锦州神工半导体股份有限公司
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上
市公司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，
是上市公司对投资者的应尽之责。
公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意
见》
《关于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于开
展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司
发展理念，维护全体股东利益。
基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制
定 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，总结 2025 年度方案执行情况，进一步提
升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市
场形象。主要内容如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。
凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸
及以下尺寸晶体的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完
整制造能力的一体化厂商。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商
提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队。2025 年，公司大直径硅材料
业务，实现营业收入 18,815.21 万元，同比增长 8.11%，毛利率为 69.87%，同比增加
为 54.03%，同比增加 14.48 个百分点。
世界半导体贸易统计协会数据显示，2025 年全球半导体市场规模为 7,917 亿美元，
同比增长 25.6%。进入 2026 年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商
已经展开预测，台积电、Lam Research 等厂商预计今年全球半导体市场将继续景气势
头。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集
成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关，目前仍是全球半导体产业的发展
机遇期。
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，
提高反馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客
户满意度；在海外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合
作伙伴协同发展，进一步提升公司的国际市场地位。
大催收力度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特
定客户的销售；
存货周转方面，2025 年，由于公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期
较长，因此平均产能利用率有限。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，
优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。2026 年，公司将继续优化
排产计划，严格库存管理，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。
二、共享发展成果，完善投资者回报机制
公司认为，良好的投资者回报是企业立足资本市场取得长远发展的基石。
（2023-2025 年）股东分红回报规划》，公司将按照“同股同权、同股同利”的原则，
根据各股东持有的公司股份比例进行分配。公司实施连续、稳定、积极的利润分配政
策，重视对股东的合理投资回报，在满足相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》
规定的现金分红条件的前提下，公司将优先采用现金分红的利润分配方式。在无重大
投资计划或重大现金支出计划，不影响公司正常经营发展需要，公司当年实现的净利
润为正数、当年末累计未分配利润为正数、资本公积为正数，且满足相关法律、法规、
规范性文件及《公司章程》规定的其他现金分红条件的情况下，公司每年以现金方式
分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的 10%。
日，公司总股本 170,305,736 股，扣除回购专用账户 635,016 股，合计拟派发现金红
利 31,389,083.20 元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东
净利润的比例为 30.76%。该利润分配方案已经公司第三届董事会第十二次会议审议通
过，尚需提交股东会审议。
索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下，兼顾股
东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制，提升广大投
资者的获得感。
三、加快发展新质生产力，创新配置生产要素
公司将以新质生产力的培育、运用，推动公司高质量发展，引领产业转型升级。
加强产学研合作，积极通过技术突破和生产要素创新配置提升公司运营效能。
强大的人才供给是科技型企业的动力之源。公司以岗位价值和能力为导向，以绩
效成绩为牵引，建立“内具公平，外具竞争”的薪酬体系，提高薪酬资源的使用效率，
激励绩效优秀员工，鼓励员工为公司业绩发展、技术创新、管理优化等方面积极建言
献策，从而达到吸引优秀人才的目的。
以限制性股票激励计划作为常态化的激励机制，继续引进具备丰富生产、管理经验的
复合型专家和技术人员，扩充到现有的中、高级管理人员团队，加强建设高水平人才
梯队，持续提升人才竞争优势；持续优化、迭代现有绩效考核机制，完善公司、部门、
个人三级绩效考核目标与内容，不断强化以“责、权、利”为核心的绩效考核和利益
分配体系，激发人才工作积极性，实现公司和员工双赢。
公司持续加强产品的研发投入，公司的研发投入以盈利为根本目标，基于下游客
户端具体明确的评估认证要求来开展研发活动。公司 2023 年至 2025 年的研发投入占
当年营业收入的比例分别为 16.64%、8.26%、7.63%。公司累计获得发明专利 18 项、
实用新型专利 95 项。
场产业链安全需求的同时与世界先进半导体制造工艺需求保持同步，不断加强技术储
备，构建核心竞争力。聚焦资源投入高门槛、高毛利产品，开展大尺寸硅材料、高端
制程所需硅零部件等产品相关的技术研发，提高研发投入的产出效益；强化研发体系，
积极巩固并加强中国本土技术人才梯队，提升公司的人才竞争优势。
在“全球分工、自由贸易、效率优先”与“芯片制造本土化”并存的产业形势下，
公司考虑在内生成长的同时，通过投资或合作开发的形式创新配置生产要素，与国内
外高端半导体材料及零部件厂商协同成长，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更
多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。
四、提升信披质量，加强投资者沟通
公司证券办公室为公司与投资者沟通的专职部门。自上市以来，公司积极接听投
资者专线，及时回复投资者邮箱以及“上证 E 互动”平台，在季度报告、半年度及年
度报告披露后，在“上证路演中心”、“进门财经”等平台举办投资者交流会，对公
司经营业绩进行说明，对定期报告进行解读。2025 年度，公司召开业绩说明会 3 次，
借助新媒体开展投资者关系管理活动 3 次，投资者交流 12 次，相关投资者关系活动记
录表已及时披露。
实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务。具体包括以下方面：
未来，公司将继续保持与投资者积极的线上交流，不断丰富投资者交流方式，拓
展沟通渠道，提升透明度。每年通过“上证路演中心”、“进门财经”等平台举办不
少于 4 次投资者线上交流会，确保交流会于定期报告发布后一周内举行，公司董事长、
总经理等主要负责人将积极参加有关活动。
公司将持续完善投资者意见征询和反馈机制，提高信息披露的透明度，主动、及
时、深入了解投资者诉求并作出针对性回应。让投资者全面及时地了解公司的经营状
况、发展战略，加强与投资者的沟通，增强投资者对公司的信任。
五、深化公司治理，保障规范运作
公司高度重视公司治理结构的健全和内部控制体系的有效性，将持续完善法人治
理和内部控制制度，提高公司运营的规范性和决策的科学性，全面保障股东权益。具
体方案如下：
公司将加速落实独立董事制度改革，优化审计机构选聘和内部审计管理，进一步
加强对分、子公司的监管力度，确保公司合规经营。
结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着
眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的职责和权
限，推行全面管理。
公司董事、高级管理人员将忠实、勤勉地履行职责，约束职务消费行为，不向其
他单位或个人输送利益，切实维护上市公司和全体股东的合法权益。在生产经营、投
资并购等重大事项中，保护投资者特别是中小投资者的合法权益，增强投资者的参与
度和认同感。
公司董监高积极参与证监会、上交所等监管机构举办的各类培训，加强学习证券
市场相关法律法规，不断提升自律合规意识，推动公司持续规范运作。公司未来将全
力鼓励协助董监高积极参与相关培训。
六、强化管理层与股东的利益共担共享约束以及“关键少数”的责任
上市以来，公司与实控人、控股股东、持股超过 5%以上股东及公司董监高等“关
键少数”保持了密切沟通，组织相关方参加了上市公司规范运作案例解析暨风险防范、
“大股东及董监高诚信义务”相关培训，及时通报最新法规信息和监管案例，规范公
司及股东的权利义务，防止滥用股东权利、管理层优势地位损害中小投资者权益；按
季度跟踪相关方承诺履行情况并做好预沟通，确保相关方履行承诺。
上述相关方的承诺履行情况，不断强化相关方的责任意识和履约意识。同时，公司将
持续组织上述相关方参加上交所、证监局等监管机构举办的各种培训，及时传递法规
速递和监管动态等讯息，加强“关键少数”对资本市场相关法律法规、专业知识的学
习，不断提升其自律意识，共同推动公司实现规范运作。努力引导“关键少数”通过
承诺不减持、增持公司股份等方式，传递对公司发展前景的信心。
七、其他事宜
公司将持续评估“提质增效重回报”行动方案的执行情况，及时履行信息披露义
务。公司将继续专注主业，提升公司核心竞争力、盈利能力和风险管理能力。通过以
良好的经营管理、规范的公司治理和积极的投资者回报，切实保护投资者利益，切实
履行上市公司责任和义务，回报投资者信任，维护公司良好市场形象，促进资本市场
平稳健康发展。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司
对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
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