证券代码：300655 证券简称：晶瑞电材 公告编号：2026-007
债券代码：123124 债券简称：晶瑞转 2
晶瑞电子材料股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 27 日召开了
第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度并
提供抵押、质押担保的议案》，同意公司及子公司（含孙公司）向金融机构申请
总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综合授信。现将相关事宜公告如下：
一、向金融机构申请综合授信情况概述
为满足公司及合并报表范围内子公司生产经营的资金需求，公司及子公司
（含孙公司）拟向金融机构申请总额不超过 30 亿元人民币（或等值外币）的综
合授信（最终以实际审批的综合授信额度为准），授信内容包括但不限于非流动
资金贷款、流动资金贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、办理商业（银行）
承兑汇票贴现、出口保理、法人续贷、结算前风险等。授信期限为 1 年至 5 年（以
银行批准的实际授信期限为准）。上述公司贷款可以公司及子公司（含孙公司）
的自有资产进行抵押、质押担保。实际融资金额将视公司生产经营的实际资金需
求而定（最终以金融机构与公司实际发生的融资金额为准）。
上述综合授信额度需提交 2026 年第一次临时股东会审议批准，股东会审议
通过后，在综合授信额度范围内，授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权
代理人代表公司及子公司（含孙公司）办理相关手续，与金融机构签署上述综合
授信的有关合同、协议、凭证等各项法律文件。本次授信额度有效期自 2026 年
第一次临时股东会审议通过此议案之日起至 2026 年年度股东会召开日止。2026
年第一次临时股东会通过后，公司原 2025 年第一次临时股东大会审议通过的《关
于向金融机构申请综合授信额度并提供抵押、质押担保的议案》不再执行，未尽
事宜根据本次股东会决议予以承接。
二、相关审核、批准程序和意见
董事会认为：公司及子公司（含孙公司）拟向金融机构申请授信额度，是为
了满足公司日常经营与项目建设的资金需求，拓宽融资渠道，有利于公司的长远
发展。董事会同意本次公司及子公司（含孙公司）向金融机构申请综合授信额度
并提供抵押、质押担保事项。
三、备查文件
特此公告。
晶瑞电子材料股份有限公司
董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
