证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2026-019
聚辰半导体股份有限公司
关于申请 2026 年度综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第十四次
会议决议，公司及全资子公司拟向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币
一、本次申请年度综合授信额度的基本情况
为提高企业资金营运能力，根据公司整体资金预算安排，董事会批准公司及
全资子公司向商业银行等金融机构申请总金额不超过人民币 6 亿元的综合授信
额度，并授权董事长根据公司实际经营需求在上述额度范围内办理有关工作以及
签署相关文件，该项授权自本次董事会审议通过之日起至 2026 年年度董事会召
开之日止有效。本次公司及全资子公司申请年度综合授信额度事项不涉及对外提
供担保或相互提供担保的情形。
二、董事会审议情况
申请总金额不超过人民币 6 亿元的综合授信额度，并授权董事长根据公司实际经
营需求在上述额度范围内办理有关工作以及签署相关文件。
特此公告。
聚辰半导体股份有限公司董事会
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