金海通: 募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告

来源:证券之星 2026-03-10 21:05:49
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  天津金海通半导体设备股份有限公司
     容诚专字[2026]361Z0029号
   容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
          中国·北京
             目 录
序号           内   容          页码
                                   容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
                                总所:北京市西城区阜成门外大街 22 号
                                TEL:010-6600 1391 FAX:010-6600 1392
                                          E-mail:bj@rsmchina.com.cn
                          容诚专字[2026]361Z0029号
天津金海通半导体设备股份有限公司全体股东:
  我们审核了后附的天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称金海通公
司)董事会编制的 2025 年度《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
  一、 对报告使用者和使用目的的限定
  本鉴证报告仅供金海通公司年度报告披露之目的使用,不得用作任何其他目
的。我们同意将本鉴证报告作为金海通公司年度报告必备的文件,随其他文件一起
报送并对外披露。
  二、 董事会的责任
  按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》、上海证券交易
所《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《上海证券交
易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》编制《募集资金存放、管理与实
际使用情况的专项报告》是金海通公司董事会的责任,这种责任包括保证其内容真
实、准确、完整,不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏。
  三、 注册会计师的责任
  我们的责任是对金海通公司董事会编制的上述报告独立地提出鉴证结论。
  四、 工作概述
  我们按照《中国注册会计师其他鉴证业务准则第 3101 号-历史财务信息审计
或审阅以外的鉴证业务》的规定执行了鉴证业务。该准则要求我们计划和实施鉴证
工作,以对鉴证对象信息是否不存在重大错报获取合理保证。在鉴证过程中,我们
实施了包括检查会计记录等我们认为必要的程序。我们相信,我们的鉴证工作为发
表意见提供了合理的基础。
  五、 鉴证结论
  我们认为,后附的金海通公司 2025 年度《募集资金存放与实际使用情况的专
项报告》在所有重大方面按照上述《上市公司募集资金监管规则》及交易所的相关
规定编制,
    公允反映了金海通公司 2025 年度募集资金实际存放、管理与使用情况。
  (以下无正文)
  (此页无正文,为金海通公司容诚专字[2026]361Z0029号募集资金存放、管理
与实际使用情况的专项报告之签字盖章页。)
容诚会计师事务所          中国注册会计师:
(特殊普通合伙)                            蔡如笑(项目合伙人)
  中国·北京           中国注册会计师:
                                    詹湛湛
天津金海通半导体设备股份有限公司                    募集资金存放与实际使用情况专项报告
                天津金海通半导体设备股份有限公司
            募集资金存放与实际使用情况的专项报告
                 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号
  根据《上市公司募集资金监管规则》
——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等有
关规定,现将天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“本公司”或“公司”)
  一、募集资金基本情况
  经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设
备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准,公司于2023年2月公开发行人民币普
通股(A股)股票15,000,000.00股,每股发行价为人民币58.58元,募集资金总额为人民
币878,700,000.00元,根据有关规定扣除发行费用131,888,125.09元(不含税)后,募集资
金净额为746,811,874.91元,该募集资金已于2023年2月24日到账。上述资金到账情况业
经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。
公司对募集资金采取了专户存储制度,并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金
监管协议。
  截至2025年12月31日,公司累计使用募集资金53,804.08万元。截至2025年12月31日,
募集资金账户余额为人民币19,389.55万元。
                    募集资金基本情况表
                                          单位:万元        币种:人民币
         发行名称                     2023 年首次公开发行股份
 募集资金到账时间               2023 年 2 月 24 日
 本次报告期                  2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日
           项目                              金额
 一、募集资金总额                                                  87,870.00
 减:直接支付发行费用                                                13,188.81
 二、募集资金净额                                                  74,681.19
 减:
 以前年度已使用金额                                                 44,156.84
天津金海通半导体设备股份有限公司                     募集资金存放与实际使用情况专项报告
          发行名称                    2023 年首次公开发行股份
 本年度使用金额                                                         9,647.24
 现金管理金额                                                          3,500.00
 银行手续费支出及汇兑损益                                                       0.15
 加:
 募集资金利息收入                                                        2,012.59
 三、报告期期末募集资金余额                                              19,389.55
  注:以上表格中的金额以四舍五入的方式保留 2 位小数,若出现总数与各分项数值
之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。
  二、募集资金管理情况
  根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票
上市规则》等有关规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金
管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,以在制
度上保证募集资金的规范使用。
  公司连同保荐机构国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限
公司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监管协
议》,公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同保荐机构国泰海通证券股份有
限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。
以上募集资金监管协议与上海证券交易所的监管协议范本不存在重大差异,监管协议的
履行不存在问题。
  截至2025年12月31日止,募集资金存储情况如下:
                     募集资金存储情况表
                                            单位:万元        币种:人民币
                   发行名称
                                                          行股份
募集资金到账时间                                             2023 年 2 月 24 日
                                                     报告期末          账户状
账户名称        开户银行              银行账号
                                                     余额            态
天津金海通半导体    上海浦东发展银行股份有
设备股份有限公司    限公司天津科技支行
天津金海通半导体    上海银行股份有限公司天
设备股份有限公司    津华苑支行
天津金海通半导体设备股份有限公司                     募集资金存放与实际使用情况专项报告
                   发行名称
                                                         行股份
江苏金海通半导体   中信银行股份有限公司上
设备有限公司     海分行
天津金海通半导体   上海银行股份有限公司天
设备股份有限公司   津华苑支行
    合计                                              19,389.55
  三、本年度募集资金的实际使用情况
  (一)募集资金投资项目资金使用情况
  截至 2025 年 12 月 31 日止,公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币
  (二)募投项目先期投入及置换情况
  本年度,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
  本年度,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
  公司于2024年3月18日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会第二次会议
审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影
响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币3.9亿元
(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资安全性高、流动性好、单项产
品期限最长不超过12个月的保本型产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存
单、协定存款等,自公司第二届董事会第四次会议审议通过之日起12个月内有效,在上
述额度和期限内,资金可循环滚动使用,保荐机构出具了核查意见。
  公司于2025年2月26日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第八次会
议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不
影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用最高不超过人民币3.2亿
元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于投资安全性高、流动性好、单项
产品期限最长不超过12个月的保本型产品,包括但不限于结构性存款、定期存款、大额
存单、协定存款等,自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效,
在上述额度和期限内,资金可循环滚动使用,保荐机构出具了核查意见。
天津金海通半导体设备股份有限公司                                           募集资金存放与实际使用情况专项报告
                              募集资金现金管理审核情况表
                                                                单位:万元             币种:人民币
              发行名称                                         2023 年首次公开发行股份
募集资金到账时间                                 2023 年 2 月 24 日
计划进行
                                                                                董事会审议通过日
现金管理       计划进行现金管理的方式                   计划起始日期             计划截止日期
                                                                                期
的金额
           投资安全性高、流动性好、单项产
           型产品
           投资安全性高、流动性好、单项产
           型产品
                                 募集资金现金管理明细表
                                                                   单位:元           币种:人民币
            理财产品                                                         年化收          实际收益或
  受托人                    金额              起始日期               终止日期
             类型                                                           益率            损失
 上海浦东发
            银行理财
 展银行天津               238,000,000.00   2025 年 1 月 2 日   2025 年 1 月 27 日        2.30%   380,138.89
            产品
 科技支行
 上海银行天      银行理财
 津华苑支行      产品
 上海浦东发
            银行理财
 展银行天津               250,000,000.00   2025 年 2 月 5 日   2025 年 2 月 28 日        2.05%   327,430.56
            产品
 科技支行
 上海银行天      银行理财                      2025 年 2 月 20
 津华苑支行      产品                        日
 上海浦东发
            银行理财
 展银行天津               254,000,000.00   2025 年 3 月 3 日   2025 年 3 月 31 日        2.30%   454,377.78
            产品
 科技支行
 上海银行天      银行理财
 津华苑支行      产品
 上海浦东发
            银行理财
 展银行天津               254,000,000.00   2025 年 4 月 7 日   2025 年 4 月 30 日        2.40%   389,466.67
            产品
 科技支行
 上海浦东发
            银行理财                      2025 年 5 月 12
 展银行天津               120,000,000.00                    2025 年 6 月 12 日        2.00%   200,000.00
            产品                        日
 科技支行
 上海银行天      银行理财                      2025 年 5 月 15
 津华苑支行      产品                        日
 上海浦东发
            银行理财                      2025 年 5 月 26
 展银行天津               100,000,000.00                    2025 年 6 月 26 日        2.00%   166,666.67
            产品                        日
 科技支行
 上海浦东发
            银行理财                      2025 年 6 月 23
 展银行天津               120,000,000.00                    2025 年 7 月 23 日        1.85%   185,000.00
            产品                        日
 科技支行
 上海银行天      银行理财                      2025 年 6 月 24
 津华苑支行      产品                        日
 上海浦东发
            银行理财
 展银行天津                90,000,000.00   2025 年 7 月 7 日   2025 年 8 月 7 日         1.85%   138,750.00
            产品
 科技支行
天津金海通半导体设备股份有限公司                                    募集资金存放与实际使用情况专项报告
         理财产品                                                        年化收     实际收益或
  受托人               金额              起始日期              终止日期
          类型                                                          益率       损失
 上海银行天   银行理财                    2025 年 7 月 31
 津华苑支行   产品                      日
 上海浦东发
         银行理财
 展银行天津          120,000,000.00   2025 年 8 月 1 日   2025 年 8 月 29 日    2.00%   186,666.67
         产品
 科技支行
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 8 月 11
 展银行天津           50,000,000.00                    2025 年 9 月 11 日    1.75%    72,916.67
         产品                      日
 科技支行
 上海浦东发
         银行理财
 展银行天津          150,000,000.00   2025 年 9 月 1 日   2025 年 9 月 30 日    1.75%   211,458.33
         产品
 科技支行
 上海银行天   银行理财                    2025 年 9 月 11
 津华苑支行   产品                      日
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 9 月 15
 展银行天津           35,000,000.00                    2025 年 10 月 15 日   1.70%    49,583.33
         产品                      日
 科技支行
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 10 月 9
 展银行天津          150,000,000.00                    2025 年 10 月 31 日   1.65%   151,250.00
         产品                      日
 科技支行
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 10 月 27
 展银行天津           35,000,000.00                    2025 年 11 月 27 日   1.65%    48,125.00
         产品                      日
 科技支行
 上海银行天   银行理财                    2025 年 10 月 30
 津华苑支行   产品                      日
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 11 月 3
 展银行天津          130,000,000.00                    2025 年 11 月 28 日   1.65%   148,958.33
         产品                      日
 科技支行
 上海浦东发
         银行理财                    2025 年 12 月 1
 展银行天津          180,000,000.00                    2025 年 12 月 31 日   1.65%   247,500.00
         产品                      日
 科技支行
 上海银行天   银行理财                    2025 年 12 月 11
 津华苑支行   产品                      日
  (五)节余募集资金使用情况
  不适用。
  (六)募集资金使用的其他情况
  公司于2025年8月28日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会
议,审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》,同意公司在不改变募集
资金投向及投资总额的前提下,调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中
心一期项目”的内部投资结构,保荐机构出具了核查意见。
  四、变更募投项目的资金使用情况
  公司于2025年5月29日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会
议,于2025年6月16日召开2025年第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目
终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》,同意公司终止募投项目“年
天津金海通半导体设备股份有限公司            募集资金存放与实际使用情况专项报告
产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金3,205.05
万元继续存放募集资金专户管理,公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现
有项目是否追加投资,保荐机构出具了核查意见。
  五、募集资金使用及披露中存在的问题
  公司募集资金使用情况的披露与实际使用情况相符,不存在未及时、真实、准确、
完整披露的情况,也不存在募集资金违规使用的情形。
  六、保荐机构专项核查报告的结论性意见
用情况出具了《国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司
集资金存放和使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监
管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1
号——规范运作》
       《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行
了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用
途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,发行人募集资金使用不存
在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。综上,保荐机构对公司2025年度募集资金存放
和使用情况无异议。
  附表 1:募集资金使用情况对照表
  附表2:变更募集资金投资项目情况表
                      天津金海通半导体设备股份有限公司董事会
附表 1:
                                                                                                                                             单位:万元
募集资金总额                                              74,681.19                                       本年度投入募集资金总额                                     9,647.24
变更用途的募集资金总额                                         3,205.05
                                                                                                    已累计投入募集资金总额                                    53,804.08
变更用途的募集资金总额比例                                        4.29%
                                                                                         截至期末累计
            已变更项                                                                                                                                   项目可行
                   募集资金                     截至期末承                                        投入金额与承 截至期末投入进
承诺投资项 目,含部                      调整后投资                                      截至期末累计                                        项目达到预定可 本年度实现的 是否达到预 性是否发
                   承诺投资                     诺投入金额 本年度投入金额                                诺投入金额的         度(%)(4)=
     目      分变更                  总额                                        投入金额(2)                                       使用状态日期        效益    计效益   生重大变
                     总额                       (1)                                        差额(3)=          (2)/(1)
            (如有)                                                                                                                                     化
                                                                                          (2)-(1)
半导体测试
设备智能制
造及创新研        否      43,615.04    不适用         43,615.04          8,922.88     26,058.02     -17,557.02              59.75 2026 年 10 月   不适用   不适用     否
发中心一期
项目
年 产 1,000
台(套)半                            7,861.10     7,861.10           724.36       7,633.06        -228.04              97.10 已终止(注 1)      不适用   不适用     是
导体测试分
             是      11,066.15
选机机械零
配件及组件                            3,205.05     3,205.05               —             —        -3,205.05                — 暂未确定投向          不适用   不适用   不适用
项目
补充流动资
            不适用     20,000.00    不适用         20,000.00               —       20,113.00 113.00(注 2)            100.57          /         /     /       /

    合计           — 74,681.19      /          74,681.19          9,647.24     53,804.08     -20,877.11                —        /         /     /       /
未达到计划进度原因(分具体募投项目)             不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明               详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”
                                                        。
募集资金投资项目先期投入及置换情况              本年度,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况              本年度,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况         详见本报告“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”
                                                                                     。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况         不适用
募集资金结余的金额及形成原因                 不适用
募集资金其他使用情况                     详见本报告“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“
                                                           (六)募集资金使用的其他情况”。
注 1:公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理,公司
将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资,保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月
的公告》(公告编号:2025-024)以及于 2025 年 6 月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次
临时股东大会决议公告》(公告编号:2025-026)。
注 2:补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。
注 3:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
附表 2:
                                                                                                                           单位: 万元
                          变更后项目拟 截至期末计划                                         投资              项目达到预定
             对应的原项                                  本年度实际投 实际累计投入                                        本年度实现的 是否达到预计效 变更后的项目可行性是
变更后的项目                    投入募集资金 累计投资金额                                        进度(%)            可使用状态日
                 目                                   入金额        金额(2)                                      效益     益      否发生重大变化
                            总额          (1)                                   (3)=(2)/(1)         期
年产 1,000 台
(套)半导体
             年产 1,000 台
测试分选机机                       7,861.10    7,861.10      724.36     7,633.06            97.10      已终止      不适用    不适用       不适用
             (套)半导体
械零配件及组
             测试分选机
  件项目
             机械零配件
  暂未确        及组件项目
  定投向
    合计           —          11,066.15   11,066.15      724.36     7,633.06        —               —        —      —         —
                      变更原因:基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景,可供公司选择的委外加工供
                      应商数量及委外加工供应商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此
                      机会,进一步强化了与零配件及组件委外加工供应商的议价能力,优化了供应链管理体系,从而提升了供应链的稳定
                      性和成本效益。经公司审慎评估,采用“供应商外协生产机械零配件及组件”的生产方式较“公司自建机加工中心”
                      更匹配公司当下发展需求且更具成本效应,同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风险能力。
                      决策程序及信息披露情况:公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议,
变更原因、决策程序及信息披露情况说明
                      于 2025 年 6 月 16 日召开 2025 年第一次临时股东大会,审议通过了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存
(分具体募投项目)
                                  ,同意公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”
                      放募集资金专户管理的议案》                                          ,
                      并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理,保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见
                      公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部
                                                    (公告编号:2025-024)以及于 2025 年 6 月 17
                      分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》
                      日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会
                      决议公告》
                          (公告编号:2025-026)。
未达到计划进度的情况和原因(分具体募投
                      不适用
项目)
变更后的项目可行性发生重大变化的情况
                      不适用
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