证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2026-018
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
? 本次股票上市类型为 首发 股份;股票认购方式为 网下 ,上市股数为
本次股票上市流通总数为18,173,666股。
? 本次股票上市流通日期为2026 年 3 月 3 日。
一、本次限售股上市类型
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 1 月 12 日出具的《关于核准天津金
(证监许可〔2023〕83 号),
海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》
天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行人民币普
通股(A 股)1,500 万股,每股面值 1.00 元,每股发行价格 58.58 元,公司股票于
具体内容详见公司于 2023 年 3 月 2 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票上市公告书》。
并上市流通,解除限售的股份数量为 26,826,334 股,占公司总股本的 44.71%。上
述股票解除限售后,公司总股本为 60,000,000 股,其中有限售条件的流通股为
在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有
限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》(公告编号:2024-011)。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股,涉及股东数量 4 名,分
别为:公司控股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰;公司控股股东、实
际控制人、董事兼副总经理龙波;公司持股 5%以上股东南通华泓投资有限公司(以
下简称“南通华泓”);公司员工持股平台天津博芯管理咨询合伙企业(有限合伙)
(以下简称“天津博芯”)。
上述股东直接持有的限售股数量为 18,173,666 股,占公司总股本的 30.29%,
限售期为自公司股票上市之日起 36 个月。现限售期即将届满,上述限售股将于 2026
年 3 月 3 日起上市流通。
二、本次限售股形成后至今公司股本数量变化情况
本次限售股形成后至今,公司未发生配股、公积金转增股本等事项,股本数
量未发生变化。
三、本次限售股上市流通的有关承诺
根据《天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票招股说明书》
及相关文件,本次申请解除股份限售的股东对其持有的限售股上市流通作出的有
关承诺如下:
(一)控股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰承诺:
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%;本人在离任后 6
个月内,不转让本人所持有的公司股份。
持价格不低于首次公开发行股票的发行价;公司上市后 6 个月内,如公司股票连
续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6
个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价,本人持有公司股票的锁
定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
股份价格、股份数量按规定做相应调整。
上市交易的相关规定。
上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督,若违反上述承诺的,本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职
务变更、离职等原因而失效。
(二)控股股东、实际控制人、董事兼副总经理龙波承诺:
者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%;本人在离任后 6
个月内,不转让本人所持有的公司股份。
持价格不低于首次公开发行股票的发行价;公司上市后 6 个月内,如公司股票连
续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6
个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价,本人持有公司股票的锁
定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6 个月。
股份价格、股份数量按规定做相应调整。
上市交易的相关规定。
上述承诺为本人真实意思表示,本人自愿接受监管机构、自律组织及社会公
众的监督,若违反上述承诺的,本人将依法承担相应责任。上述承诺不因本人职
务变更、离职等原因而失效。
(三)公司持股 5%以上股东南通华泓承诺:
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本企业
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
票上市交易的相关规定。
上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督,若违反上述承诺的,本企业将依法承担相应责任。
(四)公司员工持股平台天津博芯承诺:
或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本企业
直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。
票上市交易的相关规定。
上述承诺为本企业真实意思表示,本企业自愿接受监管机构、自律组织及社
会公众的监督,若违反上述承诺的,本企业将依法承担相应责任。
四、控股股东及其关联方资金占用情况
截至本公告披露日,公司不存在控股股东及其关联方占用资金情况。
五、中介机构核查意见
经核查,保荐机构认为,公司首次公开发行部分限售股上市流通事项符合《证
券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易
所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
《上海证券交易所上市公司自律监
管指引第 11 号——持续督导》等相关法律、法规和规章的要求。
公司首次公开发行部分限售股解除限售数量、上市流通时间等均符合有关法
律、法规、规章和股东承诺。公司本次解除限售股份的股东严格履行了其做出的
股份锁定承诺;截至本核查意见出具之日,公司与本次限售股份相关的信息披露
真实、准确、完整。
综上,保荐机构对公司首次公开发行部分限售股上市流通的事项无异议。
六、本次限售股上市流通情况
(一)本次上市流通的限售股总数为 18,173,666 股
(二)本次上市流通日期为 2026 年 3 月 3 日
(三)限售股上市流通明细清单
序 股东名称 持有限售 持有限售股占 本次上市 剩余限售
号 股数量 公司总股本比 流通数量 股数量
(股) 例(%) (股) (股)
合计 18,173,666 30.29 18,173,666 0
注 1:持有限售股占公司总股本比例,以四舍五入的方式保留二位小数;
注 2:总数与各分项数值之和尾数不符的情形,均为四舍五入原因所致;
注 3:以上数据以中国证券登记结算有限公司最终办理结果为准。
(四)限售股上市流通情况表:
序号 限售股类型 本次上市流通数量(股)
合计 - 18,173,666
七、股本变动结构表
本次限售股上市流通前后,公司股本结构变动情况如下表所示:
单位:股
股份性质 变动前 变动数 变动后
有限售条件的流通股 18,173,666 -18,173,666 0
无限售条件的流通股 41,826,334 +18,173,666 60,000,000
股份合计 60,000,000 - 60,000,000
特此公告。
天津金海通半导体设备股份有限公司
董事会