证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2026-015
深南电路股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
根据中国证监会发布的《上市公司募集资金监管规则》和深圳证券交易所颁
布的《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》
《深圳证券交易所上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式》等有关规定，深
南电路股份有限公司（以下简称“公司”）就 2025 年募集资金存放、管理与使用
情况作如下专项报告。
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股
（证监许可〔2021〕4151 号）核准，非公开发行人民币普通股 23,694,480
票的批复》
股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币
上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出
具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2024 年 12 月 31 日，本公司募集资金累计投入募投项目 2,036,250,388.70
元，收到闲置募集资金进行现金管理的收益为 50,624,318.99 元，收到专户存款
利 息 扣 除 银 行 手 续 费 的 净 额 10,245,940.53 元 ， 尚 未 使 用 募 集 资 金 金 额 为
额）556,494,045.82 元；收到闲置募集资金现金管理收益 1,008,898.64 元；收到
专户存款利息扣除银行手续费后的净额 1,200,493.42 元。
综上，截至 2025 年 12 月 31 日，本公司累计使用募集资金（含将节余募集
资金永久补充流动资金的金额）2,592,744,434.52 元；累计收到闲置募集资金现
金管理收益 51,633,217.63 元；累计收到专户存款利息扣除银行手续费后的净额
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度情况
按照《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》
《深圳证券交易所
上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关规定的要求，
并结合公司实际情况，公司分别于 2023 年 12 月 11 日、2025 年 8 月 18 日召开
股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《管理制度》），对募集资金实行专
户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用
情况的监督等进行了规定。公司按照《管理制度》的规定管理募集资金，专户存
放、专款专用、严格管理、如实披露。
（二）募集资金监管协议情况
根据《管理制度》要求，2022 年 1 月 28 日，公司与中国银行深圳上步支行、
中国农业银行深圳中心区支行和联合保荐机构国泰海通证券股份有限公司（原名
国泰君安证券股份有限公司，下同）、中航证券有限公司分别签署了《募集资金
三方监管协议》；2022 年 2 月 23 日，公司与子公司无锡深南电路有限公司（以
下简称“无锡深南”）、中国银行深圳上步支行和联合保荐机构国泰海通证券股份
有限公司、中航证券有限公司签署了《募集资金四方监管协议》。
公司于2023年6月13日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关
于变更募投项目实施主体的议案》，同意公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项
目实施主体由全资子公司无锡深南变更为全资子公司无锡广芯封装基板有限公
司（以下简称“无锡广芯”）。2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐机
构（国泰海通证券股份有限公司、中航证券有限公司）、中国银行股份有限公司
深圳上步支行重新签署了《募集资金四方监管协议》。
上述募集资金监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本
公司严格按照募集资金监管协议的规定使用募集资金。
（三）募集资金专户存储情况
截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金存放专项账户的情况如下：
存放银行 银行账户账号 币种 账户情况
中国银行深圳上步支行 770577223302 人民币 已注销注 1
注 1：公司第四届董事会第五次会议、2024 年年度股东大会审议通过了《关于使用节余
募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将“高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目”
节余募集资金（包括累计收到的投资收益和银行存款利息，并扣减手续费后的净额，具体金
额按转出当日账户实际余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常经营活动。公司于 2025
年 5 月已注销募集资金专用账户，具体内容详见 2025 年 5 月 23 日披露的《关于注销非公开
发行股票募集资金账户的公告》（公告编号：2025-019）。
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金使用情况对照表
详见附表《募集资金使用情况对照表》。
（二）募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况
本公司不存在募集资金投资项目的实施地点、实施方式变更情况。
（三）募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至 2022 年 1 月 31 日，公司以自筹资金预先投入上述募集资金投资项目款
项合计为 42,092.68 万元。2022 年 2 月 21 日，公司第三届董事会第十三次会议
审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意
公司使用募集资金 42,092.68 万元置换公司预先投入募投项目的自筹资金。立信
会计师事务所（特殊普通合伙）对该事项进行了专项审核并由其出具了信会师报
字[2022]第 ZI10019 号《深南电路股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目的
鉴证报告》，独立董事及保荐机构已发表明确同意意见。
（四）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同
意公司在保证募投项目资金需求以及在募集资金使用计划正常进行的前提下，使
用不超过人民币 7 亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，用于与主营业务相关
的生产经营活动，使用期限自董事会审议通过之日起不超过 12 个月，在决议有
效期内上述额度可以循环使用，到期或募集资金投资项目需要使用时及时归还至
募集资金专用账户。
在上述董事会授权期限内，公司未使用闲置募集资金暂时补充流动资金。截
至 2025 年 12 月 31 日，公司未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情形。
（五）用闲置募集资金进行现金管理情况
会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司
在不影响募集资金投资计划正常进行的情况下，将总额不超过 5.60 亿元（含本
数）的闲置募集资金购买期限不超过 12 个月（含）的保本型产品，使用期限自
董事会审议通过之日起 12 个月内有效，在上述额度内资金可滚动使用。
报告期内，公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的产品均为银行保本型
产品，使用额度范围符合要求，不存在影响募投项目建设和募集资金使用的情况。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司理财产品已全部到期并赎回，累计取得现金管理
收益 5,163.32 万元，公司按照相关规定履行了信息披露义务。报告期内，公司使
用部分闲置募集资金进行现金管理的情况如下：
序 购买 产品 产品 产品发 产品 购买金额 产品 预计年化
实际收益
号 主体 名称 类型 行主体 代码 （万元） 期限 收益率
本金全部收回，
无锡 挂钩型结 保本浮动 中国 CSDVY20 2025/1/13- 0.85%或
广芯 构性存款 收益型 银行 2501006 2025/3/7 1.88%
万元
本金全部收回，
无锡 挂钩型结 保本浮动 中国 CSDVY20 2025/1/13- 0.84%或
广芯 构性存款 收益型 银行 2501007 2025/3/10 1.87%
万元
（六）节余募集资金使用情况
公司于 2025 年 3 月 11 日召开第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五
次会议，于 2025 年 4 月 2 日召开 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于使用
节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“高阶
倒装芯片用 IC 载板产品制造项目”节余募集资金用于永久补充流动资金。报告
期内，公司使用“高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目”节余募集资金 54,764.80
万元（包括累计收到的投资收益和银行存款利息并扣减手续费后的净额）永久补
充流动资金，用于公司日常经营活动，同时注销相关募集资金专用账户。
（七）超募资金使用情况
本公司不存在超募资金使用的情况。
（八）尚未使用的募集资金用途及去向
本公司不存在尚未使用的募集资金。
（九）募集资金使用的其他情况
本公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
报告期内，本公司不存在变更募集资金投资项目的资金使用情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
本公司已披露的相关信息不存在未及时、真实、准确、完整披露的情况，募
集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
附表：募集资金使用情况对照表
深南电路股份有限公司
董事会
二〇二六年三月十二日
附表 1：
募集资金使用情况对照表
编制单位：深南电路股份有限公司金额单位：人民币万元
募集资金总额 252,966.48 本年度投入募集资金总额 55,649.40
报告期内变更用途的募集资金总额 -
累计变更用途的募集资金总额 - 已累计投入募集资金总额 259,274.44
累计变更用途的募集资金总额比例 -
是否已变更 截至期末投 项目达到预 本年度 项目可行性
承诺投资项目和超 募集资金承诺 调整后投资总 本年度投 截至期末累计 是否达到
项目（含部 资进度（%） 定可使用状 实现的 是否发生重
募资金投向 投资总额 额(1) 入金额 投入金额(2) 预计效益
分变更） (3)＝(2)/(1) 态日期 效益 大变化
承诺投资项目
IC 载板产品制造项 否 180,000.00 180,000.00 884.60 131,312.76 72.95 不适用 不适用 否
目
承诺投资项目小计 255,000.00 252,966.48 55,649.40 259,274.44
超募资金投向 - - - - -
超募资金投向小计 - - - - -
合计 - 255,000.00 252,966.48 55,649.40 259,274.44
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 该项目在报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产年度，产能与效益尚未完全释放所致。
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况 不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用，详见本报告“三、（三）”
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用，详见本报告“三、（四）”
用闲置募集资金进行现金管理情况 适用，详见本报告“三、（五）”
流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目”节余募
集资金用于永久补充流动资金。报告期内，公司使用“高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目”节
余募集资金 54,764.80 万元（包括累计收到的投资收益和银行存款利息并扣减手续费后的净额）
永久补充流动资金，用于公司日常经营活动，同时注销相关募集资金专用账户。
该项目结余主要原因如下：
①2023 年公司根据业务发展需要，将无锡深南持有的涉及封装基板业务的相关资产无偿划转至
项目实施出现募集资金结余的金额及原因
无锡广芯，划转的封装基板业务包括高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目，厂房不在划转范围
内，建设厂房部分款项及项目部分阶段性资金需求，先行使用自有资金支付。
②募投项目部分合同余款支付时间周期较长，部分尾款尚未支付，公司将按约定继续支付。
③在不影响募投项目实施和资金安全的前提下，使用暂时闲置募集资金进行现金管理及活期存
款产生了一定的收益。
④在项目实施过程中，公司结合下游市场和项目实际情况，在满足现阶段的实际需求前提下，
按需增设设备资源，在募集资金计划投入范围内缩减了一定投入金额，该部分金额较小。
尚未使用的募集资金用途及去向 不适用
募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
注：
因系专户存款利息扣除银行手续费的净额用于该项目的支出。
项目的支出。
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