证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-019
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第二十
六次会议于 2026 年 3 月 10 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知
已于 2026 年 2 月 28 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事,会议补充通
知分别于 2026 年 3 月 6 日、2026 年 3 月 9 日以电子邮件、电话、短信等方式送达
全体董事。本次会议应出席董事 9 人,实际出席董事 9 人(其中:通讯方式出席董
事 7 人)
。
会议由董事长崔学峰召集并主持,部分高级管理人员列席。本次会议召集和召
开程序符合《中华人民共和国公司法》
(以下简称“《公司法》”)等有关法律、法规、
规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)的
规定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议,会议形成了如下决议:
(一)审议通过《关于<公司 2025 年年度报告>及其摘要的议案》
根据《公司法》
《中华人民共和国会计法》
《中华人民共和国证券法》
《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
《公开发行证券的公司信息披露
内容与格式准则第 2 号——年度报告的内容与格式》等法律、行政法规、部门规章、
规范性文件及《公司章程》的有关规定,公司编制了《天津金海通半导体设备股份
有限公司 2025 年年度报告》及其摘要。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年年度报告》《天津金海通半导体设备股份
有限公司 2025 年年度报告摘要》
。
本议案审议通过后,尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
(二)审议通过《关于<公司 2025 年度总经理工作报告>的议案》
本公司总经理崔学峰先生代表公司管理团队,对 2025 年度公司整体运营情况进
行了总结,对公司未来的发展进行了讨论与分析,并编制了《天津金海通半导体设
备股份有限公司 2025 年度总经理工作报告》。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
(三)审议通过《关于<公司 2025 年度董事会工作报告>的议案》
本公司董事长崔学峰先生代表公司全体董事,对 2025 年度董事会履行职责的情
况以及公司整体运营情况进行了总结,对公司未来的发展进行了讨论与分析,并编
制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度董事会工作报告》。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
本议案审议通过后,尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
公司 2025 年度任职的独立董事向董事会提交了《天津金海通半导体设备股份有
限公司 2025 年度独立董事述职报告》,并将在 2025 年年度股东会上进行述职,
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天津金
海通半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告(孙晓伟)》
《天津金海通
半导体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告(李治国)》
《天津金海通半导
体设备股份有限公司 2025 年度独立董事述职报告(石建宾)》。
(四)逐项审议通过《关于公司董事及高级管理人员 2026 年度薪酬方案的议
案》
根据《公司法》及《公司章程》等有关规定,结合公司经营规模、董事所承担
的职责与工作要求等实际情况并参照行业薪酬水平,董事会薪酬与考核委员会拟定
了《公司董事及高级管理人员 2026 年度薪酬方案》。
薪酬,独立董事领取固定津贴,高级管理人员的薪酬由基本薪酬和绩效薪酬组成,
具体情况如下:
公司董事会逐项审议通过了以下子议案,表决结果如下:
同 反 弃
序 意 对 权
议案名称 议案内容 回避票数
号 票 票 票
数 数 数
《关于公司董事长兼总 酬,董事除岗位薪酬外,不再另行发
董事崔学峰
先生回避表
度薪酬方案的议案》 岗位薪酬由基本薪酬和绩效薪酬组
决)
成,其中绩效薪酬占比原则上不低于
基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之 1(其中关联
《关于公司董事兼副总
五十;基本薪酬结合相关行业内相应 董事龙波先
岗位平均水平和公司实际情况确定, 生 回 避 表
薪酬方案的议案》
绩效薪酬与经营规模、效益、年度任 决)
务考核等情况挂钩,根据考核结果上
《关于公司职工代表董 下浮动。具体金额提请股东会授权公
董事仇葳先
生 回 避 表
酬方案的议案》 司业绩和公司绩效考核制度确定。
决)
《关于公司董事黄文强
董事黄文强
先生回避表
的议案》
决)
《关于公司董事冯思诚
董事冯思诚
先生回避表
的议案》
决)
《关于公司董事吴华先
董事吴华先
生 回 避 表
议案》
决)
《关于公司独立董事孙
董事孙晓伟
先生回避表
方案的议案》
决)
《关于公司独立董事李 领取固定津贴,2026 年度津贴标准
董事李治国
先生回避表
方案的议案》 发放。
决)
《关于公司独立董事石
董事石建宾
先生回避表
方案的议案》
决)
公司高级管理人员的薪酬由基本薪
《关于公司董事会秘书
酬和绩效薪酬组成,其中绩效薪酬占
兼副总经理刘海龙先生
比原则上不低于基本薪酬与绩效薪
酬总额的百分之五十;基本薪酬结合
案》
相关行业内相应岗位平均水平和公
司实际情况确定,绩效薪酬与经营规
模、效益、年度任务考核等情况挂钩,
《关于公司财务总监黄
根据考核结果上下浮动。
具体金额提请董事会授权公司董事
案的议案》
会薪酬与考核委员会根据公司业绩
和公司绩效考核制度确定。
以上子议案均已经公司第二届董事会薪酬与考核委员会第十次会议审议通过。
以上子议案均获通过。
以上第 1-9 项子议案经董事会审议通过后,尚需提交公司 2025 年年度股东会审
议。
(五)审议通过《关于<公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报
告>的议案》
按照《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第
式》等相关法律法规及规章制度的要求,董事会编制了《天津金海通半导体设备股
份有限公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度募集资金存放与实际使用情况的专项
报告》(公告编号:2026-020)。
(六)审议通过《关于<公司董事会审计委员会 2025 年度履职情况报告>的议
案》
本公司审计委员会主任孙晓伟先生代表审计委员会全体委员,对 2025 年度审计
委员会履行职责的情况进行了总结,并编制了《天津金海通半导体设备股份有限公
司董事会审计委员会 2025 年度履职情况报告》。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司董事会审计委员会 2025 年度履职情况报告》。
(七)审议通过《关于<公司董事会对独立董事独立性情况评估的专项意见>的
议案》
根据《上市公司独立董事管理办法》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第
独立董事孙晓伟先生、李治国先生、石建宾先生的任职经历及其签署的相关自查文
件,上述人员未在本公司担任除独立董事以外的任何职务,也未在本公司主要股东
公司担任任何职务,与本公司以及主要股东之间不存在利害关系或其他可能妨碍其
进行独立客观判断的关系,符合《上市公司独立董事管理办法》和《上海证券交易
所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》中对独立董事独立性的相关要求。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司董事会对独立董事独立性情况评估的专项意见》
。
(八)审议通过《关于<公司 2025 年度内部控制自我评价报告>的议案》
公司董事会根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控
制监管要求,结合公司内部控制制度和评价办法,在内部控制日常监督和专项监督
的基础上,对公司 2025 年的内部控制有效性进行了评价,并出具了《天津金海通半
导体设备股份有限公司 2025 年度内部控制评价报告》。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年度内部控制评价报告》。
(九)审议通过《关于续聘 2026 年度外部审计机构的议案》
(以下简称“容诚所”)为公司 2025 年度外
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
部审计机构,鉴于其服务意识、职业操守和履职能力,公司拟续聘容诚所作为公司
为一年。公司聘任容诚所的审计费用由公司按照公平合理的原则与容诚所协商确定。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于续聘 2026 年度外部审计机构的公告》(公告
编号:2026-021)。
本议案审议通过后,尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
(十)审议通过《关于 2025 年度计提信用及资产减值准备的议案》
根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定,为真实、准确、公允地反
映公司财务状况、资产价值及经营成果,基于谨慎性原则,公司对合并报表范围内
各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试,对合并报表范围内可能发生减值
损失的有关资产计提相应减值准备。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于 2025 年度计提信用及资产减值准备的公告》
(公告编号:2026-022)。
(十一)审议通过《关于 2025 年度利润分配方案并修订<公司章程>的议案》
经容诚所审计,公司 2025 年度实现归属于母公司股东的净利润 176,525,276.68
元,其中母公司实现净利润 190,126,272.31 元。根据《公司法》
《公司章程》等有关
规定,提取法定盈余公积金后截至 2025 年 12 月 31 日,母公司可供股东分配的利润
为 621,360,576.53 元,资本公积余额为 913,289,420.01 元。公司 2025 年度拟以实施
权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本,具体方案
如下:
年 3 月 9 日 公 司总 股 本 60,000,000 股 , 公 司 拟 合 计 派 发的 现 金 分 红总 金 额 为
每 10 股转增 4.5 股。截至 2026 年 3 月 9 日,公司总股本为 60,000,000 股,本次以
资本公积转增股本后,公司的总股本为 87,000,000 股(最终以中国证券登记结算有
限责任公司上海分公司登记结果为准)。本次转增通过“资本公积——股本溢价”科
目进行转增。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司总股本数量发生变
动的,则公司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变,相应调整现金分
红、转增股份金额,调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
本次利润分配方案实施后,公司的注册资本和股本将发生变更,因此对《公司
章程》里有关注册资本和股本的相应条款以 2025 年度利润分配方案实施后的实际情
况进行修订。除上述条款外,原《公司章程》其他内容不变。
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议审议通过。
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于 2025 年度利润分配及资本公积转增股本方
案的公告》
(公告编号:2026-023)及《天津金海通半导体设备股份有限公司关于变
(公告编号:2026-027)
更公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》 。
本议案审议通过后,尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。
(十二)审议通过《关于增加预计 2026 年度日常关联交易的议案》
为满足公司日常经营发展需要,公司拟新增与关联方南通华达微电子集团股份
有限公司的日常关联交易事项,交易内容主要为公司向关联方出售半导体测试分选
机及相关备品备件,本次预计新增日常关联交易金额合计不超过 2,000 万元,公司
本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十八次会议、第二届董事会独立董
事专门会议第七次会议审议通过。
表决结果:8 票同意,0 票反对,0 票弃权,1 票回避(其中关联董事吴华先生
回避表决)。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于增加预计 2026 年度日常关联交易的公告》
(公告编号:2026-024)。
(十三)审议通过《关于召开 2025 年年度股东会的议案》
公司拟于 2026 年 3 月 31 日召开公司 2025 年年度股东会,审议如下议案:
序号 审议事项
表决结果:9 票同意,0 票反对,0 票弃权,0 票回避。
此议案获得通过。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《天
津金海通半导体设备股份有限公司关于召开 2025 年年度股东会的通知》
(公告编号:
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会