证券代码：688392 证券简称：骄成超声 公告编号：2026-006
上海骄成超声波技术股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年
度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司 2025
年度的定期报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2025 年度主要财务数据和指标
单位：万元
项 目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（%）
营业总收入 77,401.45 58,455.43 32.41
营业利润 12,158.22 8,819.10 37.86
利润总额 11,698.97 8,788.17 33.12
归属于母公司所有者的净
利润
归属于母公司所有者的扣
除非经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 1.02 0.76 34.21
加权平均净资产收益率 6.56% 5.06% 增加 1.50 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（%）
总 资 产 237,058.57 212,527.25 11.54
归属于母公司的所有者权
益
股本（万股） 11,573.34 11,480.00 0.81
归属于母公司所有者的每
股净资产（元）
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业收入 77,401.45 万元，比上年同期增长 32.41%；实
现归属于母公司所有者的净利润 11,491.73 万元，比上年同期增长 33.83%；实现
归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 9,231.84 万元，比上年同期增
长 132.50%。
报告期末，公司总资产 237,058.57 万元，较本报告期初增长 11.54%；归属
于母公司的所有者权益 179,903.52 万元，较本报告期初增长 6.36%。
公司专注于超声波设备的研发、设计、生产与销售，致力于为客户提供专业
的超声波应用及智能装备解决方案。报告期内，在新能源电池、线束连接器、半
导体领域，公司通过持续的技术创新及工艺优化等措施，显著提升了产品核心竞
争力，进一步扩大了市场份额。受益于下游新能源汽车、储能市场需求的快速增
长，叠加公司持续完善技术平台化建设、推进产品全面布局，本期公司在新能源
电池、线束连接器、半导体等各核心业务板块收入均实现明显增长，产品销售结
构持续优化，推动全年综合毛利率水平较上期有所提升，同时多元业务布局有效
降低了单一下游行业周期性波动对公司经营业绩带来的影响，增强了公司经营的
稳定性与抗风险能力。公司通过持续加强研发投入和市场推广，不断优化产品结
构，积极开展提质增效行动，本期营业收入创历史新高。
在功率超声领域，公司结合市场需求、行业技术趋势及客户反馈，积极对应
用于下游各领域的超声波设备进行应用拓展和迭代升级。按产品应用领域划分，
在新能源电池领域，公司产品已覆盖锂电池电芯极耳焊接环节，并持续向 PACK
焊接等环节拓展，相继推出 BUSBAR（高压连接母排）焊接设备、CCS（集成
母排）焊接设备，产品种类愈加丰富；超声波除尘设备已在前道生产工序实现批
量应用，同时稳步推进超声波分散系统、焊接质量监控系统等产品的市场应用，
持续构建多工序、全流程的产品布局。在线束连接器领域，公司构建了覆盖超声
波线线焊接、线束端子焊接的完整产品矩阵，通过持续的技术创新与工艺积淀，
不断巩固在高压线束领域的领先优势，同时在低压线束领域进行技术突破与市场
拓展，进一步释放超声技术应用潜力，支撑公司线束连接器超声波设备业务持续
增长。在半导体领域，公司已形成涵盖超声波端子焊接机、超声波 Pin 针焊接机、
超声波键合机、超声波固晶机等在内的整套专业解决方案，覆盖功率半导体封装
及半导体先进封装多个关键工序。报告期内，公司超声波键合机已实现批量订单
落地，超声波固晶机成功获得客户正式订单，相关产品正加速迈向规模化应用。
公司持续推进核心技术突破，不断完善半导体超声波设备布局，为公司业务长远
发展奠定坚实基础。
在检测超声领域，公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT
功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆
等各类工件的内部缺陷检测，成功打破高端超声波检测设备长期依赖进口的局面。
其中，针对液冷板内部缺陷检测研发的超声波扫描显微镜凭借精准的检测精度、
高效的检测效率及良好的适配性，于报告期内实现批量销售；公司自主研发的先
进超声波扫描显微镜是面向半导体先进封装领域的核心检测装备，可对封装内部
缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D 封装及面板
级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备，比如
Wafer400 系列晶圆级超声波扫描显微镜，可适配多尺寸晶圆和晶圆键合缺陷检
测需求，融合智能算法实现缺陷自动识别、精准尺寸测算，于报告期内成功获得
国内知名客户订单并陆续完成交付，成功拓展了公司检测超声产品的市场应用边
界。公司在检测超声领域的技术和业务突破有望成为驱动公司收入规模扩张和盈
利能力提升的重要支撑。
综上，公司通过优化产品结构、推进技术创新和工艺改进、强化供应链管理
等举措，切实推动各业务板块提质增效工作落地，持续提升公司经营管理效能。
未来，公司将继续依托于全面的超声波基础技术平台，持续丰富产品矩阵，稳步
推进半导体先进封装领域的超声波设备应用拓展，不断完善产品布局，打造覆盖
功率超声与检测超声的全面技术平台，促进业务可持续发展。
(二)上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的主要原因说明
半导体超声波设备以及配件销售收入增加所致。
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比分别增长 37.86%、33.12%、
持续提升，以及公司加强经营管理，不断提高运营管理效率，毛利率和整体盈利
能力进一步提升所致。
三、风险提示
本公告所载 2025 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以公司正式披露的经审计后 2025 年年度报告为准，敬请投资者注
意投资风险。
特此公告。
上海骄成超声波技术股份有限公司董事会
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