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生益电子: 关于生益电子股份有限公司2025年度向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复报告（豁免版）

来源：证券之星 2026-03-20 18:13:36
涉企侵权信息举报专区
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     关于生益电子股份有限公司
        审核问询函的回复报告
         联合保荐人（主承销商）
 （广东省深圳市福田区中心三路 8 号   （东莞市莞城区可园南路一号）
   卓越时代广场（二期）北座）
             二〇二六年三月
上海证券交易所：
  贵所于 2026 年 2 月 26 日出具的上证科审（再融资）〔2026〕22 号《关于
生益电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（以下简称
“问询函”）已收悉，生益电子股份有限公司（以下简称“生益电子”“发行人”
“公司”）与中信证券股份有限公司、东莞证券股份有限公司（以下简称“保荐
人”“保荐机构”）、华兴会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）
对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题回复如下，请予
审核。
  如无特别说明，本问询函回复报告中的简称或名词的释义与《生益电子股份
有限公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的相同。本回复报
告中所列数据可能因四舍五入原因而与数据直接相加之和存在尾数差异。
  本回复报告中的字体代表以下含义：
审核问询函所列问题     黑体
对问询函所列问题的回复   宋体
对募集说明书的引用     楷体
                                                     目      录
  问题 1.关于本次募投项目
  根 据 申 报 材 料 ： （ 1 ） 本 次 向 特 定 对 象 发 行 股 票 募 集 资 金 总 额 不 超过
算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款；（2）公司已取得《关于吉
安生益电子有限公司年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目环境影响报告表
的批复》，无需重新报批环评手续；（3）前次募投项目存在尚未达到预计效益
及变更的情形。
  请发行人说明：（1）本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有
业务的区别与联系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求，是否投向科技
创新领域，本募与前募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资；（2）
结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未达到预计效
益等，说明实施本次募投项目的必要性，本次实施后是否新增显失公平的关联交
易，是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形；（3）结合本次各募投产
品的当前研发进展、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、客户开发认证情况、
原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的可行性；（4）结合本次募投各
产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司整体扩产及技术改造安排、
同行业可比公司扩产情况、产能利用率变动、在手订单及意向订单等，说明本次
募投项目产能规划合理性以及产能消化措施;（5）拟投资项目除本次募集资金外
的剩余资金来源及安排，年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目整体规划与
资金安排，与本次募投项目的关系，已经实施部分能否与本次募投项目明确区分，
本次募投项目节能审批办理进展及预计取得时间。
  请保荐机构进行核查并发表明确意见。
  回复：
  一、本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，
是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域，本募与前
募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资
  （一）本次募投各项目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联
系，是否涉及新产品，是否符合投向主业的要求
    发行人本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 252,950.00 万元，扣除
发行费用后的净额拟投资于“人工智能计算 HDI 生产基地建设项目”“智能制
造高多层算力电路板项目”及“补充流动资金和偿还银行贷款”，各项目的建设
内容具体如下：
                          拟投入募集
序                  项目总投资
       项目名称               资金金额                       建设内容
号                  金额（万元）
                          （万元）
                                            项目拟在广东省东莞市购置土地、
                                            新建厂房及配套工程设施、购买及
    人工智能计算 HDI 生                            安装设备，拟生产人工智能用高阶
    产基地建设项目                                 HDI 板，计划年产能 16.72 万平方米。
                                            项目规划建设期 36 个月，第三年开
                                            始试生产，至第五年达产。
                                            项目拟在发行人子公司吉安生益位
                                            于江西吉安的现有厂房上进行建
                                            设，装修厂房并配套公共设施、购
                                            置并安装设备，拟生产高多层板，
    智能制造高多层算力
    电路板项目
                                            阶段建设，规划建设期合计 30 个月，
                                            第一阶段于第二年开始试生产，至
                                            第三年达产，第二阶段于第三年开
                                            始试生产，至第四年达产。
    补充流动资金和偿还
    银行贷款
    本次募投项目拟新增 HDI 板产能 16.72 万平方米/年、高多层板产能 70 万平
方米/年，产品主要应用于 AI 服务器/数据中心、服务器、网络通信设备等领域。
本次募投项目与公司前次募投、现有业务的联系与区别主要如下：
                                              区别
 项目     联系                                    人工智能计算 H
                                                       智能制造高多层
                   现有业务及前次募投                  DI 生产基地建
                                                       算力电路板项目
                                                 设项目
            HDI 板：主要生产 1-4 阶 HDI              5 阶及以上高阶    平均 16 层、最高
     均包括多
            板                                 HDI 板，加工精   可达 30 层的高多
     层板和 H
产品类型        多层板：主要生产平均 18 层以                  度和平均阶数更     层板，比吉安生益
     DI 两类产
            上的高多层板，其中吉安生益                     高，产品性能更     现有产品平均层
     品
            主要生产平均 10 层的多层板                   强，技术难度更     数更高，具备大批
                                  区别
 项目   联系                           人工智能计算 H
                                            智能制造高多层
                现有业务及前次募投          DI 生产基地建
                                            算力电路板项目
                                      设项目
                                   大，产品附加值 量特点
                                   更高
                                   采用高阶 HDI 所
     均包括覆
                                   需的 M8、M9 等
     铜板、半固 现有产品使用 M8 及以下等级                    采 用 M6 、M7 、
原材料采                               级覆铜板，信号
     化 片 、 金 覆铜板，其中吉安生益现有产                    M8 等级覆铜板，
  购                                传输损耗更低、
     盐、铜球以 品使用 M4、M6 等级覆铜板                    材料等级提升
                                   速度更快、稳定
     及铜箔等
                                   性更高
             广泛应用于服务器/计算机、通                       主要应用于服务
     均覆盖服
             信网络设备、汽车电子、消费                        器、网络通信等领
     务器/计算                         主 要 应 用 于 AI
             电子、工控医疗等领域，其中                        域，可满足 Birch
应用领域 机、通信网                         服务器/数据中
             吉安生益现有产品在服务器领                        Stream 、 OAK
     络等多个                          心
             域可满足 Eagle Stream 服务器                Stream 服 务 器 芯
     下游领域
             芯片平台需求                               片平台需求
     均包括钻
     孔、电镀、
                                                  采用高精密设备
     蚀刻等工
                          采用低损耗材料                 及低损耗材料，相
     序，均涉及
                          制作高阶 HDI 产              较吉安生益原有
     精细线路
           包括钻孔、电镀、蚀刻等工序， 品，精细线路制                 工艺板厚及层数
     制作、公差
           涉及精细线路制作、公差管控、 作、阻抗精度管                 提升，在精细线
生产工艺 管控、薄板
           薄板制程及管控等工艺控制技 控、插损管控以                  路、阻抗插损、背
     制程及管
           术              及对准度管控能                 钻及对准精度等
     控等工艺
                          力等工艺技术难                 高多层 PCB 关键
     控制技术，
                          度更高                     工艺能力上实现
     在生产工
                                                  显著升级
     艺方面具
     有共通性
           包括数控钻孔机、镭射钻孔机、
     募投项目产 数控电路板成型机、外层显影蚀
     品相关生产 刻退膜机、内层显影蚀刻退膜机、
     设备类型与 垂直连续镀铜线、全自动对位曝 在精度、自动化程度、过程控制准
核心机器 公司现有产 光机、前处理机、全自动四柱塞 确度方面存在部分升级或优化，生
 设备 品生产设备 孔双面防焊丝印机、液压多层真 产精度及产线整体智能化水平进一
     整体一致， 空压合机、PCB 字符全自动水平 步提升
     生产功能一 喷印线、激光直接成像设备、棕
     致     化机、防焊显影机、在线 AOI 自
           动光学检测机等
     存在重叠，
           主要为服务器/计算机、通信网
     均包括服                 基于现有客户的新增需求，同时积
客户群体       络设备、汽车电子等领域的代
     务器/计算                极开拓储备新客户
           工厂商以及终端品牌
     机、通信网
                            区别
 项目    联系                   人工智能计算 H
                                     智能制造高多层
             现有业务及前次募投      DI 生产基地建
                                     算力电路板项目
                               设项目
      络等领域
      企业
  本次募投项目和公司现有业务及前次募投项目的相关产品均包括多层板和
HDI 两类 PCB 产品，在原材料采购、生产工艺、核心机器设备、应用领域、客
户群体方面存在一定重合和较强联系。
  公司现有业务及前次募投项目包括 HDI 和多层板两类 PCB 产品，公司目前
根据订单需求主要生产 1-4 阶 HDI 板、平均 18 层以上的高多层板，其中吉安生
益主要生产平均 10 层的多层板；原材料方面，公司现有业务及前次募投项目主
要使用 M8 及以下等级覆铜板，其中吉安生益使用 M4、M6 等级的覆铜板产品；
公司生产 PCB 产品广泛应用于服务器/计算机、通信网络设备、汽车电子、消费
电子、工控医疗等领域，主要客户为服务器/计算机、通信网络设备、汽车电子
等领域的代工厂商以及终端品牌。
  本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目属于公司现有产品的升
级迭代和产能扩张。与公司现有业务及前次募投项目相比，该项目主要生产 5 阶
及以上高阶 HDI 板，产品进一步升级迭代，将采用 M8、M9 等级别更高的覆铜
板材料，产品平均阶数和加工精度更高，精细线路制作能力进一步提升，技术难
度更大，产品性能更强，产品附加值更高，主要面向 AI 服务器、数据中心领域，
能够满足现有客户及新客户更高等级的应用需求。
  本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目属于公司现有产品的产能扩
张。与现有业务及前次募投项目相比，该项目主要生产平均 16 层、最高可达 30
层的高多层板，属于公司已经大批量供货的现有成熟产品，但仍然属于行业比较
高端的产品，且与该项目实施主体吉安生益相比，该项目拟生产的产品平均层数
更高，原材料将从 M4、M6 等级覆铜板升级为 M6、M7、M8 等级覆铜板，吉安
生益通过该项目可实现生产设备升级、高端产能扩大，提高发行人大尺寸、高层
数的高多层板批量生产能力和生产效率，主要面向服务器、通信网络领域前景广
阔的 8-16 层多层板市场和快速增长的 18 层以上多层板市场，并满足从 Eagle
Stream 服务器芯片平台向 Birch Stream、OAK Stream 服务器芯片平台升级的应用
需求，可进一步优化和升级公司整体产能结构。
   公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括 HDI
板和多层板等。
   本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目拟生产 5 阶及以上高阶
HDI 板。HDI 板为公司现有 PCB 产品品类，报告期内公司 HDI 板收入分别为
销售的 HDI 板集中在 1-4 阶，5-6 阶 HDI 板已完成客户认证并实现小批量销售，
计算 HDI 生产基地建设项目系在公司当前技术储备和研发成果的基础上，综合
考虑下游应用领域发展情况，通过购置行业先进设备升级公司产品产能结构，实
现 5 阶及以上高阶 HDI 板的研发成果转化及大规模量产应用，属于现有产品的
升级迭代，不涉及新产品。
   本次募投项目智能制造高多层算力电路板拟生产平均 16 层的高多层板。高
多层板为公司现有 PCB 产品品类，报告期内公司 8-16 层高多层板收入分别为
上高多层板收入分别为 61,789.36 万元、45,341.43 万元、109,757.46 万元和
上。智能制造高多层算力电路板拟生产的平均 16 层、最高 30 层的高多层板为公
司的成熟产品，不属于新产品。
   综上分析，本次募投项目产品 HDI 板和高多层板均为公司现有产品品类，
系公司主要收入来源，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目属于现有产品的升
级迭代和产能扩张，智能制造高多层算力电路板项目属于现有产品的产能扩张，
通过本次募投项目的实施可实现对现有主业的产品升级与高端产能补充，符合投
向主业的要求。
   （二）本次募投项目是否投向科技创新领域
   公司自 1985 年成立以来始终专注于高精度、高密度、高品质印制电路板的
研发、生产与销售业务。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型
电子元器件及设备制造”，符合国家战略及政策重点支持发展的科技创新领域。
度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度
高细线路（线宽/线距 W0.05mm）柔性电路板”为“第一类鼓励类”，公司主营
业务和本次募投项目不涉及产能过剩行业或限制类、淘汰类行业、高耗能、高排
放行业。
  公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠
性等特点，产品按照应用领域划分主要包括服务器/计算机、通信网络设备、汽
车电子、消费电子和工控医疗等。公司目前拥有 PCB 产品制造领域的完整技术
体系和自主知识产权，作为国家高新技术企业，公司承建了广东省高端通讯印制
电路板工程技术研究开发中心、广东省博士工作站、广东省企业技术中心等多层
次技术创新平台，承担国家重点研发计划课题、国家产业基础再造与高质量发展
专项、广东省重点领域研发计划项目、东莞市重点领域研发项目等多层级重点研
发攻关任务，并荣获国家科学技术进步二等奖、机械工业部科学技术奖一等奖、
中国专利优秀奖、广东省科技进步奖等多项权威荣誉。
  本次募投项目紧密围绕公司主营业务开展，募集资金投向符合国家产业政策，
主要投向科技创新领域的主营业务。公司本次向特定对象发行 A 股股票的募集
资金投资项目为“人工智能计算 HDI 生产基地建设项目”“智能制造高多层算
力电路板项目”和“补充流动资金和偿还银行贷款”，通过本次募投项目的实施，
公司的产能结构将得到进一步的优化和升级，有利于进一步拓展 AI 服务器、高
端交换机等高附加值市场，提升生产工艺与技术水平，持续强化公司的科创实力，
助力人工智能技术创新，强化算力高效供给。因此，本次募集资金主要投向科技
创新领域。
  （三）本募与前募投向相同产品及应用领域，是否存在重复性投资
  本次募投项目与前次募投项目对比情况表见上文回复“（一）本次募投各项
目的具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别与联系，是否涉及新产品，是
否符合投向主业的要求，是否投向科技创新领域”之“2、与前次募投项目及现
有业务的区别与联系”。
  虽然本次募投项目的主要下游应用领域与前次募投有一定重合，但本次募投
项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目主要生产 5 阶及以上高阶 HDI 板，产
品进一步升级迭代，将采用等级更高的覆铜板材料，加工精度和平均阶数更高，
产品性能更强，技术难度更大，产品附加值提升，能够满足 AI 服务器、数据中
心等更高等级的应用需求；智能制造高多层算力电路板项目主要生产平均 16 层、
最高可达 30 层的高多层板，虽然属于公司现有成熟产品，但仍属于行业比较高
端的产品，该项目实施主体吉安生益现有产品平均层数更高，采用的原材料等级
提升，吉安生益通过该项目可实现生产设备升级、高端产能扩大，提高公司大尺
寸、高层数的高多层板批量生产能力和生产效率，主要面向服务器、通信网络领
域前景广阔的 8-16 层多层板市场和快速增长的 18 层以上多层板市场，更好地满
足下一代主流服务器芯片平台的应用需求，可进一步优化和升级公司整体产能结
构，对于公司继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。
  因此，本次募投项目是在公司现有业务及前次募投项目基础上，面对快速增
长的市场需求和 AI 及高性能计算领域更高的技术要求，实现进一步的产品升级
与高端产能扩张，通过本次募投项目的实施可以扩大公司高附加值产品产能，进
一步优化公司产品结构，持续推进高端产品的战略布局，不存在重复投资。
  二、结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未达
到预计效益等，说明实施本次募投项目的必要性，本次实施后是否新增显失公平
的关联交易，是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形
  （一）结合本募拟投向具体领域的发展趋势及市场需求、前次募投项目尚未
达到预计效益等，说明实施本次募投项目的必要性
  本次募投项目主要下游应用领域为 AI 服务器/数据中心、服务器及网络通信
领域，相关下游应用领域及终端客户需求变化情况分析如下：
  （1）服务器领域
  服务器是提供算力的基础设施，PCB 在服务器中的应用主要包括加速板、
主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，特点主要体现在高层数、高纵
横比、高密度及高传输速率。近年来，在人工智能技术驱动下，服务器、数据中
心等算力基础设施快速扩张，AI 服务器等设备开启新一轮 AI 技术创新周期。AI
服务器需支撑高算力、高速互联、高功耗的场景，对 PCB 提出远超普通服务器
的要求。
  根据 Prismark 数据，2025 年全球服务器/数据存储领域 PCB 产值规模预计为
球服务器/数据存储领域 PCB 产值规模将达到 225.46 亿美元，2024 年-2029 年将
以 15.6%的复合增长领跑 PCB 其他应用领域。
  AI 算力需求的指数级增长有力地带动了 AI 服务器与数据中心市场规模的急
剧扩张。其中对 HDI 板的需求将格外突出，预计在未来五年，AI 用 HDI 板将成
为 PCB 市场中增长最快的细分品类之一，尤其是 4 阶及以上的高阶 HDI 板需求
更加迫切。根据 Prismark 预测，2024-2029 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增
速将达到 25.5%，为 AI 服务器相关 PCB 市场增速最快的品类。
  （2）通信网络领域
  AI 数据中心的快速扩张亦相应带动高端交换机和高速光模块等高速网络基
础设施的需求增长。在交换机和光模块领域，PCB 不仅承载着高速信号传输的
作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，通信速率的持续提升不
断驱动通信 PCB 的规格和标准提高。AI 基建大幅扩张为通信网络 PCB 市场注入
增长新动能。
  另一方面，在国家大力发展新质生产力的背景下，6G 通信逐步进入大众的
视野。6G 是指第六代移动通信标准，也被称为第六代移动通信技术。6G 是通感
算智深度融合、空天地一体全域覆盖的新一代移动信息网络，将实现从“移动通
信网络”向“移动信息网络”的重大跃迁。面向未来的 6G 通信，通信设备对工
艺更先进、层数更高的高频高速 PCB 需求持续提升，带动通信设备领域的 PCB
产值逐步扩大。
  根据 Prismark 数据，预计 2025 年全球 PCB 产值将达到 848.91 亿美元，同
比增长 15.4%；预计到 2029 年，全球通信设备领域 PCB 产值将达到 151.55 亿美
元，2024-2029 年将保持平均每年 10.19%的复合增长。
  因此，受人工智能及高性能计算、6G 通信等新兴技术推动，未来几年服务
器、通信网络等下游应用领域和终端客户需求将保持较快增长，带动 PCB 产值
持续增长。在此背景下，AI 服务器/数据中心、服务器和网络通信等领域 HDI 板、
高多层板等高端应用市场空间较大，市场呈现供不应求的特征，本次募投项目具
有必要性。
  前次募投项目包括东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建
升级项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期、研发中心建设项目以
及补充营运资金项目，两个生产建设项目当中，智能算力中心高多层高密互连电
路板项目一期 2026 年开始正式投产，东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印
制电路板扩建升级项目 2023 年开始投产爬坡，2023 年、2024 年未达预计效益，
  东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目（以下简
称“东城工厂四期项目”）未达到预计效益的原因主要如下：
信网络领域市场需求下滑等因素影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞
争加剧、公司部分主要客户需求下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度
及产品售价低于预期。公司综合研判各应用领域的情况，在保持原通信网络领域
产品外，开始调整产品结构，逐步导入汽车电子以及服务器领域的产品。但整体
产能释放进度、产品售价未达预期，因此 2023 年和 2024 年项目实际效益未达预
期。2025 年 1-9 月实现预期效益原因：2025 年 AI 服务器市场需求爆发，服务器
订单大幅增长，项目产能充分释放，且总体售价超过预期，使得 2025 年 1-9 月
的项目效益达到承诺效益。因此，东城工厂四期项目虽然 2023 年以及 2024 年因
市场需求变化导致实际效益不及预期，但 2025 年 1-9 月已实现预期效益。
  综上分析，前次募投项目东城工厂四期项目尚未达到预期效益，主要系受以
前年度下游市场需求变化及行业阶段性调整影响。
  目前，PCB 行业发展趋势和下游市场需求已发生明显变化，在人工智能技
术与各类应用呈井喷式发展的当下，AI 数据中心市场规模的急剧扩张，推动 AI
服务器、高速网络设备等服务器、通信网络领域高端 PCB 市场需求全面爆发，
PCB 行业已进入新一轮景气周期。AI 服务器、高端交换机、高速光模块、6G 通
信等领域高附加值产品对技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高，国
内 PCB 行业向高端化、高附加值方向转型升级的趋势更加明显，高端 PCB 产品
呈现供不应求的态势，行业龙头企业纷纷布局高端产能。在此背景下，公司亟需
提升高端产能，优化产品结构，才能更好地把握发展机遇。
  本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目虽然与前次募投项目东
城工厂四期项目的产品类型相同，但本次募投项目的产品更加高端，平均阶数和
密度更高、性能更强、技术难度更大，附加值也更高，能够满足 AI 及高性能计
算等前沿应用领域更高等级的应用需求。
  本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目拟生产平均 16 层、最高可达
域有一定重合，也包括服务器和通信网络，但项目定位不同，本次募投项目作为
公司高多层板的批量化生产基地，主要面向前景广阔的 8-16 层多层板市场和快
速增长的 18 层以上多层板市场，而且产能可以根据下游市场订单情况在服务器
和通信网络领域进行灵活切换。
  报告期各期，公司通信网络领域的产品销售均价及毛利率变动情况如下：
   产品      项目   2025 年 1-9 月      2024 年度   2023 年度   2022 年度
          销售均价
                已申请豁免          已申请豁免        已申请豁免     已申请豁免披
          （元/平方
                披露             披露           披露        露
通信网络设备板    米）
                已申请豁免          已申请豁免        已申请豁免     已申请豁免披
           毛利率
                披露             披露           披露        露
  由上表可见，在行业高端 PCB 供不应求的背景下，公司通信网络设备板的
销售均价和毛利率已明显回升。
  因此，公司需要通过本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目升级生产
设备、扩大产能，提高大尺寸、高层数的高多层板批量生产能力和生产效率，对
于公司继续扩大市场占有率，进一步提升公司行业地位具有重要意义。
  综上分析，公司通过本次募集资金项目推进生产设备及相关配套设施的建设
及投入，提升生产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持
续推进高端产品的战略布局，投资具备必要性。
  本次募投项目主要下游应用领域为 AI 服务器/数据中心、服务器及网络通信
领域，受人工智能及高性能计算、6G 移动通信等新兴技术推动，未来几年服务
器、通信网络等下游应用领域和终端客户需求将保持较快增长，带动 PCB 产值
持续增长。在此背景下，AI 服务器/数据中心、服务器和网络通信等领域 HDI 板
以、高多层板等高端应用市场空间较大，市场呈现供不应求的特征。
  前募项目东城工厂四期项目虽然受全球宏观经济景气度不佳，通信网络领域
市场需求下滑等因素影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞争加剧、公
司部分主要客户需求下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度及产品售价
低于预期，2023 年和 2024 年未实现预期效益，但随着 2025 年 AI 服务器市场需
求爆发，服务器订单大幅增长，项目产能充分释放，2025 年 1-9 月已实现预期效
益。前次募投项目东城工厂四期项目尚未达到预期效益，主要系受以前年度下游
市场需求变化及行业阶段性调整影响。
  目前，PCB 行业发展趋势和下游市场需求已发生明显变化，在人工智能技
术与各类应用呈井喷式发展的当下，AI 数据中心市场规模的急剧扩张，推动 AI
服务器、高速网络设备等服务器、通信网络领域的高端 PCB 市场需求全面爆发，
高端 PCB 市场呈现供不应求的特征，服务器、通信网络领域的产品销售价格和
毛利率较以前年度明显上升，而且 AI 服务器、高端交换机、光模块、6G 通信等
领域高附加值产品对技术能力、质量稳定性和交付能力的要求不断提高。因此，
公司通过本次募集资金项目推进生产设备及相关配套设施的建设及投入，提升生
产工艺和技术水平，扩大高附加值产品产能，优化产品结构，持续推进高端产品
的战略布局。
  综上所述，实施本次募投项目具备必要性。
  （二）本次实施后是否新增显失公平的关联交易
   本次募集资金主要投资于人工智能计算 HDI 生产基地建设项目、智能制造
高多层算力电路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。公司实施募集资金投
资项目与公司现有主营业务联系紧密，项目实施将进一步巩固、提升公司在 PCB
领域的竞争优势、市场份额。
   报告期各期，公司主要向控股股东生益科技及其子公司采购覆铜板、半固化
片等原材料，关联采购金额分别为 46,744.20 万元、44,192.06 万元、49,799.87 万
元和 51,668.14 万元，占原材料采购总额的比例分别为 25.49%、23.46%、15.91%
和 13.13%；公司向控股股东生益科技子公司永兴鹏琨环保有限公司销售废料，
关联销售金额分别为 268.17 万元、
占废料销售收入的比例分别为 2.27%、8.21%、7.73%和 8.57%。
   本次募投项目实施主体为发行人及发行人全资子公司，不涉及与其他关联方
共同实施募投项目的情况，预计项目建设相关工程供应商或设备供应商也不涉及
关联方，因此，本次募投项目的投资建设不会直接导致公司与关联方之间新增关
联交易。鉴于公司主要供应商和废料处置商中存在关联方，预计本次募投项目新
增产能投产后对应的产品购销存在新增关联交易金额的可能，包括但不限于采购
原材料和销售废料。若新增关联交易具有合理的商业背景及必要性，关联交易规
模和比例将根据届时市场情况及客户实际需求等因素最终确定。本次募投项目实
施后的关联交易将继续遵循市场化原则，公司总体关联交易对应的收入、成本费
用或利润总额占公司相应指标的比例预计不会发生重大不利变化。
   公司已制定关联交易的决策程序，已依据《上市公司章程指引》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》等法律法规和规范性文件，就关联交易事项在现行
有效的《公司章程》《关联交易管理制度》中作了明确规定。针对上述募投项目
投产后预计新增的关联交易，公司将继续严格遵守中国证监会、上交所及《公司
章程》关于上市公司关联交易的相关规定，履行信息披露义务及相关内部决策程
序，按照公平、公允等原则依法签订协议，保证关联交易的公平、公允。
   因此，本次募投项目实施后不会新增显失公平的关联交易。
   （三）是否存在使用募集资金进行董事会前投入的情形
《关于公司 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等与本次发行相关
的议案；2025 年 12 月 4 日，公司召开第三次临时股东会，审议通过了本次发行
的相关议案并授权董事会全权办理本次向特定对象发行股票相关事项；2026 年 3
月 12 日，公司召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过了《关于调整 2025
年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议案，根据相关法规及股东
会授权对本次发行方案进行了调整。
     根据前述会议决议，公司本次向特定对象发行 A 股股票拟募集资金总额不
超过人民币 252,950.00 万元（含本数），扣除发行费用后，将全部投资于人工智
能计算 HDI 生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目及补充流动资
金和偿还银行贷款。
     截至 2025 年 11 月 17 日董事决议日前，公司人工智能计算 HDI 生产基地建
设项目处于前期筹备工作阶段，不存在董事会前投入的情形。智能制造高多层算
力电路板项目董事会前投入情况如下：
                                                   单位：万元
序号              项目       项目投资金额               董事会前投入金额
           合计                    193,724.64         11,569.37
     根据上表，由于在现有厂房实施，已发生厂房建设 9,959.12 万元、设备款
上述前期投入资金将不会在本次募集资金到账后 6 个月内予以置换。因此，本次
发行不存在使用募集资金进行董事会前投入的情形。
     三、结合本次各募投产品的当前研发进展、人才及技术储备、研发难点的攻
克情况、客户开发认证情况 、原材料及设备采购等，说明实施本次募投项目的
可行性
     （一）各募投产品的当前研发进展
     公司产品研发主要经历立项、计划、开发、样品、批量验证等阶段，各阶段
主要工作内容如下：
序号     研发阶段                         主要内容
               分析项目涉及的产品及技术的发展趋势、目标市场需求及市场规模
               等，结合客户提出的需求，开展需求拆解与研判，判断是否承接项
               品/技术关键指标及技术可实现路线，输出项目技术和质量目标，
               完成跨部门立项评审，敲定项目启动与否。
               基于立项结论制定详细研发计划，明确项目周期、里程碑节点、人
               员分工及资源配置。
               开展潜在失效模式分析并制定详细的技术方案。按照经过评审后技
               术方案开展 PCB 工程设计，样品制作、工艺研究、质量检验等。
               经研究形成完整的工艺路线及各关键节点的控制方法并完成相关
               的设备、物料导入，输出相关工艺规范。
               依据设计文件与制程规范开展小批量样品验证，解决过程工艺问
               的关键指标性能符合设计要求及获得客户认证。
               组织中批量试产，模拟量产全流程作业，监控制程稳定性、生产良
               率与效率。优化完善量产制程文件、检验标准，完成产线人员培训
               与技术交底，通过批量验证评审后，移交全套研发资料，正式转入
               规模化量产阶段。
     本次各募投产品的当前研发进展如下：
本次募投项目名称        主要产品                 产品研发进展情况
                           实现小批量销售；
人工智能计算 HDI                 并送样，计划 2026 年上半年获得客户认证，2026
              板，预计最高可
生产基地建设项目                   年下半年完成产品研发；
              达 10 阶
                           计划 2026 年下半年具备样品制作能力，并根据客
                           户需求进行送样，2027 年完成产品研发。
              平均 16 层、最高   已完成立项、计划、开发、样品、批量验证各阶段
智能制造高多层算
              可达 30 层的高多   的产品研发工作，已实现平均 18 层以上、最高超
 力电路板项目
              层板           过 40 层的高多层板大规模量产供货。
     本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目主要生产 5 阶及以上的
高阶 HDI 产品，公司报告期内主要生产和销售的 HDI 板集中在 1-4 阶，目前 5-6
阶 HDI 板已完成研发，实现小批量销售，7-8 阶 HDI 板处于研发样品阶段，9-10
阶 HDI 板处于研发开发阶段。
     本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目主要生产平均层数 16 层、最
高可达 30 层的高多层板，相关产品已完成研发各阶段工作，产品技术成熟，公
司已实现平均 18 层以上、最高超过 40 层的高多层板大规模量产供货。
  综上分析，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目研发进展顺利，5-6 阶 HDI
板已完成研发，计划将于 2026 年、2027 年分别完成 7-8 阶、9-10 阶 HDI 板研发，
智能制造高多层算力电路板项目已完成研发。
  （二）人才及技术储备
  公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，由 PCB 行
业专业技术研发人才、营销人才和各类管理人才组成，具有长期的从业经历和丰
富的行业经验，对行业技术发展方向、新兴市场需求有着前瞻性洞见。同时，公
司实施了薪酬改革和股权激励计划，进一步增强了员工的归属感和团队凝聚力，
有效激发了业务骨干的积极性，并持续吸引优质人才的加入。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司员工总人数为 7,564 人，其中技术人员 1,759
人，生产人员 5,353 人，销售人员 103 人。公司培养了一支技术底蕴深厚、实战
经验丰富的复合型研发团队，拥有正高级工程师 2 名、副高级工程师 7 名、东莞
市特色人才 8 名。
  公司为本次募投项目组建了 94 人组成的技术攻关团队，其中核心人员均有
姓名     学历       职称                从业经验
                       公司副总经理、核心技术人员。从事 PCB 工艺技
                       术研究开发 25 年，获授权专利 38 项，发表论文
                       名校研究生培养（实践）基地平台导师、电子科技
                       大学硕士专业学位研究生校外指导教师、广东工业
陈正清   硕士研究生   正高级工程师   大学创新联盟硕士导师、东莞市名校研究生培育发
                       展中心企业导师、广东省高新技术企业协会理事、
                       业务专家、中国电子电路行业协会科学技术工作委
                       员会委员、中国电子电路行业专业技术职务任职资
                       格评审委员会委员、广东省科学技术厅科技评审专
                       家。
                       技术中心研发部副经理，核心技术人员。从事 PCB
                       工艺技术研究开发 16 年，获授权专利 61 项，发表
肖璐    硕士研究生   正高级工程师   论文 20 篇。主持或参与开展国家级、省级、市级
                       攻关项目 5 项。任广东省省级企业技术中心负责
                       人，东莞市名校研究生培养（实践）基地平台导师。
                       质量中心资深专家，核心技术人员。从事 PCB 工
吕红刚    本科     高级工程师    艺技术研究开发及质量管理 27 年，获授权专利 11
                       项，发表论文 14 篇。任中国印制线路行业协会第
                      一、二、三、四届标准化工作委员会委员、广东省
                      技术监督局广东省印制电路标准化技术委员会
                      (GD/TC38)委员及 CSTM/FC51/TC01 覆铜板材料
                      技术委员会委员。
                      技术中心研发部高级专家、核心技术人员。从事
                      PCB 工艺技术研究开发 25 年，获授权专利 35 项，
唐海波    大专     高级工程师
                      发表论文 16 篇。任东莞市名校研究生培养（实践）
                      基地平台导师。
                      技术中心研发部资深主任工程师、核心技术人员。
焦其正   硕士研究生   高级工程师   从事 PCB 工艺技术研究开发 19 年，获授权专利
                      东城五厂厂长、核心技术人员，从事 PCB 工艺技
何平     本科     高级工程师   术研究开发 18 年，获授权专利 13 项，发表论文 5
                      篇。
                      东城五厂工艺部副经理、核心技术人员。从事 PCB
王小平    本科     高级工程师   工艺技术研究开发 22 年，获授权专利 50 项，发表
                      论文 15 篇。
  充足的人才储备为本次募投项目的实施提供了坚实保障，确保本次募投项目
的高效推进及预期成果的顺利实现。
  公司始终坚持以技术为桨、创新为帆，紧随全球核心客户的技术迭代节奏，
技术实力稳居行业前列。依托省级企业技术中心、博士工作站等完备研发平台，
公司长期保持高强度研发投入，系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔
制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内
置电容技术、散热技术、立体结构 PCB 制造技术、分级金手指制造技术、高厚
径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制
作技术、高多层 PTFE PCB 加工技术、高多层低损 PCB 加工技术、1.6T 高速光
模块 PCB 制作技术、埋空腔技术、高多层 N+M 结构 PCB 制作技术、高多层厚
铜技术、内埋平面电阻技术、多界面 Z 向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制
作技术等多项关键工艺，截至 2025 年 9 月末累计完成 19 项科技成果鉴定，其中
火炬计划产品 3 项、广东省名优高新技术产品 16 项。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司累计授权有效专利 344 项，其中境内发明专利
与制定国家标准 1 项、行业标准 5 项、团体标准 20 项。以上核心技术及相关成
果可以有效用于本次募投项目的研发和生产。
   关于本次募投项目相关核心技术的具体情况如下：
核心技术                 基本介绍                 技术先进性   适用项目
          超低损耗材料是高速信号传输 PCB 的关键载体，
           可实现极低信号传输损耗，伴随 AI 技术快速迭
          代，已进入规模化应用阶段。但该类材料理化性
          能稳定，加工难度极高，尤其 M9 级材料采用含
                                                  人工智能计
超低损耗      品时，需突破激光加工、机械制程、化学处理等
                                          已申请豁免   算 HDI 生产
材料应用      多重技术瓶颈，方可实现稳定量产。基于超低损
                                          披露      基地建设项
 技术        材料制作高阶 HDI 能力研究与材料混压技术研
                                                     目
          究，攻克低损材料工艺适配性难题，优化线路成
          形、介质控制及多层压合关键工艺，形成稳定量
          产能力。通过多类型材料混压匹配研究，解决界
          面结合、尺寸稳定性等技术瓶颈，大幅提升高速
           高频信号传输性能，满足高端产品严苛要求。
          AI 服务器算力与速率持续提升，对 HDI 板可靠性
                                                  人工智能计
高阶微盲      提出更高要求，随着 HDI 阶数和密度的提升，其
                                          已申请豁免   算 HDI 生产
孔 HDI 制   在高电流、高散热、高频往复工况下保持稳定的
                                          披露      基地建设项
 造技术      难度激增，需严控孔互联、层间结合与信号完整
                                                     目
          性风险。
          AI 服务器算力与信号速率持续攀升，对 PCB 精细
          线路要求显著提高，需更小线宽线距、更高对位                   人工智能计
          精度与更低粗糙度，保障高密度布线与高速信号                   算 HDI 生产
          稳定传输。重点提升精细线路产品的阻抗一致性                   基地建设项
精细线路                                      已申请豁免
          与蚀刻线宽公差管控能力，攻克微小尺寸加工技                   目、智能制
工艺技术                                      披露
          术难点，进一步突破产品设计极限，实现更小                    造高多层算
          PITCH、更小孔径及多阶 Anylayer（任意层互连）           力电路板项
          结构产品的稳定制作，适配高阶 HDI 及 AI 服务                 目
          器 PCB 的高密度、高集成度需求。
          AI 服务器与高端算力产品高速信号传输速率持续
          提升，对 PCB 高精度阻抗控制要求日益严苛，需                人工智能计
          更小阻抗偏差、更高一致性，保障信号完整与系                   算 HDI 生产
高精度阻      统稳定运行。重点研究板材特性、线宽精度、介                   基地建设项
                                          已申请豁免
抗控制技      质厚度、铜厚一致性等关键影响因子，系统分析                   目、智能制
                                          披露
 术        各因子一致性对阻抗波动的作用机制，优化阻抗                   造高多层算
          过程管控流程与参数设置，进一步提升阻抗过程                   力电路板项
          管控水平，实现 1OZ 铜厚阻抗精度达到±5%，确                  目
          保产品阻抗精度稳定达标。
          随电子系统的功能提升，芯片尺寸变大，匹配的
          PCB BGA 尺寸也变大，两者的匹配度如装配的适
          配性提出了更高的要求，因此，BGA 平整度指标                 人工智能计
          被明确提出要求。降低各种结构的 PCB 的大尺寸                算 HDI 生产
 大尺寸
          BGA 平整度并达到不同客户的特性要求，通常需                 基地建设项
BGA 平整                                    已申请豁免
          要系统地研究其设计、材料、工艺等方面。重点                   目、智能制
度控制技                                      披露
          开展 100×100mm 以上大尺寸 BGA 平整度的专项           造高多层算
  术
          研究，攻克大尺寸规格下平整度控制难度大、易                   力电路板项
          出现翘曲等技术痛点，进一步拓展公司 BGA 平整                   目
          度控制的产品尺寸范围，适配高阶 HDI 及 AI 服
          务器 PCB 的高端应用需求。
       随着 AI 服务器与高端算力产品向高算力、高速率
       快速发展，对高速信号传输损耗控制提出更为严                人工智能计
       苛的要求。更低插入损耗、回波损耗与串扰成为                算 HDI 生产
高速信号   核心指标，对超低损耗材料、精细线路、阻抗一                基地建设项
                                    已申请豁免
损耗控制   致性及制程精度提出更高标准。系统研究影响产                目、智能制
                                    披露
 技术    品损耗的各类核心因子，分析各因子对损耗的作                造高多层算
       用机制，通过工艺优化与技术攻关，进一步提升                力电路板项
       损耗控制技术水平，适配 224Gbps 产品低损耗传              目
       输需求。
       高端算力产品快速升级，PCB 层数增加，所需高
       速材料层次增加，成本激增。基于成本和加工性
       能的平衡，对 PCB 材料混压需求也持续提升。而
       混压技术带来了不同材料的成分兼容性、制造工                智能制造高
                                    已申请豁免
混压技术   艺兼容性和可靠性等方面的难点，聚焦 M7 及               多层算力电
                                    披露
       M7N 等级以上高速材料混压方案做相关技术研               路板项目
       究，精准匹配下游高端服务器产品的应用场景，
       进一步拓宽公司高速材料混压技术的应用范围，
       提升核心竞争力。
  以上技术储备可以有效保障本次募投项目的实施。
  （三）研发难点的攻克情况
  智能制造高多层算力电路板项目拟生产的平均 16 层的高多层板为公司现有
成熟产品，项目将作为公司在吉安的批量化生产基地，不涉及产品研发与难点攻
克情况；人工智能计算 HDI 生产基地建设项目拟生产的 5 阶及以上高阶 HDI 板
属于公司现有 HDI 产品的升级迭代，产品信号传输性能更好，集成度更高，由
此带来以下主要技术难点：
孔可靠性、层间对准度要求更高；
更高；
  针对上述技术难点，公司聚焦超低损高速基材工艺适配、高阶叠盲孔互连可
靠性、多次压合高精密对位、精细线路加工、大尺寸 BGA 平整度管控、高精度
阻抗控制及高速信号低损耗传输等关键技术方向，主要开展了以下研发项目，并
已基本攻克主要技术难点，可充分保障高阶 HDI 的制作能力：
                          研发难点攻克情况
   研发项目       研发内容      已经攻克难                技术难点攻克的保障
                                   待攻克难点
                           点
超低损材料制作高阶     已申请   豁   已申请豁免
                                   已申请豁免披露   已申请豁免披露
HDI 能力研究      免披露       披露
高阶叠盲孔可靠性研     已申请   豁   已申请豁免
                                   已申请豁免披露   已申请豁免披露
究             免披露       披露
多次压合对准度能力     已申请   豁   已申请豁免
                                   已申请豁免披露   已申请豁免披露
研究            免披露       披露
              已申请   豁   已申请豁免
精细线路制作研究                           已申请豁免披露   已申请豁免披露
              免披露       披露
大尺寸 BGA 平整度   已申请   豁   已申请豁免
                                   已申请豁免披露   已申请豁免披露
研究            免披露       披露
              已申请   豁   已申请豁免
高精度阻抗控制研究                          已申请豁免披露   已申请豁免披露
              免披露       披露
              已申请   豁   已申请豁免
损耗控制技术                             已申请豁免披露   已申请豁免披露
              免披露       披露
  本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目涉及的技术与产品，均
依托公司现有成熟技术体系、产品平台进行延续迭代与升级，尚未突破的环节主
要集中在 HDI 阶数拓展、可靠性及对准度控制优化等方面，属于现有技术架构
下的局部性能提升，不涉及底层核心技术的颠覆性革新。公司原有核心技术关键
要素（如 HDI 积层压合、BGA 平整度管控、低损耗材料加工管控等）均可高度
复用，多年积淀的自主知识产权体系，也为该项目稳步推进筑牢了技术保障。
  综上，本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目主要底层技术难
点已基本攻克，剩余待突破内容均属于可预期、可管控的工程实践范畴，整体技
术风险处于较低水平，可确保本次募投项目的技术可行性。
  （四）客户开发认证情况
  公司多年以来持续深耕 PCB 行业，已与众多下游知名客户建立了长期、稳
定的合作关系，该等知名客户普遍经营规模较大、产品系列丰富。公司基于深度
市场洞察、行业分析与战略决策，已明确将 AI 服务器、交换机及网络通信作为
本次募投项目重点发展方向，将行业内头部及关键企业作为重点目标客户。
  PCB 行业下游客户开发与认证流程通常涵盖多个关键阶段，具体包括商务
接触（含技术交流与工厂审核）、样品测试验证、进入合格供应商名录（AVL）
以及批量供货等核心环节，客户根据其产品需求采购 PCB 板，一般同时采购本
次募投项目涉及的 HDI 板、高多层板两类产品。目前 AI 服务器、数据中心对于
HDI 板的主流市场需求正从 3-4 阶向 5-6 阶升级，少量下一代旗舰产品已开始采
用 7-8 阶 HDI 板，9-10 阶 HDI 板处于技术预研阶段，暂未规模化商用。
  本次募投项目主要目标客户的开发认证情况如下：
   下游应用领域           开发认证阶段          主要客户列举
                     商务接触          已申请豁免披露
    AI 服务器         样品测试及验证         已申请豁免披露
                     批量供货          已申请豁免披露
                     商务接触          已申请豁免披露
  交换机及网络通信         样品测试及验证         已申请豁免披露
                     批量供货          已申请豁免披露
  由上表可见，公司与 AI 服务器、交换机及网络通信领域的头部及关键企业
已建立合作关系，积累了一批优质客户，其中，公司生产的 5-6 阶 HDI 板已获得
境内外知名企业客户认证，实现小批量销售。同时公司正积极开拓新客户，部分
客户处于样品测试及验证环节，丰富的客户储备和良好的客户开发认证进度为本
次募投项目后续的产能消化和产品批量销售提供了保障。
  （五）原材料及设备采购
  本次募投项目所需原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜
和油墨等，其中覆铜板、半固化片占比较高，行业内主要供应商有生益科技、台
光、松下、台燿、联茂、南亚新材、华正新材等。相较于现有原材料采购，本次
募投项目将采购更加高端的原材料，主要包括 M8、M9 级别覆铜板等，能够保
障产品信号传输损耗更低、速度更快、稳定性更高。本次募投项目所需的原材料
均已实现国产化替代。公司建立了科学、有竞争力的采购供应体系，与上游各类
材料头部供应商保持良好合作关系，不存在对单一供应商的依赖情况，能够有效
保障本次募投项目原材料的稳定、持续供应。
  本次募投项目涉及的主要设备包括沉铜及电镀线、蚀刻线、压机、钻机等。
其中，沉铜及电镀线行业主要供应商有安美特、宇宙、创峰、东威、堡德、速远
等；蚀刻线行业主要供应商有扬博、宇宙、迅得科技等；压机行业主要供应商有
博可、拉法、活全、JSW 等；钻机行业主要供应商有 Schmoll、Hitachi、大族、
大量、维嘉等。相较于现有产线，本次募投项目将采购更加先进的核心设备，在
精度、自动化程度、过程控制准确度方面存在部分升级或优化，生产精度及产线
整体智能化水平进一步提升，本次募投项目各类关键设备国产替代程度较高，并
且均有多家成熟供应商可供选择，供应渠道稳定多元，能够有效保障本次募投项
目设备的顺利采购与及时交付。
  （六）实施本次募投项目的可行性分析
  如前文所述，本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目主要生产的平均
作为公司在吉安的批量化生产基地，不涉及产品研发与难点攻克情况；人工智能
计算 HDI 生产基地建设项目主要底层技术难点已基本攻克，剩余待突破内容均
属于可预期、可管控的工程实践范畴，预计将于 2027 年完成产品升级迭代涉及
的所有研发工作，整体技术风险处于较低水平，可确保项目实施的技术可行性。
  公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，由 PCB 行
业专业技术研发人才、营销人才和各类管理人才组成。公司培养了一支技术底蕴
深厚、实战经验丰富的复合型研发团队，并为本次募投项目组建了 94 人组成的
技术攻关团队，其中核心人员均有 15 年以上的从业经历。公司已系统掌握超低
损耗材料应用技术、高阶微盲孔 HDI 制造技术、精细线路工艺技术、高精度阻
抗控制技术、大尺寸 BGA 平整度控制技术、高速信号损耗控制技术、混压技术
等本次募投项目相关的核心技术。充足的人才储备和丰富的技术储备为本次募投
项目的实施提供了坚实保障。
  公司与 AI 服务器、交换机及网络通信领域的头部及关键企业已建立合作关
系，积累了一批优质客户，同时公司正积极开拓新客户，部分客户处于样品测试
及验证环节，丰富的客户储备和良好的客户开发认证进度为本次募投项目后续的
产能消化和产品批量销售提供了保障。
  本次募投项目所需原材料及设备已实现国产化，公司建立了科学、有竞争力
的采购供应体系，与上游各类材料头部供应商保持良好合作关系，不存在对单一
供应商的依赖情况，各关键设备均有多家成熟供应商可供选择，供应渠道稳定多
元，能够有效保障本次募投项目原材料及设备的顺利采购与及时交付。
  综上所述，实施本次募投项目具备可行性。
   四、结合本次募投各产品的市场需求、竞争格局及公司竞争优劣势、公司整
体扩产及技术改造安排 、同行业可比公司扩产情况、产能利用率变动、在手订
单及意向订单等，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施
   （一）本次募投各产品的市场需求
   人工智能算力基础设施的投入正成为 PCB 行业新的增长动能。Prismark 数
据显示，2024 年服务器/数据存储市场规模约为 2,910 亿美元，同比增长 45.5%，
电子市场其他细分领域增速。由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，
Prismark 预计服务器/数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的
增长驱动力，2024-2029 年市场规模年均复合增长率将高达 13.9%，领跑电子市
场其他细分领域。
   随着 AI 算力需求爆发，AI 服务器在整个服务器市场中的占比不断提升，成
为推动服务器及 PCB 产业景气度上涨的核心因素。AI 服务器在高速信号传输、
供电及系统组装等方面对性能提出更高要求，带动 PCB 产品在层数、工艺和材
料上全面升级。为满足高算力、高带宽及高稳定性需求，AI 服务器所用 PCB 正
朝着更高层数和更高密度演进，包括更多高阶的 HDI 工艺的应用，以及更低损
耗覆铜箔层压板（CCL）材料的选用，从而带动高多层板、高阶 HDI 等高端 PCB
产品市场持续扩容。具体而言，AI 服务器中的 PCB 产品主要应用于 GPU 加速
卡基板、小型 AI 加速卡模组以及传统 CPU 主板等核心部件。其中，GPU 基板
通常需采用 20 层以上的高多层板，小型 AI 加速卡模组为实现高密度互联，常采
用 4-5 阶 HDI 工艺。
   随着 AI 服务器不断迭代升级，其 GPU 主板也将逐步从传统多层板升级为
HDI 板。因此，HDI 板有望成为未来 AI 服务器相关 PCB 中增长最快的细分产品
类型，尤其是 4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增速更为突出。根据 Prismark2025
年第三季度报告统计，全球 HDI 板市场规模快速增长，预计 2025 年全球 HDI
板市场规模达到 157.17 亿美元，同比增长 25.6%，并预计在 2024-2029 年期间实
现 11.2%的年复合增长率，预计到 2029 年，HDI 板市场规模将增长到 212.95 亿
美元，市场前景广阔；其中，2024-2029 年服务器/数据存储相关 HDI 的年均复
合增速将达到 25.5%，为服务器/数据存储 PCB 市场增速最快的品类。
  常规服务器与通信网络设备仍是推动 PCB 市场增长的重要动力：一方面，
受企业 IT、政企行业、私有云和边缘计算等持续拉动，传统 X86 服务器仍是主
力，8-16 层高速 PCB 需求稳中有升，且逐步向 14-16 层升级迭代，具备长期战
略价值，另一方面，数据中心升级和企业网络的持续扩容，显著提升了高层数、
高频高速 PCB 的市场需求。根据 Prismark2025 年第三季度报告统计，8-16 层多
层板市场规模稳步增长，2025 年预计达到 119.30 亿美元，同比增长 21.3%，并
预计在 2024-2029 年期间实现 8.7%的年复合增长率，预计到 2029 年，8-16 层多
层板市场规模增长到 149.11 亿美元，市场空间广阔。
  随着 AI 服务器/数据中心产品技术快速迭代，传输性能、效率越来越强大，
要求 PCB 提供更多的互连密度，这些变化显著提升了高层数、高速 PCB 的市场
需求，整体来看，18 层及以上高速 PCB 将在 AI 数据中心的服务器与高端网络
设备中保持高速增长。根据 Prismark2025 年第三季度报告统计，18 层以上高多
层板市场空间增长迅猛，2025 年预计同比增长高达 85.5%，并预计在 2024-2029
年期间实现 25.2%的年复合增长率，预计到 2029 年，18 层以上多层板市场规模
增长到 74.38 亿美元，成为多层 PCB 中最具增长潜力的板块之一。
  （二）竞争格局及公司竞争优劣势
  全球 PCB 生产企业众多，行业集中度较低，市场竞争较为充分。据 Prismark
数据，全球有超过 2,200 家 PCB 生产企业，主要分布在中国内地、中国台湾、
日本、韩国和欧美等国家或地区。在 Prismark 发布的 2024 年全球前 40 大 PCB
企业中，中国内地企业有 10 家，中国台湾企业 12 家，日本企业 8 家，韩国企业
产值增速较快，目前中国内地是全球 PCB 行业产值最大的区域，产值占比超过
  我国 PCB 行业经过多年的发展，目前呈现“百家争鸣”的局面，有上千家
PCB 制造企业，主要分布在珠三角、长三角地区等电子行业集中度高、对基础
元件需求量大并具备良好交通运输条件的区域，形成了中国台资、中国港资、美
资、日资及本土内资企业多方共同竞争的格局，市场竞争较为充分。
   根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的中国电子电路行业排行榜，2024
年中国内资 PCB 主要企业排名如下：
                                             单位：亿元
序号     企业名称                主营业务
                                               业收入
               A 股上市公司（002384.SZ），主营产品为 FPC、
    苏州东山精密制造股
    份有限公司
               在苏州、盐城和珠海
               A 股上市公司（002916.SZ），主营背板、高速
    深南电路股份有限公
    司
               地生产基地分布在深圳、无锡、南通
               A 股上市公司（603228.SH），主营产品为刚性
    深圳市景旺电子股份
    有限公司
               圳、河源、江西和珠海
               A 股上市公司（300476.SZ），主营多层板、HDI
    胜宏科技（惠州）股份
    有限公司
               长沙、益阳
               主营业务为载板、类载板、高阶及任意层互连
    安捷利美维电子（厦
    门）有限责任公司
               福州
               A 股上市公司（002815.SZ），主营产品为多层
    崇达技术股份有限公
    司
               布在珠海、江门、大连
               A 股上市公司（300657.SZ），主营产品为 FPC
    厦门弘信电子科技集
    团股份有限公司
               苏州
               A 股上市公司（002436.SZ），主营 HDI 板、类
    深圳市兴森快捷电路
    科技股份有限公司
               兴
               A 股上市公司（603920.SH），主营高多层硬板、
    广东世运电路科技股
    份有限公司
               内地生产基地分布在江门、珠海
               A 股上市公司（688183.SH），主营硬板、HDI
    生益电子股份有限公
    司
               吉安
注：苏州东山精密制造股份有限公司 2024 年营业收入只统计电子电路产品营业收入；厦门
弘信电子科技集团股份有限公司 2024 年营业收入含其他业务。
数据来源：CPCA、上市公司年报
   公司已连续多年被中国电子电路行业协会（CPCA）评为中国电子电路行业
百强企业，根据中国电子电路行业协会发布的《2024 中国电子电路行业主要企
业营收》排行榜，公司 PCB 业务规模位列综合 PCB100 榜单第 21 位、内资 PCB100
榜单第 10 位，相较 2023 年分别提高 5 位、2 位，在 Prismark 发布的 2024 年全
球前百强 PCB 企业排行榜中排名第 35 位，内资 PCB 企业第 10 名，根据 Prismark
发布的第三季度市场报告，公司在全球 PCB40 强中排名第 17 位，内资排名第 6
位，公司稳居行业前列、排名连年提升，体现了公司在 PCB 行业中较强的市场
竞争力。
  （1）竞争优势
  公司紧跟国际先进技术的发展趋势，通过不断参与客户产品研发合作、收集
和分析下游产品的变化信息，及时掌握客户产品设计和需求的变化，针对新产品、
新技术进行前期研究开发。公司是国家高新技术企业、国家知识产权示范企业，
获得广东省企业技术中心、广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心、
广东省博士工作站、东莞市高速印制电路板重点实验室等资质，多项成果获得科
技成果鉴定国际先进水平或国内领先水平，同时获得了众多印制电路板相关的知
识产权，截至 2025 年 9 月 30 日，公司累计授权有效专利 344 项，其中境内发明
专利 287 项、实用新型 56 项、境外发明专利 1 项；拥有软件著作权 23 项；主导
或参与制定国家标准 1 项、行业标准 5 项、团体标准 20 项。
  公司始终坚持以技术为桨、创新为帆，紧随全球核心客户的技术迭代节奏，
技术实力稳居行业前列。依托省级企业技术中心、博士工作站等完备研发平台，
公司长期保持高强度研发投入，系统掌握大尺寸印制电路制造技术、高阶微盲孔
制造技术（HDI）、高速信号损耗控制技术、混压技术、N+N 双面盲压技术、内
置电容技术、散热技术、立体结构 PCB 制造技术、分级金手指制造技术、高厚
径比微通孔制造技术、微通孔局部绝缘技术、内置导电介质热电一体式 PCB 制
作技术、高多层 PTFE PCB 加工技术、高多层低损 PCB 加工技术、1.6T 高速光
模块 PCB 制作技术、埋空腔技术、高多层 N+M 结构 PCB 制作技术、高多层厚
铜技术、内埋平面电阻技术、多界面 Z 向互联技术、高多层大尺寸刚挠结合板制
作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。截至 2025 年 9
月末累计完成 19 项科技成果鉴定，其中 14 项国际先进、5 项国内领先；衍生国
家重点新产品 3 项、省级重点/自主创新/火炬计划产品 3 项、广东省名优高新技
术产品 16 项。强大的研发能力和丰富的技术积累使公司具备了较强的技术竞争
优势，进一步提高了公司核心技术优势和产品竞争力。
   公司产品主要定位中高端应用市场，紧扣服务器/计算机、通信网络、汽车
电子三大主航道，已规模应用于 AI 服务器、超级计算机、高端交换机、企业级
服务器、高速光模块、智慧城市核心路由器、5G 基站等高端场景。
   公司凭借先进的技术、高质量的产品和专业的服务，已与国内外众多知名品
牌商建立了长期稳定的合作关系。公司一直将服务器市场作为核心下游市场之一，
与行业龙头企业保持紧密合作，持续优化和升级服务器领域产品结构，积极配合
终端客户进行服务器产品的开发工作，成功开发了多家国内外通用/AI 服务器头
部客户，AI 配套的主板及加速卡已大批量向客户供货。同时公司与通信网络、
汽车电子等领域领先企业建立了长期稳定的合作关系。依托与核心客户的合作基
础，公司不断推动 PCB 业务技术迭代与产品升级，持续保持 PCB 业务技术与产
品布局的领先性。
   公司一贯重视产品质量，秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”
的经营理念，严格贯彻“全员参与、持续改进，永远追求零缺陷，提供客户满意
的产品和服务”的质量方针，实施全面品质管理。公司积极引进和建立多领域的
体系管理，已通过 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、ISO27001、RBA、
AS9100、ISO13485、ISO50001、GB/T29490、ISO14064、QCO80000、NADCAP、
ISO14067、UL2799、ISO28000 等管理体系认证。公司凭借先进的生产工艺、严
格的制度管理以及丰富的管理经验，有效保证了公司运营管理的规范性和产品质
量的稳定性。
   公司拥有一支技术精湛、经验丰富、团结合作的专业管理团队，完善的企业
管理制度和端到端的流程体系，高效的执行力。不断推行精益管理、六西格玛等
先进管理方法及全面质量管理 TQM、全员生产维护 TPM 等持续改善理念，深化
推行 QCC 活动，持续强化“零缺陷”质量管理。
    公司重视自动化与智能化的投入，具有先进、科学、完善的数字化信息管理
系统，高效承接企业战略从规划到落地，全方位覆盖预算、经营管理以及质量、
生产、技术、自动化设备等各领域。持续推行智能制造、工业互联网和数字化转
型，并通过数据中台、人工智能、大数据预测等各种数据科学方法，驱动公司管
理和制造能力不断提升，打造高质量、高效率的数字化智慧工厂。2020 年度，
被广东省工信厅评为广东省智能制造试点示范项目；2021 年度，被国家工信部
评为工业互联网企业网络安全分类分级管理优秀实践案例；2022 年度，被中国
上市公司协会评为年度数字化转型优秀案例，被东莞市工信局评为智能工厂；
入上市公司数字化转型入选案例，被中国电子信息行业联合会评为企业首席数据
官制度建设优秀案例，被江西省工信厅评为省智能制造标杆企业、省两化融合示
范企业、省级工业互联网平台并入选省制造业数字化转型优秀案例。
    在“双碳”战略的驱动下，公司积极践行绿色发展理念，不断完善能源管理
体系，持续开展绿色低碳和节能减排项目，并于 2023 年通过国家级绿色工厂的
评定，将绿色可持续发展理念融入到经营管理的全过程。从原材料到产品回收处
理的全生命周期，优化产品设计、改进制作工艺、提高资源利用率、减少污染物
的排放，全力实现绿色低碳的可持续发展。公司荣获“国家级绿色工厂”的荣誉，
充分体现了公司在节能环保、绿色发展方面的工作成效。
    （2）竞争劣势
    公司目前产能利用率较高，面临较大的产能压力，难以满足未来下游客户对
HDI 板以及高多层板的需求，亟需通过本次融资投资生产项目进行产能扩张。
    （三）公司整体扩产及技术改造安排
    截至本回复报告出具日，公司现有产能及整体扩产安排如下：
              设计产能
序
    类型   分类   （万平方   占比       扩产项目定位
号
               米）
                自有资金     186     51.58% -
                前次募投      50     13.87% -
                                        智能算力中心高多层高密互连电路板项
                                        目二期：服务器、高端通讯网络等智能算
                自有资金     37.9    10.51% 力领域 HDI 市场
                                        泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目：
                                        智能制造高多层算力电路板项目：常规服
                                        务器、通信网络领域前景广阔的 8-16 层多
                本次募投      70     19.41%
                                        层板市场及 AI 服务器及高速网络设备领
                                        域快速增长的 18 层以上多层板市场
                                        人工智能计算 HDI 生产基地建设项目：A
                                        HDI 市场
           合计          360.62   100.00% -
注：设计产能根据各项目的瓶颈工序相关机器设备理论产量计算。HDI 板与高多层板两类
PCB 产品的大部分核心产线、关键设备及工艺体系具备共用性，仅在激光钻孔、精细线路
制作、增层法压合等部分精细化工序存在工艺差异，因此产能可根据订单结构与生产计划整
体灵活调配，因此公司无法划分 HDI 和高多层板两类产品单独统计产能。
        根据上表，虽然公司目前有多个扩产项目计划，但各扩产项目之间存在差异
化定位。除本次募投项目以外，公司其他扩产项目主要为 2 个自有资金在建项目，
具体情况如下：
序号             项目名称       拟投入金额               建设内容
                                   项目在发行人现有广东东莞的厂房上进行
                                   建设，配套工程设施并购置设备，拟生产
        智能算力中心高多层高
        密互连电路板项目二期
                                   用于服务器、高端通讯网络等智能算力领
                                   域
                                    在泰国购买工业用地并投资新建印制电路
        泰国工厂一期（大算力高                 板生产基地，拟生产多层板，计划年产能
        端电路板）项目                     27.9 万平方米，建立产品海外供应能力、
                                    满足海外客户的订单需求
        根据 Prismark2025 年第三季度报告，预计 2025 年全球 PCB 产值将达到 848.91
亿美元，同比增长 15.4%，2029 年全球 PCB 产值将增长至 1,092.58 亿美元。根
据公司 2025 年度收入情况，结合各扩产项目建成投产后预计 2029 年度新增营业
收入，模拟测算整体扩产前后公司 PCB 市场占有率变化如下：
               项目                  2025 年度        2029 年度
                          （整体扩产前）                  （整体扩产后，模拟测算）
不含各扩产项目的营业收入（亿元）                      94.94                 118.07
含各扩产项目的营业收入（亿元）                            /                176.88
  全球 PCB 产值（亿美元）                     848.91                1,092.58
   全球 PCB 产值（亿元）                    5,942.37               7,648.06
       市场占有率                          1.60%                  2.31%
注：2025 年度营业收入为公司 2025 年度业绩快报数据，未经审计，2029 年度营业收入仅用
于模拟测算，不构成盈利预测；美元兑人民币汇率按 1：7 计算。
   具体到本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项目所在的 HDI 板市
场，根据 Prismark 预测，预计 2025 年全球 HDI 板产值将达到 157.17 亿美元，
同比增长 25.6%，2029 年全球 HDI 板产值将增长至 212.95 亿美元。根据公司 2025
年 1-9 月 HDI 板收入 120,504.17 万元，结合本次募投项目人工智能计算 HDI 生
产基地建设项目及其他扩产项目建成投产后预计 2029 年度新增 HDI 板收入，模
拟测算整体扩产前后公司 HDI 板市场占有率变化如下：
          项目
                          （整体扩产前）                  （整体扩产后，模拟测算）
不含本募项目的 HDI 板收入（亿元）                     16.07                31.65
含本募项目的 HDI 板收入（亿元）                             /             45.20
  全球 HDI 板产值（亿美元）                      157.17               212.95
   全球 HDI 板产值（亿元）                    1,100.19              1,490.65
不含本募项目的 HDI 板市场占有率                     1.46%                 2.12%
 含本募项目的 HDI 板市场占有率                             /             3.03%
注：假设 2025 年度 HDI 板收入为 2025 年 1-9 月数据年化，2029 年度 HDI 板收入仅用于模
拟测算，不构成盈利预测；美元兑人民币汇率按 1：7 计算。
   具体到本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目所在的多层板市场，根
据 Prismark 预测，预计 2025 年全球多层板（包括 4-6 层板、8-16 层板、18 层板
及以上，下同）产值将达到 330.92 亿美元，同比增长 18.21%，2029 年全球多层
板产值将增长至 431.06 亿美元。根据公司 2025 年 1-9 月多层板收入 519,284.71
万元，结合本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目及其他扩产项目建成投
产后预计 2029 年度新增多层板收入，模拟测算整体扩产前后公司多层板市场占
有率变化如下：
         项目
                        （整体扩产前）             （整体扩产后，模拟测算）
不含本募项目的多层板收入（亿元）                   69.24             102.00
含本募项目的多层板收入（亿元）                         /            122.05
  全球多层板产值（亿美元）                    330.92             431.06
   全球多层板产值（亿元）                   2,316.44           3,017.42
不含本募项目的多层板市场占有率                    2.99%              3.38%
 含本募项目的多层板市场占有率                         /             4.04%
注：假设 2025 年度多层板收入为 2025 年 1-9 月数据年化，2029 年度多层板收入仅用于模拟
测算，不构成盈利预测；美元兑人民币汇率按 1：7 计算。
   综上分析，虽然公司整体扩产的产能规模和比例较大，但 PCB 市场及本次
募投项目所在的细分市场 HDI 板市场和多层板市场空间稳步增长、前景广阔，
整体扩产后公司市场占有率仍然处于合理水平，本次募投项目产能规划具有合理
性，产能消化具备相应市场基础。
   PCB 行业制造工艺复杂，涉及多道精密工序，对生产设备和制程管控具有
较高要求。随着人工智能的快速发展，高端服务器等领域用 PCB 需求爆发式增
长，客户产品技术快速迭代升级，对 PCB 制造能力提出了更高要求，公司制定
技术改造计划，采取设备引入、技术升级、流程优化等措施，以满足 PCB 产品
日益高端、精密、复杂的需求。如通过内层工序新增自动光学成形设备，压合工
序新增塞导电膏设备，钻孔工序新增大尺寸等离子机、UV 激光设备，沉铜电镀
工序沉铜线改造、脉冲线改造，以提升产线制程能力和质量管控水平。同时，因
高端产品技术难度的不断提升，产品结构的日益复杂，通过内层涂膜线、压合棕
化线和设备改造、蚀刻全自动测阻抗机和产线改造等措施，突破技术和生产管控
瓶颈，保证现有产能稳定性，满足现有产品交付需求。
   同时，PCB 制造流程的复杂性以及设备设施配置种类和数量多，对安全生
产、绿色环保、节能减排、生产管控等方面要求较高，公司通过各工序新增自动
       收放板设备、内层裁边线改造、配置全自动配刀机及自动刀库等投资改造提升自
       动化、智能化水平；通过曝光机更新、沉铜线改造、裁切机更换等措施更新老化
       设备保证制程稳定性；通过车间环境改善和布局改造、冻水机更换等措施持续提
       升职业健康安全和节能环保管理水平。
           截至本回复报告出具日，公司正在执行及计划执行的技术改造项目情况如下：
                                                                  是否增
序               投资金额        项目实                                         项目状
  技改项目名称                                        主要技术改造内容          加整体
号               （万元）        施地点                                          态
                                                                   产能
                                  本项目对应用于 AI 领域的大算力 PCB 生产线进
                                  行设备更新及技术升级改造，通过淘汰自动曝光
    应用于 AI 领域                     机等旧设备，购置图形填孔线、干膜垂直显影线，
    的大算力 PCB                      等离子清体机等一批先进的智能化设备，对生产
                            广东东                                         正在执
                            莞                                           行
    资更新技术改                        平，满足 AI 领域等高端产品在布线密度、阻抗一
    造项目                           致性、插损等方面的要求，提高产品合格率。同
                                  时项目建成后有利于保持现有产能的稳定性，满
                                  足产品交付需求。
                                  本项目对印制电路板产线进行技术改造，购置高
                                  精度、高效能的水平沉铜闪镀等设备，实现高精
    类载板智能生
                            广东东   度铜层沉积以及改良半加成法制作精细线路技术                 正在执
                            莞     能力的突破与储备，满足类载板等产品的需求，                 行
    技术项目
                                  设备采用环保生产设计，有效减少废水排放降低
                                  能耗。
    含金废液及退                        本项目购买含金废液回收系统 1 套退锡废液回用
                            江西吉                                         正在执
                            安                                           行
    用建设项目                         吨。本项目能够帮助企业降低运营成本。
                                  本项目将实施智能化技术改造，购置全自动 LDI
                                  曝光机、钻机、铣机、先进的连线 AOI 机、激光
                                  打码设备以及工业机器人等智能化装备。同时，
    高精密度电路
                            江西吉   将部署车间制造执行系统（MES），该系统将负                正在执
                            安     责收集和管理生产过程中的关键数据，确保生产                 行
    改造升级项目
                                  流程的透明化和最优化。改造完成后，将形成多
                                  条智能化、高精密的线路板生产线，通过智能化
                                  管理降低运营成本。
                                  本项目通过引入高精度钻孔技术，集成内层铜探
                                  测 3D 背钻工艺及全自动 AOI 检测技术、无损 CT
                                  检测 stub 残留长度，攻克高多层板叠构对准难题，
    AI 算力服务器
                                  部署数字化流程控制系统，实现良率提升与耗材
    多层印制线路
                            江西吉   成本降低；导入 MES 系统实现订单排产、工艺下              正在执
                            安     发、质量追溯一体化管理；数据采集与监控                   行
    字化升级改造
                                  （SCADA）系统监控设备 OEE、能耗，实现生产
    项目
                                  全流程智能化管理。本项目将有助于推动解决中
                                  高端产品对钻孔技术能力和交付能力的要求，提
                                  升质量管控水平。
                                                     是否增
序            投资金额   项目实                                     项目状
  技改项目名称                               主要技术改造内容      加整体
号            （万元）   施地点                                      态
                                                      产能
                            本项目对多层 PCB 板车间进行技改升级，淘汰曝
    高密度印刷电                  光机、移载式收放机、单机 AOI 等设备，购置 LDI
                        江西吉                                 正在执
                        安                                   行
    级改造项目                   高频材料产品制作工艺流程技术，建成 PCB 智能
                            车间，提升产品技术水平和生产效率。
                            本项目通过购置内层涂膜线、HF2 棕化线、双台
    AI 服务器产品
                        广东东 面塞孔机\真空蚀刻线、全自动测阻抗机等先进设          计划执
                        莞   备，对生产线进行升级改造，提升 AI 服务器产品        行
    项目
                            在高多层、高密、阻抗一致性等方面的工艺能力。
                            本项目通过购置层压棕化连线、钻靶机、树脂塞
    高端光模块产
                        广东东 孔设备、CCD 铣机、激光钻机等先进设备，对生         计划执
                        莞   产线进行升级改造，提高高端光模块产品在布线           行
    项目
                            密度、阻抗一致性、插损等方面的工艺能力。
                            本项目通过购置背钻测板厚机、陶瓷磨板线、玻
    高端交换机产                  纤蚀刻线等先进设备，对高端交换机产品产线技
                        广东东                                 计划执
                        莞                                   行
    项目                      度、布线密度、阻抗一致性、插损等方面的工艺
                            能力。
        注：AI 服务器产品产线技术改造项目、高端光模块产品线技术改造项目以及高端交换机产
        品线技术改造项目为公司计划执行的技改项目，项目名称及投资金额具有不确定性。
          上述技术改造安排目的在于满足 PCB 产品日益高端、精密、复杂的生产需
       求，同时达到安全生产、绿色环保、节能减排、生产管控的相关要求，通常不会
       导致产能的增加。
          （四）同行业可比公司扩产情况
          当前，全球科技产业正经历以人工智能技术为代表的新一轮技术变革，算力
       基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等高成长赛道快速发展，电子信息产业
       整体结构迎来关键重塑，催生出对 PCB 产品更高性能、更高散热性、更高信号
       传输速率以及更高可靠性和集成度的进一步需求，这对 PCB 生产企业的技术实
       力和供应能力均提出了更高要求，因此全球 PCB 产业正经历由人工智能技术革
       命引领的新一轮成长周期。
          为把握 AI 时代带来的历史性机遇，抢占高多层板及 HDI 板等高端 PCB
       产品市场的战略制高点，国内 PCB 厂商纷纷加大在高端 PCB 产品产能方面的
       投资力度，形成了行业性的扩产趋势，同行业公司扩产前的产能利用率水平与公
       司接近，近 2 年部分同行业上市公司扩产情况如下：
公司名称    公告时间           应用领域                 扩产情况
                    服务器为主，应用于
                                    拟投资 26 亿元购买土地使用权并投资
                    高性能计算服务器、
                                    建设云擎智造基地项目，扩大高端印制
广合科技   2025 年 8 月   AI 运算服务器、存储
                                    电路板的生产能力，满足服务器应用领
                    服务器、交换机等数
                                    域客户的需求
                    据中心的核心设备
                    通讯设备、消费电子、      广东珠海，建设应用于人工智能及算力
方正科技   月、2025 年     据存储、汽车电子、       产人工智能及算力类高密度互连电路
                    等领域             2、拟投资 13.64 亿元（含税）建设重
                                    庆生产基地人工智能扩建项目
                    人工智能、汽车电子       点位于越南北宁省，由公司全资子公司
                    （新能源）、新一代       拟建设人工智能用高阶 HDI 产品，计
                    通信技术、大数据中       划年产能 15 万平方米
胜宏科技   月、2024 年
                    心、工业互联、医疗       2、项目计划投资 140,207.90 万元，位
                    仪器、计算机、航空       于泰国大城府，拟建设生产用于服务
                    航天等领域           器、交换机、消费电子等领域的高多层
                                    PCB 产品，将增加年产能 150 万平方米
                                    位于江苏昆山，扩产规划为年产 29 万
                                    平方米人工智能芯片配套高层高密度
                                    互连积层板
                                    子公司，待相关技术工艺验证成熟并具
                                    备产业化条件后，投建高密度光电集成
                    以人工智能（AI）和
                                    线路板的规模化生产线，计划投资总额
                                    为 3 亿美元，预计年新增产能 130 万片
       月、2026 年     汽车电子、通信通讯
                                    高密度光电集成线路板
沪电股份   1 月、2026     设备为核心应用领
         年 2 月、     域，辅以工业设备、
                                    位于江苏昆山，扩产规划为年产 14 万
                                    平方米高层数、高频高速、高密度互连、
                    用领域
                                    高通流 PCB，满足高速运算服务器、下
                                    一代高速网络交换机等对高端印制电
                                    路板的中长期增量需求
                                    苏昆山，投资新建印制电路板生产项目
                                    及其配套设施，生产高层数、高频高速、
                                    高密度互连、高通流印制电路板
  PCB 是电子信息产业的核心基础组件，下游应用领域非常广泛，因此整体
行业空间巨大，能容纳足够多的市场参与者，且综合来看各市场主要参与者的毛
利率处于合理区间，行业整体呈现较为良性竞争的态势。
  PCB 产品具有高度定制化的特点，不同下游应用场景、不同终端客户需求、
不同材料等级适配、不同产品层数/阶数甚至同一客户不同订单批次，对 PCB 产
品的要求均各不相同，因此各家 PCB 厂商均存在一定的客户服务半径，整体市
场集中度较低。PCB 行业经历多年发展，公司和各家 PCB 厂商在生产经营过程
中已积累了差异化的客户基础与自身擅长的产品领域，总体呈现出错位发展、差
异化竞争的格局。
  在新一轮景气周期背景下，同行业公司纷纷抓住当前发展机遇积极扩产，形
成行业集中扩产趋势，在未来可能存在因产能集中释放而导致行业产能与下游市
场需求阶段性错配的风险，进而对募投项目产能消化造成一定不利影响，已在募
集说明书进行了相关风险提示。但从中长期来看，PCB 行业及其下游市场发展
前景良好，市场空间广阔，中国大陆产能在全球的重要性日益提升，具有良好的
产能消化基础。
     （五）产能利用率变动
  报告期内，公司印制电路板产品的产能利用率情况如下：
       项目           2025 年 1-9 月        2024 年度      2023 年度     2022 年度
产能（万平方米）                    131.99         169.01       171.05      152.17
产量（万平方米）                    123.59         147.16       127.85      114.43
产能利用率                      93.64%          87.07%       74.74%      75.20%
注：HDI 板与高多层板两类 PCB 产品的大部分核心产线、关键设备及工艺体系具备共用性，
仅在激光钻孔、精细线路制作、增层法压合等部分精细化工序存在工艺差异，因此产能可根
据订单结构与生产计划整体灵活调配，因此公司无法划分 HDI 和高多层板两类产品单独统
计产能和产能利用率。
  经查询公开信息，主营业务为印制电路板生产的上市公司产能利用率情况如
下：
 证券简称             时间               产能利用率                 数据来源
胜宏科技                                              再融资审核问询函回复
广合科技                                              招股说明书
崇达技术        2025 年 4 月                    85%     2025 年 4 月投资者关系活动表
方正科技                                      募集说明书
奥士康                                       募集说明书
  结合同行业上市公司的产能利用率水平来看，公司 PCB 产品的产能利用率
已处于行业内较高水平。本次募投项目达产期合计新增 PCB 产能 86.72 万平方
米/年，其中 HDI 板产能为 16.72 万平方米/年，高多层板产能为 70 万平方米/年，
随着下游客户对高多层板和 HDI 板等高端 PCB 产品的需求日益增加，本次募投
项目建成后将有效帮助公司突破现有产能瓶颈，提高产品交付能力。
  （六）在手订单及意向订单
  PCB 制造行业具有较强的客户定制化特点，而且 PCB 产品种类繁多，制造
工序复杂，公司客户订单交付周期通常为 60-90 天，订单周期相对较短，且不同
行业领域客户产品生命周期不同，AI 服务器类产品迭代比较快，故公司基本实
行以销定产的生产模式，且产品为定制化设计。
  PCB 行业内公司在承接客户订单需求之前通常会有一段产能准备的过程，
产能往往需要比需求先行，才可争取到客户的足够订单。PCB 行业下游客户在
导入新供应商或者新项目选取供应商时，通常要求供应商已具备相应产能。所以
公司需要结合市场、客户需求趋势提前做产能规划及部署，公司拥有足够产能才
具备向客户承接新增订单的资格，新增产能通常在临近投产前才会与客户正式约
定需求料号及具体交期，故尚未专门就本次募投项目新建产能与客户签署意向订
单，符合行业特点。目前下游应用领域市场需求快速增长，公司亟需扩充产能以
承接更多客户订单。
  截至 2026 年 2 月末，公司整体在手订单充足，在手订单规模为 34.95 亿元，
其中 HDI 板订单 7.32 亿元、多层板订单 26.84 亿元，且大部分客户均为长期持
续合作的战略客户。该类客户系国内外知名大型企业，生产基地在全球分布。客
户每年结合公司管理水平、产品质量稳定性、交期能力、及时响应能力等综合实
力确定供应商的供应量，因此公司未来订单的延续性及增长性较强。
  （七）本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施
  如前所述，公司本次募投项目的产能规划具有充分的合理性与可行性，主要
基于以下几方面原因：
  （1）市场需求支撑强劲。项目产品所处下游行业需求旺盛，市场空间广阔，
为新增产能提供了可靠的市场基础。
  （2）公司竞争优势明显、行业地位突出。公司稳居行业前列、与国内外众
多知名品牌商建立了长期稳定的合作关系，研发技术水平、产品质量、管理体系
等方面均得到了客户高度认可，在行业中处于相对有利的竞争地位，并拥有持续
的核心竞争力，能够保障本次募投项目的顺利实施与业务拓展。
  （3）新一轮周期下行业集中扩产，但 PCB 行业市场规模大、企业之间错位
竞争，预计未来高端产能消化基础良好。公司目前产能利用率保持在较高水平，
AI 服务器、数据中心以及网络通信设备所需要的 HDI 板和高多层板供不应求，
在手订单充足，本次募投项目扩产后将实现产品结构的进一步优化。
  （4）客户基础与认证进展良好。公司深耕 AI 服务器、交换机及网络通信市
场，已积累了一批优质的客户资源，新客户的相关开发与认证工作推进顺利，为
未来产能释放奠定了扎实的客户基础。
  综上，本次募投项目在市场需求、公司市场竞争力、产能协同及客户储备等
方面均具备有力支撑，产能规划合理可行。
  （1）推进产品技术迭代，提升产品竞争力
  公司通过长期技术积累和发展，已建立了完备的研发体系，高度重视技术人
才的培养，已经形成了以核心技术人员为研发带头人的成熟、专业的研发团队，
具备持续创新的人才基础，为公司保持技术先进性和持续创新能力做好保障。通
过不断技术创新和产品迭代，公司能够以更高性能、更优成本的产品承接高端订
单，同时通过开拓全新高端市场来直接消化新增产能。
  （2）巩固与现有客户的合作关系，积极拓展重点领域新客户
  公司与行业龙头企业保持紧密合作，持续优化和升级服务器领域产品结构，
积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作，成功开发了多家国内外通用/AI
服务器头部客户。同时公司与通信网络、汽车电子等领域领先企业建立了长期稳
定的合作关系。公司与行业标杆客户的长期稳定合作使得公司更易获得行业内潜
在客户的认可，在巩固现有客户合作关系的同时积极拓展下游重点应用领域的新
客户，保障新增产能被现有客户的增量需求和重点领域的新客户订单所吸收。
  （3）加强销售队伍建设，提升客户响应能力
  公司通过提升服务深度和响应速度来增强客户粘性，争取更多订单，从而高
效匹配和消化新增产能。公司持续推进管理体系的建设，在订单评审、材料采购、
生产控制、品质保障等生产流程进行精细化设计。通过优化管理水平，公司得以
灵活调配产能，满足客户差异化、紧急的交付需求，保障公司新增产能的顺利释
放。
     五、拟投资项目除本次募集资金外的剩余资金来源及安排，年产 180 万平方
米高密度印刷电路板项目整体规划与资金安排，与本次募投项目的关系，已经实
施部分能否与本次募投项目明确区分，本次募投项目节能审批办理进展及预计取
得时间
     （一）拟投资项目除本次募集资金外的剩余资金来源及安排
  截至 2025 年 9 月末，公司本次募投项目人工智能计算 HDI 生产基地建设项
目扣除项目铺底流动资金后尚需投入金额为 195,608.04 万元，未来各期预计投入
金额及资金来源如下表所示：
                                                              单位：万元
                尚需投入金
     本次募投项目                      2026 年           2027 年      2028 年
                  额
人工智能计算 HDI 生产
基地建设项目投资金额
                   尚需投入金
  本次募投项目                               2026 年           2027 年       2028 年
                     额
                    以自有资金及生            以本次募集资
                    产经营积累先行            金、自有资金及
                                 以本次募集
资金来源              - 投入，募集资金            生产经营积累
                                 资金为主
                    到位后优先使用            为主，银行借款
                    募集资金               为辅
  注：尚需投入金额=项目预算金额-截至 2025 年 9 月末项目已投入金额，且已扣除项目
的铺底流动资金
  本次募集资金 100,000.00 万元将投入人工智能计算 HDI 生产基地建设项目，
能够覆盖 2026 年、2027 年项目资金需求，并部分覆盖 2028 年项目资金需求，
不考虑项目铺底流动资金，除本次募集资金以外的资金缺口为 95,608.04 万元。
在 2026 年募集资金到位前，公司将以自有资金及生产经营积累为主要资金来源，
必要时使用银行借款，结合项目建设需要先行投入，在募集资金到位后优先使用
募集资金投入项目建设，在 2028 年募集资金使用完毕后，公司将以自有资金及
生产经营积累为主、银行借款为辅作为主要资金来源继续投入到项目建设中。
  截至 2025 年 9 月末，公司本次募投项目智能制造高多层算力电路板项目扣
除项目铺底流动资金后尚需投入金额为 176,523.48 万元，未来各期预计投入金额
及资金来源如下表所示：
                                                                     单位：万元
         尚需投入金          2025 年
本次募投项目                                  2026 年          2027 年       2028 年
           额            10-12 月
智能制造高多
层算力电路板     176,523.48   1,730.25            89,707.87    72,289.85    12,795.51
项目投资金额
                     以自有资金及 以本次募集
                     生产经营积累 资金、自有资 以自有资金
               自有资金
                     先行投入，募 金及生产经       及生产经营
资金来源         - 及生产经
                     集资金到位后 营积累为主， 积累为主，银
               营积累
                     优先使用募集 银行借款为       行借款为辅
                     资金          辅
  注：尚需投入金额=项目预算金额-截至 2025 年 9 月末项目已投入金额，且已扣除项目
的铺底流动资金
  本次募集资金 110,000.00 万元将投入智能制造高多层算力电路板项目，能够
覆盖 2026 年项目资金需求，并部分覆盖 2027 年项目资金需求，不考虑项目铺底
流动资金，除本次募集资金以外的资金缺口为 66,523.48 万元。在 2026 年募集资
金到位前，公司将以自有资金及生产经营积累为主要资金来源，必要时使用银行
借款，结合项目建设需要先行投入，在募集资金到位后优先使用募集资金投入项
目建设，在 2027 年募集资金使用完毕后，公司将以自有资金及生产经营积累为
主、银行借款为辅作为主要资金来源继续投入到项目建设中。
  除本次募投项目外，截至 2025 年 9 月末，公司前次募投项目智能算力中心
高多层高密互连电路板项目一期及其他投资项目扣除项目铺底流动资金后未来
各期的预计投入金额及资金来源如下表所示：
                                                                  单位：万元
           尚需投入金        2025 年 10-12
   项目                                   2026 年       2027 年       2028 年
             额               月
智能算力中心高
多层高密互连电     62,553.53       27,391.61    35,161.92            -            -
路板项目一期
智能算力中心高
多层高密互连电     35,304.56          740.99    26,521.48    7,893.52      148.58
路板项目二期
泰国工厂一期（大
算力高端电路板)    96,401.52        6,601.59    52,080.26   29,516.77     8,202.90
项目
                           以前次募集
                        以前次募集资      以自有资  以自有资
                           资金、自有资
                        金、自有资金及     金及生产  金及生产
                           金及生产经
资金来源          -         生产经营积累      经营积累  经营积累
                           营积累为主，
                        为主，银行借款     为主，银行 为主，银行
                           银行借款为
                        为辅          借款为辅  借款为辅
                           辅
  注：尚需投入金额=项目预算金额-截至 2025 年 9 月末项目已投入金额，且已扣除项目
的铺底流动资金
  截至 2025 年 9 月末，公司前次募投项目尚余募集资金 47,527.55 万元，不考
虑项目铺底流动资金，资金缺口为 15,025.98 万元，资金缺口主要通过自有资金
及生产经营积累解决，必要时使用银行借款；其他投资项目不考虑项目铺底流动
资金的资金缺口合计 131,706.08 万元，将以自有资金及生产经营积累为主、银行
借款为辅，结合项目建设进度投入。
  综上，截至 2025 年 9 月末，不考虑项目铺底流动资金，公司本次募投项目
及其他投资项目除募集资金以外的资金缺口合计 308,863.58 万元，弥补资金缺口
的资金来源以自有资金及生产经营积累为主、银行借款为辅，还可通过资本市场
渠道融资，分析如下：
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司货币资金余额为 68,078.12 万元。在保证公司
日常生产经营的需要后，结余资金可用于补充本次募投项目的资金缺口。
   最近一年一期，公司归属于母公司股东的净利润分别为 33,197.32 万元和
万元，经营活动产生的现金流量净额分别为 35,072.87 万元和 80,756.27 万元。归
属母公司股东的净利润、经营活动产生的现金流入和经营性现金流净额持续增长
为公司本次募投项目及其他投资项目投入奠定了基础。
   根据本回复报告之“结合资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计
划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性”对公司未来三年经营
活动产生的现金流量净额的模拟测算，公司 2026 年、2027 年和 2028 年预计经
营活动产生的净现金流量净额分别为 105,544.69 万元、121,534.71 万元和
足。未来，在保证公司日常生产经营的需要后，公司生产经营形成的资金积累可
用于补充本次募投项目以及公司其他投资项目在 2026 年至 2028 年的资金缺口。
   发行人资信状况良好，与银行等融资机构保持良好合作关系，具有充裕的银
行授信额度。截至 2026 年 2 月 28 日，公司已获得的有效期内的授信额度为 56.00
亿元，已使用的授信额度为 24.60 亿元，公司可使用的剩余授信额度为 31.40 亿
元，良好的资信状况和充裕的授信额度保证公司能较快从银行取得资金支持。
   公司将结合募集资金到账时间及自有资金及生产经营积累情况，必要时使用
银行借款投入到本次募投项目及其他投资项目建设，弥补资金缺口。
   公司已于科创板上市，目前经营状况良好，除本次采用的向特定对象发行股
票的融资工具外，若本次募集资金、自有资金及生产经营积累、银行借款仍旧无
法满足本次募投项目以及公司其他投资项目的资金需求，后续还可通过可转债、
配股、债券等方式对募投项目资金缺口进行融资。
   综上，公司根据产能扩张需求、项目建设进度及对外融资情况分批投入本次
募投项目以及其他投资项目的建设，可以通过自有资金及生产经营积累、银行借
款和资本市场渠道融资等多种方式补充本次募投项目及其他投资项目的资金缺
口，有较为丰富的补充渠道，本次募投项目以及其他投资项目的实施不存在重大
不确定性。
  （二）年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目整体规划与资金安排，与本
次募投项目的关系，已经实施部分能否与本次募投项目明确区分
募投项目的关系
在江西吉安建设年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目，项目建设按一期设计、
分两期实施，一期项目生产规模为年产电路板 70 万平方米，二期项目生产规模
为年产电路板 110 万平方米。
益电子有限公司年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目环境影响报告表的批
复》（井开区环字[2019]26 号），同意项目建设。2021 年，吉安工厂（一期）
多层印制电路板建设项目投产，年产能 70 万平方米，项目总投资 13.85 亿元。
多层印制电路板建设项目，增加生产设备等来扩大多层印制电路板产能，生产汽
车电子、服务器等领域中高端大批量产品，解决产能瓶颈，项目总投资额 12.79
亿元。随着市场环境的持续快速变化，2023 年在市场形势不确定的大环境影响
下，印制电路板产业短期需求增速承压。公司于 2024 年 3 月 26 日召开第三届董
事会第八次会议和第三届监事会第五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投
资项目延期的议案》，同意公司将募投项目“吉安工厂（二期）多层印制电路板
建设项目”达到预定可使用状态的日期由原计划的 2024 年 6 月延长至 2025 年
发展推动智能算力领域市场需求爆发，公司策划和制定 2025 年-2029 年新一轮发
展战略，积极调整产品规划和产能布局，细化各下属工厂产品定位和产能规划，
于 2025 年 5 月 12 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于变更募集资
金投资项目的议案》。公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板
建设项目”的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目
一期”，“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”实施地点位于广东东
莞，主要产品为 18 层以上高多层板和 HDI 板，应用于智能算力领域，相较于原
募投项目主要生产汽车电子、服务器等领域中高端大批量产品更加高端、更加契
合市场需求、更具有紧迫性。截至本回复报告出具日，吉安工厂（二期）多层印
制电路板建设项目完成了主体厂房建设。
  公司 2025 年 8 月 14 日召开的第三届董事会第三十次会议审议决议在吉安二
期项目现有厂房的部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目，2025 年 11 月
度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》，将“智能制造高多层算力电路板项
目”作为本次再融资募投项目，项目投资总额 193,724.64 万元。根据吉安市井冈
山经济技术开发区生态环境分局 2025 年 11 月 28 日出具的《关于吉安生益电子
有限公司智能制造高多层算力电路板项目无需重新报批环评手续的函》，本次项
目仅涉及设备选型优化及投资变更，设计产能、性质及规模、地点、采用的生产
工艺以及防治污染措施均不发生重大变动，不属于《污染影响类建设项目重大变
动清单》(环办环评函(2020)688 号)中重大变动情形，无需重新报批环评手续。
  因此，年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目原包括吉安工厂（一期）多
层印制电路板建设项目以及吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目，其中一
期项目已于 2021 年投产。后续受市场环境影响，吉安工厂（二期）多层印制电
路板建设项目暂缓实施，公司筹划了本次募投项目智能制造高多层算力电路板项
目，该项目将使用吉安生益年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目相关环评批
复的原二期项目环评指标。
  本次募投项目在场地、设备等方面与公司其他生产项目可以进行有效区分，
人工智能计算 HDI 生产基地建设项目在单独地块进行投资建设，投资支出独立
核算，智能制造高多层算力电路板项目实施地点为现有厂房的四层、五层全部区
域和一层已分隔的独立区域，厂房建设成本按照面积分摊计入本次募投项目投资
支出，其他公共设施装修等工程以及设备购置均与现有生产项目物理隔离、能够
单独核算，可以明确区分。
  （三）本次募投项目节能审批办理进展及预计取得时间
  截至本回复报告出具日，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目已完成节能
审批办理并取得了《广东省能源局关于生益电子股份有限公司人工智能计算 HDI
生产基地建设项日节能报告的审查意见》（粤能许可〔2026〕14 号）；智能制
造高多层算力电路板项目节能审批已完成节能审批办理并取得了《江西省发展改
革委关于吉安生益电子有限公司智能制造高多层算力电路板项目节能报告的审
查意见》（赣发改能审专〔2026〕6 号）。
  六、中介机构核查情况
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐人主要执行了以下核查程序：
前次募集资金使用情况报告和前次募投项目可行性研究报告，并访谈公司管理层，
了解本次募投项目具体内容，与前次募投项目及现有业务的区别和联系，是否涉
及新产品，是否投向主业，是否存在重复性投资；对照国家产业政策，分析是否
投向科技创新领域；
情况报告，了解本次募投项目拟投向领域的发展趋势和市场需求、前次募投项目
尚未达到效益的原因，分析本次募投项目的投资必要性；查阅报告期内关联交易
情况，了解本次项目投产后预计关联交易情况；查阅董事会前募投项目投资情况，
取得相关支出文件；
与本次募投项目相关的研发进展情况、人才及技术储备、研发难点的攻克情况、
客户开发认证情况、原材料及设备采购情况等，分析本次募投项目的可行性；
率披露情况，访谈发行人管理层，了解行业竞争格局、公司竞争优劣势、公司整
体扩产及技术改造安排，核查发行人报告期内产能利用率变动情况和在手订单情
况；访谈发行人管理层，了解募投项目产能规划合理性以及产能消化措施；
节能审查意见等文件，查阅公司前次募集资金使用情况报告，获取发行人授信额
度明细表，访谈发行人管理层，了解年产 180 万平方米高密度印刷电路板项目整
体规划与资金安排，本次募投项目及其他投资项目剩余资金来源及安排；实地走
访募投项目实施地，确认已实施部分与本次募投项目能否明确区分。
  （二）核查意见
  经核查，保荐人认为：
长的市场需求和人工智能及高性能计算领域更高的技术要求，实现进一步的产品
升级与高端产能扩张，不涉及新产品，符合投向主业的要求，投资属于投科技创
新领域，本募与前募投向相比不存在重复性投资；
益主要受当时宏观环境、行业需求影响，当前行业发展趋势和下游市场需求已明
显变化，国内 PCB 向高端化、高附加值方向转型升级，本次募投项目具有必要
性；本次实施后不会新增显失公平的关联交易；不存在使用募集资金进行董事会
前投入的情形；
克情况，人工智能计算 HDI 生产基地建设项目已完成 5-6 阶 HDI 板的研发，7
阶及以上更高阶产品研发持续推进中，主要底层技术难点已基本攻克，剩余待突
破内容均属于可预期、可管控的工程实践范畴，整体技术风险处于较低水平；公
司具备丰富的人才与技术储备，客户开发认证情况良好，原材料及设备采购供应
充足、及时，募投项目具有可行性；
竞争，公司稳居行业前列，具有较好的技术优势、应用领域和客户资源优势、品
质优势和管理优势，产能利用率处于较高水平、在手订单充足，本次募投项目产
能规划具备合理性、产能消化措施具有可行性；
生产经营积累、银行借款和资本市场渠道融资等多种方式补充，本次募投项目以
及其他投资项目的实施不存在重大不确定性；年产 180 万平方米高密度印刷电路
板项目原包括吉安工厂（一期）多层印制电路板建设项目以及吉安工厂（二期）
多层印制电路板建设项目，其中一期项目已于 2021 年投产，后续受市场环境影
响，吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目暂缓实施，公司筹划了本次募投
项目智能制造高多层算力电路板项目，该项目将使用吉安生益年产 180 万平方米
高密度印刷电路板项目相关环评批复的原二期项目环评指标；已实施部分与本次
募投项目能够明确区分；本次募投项目已完成节能审批办理，并取得节能审查意
见。
     问题 2.关于融资规模和效益测算
  根据申报材料：公司本次拟融资规模不超过 260,000.00 万元，用于人工智能
计算 HDI 生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目以及补充流动资
金和偿还银行贷款。
  请发行人说明：（1）说明募投项目各项投资支出的具体构成，与公司同类
项目及同行业公司可比项目的对比情况；（2）结合资金缺口、经营性现金流、
债务结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，说明本次融资规模的合理性；
（3）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依据，
与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成本费
用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理。
  请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。
     回复：
     一、说明募投项目各项投资支出的具体构成，与公司同类项目及同行业公司
可比项目的对比情况
     （一）人工智能计算 HDI 生产基地建设项目
  人工智能计算 HDI 生产基地建设项目的总投资为 203,204.47 万元，具体投
资明细如下：
                                                               单位：万元
序号              项目                      投资金额             拟使用募集资金
     项目于东莞市东城区购置一块 2.62 万平方米工业用地，土地购置费用为
合同约定金额。
     房屋建筑费包括前期评价、地质勘察、工程设计、建筑工程、消防、园林环
境及绿化工程和配套设施等，相关费用主要根据建筑面积、历史房屋建筑价格、
建筑功能差异和市场价格等综合确定。
                                       单位：平方米、万元/平方米、万元
序号              建筑区域                  建筑面积        建筑单价         建筑工程费
                       合计                                       23,519.30
     不同建筑区域因其建筑功能需求有所差异，其建设要求、标准各不相同，从
而土建、装修造价不同，如综合楼，因其作为日常办公及研发的综合性大楼，其
装修标准较高，建筑单价为 0.21 万元/平方米；厂房及其他配套区（消防、室外
管架等）因其仅需满足日常产品生产需求，建设标准相对较低，建设单价为
   配套设施及设备费主要包括暖通设施、电力设施、特种设备、废气处理设施
等，相关费用主要根据建筑面积、历史采购价格、市场价格和采购数量确定。
  序号                 项目                          投资金额（万元）
               合计                                               29,067.84
   本项目与公司同类项目及同行业可比项目的建筑工程单价对比情况如下：
                                      单位：平方米、万元、万元/平方米
                                                  建筑及装修工           建筑
        项目名称              主要建筑      建筑面积
                                                   程合计金额           单价
本项目                   主体基建工程         64,800.00      36,287.00        0.56
                      公司其他建设项目情况
东城工厂（四期）5G 应用领域高
                      主体基建工程        167,162.90      49,940.83        0.30
速高密印制电路板升级扩建项目
                    PCB 行业可比公司建设项目情况
胜宏科技-越南胜宏人工智能 HDI
                      主体基建工程      135,650.08 42,321.00 0.31
项目
方正科技-建设人工智能及算力类
                      主体厂房         77,076.00 43,010.93 0.56
高密度互连电路板产业基地项目
注：本项目主体厂房工程只包含厂房，建筑单价的计算口径与同行业公司接近；公司同类项
目东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目中装修工程金额对应的
装修面积为 78,022.88 平方米，装修工程单价为 0.25 万元/平方米。
   由上表可见，本项目中主体基建工程的建筑工程单价高于公司同类项目东城
工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目，主要原因是：本
次募投项目主要生产更高阶数的 HDI 产品，相较公司同类项目，对于厂房的洁
净度要求更高，导致本次募投项目建造单价更高，同时同类项目投资支出未包括
部分厂房的装修及配套设施投资金额，导致前次募投项目按照主体厂房全部建筑
面积计算的建筑单价偏低。本项目建筑工程单价高于同行业公司胜宏科技，主要
原因系项目建造面积以及所在地区存在差异，导致建筑工程单价存在差异，与同
行业公司方正科技建筑工程单价接近，具有合理性。
      本次募投项目设备购置及安装费投入 132,638.59 万元，主要包括生产设备、
辅助设备、检测设备等，涉及前处理、钻孔、压合、电镀、棕化、曝光、沉铜、
阻焊、表面处理、检测、智能化等设备，具体明细如下表所示：
序号           设备类型         数量（套）        投资总额（万元）
           合计                   686         132,638.59
      本次测算的设备购置及安装费主要依据项目规划设计产能和工艺需求测算，
拟采购设备数量以实际生产需求为基础确定，设备购置单价结合公司历史采购合
同及当前市场第三方供应商询价进行估算，测算口径审慎。
      本项目与公司同类项目及同行业上市公司近期筹划的存在 HDI 作为目标产
品的募投项目作为对比标的，公司的单位平方米产能设备投资金额和单位设备投
入产出比和可比募投项目对比情况如下：
                                         单位平方米产能
                              单位设备投入
 公司         HDI 相关募投项目                    设备投资金额
                               产出比
                                         （元/平方米）
       东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密
生益电子                              2.19      4,456.51
          印制电路板升级扩建项目
       人工智能及算力类高密度互连电路板产
方正科技                              1.34      7,246.30
             业基地项目
胜宏科技      越南胜宏人工智能 HDI 项目         1.33      8,271.31
    人工智能计算 HDI 生产基地建设项目           1.67      7,932.93
注：单位设备投入产出比=达产年份收入/设备投资金额；单位平方米产能设备投资金额=设
备投资金额/设计总产能；东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板升级扩建项目
达产年份收入和产能按照 2025 年 1-9 月实际收入及产能年化测算，同行业公司数据来自公
开披露文件。
  由上表可见，与公司同类项目相比，本项目主要生产更高阶的 HDI 板，随
着阶数的增加，压合、钻孔、电镀、蚀刻等相关工序重复次数更多，所需相关生
产设备更多，而且随着工艺技术难度和加工精度的提升，需配备更先进的设备，
因此单位平方米产能设备投资金额较高，但对于本项目的效益预测较公司同类项
目目前实际效益相比更谨慎，因此单位设备投入产出比较低；公司本项目的上述
指标与同行业公司可比项目不存在显著差异，处于公司同类项目和同行业可比项
目相关指标区间内。综上，本项目新增设备投资规模合理。
  本项目的基本预备费为 5,697.32 万元，占本项目投资总额的 2.80%，占比较
小。由于项目建设周期较长，场地建设、设备购置将根据项目进度逐步实施或采
购，采购价格可能会根据市场价格进行波动。因此，本项目规划基本预备费有利
于应对项目建设过程中采购价格变动等不可预见的情形，具有必要性，按工程建
设与设备购置投资额之和的 3%估算，具有谨慎性。
  本项目的铺底流动资金主要为保证生产和经营正常进行而规划预留资金，铺
底流动资金符合建设工程项目投资规划的惯例，具有必要性。本项目铺底流动资
金按项目工程建设与设备购置投资额之和的 4%估算，具有谨慎性。
  （二）智能制造高多层算力电路板项目
     智能制造高多层算力电路板项目的总投资为 193,724.64 万元，具体投资明细
如下：
                                                        单位：万元
 序号              项目                   投资金额           拟使用募集资金
            合计                          193,724.64      110,000.00
     本项目建筑安装工程费为 44,716.75 万元，其中公共设施费用为 34,757.63 万
元，厂房建设费用为 9,959.12 万元。
     关于厂房建设费用，本项目的厂房已于 2023 年完工，厂房总体面积为 15.31
万平方米，厂房总体建设费用 19,918.23 万元。本次募投项目规划设于该厂房的
体面积约 50%，因此本次项目厂房建设费用占该厂房的总体费用 50%，即 9,959.12
万元。
     本项目的公共设施费用主要包括前期评审、建筑装修、暖通、配电、环保、
动力及特种设备、消防、防腐地坪以及办公配套设施等费用，具体测算过程如下：
 序号                    项目                      投资金额（万元）
                 合计                                      34,757.62
     公司上述募投项目中建设配套工程的相关费用主要根据建筑面积、历史采购
价格、市场价格、采购数量以及部分已签订的施工合同价确定，具有公允性。
     本项目与公司同类项目及同行业可比项目的建筑工程单价对比情况如下：
                                          单位：平方米、万元、万元/平方米
                                            建筑及装修工程合  建筑工
      项目名称       主要建筑      建筑面积
                                               计金额    程单价
本项目              生产厂房              76,600.00         44,716.75        0.58
                      公司其他建设项目情况
智能算力中心高多层高
                 生产厂房              35,259.43         19,822.56        0.56
密互连电路板项目一期
                      同行业公司可比项目情况
崇达技术-珠海崇达电路
技术有限公司新建电路       生产厂房         272,000.00            108,800.00        0.40
板项目（二期）
注：公司同类项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期中由于项目投资结构中未含
有对应的建筑工程金额，因此建筑及装修工程合计金额中仅包含装修工程金额，导致实际建
筑工程单价偏低。
     本项目建筑工程单价与公司同类项目建筑工程单价接近，高于同行业公司崇
达技术，主要原因是项目生产产品的种类有所不同，导致对厂房的装修要求不同，
因此建筑工程单价有所差异，具有合理性。
     购置设备包括开料设备、内层图形转移设备、棕化设备、层压设备、层压后
处理设备、钻孔设备和沉铜设备等，购置费用主要根据生产工艺所需设备、购置
数量和市场价格等综合确定，具体明细如下：
序号             设备类别            数量（套）               总投资金额（万元）
序号           设备类别              数量（套）           总投资金额（万元）
            合计                       8,794              136,334.32
      本项目与公司同类项目及同行业上市公司筹划的存在多层板作为目标产品
的募投项目作为对比标的，公司的单位平方米产能设备投资金额和单位设备投入
产出比和可比募投项目对比情况如下：
                                                      单位平方米产
                                              单位设备投
 公司        高多层 PCB 募投项目            主要产品               能设备投资金
                                               入产出比
                                                      额（元/平方米）
      智能算力中心高多层高密互连电 18 层以上高多
生益电子                                3.04 4,949.62
             路板项目一期       层板和 HDI 板
      年产 12 万平方米新能源汽车 PCB
明阳电路                      刚性板、厚铜    1.33 1,694.02
             专线建设项目
                           板和 HDI 板
      珠海崇达电路技术有限公司新建
崇达技术                       层板和 HDI  2.00 1,258.43
          电路板项目（二期）
                              板
                           高多层板、
                          HDI 板，高多
 奥士康      高端印制电路板项目       层板包括 6-10 1.69 1,621.99
                          层板和 12 层
                            及以上板
                          平均 16 层、最
   智能制造高多层算力电路板项目         高可达 30 层  1.47 1,947.63
                           的高多层板
注：单位设备投入产出比=达产年份收入/设备投资金额；单位平方米产能设备投资金额=设
备投资金额/设计总产能，同行业公司数据来自公开披露文件。
      由上表可见，本项目主要生产应用于服务器、通信网络领域的平均 16 层的
高多层板，设计产能 70 万平方米/年，具有大批量的特点，而公司同类项目智能
算力中心高多层高密互连电路板项目一期主要生产 18 层以上高多层板和 HDI 板
等智能算力领域高附加值产品，设计产能 15 万平方米，产品类型、参数及项目
定位存在差异，且本项目产品加工精度、工艺技术难度低于公司同类项目，因此
单位平方米产能设备投资金额和单位设备投入产出比较低；本项目与同行业同类
高多层板项目相比，产品平均层数更高，所需的内层线路蚀刻、压合等生产环节
会更多，需要配备更多的生产设备，因此单位平方米产能设备投资金额略高于同
行业，但单位设备投入产出比和单位平方米产能设备投资金额均不存在显著差异。
综上，本项目新增设备投资规模合理。
  本项目的基本预备费为 5,431.53 万元，占本项目投资总额的 2.80%，占比较
小。由于项目建设周期较长，场地建设、设备购置将根据项目进度逐步实施或采
购，采购价格可能会根据市场价格进行波动。因此，本项目规划基本预备费有利
于应对项目建设过程中采购价格变动等不可预见的情形，具有必要性，按工程建
设与设备购置投资额之和的 3%估算，具有谨慎性。
  本项目的铺底流动资金主要为保证生产和经营正常进行而规划预留资金，铺
底流动资金符合建设工程项目投资规划的惯例，具有必要性。本项目铺底流动资
金按项目工程建设与设备购置投资额之和的 4%估算，具有谨慎性。
  综上所述，本次募投项目建筑工程费、设备购置费等具体内容明确，且有明
确的测算过程，建筑面积和设备购置数量是根据建筑图纸和厂房工艺布局规划并
结合实际需要确定，建筑面积和设备购置数量确定依据合理。
  二、结合资金缺口、经营性现金流、债务结构及未来支出计划、同行业可比
公司等情况，说明本次融资规模的合理性
  （一）公司资金缺口、经营性现金流、未来支出计划等情况
  综合考虑公司可自由支配资金、经营性现金流及未来支出计划等情况，公司
未来三年总体资金缺口的具体测算过程如下：
                                      单位：万元
           项目                      计算公式               金额
报告期末货币资金余额                   ①                          68,078.12
交易性金融资产余额                    ②                               0.00
可自由支配资金余额                    ③=①+②                      68,078.12
未来期间经营活动产生的现金流量净额            ④                         367,026.63
最低现金保有量需求                    ⑤                          62,169.58
未来期间新增最低现金保有量需求              ⑥                          32,753.05
未来期间预计现金分红                   ⑦                         223,311.74
未来期间偿还有息债务利息                 ⑧                          28,733.28
已审议的投资项目资金需求                 ⑨                         566,391.13
未来资金需求合计                     ⑩=⑤+⑥+⑦+⑧+⑨               913,358.78
总体资金缺口                       ?=⑩-③-④                   478,254.03
注：本处测算资金缺口选择以报告期末（2025 年 9 月末）作为基准日进行，未来三年指 2026
年度至 2028 年度，下同。
   截至 2025 年 9 月末，公司货币资金余额为 68,078.12 万元，包含前次募集资
金专户余额 17,527.55 万元，以及前次募集资金 30,000.00 万元用于暂时补流，后
续将按照计划归还并继续投入前次募投项目当中。报告期末不存在使用受限货币
资金以及交易性金融资产。据此测算，公司可自由支配资金余额为 68,078.12 万
元。
   最近一年一期，公司营业收入和经营活动产生的现金流量净额情况如下：
                                                      单位：万元
            项目                    2025 年 1-9 月       2024 年度
营业收入                                    682,894.28     468,663.08
经营活动产生的现金流量净额                            80,756.27      35,072.87
经营活动产生的现金流量净额占营业收入比例                       11.83%          7.48%
平均值                                          9.65%
   报告期内，公司分别实现营业收入 353,468.89 万元、327,301.28 万元、
为 15.15%，2025 年 1-9 月营业收入同比增长率为 114.79%，根据公司业绩快报
公告，2025 年度营业收入为 949,376.38 万元1，谨慎预测公司 2026 年-2028 年营
业收入分别为 1,093,206.90 万元、1,258,827.75 万元以及 1,449,540.15 万元，增长
率为 15.15%。最近一年一期经营活动产生的现金流量净额占营业收入比例的平
均值为 9.65%，假设未来三年公司经营活动产生的现金流量净额占营业收入的比
例维持在 9.65%。计算可得公司未来三年预计经营活动产生的净现金流入累计为
                                                             单位：万元
           项目            2026 年预测         2027 年预测          2028 年预测
营业收入                      1,093,206.90       1,258,827.75    1,449,540.15
经营活动产生的现金流量净额               105,544.69        121,534.71      139,947.22
      最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金金额，以应
对客户回款不及时，支付供应商货款、员工薪酬、税费等短期付现成本。结合公
司经营管理经验、现金收支以及未来三年公司扩张计划等，假设最低现金保有量
为公司 1.5 个月的经营活动现金流出资金，据此测算，公司最低现金保有量为
                                                             单位：万元
                 项目                          计算公式             金额
最近一年一期内经营活动现金流出累计金额                      ①                    870,374.11
最近一年一期内月均经营活动现金流出                        ②=①/21                41,446.39
最低现金保有量需求                                ③=②×1.5               62,169.58
      公司最低现金保有量与公司经营规模高度相关。假设公司未来三年营业收入
维持 15.15%的速率增长，未来三年最低现金保有量在报告期末的基础上按同比
例增长，据此计算的未来三年新增最低现金保有量为 32,753.05 万元。具体测算
过程如下：
                                                             单位：万元
            项目                            计算公式                      金额
最低现金保有量需求                     ①                                     62,169.58
未来三年末最低现金保有量                  ②=①×(1+15.15%)^3                      94,922.63
未来三年新增最低现金保有量需求               ③=②-①                                 32,753.05
                                                                   单位：万元
          项目             2025 年 1-6 月     2024 年度     2023 年度      2022 年度
现金分红总额                      24,707.61     20,407.56            -    13,309.14
归母净利润                       53,051.39     33,197.32    -2,499.36    31,290.93
股利支付率                         46.57%        61.47%             -      42.53%
股利支付率平均值                                      50.19%
注 1：经公司 2022 年年度股东大会审议通过了《2022 年度利润分配预案》，合计派发现金
红利 13,309.1388 万元；经公司 2024 年年度股东大会审议通过了《2024 年度利润分配预案》，
合计派发现金红利 20,407.5605 万元；经公司 2025 年第一次临时股东大会审议通过了《2025
年半年度利润分配预案》，合计派发现金红利 24,707.6072 万元；
注 2：由于公司 2023 年度未进行分红，因此股利支付率平均值=2022、2024 年度和 2025 年
   最近一年一期，公司归母净利润、归母净利润率等情况如下：
                                                                   单位：万元
            项目                      2025 年 1-9 月              2024 年度
归母净利润                                        111,467.78             33,197.32
营业收入                                         682,894.28            468,663.08
归母净利润率                                          16.32%                 7.08%
最近一年一期归母净利润率平均值                                   11.70%
   根据经营业绩测算以及《公司章程》涉及的分红比例的相关情况，假设未来
三年股利支付率、归母净利润率分别按照上述平均水平，基于净利率 11.70%和
股利支付率 50.19%进行测算，未来三年预计分红情况如下：
                                                                   单位：万元
   项目          计算公式      2026 年预测           2027 年预测           2028 年预测
营业收入       ①               1,093,206.90       1,258,827.75     1,449,540.15
预计归母净利润    ②=①×11.70%       127,939.39          147,322.21         169,641.53
   项目           计算公式      2026 年预测         2027 年预测       2028 年预测
现金分红总额     ③=②×50.19%          64,217.05      73,945.94      85,148.75
   据此测算，公司未来三年预计分红累计为 223,311.74 万元。
   根据目前公司短期及长期的借款利率以及市场贷款利率，假设公司未来三年
综合借款利率维持在 4.00%水平，且假设公司未来三年有息债务（含短期借款及
长期借款）的规模不变，未来三年偿还有息债务的利息情况测算如下：
                                                           单位：万元
           项目                       计算公式                  计算结果
短期借款、长期借款以及一年内到期的长
                           ①                                239,443.96
期负债金额合计
综合借款利率                     ②                                    4.00%
未来三年短期及长期借款利息              ③=①×②×3                           28,733.28
   据此测算，公司未来三年偿还有息负债利息所需资金累计为 28,733.28 万元。
   截至本回复报告出具日，公司当前已经董事会、股东会审议的投资项目资金
需求为本次募集资金投资项目、智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期、
智能算力中心高多层高密互连电路板项目二期以及泰国工厂一期（大算力高端电
路板）项目，上述项目为公司未来三年主要的投资项目。
   截至 2025 年 9 月末，仅考虑项目建设投资，上述项目资金需求情况如下：
                                                           单位：万元
所属公司                    项目名称                          尚需投入金额
生益电子    智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期                                 62,553.53
生益电子    智能算力中心高多层高密互连电路板项目二期                                 35,304.56
生益电子    人工智能计算 HDI 生产基地建设项目                                 195,608.04
吉安生益    智能制造高多层算力电路板项目                                      176,523.48
泰国生益    泰国工厂一期(大算力高端电路板)项目                                   96,401.52
                   合计                                       566,391.13
注 1：前次募投项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期项目尚需投入资金中包含
前次募集资金专户余额 17,527.55 万元，以及用于暂时补流的前次募集资金 30,000.00 万元
注 2：尚需投入金额=项目预算金额-截至 2025 年 9 月末项目已投入金额，且已扣除项目的
铺底流动资金
     据此测算，公司未来三年已审议的投资项目资金需求合计为 566,391.13 万元。
     因此，综合资金缺口、经营性现金流、未来支出计划等情况，公司面临的资
金缺口金额为 478,254.03 万元，本次发行拟募集资金总额 252,950.00 万元，本次
募集资金规模小于资金缺口，具有合理性。
     （二）公司债务结构、同行业可比公司比较情况
     报告期各期末，公司有息负债规模及构成情况如下：
                                                                           单位：万元
       项目                 2025 年 9 月末        2024 年末       2023 年末         2022 年末
短期借款                          199,955.37     107,328.36      86,234.41      64,569.07
长期借款                           32,535.35      22,100.00      18,000.00      30,421.25
一年内到期的长期负债                      6,953.24       2,018.41            15.40    45,637.03
     有息负债合计                   239,443.96     131,446.77     104,249.81     140,627.35
     报告期内，公司有息负债规模持续升高，截至报告期末有息负债余额
万元，有息负债结构以流动负债为主，公司具有优化财务结构的需求。
     报告期各期末，公司资产负债率与同行业可比公司比较情况如下：
公司简称    2025 年 9 月 30 日
                                  日                  日                     日
沪电股份             46.78%             43.81%                38.65%              33.87%
深南电路             43.65%             42.12%                41.67%              40.88%
崇达技术             26.59%             37.59%                36.70%              42.32%
胜宏科技             50.44%             53.44%                56.13%              51.50%
广合科技             46.34%             45.94%                51.99%              56.58%
平均              42.76%              44.58%                45.03%             45.03%
生益电子            54.02%              44.40%                37.51%             41.33%
  注：同行业可比公司数据来源于 2022 年至 2024 年年度报告以及 2025 年三季度报告。
来，公司资产负债率明显提升，2024 年末接近可比公司平均水平，2025 年 9 月
末超过可比公司，主要系公司营业收入增速较快，应付账款、应付票据和应付职
工薪酬等经营性负债快速增加，同时公司为满足资金需要增加短期借款，导致流
动负债明显提升所致。
    截至 2025 年 9 月末，公司资产负债率为 54.02%，面对未来较大资本支出，
公司需要通过对外募集资金来支持本次募投项目的投入；假设公司本次募集资金
使用银行借款筹集，按 2025 年 9 月末数据测算，公司总资产及负债均增加
均水平，可能对公司生产经营造成一定不利影响。
    另外，公司本次向特定对象发行融资比例与同行业可比公司相关再融资情况
比较如下：
     项目           生益电子                     胜宏科技
再融资事项        2025 年向特定对象发行股票          2024 年向特定对象发行股票
融资规模（万元）                 252,950.00               190,000.00
总市值（万元）               7,605,341.00             4,016,678.31
融资比例                          3.33%                   4.73%
注：为增强可比性，上表总市值系各家公司再融资预案公告日的市值。
    由上表可见，公司本次发行融资比例低于同行业可比公司胜宏科技相关融资
比例，且公司实施本次融资有利于进一步优化债务结构，保障财务健康，强化抗
风险能力，并在业务布局、财务状况、长期战略实施等多方面夯实未来发展基础，
因此公司本次融资规模具有必要性和合理性。
    综上所述，本次募投项目资金的测算依据与公司同类项目及同行业公司可比
项目不存在重大差异，测算依据合理；综合考虑资金缺口、经营性现金流、债务
结构及未来支出计划、同行业可比公司等情况，公司本次融资规模具有合理性。
    三、本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要依
据，与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，新增折旧摊销及项目建设的成
本费用对公司业绩的影响，本次效益测算是否谨慎、合理
    （一）本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的主要
依据，与公司现有产品及同行业是否存在重大差异，本次效益测算是否谨慎、合
理
现有产品差异情况
   本次募投项目产品单价、销量以及毛利率情况如下：
                         单价（元/平方       达产后年销量（万
 募投项目名称       产品名称                                  达产后毛利率
                           米）            平方米）
人工智能计算 HDI
              高阶 HDI 板     13,253.04        16.72      26.95%
生产基地建设项目
智能制造高多层算
              高多层板          2,854.20        70.00      22.49%
力电路板项目
注：人工智能计算 HDI 生产基地建设项目于第三年开始投产，第五年开始满负荷生产；智
能制造高多层算力电路板项目于第一年第四季度开始投产，第三年第二季度开始满负荷生产。
   （1）产品销量的测算依据
募投项目名
                                销量测算依据
   称
人工智能计
           本募投项目测算假定产量与销量相同。项目达产后年产 16.72 万平方米，第
算 HDI 生产
           三年开始投产，可达产能的 40%，第四年可达产能的 70%，第五年开始满负
基地建设项
           荷生产
目
           本募投项目测算假定产量与销量相同。项目达产后年产 70 万平方米，对于第
智能制造高
           一阶段产线，第一年第四季度项目开始投产，第二年第二季度开始满负荷生
多层算力电
           产；对于第二阶段产线，第三年第一季度开始投产，第三年第二季度开始满
路板项目
           负荷生产
   报告期各期，公司产销率分别为 98.32%、98.88%、99.00%和 101.79%，保
持在较高水平。
   人工智能计算 HDI 生产基地建设项目计划年产能 16.72 万平方米，规划产品
以 5 阶及以上高阶 HDI 为主。报告期内公司主要生产和销售 1-4 阶 HDI 产品，
且 HDI 平均阶数快速提升，目前 5-6 阶 HDI 板已完成客户认证并实现小批量供
货，HDI 板销量持续增加，在手订单充足，为本次募投项目产能消化奠定了基础。
   智能制造高多层算力电路板项目计划年产能 70 万平方米，规划产品以平均
广阔、18 层以上板需求快速增长，报告期内公司高多层板销量持续增加，在手
订单充足，为本次募投项目产能消化奠定了基础。
   （2）产品单价及毛利率的测算依据
   ①人工智能计算 HDI 生产基地建设项目
  本项目主要产品为高阶 HDI，产品价格以当前市场价格及未来变化趋势作为
主要测算依据。
  本项目达产后的产品预测销售价格、毛利率与公司现有应用于服务器领域的
HDI 板销售均价、毛利率对比如下：
                                       最近一年一期算    人工智能计算 HDI 生产
  项目      2025 年 1-9 月     2024 年度
                                        术平均值        基地建设项目
产品价格（元/   已申请豁免披           已申请豁
                                     已申请豁免披露              13,253.04
平方米）      露                免披露
          已申请豁免披           已申请豁
毛利率                                  已申请豁免披露                26.95%
          露                免披露
  根据上表，本项目预测的产品价格 13,253.04 元/平方米高于现有产品最近一
年一期销售均价，主要系最近一年一期公司主要销售 1-4 阶 HDI 板，而本项目主
要生产 5 阶及以上 HDI 板，将采用更高等级的材料，产品阶数、加工精度和附
加值更高，因此预测产品价格将有所上升具有合理性；本项目达产年测算的毛利
率为 26.95%，低于最近一年一期公司现有产品毛利率平均值，毛利率预测具有
合理性、谨慎性。
  ②智能制造高多层算力电路板项目
  本项目主要产品为高多层电路板，产品价格以当前市场价格及未来变化趋势
作为主要测算依据。
  本项目达产后的产品预测销售价格、毛利率与公司现有应用于服务器、通信
网络领域的多层板销售均价、毛利率对比如下：
                                         最近一年一期    智能制造高多层算力
   项目       2025 年 1-9 月     2024 年度
                                          算术平均值      电路板项目
产品价格（元/平方   已申请豁免披          已申请豁         已申请豁免披
米）          露               免披露          露
            已申请豁免披          已申请豁         已申请豁免披
毛利率                                                         22.49%
            露               免披露          露
  根据上表，本项目达产年预测的产品价格为 2,854.20 元/平方米，毛利率为
产品价格、毛利率的预测充分考虑了未来变化趋势，因此均低于现有产品，本项
目产品单价、毛利率测算具有合理性、谨慎性。
  本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标与同行业对比情况
如下：
  （1）人工智能计算 HDI 生产基地建设项目
  ①销售单价及销量情况
  本项目 HDI 板产品价格、销量假设与同行业上市公司同类项目的产品单价、
销量假设情况对比如下：
公司简称           投资项目名称                         产品价格预测              销量依据
                                                               根据所建工厂的配
                                                               套生产能力及未来
胜宏科技    越南胜宏人工智能 HDI 项目                  11,000.00 元/平方米
                                                               市场需求预计来估
                                                               算
        人工智能芯片配套高端印制电
        路板扩产项目第一阶段
沪电股份                                                           未披露
        人工智能芯片配套高端印制电
        路板扩产项目第二阶段
                                                               结合配套生产能力
        人工智能及算力类高密度互连                                          及市场需求预测确
方正科技                                     9,690.28 元/平方米
        电路板产业基地项目                                              定，假设各年度产
                                                               量全部实现销售
        人工智能计算 HDI 生产基地建                                       测算假定产量与销
发行人                                      13,253.04 元/平方米
        设项目                                                    量相同
  HDI 板的产品单价因产品阶数、材料等级、精度和性能要求不同而存在一定
差异。本项目预测产品销售均价高于方正科技、胜宏科技同类募投项目的均价，
低于沪电股份同类项目，总体处于同行业公司可比项目价格预测区间内，销量预
测依据与同行业公司可比项目不存在明显差异，具备合理性。
  ②毛利率情况
  本项目主要产品为 HDI 板，公司与同行业公司方正科技、胜宏科技关于 HDI
板的历史毛利率和募投项目预测毛利率具体对比情况如下：
                                                                  人工智能及
                                                        越南胜宏人     算力类高密
公司/项目    2025 年    2024     2023       2022
                                               平均值      工智能 HDI   度互连电路
 名称       1-3 月    年度       年度         年度
                                                          项目      板产业基地
                                                                    项目
方正科技       -      23.43%   25.55%    20.96%    23.31%      -         25.00%
胜宏科技     42.04%   27.19%   19.67%    15.60%    26.12%    25.03%        -
                                                                            人工智能及
                                                               越南胜宏人        算力类高密
公司/项目      2025 年    2024     2023       2022
                                                   平均值         工智能 HDI      度互连电路
 名称         1-3 月    年度       年度         年度
                                                                 项目         板产业基地
                                                                              项目
方正科技         -      23.43%   25.55%    20.96%     23.31%            -           25.00%
人工智能计
算 HDI 生产
基地建设项                                          26.95%
目预测毛利
率
     本项目预测毛利率在同行业公司关于 HDI 板产品毛利率的历史区间水平内，
与同行业公司募投项目预测毛利率差异较小，测算谨慎、合理。
     （2）智能制造高多层算力电路板项目
     ①销售单价及销量情况
     本项目高多层板产品价格、销量假设与同行业上市公司募投项目的产品单价、
销量假设情况对比如下：
公司                                                 销售均价（元/平
        项目名称        应用领域         产品类别                                      销量依据
名称                                                   方米)
     博敏电子新一         5G 通信、
                             刚挠结合板、
博敏   代电子信息产         服务器、
                             高多层板及                             2,470.88   未披露
电子   业投资扩建项         Mini LED
                             特种板产品
     目（一期）          等领域
     年产 150 万平方              中大批量板，
     米高可靠性电                  包含双面板、                                       根据项目的投资
                    工业控
四会   路板扩建项目                  四层板、六层                                       进度和运行情况
                    制、汽车                                550.00-1,800.00
富仕   一期（年产 80                板、八层及以                                       估算投产后各年
                    电子领域
     万平方米电路                  上多层板及                                        分层产品销量
     板）                      HDI 板
     鹤山世茂电子                  HDI 板），细
     科技有限公司                  分产品以多
世运                  域、云计                                                  公司业务发展规
     年产 300 万平方              层刚性板、多                     997.27-4,086.67
电路                  算服务器                                                  划估算各分层产
     米线路板新建                  层 HDI 板和
                    领域                                                    品年销量
     项目（一期）                  多层刚挠结
                             合板为主
     年产 12 万平方      新能源汽
明阳   米新能源汽车         车及其上                                                  募投项目产量等
                             刚性板、厚铜                2,340.57-3,117.26
电路   PCB 专线建设       下游产业                                                  于销量
                             板和 HDI 板
     项目             链客户
公司                                销售均价（元/平
       项目名称    应用领域    产品类别                             销量依据
名称                                  方米)
              通信设
     珠海崇达电路   备、工业    四层板、六层
崇达   技术有限公司   控制、医    板、八层板、                          募投项目产量等
技术   新建电路板项   疗仪器、    十层及以上                           于销量
     目（一期）    消费电子    板
              等领域
     珠海崇达电路   通信设
崇达   技术有限公司   备、智能                                    募投项目产量等
                      层板和 HDI     2,333.45-2,888.00
技术   新建电路板项   手机、消                                    于销量
                      板
     目（二期）    费电子等
              通信与数
              据中心、
              汽车电     高多层板包
奥士   高端印制电路   子、消费    括 6-10 层板                       假设达产期的产
康    板        电子、能    和 12 层及以                        能利用率为 90%
              源电力、    上板
              工控医疗
              等领域
                      多层板，14                          根据所建工厂的
              服务器、
胜宏   泰国高多层印           层以上多层                           配套生产能力及
              交换机、                 700.00-2,500.00
科技   制线路板项目           板产值占比                           未来市场需求预
              消费电子
                      超过 60%                          计来估算
     智能制造高多   服务器及    高多层板，平
发行                                                    测算假定产量与
     层算力电路板   通信网络    均 16 层、最            2,854.20
人                                                     销量相同
     项目       领域      高可达 30 层
     经与同行业上市公司多层板项目对比，本项目拟生产平均 16 层、最高可达
价较高，总体处于同行业公司预测产品单价区间范围内，销量预测依据与同行业
公司可比项目不存在明显差异，具有合理性。
     ②毛利率情况
     本项目主要产品为高多层板，公司与同行业公司募投项目中涉及高多层板产
品的预测毛利率对比情况如下：
公司名称          项目名称                主要产品                 达产年毛利率
        博敏电子新一代电子信息产业
博敏电子                       高多层板、HDI 板、IC 载板                22.81%
        投资扩建项目（一期）
        年产 150 万平方米高可靠性电
                           双面板、四层板、六层板、
四会富仕    路板扩建项目一期（年产 80 万                                   20.69%
                           八层及以上多层板及 HDI 板
        平方米电路板）
        鹤山世茂电子科技有限公司年
世运电路    产 300 万平方米线路板新建项   4-22 层板（含 HDI 板）                26.79%
        目（一期）
        公司名称               项目名称                           主要产品                 达产年毛利率
                 年产 12 万平方米新能源汽车                  4 层及以上的刚性板、厚铜板
        明阳电路                                                                          25.84%
                 PCB 专线建设项目                       和 HDI 板
                 珠海崇达电路技术有限公司新                    四层板、六层板、八层板、
        崇达技术                                                                          28.26%
                 建电路板项目（一期）                       十层及以上板
                 珠海崇达电路技术有限公司新
        崇达技术                                      8 层以上高多层板和 HDI 板                    27.02%
                 建电路板项目（二期）
                                                  高多层板、HDI 板，高多层
        奥士康      高端印制电路板                          板包括 6-10 层板和 12 层及                  24.77%
                                                  以上板
                                                  多层板，14 层以上多层板产
        胜宏科技     泰国高多层印制线路板项目                                                         18.24%
                                                  值占比超过 60%
                  智能制造高多层算力电路板项                   高多层板，平均 16 层，最高
        生益电子                                                                          22.49%
                        目                         可达 30 层
           根据上述表格，本项目的预测毛利率在同行业公司募投项目预测毛利率区间
        范围内，与同行业不存在明显差异，测算谨慎、合理。
           综上分析，本次募投项目效益测算中产品单价、销量、毛利率等指标选取的
        主要依据合理，与公司现有产品及同行业不存在重大差异，公司本次募投项目测
        算具有谨慎性和合理性。
             （二）新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响
           募投项目固定资产折旧按照分类折旧，房屋建筑物、机器设备、办公设备及
        运输设备折旧年限分别为 25 年、12 年以及 6 年，残值率均为 5%。土地使用权
        按使用年限 50 年平均摊销。本次募投项目预计新增折旧摊销费用将在短期内有
        所增长，而随着募投项目逐步建设完成，募投项目按预期实现效益，公司募投项
        目新增收入可以覆盖新增资产带来的折旧摊销费用及项目建设的成本费用，新增
        折旧摊销及项目建设的成本费用预计不会对公司业绩产生重大不利影响。
           每年新增折旧摊销及项目建设的成本费用金额对公司未来经营业绩影响如
        下：
                                                                                  单位：万元
   项目          T+1 年      T+2 年  T+3 年 T+4 年 T+5 年                          T+6 年-T+13 年         T+14 年
                              折旧摊销及项目建设成本费用测算
本次募投项目新增
折旧摊销额及项目       5,857.15   10,905.15   21,143.53    23,589.64   23,589.64   21,428.97-23,589.64   18,240.93
建设的成本费用①
                       折旧摊销及项目建设成本费用对归母净利润的影响测算
现有归母净利润②       33,197.32 33,197.32 33,197.32 33,197.32 33,197.32               33,197.32         33,197.32
本次募投项目新增
              -3,717.93     4,833.03    22,511.77    46,922.76    60,613.61   59,441.23-62,689.48    65,310.91
净利润③
净利润合计④=②
+③
折旧摊销及项目建
设的成本费用占净        19.87%       28.67%       37.95%        29.44%      25.15%      23.13%-24.60%          18.52%
利润比例⑤=①/④
                       折旧摊销及项目建设成本费用对营业收入的影响测算
现有营业收入⑥      468,663.08 468,663.08 468,663.08 468,663.08 468,663.08               468,663.08        468,663.08
本次募投项目新增
营业收入⑦
营业收入合计⑧=
⑥+⑦
折旧摊销及项目建
设的成本费用占营
业收入比例⑨=①/
⑧
      注：项目建设的成本费用主要包括管理费用中项目筹备费用、人工费用。
            由上表可见，公司本次募集资金投资项目在进行效益测算时已充分考虑新增
      折旧以及项目建设成本费用的影响，项目具有良好的经济效益。项目建设及运行
      初期，该部分新增折旧及建设费用短期将会对公司的盈利产生一定的压力。随着
      项目建成投产，生产规模将进一步扩大，公司经营业绩有望稳步提高。在 T+6
      年募投项目预计达产，预计新增营业收入 432,122.38 万元，新增净利润最高达到
      最高比例为 24.60%。
            整体而言，本次募投项目新增收入和利润总额可覆盖新增固定资产及无形资
      产带来的折旧和摊销以及项目建设的成本费用，新增折旧摊销及项目建设的成本
      费用对公司经营业绩影响较小。
            四、中介机构核查情况
            （一）核查程序
            针对上述事项，保荐人和会计师履行了如下核查程序：
      解发行人本次募集资金拟使用情况，分析各项投资支出的具体构成、测算过程及
      测算依据；获取公司前次募投项目可研报告和同行业公司公告文件，查阅和计算
      公司同类项目及同行业公司可比项目投资金额的测算依据和相关测算指标，比较
分析本次募投项目各项投资支出的具体构成的合理性；
资金、交易性金融资产、经营性现金流、现金分红、有息负债等相关情况，依据
公司可自由支配资金、经营性现金流及未来支出计划等情况测算公司未来三年总
体资金缺口，并结合公司债务结构、本次融资比例及与同行业可比公司比较情况，
分析公司本次融资规模的合理性。
分析产品单价、销量、毛利率等关键指标测算的依据和合理性，查阅同行业公司
类似项目的效益情况并进行对比；量化分析本次募投项目新增折旧摊销及项目建
设的成本费用对公司业绩的影响。
   （二）核查意见
   经核查，保荐人、会计师认为：
类项目及同行业公司可比项目相比测算合理；
融资规模的测算依据充分，与同行业可比公司相比合理，公司本次融资规模具有
合理性；
现有产品及同行业不存在重大差异，效益测算谨慎、合理；本次募投项目新增收
入和利润总额预计可覆盖新增的折旧摊销及项目建设的成本费用，新增固定资产
折旧费用以及项目建设的成本费用预计不会对未来经营业绩产生重大不利影响。
   问题 3.关于经营情况
   根据申报材料：（1）报告期内，公司营业收入分别为 353,468.89 万元、
为 27,327.06 万元、-4,366.49 万元、32,704.96 万元和 111,187.63 万元，综合
毛利率分别为 23.85%、14.56%、22.73%和 31.98%；（2）报告期内，公司境外
销售收入占主营业务收入的比例分别为 41.13%、45.51%、
报告期内，公司应收账款账面价值分别为 100,526.65 万元、104,697.20 万元、
   请发行人说明：（1）结合行业发展趋势、公司主要产品市场需求、产销量
及毛利率变动情况、同行业可比公司情况，说明报告期内公司业绩波动的主要原
因，并结合行业需求、在手订单情况等，说明相关因素对公司未来业绩的持续影
响；（2）公司外销收入占比持续上升的原因，外销收入的主要核查过程及核查
依据、与海关报关等数据的匹配性，并说明贸易政策及汇率波动等对公司外销收
入的影响，相关风险提示是否充分；（3）结合应收账款主要客户销售金额、交
易内容、信用政策等，说明应收账款规模持续增长的原因及合理性，并结合应收
账款账龄情况、回款情况、同行业可比公司情况等，说明坏账准备计提是否充分；
（4）报告期内存货增长的原因，与公司生产经营规模是否一致，并结合报告期
内存货库龄、订单覆盖及期后结转情况、同行业可比公司情况等，说明公司存货
减值计提是否充分。
   请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。
   回复：
   一、结合行业发展趋势、公司主要产品市场需求、产销量及毛利率变动情况、
同行业可比公司情况，说明报告期内公司业绩波动的主要原因，并结合行业需求、
在手订单情况等，说明相关因素对公司未来业绩的持续影响
   （一）结合行业发展趋势、公司主要产品市场需求、产销量及毛利率变动情
况、同行业可比公司情况，说明报告期内公司业绩波动的主要原因
   报告期内，公司经营业绩存在波动，2023 年度业绩下滑、由盈转亏，2024
年度业绩扭亏为盈，2025 年 1-9 月业绩大幅增长，主要原因分析如下：
   根据 Prismark 数据，近年来，全球 PCB 行业产值及增速情况如下：
                                                                                       -15.00%
       -                                                                               -20.00%
                                       产值（亿美元）                     增速
数据来源：Prismark
导致 PCB 行业出现阶段性调整，全球 PCB 产值 695.17 亿美元，同比减少 15%，
行业竞争加剧，PCB 企业面临的经营挑战明显加大。
化及端侧 AI 创新的高景气周期到来，PCB 市场迈入蓬勃发展的新阶段，根据
Prismark2025 年第三季度的数据，2024 年全球 PCB 产值回升至 735.65 亿美元，
同比增长 5.8%，预计 2025 年全球 PCB 产值将达到 848.91 亿美元，同比增长 15.4%。
目前，全球正经历以人工智能为核心的新一轮科技革命和产业变革，PCB 作为
电子产业的基础，整体向高端化、高附加值方向转型升级，PCB 企业迎来战略
机遇期。
    公司主要产品定位于中高端应用市场，报告期内主要应用领域包括服务器、
通信网络和汽车电子。
    （1）服务器
    根据 Prismark 数据，近年来，全球服务器/数据存储领域 PCB 产值情况如下：
                                                                          -10%
                   全球服务器/数据存储领域PCB产值（亿美元）                   增速
数据来源：Prismark
    服务器市场虽然 2023 年因全球经济放缓、上半年主要云厂商资本开支规模
下降亦出现整体需求下滑，但人工智能技术的进步使得 AI 服务器成为新的增长
点。根据 IDC 预测，2023 年全球 AI 服务器市场规模为 247.64 亿美元，同比增
长 26.98%，AI 服务器为大尺寸、高速高多层 PCB 带来增量需求。
速扩张，AI 服务器等设备开启新一轮 AI 技术创新周期。AI 服务器集成多块高
功耗 GPU、高速交换芯片，PCB 层数普遍达到 20-40 层（普通服务器多为 8-16
层），单台服务器覆铜板的使用面积与层数是普通机型的 2-3 倍，而且为保障高
速信号的传输完整性，AI 服务器 PCB 需采用低介电常数、介电损耗的高速覆铜
板，这类高端覆铜板的单价是普通材料的 3-5 倍，同时 AI 服务器中 PCB 产品还
需要与服务器芯片保持同步代际更迭，在信号传输速率、数据传输损耗、布线密
度等方面要求持续提升，因此层数及用量增加、性能参数要求提高和技术升级迭
代将带动 PCB 行业市场规模大幅提升。
    根据 Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 产值规模为
务器/数据存储领域 PCB 产值规模预计为 150.15 亿美元，同比增长 37.6%。
    （2）通信网络
    根据 Prismark 数据，近年来，全球通信领域 PCB 产值情况如下：
                         全球通信领域PCB产值（亿美元）                       增速
数据来源：Prismark
资本支出放缓等因素影响，通信网络领域市场需求萎缩，根据 Prismark 数据，2023
年全球通信领域 PCB 产值为 90.73 亿美元，同比下滑 11.48%。
等高速网络基础设施的需求增长。在交换机和光模块领域，PCB 不仅承载着高
速信号传输的作用，同时对系统整体功耗、互联效率起着关键性作用，通信速率
的持续提升不断驱动通信 PCB 的规格和标准提高。AI 基建大幅扩张为通信网络
PCB 市场注入增长新动能，根据 Prismark 数据，2024 年全球通信设备领域 PCB
产值为 93.30 亿美元，同比增加 2.8%；2025 年全球通信设备领域 PCB 产值预计
约为 114.75 亿美元，同比增加 23%。
    （3）汽车电子
    根据 Prismark 数据，近年来，全球汽车电子领域 PCB 产值情况如下：
                                                                                      -5%
     -                                                                                -10%
                        全球汽车电子领域PCB产值（亿美元）                            增速
数据来源：Prismark
     与服务器、通信网络领域相比，汽车电子领域 PCB 技术含量较低、市场竞
争激烈，报告期内市场整体需求比较稳定，公司汽车电子板收入占比相对较低，
对业绩的影响较小。
     公司报告期内业绩波动与行业发展趋势、主要产品市场需求变化相关：2023
年受国际形势变化、经济增速下滑、下游需求疲软、行业竞争加剧等因素影响，
通信网络领域市场需求下滑，导致公司经营业绩下滑、由盈转亏；2024 年以来，
AI 驱动 PCB 行业进入新一轮景气周期，以 AI 服务器、高速网络设备等高端应
用市场需求爆发，公司紧抓行业发展机遇，持续优化产品结构，提升高附加值产
品占比，经营业绩实现扭亏为盈、大幅增长。
     （1）产销量
     公司主要产品为印制电路板，报告期内，公司主要产品的产量、销量及产销
率情况如下：
                                                                             单位：万平方米
     项目           2025 年 1-9 月          2024 年度             2023 年度           2022 年度
产量                           123.59            147.16               127.85            114.43
销量                           125.80            145.69               126.42            112.51
产销率                         101.79%            99.00%               98.88%            98.32%
     报告期内，公司主要产品产销率分别为 98.32%、98.88%、
产销率较高，符合公司“按单生产”的业务模式。
  报告期各期，公司主要产品产销量持续增加。2024 年和 2025 年 1-9 月公司
主要产品产销量增长幅度较大，主要系公司向主要客户销售的 AI 服务器相关高
附加值 PCB 产品数量大幅提升导致，产销量变动趋势与业绩变动一致。
  （2）毛利率变动
  报告期内，公司主营业务分产品毛利率情况如下：
 项目
       收入占比         毛利率         毛利率贡献      收入占比      毛利率       毛利率贡献
服务器/              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
计算机板              免披露           披露                   免披露       披露
通信网络              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
设备板               免披露           披露                   免披露       披露
汽车电子              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
板                 免披露           披露                   免披露       披露
                  已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
其他板      5.31%                               8.98%
                  免披露           披露                   免披露       披露
 合计    100.00%      29.60%        29.60%   100.00%    19.42%     19.42%
 项目
       收入占比         毛利率         毛利率贡献      收入占比      毛利率       毛利率贡献
服务器/              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
计算机板              免披露           披露                   免披露       披露
通信网络              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
设备板               免披露           披露                   免披露       披露
汽车电子              已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
板                 免披露           披露                   免披露       披露
                  已申请豁          已申请豁免                已申请豁      已申请豁免
其他板      9.79%                               9.98%
                  免披露           披露                   免披露       披露
 合计    100.00%       11.13%       11.13%   100.00%    21.24%     21.24%
  注：毛利率贡献=收入占比×毛利率。
  报告期各期，公司主营业务毛利率分别为 21.24%、11.13%、19.42%和 29.60%，
存在一定波动，主要系各应用领域产品毛利率波动以及收入占比变动综合影响。
  报告期内，公司服务器/计算机板的毛利率呈先下降、后上升的趋势，毛利
率贡献 2023 年略有下降，2024 年以来大幅提升。
器卡板开始起量，单位产品耗用的材料成本较高，以及东城四期工厂转固导致制
造费用增加，因此单位成本上涨幅度超过单位价格所致。尽管服务器/计算机板
因销量增加、收入提升，但由于毛利率下降，导致毛利率贡献略有下降。
利率大幅增长，在 AI 数据中心快速扩张的背景下，AI 服务器相关高端 PCB 需
求旺盛，公司紧抓行业发展机遇，向境内外多家头部服务器客户销售了 AI 服务
器相关高附加值 PCB 产品，推动服务器/计算机板收入占比和毛利率大幅增长，
毛利率贡献大幅提升。
  报告期内，公司通信网络设备板的毛利率呈先下降、后上升的趋势，毛利贡
献率 2023 年大幅下降，2024 年以来有所回升。
网络领域 PCB 产品价格整体下降，为保持市场份额，公司适时调整了通信网络
设备板售价，销售均价明显下降导致通信网络设备板毛利率大幅下滑。通信网络
设备板收入占比、毛利率下降，导致通信网络设备板毛利率贡献减少。
网络设备相关高附加值 PCB 需求爆发，高端 PCB 产品供不应求，加上上游原材
料的价格也持续上涨，公司通信网络设备板的销售均价明显提升，带动毛利率大
幅上升，毛利率贡献回升。
  报告期内，公司汽车电子板的毛利率 2024 年以来持续下降，毛利率贡献先
上升、后下降，对公司毛利率和业绩影响较小。
深入开拓汽车电子市场，积极与国内外车企开展深度合作，参与新能源车企的逆
变器项目、高压充电项目的开发及量产等，以及吉安生益一期全面投产和东城四
期的投产提产，汽车电子板销量和收入占比明显增加，导致汽车电子板毛利率贡
献提升较大。
  影响，市场竞争激烈且日益加剧，导致产品销售价格下降，同时受铜、黄金等大
  宗商品价格上涨影响，公司主要原材料覆铜板、铜箔、铜球、金盐等采购价格上
  涨，导致单位成本增加所致。汽车电子板的收入占比和毛利率下降亦导致毛利率
  贡献下降。
       报告期内，公司其他板的毛利率 2023 年度明显下降，2024 年大幅上升，毛
  利率贡献较小，对公司毛利率和业绩影响较小。
  低迷，行业产值下降，市场竞争加剧，因此工业控制、消费电子等主要领域产品
  销售价格下滑，导致其他板收入占比和毛利率下降，毛利率贡献下降。
  控制等领域的产品销售定价提升，同时增加了封装测试、航空航天等技术含量和
  附加值较高的相关新兴领域产品销售占比，导致其他板产品销售均价和毛利率大
  幅提升。2024 年和 2025 年 1-9 月由于其他板收入占比先上升、后下降，导致其
  他板毛利率贡献亦出现先上升、后下降的趋势。
       报告期内，公司与主要可比公司业绩变动情况对比如下：
  指标           公司名称   2025 年 1-9 月     2024 年度        2023 年度        2022 年度
          沪电股份         1,351,239.02    1,334,154.14    893,830.93     833,603.02
          深南电路         1,675,401.53    1,790,744.53   1,352,642.60   1,399,245.40
营业收入      崇达技术           559,289.63     627,714.52     577,224.02     587,092.98
（万元）      胜宏科技          1,411,729.28   1,073,146.95    793,124.76     788,515.46
          广合科技           383,512.90     373,428.46     267,827.03     241,238.68
          生益电子           682,894.28     468,663.08     327,301.28     353,468.89
          沪电股份           267,642.03     254,630.16     140,838.10     126,466.48
扣非后归属于 深南电路              218,196.33     173,987.26      99,795.39     149,987.10
母公司股东的
净利润（万元） 崇达技术              31,099.27      27,088.05      38,830.08      63,624.79
          胜宏科技           324,802.74     114,139.33      66,204.59      75,440.48
  指标          公司名称        2025 年 1-9 月    2024 年度      2023 年度       2022 年度
          广合科技                70,353.79    67,833.69    43,531.67     28,012.64
          生益电子               111,187.63    32,704.96     -4,366.49    27,327.06
          沪电股份                   35.40        34.54         31.17        30.28
          深南电路                   28.20        24.83         23.43        25.52
          崇达技术                   21.43        22.41         25.94        27.42
毛利率（%）
          胜宏科技                   35.85        22.72         20.70        18.15
          广合科技                   34.85        33.38         33.30        26.06
          生益电子                   31.98        22.73         14.56        23.85
       由上表可见，报告期内，2023 年公司经营业绩下滑，变动趋势与深南电路、
  崇达技术、胜宏科技相同，与沪电股份、广合科技不同；2024 年和 2025 年 1-9
  月，公司经营业绩上升，与各主要可比公司一致，与崇达技术不同。
       报告期内，公司与各可比公司在产品应用领域结构、客户群体和集中度、主
  要销售区域等方面存在一定差异，具体如下：
 公司名称      产品应用领域结构            客户群体和集中度                   主要销售区域
         以通信通讯设备、数据中
         心基础设施、汽车电子为
         核心应用领域，辅以工业
                          诺基亚、爱立信、思科、华为、               2022-2024 年外销收入
         设备、半导体芯片测试等
                          中兴，前五大客户收入占比                 占比为 75.51%、80.75%
         应用领域，数据通讯类产
 沪电股份                     2022-2024 年 度 为 46.0% 、      和 83.23%，2025 年 1-6
         品收入占比超过 60%且
         逐年提高，其中高速网络
                          月为 51.2%                     81.16%
         交换机及路由器、AI 服务
         器及 HPC 收入占比呈明
         显上升趋势
         PCB 产品以通信设备为
         核心，重点布局数据中心      华为、诺基亚、中兴、柯林斯
         （含服务器）、汽车电子      航空、霍尼韦尔、GE 医疗、               2022-2024 年外销收入
         等领域，并长期深耕工       西门子（Siemens）医疗、迈             占比为 37.49%、32.60%
 深南电路    控、医疗等领域，未披露      瑞医疗、歌尔股份，2022-2024           和 31.71%，2025 年 1-6
         各应用领域具体构成金       年度前五大客户收入占比分                 月 外 销 收 入 占 比
         额和比例，除了 PCB 以外   别 为 22.90% 、 19.87% 和        37.36%
         还有较大比例的电子装       16.49%
         联、封装基板业务收入
                      华勤、龙旗、天珑、中兴、烽
                      火、康普（CommScope）、                 2022-2024 年度外销收
         手机、电脑、汽车、通讯、
                      锐 捷 网 络 、 Tejas 、 安 费 诺          入占比 57.34%、52.71%
         服务器五大重点行业，未
 崇达技术                 （Amphenol）、 Intel、艾默             和 45.82%，2025 年 1-6
         披露各行业具体构成金
                      生（Emerson）、新华三（H3C）、             月 外 销 收 入 占 比
         额和比例
                      云尖、宝德、松下（Panasonic）、             45.23%
                      普 瑞 均 胜 、 泰 科 电 子 （ TE
公司名称      产品应用领域结构            客户群体和集中度                  主要销售区域
                          Connectivity）、零跑汽车、
                          比 亚 迪 、 LG 麦 格 纳 （ LG
                          Magna）、耐世特（Nexteer），
                          入 占 比 分 别 为 28.73% 、
       人工智能与高性能计算、
       智能终端、汽车电子、网
       络通信、医疗设备及其
       他，2022-2024 年智能终
                          富士康、技嘉、海康威视、海
       端是第一大应用领域但
                          信、戴尔、华硕、TCL、德赛
       收入占比逐年下降，汽车                             报告期各期外销收入占
                          西威、小米、联想、歌尔股份，
胜宏科技   电子逐年增长，成为第二                             比 62.2%、61.5%、60.9%
                          报告期内前五大客户收入占
       大应用领域，人工智能与                             和 77.1%
                          比 28.0%、27.1%、25.1%和
       高性能计算 2025 年 1-9
       月收入占比直接从 2024
       年 6.6% 大 幅 提 升 至
       领域
                          DELL（戴尔）、浪潮信息、
                          Foxconn（鸿海精密）、 Quanta
                          Computer（广达电脑）、 Jabil
       服务器 PCB 为主，报告期     （捷普）、 Cal-Comp（泰金
                                                     报告期各期，外销收入
       各期算力场景 PCB 收入      宝）、海康威视、 Inventec
广合科技                                                 占 比 分 别 为 82.7% 、
       占比为 67.8%、69.4%、   （英业达）、 Honeywell（霍
                          Celestica（天弘）、 Flex（伟
                          创力），前五大客户收入占比
     主要应用于服务器/计算
     机、通信网络设备、汽车
     电子领域，其他应用领域
                         公司报告期各期前五大客户
     占比较低，2022 年、2023
                         名称已申请豁免披露，公司前               报告期各期，外销主营
     年以通信网络设备板为
                         五大客户收入占比 2022-2024          业务收入占比分别为
生益电子 主，占比分别为 60.92%和
                         年分别为 47.98%、47.81%、         41.13% 、 45.51% 、
     年 1-9 月服务器/计算机板
                         至 63.35%
     收入上升为第一大应用
     领域，占比分别为 48.96%
     和 68.01%
 资料及数据来源：同行业可比公司公开披露信息
    （1）2023 年公司经营业绩下滑，变动趋势与深南电路、崇达技术、胜宏科
技相同，与沪电股份、广合科技不同
公司业绩变动趋势的，但公司业绩下滑幅度大于可比公司深南电路、崇达技术和
胜宏科技，主要系公司产品应用领域集中在通信网络设备板，客户集中度较高，
受通信网络单一下游市场和主要客户需求影响较大，且主要销售集中在国内市场，
毛利率相对较低，而且为了保持市场份额适当调整了产品价格，加上东城四期项
目转固产生较多折旧摊销费用，导致毛利率下降较多，因此当年业绩下滑幅度较
大，出现业绩亏损。
  深南电路、崇达技术、胜宏科技在 2023 年业绩下降幅度较小，主要系各可
比公司在收入产品构成、产品应用领域结构、客户群体和集中度等方面存在一定
差异：1）深南电路除了 PCB 以外还有较大比例的电子装联、封装基板业务收入，
但其 PCB 应用领域结构与公司存在一定差异，且客户集中度较低，受单一市场
和主要客户需求波动的影响较小；2）崇达技术的产品应用领域包括手机、电脑、
汽车、通讯、服务器五大重点行业，客户集中度较低，受单一市场和主要客户需
求波动的影响较小；3）胜宏科技的产品主要应用领域为智能终端，占比为 47.4%，
医疗设备及其他占比 16.2%，网络通信仅占比 13.9%，应用领域结构和主要客户
与公司存在较大差异，且客户较为分散，因此受单一市场和主要客户需求波动的
影响较小。
  沪电股份 2023 年业绩上升，主要系其当期收入主要集中在境外，境外收入
占比达 84.20%，毛利率较高的外销占比高于公司，其“高速网络交换机及路由
器”、“无线通讯网络及其他”两类通讯类产品在 2023 年亦出现收入下滑的情
况，与发行人一致，但其 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品在 2023 年收入大幅增
长 185.95%，占比从 5.2%提升至 13.9%，抵消了通信市场需求下滑带来的不利影
响。
  广合科技 2023 年业绩上升，主要系其产品结构以服务器 PCB 为主，与公司
存在明显差异，其 2023 年受益于传统服务器从 PCIE4.0 到 PCIE5.0 的迭代升级
以及生成式 AI 大模型带来的算力基础设施投资大幅增长的影响，在 PCB 行业整
体市场需求普遍下滑的不利形势下，实现营业收入、净利润同比增长。
     （2）2024 年和 2025 年 1-9 月，公司经营业绩上升，与除崇达技术外各主
要可比公司一致
体产值变动趋势一致，公司业绩增长幅度大于主要可比公司，主要系：1）公司
产品应用领域结构发生较大变化，AI 服务器相关高附加值产品销售金额和占比
大幅增加，导致服务器领域收入和毛利大幅增长，以及通信网络领域供需状况改
变，通信网络领域产品收入和毛利回升；2）公司营业收入规模小于胜宏科技、
深南电路和沪电股份，业绩基数较小。
  最近一年一期，公司与沪电股份、深南电路、胜宏科技和广合科技均为在人
工智能与高性能计算、高端数据通信应用领域的 PCB 代表企业，因此业绩均出
现大幅增长，且最近一期各公司毛利率水平较为接近。崇达技术与公司及其他可
比公司相比，在产品应用领域、主要客户群体和集中度、主要销售区域等方面存
在较大差异，因此其 2024 年业绩下滑，2025 年 1-9 月业绩增长幅度较小。
  公司报告期内业绩变动趋势与主要可比公司变动趋势一致，业绩波动幅度大
于可比公司，主要系公司在产品应用领域结构、客户群体和集中度、主要销售区
域等方面及变动情况，以及整体经营规模和业绩基数方面与各可比公司存在一定
差异。
  综上分析，公司报告期内业绩波动，主要与行业发展趋势、公司主要产品市
场需求、产销量、产品应用领域结构及毛利率等因素变化相关，具体分析如下：
  报告期期初，公司主要收入来源于通信网络设备板，通信网络设备板收入占
比超过 60%。2023 年，国际形势多变、宏观经济波动、通信及消费电子需求萎
缩等因素导致 PCB 行业出现阶段性调整，且受全球宏观经济景气度不佳、国内
需求明显下滑，导致行业竞争加剧，公司通信网络类 PCB 产品订单减少，产品
售价整体下降，为保持市场份额，公司适时调整产品价格，因此销售均价明显下
降，导致毛利率大幅下滑，进而导致当期通信网络设备板销售毛利明显减少。
  公司根据各应用领域的市场前景，在保持原通信网络领域产品外，持续调整
订单结构，积极开拓新客户与新市场，紧跟行业方向，加强技术研发和品质提升，
积极把握服务器、新能源汽车电子等应用领域的发展机遇。
  传统服务器市场虽然 2023 年因全球经济放缓、上半年主要云厂商资本开支
规模下降亦出现整体需求下滑，但 AI 服务器成为新的增长点。2023 年公司服务
器领域产品结构开始变化，AI 服务器相关高附加值 PCB 开始起量，高端产品的
单位产品耗用材料成本较高，加上东城四期工厂转固导致制造费用增加影响，导
致服务器/计算机板单位成本上涨，产品毛利率下降，尽管销量增加，但由于毛
利率下降，导致销售毛利也有所下降。
  同时，2023 年公司深入开拓汽车电子市场，积极与国内外车企开展深度合
作，参与新能源车企的逆变器项目、高压充电项目的开发及量产等，以及吉安生
益一期项目全面投产和东城四期项目的投产提产，因此，2023 年汽车电子板收
入和销售毛利有所增加。
  但由于 2023 年公司通信网络设备领域收入占比仍然较高，受单一应用领域
市场和核心客户需求波动、市场竞争加剧等因素对公司影响较大，导致 2023 年
整体毛利率出现大幅下滑，经营业绩由盈转亏。
PCB 作为电子产业的基础，整体向高端化、高附加值方向转型升级，AI 驱动 PCB
行业进入新一轮景气周期，PCB 企业迎来战略机遇期。
  随着 AI 数据中心的快速扩张，AI 服务器和高速网络设备等相关高端 PCB
需求全面爆发，公司紧抓行业发展机遇，凭借自身长期在服务器和通信网络领域
的技术经验优势和客户资源储备，进一步调整业务重心，重点发力 AI 服务器等
高端应用领域市场，持续优化和升级产品结构，深度服务境内外头部客户的高端
产品需求，主要产品产销量大幅增加，其中销售 AI 服务器相关高附加值 PCB 的
数量和占比大幅提升，公司服务器/计算机板收入和毛利率大幅增加，服务器/计
算机板超过通信网络设备板成为第一大收入来源，也是公司业绩大幅增长的主要
原因。
  除此之外，2024 年以来，行业高端 PCB 产能无法满足 AI 服务器和高速网
络设备的市场需求，高端 PCB 龙头厂商的销售议价能力增强，加上上游原材料
的价格也持续上涨，同时公司亦增加了部分高附加值的新兴应用领域产品销售，
因此通信网络设备板和其他板的销售均价和毛利率明显提升，对公司经营业绩的
贡献也有所增加。
   综上，2024 年和 2025 年 1-9 月，受益于下游 AI 服务器等高端应用领域市
场需求爆发，高端 PCB 供不应求，公司聚焦高端应用领域市场的优势显现，高
附加值产品的销售占比大幅增加，因此公司 2024 年经营业绩实现扭亏为盈，2025
年 1-9 月经营业绩大幅增长。
   报告期内，公司经营业绩变动趋势与大部分同行业可比公司一致，符合公司
实际情况，具有合理性。
   （二）结合行业需求、在手订单情况等，说明相关因素对公司未来业绩的持
续影响
   未来，受 AI 服务器等基础设施系统增长的推动，亚洲（除中国内地和日本）
和中国内地市场预计将以高于平均水平的速度增长，PCB 行业继续保持增长趋
势。根据 Prismark 数据，2029 年全球 PCB 产值将增长至 1,092.58 亿美元，2024
年至 2029 年全球 PCB 产值的预计年复合增长率达 8.2%。
   由于新兴人工智能应用程序的巨大计算和存储需求，Prismark 预计服务器/
数据存储市场将在未来五年内成为整个电子市场最强劲的增长驱动力，预计 2029
年全球服务器/数据存储领域 PCB 产值规模将达到 225.46 亿美元，2024 年-2029
年将以 15.6%的复合增长领跑 PCB 其他应用领域。
   AI 数据中心容量扩建，驱动低延时、高带宽网络基础设施加速部署，加上
值将达到 151.55 亿美元，2024-2029 年将保持平均每年 10.2%的复合增长。
   随着高阶辅助驾驶、智能驾驶等应用场景的逐步落地，汽车电子成本占比的
提升拉动汽车用 PCB 的需求增加，汽车功能升级同时也推动 PCB 产品的应用层
次以及价值量快速提升。Prismark 预计到 2029 年，全球车用 PCB 市场规模将增
长到 112.69 亿美元，2024 年-2029 年将保持 4.2%的复合增长。
   综上分析，PCB 行业已进入新一轮景气周期，预计未来几年行业需求将保
持增长趋势。
   基于下游行业产品周转速度快、订单交期时间短的特点，公司综合考虑自身
产能空间、生产排期等因素承接客户订单，在手订单的执行周期通常为 60-90 天，
截至 2026 年 2 月末，公司在手订单 34.95 亿元，在手订单储备充足。
   根据公司披露的《2025 年度业绩快报公告》，2025 年度公司实现营业收入
损益的净利润 146,754.14 万元，同比增长 348.72%。
   上述财务数据未经审计，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2025 年年
度报告为准。
   根据前述行业需求分析，未来 PCB 行业需求将保持增长，特别是在 AI 服务
器、高速网络设备等高端应用领域市场，预计外部市场需求端的利好因素在未来
几年具备可持续性，目前公司在手订单储备充足，未来订单增长预期比较乐观，
将对公司未来业绩产生积极的影响。
   但由于公司目前已基本处于满产状态，新增产能的投资建设和投产实现效益
需要一定时间周期，同时，同行业公司亦在陆续布局产能扩产项目，未来行业高
端产能规模将明显提升，市场竞争可能进一步加剧，因此在公司 2025 年经营规
模和业绩基数已经大幅提高的情况下，预计未来公司经营业绩增速将有所放缓。
关于“业绩增速放缓甚至下滑的风险”已在募集说明书中作为特别风险进行提示。
   二、公司外销收入占比持续上升的原因，外销收入的主要核查过程及核查依
据、与海关报关等数据的匹配性，并说明贸易政策及汇率波动等对公司外销收入
的影响，相关风险提示是否充分
         （一）公司外销收入占比持续上升的原因
         报告期各期，公司外销收入分别为 140,117.33 万元、142,716.44 万元、
                                                                                 单位：万元
   项目
              金额        占比         金额            占比         金额         占比         金额         占比
 外销收入      417,519.97            228,906.46               142,716.44            140,117.33
                            %                        %                     %                     %
其中：对 R 客
户外销收入
对 C 客户外
 销收入
     注：同一控制下企业合并披露。
     例增加 4.38%，主要原因系公司面临国内通信网络领域市场需求下滑、行业竞争
     加剧的挑战，积极开拓服务器、新能源汽车电子等应用领域的境外市场发展机遇：
     （1）服务器领域，2023 年，人工智能技术崛起，云厂商开始增加 AI 基建相关
     资本开支，X 客户对于 AI 服务器相关高附加值 PCB 的需求开始增加，公司与 X
     客户的合作开始进入稳定批量供货阶段，因此公司对 X 客户指定的 EMS（电子
     制造服务）代工厂 R 客户的外销收入大幅增长 15,954.71 万元，同比增长 164.97%；
     （2）汽车电子领域，2023 年公司深入开拓汽车电子市场，积极与多家车企开展
     深度合作，参与新能源车企的逆变器项目、高压充电项目的开发及量产等，汽车
     电子板的收入实现同比增长，其中对汽车电子板主要境外客户 C 客户的外销收
     入增长 10,050.62 万元，同比增长 64.53%。
     比例增加 5.52%；2025 年 1-9 月，公司外销收入较 2024 年全年增长 188,613.51
     万元，占主营业务收入的比例增加 12.31%。在人工智能技术快速发展的推动下，
     全球头部云厂商对 AI 数据中心的基建投资大幅增加，AI 服务器和高速网络设备
     等相关高端 PCB 需求旺盛，公司与 X 客户的合作得到进一步深化，X 客户对于
     AI 服务器相关高附加值 PCB 的需求全面爆发、持续增长，且公司新产品亦于 2024
     年完成产品认证并实现大规模量产供货，导致公司对于 X 客户指定的 EMS（电
子制造服务）代工厂 R 客户的外销收入 2024 年大幅增长 75,503.33 万元，同比
增长 284.45%，2025 年 1-9 月较 2024 年全年大幅增长 191,619.80 万元，增长率
达到 187.78%。
   综上分析，公司报告期内外销收入占比持续上升，主要系公司顺应行业趋势，
积极把握 AI 服务器等高端应用市场机遇，大力开拓海外市场，与境外头部客户
合作不断加深，导致外销收入快速大幅增长所致。
   （二）外销收入的主要核查过程及核查依据
   针对境外销售收入的真实性，保荐人与会计师主要执行的核查程序如下：
分析收入变动情况，对收入执行分析性程序；
下产品销售情况，并核实是否按约定履行；
主要合作方式、合作范围、合同签署情况、交易模式、结算形式交易情况、退换
货情况、与公司的关联关系等，具体情况如下：
                                                        单位：万元人民币
        项目          2025 年 1-9 月    2024 年度       2023 年度      2022 年度
当期境外销售收入（A）           417,519.97     228,906.46   142,716.44   140,117.33
已访谈的合并集团客户境外销
售收入金额（B）
访谈覆盖境外销售收入比例
（C=B/A）
具体核查比例及可确认金额如下：
                                                        单位：万元人民币
       项目         2025 年 1-9 月      2024 年度       2023 年度      2022 年度
发函金额（A）               359,292.60    171,923.91    105,432.17   106,553.16
外销收入金额（B）             417,519.97    228,906.46    142,716.44   140,117.33
发函比例（C=A/B）              86.05%        75.11%        73.88%       76.05%
回函可确认金额（D）            334,842.56    134,581.76     67,498.39    80,540.70
      项目         2025 年 1-9 月      2024 年度           2023 年度         2022 年度
可确认回函比例（E=D/A）          93.19%           78.28%          64.02%          75.59%
  会计师对主要境外客户执行了函证程序，具体核查比例及可确认金额如下：
                                                               单位：万元人民币
       项目               2024 年度             2023 年度                 2022 年度
发函金额（A）                   215,621.96              132,185.99          128,319.48
外销收入总额（B）                 228,906.46              142,716.44          140,117.33
发函比例（C=A/B）                     94.20%               92.62%              91.58%
回函可确认金额（D)                159,192.23               91,955.47           93,519.03
可确认回函比例（E=D/A)                  73.83%               69.57%              72.88%
认依据等文件，核查公司境外销售业务的内部控制执行情况和收入真实性；
报告，了解境外客户背景信息和基本情况；
销收入和海关数据、出口退税数据的匹配性。
  （三）与海关报关等数据的匹配性
  报告期内，发行人主要通过母公司以美元计价报关出口，母公司境外销售收
入（合并抵消前）与海关数据匹配情况具体如下：
                                                                  单位：万美元
       项目           2025 年 1-9 月         2024 年度       2023 年度       2022 年度
  境外销售收入①（注 1）            55,680.44      31,006.64      19,751.49      20,894.14
加：本期报关、未确认收入②              3,035.90       4,448.28         747.37       1,102.18
减：本期确认前期报关收入③              4,056.38        736.81        1,103.54          -3.20
调整后的境外销售收入④（④=
    ①+②-③）
海关出口报关数据⑤（注 2）            54,579.81      34,728.98      19,643.79      22,158.64
   差异⑥（⑥=⑤-④）                -80.15         10.87          248.47        159.12
  差异率⑦（⑦=⑥/④）               -0.15%          0.03%          1.28%          0.72%
注 1：境外销售收入为发行人母公司以美元计价的出口销售收入，未进行合并抵消，不包含
       母公司以人民币计价的出口销售收入和香港生益对外销售收入
       注 2：海关出口报关数据为发行人母公司以美元计价的海关出口报关数据，不包含以人民币
       计价的出口报关数据
          由上表可见，境外销售收入与海关出口报关数据的主要差异是收入确认和出
       口报关的时间性差异，经调整后的境外销售收入与海关出口报关数据的差异较小，
       具有合理性。
          （四）说明贸易政策及汇率波动等对公司外销收入的影响
          报告期内，公司主要外销地区为中国台湾、中国香港、东南亚、欧美等地区，
       主要外销国家及地区如下表所示：
                                                                                单位：万元
     地区
             金额          占比         金额          占比         金额          占比         金额          占比
中国台湾       239,794.66    57.43%   106,381.04    46.47%    28,747.81    20.14%    11,699.25     8.35%
越南          71,332.56    17.08%    13,402.04     5.85%    12,871.70     9.02%    30,902.09    22.05%
中国（保税区）     16,664.19     3.99%    15,878.68     6.94%     7,826.86     5.48%     9,598.12     6.85%
泰国          12,664.46     3.03%     1,227.27     0.54%      639.19      0.45%     2,473.39     1.77%
匈牙利         10,866.10     2.60%    13,429.97     5.87%    13,937.65     9.77%    14,875.77    10.62%
中国香港         9,602.95     2.30%    20,120.16     8.79%    17,057.72    11.95%    14,469.06    10.33%
印度           9,429.30     2.26%    10,021.49     4.38%    15,474.46    10.84%     7,190.79     5.13%
德国           9,216.45     2.21%     8,930.98     3.90%     8,738.13     6.12%     7,789.05     5.56%
墨西哥          9,136.30     2.19%    12,161.92     5.31%    17,209.08    12.06%     9,278.50     6.62%
马来西亚         6,038.23     1.45%     5,612.42     2.45%     4,567.68     3.20%     5,265.40     3.76%
美国           5,496.47     1.32%     3,567.92     1.56%     5,152.76     3.61%     7,253.84     5.18%
韩国           2,378.41     0.57%     4,228.22     1.85%     1,801.97     1.26%     4,203.45     3.00%
其他          14,899.89     3.57%    13,944.35     6.09%     8,691.43     6.09%    15,118.63    10.79%
总计         417,519.97   100.00%   228,906.46   100.00%   142,716.44   100.00%   140,117.33   100.00%
          经公开网络信息查询，除美国、印度外，未发现上述国家或地区对公司 PCB
       产品实施进口管制或加征关税等负面贸易政策。
          现阶段，美国对中国 PCB 产品执行关税税率为 10%（4 层及以下 PCB 产品）
       或 35%（4 层以上 PCB 产品）。报告期内，公司外销收入中美国的占比分别为
以 FOB、FCA 为主，进口关税均由客户承担，相关贸易政策短期内未直接提升
公司的销售成本，对公司生产经营影响较小。
  此外，现阶段，美国对泰国 PCB 产品执行关税税率为 10%。泰国对美国出
口的关税税率整体低于中国向美国出口的关税税率。面对上述可能存在的风险，
公司积极布局海外工厂，目前已在泰国投资建设生产基地，将建立全球化交付配
套能力，降低单一地区政策风险，以应对潜在的贸易摩擦和关税风险。
  报告期内，公司外销收入中印度的占比分别为 5.13%、10.84%、4.38%和 2.26%，
占比较小。2024 年 3 月 14 日，印度财政部发布第 03/2024-Customs（ADD）号
公告称，接受印度商工部对原产于或进口自中国内地和香港特别行政区的印刷电
路板作出的反倾销终裁建议，决定基于 CIF 到岸价百分比对涉案产品征收反倾销
税，合作企业的征税范围为 0～75.72%，其他企业（含未应诉的不合作企业）为
固定税率 30%，征税期为五年，自上述公告发布之日起实施。根据公告内容，涉
案产品为六层及六层以下的印刷电路板，涉及印度海关编码 85340000。由于公
司在印度调查期间积极应诉合作，印度商工部认定吉安生益和生益电子这两个
PCB 产品生产主体的反倾销税率都为 0，对公司生产经营不存在负面影响。
  综上，目前公司主要外销国家或地区贸易政策、美国及印度关税政策暂未对
公司生产经营产生重大影响，公司已采取布局海外工厂等方式应对可能的风险，
并已在募集说明书披露贸易摩擦风险。
  报告期内，美元兑人民币汇率波动情况如下：
  当外币兑人民币汇率升高时，外币销售会对公司业绩产生正向影响，当外币
兑人民币汇率降低时，外币销售会对公司业绩产生负面影响。
  报告期内，美元汇率波动对公司外销收入的影响测算如下：
       项目          2025 年 1-9 月    2024 年度      2023 年度      2022 年度
外销收入（万元）              417,519.97   228,906.46   142,716.44   140,117.33
其中：美元结算外销收入（万美元）       58,131.61    32,189.75    20,201.98    20,892.07
美元兑人民币期初汇率               7.1884       7.0827       6.9646       6.3757
美元兑人民币期末汇率               7.1055       7.1884       7.0827       6.9646
美元兑人民币平均汇率               7.1470       7.1356       7.0237       6.6702
汇率影响收入金额（万元）             662.70      3,602.03     7,141.40     4,593.12
汇率变动占当期外销收入比例             0.16%        1.57%        5.00%        3.28%
注：汇率影响收入金额=当期美元结算外销收入*（当期平均汇率-上期平均汇率）。
  由上表可见，报告期各期，测算的美元结算货币汇率波动占外销收入比例分
别为 3.28%、5.00%、1.57%和 0.16%，汇率波动对公司外销收入影响相对较小。
  （五）相关风险提示是否充分
  发行人已在募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”之“一、对
公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素”之“（一）
市场风险”之“3、贸易摩擦风险”对贸易政策相关风险进行风险提示。
  发行人已在募集说明书“第五节 与本次发行相关的风险因素”之“一、对
     公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素”之“（三）
     财务风险”之“3、汇率波动风险”对汇率波动相关风险进行风险提示。
             现阶段，贸易政策及汇率波动等对公司外销收入的影响较小，公司已在募集
     说明书提示相关风险，风险提示充分。
             三、结合应收账款主要客户销售金额、交易内容、信用政策等，说明应收账
     款规模持续增长的原因及合理性，并结合应收账款账龄情况、回款情况、同行业
     可比公司情况等，说明坏账准备计提是否充分
             （一）结合应收账款主要客户销售金额、交易内容、信用政策等，说明应收
     账款规模持续增长的原因及合理性
             报告期内，公司应收账款余额与收入情况如下：
                                                                             单位：万元
                  项目       30 日/2025 年      31 日/2024 年     31 日/2023 年    31 日/2022 年
     应收账款账面余额                 337,166.71       175,150.66     105,214.18     100,885.81
     应收账款平均账面余额               256,158.69       140,182.42     103,050.00     102,067.52
     营业收入                     682,894.28       468,663.08     327,301.28     353,468.89
     应收账款平均账面余额/营
     业收入
             报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 100,885.81 万元、105,214.18
     万元、175,150.66 万元和 337,166.71 万元，报告期内公司应收账款规模随着业务
     规模扩大而增长，应收账款平均账面余额占营业收入的比重分别为 28.88%、
             按客户同一控制下合并口径，报告期内，公司各期末前五大应收账款客户的
     销售金额、交易内容、信用政策情况如下：
                                                                            单位：万元
             序           应收账款期
  期间              客户名称                 销售额                  主要交易内容              信用政策
             号            末余额
月                                                      务器/计算机板
           序          应收账款期
  期间           客户名称                销售额           主要交易内容      信用政策
           号           末余额
                                                通信网络设备板、服
                                                务器/计算机板
                                                通信网络设备板、服
                                                务器/计算机板
                                                通信网络设备板、服
                                                务器/计算机板
                                                务器/计算机板
          注：同一控制下企业合并披露，同一控制下不同主体可能存在不同的信用政策。
    度需求不振，全球5G通讯领域PCB需求呈现疲软态势，2022年第四季度收入环比
    下降，导致通信网络设备板客户应收账款期末余额相对较低。同时，为应对通信
    网络领域市场需求下滑，公司积极开拓汽车电子等应用领域市场，汽车电子板客
    户C客户收入和应收账款较大。
    场需求下滑，B客户、D客户等客户全年收入有所下滑，但2023年第四季度收入
    同比上涨，导致应收账款有所上涨。同时，服务器/计算机板客户营业收入和应
    收账款增加，主要是因为受益于全球AI服务器需求逐渐显现和增长，公司积极配
    合终端客户X客户进行AI服务器产品的开发工作且部分项目已经进入量产阶段，
    如其指定的EMS代工厂R客户的AI服务器相关高附加值PCB等量产订单增长，收
入与应收账款增长。此外，随着全球新能源汽车持续增长和汽车电动化渗透率提
高以及公司深入开拓汽车电子市场，汽车电子板收入和占比增加，汽车电子板客
户C客户收入和应收账款继续保持增长。
户销售的PCB产品从通信网络相关产品、传统服务器转向以AI服务器等高附加值
相关产品为主，R客户的AI服务器相关高附加值PCB等量产订单继续增加，且新
产品逐步完成样品认证、小批量订单生产并在2024年10月开始订单大幅增长，因
此R客户的收入和应收账款大幅增长。与此同时，公司于2024年第四季度开始向
O客户大批量供货，结合生产周期和交付情况，于2024年12月确认收入，应收账
款较大。通信网络设备板方面，受到数字化转型的加速推进和人工智能产业的快
速发展，高速网络基础设施的需求增加和价格回暖，B客户的营业收入和应收账
款保持增长。
加值相关产品前期陆续完成认证、小批量生产，在2025年度量产订单增长迅速，
因此R客户的营业收入和应收账款继续保持高速增长，同时由于终端客户需求增
加，2025年中Q客户作为EMS代工厂向公司采购AI服务器等高附加值相关产品，
该客户2025年第三季度销售开始明显增长，未结算款项增加；B客户服务器（含
AI服务器）产品需求增加，订单增加，该客户整体收入和应收账款增加；公司报
告期内主要向P客户销售服务器/计算机板，2025年1-9月随着市场需求爆发，该
客户订单增加，整体收入和应收账款增加。
  信用政策方面，报告期内，公司整体层面的信用政策未发生重大变化，公司
一贯根据《客户信用风险/销售收款及坏账管理》等相关信用风险管理内部控制
进行客户信用管理。报告期内，主要客户信用政策调整情况已申请豁免披露。
  整体而言，公司应收账款增长主要系营业收入增长所致，主要客户的应收账
款与其销售金额、交易内容、信用政策相匹配，应收账款增长具有合理性。
  （二）结合应收账款账龄情况、回款情况、同行业可比公司情况等，说明坏
账准备计提是否充分
        报告期各期末，公司应收账款的账龄情况如下：
                                                                                     单位：万元
 项目
        账面余额           占比        账面余额            占比       账面余额            占比        账面余额          占比
 合计     337,166.71    100.00%    175,150.66     100.00%   105,214.18     100.00%    100,885.81   100.00%
        报告期各期末，公司应收账款余额中，账龄在1年以内的比例分别为99.40%、
   集中在1年以内，应收账款总体质量较高，发生坏账的风险较小。
        报告期各期末，公司应收账款期后回款情况如下：
                                                                                     单位：万元
        项目           2025 年 9 月 30 日
                                                日                    日                   日
   应收账款余额                  337,166.71            175,150.66          105,214.18         100,885.81
   期后回款金额                  336,185.66            175,059.47          105,103.28         100,642.59
   期后回款比例                       99.71%              99.95%               99.89%            99.76%
        注1：期后回款比例=期后回款金额/应收账款余额
        注2：期后截止日为2026年2月28日
        截至2026年2月28日，公司报告期各期末应收账款的期后回款比例分别为
        自2019年1月1日起，公司执行新金融工具准则，采用预期信用损失模型，预
   期信用损失率的确认是基于迁徙模型所测算出的历史损失率并在此基础上进行
   前瞻性因素的调整。
        公司对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款
   （如：与对方存在争议或涉及诉讼、仲裁的应收账款；已有明显迹象表明债务人
很可能无法履行还款义务的应收账款等）单独进行减值测试，确认预期信用损失，
计算单项减值准备。
  截至2024年末，公司与同行业可比公司按单项计提坏账准备的应收账款减值
政策对比如下：
 公司名称             按单项计提坏账准备的应收账款减值政策
        按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备，按照单项计算预期信用损失
沪电股份
        的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著不同
        存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应收账
深南电路    款，其他应收款、应收款项融资等单独进行减值测试，确认预期信用损失，
        计提单项减值准备
        对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计
崇达技术
        提预期信用损失
        对于单项金额重大的，单独进行减值测试，如有客观证据表明其发生了减值
        的，根据其未来现金流量现值低于其账面价值的差额，确认减值损失，计提
胜宏科技
        坏账准备。单项金额不重大但按信用风险特征组合法组合后风险较大的，单
        独进行减值测试，若有客观证据表明其发生了减值的，计提个别坏账准备
        对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收票据、应
广合科技    收账款，其他应收款、应收款项融资及长期应收款等单独进行减值测试，确
        认预期信用损失，计提单项减值准备
        对于存在客观证据表明存在减值，以及其他适用于单项评估的应收账款（如：
        与对方存在争议或涉及诉讼、仲裁的应收账款；已有明显迹象表明债务人很
生益电子
        可能无法履行还款义务的应收账款等）单独进行减值测试，确认预期信用损
        失，计算单项减值准备
  除单项评估信用风险的应收账款外，公司基于共同风险特征，将其划分为不
同组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据如下：
        组合名称               以应收款项的账龄作为信用风险特征
应收合并范围内关联方组合         应收合并范围内关联方的应收款项
账龄组合                 以应收款项的账龄作为信用风险特征
  对于划分为账龄组合的应收账款，公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，
计算预期信用损失。
  公司与同行业可比公司按组合计提坏账准备的应收账款减值政策对比情况
如下：
                       应收账款按组合计提坏账准备的比例
公司名称    划分组合的依据
沪电股份    信用风险特征             按信用风险特征组合计提坏账准备
                                     应收账款按组合计提坏账准备的比例
公司名称   划分组合的依据
深南电路   信用等级分类的客户                 按信用等级分类的客户组合计提坏账准备
崇达技术        账龄               5.00%           10.00%      50.00%        100.00%
胜宏科技   类似信用风险特征                   按类似信用风险特征组合计提坏账准备
广合科技        账龄               5.00%           20.00%      40.00%
                                                                          %
                          基于迁徙模型
                          所测算出的历
生益电子        账龄            史损失率并在             100.00%    100.00%        100.00%
                          此基础上进行
                           前瞻性因素
  公司预期信用损失率的确认是基于迁徙模型所测算出的历史损失率并在此
基础上进行前瞻性因素的调整，其中对于逾期6个月以上的，按100%预期损失率
计算，对于逾期6个月以内的，按平均迁徙率计算各账龄组合的预期损失率，计
算损失准备。因此，报告期各期末，公司账龄1年以内的按组合计提的应收账款
坏账准备计提比例分别为0.19%、0.34%、0.23%和0.21%，低于同行业可比公司，
账龄1年以上的应收账款坏账准备计提比例为100.00%，高于同行业可比公司。
  报告期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例与同行业可比公司对比如下：
 项目     2025 年 9 月 30 日   2024 年 12 月 31 日    2023 年 12 月 31 日    2022 年 12 月 31 日
沪电股份                  -              1.20%              1.13%               1.85%
深南电路                  -              5.33%              5.16%               4.68%
崇达技术                  -              5.00%              5.01%               5.15%
胜宏科技              1.03%              1.03%              1.38%               1.03%
广合科技              4.99%              5.01%              5.00%               5.01%
平均值               3.01%              3.51%              3.54%               3.54%
生益电子              0.26%              0.23%              0.49%               0.36%
注：数据来源上市公司定期报告、H 股上市招股说明书等公告，沪电股份、深南电路、崇达
技术未披露 2025 年 9 月末应收账款坏账计提比例。
  公司应收账款坏账准备计提比例低于可比公司。公司应收账款坏账计提比例
是根据自身的实际状况制定，其坏账准备计提充分，具体说明如下：
  （1）应收账款内控控制设计合理并得到有效执行
  公司对于货款回收内部控制设计合理并且得到有效的执行。财务人员结合每
月的收款情况，编制《应收账款及欠款分析表》对每个客户每月财务结账后的应
收账款余额进行账龄分析，并于每月财务结账后十个工作日内作为收款指标反馈
给市场营销部业务员。在季度末，财务部根据季度的收款情况，编制《应收账款
账期分析表》反馈给市场营销部，作为市场营销部季度收款情况的考核。
  （2）账龄构成
  报告期各期末，公司按组合计提坏账的应收账款余额中，账龄在1年以内的
比例分别为99.57%、99.45%、99.75%和99.87%，从账龄结构看，公司绝大多数
应收账款账龄在1年以内，应收账款质量较好，发生坏账的风险较小。
  （3）目标市场和客户群体信用情况
  根据同行业可比公司的公开资料，同行业可比公司的目标市场和客户群体具
体情况如下：
公司名称            客户群体                   目标市场
                                  以通信通讯设备、数据中心基础
                                  设施、汽车电子为核心应用领域，
沪电股份   诺基亚、爱立信、思科、华为、中兴
                                  辅以工业设备、半导体芯片测试
                                  等应用领域
                                  以通信设备为核心，重点布局数
       华为、诺基亚、中兴、柯林斯航空、霍尼韦
                                  据中心（含服务器）、汽车电子
深南电路   尔、GE 医疗、西门子（Siemens）医疗、迈
                                  等领域，并长期深耕工控、医疗
       瑞医疗、歌尔股份
                                  等领域
     华勤、龙旗、天珑、中兴、烽火、康普
     （CommScope）、锐捷网络、Tejas、安费诺
     （Amphenol）、Intel、艾默生（Emerson）、
                                     手机、电脑、汽车、通讯、服务
崇达技术 新华三（H3C）、云尖、宝德、松下（Panasonic）、
                                     器五大重点行业
     普瑞均胜、泰科电子（TE Connectivity）、零
     跑汽车、比亚迪、LG 麦格纳（LGMagna）、
     耐世特（Nexteer）
                                     人工智能、汽车电子（新能源）、
     富士康、技嘉、海康威视、海信、戴尔、华
                                     新一代通信技术、大数据中心、
胜宏科技 硕、TCL、德赛西威、小米、联想、歌尔股
                                     工业互联、医疗仪器、计算机、
     份
                                     航空航天等领域
     DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海
     精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil
     （捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、
广合科技                                 服务器 PCB 市场
     Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、
     HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创
     力）
                                     主要应用于服务器/计算机、通信
生益电子 境内外知名企业（客户名称已申请豁免披露） 网络设备、汽车电子领域，其他
                                     应用领域占比较低
资料来源：同行业可比公司的公开披露信息
  发行人的客户群体和目标市场与同行业可比公司的差异主要是发行人更加
集中于服务器/计算机板、通信网络设备板，公司主要客户为境内外知名企业（客
户名称已申请豁免披露），公司客户资源优质且保持稳定，客户资产规模、商业
信誉情况整体较好，货款支付能力较强，发生坏账的可能性较小。
  （4）坏账发生情况
  从历史情况看，公司实际发生的坏账损失占应收账款余额的比例很低。报告
期内，公司实际发生的坏账损失金额情况如下：
                                                                   单位：万元
     项目
                   金额       占比     金额     占比      金额       占比      金额    占比
应收账款坏账准备核销              -    -    23.48   0.01%   132.33   0.13%     -       -
  注：占比指应收账款坏账准备核销金额与应收账款期末余额比例。
  公司定期与客户进行对账，以保证应收账款余额的准确性与可回收性，一旦
确认账款无法收回，在审批后作为坏账损失处理。公司2023年、2024年实际坏账
金额为132.33万元、23.48万元，占2023年末、2024年末应收账款余额比例为0.13%、
  综上分析，公司应收账款账龄结构合理，账龄主要集中在一年以内，应收账
款期后回款情况良好，应收账款总体质量较高。虽然公司按组合计提坏账准备的
应收账款坏账计提比例低于可比公司，但应收账款坏账计提比例符合公司的实际
情况，具有合理性。因此，公司坏账准备计提比例充分、谨慎。
  四、报告期内存货增长的原因，与公司生产经营规模是否一致，并结合报告
期内存货库龄、订单覆盖及期后结转情况、同行业可比公司情况等，说明公司存
货减值计提是否充分
  （一）报告期内存货增长的原因，与公司生产经营规模是否一致
  报告期各期末，公司存货账面余额情况如下：
                                                                   单位：万元
项目                变动比                     变动比                变动比
          余额                 余额                     余额                   余额
                   例                       例                  例
  项目              2025.9.30                 2024.12.31           2023.12.31          2022.12.31
原材料           38,805.92   50.91%       25,714.25     54.89%   16,601.72   11.50%      14,889.15
在产品           53,906.32   102.43%      26,628.99     77.27%   15,021.90   22.68%      12,244.74
产成品和发
出商品
  合计        173,770.61    35.47%      128,276.82     72.71%   74,273.99   -0.12%      74,362.92
      报 告 期 各 期 末 ， 公 司 存 货 余 额 分 别 为 74,362.92 万 元 、 74,273.99 万 元 、
 年9月末分别较期初增加72.71%和35.47%，主要系公司最近一年一期生产经营规
 模快速扩大，部分原材料价格上涨，且公司产品结构发生变化，使用较多高端原
 材料生产高附加值产品，导致存货规模随业务规模及结构变化而增加。
      报告期内，公司存货余额与营业成本情况如下：
                                                                                单位：万元
         项目                    日/               31 日/             31 日/          31 日/
 存货余额                          173,770.61        128,276.82      74,273.99          74,362.92
 存货平均余额                        151,023.72        101,275.41      74,318.46          74,847.90
 营业成本                          464,525.64        362,129.04     279,634.24         269,169.09
 存货平均余额/营业成本                      32.51%             27.97%        26.58%             27.81%
      报告期内，公司存货平均余额占营业成本的比例分别为27.81%、26.58%、
 模匹配。
      报告期各期末，公司原材料余额分别为14,889.15万元、16,601.72万元、
 为产品结构变动、原材料价格上涨带动原材料大幅增长。报告期各期末，各主要
 原材料结存情况如下：
                                                                                单位：万元
   项目                         变动比                     变动比                    变动比
                  余额                        余额                   余额                      余额
                               例                       例                      例
      项目           2025.9.30            2024.12.31            2023.12.31        2022.12.31
原材料           38,805.92   50.91%    25,714.25   54.89%    16,601.72   11.50%     14,889.15
其中：覆铜板         9,958.12   20.36%     8,273.81   67.99%     4,925.31   34.25%      3,668.80
  半固化片         5,757.71   29.73%     4,438.39   152.98%    1,754.41   110.54%      833.31
  金属刀具         6,600.96   69.60%     3,891.96   44.73%     2,689.20   -18.03%     3,280.59
  金盐           3,341.63   224.94%    1,028.37   67.93%      612.38     5.89%       578.30
      覆铜板和半固化片方面，受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的
 驱动，公司生产经营规模不断扩大，对覆铜板和半固化片的采购规模增加。同时
 随着下游应用市场对PCB的更高要求，如更高的层数、更大的纵横比、更高的密
 度和更快的传输速度等，公司对高端原材料的采购数量不断增加，且高端材料的
 单价更高，因此公司报告期各期末的覆铜板和半固化片余额不断增长。
      金属刀具方面，由于订单结构的变化，公司高速产品产量增加，此类板材硬
 度较大，钻刀等金属刀具磨损加快；同时，公司产品层数增加，钻孔数量增加，
 因此对金属刀具的需求增加。
      金盐方面，金盐价格根据当期市场黄金价格加上加工费确定，且加工费占黄
 金材料费用比重较少，因此受黄金价格影响较大，报告期内黄金价格持续走高，
 公司采购金盐均价不断增长，且随着公司订单和产量增加，公司金盐的采购数量
 亦在不断增长，因此报告期各期末，金盐的存货余额不断增加。
      综上所述，公司原材料余额变动与公司产品结构和规模相匹配。
      报告期各期末，公司在产品余额分别为12,244.74万元、15,021.90万元、
 为在产订单数量和产品结构变化。报告期各期末，公司在产品数量分别为7.24万
 平方米、7.65万平方米、8.76万平方米和16.14万平方米，在产品数量持续增加，
 且在产品中服务器领域高附加值PCB增加，因此在产品金额也明显增加。公司在
 产品余额变动与公司在产订单数量和产品结构变化相匹配。
     报告期各 期末，公 司产成品 和发出商 品的余额 分别为 47,229.03 万元 、
年末和2025年9月末分别较期初增加78.04%和6.75%。2022年及2023年，由于公
司订单主要以通信网络设备板类产品为主，因通信网络设备板产品市场需求下滑，
导致期末存货中的产品（包括产成品和发出商品）余额下降；2024年及2025年1-9
月，由于公司服务器/计算机类订单大幅增长，服务器/计算机类产品占比明显提
升，导致期末存货中的产品（包括产成品和发出商品）余额上涨。公司产成品和
发出商品余额与公司产品结构和经营规模相匹配。
     （二）结合报告期内存货库龄、订单覆盖及期后结转情况、同行业可比公司
情况等，说明公司存货减值计提是否充分
     报告期各期末，公司存货的库龄情况如下：
                                                                  单位：万元
  项目
原材料          37,405.84   1,005.75            210.24     184.08     38,805.92
在产品          53,790.99      69.12             35.39      10.82     53,906.32
产成品          45,590.88   1,088.58            398.09     774.07     47,851.61
发出商品         30,591.28   1,853.79            621.70     139.98     33,206.76
合计          167,378.99   4,017.23          1,265.43    1,108.96   173,770.61
占比             96.32%      2.31%             0.73%       0.64%      100.00%
  项目
原材料          24,519.88     476.69            264.49     453.19     25,714.25
在产品          26,561.93      52.63              3.03      11.40     26,628.99
产成品          38,930.94     745.83            944.46     311.26     40,932.49
发出商品         34,158.44     685.53             16.71     140.42     35,001.10
合计          124,171.19   1,960.68          1,228.69     916.27    128,276.82
占比             96.80%      1.53%             0.96%       0.71%      100.00%
  项目
原材料          14,654.71     635.24            530.16     781.60   16,601.72
在产品          14,992.89      12.45             10.60       5.96   15,021.90
产成品          22,132.82   3,778.11            545.85      26.15   26,482.93
发出商品         15,805.65     264.31             81.95      15.55   16,167.45
合计           67,586.07   4,690.11          1,168.55     829.26   74,273.99
占比             91.00%      6.31%             1.57%      1.12%    100.00%
  项目
原材料          12,806.61     932.43            572.30     577.82   14,889.15
在产品          12,047.34     165.96             11.74      19.70   12,244.74
产成品          29,902.45   1,388.01            140.69      41.66   31,472.81
发出商品         15,257.45     492.61              4.53       1.64   15,756.22
合计           70,013.84   2,979.01            729.26     640.81   74,362.92
占比             94.15%      4.01%             0.98%      0.86%    100.00%
     报告期各期末，公司库龄1年以内的存货余额占比分别为94.15%、91.00%、
效期管理，根据存货的保质期确定有效期，并定期检查在库存货是否在有效期内。
     库龄1年以上的原材料主要是覆铜板和备件。覆铜板的有效期一般为2年，后
续可正常消耗，其中超过保质期90天的覆铜板已全额计提存货跌价准备；备件采
购周期较长，公司为了确保生产稳定性和持续性，防范生产中断的风险以及降低
设备更新的成本，储备一定数量的备件，此类备件用于设备维护，不存在减值迹
象。
     库龄1年以上的在产品主要是暂停订单，金额较小，主要是因为在相应订单
生产过程中，公司客户需求变更，并通知公司，公司暂停该订单的生产。公司会
依据协议或订单，与客户就该暂停订单协商处理。报告期内，公司针对所有暂停
的在产品订单分别计提了存货跌价准备333.46万元、458.92万元、74.16万元和
     库龄1年以上的产成品和发出商品主要是超订单库存（印制电路板生产工艺
复杂、流程长，生产过程中存在一定报废情况，因此公司会生产少量超过订单数
量的产品）和客户已下单尚未提货的库存，其中超订单库存已全额计提存货跌价
准备，客户已下单尚未提货已根据可变现净值计提存货跌价准备。
  报告期各期末，公司原材料期后结转率情况如下：
                                                                      单位：万元
     项目         2025.9.30       2024.12.31           2023.12.31       2022.12.31
原材料期末余额          38,805.92            25,714.25        16,601.72        14,889.15
原材料期后结转金额        34,954.55            25,258.90        16,498.18        14,846.62
原材料期后结转率           90.08%               98.23%           99.38%           99.71%
注 1：原材料期后结转率=原材料期后已结转金额/原材料期末余额
注 2：期后截止日为 2026 年 2 月 28 日
  报告期各期末，公司原材料期后结转率分别为99.71%、99.38%、98.23%和
订单需求和公司实际产能状况等进行适当库存，原材料周转较快。
  报告期各期末，公司产成品及发出商品的订单覆盖率和期后销售率情况如下：
                                                                      单位：万元
        项目             2025.9.30        2024.12.31      2023.12.31     2022.12.31
产成品和发出商品余额              81,058.37         75,933.58       42,650.38     47,229.03
有订单产成品和发出商品余额           77,123.37         73,435.39       39,722.85     44,808.88
产成品和发出商品期后销售金额          73,155.97         73,989.20       41,414.08     46,325.40
产成品和发出商品订单覆盖率               95.15%          96.71%          93.14%        94.88%
产成品和发出商品期后销售率               90.25%          97.44%          97.10%        98.09%
  注1：产成品和发出商品订单覆盖率=有订单产成品和发出商品期末余额/产成品和发出
商品期末余额
  注2：产成品和发出商品期后销售率=产成品和发出商品期后销售金额/产成品和发出商
品期末余额
  注3：期后截止日为2026年2月28日
  报告期各期末，公司产成品和发出商品订单覆盖率分别为94.88%、93.14%、
大量存货滞销的情形。订单覆盖率和期后销售率低于100%的主要原因是公司的
印制电路板产品生产工艺复杂、流程长，生产过程中存在一定报废情况，公司为
满足客户合格品交付数量需求而生产少量超出订单数量的产品，此部分作为无订
 单产品可能后续未实现收入。各期末公司对超过订单数量且后续无订单的该部分
 产品全额计提存货跌价准备，并于超过产品有效期后对该部分未实现销售的产品
 进行报废处理。
       报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例与同行业可比公司对比如下：
  项目        2025 年 9 月 30 日   2024 年 12 月 31 日   2023 年 12 月 31 日   2022 年 12 月 31 日
沪电股份                      -              6.99%             6.00%              5.48%
深南电路                      -              5.59%             5.80%              7.01%
崇达技术                      -            23.02%             21.12%             10.23%
胜宏科技                  3.48%              4.37%             6.33%              2.64%
广合科技                 10.37%            14.36%             13.21%             16.23%
平均值                   6.93%            10.86%             10.49%              8.32%
生益电子                  5.56%              5.84%            13.84%              9.35%
 注：数据来源上市公司定期报告、H 股上市招股说明书等公告，沪电股份、深南电路、崇达
 技术未披露 2025 年 9 月末存货跌价准备计提情况。
 异。2023年末，全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，
 产品价格整体下降，由于公司主要产品为通信网络领域产品，故受影响较大，当
 年末公司存货跌价准备计提比例较高，与广合科技接近，高于沪电股份、深南电
 路、胜宏科技。2024年末，公司存货跌价准备计提比例低于平均水平，主要系崇
 达技术和广合科技计提比例显著较高所致，公司与沪电股份、深南电路、胜宏科
 技水平接近。
       整体而言，公司存货跌价准备计提比例在同行业可比公司区间内，不存在明
 显差异。
       报告期各期末，公司的存货跌价准备分别为6,952.40万元、10,280.58万元、
 存货跌价准备计提情况按存货类别列示如下：
                                                                    单位：万元
      项目                 存货跌价准备
           账面余额          或合同履约成            账面价值           计提比例
                          本减值准备
原材料          38,805.92           227.27       38,578.66    0.59%
在产品          53,906.32          2,550.73      51,355.59    4.73%
产成品          47,851.61          5,886.42      41,965.19    12.30%
发出商品         33,206.76          1,004.89      32,201.87    3.03%
合计          173,770.61          9,669.30   164,101.31      5.56%
      项目                 存货跌价准备
           账面余额          或合同履约成            账面价值           计提比例
                          本减值准备
原材料          25,714.25           224.07       25,490.17    0.87%
在产品          26,628.99          1,469.43      25,159.56    5.52%
产成品          40,932.49          4,673.41      36,259.07    11.42%
发出商品         35,001.10          1,119.22      33,881.88    3.20%
合计          128,276.82          7,486.13   120,790.69      5.84%
      项目                 存货跌价准备
           账面余额          或合同履约成            账面价值           计提比例
                          本减值准备
原材料          16,601.72           537.66       16,064.05    3.24%
在产品          15,021.90          2,874.94      12,146.96    19.14%
产成品          26,482.93          4,571.80      21,911.13    17.26%
发出商品         16,167.45          2,296.17      13,871.28    14.20%
合计           74,273.99         10,280.58      63,993.41    13.84%
      项目                 存货跌价准备
           账面余额          或合同履约成            账面价值           计提比例
                          本减值准备
原材料          14,889.15           559.42       14,329.73    3.76%
在产品          12,244.74          1,364.62      10,880.13    11.14%
产成品          31,472.81          4,175.02      27,297.79    13.27%
发出商品         15,756.22           853.34       14,902.88    5.42%
      合计     74,362.92          6,952.40      67,410.52    9.35%
  公司期末存货按成本与可变现净值孰低计价，存货期末可变现净值低于账面
成本的，按差额计提存货跌价准备。其中，可变现净值是指在日常经营活动中，
存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税
费后的金额。
  （1）对于原材料，公司主要采取“按单采购”、“按单生产”的模式进行
采购和投入生产，大部分原材料是依据客户订单需求和公司实际产能状况等进行
适当库存。同时公司建立了库龄监控管理体系，对超过保质期90天的原材料全额
计提存货跌价准备。报告期各期末，公司原材料库龄1年以内的金额占比分别为
率分别为99.71%、99.38%、98.23%和90.08%，公司原材料库龄结构健康，期后
结转比例高，原材料周转较快。
  （2）对于在产品，公司主要采取“按单生产”的模式进行生产，在产品估
计售价以订单价格确定，至完工时估计要发生的成本以该订单的完工成本确定，
扣除估计的销售费用及相关税费作为可变现净值，当可变现净值低于账面成本的，
按差额计提存货跌价准备。报告期各期末，公司在产品库龄1年以内的金额占比
分别为98.39%、99.81%、99.75%和99.79%，库龄较短。
  （3）对于产成品及发出商品，公司主要采取“按单生产”的模式进行生产。
对于产成品和发出商品中有订单的部分，估计售价以订单价格确定，扣除估计的
销售费用及相关税费作为可变现净值，当可变现净值低于账面成本的，按差额计
提存货跌价准备；产成品和发出商品中无订单的部分主要是超出订单数量部分的
产品，因其属于定制化产品，若无后续订单，此部分产成品的估计售价为零并全
额计提存货跌价准备。报告期各期末，公司产成品及发出商品库龄1年以内的金
额占比分别为95.62%、88.95%、96.25%和93.98%，库龄结构良好，报告期各期
末，公司产成品和发出商品订单覆盖率和公司产成品和发出商品期后销售转化率
均处于较高水平，不存在大量存货滞销的情形。
  综上，结合报告期内公司存货库龄较短、订单覆盖率较高，期后结转情况良
好，存货跌价准备计提比例在同行业可比公司区间内等情况，公司存货减值计提
充分。
  五、中介机构核查情况
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐人和会计师主要执行了以下核查程序：
应用领域市场需求情况；获取发行人报告期内主要产品的产销量数据、收入成本
毛利明细表，分析复核发行人报告期内产销量及毛利率变动情况；查阅同行业可
比公司定期报告、H 股上市招股说明书等公告，了解报告期内同行业可比公司报
告期内业绩变动情况；访谈发行人管理层，获取发行人在手订单统计表，了解发
行人报告期内业绩波动的主要原因，相关因素对发行人未来业绩的持续影响；
要境外客户，了解和分析报告期内外销收入占比持续提升的原因；获取报告期内
公司海关出口数据，与公司账面境外销售收入对比，分析差异形成原因及合理性，
核查公司境外收入与海关数据的匹配性。了解国际贸易形势及关税政策变化情况，
查询中国商务部外贸实务查询服务网、美国国际贸易委员会官网和美国贸易代表
办公室官网等所列的美国进口关税税率情况，查询印度工商部官网等所列的印度
反倾销政策情况。查阅中国人民银行美元兑人民币的中间价，根据公司报告期内
美元结算外销收入金额测算汇率对公司外销收入的影响；
取得发行人应收账款明细表及客户收入明细表对比分析主要客户应收账款余额
与销售金额、交易内容、信用政策之间的匹配关系；查阅公司应收账款坏账准备
相关会计政策及会计估计是否符合《企业会计准则》的规定及行业特点；获取了
公司报告期内各期应收账款明细表及其账龄明细表，坏账准备计提明细表，评估
管理层对于预期信用损失率的确定是否合理，核查应收账款期末余额、期末坏账
准备计提金额的准确性；了解应收账款期后回款情况及期后回款率的计算过程并
执行分析程序；查阅同行业可比公司公开资料，了解同行业可比公司应收账款坏
账准备计提情况；
期内存货订单覆盖、期后结转销售明细表并执行分析程序；查阅同行业可比公司
定期报告、H 股上市招股说明书等公告文件，计算存货跌价准备计提比例并与发
行人进行对比；查阅公司会计政策，了解存货跌价准备计提方法，获取并复核发
行人存货跌价准备计算过程，结合订单覆盖、期后结转销售情况，分析发行人存
货跌价准备计提的充分性。
  （二）核查意见
  经核查，保荐人、会计师认为：
体出现阶段性调整，通信网络领域市场需求下滑、竞争加剧等因素导致公司产品
毛利率明显下滑所致，2024 年业绩扭亏为盈，2025 年 1-9 月业绩大幅增长，主
要系 AI 驱动 PCB 行业进入新一轮景气周期，AI 服务器等高端应用领域市场需
求旺盛，发行人深度服务境内外主要客户，主要产品产销量明显增加，其中 AI
服务器相关高附加值 PCB 的数量和占比大幅提升，带动经营业绩大幅增长，发
行人报告期内业绩波动趋势与大部分可比公司变动趋势一致，符合公司实际情况。
在 AI 基础设施投资的带动下，未来 PCB 行业市场需求预计将保持增长，发行人
在手订单储备充足，对公司未来业绩产生积极的影响，但在 2025 年经营规模和
业绩基数已经大幅提高的情况下，预计未来经营业绩增速将有所放缓；
器等高端应用市场机遇，大力开拓海外市场，与境外头部客户合作不断加深，导
致外销收入快速大幅增长所致；经调整后的境外销售收入与海关出口报关数据的
差异较小，具有合理性；现阶段，贸易政策及汇率波动等对公司外销收入的影响
较小，公司已在募集说明书充分提示相关风险；
销售金额、交易内容、信用政策相匹配，应收账款增长具有合理性；公司应收账
款账龄结构合理，账龄主要集中在 1 年以内，应收账款期后回款情况良好，坏账
准备计提比例低于同行业可比公司原因合理，符合公司实际经营情况，公司应收
账款坏账准备计提充分；
具有合理性，与公司生产经营规模一致；报告期内存货库龄较短，订单覆盖及期
后结转情况良好，符合公司经营实际；公司存货跌价准备计提比例在同行业可比
公司区间内，不存在明显差异；公司存货跌价准备计提充分。
     问题 4.关于其他
本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资。
   请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。
     回复：
     一、截至最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资，本次发行董事
会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财务性投资
     （一）最近一期末，公司是否持有金额较大的财务性投资
   截至 2025 年 9 月 30 日，公司不存在持有金额较大的交易性金融资产和可供
出售的金融资产、借予他人款项、委托理财等财务性投资的情形。
   截至 2025 年 9 月 30 日，公司财务报表中可能涉及财务性投资的主要科目如
下：
                                                    单位：万元
              项目                   账面价值         其中：财务性投资金额
             货币资金                   68,078.12                 -
            交易性金融资产                         -                 -
             其他应收款                    415.82                  -
            其他流动资产                  11,924.04                 -
            长期股权投资                    194.73            194.73
           其他权益工具投资                         -                 -
           其他非流动金融资产                 4,428.02          4,428.02
            其他非流动资产                  4,879.23                 -
              合计                    89,919.96          4,622.75
截至 2025 年 9 月 30 日归属于母公司股东净资产                        515,826.47
           财务性投资占比                                      0.90%
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司货币资金账面金额为 68,078.12 万元，主要为
银行存款，不属于财务性投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司不存在交易性金融资产。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他应收款账面价值为 415.82 万元，主要为
保证金及押金等，不属于财务性投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他流动资产账面价值为 11,924.04 万元，主
要为待抵扣进项税，不属于财务性投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司长期股权投资账面价值为 194.73 万元，为公
司对东莞科创生益产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“科创生益”）的
投资。基于谨慎性原则，公司对科创生益的投资属于财务性投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司不存在其他权益工具投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他非流动金融资产账面价值为 4,428.02 万元，
为公司对东莞君度生益股权投资合伙企业（有限合伙）
                       （以下简称“君度生益”）
的投资。基于谨慎性原则，公司对君度生益的投资属于财务性投资。
  截至 2025 年 9 月 30 日，公司其他非流动资产账面价值为 4,879.23 万元，主
要为预付设备款，不属于财务性投资。
  综上，截至 2025 年 9 月末，公司财务性投资合计金额为 4,622.75 万元，上
述财务性投资金额占期末公司合并报表归属于母公司净资产的比例为 0.90%，未
超过 30%，不属于金额较大的财务性投资，符合《证券期货法律适用意见第 18
号》及《监管规则适用指引——发行类第 7 号》等有关规定。
   （二）本次发行董事会决议日前六个月内公司是否存在新投入和拟投入的财
务性投资
   公司于 2025 年 11 月 17 日召开第三届董事会第三十二次会议，审议通过本
次发行的相关事项，自本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，
公司已实施或拟实施的可能涉及财务性投资的具体情况分析如下：
于对外投资产业基金暨关联交易的议案》，公司控股股东生益科技的全资子公司
东莞生益资本投资有限公司（以下简称“生益资本”）拟与宁波君度私募基金管
理有限公司（以下简称“君度基金”）组建合资公司担任基金普通合伙人，发起
设立总规模不超过人民币 5.05 亿元的“电子信息新材料基金”，同意公司作为
有限合伙人以自有资金认缴出资 0.45 亿元。
度生益股权投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同出资设立产业基金君度
生益。根据上述《合伙协议》，君度生益主要投资于“新一代信息通信技术”“新
材料”“新能源”“高端制造”等相关领域的、具有高成长性的非上市企业股权。
   君度生益最终认缴出资总金额是 4.16 亿元，公司作为有限合伙人认缴出资
首期出资 2,250 万元，2025 年 9 月 3 日实缴第二期出资 2,250 万元。
   基于谨慎性原则考虑，公司将对君度生益的投资界定为财务性投资，本次发
行相关董事会决议日前六个月对君度生益的已投资金额为 2,250 万元，不存在拟
投资的金额。
于发起设立产业基金暨关联交易的议案》，公司拟与东莞科技创新金融集团有限
公司（以下简称“科创集团”）及其关联企业合作发起设立规模 1 亿元的产业基
金，公司拟作为有限合伙人以自有资金认缴出资 0.50 亿元。
理有限公司（以下简称“科创资本”）和东莞市国弘投资有限公司（以下简称“国
弘投资”），以及科创集团持有 50%权益并由科创资本担任普通合伙人的东莞市
创新创业投资母基金合伙企业签署《东莞科创生益产业投资合伙企业（有限合伙）
之合伙协议》，共同发起设立产业基金科创生益，公司作为有限合伙人认缴出资
年 12 月 16 日实缴第二期出资 600 万元，尚有 4,200 万元未实缴。
   根据上述《合伙协议》，科创生益的投资范围：按相关法律法规规定及本协
议约定允许的方式投资未上市企业，投向为 PCB（印刷线路板）、半导体和集
成电路、人工智能、智能终端和传感器、关键元器件、零部件和基础材料、消费
电子、生命健康、新能源等电子科创相关领域的高成长性企业；在投资标的选择
上优先考虑生益电子股份有限公司的产业发展需求，横向、纵向在 PCB（印刷
线路板）产业链上下游寻找优质投资标的开展投资。
   基于谨慎性原则考虑，公司将对科创生益的投资界定为财务性投资，本次发
行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的对科创生益的投资金
额为 4,800 万元。
   综上分析，本次发行相关董事会决议日前六个月起至本回复出具日，公司已
实施或拟实施的财务性投资为对君度生益、科创生益的投资，本次发行董事会决
议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资金额 7,050.00 万元，需
调整募集资金总额。
   公司已于 2026 年 3 月 12 日召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过《关
于调整 2025 年度向特定对象发行 A 股股票方案的议案》等相关议案，相应调整
本次募集资金总额，拟募集资金总额调整为不超过人民币 252,950.00 万元（含本
数）。
  二、中介机构核查情况
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐人和会计师履行了如下核查程序：
议、审计报告或财务报表等；
了解是否存在新投入或拟投入财务性投资的情况。
  （二）核查意见
  经核查，保荐人、会计师认为：
额为 7,050.00 万元，发行人已相应调整本次募集资金总额，募集资金总额调整为
不超过人民币 252,950.00 万元（含本数）。
电路板扩建升级项目尚未达到预计效益的原因及后续建设安排，是否可能进一步
变更；（2）前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期是否已达到预定
可使用状态，尚余大额募集资金未使用完毕的原因，转固时点是否准确，是否符
合企业会计准则规定；（3）前募资金变更前后非资本性支出占比情况。
  请保荐机构和申报会计师进行核查并发表明确意见。
  回复：
  一、前募东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目
尚未达到预计效益的原因及后续建设安排，是否可能进一步变更
  （一）前募东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项
目尚未达到预计效益的原因
  前募东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目下游
应用领域主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、
工控医疗板以及其他板等，尚未达到预计效益的主要原因如下：
  （1）下游市场需求的变化
升级项目设计时，主要根据当时公司产品主要应用领域以及下游市场需求进行规
划，当时市场认为5G通讯领域有较大的发展空间，公司生产及销售通讯领域PCB
产品占比较高，因此对于东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩
建升级项目预计效益时，主要根据当时公司的产品和订单结构进行预测。随着
影响，印制电路板行业出现阶段性低迷、行业竞争加剧、公司部分主要客户需求
下降，通信网络类产品订单减少，产能释放进度及产品售价低于预期。公司根据
各应用领域的情况，在保持原通信网络领域产品外，开始调整产品结构，逐步导
入汽车电子以及服务器领域的产品。
  （2）量价齐跌导致未达预期效益
行性分析报告预测数据对比情况如下：
        公司名称             2024 年度            2023 年度
实际销售单价（元/平方米）                  4,543.15           2,056.87
预测单价（元/平方米）                    7,193.66           8,039.97
实际产量（万平方米）                          13.90              12.78
预测产量（万平方米）                          33.06              17.40
实际产能利用率                            64.89%             79.68%
  由于前次募投项目在预测的时候主要以5G通信领域的产品预测为主，前次
募投项目未实现预期效益主要是销售单价及产量均未达预期所致，其中2023年、
叠加汽车电子板价格较低以及服务器/计算机板未达到预测价格，导致这两年实
际销售单价均明显低于预测单价。另一方面产量未达预期也存在一定的影响，由
于前次募投项目在产品结构和应用领域侧重方面发生一定的变化，因此存在根据
订单需求生产的实际产能低于设计产能的情况，以及应用领域的切换也导致实际
产量和产能利用率均受到了影响，造成2023年、2024年项目实际效益未达到预期。
  综上，由于外部市场需求的变化以及实际产能下降和产能切换导致整体产能
释放进度、产品售价未达预期，因此2023年和2024年项目实际效益未达预期。
  （1）AI服务器领域全面爆发导致量价齐升
示，预计 2025 年全球服务器/数据存储设备市场规模将较 2024 年同比增长 39.86%，
全球 AI 基础设施（包含服务器设备、存储设备、AI 加速卡等）市场规模正快速
扩张，由此带动的 AI 服务器等高算力设备出货量迅速提高，公司服务器订单大
幅增长，项目产能充分释放，且总体售价超过预期，使得 2025 年 1-9 月的项目
效益达到承诺效益。
分析报告预测数据对比情况如下：
                                单位：元/平方米、万平方米
              项目                    2025 年 1-9 月
实际销售单价                                         9,734.24
预测单价                                           5,924.19
实际产量                                                18.68
预测产量                                                26.10
实际产能利用率                                            89.66%
  虽然由于项目实际产品应用领域结构与可研报告的预测相比发生了变化，导
致项目实际产能和产量低于预测，但 AI 服务器 PCB 等服务器领域高附加值产品
的销量和占比大幅提升导致东城工厂四期项目销售单价大幅提升，产品实际销售
单价明显高于预测单价，因此 2025 年 1-9 月随着项目产量、产能利用率以及销
售单价升高，该项目已实现预期效益。
  综上所述，虽然2025年1-9月东城工厂四期项目已实现预期效益，但无法覆
盖2023年以及2024年因市场需求进行产品结构调整导致效益不及预期缺口，因此
东城工厂四期项目的累计效益尚未达到预期具有合理性。
  （二）后续建设安排，是否可能进一步变更
于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构并结项的议案》，东城工厂（四
期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目已达到可使用状态并结项，
后续不存在进一步变更的可能性。
  二、前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期是否已达到预定可使
用状态，尚余大额募集资金未使用完毕的原因，转固时点是否准确，是否符合企
业会计准则规定
  （一）前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期是否已达到预定可
使用状态
  公司于2026年3月12日召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过了《关
于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额并结项的议案》，智
能算力中心高多层高密互连电路板项目一期达到可使用状态，同意公司调整项目
投资总额和内部投资结构并结项。
  截至本回复报告出具日，前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期
主要工程已完工，主要设备已完成安装和调试，相关固定资产已达到预定可使用
状态，项目已正式投产。
  （二）尚余大额募集资金未使用完毕的原因
  截至2025年9月30日，公司尚未使用的前次募集资金余额为47,527.55万元，
其中前次募投项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期尚未投入募集
资金本金43,090.85万元以及募集资金账户利息4,436.71万元，具体情况如下：
                                                   单位：万元
                       截至 2025 年   截至 2025 年
                                               截至 2025 年 9 月
               拟投入募集   9 月 30 日累   9 月 30 日累
     项目                                        30 日尚余未使用
                 资金    计投入募集       计投入募集
                                                募集资金金额
                        资金金额        资金比例
智能算力中心高多层高
密互连电路板项目一期
注: 累计投入募集资金比例=累计投入募集资金金额/拟投入募集资金；尚余未使用募集资金
金额为募集资金账户余额，包含募集资金账户利息
  尚余大额募集资金未使用完毕的主要原因是截至2025年9月30日该项目仍处
于建设中，相关设备陆续进行采购、到货或安装调试；同时，公司采购设备一般
采用分期支付方式结算，主要分为设备到货、安装调试及验收三个阶段，每个阶
段以对应证明文件按照合同约定支付相应款项，待设备验收合格后全部支付，尚
未支付的资金将根据项目建设进度和合同约定及其实际执行情况陆续投入。
  截至2026年2月28日，公司尚未使用的前次募集资金余额为13,298.78万元，
其中前次募投项目智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期尚未投入募集
资金本金8,826.12万元以及募集资金账户利息4,472.66万元，具体情况如下：
                                                   单位：万元
                       截至 2026 年   截至 2026 年
                                               截至 2026 年 2 月
               拟投入募集   2 月 28 日累   2 月 28 日累
     项目                                        28 日尚余未使用
                 资金    计投入募集       计投入募集
                                                募集资金金额
                        资金金额        资金比例
智能算力中心高多层高
密互连电路板项目一期
注: 累计投入募集资金比例=累计投入募集资金金额/拟投入募集资金；尚余未使用募集资金
金额为募集资金账户余额，包含募集资金账户利息
  尚余部分募集资金未使用完毕的主要原因是公司根据合同约定分期支付工
程建设和设备购置款，剩余募集资金13,298.78万元后续将用于支付项目设备、公
共设施等验收和质保金尾款。
  （三）转固时点是否准确，是否符合企业会计准则规定
  截至2026年2月28日，前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期转
固情况如下：
                                                   单位：万元
       项目                                                   转固比例
              初余额        加         及无形资产        月末余额
智能算力中心高多层高
                   -   85,330.79    85,329.02        1.77   100.00%
密互连电路板项目一期
  截至2026年2月28日，前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期在
建工程期末余额为1.77万元，在建工程累计总投入为85,330.79万元，已投入部分
转固比例为100.00%，除剩余零星设备仍在安装调试阶段，其余的工程和设备均
已达到预定可使用状态并完成转固。
  根据公司会计政策，在建工程在达到预定可使用状态时结转为固定资产。预
定可使用状态的判断标准，应符合下列情况之一：
部完成；
或者试运行结果表明其能够正常运转或营业；
求基本相符。
  根据《企业会计准则第4号——固定资产》及其应用指南的相关规定，在建
工程达到预定可使用状态时转入固定资产。
  报告期各期，公司在建工程主要包括厂房土建及装修工程、公共设施及配套
工程等工程类项目和生产设备及相关配套设施等设备类项目。公司根据各具体工
程的建设完工情况和设备安装验收情况，在达到预定可使用状态后进行转固。
  对于工程类项目，公司根据《基础设施管理》等相关内部控制制度组织设施
验收，经验收合格的工程由设施验收管理部门提交所有验收相关资料，包括合同、
竣工图纸、施工方案、报批文件、验收文件、验收报告等，并提交《资产验收单》
《工程完工报告》；对于设备类项目，公司根据《设备管理》等相关内部控制制
度根据设备实际情况组织开箱检查、安装验收、调试验收、试生产验收等验收流
程，经验收合格的设备由设备管理部门提交《资产验收单》《设备装机报告》。
     当固定资产安装完成并通过试生产验收或建造完成后，设施或设备管理部门
应在1个月内将《设备装机报告》或《工程完工报告》电子档提交给财务部固定
资产管理人员，公司财务部门根据《固定资产管理》等相关内部控制制度，在收
到报告或投入使用情况说明当月完成“在建工程转固定资产”的账务处理。
     综上，公司转固时点准确，符合企业会计准则的相关规定。
     三、前募资金变更前后非资本性支出占比情况
     （一）前募资金变更前非资本性支出占比情况
     公司前次募集资金为 2021 年首次公开发行股票并在科创板上市，募集资金
总额为人民币 206,624.09 万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币
                                                      单位：万元
                                     募集资金投        其中：用于非资本性
序号           项目名称       投资总额
                                      入金额         支出的募集资金金额
      东城工厂（四期）5G 应用领域
      项目
      吉安工厂（二期）多层印制电
      路板建设项目
          合计            396,090.70   197,493.89        19,948.87
     公司前次募集资金拟用于东城工厂（四期）5G 应用领域高速高密印制电路
板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项
目的资本性支出项目，募集资金拟用于非资本性支出的只有补充营运资金项目，
因此，前募资金变更前的非资本性支出金额为 19,948.87 万元，非资本性支出占
比为 10.10%。
     （二）前募资金变更的相关情况
高多层高密互连电路板项目一期”
     公司于 2025 年 3 月 26 日召开第三届董事会第二十一次会议及第三届监事会
第十二次会议，审议通过了《关于变更募集资金投资项目的议案》。公司于 2025
年 5 月 12 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于变更募集资金投资项
目的议案》。公司将原计划使用于“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”
的募集资金全部变更用于“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”，项
目实施主体由吉安生益电子有限公司变更为生益电子股份有限公司。
  公司将原项目的拟投入募集资金 63,786.54 万元全部变更用于新项目，不足
部分由公司自有资金和自筹资金支付，具体如下：
   内容             变更前                              变更后
            吉安工厂（二期）多层印制电路                智能算力中心高多层高密互连电
项目名称
            板建设项目                         路板项目一期
实施主体        吉安生益电子有限公司                    生益电子股份有限公司
募投项目投资总额
（万元）
拟投入募集资金金额
（万元）
  截至 2025 年 6 月 20 日，公司将原项目已投入募集资金已全部归还至募集资
金专项账户。
  公司于 2026 年 3 月 12 日召开第三届董事会第三十六次会议，审议通过了《关
于调整部分募集资金投资建设项目内部投资结构和投资总额并结项的议案》，鉴
于智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已达到可使用状态，同意公司调
整项目投资总额和内部投资结构并结项。
  截至 2026 年 2 月 28 日，智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期累计
投入募集资金及利息 54,960.42 万元用于工程建设和设备购置，剩余募集资金及
利息 13,298.78 万元将用于后续支付项目设备、公共设施等验收和质保金尾款，
均为资本性支出。
  （三）前募资金变更前后非资本性支出占比情况对比
  前募资金变更前后的各项目募集资金投入情况如下：
                                                           单位：万元
                        变更前                          变更后
       项目
                 募集资金投         其中：非资本         募集资金投        其中：非资本
                  入金额          性支出金额           入金额         性支出金额
东城工厂（四期）5G 应用领
域高速高密印制电路板扩建升
      项目               变更前                         变更后
级项目
吉安工厂（二期）多层印制电
路板建设项目
智能算力中心高多层高密互连
                         -              -    63,786.54           -
电路板项目一期
研发中心建设项目         10,423.29              -    10,423.29           -
补充营运资金项目         19,948.87      19,948.87    19,948.87   19,948.87
      合计        197,493.89      19,948.87   197,493.89   19,948.87
非资本性支出占比                          10.10%                   10.10%
注：变更前募集资金投入金额为募集资金到位后拟投入金额；变更后募集资金投入金额不含
募集资金专户产生的利息并投入募投项目的金额，包括各募投项目已投入募集资金金额和拟
用于支付智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期的项目设备、公共设施等验收和质保
金尾款的募集资金金额。
  前募资金变更前的非资本性支出占比为 10.10%，不考虑募集资金存放于专
户产生的利息，前募资金变更后的非资本性支出仍为 10.10%，前募资金变更前
后的非资本性支出不变。
  四、中介机构核查情况
  （一）核查程序
  针对上述事项，保荐人和会计师履行了以下核查程序：
投项目可行性报告，获取并查阅行业发展报告，获取并分析该项目实际产能、产
量以及销售单价与预测数据的差异情况及原因；复核前次募投项目东城工厂（四
期）5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目效益测算过程，了解项目尚
未达到预期效益的原因以及项目实施进度；
更及使用情况；实地查看前募智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期的建
设和运行情况，了解公司项目实施进度；查阅公司关于在建工程转固的内部控制
制度，了解公司在建工程转固时点及转固政策，分析公司在建工程核算是否符合
《企业会计准则》要求；查阅公司在建工程转固相关凭证及附件，查阅募集资金
专户银行流水及募集资金使用台账，检查在建工程交付使用及完工情况，了解项
目投入以及结余的情况，分析转固时点是否准确；
募集资金使用情况报告、募集资金专户银行流水及募集资金使用台账，了解前次
募投项目投资结构和投资总额变动情况，计算前次募投项目资金变更前后非资本
性支出变化情况。
  （二）核查意见
  经核查，保荐人、会计师认为：
未达到预计效益主要系 2023 年、2024 年因下游市场需求变化以及实际产能下降
和产能切换导致产品售价、产能释放进度未达预期，虽然 2025 年 1-9 月随着产
量、产能利用率以及销售单价升高，项目已达到当期预计效益，但未能弥补前期
累计效益缺口，尚未达到预计效益的原因合理；该项目已经达到可使用状态并已
在 2025 年 10 月经董事会同意予以结项，不存在进一步变更的可能；
态，尚余部分募集资金主要用于后续支付项目设备、公共设施等验收和质保金尾
款；转固时点准确，符合企业会计准则规定；
专户产生的利息，前募资金变更后的非资本性支出仍为 10.10%，前募资金变更
前后的非资本性支出不变。
  附：保荐机构关于公司回复的总体意见
  对本回复材料中的公司回复，本保荐机构均已进行核查，确认并保证其真实、
完整、准确。
（本页无正文，为《关于生益电子股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票
申请文件的审核问询函的回复报告》之盖章页）
                           生益电子股份有限公司
                              年   月   日
            发行人董事长声明
  本人已认真阅读生益电子股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部内
容，确认审核问询函回复报告内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。
   董事长：
               邓春华
                          生益电子股份有限公司
                             年   月   日
（本页无正文，为《关于生益电子股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票
申请文件的审核问询函的回复报告》之签章页）
保荐代表人：
           胡彦威             吴仁军
                           中信证券股份有限公司
                                 年   月   日
         保荐人董事长、法定代表人声明
  本人已认真阅读生益电子股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部内
容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司
按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应
法律责任。
保荐人董事长、法定代表人：
                    张佑君
                          中信证券股份有限公司
                             年   月   日
（本页无正文，为《关于生益电子股份有限公司 2025 年度向特定对象发行股票
申请文件的审核问询函的回复报告》之签章页）
保荐代表人：
           杨雄辉             杨娜
                           东莞证券股份有限公司
                                年   月   日
         保荐人董事长、法定代表人声明
  本人已认真阅读生益电子股份有限公司本次审核问询函回复报告的全部内
容，了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程，确认本公司
按照勤勉尽责原则履行核查程序，审核问询函回复报告不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应
法律责任。
保荐人董事长、法定代表人：
                    潘海标
                          东莞证券股份有限公司
                             年   月   日

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