证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-003
合肥晶合集成电路股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载 2025 年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审
计，具体数据以合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年年
度报告为准，提请投资者注意投资风险。
一、2025 年度主要财务数据和指标
单位：人民币万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 1,088,544.93 924,925.23 17.69
营业利润 46,364.68 48,196.47 -3.80
利润总额 46,698.64 48,245.94 -3.21
净利润 46,679.03 48,219.63 -3.19
归属于母公司所有者的净利
润
归属于母公司所有者的扣除
非经常性损益的净利润
归属于母公司所有者的其他
综合收益的税后净额
基本每股收益（元） 0.36 0.27 33.33
加权平均净资产收益率 3.27% 2.52% 增长 0.75 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 5,329,826.12 5,039,857.94 5.75
归属于母公司的所有者权益 2,176,050.66 2,087,031.10 4.27
股本 200,759.17 200,613.52 0.07
归属于母公司所有者的每股
净资产（元）
流动资产 754,472.47 974,386.65 -22.57
非流动资产 4,575,353.65 4,065,471.30 12.54
流动负债 526,143.23 742,576.55 -29.15
非流动负债 1,994,884.82 1,688,384.65 18.15
其他综合收益 30,328.97 6,297.68 381.59
注：1.本报告期初数同法定披露的上年年末数；
年年度报告为准。数据如有尾差，为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业总收入 1,088,544.93 万元，较上年同期增长 17.69%；
实现归属于母公司所有者的净利润 69,622.44 万元，较上年同期增长 30.66%；实
现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 19,405.81 万元，较上年同
期下降 50.79%。
报告期末，公司总资产 5,329,826.12 万元，较本报告期初增长 5.75%；归属
于母公司的所有者权益 2,176,050.66 万元，较本报告期初增长 4.27%；归属于母
公司所有者的每股净资产 10.94 元，较本报告期初增长 1.86%。
（1）半导体行业景气度回升带动 CIS、
报告期内，影响经营业绩的主要因素：
PMIC 及 DDIC 等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工方
案持续获得客户认可，订单规模稳步增加；（2）公司整体产能利用率维持在高
位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为 25.52%；（3）公司结合市场动态、
客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应用领域及开发高阶工
艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一定影响。
与此同时，公司通过实现 150nm 至 40nm 主流技术节点的规模化量产，并在巩固
现有产品的情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元
化水平。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达 30%以上的主要原因
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润和基本每股收益分别较上年同
期增长 30.66%和 33.33%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长，
及本报告期公司转让光罩相关技术所致。归属于母公司所有者的扣除非经常性损
益的净利润较上年同期下降 50.79%，主要系：①公司持续加大研发投入，研发
费用较上年同期增加；②受利息收入减少及汇兑损失增加影响，财务费用较上年
同期增加；③受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。
报告期末其他综合收益较上年末增长 381.59%，报告期内归属于母公司所有
者的其他综合收益的税后净额较上年同期增长 672.68%，主要系其他权益工具投
资公允价值变动增加所致。
三、风险提示
本公告所载的 2025 年度主要财务数据为初步核算数据，可能与公司 2025
年年度报告中披露的数据存在差异，具体数据请以公司 2025 年年度报告中披露
的数据为准，提请投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
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