证券代码：600460 证券简称：士兰微 公告编号：临 2026-005
杭州士兰微电子股份有限公司
关于向士兰集科提供担保暨关联交易的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 担保对象及基本情况
实际为其提
供的担保余 是否在前 本次担保
被担保人 被担保人关 本次担保金
额（万元）
（不 期预计额 是否有反
名称 联关系 额（万元）
含本次担保 度内 担保
金额）
上市公司董
厦门士兰
事、高级管
集科微电
理人员及其 8,234.10 65,940.10 否 否
子有限公
控制或者任
司
职的主体
? 累计担保情况
对外担保逾期的累计金额（万元） 0
截至本公告日上市公司及其控股子公司
对外担保总额（万元）
对外担保总额占上市公司最近一期经审
计净资产的比例（%）
一、担保情况概述
（一） 担保的基本情况
厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）为杭州士兰微电子
股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）重要的参股公司，本公司持有
士兰集科 27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银行
厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请中长期贷款。本公司拟按持股
比例为士兰集科提供担保，具体如下：
限 12 年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科 27.447%的股权比例所对应
的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其 0.82341 亿元贷款本金
及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相
关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要
机器设备提供抵押担保。
据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保，
尚须获得公司股东会的批准。
万元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。
（二） 内部决策程序
公司于 2026 年 3 月 4 日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二次会议
以 5 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通过了《关于向士兰集科提供担保暨关
联交易的议案》并同意将该议案提交董事会审议。
公司于 2026 年 3 月 9 日召开的第九届董事会第八次会议以 13 票同意、0 票
反对、0 票弃权，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并
同意将该议案提交股东会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。
二、被担保人基本情况
（一） 基本情况
被担保人类型 法人
被担保人名称 厦门士兰集科微电子有限公司
法定代表人 裴华
统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C
成立时间 2018 年 2 月 1 日
注册地 厦门市海沧区兰英路 89 号
注册资本 5,309,503,753 元
公司类型 其他有限责任公司
集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类
经营范围 或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本
企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商
未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。
本公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，
关联关系 根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为本公司的关
联法人。
关联人股权结构
项目
资产总额 946,105 931,541
主要财务指标 负债总额 598,193 575,230
（万元）
资产净额 347,912 356,311
营业收入 229,685 256,140
净利润 -8,399 -12,404
（二）士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有
事项。
三、担保协议的主要内容
本次担保事项尚未经公司股东会审议，尚未签订具体担保协议。公司董事会
提请股东会在本事项审议通过的前提下，授权董事长陈向东先生签署具体的担保
协议及相关法律文件。
四、担保的必要性和合理性
士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于 12 吋集成电
路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司 12 吋芯
片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集
科获得国家开发银行中长期贷款，为其 12 吋集成电路芯片生产线的建设和运营
提供资金保障，从而为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进
作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。本次担
保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。
本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不
存在损害公司及股东利益的情形。
五、董事会意见
（一）公司于 2026 年 3 月 4 日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二
次会议审议通过了《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，表决结果：5
票同意，0 票反对，0 票弃权。全体独立董事认为：士兰集科为本公司与厦门半
导体投资集团有限公司根据《关于 12 吋集成电路制造生产线项目之投资合作协
议》共同投资设立的项目公司，是公司 12 吋芯片产品的主要供应商。公司本次
按持股比例向关联人士兰集科提供担保，有利于其获得国家开发银行中长期贷款，
通过进一步加强研发活动和增资扩产，提高其自身的工艺能力和交付能力，对本
公司的经营发展具有长期促进作用；本次担保风险可控，不会对公司正常经营活
动产生重大影响；本次关联交易公平、合理，不存在损害公司和全体股东特别是
中小股东利益的情形；一致同意将《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案》
提交董事会审议。
（二）公司于 2026 年 3 月 9 日召开的第九届董事会第八次会议以 13 票同意、
并同意将该议案提交股东会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。
（三）本次关联担保事项尚须获得股东会的批准，与该关联交易有利害关系
的关联人将放弃行使在股东会上对该议案的投票权。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
担保额度占上市公
担保总额 逾期担保累计
司最近一期净资产
（万元） 金额（万元）
比例（%）
上市公司及其控股子
公司的对外担保
上市公司对控股子公
司提供的担保
上市公司对参股公司
士兰集科提供的担保
上市公司对控股股东
和实际控制人及其关 0 0 0
联人提供的担保
（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
