霍莱沃: 2026年第二次临时股东会会议资料

来源:证券之星 2026-03-25 00:06:16
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证券代码:688682                     证券简称:霍莱沃
    上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司
                 会议资料
        上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司
  为了维护全体股东的合法权益,确保股东会的正常秩序和议事效率,保证
会议的顺利进行,根据中国证监会《上市公司股东会规则》以及《上海霍莱沃
电子系统技术股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)《上海霍莱沃电子
系统技术股份有限公司股东会议事规则》(以下简称“《股东会议事规则》”)的
相关规定,特制定上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司(以下简称“公司”)
  一、公司根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)《中华人
民共和国证券法》《上市公司股东会规则》《公司章程》及《股东会议事规则》
的规定,认真做好召开股东会的各项工作。
  二、本次股东会以现场与网络投票相结合的方式召开。
  三、股东会召开当日,公司于 14:00 开始办理股东签到、登记事宜。出席
本次股东会现场会议的股东及股东代理人,应在办理会议签到、登记手续时出
示或提交个人股东本人身份证、股东账户卡;委托代理人本人身份证、授权委
托书、授权人股东账户卡;法人股东加盖公章的营业执照复印件、法定代表人
授权委托书、出席人身份证等文件。除出席本次会议的公司股东及股东代理人、
董事、高级管理人员、公司聘请的见证律师、相关工作人员以及经公司事先认
可的人员外,公司有权依法拒绝其他人员参加会议。
  四、参会的股东及股东代理人参加股东会依法享有发言权、质询权、表决
权等权利,同时股东及股东代理人参加股东会应认真履行其法定义务,不得侵
犯公司和其他股东及股东代理人的合法权益,不得扰乱股东会的正常秩序。
  五、股东发表意见需要事先向股东会会务组登记,登记内容包括发言人姓
名(或名称)、代表股份数(含受托股份数额)等内容,发言的先后顺序由会议
主持人确定或者按股东持股数多寡依次安排。
  六、在股东会召开过程中,股东临时要求发言的,应当经股东会主持人许
可后发言。
  七、股东在会议发言时,应围绕本次股东会所审议的议案,简明扼要,针
对同一议案,每一发言人的发言原则上不得超过两次。
  八、主持人可安排公司董事、高级管理人员等回答股东所提问题。对于可
能将泄露公司商业秘密或内幕信息及损害公司、股东利益的提问,主持人或其
指定的有关人员有权拒绝回答。全部回答问题的时间原则上控制在 15 分钟以内。
议案表决开始后,股东会将不再安排股东发言。
  九、出席股东会的股东及股东代理人,应当对提交表决的议案发表如下意
见之一:同意、反对或弃权。未填、填错、字迹无法辨认的表决票或未投的表
决票均视为“弃权”。如存在回避表决情况,请在备注栏中予以标注。每一议案,
只能选填一项,不选或多选无效。
  十、本次股东会由公司聘请的律师事务所执业律师见证并出具法律意见书。
          上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司
  一、会议时间、地点及投票方式
  (一)会议时间:2026 年 3 月 30 日 14 时 30 分
  (二)会议地点:上海市浦东新区郭守敬路 498 号 1 号楼 2 楼会议室 214
  (三)会议投票方式:现场和网络投票相结合的方式
  (四)网络投票的系统、起止日期和投票时间
  网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
  网络投票起止时间:自 2026 年 3 月 30 日至自 2026 年 3 月 30 日
  采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为
股东会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00;通
过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的 9:15-15:00。
  二、会议召集人及会议主持人
  (一)会议召集人:公司董事会
  (二)会议主持人:公司董事长李吉龙
  三、会议议程
  (一)参会人员签到、领取会议资料、股东进行发言登记
  (二)主持人宣布会议开始
  (三)主持人宣布现场会议出席情况
  (四)主持人介绍股东会会议需知和会议议程
  (五)逐项审议会议各项议案
序号                       议案名称
               非累积投票议案
   (六)针对会议审议议案,股东发言及提问
  (七)选举监票人和计票人
  (八)现场与会股东及代理人对各项议案进行表决
  (九)休会,统计表决结果
 (十)复会,主持人宣布现场投票表决结果及网络投票表决结果(最终投
票结果以公司公告为准)
 (十一)主持人宣读股东会决议
 (十二)见证律师宣读法律意见
 (十三)签署会议文件
 (十四)主持人宣布会议结束
议案一:《关于变更募集资金投资项目并使用超募资金投资
             建设新项目的议案》
  各位股东、股东代理人:
  公司于 2026 年 3 月 13 日召开第四届董事会第六次会议,审议通过《关于
变更募集资金投资项目并使用超募资金投资建设新项目的议案》,同意公司将原
募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)“数字相控阵测试与验证系统产业
化项目”(以下简称“原项目”)变更为“新一代智能化电磁 CAE 软件平台研发
及产业化项目”(以下简称“新项目”、“本项目”);并将全部超募资金(包含利
息等)投资至新项目。公司董事会授权公司管理层根据新项目实施情况,开立
相应募集资金专户、签署募集资金监管协议及补充协议。上述事项不构成关联
交易,不构成重大资产重组,公司董事会提请公司股东会审议。具体情况如下:
  一、变更募集资金投资项目的概述
  (一)募集资金的基本情况
发行名称              2021 年首次公开发行股份
募集资金总额                              42,291.00 万元
募集资金净额                              37,051.01 万元
募集资金到账时间          2021 年 4 月 15 日
超募资金金额                                 718.68 万元
涉及变更投向的总金额                          14,261.13 万元
涉及变更投向的总金额占比                                38.49%
                  □改变募集资金投向
                  □改变募集资金金额
                  √取消或者终止募集资金投资项目
                  □改变募集资金投资项目实施主体
改变募集资金用途类型
                  □改变募集资金投资项目实施方式
                  √实施新项目
                  □永久补充流动资金
                  □其他
                  □在建项目
本次超募资金使用用途及金额     √新项目,新一代智能化电磁 CAE 软件平台
                  研发及产业化项目,790.46 万元(包含利息
                 等,具体金额以转出当日募集资金专户银行
                 余额为准)
                 □回购注销
                 □其他
  注:“涉及变更投向的总金额占比”为涉及变更投向的总金额(不包含利息、理财收益
等)占募集资金净额的比例。
                                                      变更募集资金投资项目情况表
                                                                                                单位:万元        币种:人民币
                         变更前募投项目                                                           变更后募投项目
                                                                     是否已变
募集                                                截止公告                      募集
                                      募集资金                           更募投项                                       拟投入募      是否构
资金     项目   实施    实施地     项目总投                    日计划累       已投入金           资金     项目    实施主   实施地     项目拟投
                                      承诺投资                           目,含部                                       集资金金      成关联
发行     名称   主体     点       资额                     计投资金         额            发行     名称     体     点      入总金额
                                       总额                             分变更                                        额         交易
名称                                                  额                       名称
                                                                     (如有)
                                                                                   新一
       数字                                                                          代智    公司、
       相控   公                                                                      能化    上海霍
       阵测   司 、                                                                    电磁    莱沃通   上海   市
年 首               上海市浦                                                      年 首
       试与   上 海                                                                    CAE   信技术   浦东   新
次 公               东新区、                                                      次 公
       验证   莱 天           16,148.28   16,148.28   1,887.15   1,887.15 否            软件    有限公   区、   上 16,705.27 16,638.70 否
开 发               上海市松                                                      开 发
       系统   科 技                                                                    平台    司、上   海市   松
行 股               江区                                                        行 股
       产业   有 限                                                                    研发    海莱天   江区
份                                                                           份
       化项   公司                                                                     及产    科技有
       目                                                                           业化    限公司
                                                                                   项目
            注:上述金额统计日期为 2026 年 3 月 13 日,具体金额以转出当日募集资金专户银行余额为准。
       上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司2026 年第二次临时股东会会议资料
  二、变更募集资金投资项目的具体原因
  (一)原项目计划投资和实际投资情况
  “数字相控阵测试与验证系统产业化项目”原计划在上海市徐汇区通过购
置场地的形式实施,以提升公司相控阵测试与验证系统的开发能力及交付能力,
项目总投资金额为 16,148.28 万元,实施主体为公司,建设期限 2 年,截至
响,上述项目实施进度较原计划有所放缓。经公司第三届董事会第五次会议审
议,原项目预定可使用状态延期至 2026 年 3 月。
  为解决公司募投项目建设用地问题,提高公司在多领域内电磁测量系统的
研发与交付能力,增加公司产业化项目适用方向,经公司第三届董事会第五次
会议审议,公司增加公司全资子公司上海莱天科技有限公司为原项目的实施主
体,在上海市松江区以租赁场地和公司在上海市浦东新区现有租赁场地先行实
施项目,同时择机选址落实场地购买。
  为使得项目投资更符合当时市场需求、更为高效,经公司第三届董事会第
五次会议、2023 年年度股东大会审议,公司根据实际情况调整了原项目的投资
结构。上述情况具体请见公司于 2024 年 4 月 23 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《关于部分募集资金投资项目增加实施主体、变更
实施地点及调整内部投资结构的公告》(公告编号:2024-023)。
  (二)变更的具体原因
  原项目的立项规划系基于当时的行业发展环境、市场需求特征及公司发展
阶段,是公司在电磁测量领域深化布局的重要举措。原项目立项时点,相控阵
技术应用场景持续拓宽,原项目规划通过提升产品开发与交付能力、突破核心
硬件自主研发、拓展复杂环境测试等新兴场景,契合当时下游市场的技术升级
需求,也有助于公司完善产品矩阵、提升核心硬件自主可控程度,巩固在电磁
测量领域的竞争优势,符合公司当时的发展战略与行业发展趋势。
  当前,行业出现了以下重要的发展趋势:其一,研发设计类工业软件的自
主化成为核心攻坚方向,CAE 软件作为高端装备研发的核心工具,战略优先级
进一步提升;其二,人工智能技术快速发展的背景下,智能化仿真设计成为行
业核心发展趋势;其三,下游需求逐步转向仿真设计、性能优化、测试验证的
      上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司2026 年第二次临时股东会会议资料
全链条解决方案,电磁仿真设计的市场空间与需求刚性有显著提升的趋势。
  在此背景下,公司根据行业发展趋势作出变更募集资金投资项目的审慎决
策,具备充分合理性:一是新项目紧扣国家工业软件国产化战略,市场空间广
阔,政策支持力度大;二是新项目契合行业智能化发展趋势,布局 AI+CAE 核心
技术;三是新项目将完善公司电磁领域全链条布局,打造仿真设计、测试验证
一体化服务能力,进一步精准匹配下游客户核心需求,并拓展新兴市场;四是
新项目与公司现有技术积累、客户资源高度协同,可进一步集中核心资源投向
高价值、高壁垒赛道,大幅提升募集资金使用效率与长期投资回报。
  综上,本次募集资金投资项目变更,是公司基于市场环境变化、行业发展
趋势与公司长期战略作出的审慎调整,有利于优化资源配置,提升公司核心竞
争力与长期发展潜力,符合公司整体发展战略和全体股东的根本利益。
  三、新项目的具体内容
  (一)新项目基本情况
术有限公司、上海莱天科技有限公司
以推动电磁 CAE 软件国产化进程为核心目标,打造集超频谱多域电磁仿真、生
成式智能逆设计、编码超材料专用仿真、板级与芯片封装专用仿真等模块于一
体的新一代全栈式智能化电磁 CAE 软件平台,搭建仿真与实测闭环验证体系,
同时进一步推进产业化生态构建及市场化进程。
  (二)新项目投资计划
  新项目投资总额为 16,705.27 万元,拟使用募集资金 16,638.70 万元,缺
口部分拟使用自有资金。新项目投资计划具体如下:
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 序号              投资明细              投资金额(万元)
          投资总额(万元)                            16,705.27
  (三)新项目建设内容
  本部分为项目底层技术研发核心投入,资金主要用于对标国际领先电磁
CAE 产品并完成部分超越,升级完善基础仿真内核,具体包括超宽带全波求解
算法升级、跨尺度混合仿真技术研发、多域强耦合联合仿真技术研发、场路耦
合仿真研发等大方向,打造高兼容性、高稳定性、高精度的电磁仿真内核,为
平台智能化升级提供底层技术支撑。
  资金主要用于建模、模型处理、剖分等前处理及后处理全流程的智能化功
能研发,核心投向基于大语言模型的智能交互引擎、信息增强型需求识别技术、
智能模型处理技术、智能网格剖分技术、仿真结果智能后处理体系建设大方向,
实现电磁仿真设计全流程的智能化、低门槛化,大幅降低软件使用门槛与人工
操作成本。
  资金主要用于人工智能与电磁仿真算法的深度融合技术研发,核心投向基
于 AI 代理模型的仿真加速技术、超宽带电磁特性预测技术、大规模仿真数据集
智能生成技术、仿真结果不确定性智能分析技术四大方向,解决传统电磁仿真
行业痛点,实现电磁仿真的效率跃升与精度保障。
  本部分为项目核心创新方向的研发投入,资金主要用于生成式智能电磁逆
设计核心技术的研发与落地,核心投向生成式电磁逆设计基础模型研发、具备
       上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司2026 年第二次临时股东会会议资料
增量学习能力的逆设计内核构建、编码超材料专用设计模块研发、敏捷电磁设
计工作流搭建四大方向,突破电磁逆设计无唯一性定理的技术瓶颈,构建“指
标输入-智能生成-仿真验证-迭代优化”的敏捷设计工作流,颠覆传统正向试错
的设计模式。
  资金主要用于对标国际领先产品在 PCB 以及芯片封装领域的电磁仿真能力,
聚焦于精细三维复杂结构的高密度集成,实现建模及前处理模块微米乃至纳米
级海量几何特征的精确刻画、多材料及多尺度异构集成结构网格剖分引擎、特
种结构及材料多算法混合仿真技术等方向,构建封装参数提取、布局优化、
SI/PI 等电磁问题的一体化仿真平台。
  资金主要用于行业专用功能模块开发、测试验证体系建设、产业化生态搭
建三大方向,具体包括开发航空航天、新能源汽车等领域的专用功能包,搭建
软件仿真与实测验证的闭环体系,构建用户培训、技术支持、二次开发的产业
化生态。
  资金主要用于上海市浦东新区新场地的购置、装修及配套软硬件设施建设。
项目拟先行在公司在上海市浦东新区和松江区的现有租赁场地启动实施,待完
成新场地购置后,将募投项目搬迁至新场地持续实施。
  (四)新项目的经济效益
  新项目预计投资总额为 16,705.27 万元,拟使用募集资金 16,638.70 万元,
销售收入主要来自于 CAE 软件等核心产品的销售,投资建设期为 3 年。在实现
前述预期产出的前提下,本项目各项关键财务指标稳健,具备经济可行性。但
若相关行业及市场等外部环境发生变化,则测算的内部收益率情况将随之发生
变化。
  四、新项目的市场前景和风险提示
  (一)新项目的市场前景
      上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司2026 年第二次临时股东会会议资料
  CAE 软件是高端制造业研发设计的核心工具,广泛应用于航空航天、汽车、
电子、船舶等核心领域,全球市场规模持续稳步扩张。根据行业数据,2024 年
全球 CAE 市场规模约 90 亿美元,预计未来五年将以超 10%的年复合增长率持续
增长。其中电磁 CAE 软件作为 CAE 市场三大核心细分领域之一,占全球 CAE 市
场约 20%的份额,是卫星通信、雷达、汽车电子、芯片封装等领域研发的必备
工具,随着全球电子信息产业、航空航天产业的持续升级,市场需求将保持长
期旺盛态势。
  我国是全球第一制造业大国,高端制造业的快速升级催生了对 CAE 软件的
海量需求,国内 CAE 市场增速显著高于全球平均水平。从市场格局来看,国内
CAE 市场长期被 Ansys、西门子、达索等国际巨头垄断,本土厂商市场份额较低。
近年来,随着国家政策强力推动、产业链自主需求提升、国产软件技术能力持
续突破,工业软件国产化进程显著加速,国产电磁 CAE 软件迎来历史性发展机
遇。
  人工智能技术与工业软件的深度融合,正在重构工业软件的市场格局,成
为行业新的增长引擎。根据麦肯锡研究,生成式 AI 技术到 2030 年将为全球经
济贡献 7 万亿美元的价值,而 CAE 软件作为 AI 技术的重要应用场景,智能化升
级将大幅提升产品的核心竞争力与市场空间。当前国际巨头已纷纷布局 AI+CAE
产品,本项目研发的新一代智能化电磁 CAE 软件平台,在自然语言交互、智能
逆设计、AI 仿真加速等方面形成差异化竞争优势,可精准匹配国内企业的研发
需求,并凭借高性价比、全栈国产化适配、本地化服务等优势,快速抢占市场
份额,市场前景广阔。
  近年来,航空航天、低轨卫星、智能驾驶、低空经济、半导体等战略新兴
领域快速崛起,对电磁 CAE 软件提出了专用化、场景化的刚性需求。以编码超
材料为例,其在隐身装备、天线罩、智能超表面等领域的应用快速拓展,2030
年全球超材料市场规模将突破百亿美元,而专用的仿真设计软件仍被国外产品
垄断,国产化需求迫切。本项目针对细分场景开发专用功能模块,可精准匹配
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细分市场的专用化需求,打开增量市场空间,进一步提升产品的市场覆盖度与
盈利能力。
  (二)新项目的风险提示
  本项目涉及计算电磁学、人工智能、软件工程等多个交叉学科,技术研发
难度大、研发周期长,可能出现核心技术攻关不及预期、算法性能无法达到设
计目标、技术路线迭代更新导致研发成果落后等风险;同时智能化技术在工程
化落地过程中,可能出现与实际工程场景适配性不足的问题。
  为应对上述风险,公司将建立分级技术攻关体系,对核心技术进行拆解,
分阶段开展研发与验证,设置技术里程碑节点,定期开展技术评审,及时调整
技术路线,规避研发风险;深化与国内一流高校的产学研合作,联合攻关前沿
技术难题,把握行业技术发展趋势,保障技术路线的先进性与可行性;依托公
司现有客户资源,在研发过程中同步开展场景化验证,邀请重点客户参与产品
测试与需求迭代,确保研发成果能够匹配实际工程需求,提升技术的工程化落
地能力。
  国际巨头在电磁 CAE 市场深耕多年,拥有成熟的产品体系与品牌影响力,
市场竞争激烈;国内工业软件用户对进口产品的使用习惯根深蒂固,国产软件
的市场推广与客户替代存在一定难度;同时若下游行业景气度下降,可能导致
市场需求不及预期。
  为应对上述风险,公司将打造差异化竞争优势,聚焦智能化、国产化、场
景化三大核心方向,形成差异化功能,精准匹配国内用户的实际需求,提升产
品竞争力;依托公司现有头部客户资源与品牌优势,以航空航天、特种等重点
领域为突破口,打造标杆应用案例,通过标杆效应带动产品在更多行业的推广
落地;构建完善的销售服务体系,为客户提供定制化解决方案、本地化技术支
持与全流程培训服务,逐步培养用户使用习惯;持续拓展新兴细分市场,分散
行业周期波动带来的市场风险,保障市场需求的稳定增长。
     上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司2026 年第二次临时股东会会议资料
  本项目研发规模大、周期长、涉及专业领域广,对项目管理、团队协作、
研发流程管控提出了较高要求,可能出现项目进度延期、研发成本超支、团队
管理不善等管理风险;随着项目的实施,公司研发团队规模扩大,可能出现人
才流失、人才培养不及预期的风险。
  为应对上述风险,公司将建立规范化的研发项目管理体系,制定详细的项
目实施计划与里程碑节点,实时跟踪项目进度,及时解决项目实施过程中的问
题;建立完善的研发成本管控体系,避免研发成本超支,并确保募集资金专款
专用、规范使用;完善薪酬激励体系与职业发展通道,建立与项目成果挂钩的
绩效考核与激励机制,充分调动研发团队的积极性与创造性,并加大高端人才
引进力度,完善人才培养体系,保障团队的稳定性与成长性。
  以上议案,请审议。如无不妥,请批准。
                        上海霍莱沃电子系统技术股份有限公司

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