 过日期 过日期
额
用于 不适 不适 2025 年 6
芯片工艺平 356,670,377.10 不适用 不适用
补流 用 用 月 26 日
台研发项目
注：“节余资金金额”为资金转出当日实际计算的该项目募集资金剩余金额。
（八）募集资金使用的其他情况
五次会议，分别审议通过了《关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式
支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响
募投项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用基本存
款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目部分款项，再以募集资金等额置
换。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成
关于使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投项目所需资金并以募
集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-006）。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方
式 累 计 支 付 了 募 投 项 目 所 需 资 金 共 计 1,446,293,262.09 元 ， 以 募 集 资 金
除上述情况外，报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募投项目的资金使用情况
公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会
第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项
目的议案》，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包
含 55 纳米及 40 纳米）”
，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58 万元（含现金管
理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投
向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，并授权公司
管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户
及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。保荐机构中国国际金融股份有限
公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项已于 2025 年 5 月 28 日经公司
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至
其他募投项目的公告》
（公告编号：2025-002）
、《晶合集成 2024 年年度股东会决
议公告》（公告编号：2025-030）。
截至 2025 年 12 月 31 日，变更募投项目具体情况详见附件 2《变更募集资
金投资项目情况表》。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司 2025 年 7-10 月陆续向合肥科技农村商业银行提交 3 笔电汇付款申请，
金额分别为 7,090,909 日元、6,483,996 日元、17,818,182 日元，因银行操作人员
工作疏忽，未能按公司申请书约定的账户执行 购汇付款作业，造成账号为
内资金混用。公司在进行账务处理过程中发现该问题，及时将错用的资金调拨回
原账户，银行已向公司出具情况说明。上述错付行为未造成募集资金损失，未对
公司募集资金投资项目进程产生不利影响。
报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，
不存在其他募集资金使用及管理的违规情形，对募集资金使用情况及时、真实、
准确、完整地进行了披露。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放、管理与使用情况出
具的鉴证报告的结论性意见
经鉴证，会计师事务所认为：晶合集成 2025 年度《募集资金存放、管理与
实际使用情况的专项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规
则》及交易所的相关规定编制，公允反映了晶合集成 2025 年度募集资金实际存
放、管理与使用情况。
七、保荐机构对公司年度募集资金存放、管理与使用情况出具的
专项核查报告的结论性意见
经核查，保荐机构认为：本核查意见之“五、募集资金使用及披露中存在的
问题”所述错付行为未造成募集资金损失，未对公司募集资金投资项目进程产生
不利影响。除前述情况外，截至 2025 年 12 月 31 日，公司 2025 年度募集资金存
放、管理与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板上
市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及公司《募集资金管理制度》等相关
规定。公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露
义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金
用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。截至 2025 年 12
月 31 日，保荐机构对晶合集成募集资金存放、管理与使用情况无异议。
八、公司存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的，应
在专项报告分别说明
不适用。
（以下无正文）
附件 1：
募集资金使用情况对照表
单位：元 币种：人民币
发行名称 2023 年首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 4 月 26 日
本年度投入募集资金总额 947,824,714.48
已累计投入募集资金总额 9,010,333,962.65
变更用途的募集资金总额 350,000,000.00
变更用途的募集资金总额比例 3.60%
项目
达到
预定 项目
已变更 截至期
可使 本年 可行
项目， 截至期末累计投 末投入 是否
募投项 用状 度实 性是
含部分 募集资金承诺投 截至期末承诺投 截至期末累计投 入金额与承诺投 进度 达到
承诺投资项目和超募资金投向 调整后投资总额 本年度投入金额 态日 现的 否发
目性质 变更 资总额 入金额(1) 入金额(2)注 1 入金额的差额 （%） 预计
期 效益注 生重
（如 (3)＝(2)-(1) (4)＝ 4 效益
（具 大变
有） (2)/(1)
体到 化
月
份）
后照式 CMOS 图像传感器芯片
工艺平台研发项目（包含 90 研发 否 600,000,000.00 600,000,000.00 600,000,000.00 71,875,498.34 472,167,225.81 -127,832,774.19 78.69 否
年底 用 用
纳米及 55 纳米）
微控制器芯片工艺平台研发项 不适 不适
研发 是 350,000,000.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 终止 是
目（包含 55 纳米及 40 纳米） 用 用
项目注 2 年中 用 用
注3
研发 是 2,450,000,000.00 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 56,191,557.26 102.01 否
平台研发项目 年底 用 用
生产建 不适 不适
收购制造基地厂房及厂务设施 否 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 3,100,000,000.00 0.00 2,763,936,719.17 -336,063,280.83 89.16 年7 否
设 用 用
月
补流还 不适 不适 不适
补充流动资金及偿还贷款 否 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 1,500,000,000.00 0.00 1,517,274,213.08 17,274,213.08 101.15 否
贷 用 用 用
补流还 不适 不适 不适 不适
超募资金-永久补充流动资金 - 0.00 60,000,000.00 60,000,000.00 0.00 60,000,000.00 0.00 100.00
贷 用 用 用 用
回购公 不适 不适 不适 不适
超募资金-回购公司股份 - 0.00 163,516,459.91 163,516,459.91 0.00 164,520,697.56 1,004,237.65 100.61
司股份 用 用 用 用
不适
合计 9,500,000,000.00 9,723,516,459.91 9,723,516,459.91 947,824,714.48 9,010,333,962.65 -713,182,497.26 — — — —
用
未达到计划进度原因（分具
不适用
体募投项目）
项目可行性发生重大变化
详见本核查意见“四、变更募投项目的资金使用情况”。
的情况说明
募集资金投资项目先期投
不适用
入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充
不适用
流动资金情况
对闲置募集资金进行现金
详见本核查意见“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
管理，投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动
不适用
资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形
详见本核查意见“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（七）节余募集资金使用情况”。
成原因
募集资金其他使用情况 详见本核查意见“三、本年度募集资金的实际使用情况”之“（八）募集资金使用的其他情况”。
注 1：“截至期末累计投入金额”包含：直接投入募集资金项目的金额；以募集资金置换预先投入项目的自筹资金金额；使用基本存款账户、银行电汇及信用证等方式支付募投
项目所需资金并以募集资金等额置换的金额；超募资金永久补充流动资金金额，超募资金回购公司股份金额。
注 2：公司终止“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”并将该项目募集资金投向变更至“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”，此处“调整后
投资总额”不含“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）”募集资金实际转出时的利息收入。
注 3：公司于 2026 年 2 月 6 日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，公司董事会同意将募投项目
“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”结项，具体内容详见公司于上海证券交易所
（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2026-001）。
注 4：上述募投项目均不直接产生效益，无法单独核算效益。募投项目“后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含 90 纳米及 55 纳米）”、“40 纳米逻辑芯片工艺
平台研发项目”及“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”主要是为了进一步增强公司的研发实力，提高公司的产品市场竞争力，提升公司的持续盈利能力与核心竞争
力。“收购制造基地厂房及厂务设施”主要是为了保障生产自主性与资产完整性，降低长期运营成本。“补充流动资金及偿还贷款”项目成果体现在缓解公司资金压力，降低财
务风险。
附表 2：
变更募集资金投资项目情况表
单位：元 币种：人民币
发行名称 2023 年首次公开发行股份
募集资金到账日期 2023 年 4 月 26 日
项目达
募 变更后
到预定
投 的项目
投资进度 可使用 本年度 是否达 董事会 股东会
变更后 对应的原 项 实施 实施 变更后项目拟投 截至期末计划累 本年度实际投入 实际累计投入金 可行性
（%） 状态日 实现的 到预计 审议通 审议通
的项目 项目 目 主体 地点 入募集资金总额 计投资金额(1) 金额 额(2) 是否发
(3)=(2)/(1) 期（具 效益 效益 过时间 过时间
性 生重大
体到年
质 变化
月）
逻 辑 及 芯片工艺
OLED 平台研发 安 徽 2024 年 2025 年
研 晶合 2025
芯 片 工 项目（包 省 合 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 102.01 不适用 不适用 否 12 月 5 月 28
发 集成 年底
艺 平 台 含 55 纳米 肥市 30 日 日
研 发 项 及 40 纳
目 米）
合计 2,800,000,000.00 2,800,000,000.00 776,308,456.15 2,856,191,557.26 - - 不适用 - - - -
变更原因、决策程序及信 受主轴产品研发策略和市场需求变化的影响，公司从市场需求、技术投入、投资收益以及成本控制等多个维度重新对募投项目“微控制器芯片工艺
息披露情况说明（分具体 平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”进行评估，认为该项目效益相较于最初预期出现了明显的降低趋势。公司决定整合研发资源并聚焦于公司主
募投项目） 力产品，将更多研发力量投向效益更好的研发项目。28 纳米逻辑及 OLED 芯片在市场上展现出巨大的需求潜力，并且公司“28 纳米逻辑及 OLED 芯片
工艺平台研发项目”的开发进展顺利，目前已取得了良好的阶段性成果，公司期望通过扩大投资额，加快推动 28nm 产品的工艺精进及效能提升，以满
足客户日益增长且不断变化的需求。鉴于上述情况，公司经慎重考虑决定终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”，
并将该项目募集资金变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”
，增加“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目”
的投资总额。本次变更募投项目有利于更快实现效益，拓展产品的应用领域，使公司在激烈的市场竞争中占据更有利的地位，符合公司实际经营需要，
具有合理性和必要性。
公司于 2024 年 12 月 30 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募投项目并变更募集资金至其
他募投项目的议案》
，董事会同意本次终止募投项目“微控制器芯片工艺平台研发项目（包含 55 纳米及 40 纳米）
”，并将该项目拟投入募集资金 35,595.58
万元（含现金管理收益及利息收入，实际金额以资金转出当日专户的募集资金余额为准）变更投向至其他募投项目“28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平
台研发项目”
，并授权公司管理层及其授权人士在股东会审议通过本次事项后办理开立募集资金专用账户及签署募集资金专户存储监管协议等相关事宜。
保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见，该事项已于 2025 年 5 月 28 日经公司 2024 年年度股东会审议通过。具体内容
详见公司于上海证券交易所（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于终止部分募投项目并变更募集资金至其他募投项目的公告》
（公告编号：2025-002）
、
《晶合集成 2024 年年度股东会决议公告》
（公告编号：2025-030）
。
未达到计划进度的情况
和原因（分具体募投项 不适用
目）
变更后的项目可行性发
不适用
生重大变化的情况说明
注：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份
有限公司 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况的核查意见》之签章
页）
保荐代表人：
周玉 李义刚
中国国际金融股份有限公司
年 月 日
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