证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2026-014
无锡芯朋微电子股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 担保对象及基本情况
实际为其提供的担保 是否在前 本次担保
被担保人名
本次担保金额 余额（不含本次担保金 期预计额 是否有反
称
额） 度内 担保
苏州博创集
成电路设计
有限公司
（以下简称
“苏州博
创”）、无锡
安趋电子有
限公司（以
下简称“无
锡安趋”）
? 累计担保情况
对外担保逾期的累计金额（万元） 0.00
截至本公告日上市公司及其控股
子公司对外担保总额（万元）
对外担保总额占上市公司最近一
期经审计净资产的比例（%）
□担保金额（含本次）超过上市公司最近一
期经审计净资产 50%
□对外担保总额（含本次）超过上市公司最
特别风险提示（如有请勾选） 近一期经审计净资产 100%
□对合并报表外单位担保总额（含本次）达
到或超过最近一期经审计净资产 30%
□本次对资产负债率超过 70%的单位提供担
保
其他风险提示（如有） 无
一、担保情况概述
（一）经营担保的基本情况
为满足公司及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开
展，公司拟为子公司苏州博创、无锡安趋提供总额不超过 40,000 万元对外担保。
前述担保仅限于公司为子公司担保，不包括为公司及子公司以外的主体提供担保。
前述担保的形式包括但不限于抵押、质押、留置、一般保证、连带责任保证、最
高额担保及适用法律法规项下的其他担保形式。前述担保额度的有效期为自公司
第五届董事会第二十二次会议审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止。
上述担保总额不等于实际担保金额，实际发生担保金额取决于被担保的债务人与
相关交易方的实际债务金额。具体担保预计如下：
单位：万元人民币
担保单位 被担保单位 担保额度
苏州博创 30,000
公司
无锡安趋 10,000
合计 40,000
注：上述担保额度可以在公司子公司和子公司之间进行内部调剂。如在本次额度预计的
授权期间内发生新设立或新收购各级子公司的，对该等公司提供的担保，也可以在上述
范围内调剂使用预计额度。
根据日常业务开展的需要，公司及子公司拟在商品销售、原材料采购等采购
业务及其他相关业务的开展中相互提供无固定金额的经营类担保。此类担保系根
据部分客户/供应商/交易方的要求提供，仅限于公司为子公司担保，不包括为公
司及子公司以外的主体提供担保。前述担保的形式包括但不限于抵押、质押、留
置、一般保证、连带责任保证及适用法律法规项下的其他担保形式。此类担保未
约定具体的担保债务金额，担保范围涵盖被担保的债务人在相关业务项下的付款
义务及责任。此类无固定金额的经营类担保的使用有效期为自公司第五届董事会
第二十二次会议审议通过之日起至 2026 年年度股东会召开之日止。
（二）内部决策程序
公司于 2026 年 3 月 12 日召开的第五届董事会第二十二会议以 7 票赞成、0
票弃权、0 票反对的表决结果审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》，
同意公司为全资子公司苏州博创、无锡安趋提供总额不超过 40,000 万元经营担
保。本议案无需提交股东会审议。
二、被担保人基本情况
（一）苏州博创集成电路设计有限公司
被担保人类型 法人
被担保人名称 苏州博创集成电路设计有限公司
被担保人类型及上市
全资子公司
公司持股情况
主要股东及持股比例 芯朋微持股 100%
法定代表人 易扬波
统一社会信用代码 91320594673014968T
成立时间 2008-03-14
中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区集贤
注册地
街 89 号独墅湖数字经济产业园 7 幢 1801 室
注册资本 6,000 万元
公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
研发、销售：半导体集成电路及半导体分立器件、电子
产品、计算机软硬件；销售：仪器仪表、普通机械、电
经营范围 器机械、五金交电；提供相关技术服务；从事上述商品
和相关技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经
相关部门批准后方可开展经营活动）
项目 /2025 年 1-12 月（经
/2024 年度（经审计）
审计）
资产总额 489,656,240.89 450,127,292.06
主要财务指标（元） 负债总额 123,116,264.79 121,498,556.56
资产净额 366,539,976.10 328,628,735.50
营业收入 413,026,865.85 217,520,476.33
净利润 36,989,487.14 8,616,459.63
（二）无锡安趋电子有限公司
被担保人类型 法人
被担保人名称 无锡安趋电子有限公司
被担保人类型及上市公
全资子公司
司持股情况
主要股东及持股比例 芯朋微持股 100%
法定代表人 张立新
统一社会信用代码 91320214MA1Q1YP93G
成立时间 2017-08-08
注册地 无锡市新吴区长江路 16 号芯朋大厦 10 楼
注册资本 500 万元
公司类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
集成电路、半导体分立器件的研发、生产、销售；电子
产品、计算机软硬件的开发、销售；仪器仪表、普通机
经营范围 械及设备、电器机械、五金产品的销售；技术服务；自
营代理各类商品和技术的进出口业务。(依法须经批准
的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
项目 /2025 年 1-12 月（经
/2024 年度（经审计）
审计）
资产总额 111,126,907.73 91,296,042.74
主要财务指标（元） 负债总额 24,932,434.59 17,400,560.44
资产净额 86,194,473.14 73,895,482.30
营业收入 100,093,375.76 108,550,478.21
净利润 12,093,230.81 14,437,033.24
三、担保协议的主要内容
公司目前尚未签订相关担保协议，上述担保预计额度仅为公司拟于第五届董
事会第二十二次会议审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止的担保额
度。具体担保金额、担保期限和签约时间等以实际签署的合同为准。
四、担保的必要性和合理性
上述担保事项系满足公司及子公司经营需要、提高资金周转效率、保证公司
业务顺利开展，并结合目前公司及子公司业务情况进行的额度预计，有助于满足
公司日常资金使用及业务需求。被担保人为公司全资子公司，担保风险总体可控。
五、董事会意见
公司于 2026 年 3 月 12 日召开的第五届董事会第二十二次会议以 7 票赞成、
同意公司为全资子公司苏州博创、无锡安趋提供总额不超过 40,000 万元经营担
保，并同意授权公司管理层代表公司签署相关的所有合同、协议等有关法律文件。
董事会认为：本次公司为全资子公司提供担保事项是为满足经营发展和扩大业务
规模的需求，符合公司实际经营情况和整体发展战略。被担保对象为公司全资子
公司，能够有效控制和防范担保风险。该议案的决策和审批程序符合相关法律法
规及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东特别是中小股东利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至公告日，公司及子公司对外担保总额为 11,051.99 万元，为公司对全资
子公司的担保及全资子公司对全资子公司员工租房的担保，分别占公司最近一期
经审计总资产和净资产的 3.34%和 4.05%。除此之外，公司及全资子公司无其他
对外担保，无逾期担保。
特此公告。
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