证券代码：688352 证券简称：颀中科技 公告编号：2026-014
转债代码：118059 转债简称：颀中转债
合肥颀中科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度主要
财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司2025年年
度定期报告为准，敬请投资者注意投资风险。
一、2025 年度主要财务数据和指标
单位：人民币万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 219,026.12 195,937.56 11.78
营业利润 30,079.65 37,108.13 -18.94
利润总额 30,034.97 36,902.20 -18.61
归属于母公司所有者的净利润 26,579.08 31,327.70 -15.16
归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 0.22 0.26 -15.38
加权平均净资产收益率 4.37% 5.29% 减少 0.92 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总资产 800,125.68 699,101.37 14.45
归属于母公司的所有者权益 614,887.46 600,329.20 2.43
股本（万股） 118,903.73 118,903.73 0.00
归属于母公司所有者的每股净
资产（元）
注：1、本报告期初数同法定披露的上年年末数。
年度报告为准，数据若有尾差，为四舍五入所致。
二、经营业绩和财务状况情况说明
公司实现归属于母公司所有者的净利润 26,579.08 万元，较上年度下降 15.16%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 24,779.34 万元，较上
年度下降 10.44%。
截至 2025 年 12 月 31 日，公司财务状况良好，公司总资产 800,125.68 万元，
较年初增长 14.45%；归属于母公司的所有者权益 614,887.46 万元，较年初增长
加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试
收入保持增长。
主要是由于：
（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本
及费用较上年同期有所增长；
（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封
装的研究、高刷新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测
领域，公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同
期有所增长；
（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计
划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载
公司 2025 年年度报告披露的数据为准，敬请投资者注意投资风险。
特此公告。
合肥颀中科技股份有限公司董事会
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