证券代码：688020 证券简称：方邦股份 公告编号：2026-002
广州方邦电子股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
与上年同期相比增长 8.63%；2025 年度实现归属于母公司所有者的净利润为
-7,300 万元至-11,000 万元。
常性损益后的净利润-8,300 万元到-12,000 万元。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
公司上年同期（2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日）实现主营业务收入
所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88 万元。
三、本期业绩变化的主要原因
（一）报告期内，公司主营业务收入较上年同期增长 8.63%，主要是公司研
发工作取得阶段性成果，相关新产品逐步贡献收入，其中电阻薄膜（埋阻铜箔）
报告期内首度实现量产，取得收入 627.84 万元，同比大幅增长；FCCL 实现收入
（二）报告期内，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300 万元
至-11,000 万元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-8,300
万元到-12,000 万元，主要原因为：（1）新产品逐步放量，其中电阻薄膜（埋阻
铜箔）销售额大幅增长，对公司利润形成一定贡献；FCCL 产品销售额同比增加
（2）铜箔业务结构持续优化，业务毛利亏损有所减少。其中可剥铜通过了相关
代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单，其销售额在
本年度持续增长，国产替代趋势愈加突显；此外毛利较高的 RTF 铜箔实现爆发
式增长，销售额同比增加 339.45%。（3）可剥铜专项受托开发项目已通过客户
结项验收，确认了相应的利润。（4）受铜箔业务持续亏损影响，预计对铜箔相
关固定资产组计提减值准备约 2500 万元，较去年同期增加约 1000 万元；同时公
司对江苏上达半导体有限公司的投资，其 COF 业务具有良好的发展前景，但由
于标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务，出于财务审慎原则，公司
预计计提该笔投资公允价值变动损失约 1500 万元。（5）本期预计计提股权激励
费用 823.62 万，预计费用同比增加 510.17 万。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司尚未发现影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经
审计后的 2025 年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
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