证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2026-012
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
关于 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依
法承担法律责任。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁
微装”）于 2026 年 3 月 13 日召开了第三届董事会第四次会议，审议
通过了《关于 2026 年度向金融机构申请综合授信额度的议案》
，同意
公司在授权期限内向金融机构申请不超过人民币 100,000.00 万元的
综合授信额度。具体内容如下：
为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机
构申请不超过人民币 100,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品
种包括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、
保理等。实际融资金额应在授信额度内，并以金融机构与公司实际发
生的融资金额为准，实际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。
以上综合授信额度的授信期限自 2025 年年度股东会审议通过之日起，
至 2026 年年度股东会召开之日止，在授信期限内，授信额度可循环
使用且单笔融资不再上报董事会或股东会审议。
为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意提
请股东会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额度
内的一切与授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同
以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经济责任
全部由本公司承担。
上述事项尚需提交 2025 年年度股东会审议。
特此公告。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
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