沪士电子股份有限公司第八届董事会第十四次会议决议公告
证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2026-015
沪士电子股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况
沪士电子股份有限公司（下称“公司”）董事会于2026年2月7日以通讯方式
发出召开公司第八届董事会第十四次会议（临时会议）通知。会议于2026年2月
事11人，其中陈梅芳女士、吴传彬先生、官锦堃先生、高启全先生、王永翠女士、
张进先生以通讯表决方式参加，公司高级管理人员列席了会议。公司董事长陈梅
芳女士主持本次会议。本次会议的通知、召开以及参会董事人数均符合《中华人
民共和国公司法》等有关法律法规及《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
会议审议通过了如下决议：
表决结果：同意 11 票；反对 0 票；弃权 0 票。
根据公司战略规划及实际经营情况，经公司董事会战略与ESG委员会提议，
同意投资新建“高端印制电路板生产项目”（下称“本项目”），生产高层数、
高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络
交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。同意竞拍约66,678.4平方米土地
使用权以实施本项目，本项目建设期为2年，总投资约为33亿元人民币，建成后
预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入
项目实施事宜；同意授权管理层根据市场环境、技术发展趋势、市场需求变化等
沪士电子股份有限公司第八届董事会第十四次会议决议公告
具体情况，对本项目的投资总额（在30%的幅度范围内）、项目进程、市场定位
等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争力和适应性。
本项目是基于公司战略规划及经营需要做出的决定，有一定的建设周期，但
市场本身具有不确定因素，如果未来市场需求增长低于预期，或业务市场推广进
展、产品价格波动等与公司预期产生较大偏差，本项目的实施也可能存在变更、
延期、中止或终止的风险，同时也有可能存在本项目全部实施后达不到预期效益
的风险。本项目投资总额、预期收益等数据均为预估数值，并不代表公司对未来
业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
《关于新建高端印制电路板生产项目的公告》详见2026年2月13日公司指定
披露信息的媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
三、备查文件
沪士电子股份有限公司董事会
二〇二六年二月十三日
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