中信证券股份有限公司
关于中微半导体（深圳）股份有限公司
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半
导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”）首次公开发行
股票并在科创板上市项目的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，负责中微半导上市后的持续督
导工作，并出具本募集资金存放与使用情况的核查意见。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》
（证监许可〔2022〕910 号），公司由主承销商中信证
券股份有限公司采用余额包销方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）
股票 6,300 万股，发行价为每股人民币 30.86 元，共计募集资金 194,418.00 万元，
坐扣承销和保荐费用 10,409.26 万元（其中，不含税承销费为人民币 98,200,566.04
元，该部分属于发行费用，税款为人民币 5,892,033.96 元，该部分不属于发行费
用）后的募集资金为 184,008.74 万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于
印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外
部费用 2,947.86 万元后，公司本次募集资金净额为 181,650.09 万元。上述募集资
金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报
告》（天健验〔2022〕3-73 号）。
（二）募集资金使用和结余情况
单位：万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 181,650.09
第 1页
项目 序号 金额
项目投入 B1 32,262.97
超募资金永久补流 B2 96,000.00
截至期初累计发生额
超募资金回购股份 B3 3,045.00
利息收入净额 B4 6,403.51
项目投入 C1 22,296.42
超募资金永久补流 C2 14,288.23
本期发生额
超募资金回购股份 C3 -
利息收入净额 C4 2,140.60
项目投入 D1=B1+C1 54,559.39
超募资金永久补流 D2=B2+C2 110,288.23
截至期末累计发生额
超募资金回购股份 D3=B3+C3 3,045.00
利息收入净额 D4=B4+C4 8,544.11
应结余募集资金 E=A-D1-D2-D3+D4 22,301.58
实际结余募集资金 F 22,366.52
差异[注] G=E-F -64.94
[注]差异 64.94 万元构成：实际结余募集资金中 64.94 万元，系以公司自筹资金支付的发行
费用。
二、募集资金管理情况
（一）募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权
益，公司按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《上市公司募
集资金监管规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——
规范运作（2025年5月修订）》等有关法律法规和规范性文件的规定，结合公司实
际情况，制定了《中微半导体（深圳）股份有限公司募集资金管理办法》（以下
简称《管理办法》）。根据《管理办法》，公司对募集资金实行专户存储，在银行
设立募集资金专户，公司及保荐人于2022年7月20日分别与中国农业银行股份有
限公司深圳南山支行和招商银行股份有限公司深圳科技园支行签订了《募集资金
三方监管协议》，明确了各方的权利和义务；于2022年9月23日分别与中国建设银
行股份有限公司深圳福田支行、中国工商银行股份有限公司深圳华联支行、中国
银行股份有限公司深圳鹏龙支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方
第 2页
的权利和义务。公司和四川中微芯成科技有限公司（系中微半导的全资子公司，
以下简称“四川中微芯成”）及保荐人于2022年10月10日、2022年11月23日分别
与交通银行股份有限公司深圳学府支行和中信银行股份有限公司深圳后海支行
签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。公司和四川中微
芯成及保荐人于2023年8月10日分别与中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行、
上海浦东发展银行股份有限公司深圳西乡支行签订了《募集资金四方监管协议》，
明确了各方的权利和义务。公司、四川中微芯成及保荐人于2024年7月5日分别与
兴业银行股份有限公司深圳高新区支行、中国民生银行股份有限公司深圳桃园支
行签订了《募集资金三方监管协议》和《募集资金四方监管协议》，明确了各方
的权利和义务。三方及四方监管协议与上海证券交易所三方或四方监管协议范本
不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。
（二）募集资金专户存储情况
截至 2025 年 12 月 31 日，公司有 8 个募集资金账户、3 个结构性存款账户
和 1 个证券收益凭证账户，募集资金存放情况如下：
单位：元
开户银行 账号 募集资金余额 备注
中国农业银行股份有限公司深圳
南山支行
中国民生银行股份有限公司桃园
支行
兴业银行深圳高新区支行 337130100100477025 5,540,634.15
中信银行股份有限公司深圳后海
支行
中信银行股份有限公司深圳后海 证券收益
支行 凭证
交通银行股份有限公司深圳学府
支行
交通银行股份有限公司深圳学府 结构性存
支行 款
中国民生银行股份有限公司桃园
支行
中国民生银行股份有限公司桃园 结构性存
支行 款
浦发银行深圳西乡支行 79460078801900001002 170.32
中国民生银行股份有限公司桃园 656558899 1,147,330.39
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开户银行 账号 募集资金余额 备注
支行
中国民生银行股份有限公司桃园 结构性存
支行 款
合计 223,665,165.52
注 1：中信银行股份有限公司深圳后海支行账户 8110301012800642317 中 60,000,000.00
元已打入广发证券的 5406319900200 证券产品账号购买收益凭证，产品到期赎回后转回
注 2：中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行账户 688886696 中 40,000,000.00 元已打
入该银行的 724200506 临时账号购买结构性存款；中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行
账户 688886696 中 40,000,000.00 元已打入该银行的 724206321 临时账号购买结构性存款，
上述产品到期后自动赎回至 688886696 账户；
注 3：中国民生银行股份有限公司深圳桃园支行账户 656558899 中 23,000,000.00 元实际
已 打 入 该 银 行 的 724090725 临 时 账 号 购 买 结 构 性 存 款 ， 上 述 产 品 到 期 后 自 动 赎 回 至
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
募集资金使用情况对照表详见本核查意见附件。
（二）募集资金投资项目出现异常情况的说明
公司募集资金投资项目未出现异常情况。
（三）募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明
公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司 2025 年 8 月 5 日披露了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用
暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》，公司第二届董事会第二十五次会议和
第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现
金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 4.0 亿元（含本数）的暂时闲
置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产
品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收
益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度
及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
第 4页
截至 2025 年 12 月 31 日，公司使用闲置募集资金进行现金管理或投资相关
产品余额为 20,300.00 万元。
单位：万元
序
受托方 产品名称 产品类型 购买金额 起息日 到期日
号
保本浮动收
益
民生银行 保本浮动收
民生银行 保本浮动收
交通银行 保本浮动收
民生银行 保本浮动收
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
五、募集资金使用及披露中存在的问题
六、其他
公司于 2023 年 8 月 10 日召开第二届董事会第六次会议，审议通过了《关于
以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超募资金以集中竞价
交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币 3,000 万元且不超过人民币
方案之日起 12 个月内。2024 年 7 月 24 日，公司完成回购，已实际回购公司股
份 1,506,639 股，占公司总股本的比例为 0.38%，回购成交的最高价为 24.77 元/
股，最低价为 16.35 元/股，回购均价为 20.21 元/股，使用资金总额为 30,447,268.11
元（不含交易佣金等交易费用），剩余资金留存在证券回购股份专用账户中。
公司于 2025 年 10 月 14 日召开了第三届董事会第四次会议，于 2025 年 10
月 31 日召开了 2025 年第三次临时股东大会，会议通过了《关于使用剩余超募资
金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币 14,240.06 万元
第 5页
（含已到期利息收入，实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久补充流动资
金，故上述剩余资金留存在证券回购股份专用账户中本期已不属于募集资金范围。
公司于 2026 年 2 月 11 日召开第三届董事会第六次会议，于 2026 年 2 月 28
日召开了 2026 年第一次临时股东大会，会议通过了《关于首次公开发行股票募
集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资金用于投资
建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意公
司对公司 IPO 募投项目结项，并将节余募集资金 12,083.43 万元用于永久补充流
动资金，将节余募集资金 10,000 万元用于新募投项目“IPM 产线项目”。
七、会计师对募集资金年度存放和使用情况专项报告的鉴证意见
天健会计师事务所（特殊普通合伙）已出具《募集资金年度存放、管理与使
（天健审〔2026〕3-20 号）认为：公司管理层编制的 2025 年度
用情况鉴证报告》
《关于募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资
金监管规则》
（证监会公告〔2025〕10 号）和《上海证券交易所科创板上市公司
自律监管指引第 1 号——规范运作（2025 年 5 月修订）》
（上证发〔2025〕69 号）
的规定，如实反映了中微半导公司募集资金 2025 年度实际存放、管理与使用情
况。
八、保荐人对公司年度募集资金存放与使用情况所出具专项核查报告的结
论性意见
保荐人认真审阅了公司 2025 年度《关于募集资金年度存放、管理与使用情
况的专项报告》以及天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 2025 年度《募
集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告》
（天健审〔2026〕3-20 号），并通过
取得 2025 年度募集资金专户银行对账单，抽查募集资金使用的付款凭证等资料，
对公司 2025 年度募集资金使用与存放情况，以及公司 2025 年度《关于募集资金
年度存放、管理与使用情况的专项报告》的真实性、完整性进行了核查。
保荐人认为：中微半导 2025 年度募集资金的存放和使用符合《证券发行上
市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—
—规范运作（2025 年 5 月修订）》等法律法规的相关规定，保荐人对公司 2025
第 6页
年度募集资金存放与使用情况无异议。
（以下无正文）
附件：募集资金使用情况对照表
第 7页
（本页无正文，为《中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公
司2025年度募集资金存放与使用情况的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人：
周 鹏 谢锐楷
中信证券股份有限公司
第 8页
附件
募集资金使用情况对照表
编制单位：中微半导体（深圳）股份有限公司 单位：万元
募集资金总额 181,650.09本年度投入募集资金总额 36,584.65
变更用途的募集资金总额 -已累计投入募集资金总额 167,892.62
变更用途的募集资金总额比例 -
已变更项 截至期末累计投 项目达到 项目可行
募集资金 截至期末 截至期末投入 本年度 是否达
承诺投资 目，含部 调整后投 本年度投 截至期末累计 入金额与承诺投 预定可使 性是否发
承诺投资 承诺投入 进度（%）(4) 实现的 到预计
项目 分变更 资总额 入金额 投入金额(2) 入金额的差额(3) 用状态日 生重大变
总额 金额(1) ＝(2)/(1) 效益 效益
（如有） ＝(2)-(1) 期 化
大家电和
工业控制
MCU 芯 2026 年 3
否 19,356.49 19,356.49 19,356.49 9,696.90 15,955.51 -3,400.98 82.43 不适用 不适用 否
片研发及 月
产业化项
目
物联网
SoC 及模
拟芯片研 否 13,253.32 13,253.32 13,253.32 5,131.97 11,377.94 -1,875.38 85.85 不适用 不适用 否
月
发及产业
化项目
第 9页
车规级芯
片研发项 否 28,275.05 28,275.05 28,275.05 7,467.55 15,225.95 -13,049.10 53.85 不适用 不适用 否
月
目
补充流动
否 12,000.00 12,000.00 12,000.00 12,000.00 100.00 不适用 不适用 否
资金
项目小计 － 72,884.86 72,884.86 72,884.86 22,296.42 54,559.39 -18,325.47 － － － －
超募资金投向
超募资金 － － － 14,288.23 113,333.23 －
其中：永
久补充流 否 － － － 14,288.23 110,288.23 － 不适用 不适用 不适用 不适用 否
动资金
回购股份 否 － － － 3,045.00 － 不适用 不适用 不适用 不适用 否
超募资金
－ － － 14,288.23 113,333.23 －
投向小计
合计 － － － 36,584.65 167,892.62 －
公司于 2024 年 3 月 21 日召开了第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于募投
项目延期并增加实施主体的议案》，同意公司将募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行延期，并增加
公司或全资子公司为实施主体。大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及
产业化项目及车规级芯片研发项目预定可使用状态日期由 2024 年 3 月调整至 2026 年 3 月。本次募投项目延期并
未达到计划进度原因（分具体项目）
增加实施主体的原因为：上述募投项目均由若干子项目构成，而后续子项目需要在前期项目成果基础上面持续进
行。各子项目成熟一个可以使用一个，分批投产使项目具有更高经济效益，项目延期符合募投项目研发的客观实
际、公司整体利益和长远发展；公司拥有多个研发团队，多数研发项目需要各团队配合进行，增加募投项目实施
主体有利于公司研发资源整合，提高研发效率，加快募投项目推进速度。
第 10页
项目可行性发生重大变化的情况说明 无
公司于 2022 年 12 月 23 日召开第二届董事会第一次会议和第二届监事会第一次会议，审议通过了《关于使用募
募集资金投资项目先期投入及置换情况 集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项
目及支付发行费用的自筹资金，置换资金总额为人民币 6,471.13 万元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 无
公司于 2022 年 8 月 16 日披露了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
公告》，公司第一届董事会第十七次会议及第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金
进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 170,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现
金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、
定期存款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。截至
公司于 2023 年 8 月 12 日披露了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
公告》，公司第二届董事会第六次会议及第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进
行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 130,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金
管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存款、
对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况
定期存款、大额存单等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。截至
公司于 2024 年 8 月 8 日披露了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
公告》，公司第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资
金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 95,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行
现金管理，用于购买安全性高、满足保本要求、流动性好的产品（包括但不限于协定存款、通知存款、结构性存
款、定期存款、大额存单、收益凭证等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，公司可以循环
滚动使用。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已使用募集资金进行现金管理或投资相关产品 48,900 万元。
公司于 2025 年 8 月 5 日披露了《中微半导体（深圳）股份有限公司关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的
公告》，公司第二届董事会第二十五次会议和第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募
第 11页
集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币 4.0 亿元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现
金管理，用于购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于协定存款、结构性存款、定期存
款、通知存款、大额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度
及期限范围内，资金可以循环滚动使用。截至 2025 年 12 月 31 日，公司已使用募集资金进行现金管理或投资相
关产品 20,300 万元。
公司于 2022 年 9 月 9 日分别召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十一次会议，于 2022 年 9 月 28
日召开了 2022 年第二次临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意
公司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。
公司于 2023 年 9 月 26 日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，于 2023 年 10 月 13 日
召开了 2023 年第一次临时股东大会，会议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公
司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补充流动资金。公司于 2024 年 9 月 26 日分别召开第二届董事会第
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
十七次会议和第二届监事会第十五次会议，于 2024 年 10 月 15 日召开了 2024 年第一次临时股东大会，会议通过
了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币 32,000.00 万元的超募资金永久补
充流动资金。
公司于 2025 年 10 月 14 日召开了第三届董事会第四次会议，于 2025 年 10 月 31 日召开了 2025 年第三次临时股
东大会，会议通过了《关于使用剩余超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币
募集资金结余的金额及形成原因 详见一、（二）募集资金使用和结余情况中说明
公司 2024 年大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目、物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、车规
级芯片研发项目，“研发费用”投入中，包括委托其他全资子公司进行研发的相关支出。
届监事会第十四次会议审议通过，同意公司在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资总额不变的情况下，
募集资金其他使用情况
调整募投项目“大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目”、“物联网 SoC 及模拟芯片研发及产业化项
目”、“车规级芯片研发项目”的内部投资结构。
公司于 2026 年 2 月 11 日召开第三届董事会第六次会议，于 2026 年 2 月 28 日召开了 2026 年第一次临时股东大
会，会议通过了《关于首次公开发行股票募集资金投资项目结项的议案》和《关于首次公开发行股票节余募集资
第 12页
金用于投资建设新项目及永久补充流动资金并向全资子公司实缴注册资本的议案》，同意公司对公司 IPO 募投
项目结项，并将节余募集资金 12,083.43 万元用于永久补充流动资金，将节余募集资金 10,000 万元用于新募投项
目“IPM 产线项目”。
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