证券代码：300337 证券简称：银邦股份 公告编号：2026-007
债券代码：123252 债券简称：银邦转债
银邦金属复合材料股份有限公司
关于拟注册发行中期票据的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
为进一步拓宽融资渠道，降低融资成本，优化负债结构，银邦金属复合材料
股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月12日召开第五届董事会第二十
二次会议审议通过了《关于拟注册发行中期票据（科技创新债券）的议案》，根
据中国人民银行《银行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等有关规
定，结合公司发展需要，拟以银邦金属复合材料股份有限公司为发行主体，发行
额度预计不超过4亿元的中期票据（科技创新债券）。本次注册发行中期票据事
项尚需提交公司股东会批准，并经中国银行间市场交易商协会接受注册后方可实
施。现将具体情况公告如下：
一、本次注册中期票据额度的目的
风险，使公司负债结构更加合理。
司打下良好的信用基础，对公司形象提升具有积极的意义。
二、本次中期票据的发行预案
亿元，在注册有效期内，公司将根据实际资金需求情况，可选择一次或分期发行
中期票据（科技创新债券）。
可的其他用途。
准后，相关决议在本次发行中期票据的注册及存续有效期内持续有效。
三、本次注册发行中期票据的授权事项
为高效、有序地完成公司本次发行工作，根据《公司法》、《证券法》、《银
行间债券市场非金融企业债务融资工具管理办法》等法律法规及《公司章程》的
有关规定，提请公司股东会授权公司董事会办理本次发行具体事宜，包括但不限
于：
方案；
法律文件，并办理中期票据（科技创新债券）的相关申报、注册手续；
体方案等相关事项进行相应调整；
持续有效。
本次发行中期票据事项能否获得注册具有不确定性，敬请广大投资者注意投
资风险。
四、备查文件
特此公告。
银邦金属复合材料股份有限公司董事会
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